CN109808279A - 一种电子产品包装纸盒材料及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种电子产品包装纸盒材料，包括依次层叠设置的防水抗静电薄膜层、第一纸板层、隔热抗静电层、第二纸板层、抗静电涂层；第一纸板层和第二纸板层上均设置有至少一个通孔，第一纸板层和第二纸板层上的通孔错位设置；隔热抗静电层由石棉纤维、金属粉末、第一胶粘剂混合制成，本发明还揭示了一种电子产品包装纸盒材料的制备方法，该电子产品包装纸盒材料的正反两面间电阻较低，制成的包装纸盒具有较好的抗静电性能，同时，采用多层层叠结构且隔热抗静电层中参入有石棉纤维，隔热性能和结构强度较现有材料更佳，适用于电子产品包装纸盒的制造。

Description

一种电子产品包装纸盒材料及其制备方法

技术领域

本发明涉及包装材料技术领域，具体涉及一种抗静电的电子产品包装纸盒材料及其制备方法。

背景技术

随着科技的进步，电子产品已经成为人们日常生活中的必须品，而在电子产品周转运输过程中产生的静电是导致电子产品在周转运输过程中损坏的主要原因之一。

现有电子产品的包装纸盒材料主要是各类纸板，通常，出于防水考虑还会在纸板的外侧复合聚乙烯、聚丙烯等防水薄膜。无论是纸板还是常见的防水薄膜都是电的不良导体，导致现有电子产品包装纸盒的抗静电性能不佳。

同时，现有电子产品的包装纸盒材料还有隔热性能不佳和结构强度不佳(容易被刺穿或撕裂)的缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抗静电的电子产品包装纸盒材料及其制备方法。

为实现上述发明目的之一，本发明采用如下技术方案：

一种电子产品包装纸盒材料，包括依次层叠设置的防水抗静电薄膜层、第一纸板层、隔热抗静电层、第二纸板层、抗静电涂层；

所述第一纸板层和所述第二纸板层上均设有至少一个通孔，所述第一纸板层和所述第二纸板层上的通孔错位设置；

所述隔热抗静电层由石棉纤维、金属粉末、第一胶粘剂混合制成。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述第一纸板层和所述第二纸板层由白卡纸或灰卡纸或牛皮纸制成。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述抗静电涂层由碳粉和第二胶粘剂混合制成。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述防水抗静电薄膜层采用聚乙烯醇薄膜制成。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述第一胶粘剂为聚乙烯醇树脂，所述金属粉末为铜粉。

作为本发明更进一步改进的技术方案，所述第二胶粘剂为丙烯酸树脂。

为实现上述另一发明目的，本发明采用如下技术方案：

一种电子产品包装纸盒材料的制备方法，包括以下步骤：

将石棉纤维、铜粉、聚乙烯醇树脂混合均匀制得隔热抗静电涂布液；

将碳粉和丙烯酸树脂混合均匀制得抗静电涂层涂布液；

将隔热抗静电涂布液涂布在第一纸板层上形成第一隔热抗静电层，将隔热抗静电涂布液涂布在第二纸板层上形成第二隔热抗静电层，将第一隔热抗静电层和第二隔热抗静电层相对设置压合粘接，烘干后得到具有第一纸板层、隔热抗静电层、第二纸板层层叠结构的半成品；

在第一纸板层外侧表面复合聚乙烯醇薄膜形成防水抗静电薄膜层；

将抗静电涂层涂布液涂布在第二纸板层外侧表面，烘干后即得电子产品包装纸盒材料。

相对于现有技术，本发明的技术效果在于：

该电子产品包装纸盒材料正反两面间电阻较低，制成的包装纸盒具有较好的抗静电性能，同时，采用多层层叠结构且隔热抗静电层中参入有石棉纤维，隔热性能和结构强度较现有材料更佳，适用于电子产品包装纸盒的制造。

附图说明

图1是本发明实施方式中一种电子产品包装纸盒材料的剖视结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

请参见图1，一种电子产品包装纸盒材料，包括依次层叠设置的防水抗静电薄膜层1、第一纸板层2、隔热抗静电层3、第二纸板层4、抗静电涂层5；

所述第一纸板层2和所述第二纸板层4上均设有至少一个通孔6，所述第一纸板层2和所述第二纸板层4上的通孔6错位设置；

所述隔热抗静电层3由石棉纤维、金属粉末、第一胶粘剂混合制成。

需要说明的是，隔热抗静电层3通过第一纸板层2、第二纸板层4上的通孔6分别与防水抗静电薄膜层1、抗静电涂层5接触。

进一步的，所述第一纸板层2和所述第二纸板层4由白卡纸或灰卡纸或牛皮纸制成。第一纸板层2和第二纸板层4的功能是作为该电子产品包装纸盒材料的骨架。

进一步的，所述抗静电涂层5由碳粉和第二胶粘剂混合制成。

进一步的，所述防水抗静电薄膜层1采用聚乙烯醇薄膜制成。聚乙烯醇薄膜的电阻较低且制造电子产品包装纸盒时将聚乙烯醇薄膜设置于外侧，有防水功能。

进一步的，所述第一胶粘剂为聚乙烯醇树脂，所述金属粉末为铜粉。

更进一步的，所述第二胶粘剂为丙烯酸树脂。

进一步的，防水抗静电薄膜层1厚度为8-200微米、第一纸板层2厚度为0.1-2毫米、隔热抗静电层3厚度为2-5毫米、第二纸板层4厚度为0.1-2毫米、抗静电涂层5厚度为10-100微米。

一种电子产品包装纸盒材料的制备方法，包括以下步骤：

将石棉纤维、铜粉、聚乙烯醇树脂混合均匀制得隔热抗静电涂布液；

将碳粉和丙烯酸树脂混合均匀制得抗静电涂层涂布液；

将隔热抗静电涂布液涂布在第一纸板层2上形成第一隔热抗静电层，将隔热抗静电涂布液涂布在第二纸板层4上形成第二隔热抗静电层，将第一隔热抗静电层和第二隔热抗静电层相对设置压合粘接，烘干后得到具有第一纸板层2、隔热抗静电层3、第二纸板层4层叠结构的半成品；

在第一纸板层2外侧表面复合聚乙烯醇薄膜形成防水抗静电薄膜层1；

将抗静电涂层涂布液涂布在第二纸板层4外侧表面，烘干后即得电子产品包装纸盒材料。

相对于现有技术，本发明的技术效果在于：

该电子产品包装纸盒材料正反两面间电阻较低，制成的包装纸盒具有较好的抗静电性能，同时，采用多层层叠结构且隔热抗静电层3中参入有石棉纤维，隔热性能和结构强度较现有材料更佳，适用于电子产品包装纸盒的制造。

最后应说明的是：以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施方式技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种电子产品包装纸盒材料，其特征在于，包括依次层叠设置的防水抗静电薄膜层、第一纸板层、隔热抗静电层、第二纸板层、抗静电涂层；

所述第一纸板层和所述第二纸板层上均设有至少一个通孔，所述第一纸板层和所述第二纸板层上的通孔错位设置；

所述隔热抗静电层由石棉纤维、金属粉末、第一胶粘剂混合制成。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品包装纸盒材料，其特征在于，所述第一纸板层和所述第二纸板层由白卡纸或灰卡纸或牛皮纸制成。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品包装纸盒材料，其特征在于，所述抗静电涂层由碳粉和第二胶粘剂混合制成。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品包装纸盒材料，其特征在于，所述防水抗静电薄膜层采用聚乙烯醇薄膜制成。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品包装纸盒材料，其特征在于，所述第一胶粘剂为聚乙烯醇树脂，所述金属粉末为铜粉。

6.根据权利要求3所述的一种电子产品包装纸盒材料，其特征在于，所述第二胶粘剂为丙烯酸树脂。

7.一种电子产品包装纸盒材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将石棉纤维、铜粉、聚乙烯醇树脂混合均匀制得隔热抗静电涂布液；

将碳粉和丙烯酸树脂混合均匀制得抗静电涂层涂布液；

将隔热抗静电涂布液涂布在第一纸板层上形成第一隔热抗静电层，将隔热抗静电涂布液涂布在第二纸板层上形成第二隔热抗静电层，将第一隔热抗静电层和第二隔热抗静电层相对设置压合粘接，烘干后得到具有第一纸板层、隔热抗静电层、第二纸板层层叠结构的半成品；

在第一纸板层外侧表面复合聚乙烯醇薄膜形成防水抗静电薄膜层；

将抗静电涂层涂布液涂布在第二纸板层外侧表面，烘干后即得电子产品包装纸盒材料。