KR100716582B1 - 도전성 시트 및 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 도전성 섬유 시트 및 그의 제조방법에 관한 것으로서 전기적으로 부도체인 지지층과, 상기 지지층의 일측 표면에 금속 호일로 형성되어 부착된 도전층과, 상기 지지층과 도전층이 작은 지름을 가지도록 규칙적인 간격 또는 불규칙한 간격으로 관통되어 형성된 관통홀과, 상기 지지층의 상기 도전층이 형성되지 않은 타측 표면에 상기 관통홀을 통해 상기 도전층과 접촉되게 형성되어 전기적으로 연결되는 증착층과, 상기 증착층의 표면에 상기 관통홀을 채우도록 형성된 도전성을 갖는 부착층을 포함한다. 따라서, 절단면에서 도전성 물질이 증착된 올 등의 부스러기가 발생되지 않으므로 인쇄회로기판 상에 전자 부품을 실장할 때 또는 인접하는 인쇄회로기판들 사이를 전기적으로 연결할 때 원하지 않는 단락이 발생되는 것을 방지할 수 있으며, 또한, 도전층이 금속 호일로 형성되고 증착층이 증착 방법으로 형성되므로 별도의 수세 공정 등이 필요하지 않으므로 제조가 간단하여 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 유독성 폐수가 발생되지 않아 환경 오염을 방지할 수 있다.

도전성 시트, 도전층, 수직적 통전, 납땜, 도전성 접착제, 금속 호일

Description

도전성 시트 및 그의 제조방법{Conductivity sheet and fabricating method thereof}

도 1은 종래 기술의 일 실시예에 따른 도전성 시트의 단면도.

도 2는 종래 기술의 다른 실시예에 따른 도전성 시트의 단면도.

도 3는 본 발명의 실시예에 따른 도전성 시트의 단면도.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 실시예에 따른 도전성 시트의 제조 공정도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

31 : 지지층 33 : 도전층

35 : 관통홀 37 : 증착층

39, 43 : 부착층 41, 45 : 이형지

본 발명은 도전성 시트 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 지지층 양측 표면의 도전층이 전기적으로 연결되어 단면 방향을 따라 수직적으로 통전되는 도전성 시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.

도전성 시트는 합성 수지 또는 합성 섬유 등으로 이루어진 지지층의 일측 또 는 양측 표면에 도금 또는 증착에 의해 형성되는 도전층을 갖거나, 또는, 금속호일(metal foil)로 이루어져 도전 특성을 갖는 것이다.

상기에서 도전성 시트는 전자 제품에서 발생되는 전자파를 차폐할 뿐만 아니라 자동화된 공장의 제어실(Control Room) 및 병원의 수술실과 중환자실 등의 전자 제품을 사용하는 곳, 그리고, 건축물 자체 등과 같이 대규모의 차폐 공간을 만드는 데 사용되고 있다.

또한, 도전성 시트는 인쇄회로기판(PCB) 등에 전자 부품를 실장할 때 이 인쇄회로기판의 회로와 전자 부품 사이를, 또는, 인접하는 인쇄회로기판들 사이를 납땜하지 않고 전기적으로 연결하는 데 사용될 수도 있다.

상기에서 인접하는 인쇄회로기판들 사이를 납땜하지 않고 전기적으로 연결하기 위해서는 일측 표면에 도전층 및 도전성 접착제가 도포된 도전성 시트를 사용할 수 있다.

그러나, 인쇄회로기판 상에 전자 부품을 실장하면서 전기적으로 연결하기 위해서는 양측 표면이 단면 방향을 따라 수직적으로 통전되는, 즉, 지지층의 양측 표면에 형성된 도전층이 서로 통전되거나 또는 금속 호일(metal foil)으로 이루어진 시트의 양측 표면에 도전성 접착제 또는 도전성 점착제가 도포된 도전성 시트를 사용하여야 한다. 이에 의해, 전자 부품은 도전층이 형성된 양측 표면에 도전성 접착제 또는 도전성 점착제가 도포되고 단면 방향을 따라 수직적으로 통전되는 도전성 시트에 의해 납땜을 하지 않고 인쇄회로기판 상에 전기적으로 연결되게 실장될 수 있다.

도 1은 종래 기술의 일 실시예에 따른 도전성 시트의 단면도이다.

종래 기술의 일 실시예에 따른 도전성 시트는 금속 호일(metal foil)로 이루어진 도전층(11)의 양측 표면에 부착층(13)이 형성된다. 상기에서 도전층(11)은 도전 특성을 갖는 알루미늄, 구리, 니켈, 아연, 주석, 금 또는 은 등의 금속 호일로 형성되며, 부착층(13)은 도전성 접착제 또는 도전성 점착제가 도포되어 형성되는 것으로 도전층(11)이 다른 물질과 잘 부착되도록 한다. 또한, 부착층(13)은 도전층(11)의 양측 표면 뿐만 아니라 일측 표면에만 형성될 수도 있다.

상술한 구성의 도전성 시트는 도전층(11)이 금속 호일로 형성되므로 양호한 도전 특성을 갖는다. 또한, 도전성 시트는 인쇄회로기판(도시되지 않음) 상에 전자 부품(도시되지 않음)을 실장할 때 사이에 개재되어 인쇄회로기판에 전자 부품을 고정시키면서 단면 방향을 따라, 즉, 부착층(13), 도전층(11) 및 부착층(13)의 수직적 통전에 의해 전기적으로 연결시킬 수 있다. 그러므로, 전자 부품을 납땜을 하지 않고도 도전성 시트를 사용하여 인쇄회로기판 상에 전기적으로 연결되게 실장할 수 있다.

그러나, 상술한 구성의 도전성 시트는 도전층을 이루는 금속 호일은 기계적 강도가 약하여 잘 찢어지거나 절곡 강도가 약한 문제점이 있었다.

도 2는 종래 기술의 다른 실시예에 따른 도전성 시트의 단면도이다.

종래 기술의 다른 실시예에 따른 도전성 시트는 합성 섬유를 포함하는 섬유로 이루어진 지지층(21)의 양측 표면에 도전층(23)이 형성된다. 상기에서 도전층(23)은 알루미늄, 구리, 니켈, 아연, 주석, 금 또는 은 등의 도전성 금속이 도금되 어 형성된다. 그리고, 지지층(21)의 양측 표면에 형성된 도전층(23) 중 어느 하나 또는 모두의 표면에 도전성 접착제 또는 도전성 점착제가 도포된 부착층(25)이 형성된다.

상술한 구성의 도전성 시트는 지지층(21)이 섬유로 구성되므로 도금시 올 사이도 도금되어 지지층(21)의 양측 표면에 형성되는 도전층(23)이 전기적으로 연결되어 수직적으로 통전될 뿐만 아니라 잘 찢어지지 않고 절곡 강도가 향상되는 등의 기계적 강도가 향상된다.

그러나, 종래 기술의 다른 실시예에 따른 도전성 시트는 지지층을 구성하는 섬유 각각의 올도 도금되므로 절단시 풀린 올이 인접하는 회로 또는 전자 부품과 접촉되어 단락이 발생되는 문제점이 있었다. 또한, 도전성 시트를 제조시 도금과 수세를 다수 회 반복하므로 공정이 복잡하여 생산성이 저하될 뿐만 아니라 수세시 유독성 폐수가 발생되어 환경을 오염시키는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판 상에 전자 부품을 실장할 때 또는 인접하는 인쇄회로기판들 사이를 전기적으로 연결할 때 원하지 않는 단락이 발생되는 것을 방지할 수 있는 도전성 시트를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 제조 공정이 간단하여 생산성을 향상시킬 수 있는 도전성 시트의 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 제조 공정시 유독성 폐수를 발생하지 않아 환경 오염을 방지할 수 있는 도전성 시트의 제조방법을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 도전성 시트는 전기적으로 부도체인 지지층과, 상기 지지층의 일측 표면의 전면에 금속 호일로 형성되어 부착된 도전층과, 상기 지지층과 도전층의 전면에 규칙적인 간격 또는 불규칙한 간격으로 분포되도록 관통되도록 형성된 복수 개의 관통홀과, 상기 지지층의 상기 도전층이 형성되지 않은 타측 표면의 전면에 상기 복수 개의 관통홀을 통해 상기 도전층과 접촉되어 전기적으로 연결되게 형성된 증착층과, 상기 증착층의 표면에 상기 관통홀을 채우도록 형성된 접착성 및 도전성을 갖는 부착층과, 상기 도전층의 표면에 상기 관통홀을 채우는 부착층과 접촉되어 전기적으로 연결되는 접착성 및 도전성을 갖는 상부부착층을 포함한다.

상기에서 지지층이 5 ∼ 100㎛ 정도 두께의 폴리아미드, 아크릴로니트릴, 폴리비닐알코올, 폴리에스테르, 폴리염화비닐리덴 또는 폴리프로필렌의 합성 수지 필름이나, 또는 5 ∼ 1000㎛ 정도 두께의 부직포로 형성되는 것이 바람직하다.

상기에서 도전층은 알루미늄, 구리, 니켈, 아연, 주석, 금 또는 은의 금속 호일로 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.

상기에서 증착층은 알루미늄, 구리, 은, 금, 크롬, 니켈, 아연, 주석, 텅스텐, 티타늄 또는 백금의 도전성 금속으로 진공 증착, 스퍼터링 또는 화학기상증착의 방법으로 200∼2000Å 정도의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.

상기에서 부착층 및 상부부착층은 흐름성 및 전도성을 갖는 접착제 또는 점착제로 나이프 코팅, 콤마 코팅, 옵셋 코팅 또는 그라비아 코팅의 방법으로 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.

삭제

상기 다른 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 도전성 시트의 제조방법은 전기적으로 부도체인 지지층의 일측 표면의 전면에 금속 호일로 형성된 도전층을 부착하고 상기 지지층 및 도전층 전면에 규칙적인 간격 또는 불규칙한 간격으로 분포되도록 천공하여 복수 개의 관통홀을 형성하는 공정과, 상기 지지층의 상기 도전층이 형성되지 않은 타측 표면의 전면에 상기 복수 개의 관통홀을 통해 상기 도전층과 접촉되어 전기적으로 연결되도록 증착층을 형성하는 공정과, 상기 증착층 표면에 흐름성 및 전도성을 갖는 접착제 또는 점착제로 상기 관통홀을 채우도록 도포하여 부착층을 형성하는 공정과, 상기 도전층 표면에 흐름성 및 전도성을 갖는 접착제 또는 점착제를 도포하여 상기 관통홀을 채우는 부착층과 접촉되어 전기적으로 연결되는 상부부착층을 형성하는 공정을 포함한다.

상기에서 지지층을 폴리아미드, 아크릴로니트릴, 폴리비닐알코올, 폴리에스테르, 폴리염화비닐리덴 또는 폴리프로필렌의 합성 수지의 필름으로 형성하고 도전층을 열압착하여 부착하는 것이 바람직하다.

상기에서 지지층을 부직포로 형성하고 도전층을 도전성 접착제로 부착하는 것이 바람직하다.

상기에서 증착층을 알루미늄, 구리, 은, 금, 크롬, 니켈, 아연, 주석, 텅스텐, 티타늄 또는 백금의 도전성 금속을 진공 증착, 스퍼터링 또는 화학기상증착의 방법으로 200∼2000Å 정도의 두께로 증착하여 형성하는 것이 바람직하다.

상기에서 부착층들을 나이프 코팅, 콤마 코팅, 옵셋 코팅 또는 그라비아 코팅의 방법으로 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 도포하여 형성하는 것이 바람직하다.

삭제

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.

도 3는 본 발명의 실시예에 따른 도전성 시트의 단면도이다.

본 발명의 실시예에 따른 도전성 시트는 지지층(31), 도전층(33), 관통홀(through hole : 35), 증착층(37) 및 부착층(39)(43)으로 구성된다.

상기에서 지지층(31)은 전기적으로 부도체인 폴리아미드, 아크릴로니트릴, 폴리비닐알코올, 폴리에스테르, 폴리염화비닐리덴 또는 폴리프로필렌 등의 합성 수지로 이루어진 필름으로 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된다. 상기에서 지지층(31)이 5 ∼ 1000㎛ 정도 두께의 부직포로 형성될 수도 있다.

도전층(33)은 도전 특성을 갖는 알루미늄, 구리, 니켈, 아연, 주석, 금 또는 은 등의 금속 호일로 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성되어 지지층(31)의 일측 표면의 전면에 도전성 접착제(도시되지 않음)에 의해 부착된다. 또한, 지지층(31)이 열가소성 수지로 형성된 경우에는 도전층(33)은 열압착 방법에 의해 부착될 수도 있다.

관통홀(35)은 지지층(31)과 도전층(33)이 부착된 상태에서 복수 개가 관통되게 형성된다. 상기에서 관통홀(35)은 지름이 작은 침 등에 의해 규칙적인 간격 또는 불규칙한 간격을 갖도록 형성된다.

증착층(37)은 지지층(31)의 타측 표면, 즉, 도전층(33)이 형성되지 않은 표면의 전면에 알루미늄, 구리, 은, 금, 크롬, 니켈, 아연, 주석, 텅스텐, 티타늄 또는 백금 등의 도전성 금속이 진공 증착, 스퍼터링 또는 화학기상증착 등의 방법으로 200∼2000Å 정도의 두께로 증착되어 형성된다. 상기에서 증착층(37)은 관통홀(35)의 측면, 즉, 관통홀(35)에 의해 형성된 도전층(33)의 측면에도 형성된다. 그러므로, 증착층(37)은 도전층(33)과 접촉되어 전기적으로 연결된다.

부착층(39)은 증착층(37)의 표면 상에 흐름성을 갖는 접착제 또는 점착제가 관통홀(35)을 채우도록 나이프 코팅, 콤마 코팅, 옵셋 코팅 또는 그라비아 코팅 등의 방법으로 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된다. 부착층(39)은 도전성 시트가 다른 물질, 예를 들면, 인쇄회로기판, 전자 부품, 전자 제품의 외장 케이스 또는 벽 등에 잘 부착되도록 한다. 상기에서 도전성 시트가 단면을 따라 수직적으로 통전되도록 하기 위해 부착층(39)은 도전성을 갖는 것, 즉, 도전성 접착제 또는 도전성 점착제로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 도전층(33)의 표면에도 부착층(43)이 형성될 수도 있다. 상기에서 부착층(43)은 증착층(37)의 표면에 형성된 부착층(43)과 동일한 물질 및 방법에 의해 형성될 수 있어 도전성을 갖는다. 그러므로, 상술한 구성의 도전성 시트를 사용하여 인쇄회로기판 상에 전자 부품을 전기적으로 연결되면서 고정되게 실장할 수 있다.

또한, 상술한 구성의 도전성 시트는 보관 또는 저장시 부착층(39)(43)을 보호하기 부착층(39)(43)의 표면에 위해 이형지가 부착될 수도 있다.

상술한 구성의 도전성 시트는 지지층(31)의 일측 표면과 도전층(33)이 부착된 상태에서 복수 개의 관통홀(35)이 형성되며, 이 복수 개의 관통홀(35)을 통해 지지층(31)의 타측 표면에 형성되는 증착층(37)과 도전성을 갖는 부착층(39)이 도전층(33)과 접촉되어 전기적으로 연결된다. 따라서, 도전성 시트는 단면을 따라 수 직적으로 통전되므로 인쇄회로기판 상에 전자 부품을 전기적으로 연결되게 실장할 수 있다.

상기에서 지지층(31)이 합성 수지 필름 또는 부직포로 형성되므로 기계적인 힘에 의해 잘 찢어지지 않을 뿐만 아니라 절곡 강도가 향상된다. 또한, 지지층(31)이 절단할 때 절단면에서 올 등이 부스러기가 발생되지 않으므로 인쇄회로기판 상에 전자 부품을 실장할 때 또는 인접하는 인쇄회로기판들 사이를 전기적으로 연결할 때 원하지 않는 단락이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 실시예에 따른 도전성 시트의 제조 공정도이다.

도 4a를 참조하면, 지지층(31)의 일측 표면의 전면에 도전층(33)을 부착한다. 상기에서 지지층(31)은 폴리아미드, 아크릴로니트릴, 폴리비닐알코올, 폴리에스테르, 폴리염화비닐리덴 또는 폴리프로필렌 등의 합성 수지 필름으로 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께를 갖는다. 또한. 지지층(31)이 5 ∼ 1000㎛ 정도 두께의 부직포로 형성될 수도 있다. 그리고, 도전층(33)은 지지층(31)의 일측 표면 전면에 도전 특성을 갖는 알루미늄, 구리, 니켈, 아연, 주석, 금 또는 은 등의 금속 호일로 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된다. 상기에서 지지층(31)과 도전층(33)은 도전성 접착제(도시되지 않음)에 의해 부착될 수 있는데, 특히, 지지층(31)이 열가소성 수지로 형성된 경우에는 도전층(33)은 열압착 방법에 의해 부착될 수도 있다.

그리고, 지지층(31)과 도전층(33)이 부착된 상태에서 관통홀(35)을 복수 개 형성한다. 상기에서 관통홀(35)을 지름이 작은 침 등으로 규칙적인 간격 또는 불규 칙한 간격을 갖도록 형성할 수 있다.

도 4b를 참조하면, 지지층(31)의 타측 표면, 즉, 도전층(33)이 형성되지 않은 표면의 전면에 증착층(37)을 형성한다. 증착층(37)은 알루미늄, 구리, 은, 금, 크롬, 니켈, 아연, 주석, 텅스텐, 티타늄 또는 백금 등의 도전성 금속을 진공 증착, 스퍼터링 또는 화학기상증착 등의 증착 방법으로 200∼2000Å 정도의 두께로 증착하므로써 형성된다.

이 때, 증착층(37)은 관통홀(35)의 내부 표면에도 형성되어 도전층(33)과 접촉되어 전기적으로 연결된다. 상기에서 증착층(37)은 부도체인 지지층(31)을 사이에 두고도 관통홀(35)을 통해 도전층(33)과 접촉되므로 수직적으로 통전된다.

상기에서 지지층(31)이 합성 수지로 형성되므로 기계적인 힘에 의해 잘 찢어지지 않을 뿐만 아니라 절곡 강도가 향상된다. 또한, 지지층(31)이 절단할 때 절단면에서 도전층(33) 및 증착층(37)이 올 등이 부스러기가 발생되지 않으므로 원하지 않는 단락이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 지지층(31)을 사이에 두고 관통홀(35)을 통해 도전층(33)과 접촉되어 전기적으로 연결되는 증착층(37)을 증착 방법으로 형성하므로 별도의 수세 공정이 필요하지 않아 공정이 간단하여 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 유독성 폐수가 발생되지 않아 환경 오염을 방지할 수 있다.

도 4c를 참조하면, 증착층(37)의 표면 상에 부착층(39)을 형성한다. 상기에서 부착층(39)은 흐름성 및 전도성을 갖는 접착제 또는 점착제로 관통홀(35)을 채우도록 나이프 코팅, 콤마 코팅, 옵셋 코팅 또는 그라비아 코팅 등의 방법으로 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 도포하므로써 형성된다. 상기에서 부착층(39)은 도전성 시 트가 다른 물질, 예를 들면, 인쇄회로기판, 전자 부품, 전자 제품의 외장 케이스 또는 벽 등에 잘 부착되도록 한다.

그리고, 부착층(39)의 표면에 이형지(41)를 부착한다. 상기에서 이형지(41)는 도전성 시트를 보관 또는 저장시 부착층(39)이 손상되는 것을 방지한다.

도 4d를 참조하면, 도전층(33)의 표면에 부착층(43)을 형성한다. 상기에서 부착층(43)은 부착층(39)과 동일한 물질, 방법 및 두께로 형성될 수 있다. 이 때, 부착층(43)은 도전층(33) 뿐만 아니라 관통홀(35) 내부를 채우는 증착층(37) 및 부착층(39)과 접촉되어 전기적으로 연결된다.

또한, 부착층(43) 표면 상에 도전성 시트를 보관 또는 저장할 때 부착층(43)이 손상되는 것을 방지하는 이형지(45)를 부착한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 도전성 시트는 지지층이 합성 수지 필름 또는 부직포로 형성되어 기계적으로 잘 찢어지지 않고 절곡 강도를 가질 뿐만 아니라 절단시 절단면에서 도전성 물질이 증착된 올 등의 부스러기가 발생되지 않게 된다. 또한, 도전층을 금속 호일로 형성하고 증착층을 증착 방법으로 형성하므로 별도의 수세 공정이 필요없다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

따라서, 본 발명은 절단면에서 도전성 물질이 증착된 올 등의 부스러기가 발생되지 않으므로 인쇄회로기판 상에 전자 부품을 실장할 때 또는 인접하는 인쇄회로기판들 사이를 전기적으로 연결할 때 원하지 않는 단락이 발생되는 것을 방지할 수 있는 잇점이 있다. 또한, 도전층이 금속 호일로 형성되고 증착층이 증착 방법으로 형성되므로 별도의 수세 공정 등이 필요하지 않으므로 제조가 간단하여 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 유독성 폐수가 발생되지 않아 환경 오염을 방지할 수 있는 잇점이 있다.

Claims (15)

1. 전기적으로 부도체인 지지층과,

   상기 지지층의 일측 표면의 전면에 금속 호일로 형성되어 부착된 도전층과,

   상기 지지층과 도전층을 관통하되, 전면에 규칙적인 간격 또는 불규칙한 간격으로 고르게 분포되도록 형성된 복수 개의 관통홀과,

   상기 도전층이 형성되지 않은 상기 지지층의 타측 표면 전면에 증착되어서, 상기 복수 개의 관통홀을 통해 상기 도전층과 접촉되어 전기적으로 연결되게 형성된 증착층과,

   상기 관통홀을 채우면서 상기 증착층의 표면 전체에 형성된 접착성 및 도전성을 갖는 부착층과,

   접착성 및 도전성을 갖는 물질로 상기 도전층의 전체 표면에 형성된 상부부착층을 포함하는 도전성 시트.
2. 청구항 1에 있어서 상기 지지층이 5 ∼ 100㎛ 정도 두께의 폴리아미드, 아크릴로니트릴, 폴리비닐알코올, 폴리에스테르, 폴리염화비닐리덴 또는 폴리프로필렌의 합성 수지 필름이나, 또는 5 ∼ 1000㎛ 정도 두께의 부직포로 형성된 도전성 시트.
3. 청구항 1에 있어서 상기 도전층은 알루미늄, 구리, 니켈, 아연, 주석, 금 또는 은의 금속 호일로 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된 도전성 시트.
4. 청구항 1에 있어서 상기 증착층은 알루미늄, 구리, 은, 금, 크롬, 니켈, 아 연, 주석, 텅스텐, 티타늄 또는 백금의 도전성 금속으로 200∼2000Å 정도의 두께로 형성된 도전성 시트.
5. 청구항 1에 있어서 상기 부착층 및 상부부착층은 전도성을 갖는 접착제 또는 점착제로 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된 도전성 시트.
6. 삭제
7. 전기적으로 부도체인 지지층의 일측 표면의 전면에 금속 호일로 형성된 도전층을 부착하고 상기 지지층 및 도전층 전면에 규칙적인 간격 또는 불규칙한 간격으로 천공하여 전면에 분포되도록 복수 개의 관통홀을 형성하는 공정과,

   상기 지지층의 상기 도전층이 형성되지 않은 타측 표면의 전면에 상기 복수 개의 관통홀을 통해 상기 도전층과 접촉되어 전기적으로 연결되도록 증착층을 형성하는 공정과,

   상기 증착층 표면에 흐름성 및 전도성을 갖는 접착제 또는 점착제로 상기 관통홀을 채우도록 도포하여 부착층을 형성하는 공정과,

   상기 도전층 표면에 흐름성 및 전도성을 갖는 접착제 또는 점착제를 도포하여 상기 관통홀을 채운 부착층과 접촉되어 전기적으로 연결되는 상부부착층을 형성하는 공정을 포함하는 도전성 시트의 제조방법.
8. 청구항 7에 있어서 상기 지지층을 폴리아미드, 아크릴로니트릴, 폴리비닐알코올, 폴리에스테르, 폴리염화비닐리덴 또는 폴리프로필렌의 합성 수지 필름으로 형성하는 도전성 시트의 제조 방법.
9. 청구항 7에 있어서 상기 지지층을 부직포로 형성하는 도전성 시트의 제조 방법.
10. 청구항 7에 있어서 상기 도전층을 알루미늄, 구리, 니켈, 아연, 주석, 금 또는 은의 금속 호일로 형성하는 도전성 시트의 제조 방법.
11. 청구항 8 또는 청구항 10에 있어서 상기 지지층과 상기 도전층을 열압착하여 부착하는 도전성 시트의 제조방법.
12. 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서 상기 지지층과 상기 도전층을 도전성 접착제로 부착하는 도전성 시트의 제조방법.
13. 청구항 7항에 있어서 상기 증착층을 알루미늄, 구리, 은, 금, 크롬, 니켈, 아연, 주석, 텅스텐, 티타늄 또는 백금의 도전성 금속을 진공 증착, 스퍼터링 또는 화학기상증착의 방법으로 200∼2000Å 정도의 두께로 증착하여 형성하는 도전성 시트의 제조방법.
14. 청구항 7항에 있어서 상기 부착층 및 상부부착층을 흐름성 및 전도성을 갖는 접착제 또는 점착제를 나이프 코팅, 콤마 코팅, 옵셋 코팅 또는 그라비아 코팅의 방법으로 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 도포하여 형성하는 도전성 시트의 제조방법.
15. 삭제

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