KR20060041854A - 전자파 차단 개스킷 및 그의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

종래 기술에 따르면, 전자파 차단 개스킷의 표면과 이면 사이에 확실한 도전성을 갖게 하는 것이 쉽지 않으며, 전자파 차단 개스킷의 제조 도중에 발생하는 스펀지 찌꺼기, 도금 찌꺼기, 보풀 등에 의해 전기 회로가 단락되기 쉽기 때문에, 탄력성이 우수한 전자파 차단 개스킷을 저비용으로 제조하기 어렵다는 문제점이 있다.

전술한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 얇은 시트형 발포체(2)의 적어도 양면에 필름(4,4)을 접합하고, 상기 접합 시트의 표면에서 이면에 걸쳐 복수 개의 관통공(5)을 형성한 다음, 상기 필름(4,4)의 표면에 도전 도료를 도포하여 복수 개의 관통공(5)에 충전함으로써, 필름(4,4)의 표면에 도전재층(6,6)이 형성됨과 동시에, 복수 개의 관통공(5)에, 도전재층(6,6)에 접속된 복수 개의 도전로(6a)가 형성된다. 또한, 본 발명의 전자파 차단 개스킷은, 상기 시트형 발포체의 한쪽 면에 필름과 도전재층을 형성하고, 그 이면측에 복수 개의 관통공의 개구부 부근에 복수 개의 도전 피막편을 형성하고, 도전재층과 복수 개의 도전 피막편을 복수 개의 도전로에서 접속한 구조를 가질 수도 있다.

전자파 차단 개스킷, 시트형 발포체, 연속 기포, 독립 기포, 관통공

Description

전자파 차단 개스킷 및 그의 제조 방법 {ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD GASKET AND ITS MANUFACTURING METHOD}

도 1은 본 발명에 따른 실시예 1의 전자파 차단 개스킷의 사시도.

도 2는 실시예 1의 전자파 차단 개스킷의 단면도.

도 3은 실시예 2의 전자파 차단 개스킷의 단면도.

도 4는 실시예 3의 전자파 차단 개스킷의 단면도.

<도면의 주요 부분의 부호에 대한 설명>

1, 1A, 11: 전자파 차단 개스킷 2, 12: 합성 수지제 시트형 발포체

3, 13: 접착제 4, 14: 합성 수지 필름

5, 5A, 15: 관통공 6, 6A: 도전재층(도전 피막)

6a, 6c: 도전로 6b: 도전 피막편

16: 도전재층(도전 피막) 16a: 도전로

본 발명은 전자 기기나 계측 기기 등에서 발생한 전자파 또는 외부에서 침입한 불필요한 전자파를 차단하기 위한 전자파 차단 개스킷 및 그의 제조 방법에 관 한 것이다.

전자파를 발생시키는 전자 기기나 계측 기기 등의 섀시(sash), 또는 의료기기 등에는 각종 전자파 차단 개스킷이 구비되어 있다. 최근에는 전자 기기류의 소형화 및 경량화되는 추세에 따라, 이러한 전자파 차단 개스킷으로서 공간 절약성을 갖춘 것이 요구되기 때문에, 주로 시트형인 것을 사용하고 있다.

종래의 시트형 전자파 차단 개스킷으로서는, 금속 분말을 포함하는 도전성 시트나 얇은 스펀지형 발포체에 도전성 필름 또는 도전성 섬유를 권회(卷回)하여 전기 전도성을 구비하도록 한 것, 일본 특개평11-214886호 공보에 기재된 바와 같이 우레탄 폼에 무전해 도금을 수행한 것, 일본 특개평11-220283호 공보에 기재된 바와 같이 합성 수지 다공체 시트의 양면에 섬유형 직물을 적층하여 그 전체에 무전해 도금을 수행한 것 등을 사용하는 것이 일반적이었다.

전술한 것 이외에 시트형 전자파 차단 개스킷의 예를 들면, 일본 특개2003-51691호 공보에 기재된 바와 같이, 쿠션성을 갖는 개스킷 본체의 한쪽 면 또는 양면에, 복수 개의 천공을 가지며 표면과 이면(裏面), 양면에 도전성 재료가 증착된 도전성 필름을 접합하고, 이 도전성 필름의 표면과 이면, 양면이 서로 전기적으로 전도되도록 천공의 벽부(壁部)에도 도전층을 형성한 전자파 차단 개스킷이 있다.

또한, 일본 특개평9-27695호 공보에 기재된 바에 따르면, 금속박을 맞붙인 합성 수지 필름에 예리한 침으로 복수 개의 구멍을 형성한 다음, 증착막을 형성함으로써, 상기 복수 개의 구멍 내면에 증착된 증착막을 통해 상기 필름의 양면이 전기적으로 전도되도록 구성한 전자파 차단 테이프가 기재되어 있다.

그리고, 일본 특개2000-68678호 공보에는, 복수 개의 관통공(貫通孔)이 형성되어 있으며, 합성 수지로 제조된 얇은 성형물(필름 또는 시트)의 표면에 도전성 금속 박막을 피복한 전자파 차단 제품에 대해 기재되어 있다.

그런데, 일본 특개평11-214886호 공보 및 일본 특개평11-220283호 공보에 기재된 전자파 차단 개스킷의 경우, 일반적으로 금속 분말을 포함하는 도전성 시트의 가격이 높고, 도전성 시트 재료 자체에 도전성 재료가 충전, 배합되어 있기 때문에 재료 본래의 탄력성(쿠션성)이 소실될 우려가 있다. 또한, 스펀지형 발포체에 도전성 필름이나 섬유를 권회하여 제조한 전자파 차단 개스킷의 경우, 상기 개스킷의 두께를 매우 얇게 하면 코어 재료의 강성이 저하되어 성형을 수행하는 데 곤란하고, 생산 효율이 저하된다는 문제가 있다. 또한, 소재에서 유래된 스펀지 찌꺼기, 직물의 보풀, 섬유 찌꺼기, 및 그 도금품으로부터 생성된 도금 찌꺼기 등이 발생하고, 상기 개스킷을 전자 기기에 실장한 경우에는 회로 단락의 문제가 발생하였다.

한편, 일본 특개2003-51691호 공보에 기재된 전자파 차단 개스킷은 표면측 도전성 필름의 양면 사이, 또는 이면측 도전성 필름의 양면 사이에만 도전성을 나타내고, 개스킷 본체의 한쪽면으로부터 반대측면에 걸친 도전로(導電路)가 형성되어 있지 않기 때문에, 면 방향으로만의 도전성이 있을 뿐, 대부분 두께 방향의 전도성은 얻을 수 없다. 또한, 개스킷 본체에 적용되는 쿠션성을 갖는 재료로서, 도전성이 부여된 부직포를 이용하기 때문에, 이러한 종류의 전자파 차단 개스킷에 요구되는 충분한 탄력성을 얻을 수 없다는 문제가 있다.

그리고, 일본 특개평9-27695호 공보에 기재된 도전성 테이프에서는 합성 수 지로 제조된 필름의 탄력성이 충분하지 않고, 상기 전자파 차단 개스킷이 테이프형이기 때문에, 전자 기기 케이스의 내면 등에 사용하는 데에는 적합하지 않다. 또한, 상기 필름에 금속박을 부착한 다음, 침 끝으로 복수 개의 돌기를 형성하고, 진공 증착 시의 복사열이나 잠열을 이용하여 상기 돌기에 구멍을 형성하기 때문에, 온도 조건을 엄격하게 제어해야 하고, 제조 공정이 복잡해져 고가의 제조 비용이 소요된다는 문제점이 있다.

일본 특개2000-68678호 공보에 기재된 전자파 차단 제품에서는 합성 수지로 제조된 얇은 성형물의 표면에 직접 무전해 도금을 수행하여 금속 박막을 형성하며, 얇은 성형물로서 발포체 시트를 이용하는 경우에는 도금액이 상기 발포체 시트에 침투하여 개스킷의 탄력성이 저하된다. 또한, 상기 전자파 차단 제품에 형성된 구멍수인 10∼50,000개/㎠는 현실성이 결여된 값을 포함하고 있다.

본 발명은 표면과 이면의 사이에서 확실한 도전성을 갖는 전자파 차단 개스킷 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명의 다른 목적은 탄력성을 확보할 수 있으며, 회로 단락의 원인이 되는 스펀지 찌꺼기, 도금 찌꺼기, 보풀 등이 발생하지 않는 전자파 차단 개스킷, 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다. 아울러, 본 발명의 또 다른 목적은 저가의 수단을 이용하여 높은 생산 효율로 제조될 수 있는 전자파 차단 개스킷 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.

제1항의 전자파 차단 개스킷은 시트형의 전자파 차단용 개스킷으로서, 연속 기포 또는 독립 기포를 가지며 합성 수지로 제조된 시트형 발포체, 상기 시트형 발포체의 적어도 한쪽 면에 접합된, 가요성이 있는 합성 수지 필름, 상기 시트형 발포체 및 상기 필름을 두께 방향으로 관통하는 복수 개의 관통공(貫通孔), 상기 합성 수지 필름의 표면에 형성된 도전 피막, 및 상기 복수 개의 관통공에 형성되고, 적어도 상기 도전 피막에 접속된 복수 개의 도전로를 구비하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 제1항의 전자파 차단 개스킷에 다음과 같은 구성을 채용할 수도 있다.

즉, 상기 전자파 차단 개스킷은, 상기 합성 수지 필름이 상기 시트형 발포체의 양면에 각각 접합되어 있고, 상기 시트형 발포체 양면의 합성 수지 필름 표면의 도전 피막 및 복수 개의 도전로가 도전 도료층으로 구성된 것을 특징으로 한다. (제1항에 종속된 제2항)

또한, 상기 전자파 차단 개스킷은, 합성 수지 필름이 상기 시트형 발포체의 한쪽 면에 접합되어 있고, 상기 합성 수지 필름 표면의 도전 피막 및 복수 개의 도전로가 도전 도료층으로 구성되며, 상기 시트형 발포체에서 상기 합성 수지 필름이 형성되지 않은 표면에 형성된 복수 개의 관통공의 개구부 부근에 형성된 복수 개의 도전 피막편을 포함하고, 상기 복수 개의 도전 피막편은 각각 복수 개의 도전로에 접속된 것을 특징으로 한다. (제1항에 종속된 제3항)

상기 전자파 차단 개스킷은, 상기 시트형 발포체가 연속 기포를 갖는 합성 수지 재료로 구성되고, 상기 합성 수지 필름이 상기 시트형 발포체의 양면에 각각 접합되어 있고, 상기 시트형 발포체 양면의 합성 수지 필름 표면의 도전 피막 및 복수 개의 도전로가 무전해 도금층으로 구성된 것을 특징으로 한다. (제1항에 종속된 제4항)

상기 전자파 차단 개스킷은, 상기 시트형 발포체가 독립 기포를 갖는 합성 수지 재료로 구성되고, 상기 합성 수지 필름이 상기 시트형 발포체의 양면에 각각 접합되어 있고, 상기 시트형 발포체 양면의 합성 수지 필름의 표면의 도전 피막 및 복수 개의 도전로가 무전해 도금층으로 구성된 것을 특징으로 한다. (제1항에 종속된 제5항)

상기 전자파 차단 개스킷은 상기 관통공이 형성되기 이전의 상기 시트형 발포체의 두께가 0.1∼5.0 ㎜인 것을 특징으로 한다. (제1항∼제5항 중 어느 한 항에 종속된 제6항)

상기 전자파 차단 개스킷은, 상기 관통공의 구멍 직경이 0.1∼1.5 ㎜이고, 복수 개의 관통공을 2∼100개/㎠의 밀도로 구비한 것을 특징으로 한다. (제6항에 종속된 제7항)

상기 전자파 차단 개스킷은 적어도 한쪽 면에 점착 재료층을 포함하고 있는 것을 특징으로 한다. (제6항에 종속된 제8항)

청구항 9에 따른 시트형의 전자파 차단용 개스킷의 제조 방법은, 연속 기포 또는 독립 기포를 갖는 합성 수지제 시트형 발포체의 적어도 한쪽 면에 가요성이 있는 합성 수지 필름을 접합하는 제1 단계, 상기 시트형 발포체 및 상기 합성 수지 필름에 두께 방향으로 관통하는 복수 개의 관통공을 형성하는 제2 단계, 상기 합성 수지 필름의 표면에 도전 피막을 형성하는 동시에, 상기 복수 개의 관통공에 복수 개의 도전로를 각각 형성하는 제3 단계를 포함한다.

제9항에 다음과 같은 구성을 채용할 수도 있다.

상기 시트형의 전자파 차단용 개스킷의 제조 방법은, 상기 제3 단계에서, 상기 합성 수지 필름의 표면과 상기 복수 개의 관통공에 도전 도료를 도포함으로써, 상기 도전 피막 및 상기 복수 개의 도전로를 형성하는 것을 특징으로 한다. (제9항에 종속된 제10항)

상기 시트형의 전자파 차단용 개스킷의 제조 방법은, 상기 시트형 발포체가 연속 기포를 갖는 합성 수지 재료로 구성되고, 상기 제1 단계에서, 상기 시트형 발포체의 양면에 가요성이 있는 합성 수지 필름을 접합하고, 상기 제3 단계에서 상기 합성 수지 필름의 표면 및 상기 복수 개의 관통공에 무전해 도금을 실시함으로써 상기 도전 피막 및 상기 복수 개의 도전로를 형성하는 것을 특징으로 한다. (제9항에 종속된 제11항)

상기 시트형의 전자파 차단용 개스킷의 제조 방법은, 상기 시트형 발포체가 독립 기포를 갖는 합성 수지 재료로 구성되고, 상기 제1 단계에서, 상기 시트형 발포체의 적어도 한쪽 면에 가요성이 있는 합성 수지 필름을 접합하고, 상기 제3 단계에서 상기 합성 수지 필름의 표면 및 상기 복수 개의 관통공에 무전해 도금을 실시함으로써 상기 도전 피막 및 상기 복수 개의 도전로를 형성하는 것을 특징으로 한다. (제9항에 종속된 제12항)

본 발명의 전자파 차단 개스킷은 시트형의 전자파 차단용 개스킷으로서, 연속 기포 또는 독립 기포를 갖는 합성 수지제 시트형 발포체, 상기 시트형 발포체의 적어도 한쪽 면에 접합된, 가요성이 있는 합성 수지 필름, 상기 시트형 발포체 및 상기 필름을 두께 방향으로 관통하는 복수 개의 관통공, 상기 합성 수지 필름의 표면에 형성된 도전 피막, 및 상기 복수 개의 관통공에 형성되고, 적어도 상기 도전 피막에 접속된 복수 개의 도전로를 구비하는 것을 특징으로 한다.

(실시예 1)

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 실시예 1의 시트형의 전자파 차단 개스킷(1)은 연속 기포 또는 독립 기포를 갖는 합성 수지제 시트형 발포체(2), 상기 시트형 발포체(2)의 양면에 접착 재료(3)로 접합된, 가요성이 있는 합성 수지 필름(4,4), 상기 시트형 발포체(2) 및 상기 시트형 발포체 양면에 접합된 필름(4)을 두께 방향으로 관통하는 복수 개의 관통공(5), 상기 양면의 필름(4,4) 표면에 형성된 도전재층(6,6)(도전 피막), 및 상기 복수 개의 관통공(5)에 형성되고 상기 양면의 도전재층(6,6)을 전기적으로 접속하는 복수 개의 도전로(6a)를 구비한 것이다.

또한, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 개스킷은 상기 개스킷 표면의 합성 수지 필름(4), 시트형 발포체(2) 및 상기 개스킷 이면의 합성 수지 필름(4)을 두께 방향으로 관통하는 복수 개의 관통공(5)을 구비하고 있다. 상기 시트형 발포체 양면에 접합된 필름(4,4) 각각의 표면에는 도전재층(6)이 형성되어 있고, 상기 도전재층(6)을 형성한 도전재(導電材)와 동일한 도전재가 관통공(5) 내에 충전되어 도전로(6a)가 형성되어 있고, 양면의 도전재층(6,6)이 복수 개의 도전로(6a)에 의 해 전기적으로 접속되어 있다.

합성 수지제 시트형 발포체(2)는, 예를 들면, 폴리우레탄 수지, 폴리에틸렌 수지, 또는 합성 고무 또는 천연 고무 등과 같은 탄력성이 있는 발포체로 이루어진다. 시트형 발포체(2)의 두께는 0.1∼10.0 ㎜ 정도로 형성할 수 있으며, 박형(薄型) 전자파 차단 개스킷의 경우에는 시트형 발포체(2)의 두께를 0.1∼5.0 ㎜ 정도로 하는 것이 바람직하다. 관통공(5)의 구멍 직경은 0.3∼3.0 ㎜ 정도가 바람직하고, 복수 개의 관통공(5)을 2∼100개/㎠의 밀도로 형성하는 것이 바람직하다.

그러나, 후술에서와 같이, 시트형 발포체(2)에 합성 수지 필름(4,4)을 접합한 다음, 이들에 복수 개의 관통공(5)을 천공할 때, 시트형 발포체(2)의 두께가 2.0 ㎜보다 두꺼운 경우에는 관통공(5)의 형상이 흐트러지는 것을 방지하기 위해 천공 속도를 느리게 해야 한다. 또한, 시트형 발포체(2)의 두께가 0.3 ㎜ 이하인 경우에는 전자파 차단 개스킷(1)의 탄성이 손상될 수도 있다. 따라서, 더욱 바람직하게는, 도전성을 부여하기 전의 시트형 발포체(2)의 두께를 0.3∼2.0 ㎜ 정도로 한다.

본 발명에서 시트형 발포체(2)에 필름(4)을 접착하는 데 이용되는 접착제(3)로는 특히, 폴리우레탄 수지계 접착제, 아크릴 수지계 접착제, 에폭시 수지계 접착제, 핫멜트(hot melt) 등이 바람직하다. 또한, 본 발명에서는 가요성을 갖는 합성 수지 필름(4)으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 나일론 수지, 폴리에테르설폰 수지 등으로 제조된 필름을 이용할 수 있고, 상기 필름(4)의 두께는 10∼150 ㎛가 적절하다.

이하, 본 발명의 전자파 차단 개스킷(1)의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.

본 발명의 전자파 차단 개스킷(1)은 그 양면의 도전재층(6,6)을 따르는 면 방향의 도전성뿐만이 아니라, 복수 개의 도전로(6a)에 의해 표면 및 이면의 양면의 도전재층(6,6)의 사이에서 확실한 도전성을 가지므로, 안정적이면서 우수한 전자파 차단 성능을 발휘하고, 회로를 단락시키는 스펀지 찌꺼기, 도금 찌꺼기, 보풀 등이 발생하지 않는 전자파 차단 개스킷을 얻을 수 있다.

또한, 시트형 발포체(2)의 양면에 필름(4,4)을 접합하므로, 도전재층(6,6)을 형성할 때에, 도전재가 시트형 발포체(1)의 기포 내로 침입하지 않기 때문에 시트형 발포체(2)의 탄력성(쿠션성), 즉, 전자파 차단 개스킷(1)의 탄력성을 확보할 수 있다. 또한, 시트형 발포체(2)에 도전 재료를 충전, 배합하지 않기 때문에, 도전 재료에 의해서 시트형 발포체 본래의 탄력성(쿠션성)이 손상되지 않고, 아울러, 두께가 매우 얇은 박형의 전자파 차단 개스킷(1)을 간단히 능률적으로, 또한 저비용으로 제조할 수 있다.

또한, 시트형 발포체(2)나 필름(4)의 재질, 두께, 형상, 및 구멍부의 위치, 간격 및 직경을 자유롭게 변경할 수 있기 때문에, 각종 제품이나 고주파 전자파를 차단하는 데 대응할 수 있으며, 장착할 기기에 의해 제약받지 않고 광범위한 용도에 적용할 수 있는 전자파 차단 개스킷(1)을 얻을 수 있다.

이어서, 전자파 차단 개스킷(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

제1 단계로서, 정해진 크기의 시트형 발포체(2) 및 2장의 필름(4,4)을 준비하고, 시트형 발포체(2)의 양면에 접착제(3)를 도포하여 시트형 발포체(2)의 양면 에 필름(4,4)을 접합한다. 시트형 발포체(2)의 양면에 필름(4,4)을 접합할 때에는 라미네이트 가공기를 이용하여 접합할 수도 있다.

그런 다음, 제2 단계로서, 시트형 발포체(2)와 상기 시트형 발포체 양면에 접합된 필름(4,4)에 두께 방향으로 관통하는 복수 개의 관통공(5)을 형성한다. 관통공(5)은 통상적으로 복수 개의 침상편(針狀片)을 이용하여, 상측에서 하측 방향을 향해 관통시켜 형성하며, 미리 가열한 복수 개의 침상편을 이용하여 관통시킴으로써 관통공을 보다 안정된 상태로 배치할 수도 있다.

제3 단계로서, 관통공(5)이 형성된 시트형 발포체의 표면측 필름(4)과 시트형 발포체 이면측 필름(4)의 양면 각각에 도전재층(6)을 형성하는 동시에, 복수 개의 관통공(5)에 형성되며 양면의 도전재층(6,6)을 전기적으로 접속하는 복수 개의 도전로(6a)를 형성한다.

본 발명에서는 도전재층(6) 및 도전로(6a)를 구성하는 도전재로서, 은(Ag), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등의 금속 또는 이들 금속의 복합체, 및 점도 조정용 충전재를 함유하는 도전 도료를 이용하는 것이 적절하며, 롤러를 이용하여 또는 분사 등에 의해 상기 도전 도료를 도포한다. 도전 재료를 도포하면, 상기 도전 도료가 표면측과 이면측으로부터 관통공(5) 내로 침투하여 관통공(5) 내에서 합류함으로써, 연속한 도전로(6a)가 형성되고, 이로써, 개스킷의 표면 및 이면, 양면 사이에 도전성을 부여할 수 있다. 상기 도전 도료에 의해 형성된 도막의 두께는 10∼150 ㎛가 바람직하다.

상기 도전 도료를 이용하여 도전재층(6,6) 및 복수 개의 도전로(6a)를 형성 한 다음, 도전재층(6,6) 및 복수 개의 도전로(6a)가 형성된 시트를 건조시키면, 전자파 차단 개스킷(1)이 완성된다. 본 발명에서는 시트의 건조 방법으로서, 자연 건조법, 가열 건조법 또는 그 외의 공지된 방법을 이용할 수 있다.

전술한 바와 같이 간단한 공정을 수행하여 형성된 전자파 차단 개스킷(1)은 그 표면의 도전재층(6)과 이면의 도전재층(6)이 복수 개의 도전로(6a)에 의해 전기적으로 접속되어, 도전재층(6)을 따르는 면 방향의 도전성, 그리고 개스킷의 표면 및 이면, 양면 사이의 도전성을 갖게 된다.

그리고, 전술한 바와 같이 제조된 전자파 차단 개스킷(1)의 양면 또는 한쪽 면 중 필요한 부분에, 전자 기기 등에 고정, 장착하기 위한 양면 점착 테이프를 접착시킨다. 또는, 전자파 차단 개스킷(1)의 한쪽 면에 점착제를 도포하고, 그 위를 박리지로 덮는다. 점착제 상에 박리지를 접착시킨 전자파 차단 캐스킷을 사용하는 경우에는 먼저 박리지를 박리한 다음, 상기 개스킷에 접착된 점착 재료를 통해 전자파 차단 개스킷(1)을 전자 기기 등에 장착할 수 있다.

이어서, 각종 전자파 차단 개스킷(1)을 실제로 제조하여, 그 도전성 성능을 평가하기 위해 수행한 실험 및 실험 결과에 대하여 설명한다.

시트형 발포체(2)로서 두께가 0.5 ㎜인 연질 폴리우레탄 수지계 발포체를 사용하고, 폴리우레탄 수지계 접착제를 이용하여 상기 시트형 발포체(2)의 양면에 두께가 12 ㎛인 폴리페닐렌설파이드 수지계 필름(4)을 접합한 다음, 구멍 직경이 1.2 ㎜인 복수 개의 관통공(5)을 시트형 발포체의 표면측에서 이면측에 걸쳐 상기 접합 시트의 XY 방향으로 4.8 ㎜ 간격이 되도록 형성하였다.

복수 개의 관통공(5)이 형성된 접합 시트의 표면과 이면에 도전재층을 형성하기 위한 도전 도료로서, 다이니폰 잉키(주)에서 제조한 타이포스 AD-865HV(우레탄 수지계, 수지= 50%), 은 분말(평균 입경= 6 ㎛), 및 점도 조정용 유기 용매로서 아세트산에틸을, 표 1에 나타낸 배합으로 균일하게 혼합하여 도전 도료를 준비하였다. 상기 도전 도료의 준비 시에, 상기 도전 도료의 점도는 4,000 m㎩·s이었다. 상기 도전 도료를 상기 접합 시트의 양면에 도포하고, 복수 개의 관통공(5) 내부를 충전하였다. 도포한 도료를 건조한 다음, 생성된 도막의 두께는 20∼25 ㎛이었다.

전술한 바와 같이 제조된 전자파 차단 개스킷(1)에 대하여 전자파 차단 성능의 지표가 되는 전기 저항치를 측정하였다. 전기 저항치는 면 방향 및 두께 방향 각각에 대해서 측정하였다. 면 방향 전기 저항치의 측정 시에는 미쓰비시 화학(주)에서 제조한 로레스타 MCP-T600을 이용하였다.

또한, 두께 방향의 전기 저항치는 상기 전자파 차단 개스킷의 표면 및 이면에, 25 ㎜×25 ㎜의 황동으로 제조된 도전체 2개를 각각 겹쳐 놓고, 상기 개스킷의 두께 방향으로 정해진 하중을 부과한 상태에서 2개의 황동 도전체 사이의 전기 저항치를 측정하여 결정했다. 전기 저항치의 측정 시에 이용된 전기 저항계는 히오키전기(주)에서 제조한 밀리옴 하이테스터 3450이다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

(표 1)

표 1에 나타낸 실험 결과를 통해 확인되는 바와 같이, 도전 도료 중에 은 분말의 배합 비율을 70% 이상으로 함으로써, 낮은 저항치를 얻을 수 있으며, 전자파 차단 개스킷으로서의 효과를 기대할 수 있다.

(실시예 2)

실시예 2의 전자파 차단 개스킷(1A)을 도 3에 도시하며, 실시예 1의 전자파 차단 개스킷(1)의 구성 요소와 동일한 것에 대해서는 동일한 부호를 부여한다. 또한, 전자파 차단 개스킷(1A)의 사시도는 도 1에 도시한 바와 동일하다.

실시예 2의 전자파 차단 개스킷(1A)은 연속 기포 또는 독립 기포를 갖고 탄력성이 있는 합성 수지제 시트형 발포체(2), 상기 시트형 발포체(2)의 한쪽 면에 접착 재료(3)로 접합된 가요성이 있는 합성 수지 필름(4), 상기 시트형 발포체(2) 및 상기 필름(4)을 두께 방향으로 관통하는 복수 개의 관통공(5), 상기 합성 수지 필름(4) 표면에 형성된 도전재층(6A)(도전 피막), 상기 시트형 발포체(2)에서 필름 (4)이 형성되지 않은 표면에 설치된 복수 개의 관통공(5A)의 개구부 부근에 형성된 복수 개의 도전 피막편(6b), 및 복수 개의 관통공(5A)에 형성되며 도전재층(6A)과 복수 개의 도전 피막편(6b)을 전기적으로 접속하는 복수 개의 도전로(6c)를 구비한 것이다.

또한, 탄력성이 있는 합성 수지제 시트형 발포체(2), 접착 재료(3), 합성 수지 필름(4)의 재료, 접합 방법, 및 관통공(5A)에 대해서는 실시예 1에서와 동일하게 하였다.

이어서, 실시예 2의 전자파 차단 개스킷(1A)의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.

실시예 2의 전자파 차단 개스킷(1A)은 필름(4) 및 도전재층(6A)을 상기 개스킷의 한쪽 면에만 구비하지만, 기본적으로 실시예 1의 전자파 차단 개스킷(1)과 동일한 작용 및 효과를 얻을 수 있다. 이 전자파 차단 개스킷(1A)은 필름(4) 및 도전재층(6A)을 개스킷의 한쪽 면에만 구비하기 때문에 제조 비용을 감소시킬 수 있다. 또한, 이 전자파 차단 개스킷(1A)은 복수 개의 도전 피막편(6b)을 어스 접속한 형태로 사용하는 것에 적절하다.

다음으로, 전자파 차단 개스킷(1A)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

제1 단계로서, 시트형 발포체(2) 및 필름(4)을 준비하고, 접착제(3)를 이용하여 시트형 발포체(2)의 한쪽 면에 합성 수지 필름(4)을 접합한다. 그런 다음, 제2 단계로서, 시트형 발포체(2) 및 상기 필름(4)에 두께 방향으로 관통하는 복수 개의 관통공(5A)을 형성한다. 그리고, 제3 단계로서 필름(4)의 표면에 형성되는 도전재층(6A), 시트형 발포체(2)에서 필름(4)이 형성되지 않은 표면(이면)에 설치된 복수 개의 관통공(5A)의 개구부 부근에 형성되는 복수 개의 도전 피막편(6c), 및 복수 개의 관통공(5A)에 형성되며 도전재층(6A)과 복수 개의 도전 피막편(6b)을 전기적으로 접속하는 복수 개의 도전로(6c)를 형성한다.

도전재층(6A), 복수 개의 도전 피막편(6b) 및 복수 개의 도전로(6c)는 실시예 1에서와 같이 도전 도료를 도포함으로써 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 도전 도료가 상기 필름의 표면측에서 관통공(5A) 속을 통해 이면측으로 침입함으로써, 관통공(5A) 내에 연속한 도전로(6c)가 형성되고, 이면의 관통공(5A)의 개구부 부근에 침출된 침출 도전재에 의해, 복수 개의 관통공(5A) 개구부 부근에 복수 개의 도전 피막편(6b)이 형성된다.

도전재층(6A)과 복수 개의 도전 피막편(6b)은 복수 개의 도전로(6c)에 의해 전기적으로 접속됨으로써, 개스킷의 표면과 이면, 양면 사이에 도전성이 부여되는 동시에, 복수 개의 도전 피막편(6b)에 의해 개스킷의 이면에 복수 개의 접점이 형성된다. 그리고, 도전 도료를 도포하여 건조시키면, 전자파 차단 개스킷(1A)이 완성된다. 도전 도료의 건조 시에 이용되는 건조 방법은 실시예 1에서와 동일하다. 또한, 도전 도료 도막의 두께는 10∼150 ㎛인 것이 바람직하다.

이 전자파 차단 개스킷(1A)의 표면과 이면은 복수 개의 관통공(5A) 내에 복수 개의 도전로(6c)를 통하여 전기적으로 접속됨으로써, 도전재층(6A)을 따르는 면 방향과 두께 방향으로 도전성을 갖는다. 또한, 실시예 2의 전자파 차단 개스킷(1A)은 이면의 복수 개의 도전 피막편(6b)을 통해 어스 접속이 비교적 용이한 구조 이고, 제조 비용도 감소시킬 수 있다.

이하, 각종 전자파 차단 개스킷(1A)을 실제로 제조하고, 제조된 전자파 차단 개스킷의 도전성을 평가하기 위하여 수행한 실험 및 그 결과에 대하여 설명한다.

본 실시예에서 이용된 시트형 발포체(2), 필름(4), 접착제(3) 및 도전 도료는 실시예 1에서 실제로 제조한 실시예와 동일하다. 그리고, 본 실시예에서 시트형 발포체(2)의 이면측에는 표면측에서 복수 개의 관통공(5A)을 통해 침출한 도전 도료의 일부를 부착하여, 복수 개의 도전 피막편(6b)을 형성하였다.

전술한 바와 같이 제조된 전자파 차단 개스킷(1A)에 대하여 실시예 1에서와 같이 전자파 차단 성능의 지표인 전기 저항치를 측정하였다. 전기 저항치는 면에 따르는 방향(면에 평행한 방향)과 두께 방향에 대하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.

(표 2)

표 2의 실험 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 도전 도료 중 은 분말의 배 합 비율을 70% 이상으로 함으로써, 낮은 저항치가 얻어지고, 전자파 차단 개스킷으로서의 효과를 기대할 수 있다. 본 실험에서는 전자파 차단 개스킷(1A)의 제조 시에 접합 시트의 한쪽 면에만 도전 도료를 도포하였으나, 양면에 도전 재료를 도포한 전자파 차단 개스킷(1)과 유의한 차이를 나타내지 않았다.

또한, 실시예 2에서는 도전재층(6A) 등을 형성하는 도전 재료로서 도전 도료를 이용하였으나, 다른 구현예로서 무전해 도금을 통한 도금 재료에 의해서 도전재층(6A), 도전 피막편(6b) 및 도전로(6c)를 형성할 수도 있다. 아울러, 전자파 차단 개스킷(1A)을 구성하는 재료, 개스킷의 형상에 따라서 금속 증착법을 통해 부착한 도전재를 이용하여 도전재층(6A), 도전 피막편(6b) 및 도전로(6c)를 구성할 수도 있다.

(실시예 3)

실시예 3에 따른 시트형의 전자파 차단 개스킷(11)은 도 4에 도시한 바와 같으며, 이 차단 개스킷(11)의 사시도는 도 1과 동일하다.

전자파 차단 개스킷(11)은, 연속 기포 또는 독립 기포를 가지며, 탄력성이 있는 합성 수지제 시트형 발포체(12), 상기 시트형 발포체(12)의 양면에 접착 재료(13)에 의해 접합된, 가요성이 있는 합성 수지 필름(14,14), 상기 시트형 발포체(12) 및 필름(14,14)을 두께 방향으로 관통하는 복수 개의 관통공(15), 상기 시트형 발포체 양면의 필름(14,14) 표면에 형성된 도전재층(16,16)(도전 피막), 및 상기 복수 개의 관통공(15)에 형성되며 양면의 도전재층(16,16)을 전기적으로 접속하는 복수 개의 도전로(16a)를 구비한다.

시트형 발포체(12)는 탄력성이 있는 합성 수지제의 발포체 블록을 얇게 절단하여 형성되며, 상기 시트형 발포체(12)의 재료로서는 합성 수지, 또는 합성 고무 또는 천연 고무를 이용할 수 있고, 예를 들면, 우레탄 수지, 에틸렌 수지, 아크릴 수지, 스티렌 수지, 염화폴리에틸렌 고무, 부틸 고무, 이소프렌 고무, NBR 고무, EPDM 고무, SBR 고무, 하이팔론(Hypalon) 고무, 부타디엔 고무, 아크릴 고무를 들 수 있다.

시트형 발포체(12)의 두께는 0.3∼3.0 ㎜ 정도인 것이 바람직하다. 또한, 시트형 발포체(12)를 구성하는 발포체는 연속 기포를 갖는 것일 수도 있고, 독립 기포를 갖는 것일 수도 있다. 접착 재료(13)로서는 우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 또는 에폭시 수지 등의 재료로 구성된 용매형, 에멀젼형, 핫멜트형의 중 어느 접착제라도 이용할 수 있다.

또한, 필름(14)을 구성하는 합성 수지 재료로서, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 나일론 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리에테르설폰 수지, 아크릴 수지, 염화비닐 수지, 폴리카르보네이트 수지를 이용할 수 있고, 필름(14)의 두께는 10∼150 ㎛ 정도가 적절하다. 본 발명에서는 전술한 접착 재료(13)와 필름(14,14) 대신에, 합성 수지로 제조된 도포액을 도포하여 형성한, 신장이 용이한 필름형 막을 채용할 수도 있다.

전자파 차단 개스킷(11)이 연속 기포를 갖는 시트형 발포체(12)를 구비한 경우에는 후술할 도금 처리 시에, 도금액이 시트형 발포체(12)의 기포 부분에 함침하여 도금액의 금속 성분이 다량으로 소비됨으로써, 완성된 전자파 차단 개스킷의 탄 력성 및 유연성이 소실되지 않도록 하기 위해서 시트형 발포체(12)의 표면과 이면, 양면에 함침 방지용 필름(14)을 접합해야 한다. 또한, 고배율로 압축 가공하는 경우에도 모세관 현상에 의해 미세한 간극으로부터 도금액이 침투하기 때문에, 전술한 함침 방지용 필름(14)이 필요하다.

전자파 차단 개스킷(11)이 독립 기포를 갖는 시트형 발포체(12)를 구비한 경우 역시, 시트형 발포체(12)의 양면에 필름(14)을 접합하는 것이 바람직하다. 그러나, 독립 기포를 갖는 시트형 발포체(12)의 경우에는 시트형 발포체(12)의 기포의 극히 일부에만 도금액이 함침하기 때문에, 시트형 발포체(12)의 강도 등을 고려한 후에, 필름(14) 대신 합성 수지로 제조된 도포액을 도포하여 형성한, 신장이 용이한 필름형의 막을 채용할 수 있다.

본 실시예의 전자파 차단 개스킷(11)에 따르면, 기본적으로는 실시예 1의 전자파 차단 개스킷(1)과 동일한 작용 및 효과를 얻을 수 있지만, 시트형 발포체(12)의 양면에 필름(14,14)을 접합하여 도전재층(16,16)을 형성하기 때문에, 또한, 개스킷(11)의 탄력성을 확보할 수 있으면서, 도전재층(16,16) 및 복수 개의 도전로(16a)를 도금재(도금층)로 구성하기 때문에, 도전성 측면에서 양호하다.

이하, 전술한 구조의 전자파 차단 개스킷(11)을 제조하는 방법에 대하여 설명한다.

제1 단계로서, 정해진 크기의 시트형 발포체(12) 및 필름(14,14)을 준비하고, 시트형 발포체(12)의 양면에 접착제(13)를 통해 필름(14,14)을 겹쳐 접합한다. 상기 필름(14,14) 접합 공정을 라미네이트 가공기를 이용하여 수행할 수 있다.

재질 상 단단하고 신장도가 적은 필름(14)을 시트형 발포체(12)의 양면에 첨부하면, 상기 필름을 롤형으로 권취하면 잔주름이 발생하여 전기 전도성을 얻을 수 없는 경우가 있기 때문에, 시트형 발포체(12)의 한쪽 면에는 재질 상 단단하고 신장도가 적은 필름(14)을 접합하고, 다른 면에는 재질 상 부드럽고 신장도가 큰 필름(14)을 접합하는 것이 바람직하다.

그리고, 제2 단계로서, 시트형 발포체(12)에 필름(14,14)이 접합된 접합 시트의 표면에서 이면에 걸쳐 복수 개의 관통공(15)을 형성한다. 관통공(15)을 형성하기 위해서는 미리 가열한 복수 개의 침상편을 이용하여 접합 시트의 두께 방향으로(도 4의 상측으로부터 하측 방향을 향해서) 용융시키면서 관통시킨다. 이 때, 침상편의 가열 온도는 시트형 발포체(12)와 필름(14,14)의 용융 온도나 두께에 따라 다르지만, 대략 250℃ 이상으로 한다.

또한, 전술한 바와는 다른 관통공 형성 수단으로서, 복수 개의 침상(針狀) 펀치, 및 이들 펀치에 대응하는 복수 개의 구멍을 갖는 다이(die)를 프레스기에 장착하여 천공하는 천공 장치를 채용할 수도 있다.

가열한 침상편을 이용하여 관통공(15)을 형성하는 경우, 천공 장치 등에 의해 기계적으로 형성된 관통공과 같이 탄성으로 인해 구멍이 폐색되지 않고, 침 직경과 거의 동등한 구멍 직경을 유지할 수 있다. 그리고, 구멍 내면에서 기포 부분이 용융하여 구멍이 덮이면서 평활하게 되어, 무전해 도금 처리를 수행했을 때, 도금액의 함침량이 매우 적어지기 때문에, 전자파 차단 개스킷(11)이 특히 연속 기포를 갖는 시트형 발포체(12)를 구비한 경우에는 도금액의 소비량을 대폭 감소시킬 수 있다.

관통공(14)의 형성 시에는 침상편이 진입하는 상면측과 그 반대측 하면에 돌기 부분이 생성되기 쉬우나, 시트형 발포체(12)의 양면에 다른 경도의 필름(14)을 접합하여 경질 필름(14)측에서 연질 필름(14)측을 향해 천공하는 경우에는 관통공(15)의 돌기 부분이 작아지기 때문에, 보다 평활한 표면을 확보할 수 있다.

또한, 상기 접합 시트에 형성된 복수 개의 관통공(15)의 구멍 직경은 이후 공정에서 도금 처리하는 경우에 도금액이 충분히 침투할 수 있는 정도이면 바람직하지만, 구경이 지나치게 커지면 단위 면적 당 구멍수를 적게 해야만 하고, 두께 방향으로의 전도성이 저하되어 강도가 저하된다. 상기 실험을 반복 수행한 결과, 관통공(15)의 구멍 직경은 0.1∼1.5 ㎜인 것이 적용 가능하고 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.3∼1.0 ㎜ 정도이다.

복수 개의 관통공(15)은 100개/㎠ 정도의 밀도로 형성될 수 있으나, 상기 관통공(15)의 밀도를 적어도 2개/㎠ 이상으로 하는 경우에는 전자파 차단 개스킷(11)의 표리 양면 사이의 전기 저항치를 1Ω 이하로 할 수 있다. 또한, 상기 관통공(15)의 밀도를 6개/㎠ 이상으로 하는 경우에는 0.1Ω 이하의 바람직한 전기 저항치가 얻어지는 것을 확인하였다. 관통공(15)의 구멍 형상은 원형, 정방형, 그 외의 형상에서 적절하게 선택할 수 있으며, 복수 개의 관통공(15)의 배열은 우물정자형, 지그재그형, 기타 어느 형태든 취할 수 있으나 균일하게 배치하는 것이 바람직하다.

그런 다음, 제3 단계로서, 필름(14,14) 표면의 도전재층(16,16) 및 복수 개 의 도전로(16a)를 형성하되, 복수 개의 관통공(15)이 형성된 접합 시트에 무전해 도금 처리를 수행하여 형성한다. 도금욕의 재료로는 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au) 등의 금속이 적절하며, 이들 금속을 이용하여 1층 또는 다층의 도금 처리를 수행한다. 예를 들면, 다층 도금을 수행하는 경우에는 하층에는 구리 도금을 수행하고, 상층에는 니켈 도금을 수행하는 것이 바람직하다. 상기 도금층의 두께는 0.1∼10 ㎛ 정도, 바람직하게는 1∼5 ㎛ 정도이다. 또한, 다층 도금을 수행하는 경우에는 2층 이후에 전해 도금을 수행할 수도 있고, 전자파 차단 개스킷을 구성하는 재료나 형상으로 따라, 금속 증착을 수행하여 도전재층(16,16) 및 복수 개의 도전로(16a)를 형성할 수도 있다.

이하, 각종 전자파 차단 개스킷(11)을 제조하고, 제조한 각종 전자파 차단 개스킷(11)의 도전성을 평가하기 위한 실험 및 그 결과에 대하여 설명한다.

시트형 발포체(12)로서, 연속 기포를 갖는 두께 0.5 ㎜의 연질 우레탄 수지 발포체를 사용하였고, 그 한쪽 면에는 12 μ의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(필름 14)을, 다른쪽 면에는 30 μ의 우레탄 수지 필름(필름 14)을, 각각 우레탄계 접착제를 사이에 두고 적층하여 접합하였다. 그런 다음, 후술에서와 같이 무전해 도금을 수행하여 금속의 부착력을 높이기 위해, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 도금을 수행할 면에 매트 가공을 수행하였다.

이 접합 시트에 침상편으로서, 미리 300℃로 가열하여 병렬시킨 직경 0.62 ㎜의 복수 개의 열침(熱針)을 이용하여, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 접합측에서 우레탄수지필름 접합측을 향해 관통시켜, 관통공 간격 4.48 ㎜×2.6 ㎜로 복수 개의 관통공(15)을 형성하였다.

그런 다음, 관통공(15)이 형성된 접합 시트에 무전해 도금을 수행하되, 전처리로서 상기 접합 시트를 가성 소다(20 g/L) 용액 중에서, 40℃의 온도에서 5분간 친수 처리하였다. 그리고, 수세 후, 염산 수용액(10%)으로 중화 처리하여, 실온에서 염화주석(2 g/L), 염화팔라듐(0.2 g/L) 및 염산을 포함하는 촉매액 중에 2분간 침지시킨 다음, 촉매 처리하였다. 또한, 수세 후, 황산수용액(5%) 중에서 활성화 처리한 발포 수지를 하기 무전해 구리 도금욕(도금욕 1)에 45℃의 온도에서, 5분간 침지시켜, 무전해 구리 도금 처리를 수행하였다.

도금욕 1

황산구리 5수화물 10 g/L

포름알데하이드(37%) 10 g/L

에틸렌디아민 4아세트산(EDTA) 40 g/L

타르타르산칼륨나트륨 5 g/L

가성 소다 12 g/L

이어서, 염화팔라듐(0.2 g/L) 및 염산(100 ㎖/L)을 포함하는 촉매액 중에 2분간 침지시킨 다음, 촉매 처리하고, 하기 무전해 니켈 도금욕(도금욕 2) 중에 60℃의 온도에서 3분간 침지시켜 무전해 니켈 도금 처리한 다음, 건조시켜 전자파 차단 개스킷을 제조하였다.

도금욕 2

황산니켈 6수화물 20 g/L

차아인산나트륨 1수화물 30 g/L

아세트산나트륨 5 g/L

구연산3나트륨 30 g/L

pH 4.8

전술한 바와 같이 처리하여 얻은 전자파 차단 개스킷(11)의 표면과 이면, 양면 사이의 도전성을 검증하기 위해서 측정한 전기 저항치를 표 3에 나타낸다.

(표 3)

그 결과, 본 발명에 따른 전자파 차단 개스킷(11)에 천공한 관통공(15)의 밀도가 2개 이상/㎠인 경우에는 전기 저항치가 1Ω 이하이며, 관통공(15)의 밀도가 6개 이상/㎠인 경우에는 전기 저항치가 0.1Ω이며, 실용적으로 문제가 없는 전기 저항치를 얻었다.

또한, 연속 기포 또는 독립 기포를 갖는 합성 수지제 시트형 발포체의 한쪽 면에 상기 합성 수지 필름을 접합하고, 상기 필름의 표면에 무전해 도금층으로 이루어진 도전재층(도전 피막)을 형성한 다음, 그 한쪽 면의 도전재층에 복수 개의 도전로를 접속한 전자파 차단 개스킷을 제조할 수도 있다.

본 발명에 따른 전자파 차단 개스킷은 전자파를 차단해야 할 필요가 있는 전자 기기나 계측 기기 등, 내부에서 발생한 전자파나 외부에서 침입한 불필요한 전자파를 차단하기 위해, 공간 절약을 도모하면서, 아울러 다양한 기기에 장착하여 이용할 수 있다.

제1항의 발명에 따르면, 전자파 차단 개스킷의 적어도 한쪽 면의 도전 피막에 따르는 면 방향의 도전성뿐만 아니라, 복수 개의 도전로에 의해 적어도 한쪽 면의 도전 피막으로부터 그 반대측 면에 걸쳐 확실한 도전성을 가지므로, 안정적이면서도 우수한 전자파 차단 성능이 발휘될 수 있으며, 회로 단락의 원인이 되는 스펀지 찌꺼기, 도금 찌꺼기, 보풀 등을 발생시키지 않는 전자파 차단 개스킷을 얻을 수 있다.

또한, 합성 수지제 시트형 발포체 자체에 도전성 재료를 충전, 배합하지 않기 때문에, 상기 발포체 재료 본래의 탄력성을 손상시키지 않으면서 두께가 매우 얇은 박형으로, 또, 간단하고 능률적이면서도 저비용으로 제조할 수 있는 전자파 차단 개스킷을 얻을 수 있다. 특히, 상기 시트형 발포체의 적어도 한쪽 면에 합성 수지 필름을 접합하기 때문에, 상기 시트형 발포체의 적어도 한쪽 면의 기포를 확실하게 폐색한 상태에서 도전 피막을 형성할 수 있기 때문에, 도전 피막을 형성하 는 피막 재료가 상기 시트형 발포체의 적어도 한쪽 면의 기포에 침입하지 않으므로, 상기 발포체의 탄력성이 손상되지 않는다.

또한, 시트형 발포체나 합성 수지 필름의 재질, 두께, 형상, 구멍부의 위치, 간격, 직경을 자유롭게 변경할 수 있기 때문에, 각종 제품이나, 고주파의 전자파 차단에 대응할 수 있어, 장착하는 기기에 의해서 제약받지 않고 광범위한 용도에 적용 가능한 전자파 차단 개스킷을 얻을 수 있다.

제2항의 발명에 따르면, 상기 시트형 발포체의 양면에 상기 필름이 접합되고, 이들 필름의 표면에 도전 피막이 형성되며, 이들 도전 피막 및 복수 개의 도전로가 도전 도료층으로 구성되기 때문에, 전자파 차단 성능이 우수한 전자파 차단 개스킷을 제조할 수 있고, 아울러, 도전 피막 및 복수 개의 도전로를 간단히 형성할 수 있다.

제3항의 발명에 따르면, 상기 개스킷이 시트형 발포체의 한쪽 면에 접합된 필름, 도전 피막, 및 상기 시트형 발포체의 반대측 면에 복수 개의 도전 피막편(복수 개의 도전로에 접속되어 있음)을 포함하므로, 그 제조 비용을 저하시킬 수 있다. 상기 개스킷은 복수 개의 도전 피막편을 어스 접속한 형태로 사용하는 것에 적절하다.

제4항 및 제5항의 발명에 따르면, 시트형 발포체의 양면에 접합된 필름 및 도전 피막을 포함하고, 이들 도전 피막과 도전로가 무전해 도금층으로 구성되기 때문에, 상기 필름으로 시트형 발포체의 양면의 기포를 폐색한 상태에서 도전 피막을 형성할 수 있기 때문에, 시트형 발포체 내로 도금 재료가 침입하지 않으므로, 개스 킷의 탄력성을 확보할 수 있다.

제9항의 발명에 따르면, 제1항과 동일한 전자파 차단 개스킷을 간단한 제1 단계, 제2 단계 및 제3 단계를 통해 간단히 제조할 수 있다.

제10항의 발명에 따르면, 도전 도료를 도포함으로써 도전 피막 및 복수 개의 도전로를 간단히 형성할 수 있다.

제11항의 발명에 따르면, 시트형 발포체의 양면에 상기 필름을 접합한 다음, 무전해 도금을 수행하기 때문에, 상기 도금 재료가 시트형 발포체에 침입하는 것을 방지하고, 탄력성이 우수한 전자파 차단용 개스킷을 제조할 수 있다.

제12항의 발명에 따르면, 시트형 발포체의 적어도 한쪽 면에 상기 필름을 접합한 다음, 무전해 도금을 수행하기 때문에, 상기 도금 재료가 시트형 발포체의 적어도 한쪽면으로부터 침입하는 것을 방지하고, 탄력성이 우수한 전자파 차단 개스킷을 제작할 수 있다.

Claims (12)

1. 시트형 전자파 차단용 개스킷으로서,

   연속 기포 또는 독립 기포를 갖는 합성 수지제 시트형 발포체;

   상기 시트형 발포체의 적어도 한쪽 면에 접합된, 가요성이 있는 합성 수지 필름;

   상기 시트형 발포체와 상기 필름을 두께 방향으로 관통하는 복수 개의 관통공;

   상기 합성 수지 필름의 표면에 형성된 도전 피막; 및

   상기 복수 개의 관통공에 형성되고, 상기 도전 피막에 접속된 복수 개의 도전로

   를 구비하는 전자파 차단 개스킷.
2. 제1항에 있어서,

   상기 합성 수지 필름이 상기 시트형 발포체의 양면에 각각 접합되어 있고, 상기 시트형 발포체 양면의 합성 수지 필름 표면의 도전 피막 및 복수 개의 도전로가 도전 도료층으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자파 차단 개스킷.
3. 제1항에 있어서,

   상기 합성 수지 필름이 상기 시트형 발포체의 한쪽 면에 접합되어 있고, 상 기 합성 수지 필름 표면의 도전 피막 및 복수 개의 도전로가 도전 도료층으로 구성되며,

   상기 시트형 발포체에서 상기 합성 수지 필름이 형성되지 않은 표면에 형성된 복수 개의 관통공의 개구부 부근에 형성된 복수 개의 도전 피막편을 포함하고, 상기 복수 개의 도전 피막편은 각각 복수 개의 도전로에 접속된

   것을 특징으로 하는 전자파 차단 개스킷.
4. 제1항에 있어서,

   상기 시트형 발포체가 연속 기포를 갖는 합성 수지 재료로 구성되고, 상기 합성 수지 필름이 상기 시트형 발포체의 양면에 각각 접합되어 있고, 상기 시트형 발포체 양면의 합성 수지 필름 표면의 도전 피막 및 복수 개의 도전로가 무전해 도금층으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자파 차단 개스킷.
5. 제1항에 있어서,

   상기 시트형 발포체가 독립 기포를 갖는 합성 수지 재료로 구성되고, 상기 합성 수지 필름이 상기 시트형 발포체의 양면에 각각 접합되어 있고, 상기 시트형 발포체 양면의 합성 수지 필름의 표면의 도전 피막 및 복수 개의 도전로가 무전해 도금층으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자파 차단 개스킷.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 관통공이 형성되기 이전의 상기 시트형 발포체의 두께가 0.1∼5.0 ㎜인 것을 특징으로 하는 전자파 차단 개스킷.
7. 제6항에 있어서,

   상기 관통공의 구멍 직경이 0.1∼1.5 ㎜이고, 복수 개의 관통공을 2∼100개/㎠의 밀도로 구비한 것을 특징으로 하는 전자파 차단 개스킷.
8. 제6항에 있어서,

   상기 전자파 차단 개스킷의 적어도 한쪽 면에 점착 재료층을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 개스킷.
9. 시트형의 전자파 차단용 개스킷의 제조 방법으로서,

   연속 기포 또는 독립 기포를 갖는 합성 수지제 시트형 발포체의 적어도 한쪽 면에 가요성이 있는 합성 수지 필름을 접합하는 제1 단계,

   상기 시트형 발포체 및 상기 합성 수지 필름에 두께 방향으로 관통하는 복수 개의 관통공을 형성하는 제2 단계,

   상기 합성 수지 필름의 표면에 도전 피막을 형성하는 동시에, 상기 복수 개의 관통공에 복수 개의 도전로를 각각 형성하는 제3 단계

   를 포함하는 전자파 차단용 개스킷의 제조 방법.
10. 제9항에 있어서,

    상기 제3 단계에서, 상기 합성 수지 필름의 표면과 상기 복수 개의 관통공에 도전 도료를 도포함으로써, 상기 도전 피막 및 상기 복수 개의 도전로를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 개스킷의 제조 방법.
11. 제9항에 있어서,

    상기 시트형 발포체가 연속 기포를 갖는 합성 수지 재료로 구성되고,

    상기 제1 단계에서, 상기 시트형 발포체의 양면에 가요성이 있는 합성 수지 필름을 접합하고, 상기 제3 단계에서 상기 합성 수지 필름의 표면 및 상기 복수 개의 관통공에 무전해 도금을 실시함으로써 상기 도전 피막 및 상기 복수 개의 도전로를 형성하는

    것을 특징으로 하는 전자파 차단 개스킷의 제조 방법.
12. 제9항에 있어서,

    상기 시트형 발포체가 독립 기포를 갖는 합성 수지 재료로 구성되고,

    상기 제1 단계에서, 상기 시트형 발포체의 적어도 한쪽 면에 가요성이 있는 합성 수지 필름을 접합하고, 상기 제3 단계에서 상기 합성 수지 필름의 표면 및 상기 복수 개의 관통공에 무전해 도금을 실시함으로써 상기 도전 피막 및 상기 복수 개의 도전로를 형성하는

    것을 특징으로 하는 전자파 차단 개스킷의 제조 방법.

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