JP2001308585A - 電磁波抑制パネルカバー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器、とくにパソコンやサーバーの本体
をおさめた筐体において、コネクターを配置したパネル
を覆って、このパネルを通して放射されるノイズ電磁波
を抑制するパネルカバーの、電磁波抑制性能を向上させ
たものを提供すること。 【解決手段】 軟磁性金属の粉末をゴムまたはプラスチ
ックのマトリクス中に分散させたものをシート状に成形
してなる電磁波吸収シート（１）の表裏両面に、導電性
材料の被覆層（２，３）を設け、コネクターのための開
口（４）を打ち抜いてなる電磁波抑制パネルカバー。表
裏にある導電性材料の被覆層の間に導通を確保する手段
を設けるとともに、それらが筐体またはその内部のＧｎ
ｄ電位にあるシャシーに導通する手段を設ける。導電性
材料の被覆層を設けるには、フレキシブル基板を利用す
るのが得策である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パソコンやサーバ
ーの本体をおさめた筐体におけるコネクターを配置した
パネルを覆って、このパネルを通して放射されるノイズ
電磁波を抑制するはたらきをするパネルカバーに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】パソコンやサーバーの本体をおさめた筐
体は、多くの場合、金属板で製造されていて、内蔵され
ている基板や機器をのせるシャシーとともに、Ｇｎｄ電
位を与えられる。電源コードや、他の機器と接続するケ
ーブルを接続するコネクター類は、たいてい裏面のパネ
ルに配置されている。このパネルはやはり金属板製が多
いが、プラスチック板製もある。プラスチック板製であ
ればもちろんのこと、金属製であっても、金属板の寸法
によっては電磁波が共振し、アンテナとして作用するこ
とがあり、コネクターを配置したパネルを通って放射さ
れるノイズ電磁波は、しばしば無視できない強度を示
す。

【０００３】電子機器を商品として出荷使用とするとき
は、よく知られているとおり、そこから放射されるノイ
ズ電磁波が一定のレベルを超えることは許されず、その
規制値がＦＣＣ規格に定められている。

【０００４】この要求をみたすため、従来は、ゴムまた
はプラスチックのスポンジ板の両面に、銅繊維でつくっ
た網を貼り付けたものを使用していた。この対策で、一
応は規制に合致することができるが、望ましくは、電磁
波抑制効果をいっそう高めたい。それによって、形式的
に規制値からの余裕をもつというだけでなく、実質的に
もその機器が放射するノイズ電磁波がほかの機器に与え
る影響を、いっそう減らすことができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、この
ような事情にかんがみ、パソコンやサーバーの本体をお
さめた筐体におけるコネクターを配置したパネルを覆っ
て、このパネルを通して放射されるノイズ電磁波を抑制
するパネルカバーの、電磁波抑制性能を向上させたもの
を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的にかなう本発
明のパネルカバーは、図１および図２に例を示すよう
に、電子機器の筐体のコネクターを配置したパネルを覆
って、このパネルを通して放射されるノイズ電磁波を抑
制するパネルカバーであって、軟磁性金属の粉末をゴム
またはプラスチックのマトリクス中に分散させたものを
シート状に成形してなる電磁波吸収シート（１）の少な
くとも表側に出る面に、導電性材料の被覆層（２）を設
けるとともに、筐体またはその内部のＧｎｄ電位にある
シャシーへの導通手段を設け、コネクターのための開口
（４）を打ち抜いてなる電磁波抑制パネルカバーであ
る。

【０００７】

【発明の実施形態】図示した例では、電磁波吸収シート
（１）の裏側の、つまりパネルに接する面にも、導電性
材料の被覆層（３）を設けてある。この方が、後記する
理由で、電磁波抑制性能が高く得られて好ましい。

【０００８】導電性材料の被覆層は、表側に１枚設ける
にせよ、表裏に２枚設けるにせよ、筐体またはその内部
のＧｎｄ電位にあるシャシーへの導通をはかる必要があ
る。シャシーへの導通をもっとも簡単に実現するには、
電磁波抑制パネルカバーを筐体にビス止めすることあ
る。導電性材料の被覆層が電磁波吸収シートの裏側にも
あり、パネルが塗装をしてない金属板である場合には、
パネルカバーを導電性接着剤（５）でパネルに貼り付け
ることによってもできる。

【０００９】いずれにせよ、導電性材料の被覆層が２枚
あるときは、両者を電気的に接続しておくことが好都合
である。この電気的な接続は、両側に設けた導電性材料
の被覆層と、その間にある電磁波吸収シートとにスルー
ホールを設け、スルーホールに導電性材料を充填するこ
とによって、容易に実現する。

【００１０】パネルに配置するコネクター類の外枠は、
通常は金属で製造され、金属板製のパネルにビスで固定
されるから、外枠はＧｎｄ電位にあるシャシーに接続さ
れた形になっている。そこで、導電性材料の被覆層を電
磁波吸収シートの筐体に接する面にも設けてあり、かつ
それと表側の導電性材料の被覆層とが導通している場
合、裏側の導電性材料の被覆層が、コネクターの外枠に
接触するようなサイズでコネクター開口部の打ち抜きを
行なうとよい。このようにして製作したパネルカバーを
筐体に装着することにより、表裏の導電性材料の被覆層
がＧｎｄ電位にあるシャシーに接続される。

【００１１】電磁波吸収シートの製造は、その分野で知
られている技術に従って実施すればよい。軟磁性金属と
しては、Ｆｅ，Ｆｅ−Ｓｉ系合金，Ｆｅ−Ｎｉ系合金，
Ｆｅ−Ｃｏ系合金，Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金などが好適
であり、その粉末化は、アトマイズ法によることができ
る。軟磁性金属の粉末は扁平なものが好ましいことが多
く、扁平な粉末を得るには、アトマイズに続いてアトラ
イター処理を行ない、粉末に高いアスペクト比を与える
とよい。

【００１２】マトリクスとするゴムまたはプラスチック
も、任意である。難燃性と加工性のよさから、塩素化ポ
リエチレンゴムが好まれているが、そのほかのゴム、た
とえばアクリルゴム、ブチルゴムなども好適であるし、
プラスチックとしては、ナイロン、ポリエチレン、ポリ
プロピレンのような熱可塑性のものに限らず、熱硬化性
のものも使用できる。電磁波吸収シートへの成形も、ロ
ールによる圧延、押出成形、射出成形など、さまざまな
手段を利用できる。

【００１３】パネルカバー表面または表面および裏面に
設ける導電性材料の被覆層は、金属箔の貼り付け、導電
性塗料の塗布など、任意の方法で形成できるが、最も簡
易であってコストがかからない手段として、これもまた
電子機器の製造に利用されている、いわゆるフレキシブ
ル基板を利用するのが得策である。

【００１４】フレキシブル基板を製造する場合、やは
り、その分野で知られている技術に従えばよい。ポリイ
ミドは耐熱性が高いプラスチックフィルムであるから、
市販のフレキシブル基板の材料として好んで使用されて
いるが、本発明のパネルカバーは、通常は耐熱性が要求
されないから、そのほかのプラスチック、たとえばナイ
ロン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂，ポリエチレン、ポリ
プロピレンなど任意のものを使用できる。表面の電導性
材料は、Ｃｕ，Ａｌ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ａｕなどの金属から
選択することができ、その層の形成は、無電解メッキと
それに続く電解メッキ、蒸着、スパッタリングあるいは
箔の接着によって行なうことができる。

【００１５】フレキシブル基板を利用する場合、その金
属層がパネルカバーの表面に出るように電磁波吸収シー
トに貼り付けることが、前述の表裏の導通などの観点か
ら好ましい。たとえばＣｕ単層では長期の使用で錆の生
じる心配があるときは、耐食性を与えるべきであり、こ
れには、金属層を、たとえばＣｕのベース層とＡｕのト
ップ層との二層構成にするとよい。それらの中間にＮｉ
層を介在させた三層構成も好ましい。表面に出る面だ
け、塗装することもできる。

【００１６】本発明のパネルカバーを使用したときに、
電子機器から放射される電磁波が抑制される機構につい
て、発明者はつぎのように考えている。すなわち、図３
に示すように、電子機器の筐体（６）を通過して放射さ
れる電磁波は、まず筐体またはパネルカバー裏側の導電
性材料の被覆層（３）により反射される。この層を通過
した電磁波は、電磁波吸収シート（１）を通って、減衰
しながらパネルカバー表側の導電性材料の被覆層（２）
に至り、そこで反射されて戻る。戻った電磁波は、電磁
波吸収シートの中を減衰しながら通り、裏側の導電性材
料の被覆層（３）に至り、また反射される。電磁波吸収
シートの内部に閉じこめられた電磁波は、減衰を繰り返
して消滅する。このようにして、外部に放射される電磁
波は、表側の導電性材料の被覆層（２）を通過した分だ
けとなる。

【００１７】

【実施例】Ｆｅ−７Ｃｒ−９Ａｌ合金を水噴霧により粉
末化し、平均粒径約３０μｍの粉末を得た。これをアト
ライターで処理し、厚さが１〜２μｍ、粒径が１０〜２
０μｍの扁平な粒子とした。これを、塩素化ポリエチレ
ンに、粉末が容積にして約５５％を占めるように配合
し、混練して、カレンダリング加工により厚さ０．５mm
の電磁波吸収シートを製造した。

【００１８】別に、ポリイミド樹脂製フィルムの一方の
面に、Ｃｕ、その上にＮｉ、最後にＡｕをメッキしてフ
レキシブル基板とした。各層の厚さは、Ｃｕ２０μｍ、
ＮｉとＡｕは、ともに１μｍである。このフレキシブル
基板２枚を、上記の電磁波吸収シートの表裏に、金属層
が外側に位置するように接着した。コネクターのための
開口を打ち抜くとともに、各辺のほぼ中央に、スルーホ
ールを設けた。スルーホールに導電性接着剤（５）を充
填し、表裏の金属層を導通させた。

【００１９】得られたパネルカバーを、サーバ本体の裏
側にあるコネクター類を配置したパネルに、導電性接着
剤で接着した。放射ノイズを、ＦＣＣ規格に従って、１
００〜９００ＭＨｚの周波数領域で測定した。従来の、
スポンジ板の両面に銅製の網を貼り付けたパネルカバー
を使用した場合の放射ノイズは、図４のグラフに示すと
おりであったが、本発明の製品を使用した場合は、図５
のグラフに示すとおりであって、放射ノイズのレベルが
低下していた。

【００２０】

【発明の効果】本発明の電磁波抑制パネルカバーは、電
子機器のコネクターを配置したパネルを覆って、そこか
ら漏れる電磁波を効果的に減少させることができる。厚
さは０．５〜１．０mmという薄いもので足りるため、既
存のパネルに適用したとき、コネクターの抜き差しに差
し支えない。既存の電磁波吸収シートとフレキシブル基
板とを組み合わせることによって、容易に製造すること
ができ、コストは低廉である。外観は金属光沢があり、
とくにＡｕトップ層を設けたものは美麗かつ豪華である
から、適用した商品の価値を高める。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の電磁波抑制パネルカバーの一例を示
す平面図。

【図２】 図１のパネルカバーの断面図。

【図３】 本発明のパネルカバーにより電磁波が抑制さ
れる機構を説明するための概念的な図。

【図４】 従来の電磁波抑制パネルカバーを用いたとき
の放射ノイズ強度を示すグラフ。

【図５】 本発明の電磁波抑制パネルカバーを用いたと
きの放射ノイズ強度を示すグラフ。

【符号の説明】

１ 電磁波吸収シート ２，３ 導電性材料の被覆層 ４ コネクターのための開口 ５ 導電性接着剤 ６ 電子機器の筐体

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器の筐体のコネクターを配置した
   パネルを覆って、このパネルを通して放射されるノイズ
   電磁波を抑制するパネルカバーであって、軟磁性金属の
   粉末をゴムまたはプラスチックのマトリクス中に分散さ
   せたものをシート状に成形してなる電磁波吸収シート
   の、少なくとも表側に出る面に、導電性材料の被覆層を
   設けるとともに、筐体またはその内部のＧｎｄ電位にあ
   るシャシーへの導通手段を設け、コネクターのための開
   口を打ち抜いてなる電磁波抑制パネルカバー。
2. 【請求項２】 電磁波吸収シートの筐体に接する面にも
   導電性材料の被覆層を設け、この被覆層と表側にある導
   電性材料の被覆層との間の導通を、電磁波吸収シートに
   設けたスルーホールに導電性材料を充填することにより
   確保した請求項１の電磁波抑制パネルカバー。
3. 【請求項３】 電磁波吸収シートの筐体に接する面に設
   けた導電性材料の被覆層が、コネクターの金属製の外枠
   に接触するようなサイズとなるようにコネクター開口部
   の打ち抜きを行ない、筐体へのパネルの装着により、表
   裏の導電性材料の被覆層がＧｎｄ電位にあるシャシーに
   接続されるようにした請求項２の電磁波抑制パネルカバ
   ー。
4. 【請求項４】 軟磁性金属の粉末が、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ
   合金のアトマイズ粉をアトライター処理して得た粉末で
   あり、マトリクスとするゴムが塩素化ポリエチレンゴム
   であり、パネルカバー表面の導電性材料の被覆層が、Ｃ
   ｕ単層またはＣｕのベース層にＡｕのトップ層を重ねた
   二層構成である請求項１ないし３のいずれかの電磁波抑
   制パネルカバー。