CN104972713A

CN104972713A - 具有附载体的金属箔的层压体

Info

Publication number: CN104972713A
Application number: CN201510153356.3A
Authority: CN
Inventors: 森山晃正; 古曳伦也; 石井雅史; 高森雅之
Original assignee: JX Nippon Mining and Metals Corp
Current assignee: JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority date: 2014-04-02
Filing date: 2015-04-02
Publication date: 2015-10-14
Anticipated expiration: 2035-04-02
Also published as: KR101848974B1; CN104972713B; JP5981600B2; TWI621381B; JP6184549B2; JP2016137727A; KR20150114918A; TW201543969A; JP2016026914A

Abstract

本发明公开了具有附载体的金属箔的层压体。具体地，本发明的目的在于提供一种实现良好的操作性，且容易应对布线电路的高密度化、多层化的层压体，该层压体是使用两片使金属箔以可剥离的方式接触金属载体的表面而成的附载体的金属箔，将所述金属载体彼此进行层压而获得。

Description

具有附载体的金属箔的层压体

技术领域

本发明涉及一种具有附载体的金属箔的层压体。更详细而言，涉及一种用于印刷布线板所使用的单面或者2层以上的多层层压板或极薄的空心基板的制造的层压体。

背景技术

一般而言，印刷布线板是以称为“预浸体(Prepreg)”的介电材料作为基本构成材料，该预浸体是使合成树脂板、玻璃板、玻璃无纺布、纸等的基材中含浸合成树脂而获得。另外，与预浸体相对的一侧接合有具有导电性的铜或铜合金箔等的片体。如此组装而成的层压物一般称为CCL(Copper Clad Laminate，覆铜箔层压)材料。对于铜箔的与预浸体接触的面，为了提高接合强度，通常设为粗糙面。有时也使用铝、镍、锌等的箔来代替铜或铜合金箔。这些的厚度为5～200μm左右。将该一般使用的CCL(Copper CladLaminate，覆铜箔层压)材料示于图1。

专利文献1中提出了如下附载体的金属箔，其由合成树脂制的板状载体、和在该载体的至少一个面上以可机械剥离的方式密接的金属箔构成，并且记载了该附载体的金属箔可以供于印刷布线板的组装。而且，揭示了板状载体与金属箔的剥离强度较理想为1gf/cm～1kgf/cm。根据该附载体的金属箔，由于利用合成树脂来支撑铜箔整个面，所以可以防止在层压过程中在铜箔上产生皱褶。另外，关于该附载体的金属箔，由于金属箔和合成树脂是在没有间隙的情况下密接，所以在对金属箔表面进行镀金或蚀刻时，变得可以将其投入到镀金或蚀刻用的化学药液中。并且，由于合成树脂的线膨胀系数处于与基板的构成材料即铜箔及聚合后的预浸体同等的水平，所以不会导致电路错位，因此具有不良品的产生减少，而可以提高良率的优异效果。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2009-272589号公报。

发明内容

[发明所要解决的问题]

专利文献1中所记载的附载体的金属箔是通过简化印刷布线板的制造步骤及提高良率而对制造成本削减作出较大贡的划时代发明，但关于印刷布线板的制造，在其用途方面尚有研究余地。此种附载体的金属箔是将预浸体之类的厚度为200μm左右的树脂基板设为芯而作为树脂制的板状载体。另一方面，随着布线电路的高密度化、多层化，有增层的总数达到20层以上的情况，在该情况下，在芯为通常的预浸体的情况下，有增层基板整体的厚度超过2mm的情况，而有利用迄今为止的制造设备无法进行处理的情况，对于附载体的金属箔，业界也谋求更薄的芯、即载体。

另外，就实用方面、例如强度观点、或由凹痕、变形等所引起的品质降低等观点而言，在单纯地使载体变薄时，可能会在操作性方面存在问题。

[解决问题的技术手段]

本发明者等人针对实现如现有的附载体的金属箔般的良好操作性且容易应对布线电路的高密度化、多层化的层压体进行了努力研究，结果发现：通过将载体设为金属板或金属箔，且将两片附载体的金属箔以规定的样式进行层压，可解决该课题，从而完成本发明。

即，本发明涉及如下内容。

(1)一种层压体，其是使用两片使金属箔以可剥离的方式接触金属载体的表面而成的附载体的金属箔，将所述金属载体彼此进行层压而获得。

(2)根据(1)所述的层压体，其是将所述金属载体彼此根据需要经由粘接剂直接进行层压而获得。

(3)根据(1)或(2)所述的层压体，其中，所述金属载体彼此接合。

(4)根据(1)所述的层压体，其是将所述金属载体彼此隔着无机基板或金属板进行层压而获得。

(5)根据(1)至(4)中任一项所述的层压体，其是使用脱模层将所述金属载体与金属箔进行贴合而成。

(6)根据(5)所述的层压体，其中，所述金属载体与金属箔之间的剥离强度为0.5gf/cm以上且200gf/cm以下。

(7)根据(5)或(6)所述的层压体，其中，所述金属载体的与金属箔接触侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为3.5μm以下。

(8)根据(5)至(7)中任一项所述的层压体，其中，经过在220℃加热3小时、6小时或9小时的至少一种加热后，金属层与金属板的剥离强度为0.5gf/cm以上且200gf/cm以下。

(9)根据(1)至(8)中任一项所述的层压体，其厚度为8～500μm。

(10)根据(1)至(9)中任一项所述的层压体，其设置有孔。

(11)根据(10)所述的层压体，其中，所述孔的直径为0.01mm～10mm，且该孔设置有1～10处。

(12)根据(1)至(11)中任一项所述的层压体，其中，至少一个金属箔为铜箔或铜合金箔。

(13)根据(1)至(12)中任一项所述的层压体，其是在俯视所述金属箔的表面时所述金属载体与所述金属箔的层压部分的外周的至少一部分被树脂覆盖而成。

(14)根据(13)所述的层压体，其是在俯视所述金属箔的表面时所述金属载体与所述金属箔的层压部分的整个外周被树脂覆盖而成。

(15)根据(13)或(14)所述的层压体，其中，所述树脂含有热硬化性树脂。

(16)根据(13)至(15)中任一项所述的层压体，其中，所述树脂含有热塑性树脂。

(17)根据(13)至(16)中任一项所述的层压体，其中，在所述树脂的所述金属层的外侧设置有孔。

(18)根据(17)所述的层压体，其中，所述孔的直径为0.01mm～10mm，且该孔设置有1～10处。

(19)一种层压体，其是将(1)至(18)中任一项所述的层压体沿着在俯视所述金属箔的表面时所述金属载体与所述金属箔的层压面进行切断而获得。

(20)一种覆多层金属层压板的制造方法，其包括：对(1)至(19)中任一项所述的层压体的至少一个金属箔的表面方向层压树脂或金属层1次以上。

(21)一种覆多层金属层压板的制造方法，其包括：对(1)至(19)中任一项所述的层压体的至少一个金属箔的面方向层压树脂、单面或者两面覆金属层压板、(1)至(19)中任一项所述的层压体、附树脂基板的金属层或金属层1次以上。

(22)根据(20)或(21)所述的覆多层金属层压板的制造方法，其包括：将所述层压体沿着在俯视金属层的表面时金属载体与金属箔的层压面的至少一个面进行切断的步骤。

(23)根据(20)至(22)中任一项所述的覆多层金属层压板的制造方法，其还包括：将所述层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。

(24)根据(22)或(23)所述的覆多层金属层压板的制造方法，其还包括：将所述切断的部分的层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。

(25)根据(23)或(24)所述的制造方法，其包括：将经过剥离而分离的金属箔的一部分或全部通过蚀刻加以去除的步骤。

(26)一种覆多层金属层压板，其是通过(20)至(25)中任一项所述的制造方法而获得。

(27)一种增层基板的制造方法，其包括：在(1)至(19)中任一项所述的层压体的至少一个金属箔的面方向上，形成一层以上的增层布线层的步骤。

(28)根据(27)所述的增层基板的制造方法，其中，所述增层布线层是使用减成法或全加成法或半加成法的至少一种方法而形成。

(29)一种增层基板的制造方法，其包括：对(1)至(19)中任一项所述的层压体的至少一个金属箔的面方向层压树脂、单面或者两面布线基板、单面或者两面覆金属层压板、(1)至(19)中任一项所述的层压体、附树脂基板的金属层、布线、电路或金属层1次以上。

(30)根据(29)所述的增层基板的制造方法，其还包括：在单面或者两面布线基板、单面或者两面覆金属层压板、金属层、层压体的金属箔、层压体的金属载体、附树脂基板的金属层的树脂、附树脂基板的金属层的金属层或树脂上开孔，并对该孔的侧面及底面进行导通镀敷的步骤。

(31)根据(29)或(30)所述的增层基板的制造方法，其还包括进行1次以上如下步骤：在构成所述单面或者两面布线基板的金属层、构成单面或者两面覆金属层压板的金属层、以及构成层压体的金属箔、附树脂基板的金属层的金属层及金属层的至少一层上形成布线的步骤。

(32)根据(29)至(31)中任一项所述的增层基板的制造方法，其还包括：在形成有布线的表面上层压(1)至(19)中任一项所述的层压体。

(33)根据(27)至(32)中任一项所述的增层基板的制造方法，其包括：将所述层压体沿着在俯视金属箔的表面时金属载体与金属箔的层压面的至少一个面进行切断的步骤。

(34)一种增层布线板的制造方法，其还包括：在根据(27)至(33)中任一项所述的增层基板的制造方法中，将所述层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。

(35)一种增层布线板的制造方法，其还包括：在根据(33)所述的增层基板的制造方法中，将所述切断的部分的层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。

(36)根据(34)或(35)所述的增层布线板的制造方法，其还包括：将经过剥离而分离的金属箔的一部分或全部通过蚀刻加以去除的步骤。

(37)一种增层布线板，其是通过(34)至(36)中任一项所述的制造方法而获得。

(38)一种印刷电路板的制造方法，其包括：通过(34)至(36)中任一项所述的制造方法而制造增层布线板的步骤。

(39)一种印刷电路板的制造方法，其包括：通过(26)至(33)中任一项所述的制造方法而制造增层基板的步骤。

(40)一种增层基板，其是通过(26)至(33)中任一项所述的制造方法而获得。

[发明效果]

根据本发明，可提供实现良好操作性且容易应对布线电路的高密度化、多层化的层压体。

附图说明

图1表示CCL的一个构成例。

图2表示本发明的层压体的典型构成例。

图3表示本发明的层压体的另一典型构成例。

图4是图3的构成例的A-A'剖视图。

图5表示本发明的层压体的另一典型构成例。

图6表示本发明的层压体的另一典型构成例。

图7表示本发明的层压体的另一典型构成例。

图8表示利用了本发明的层压体的多层CCL的组装例。

图9表示利用了本发明的层压体的多层CCL的组装例。

图10表示本发明的层压体的另一典型构成例。

图11表示本发明的层压体的另一典型构成例。

图12表示本发明的层压体的另一典型构成例。

图13是对利用了本发明的层压体的多层CCL的组装例加以说明的示意图。

图14是对利用了本发明的层压体的多层CCL的组装例加以说明的示意图。

图15是对利用了本发明的层压体的多层CCL的组装例加以说明的示意图。

图16是对利用了本发明的层压体的多层CCL的组装例加以说明的示意图。

图17是对利用了本发明的层压体的多层CCL的组装例加以说明的示意图。

符号说明

10 层压模具

11 层压体

11a 金属箔

11b 脱模层

11c 金属载体

11d 无机基板和/或金属板

12 预浸体

13 内层芯

14 页

15 册

16 增层层

20 层压体

21 树脂

22 金属载体

23 金属箔

24 脱模层

30 层压体

31 树脂

32 金属箔

40 层压体

41 树脂

42 开口部

50 层压体

51 树脂

52 开口部

60 层压体

61 无机基板和/或金属板。

具体实施方式

本发明的一个实施形态的层压体是使用两片使金属箔以可剥离的方式接触金属载体的表面而成的附载体的金属箔，根据需要隔着无机基板和/或金属板将所述金属载体彼此进行层压而获得。

将本发明中适合使用的附载体的金属箔的一个构成例示于图2。图2中揭示了使用两片使金属箔11a以可剥离的方式密接金属载体11c的两面而成的附载体的金属箔，将金属载体彼此进行层压而获得的层压体。此外，金属载体11c与金属箔11a是隔着下述脱模层11b而贴合。

构成层压体的附载体的金属箔在构造上与图1所示的CCL类似，但在该附载体的金属箔中，金属载体与金属箔最终会分离，因此具有可容易地徒手剥离的构造。就该方面而言，CCL并不剥离，因此构造和功能完全不同。

另外，将本发明中适合使用的附载体的金属箔的另一构成例示于图10。图10中揭示了将包含与图2同样地使金属箔11a以可剥离的方式密接而成的金属载体11c的两片附载体的金属箔隔着如下所述的无机基板和/或金属板11d进行层压而获得的层压体。

本发明中所使用的层压体的实施形态的金属载体与金属箔由于终究会分离、即剥去，所以密接性不宜过高，但优选具备在制作印刷电路板的过程中所进行的镀敷等化学药液处理步骤中不会剥离的程度的密接性。就此种观点而言，金属层间的剥离强度优选0.5gf/cm以上，优选1gf/cm以上，优选2gf/cm以上，优选3gf/cm以上，优选5gf/cm以上，优选10gf/cm以上，更优选30gf/cm以上，进而优选50gf/cm以上，另一方面，优选200gf/cm以下，更优选150gf/cm以下，进而优选80gf/cm以下。在金属层彼此具备密接性的情况下，通过将该金属层间的剥离强度设为此种范围，在搬送时或加工时不会发生剥离，另一方面，可容易地徒手剥离。

用以实现此种密接性的剥离强度的调节如下所述可对金属载体的表面实施特定的表面处理而容易地实现。

另外，本发明的层压体也可以包含如下所述的树脂：在俯视金属箔的表面时覆盖金属载体与金属箔的层压部分的外周的至少一部分，优选全部。

即，作为优选态样，可考虑：在俯视金属箔的表面时树脂覆盖金属箔整体并且覆盖金属箔与金属载体的层压部分的全周的态样1(图3)；树脂覆盖金属箔的整个表面并且覆盖金属箔与金属载体的层压部分的外周的一部分的态样2(例如图4)；树脂以在俯视金属箔的表面时具有开口部的方式覆盖金属箔与金属载体的层压部分的外周，金属箔在该开口部露出的态样3(例如图5、图6)等。

图3、图4表示层压体的典型构成例。图3是俯视该构成例时的图，图4是该构成例的A-A'剖视图。

在图3、4中，两片使金属载体22隔着脱模层24而与金属箔23接触的构成的附载体的金属箔成为将金属载体22彼此层压而获得的构造，而且树脂31覆盖两片金属箔23的整体，并且覆盖金属载体22与金属箔23的层压面的全周。

通过设为此种构成，在俯视金属箔的表面时金属载体与金属箔的层压部分被树脂覆盖，而可以防止其他构件在该部分的侧方向、即相对于层压方向的横向方向上触碰，结果可减少操作过程中金属箔的剥落。另外，通过以不使该层压部分的外周露出的方式进行覆盖，可以防止在增层步骤等化学药液处理步骤中化学药液向该界面的渗入，可以防止金属层的腐蚀或侵蚀。

另外，作为本发明的另一典型构成例，如图5所示，在俯视时金属载体与金属箔的层压部分的一部分也可以露出。即，在图5中，在金属箔32的侧方向上没有被树脂31覆盖，但就金属箔不会从金属载体分离的观点而言，在该态样中亦可以获得同样的效果。在没有被该树脂31覆盖的侧面，成为该层压部分露出的状态，因此难以防止化学药液从该方向渗入。因此，在金属箔的腐蚀或侵蚀成为严重问题的情况下，需要从四个方向防止化学药液的渗入，在该情况下优选图3的态样。

此外，在图3～5的层压体中，例如利用两片板状树脂夹住将本发明的附载体的金属箔彼此进行层压而获得的层压体，为了维持该构造而对板状树脂彼此进行加热粘接。该加热粘接是在成为树脂流动的状态的温度下通过热压而进行。或者，即使不进行加热粘接，只要有某程度的密接性便可。因此，在通过粘接使树脂彼此密接的情况下，可适宜地使用环氧树脂系粘接剂等粘接剂。而且，该密接性可在将板状树脂粘接或加热粘接的区域为一定范围时有效地发挥。就该观点而言，通过将俯视时的金属箔的面积(Sa)和板状树脂的面积(Sb)的比(Sa/Sb)设为0.6以上且小于1.0，优选0.80以上且0.95以下，可确保将板状树脂彼此粘接或加热粘接的必要充分的面积，因此优选。另外，就另一观点而言，通过将粘接或加热粘接有所述两片板状树脂的面积(Sp)和包括所述粘接或加热粘接的面在内的板状树脂的面积(Sq)的比(Sp/Sq)设为0.001以上且0.2以下，优选0.01以上且0.20以下，也可以确保将板状树脂彼此粘接或加热粘接的必要充分的面积，因此优选。各金属箔上所层压的两片板状树脂的面积及形状优选相同，也可以不同。在所述两片板状树脂的面积及形状不同的情况下，Sa及Sq的值是采用面积较大的板状树脂的值。

此外，树脂的形状只要可以覆盖金属箔与金属载体的层压部分，则在形状方面没有限制。即，在图3～5中揭示了树脂在俯视时的形状为四方形的情况，但也可以设为其以外的形状。另一方面，关于金属层，也可以设为四方形以外的形状。

此处，附载体的金属层是将例如图3、图4(或图5)所示的层压体20(或层压体30)沿着包含树脂21-金属箔23-脱模层24-金属载体22-脱模层24-金属箔23-树脂21的层压构造的面即切割线B进行切割而获得。或者，如下所述，也可以沿着俯视金属箔的表面时金属箔与金属载体的层压面进行切割。也可以在层压体上，如下所述层压布线层、树脂、增层层等之后，在所述的规定位置进行切割而将金属层彼此分离，由此形成在覆多层金属层压板或增层基板的最表面金属层露出的状态。

通过将如此而露出的金属层供于电路形成，可如先前般通过简化印刷电路板的制造步骤及提高良率而维持制造成本削减的效果，并且实现生产性的提高。

在俯视层压体的金属箔的表面时，在层压体所占据的区域，在层压体的使用区域(例如最终形成电路)的外侧具有充分的空间的态样中，在该层压体的金属层内的使用区域的外侧的空间、或如下所述在层压面利用树脂覆盖层压体的情况下的该树脂上，使用钻孔器等而设置直径为0.01mm～10mm左右的孔1～10处左右。此处，所谓直径是指包围孔的圆的最小直径。如此而设置的孔在制造下述覆多层金属层压板、或制造增层基板时，可以用作用以固定定位销等的机构。将经过开孔的层压体的剖面的一个例子示于图12。在图12中揭示如下例子：对于将分别具有金属载体22及以可剥离的方式接触该金属载体的表面的金属箔23的两片附载体的金属箔的金属载体彼此在端部使用粘接剂112进行接合而获得的层压体，在俯视该层压体时，在粘接剂112的内侧开有孔114。此外，在该开孔之前，将金属箔与金属载体设为相同形状，对准各端部，即，在为矩形的情况下以俯视时四角的位置不错位的方式进行重叠，这样会使开孔时的位置对准变得容易，因此优选。

另外，本发明是将金属载体与金属箔隔着脱模层进行密接。作为适宜的脱模层，例如可以使用对于附载体的铜箔(附载体的极薄铜箔)而言从业者已知的任意的剥离层或中间层。例如，优选剥离层是由包含Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P、Cu、Al、或这些的合金、或这些的水合物、或这些的氧化物、或者有机物的任一种以上的层所形成。剥离层也可以由多层所构成。此外，剥离层可以具有防止扩散功能。此处所谓防止扩散功能是指具有防止来自母材的元素扩散到极薄铜层侧的作用。

在本发明的一个实施形态中，图4的脱模层24是从金属载体22侧起由包含Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P、Cu、Al的元素族群中的任一种元素的单一金属层或包含选自Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P、Cu、Al的元素族群中的一种以上元素的合金层(这些具有防止扩散功能)、与层压在其上的包含选自Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P、Cu、Al的元素族群中的一种以上元素的水合物或者氧化物或有机物的层所构成。

另外，例如脱模层24可以从金属载体22侧起由包含Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P、Cu、Al、Zn的元素族群中的任一种元素的单一金属层或者包含选自Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P、Cu、Al、Zn的元素族群中的一种以上元素的合金层、与包含Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P、Cu、Al、Zn的元素族群中的任一种元素的单一金属层或者包含选自Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P、Cu、Al、Zn的元素族群中的一种以上元素的合金层所构成。此外，各元素的合计附着量可以设为例如1～50000μg/dm²，另外，例如附着量可以设为1～6000μg/dm²。

优选脱模层24是由含Ni层及含Cr层的2层所构成。在该情况下，以含Ni层位于与金属载体22的界面且含Cr层位于与金属箔23(例如铜箔或极薄铜层)的界面的方式进行层压。

脱模层24可以通过例如电镀、无电镀及浸镀之类的湿式镀敷，或者溅镀、CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)及PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)之类的干式镀敷而获得。就成本的观点而言，优选电镀。

另外，例如，脱模层24可以在载体上依序层压镍层、镍-磷合金层或镍-钴合金层、和铬层或含铬层而构成。由于镍与铜的粘接力高于铬与铜的粘接力，所以在金属箔23为附载体的铜箔的极薄铜层的情况下，在剥离极薄铜层时变得会在极薄铜层与铬层或含铬层的界面发生剥离。另外，对于脱模层24的镍，可以期待如下效果：防止作为载体构成元素的成分从载体扩散到金属箔23(例如铜箔或极薄铜层)的阻隔效果。脱模层24中的镍的附着量优选100μg/dm²以上且40000μg/dm²以下，更优选100μg/dm²以上且4000μg/dm²以下，更优选100μg/dm²以上且2500μg/dm²以下，更优选100μg/dm²以上且小于1000μg/dm²，脱模层24中的铬的附着量优选5μg/dm²以上且100μg/dm²以下。在仅在金属载体22的单面设置脱模层24的情况下，优选在金属载体22的相反面设置镀Ni层等防锈层。此外，含铬层可以是铬酸盐处理层，也可以是铬合金镀层。铬层也可以是镀铬层。

此外，脱模层也可以由粘接剂形成。

另外，关于以可剥离的方式使金属箔与载体接触，包括使用超声波焊接等下述接合方法将金属箔与载体进行接合。

并且，也可以如图6所示采用如下构造，即，层压体40在俯视其至少一个面时具有开口部42，在该开口部金属箔23露出的构造。在图6中揭示在层压体的两面设置有开口部的情况。

该开口部可通过通常的光刻技术、或在层压遮蔽胶带或遮蔽片等之后仅蚀刻去除开口部的技术、或对通过加压使两片金属层与树脂接触而获得的层压物进行压接或热压接等方式而形成。该开口部可以形成在俯视时金属层的端部(外周)的内侧，也可以到达金属层的端部或两片金属层的层压部分的外周的至少一部分。

另外，也可以如图7所示，在露出金属箔23的情况下，利用树脂51仅覆盖金属载体22与金属箔23的层压面、即脱模层24的金属箔23的外周的端部。即便为此种层压体50，也可以在如下所述的层压体的用途即层压过程中，设法不使化学药液进入到脱模层24。

本发明的制造方法如以上所说明，但在实施本发明时，也可以在不对所述各步骤产生不良影响的范围内，在所述各步骤间或者前后包括其他步骤。例如，也可以在形成脱模层之前进行清洗金属载体的表面的清洗步骤。

另外，在多层印刷布线板的制造过程中，多在层压加压步骤或除胶渣步骤中进行加热处理。因此，层压数越多，层压体所承受的热历程越严酷。因此，在考虑到应用于尤其是多层印刷布线板的基础上，在经过所需的热历程之后，也较理想为金属载体与金属箔之间的剥离强度为上文所述的范围内。

因此，在本发明的一个更优选实施形态中，在假设多层印刷布线板的制造过程中的加热条件，例如在220℃加热3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属载体与金属箔之间的剥离强度优选0.5gf/cm以上，优选1gf/cm以上，优选2gf/cm以上，优选3gf/cm以上，优选5gf/cm以上，优选10gf/cm以上，优选30gf/cm以上，更优选50gf/cm以上。另外，该剥离强度优选200gf/cm以下，更优选150gf/cm以下，进而优选80gf/cm以下。

关于在220℃加热后的剥离强度，就可应对多种层压数的观点而言，优选在3小时后及6小时后两者、或6小时及9小时后两者的剥离强度满足所述范围，更优选3小时、6小时及9小时后全部的剥离强度都满足所述范围。

在本发明中，剥离强度是依据JIS C6481所规定的90度剥离强度测定方法而测定。

以下，对用以实现此种剥离强度的各材料的具体构成要件进行说明。

作为金属载体或金属箔，铜或铜合金板或箔是具代表性者，也可以使用铝、镍、锌等的板或箔。尤其是采用铜或铜合金箔的情况下，可以使用电解箔或压延箔。金属箔没有限定，如果考虑到用作印刷电路基板的布线，则其厚度一般为0.1μm以上，优选0.3μm以上，优选0.5μm以上，优选1μm以上，优选1.5μm以上，优选2μm以上，及400μm以下，优选120μm以下，优选50μm以下，优选35μm以下，优选25μm以下，优选15μm以下，优选10μm以下，优选7μm以下，优选5μm以下，优选4μm以下。作为附载体的金属箔所使用的金属箔，可以使用相同厚度的金属箔，也可以使用不同厚度的金属箔。

此处，作为金属载体的厚度，如果考虑到用作用以制造印刷电路板的布线或印刷电路基板的芯材料，典型而言为3～900μm左右、或者3～500μm左右、或者3～300μm左右、或者3～125μm左右，优选特征为薄于现有的预浸体等树脂基板。另外，关于本发明的层压体，是使用两片此种附载体的金属箔，使金属载体彼此接触并层压。由此，可薄于使用现有的附载体的金属箔的层压体，另一方面，基于该层压体的强度、或降低由凹痕、变形等所引起的品质不良的发生等观点，可以维持操作性。并且，由于可以制成较薄的层压体，所以可以供于现有的制造设备，且可以应对布线电路的高密度化、多层化。

就此种观点而言，图2所示的本发明的层压体的厚度典型而言为6～1800μm，优选6～1500μm，优选6～1000μm，优选6～800μm，优选8～500μm，优选8～250μm，优选10～200μm，优选10～180μm，优选10～160μm，优选10～150μm，优选10～120μm，优选10～100μm，优选10～80μm。

对于所使用的金属载体或金属箔，也可以实施各种表面处理。例如可列举：以赋予耐热性为目的的金属镀敷(镀Ni、Ni-Zn合金镀敷、Cu-Ni合金镀敷、Cu-Zn合金镀敷、镀Zn、Cu-Ni-Zn合金镀敷、Co-Ni合金镀敷等)、用以赋予防锈性或耐变色性的铬酸盐处理(包括使铬酸盐处理液中包含1种以上的Zn、P、Ni、Mo、Zr、Ti等合金元素的情况)、用以调整表面粗糙度的粗化处理(例如，通过电镀铜粒或Cu-Ni-Co合金镀敷、Cu-Ni-P合金镀敷、Cu-Co合金镀敷、Cu-Ni合金镀敷、Cu-W合金镀敷、Cu-As合金镀敷、Cu-As-W合金镀敷等铜合金镀敷所进行的处理)。粗化处理当然会对金属箔与金属载体的剥离强度产生影响，铬酸盐处理也会产生较大的影响。铬酸盐处理就防锈性或耐变色性的观点而言较为重要，但由于可见显著提高剥离强度的倾向，所以作为剥离强度的调整手段也有意义。

另外，金属载体彼此的层压除了单纯地使之重叠以外，也可通过例如以下方法进行。此外，该金属载体彼此的接合可以在使金属箔接触金属载体之前进行，也可以在将附载体的金属箔彼此重叠之后进行，尤其是通过在载体层的表面产生凹凸的方法而进行接合的情况下，也可以先将金属载体彼此接合，再以金属箔不接触该接合部分的方式进行层压。

(a)冶金接合方法：熔接(电弧焊接、TIG(Tungsten Inert Gas，钨极惰性气体)焊接、MIG(Metal Inert Gas，金属极惰性气体)焊接、电阻焊接、缝焊接、点焊接)、压接(超声波焊接、摩擦搅拌焊接)、钎焊；

(b)机械接合方法：敛缝、利用铆钉所进行的接合(利用自冲铆钉所进行的接合、利用铆钉所进行的接合)、缝合；

(c)物理接合方法：粘接剂、(双面)胶带

可以通过将一个金属层的一部分或全部与另一金属层的一部分或全部使用所述接合方法加以接合，将一个金属层与另一金属层进行层压，而制造使金属层彼此以可分离的方式接触而构成的层压物。在一个金属层与另一金属层较弱地接合并将一个金属层与另一金属层进行层压的情况下，即使不去除一个金属层与另一金属层的接合部，一个金属层与另一金属层也可以分离。另外，在一个金属层与另一金属层较强地接合的情况下，可通过切断或化学研磨(蚀刻等)、机械研磨等将一个金属层与另一金属层的接合处去除，由此将一个金属层与另一金属层进行分离。

在本发明中，在将树脂贴合在金属箔的面上的情况下，有时较理想为剥离强度高。在该情况下，例如优选通过将金属层(例如电解铜箔)的粗糙面(M面)设为与树脂的接着面，实施粗化处理等表面处理，而谋求由化学及物理的固着效果所引起的粘接力提高。

在利用树脂来覆盖层压体的情况下，作为适宜的树脂没有特别限制，可以使用：热硬化性树脂，例如酚系树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、苯乙烯丁二烯树脂乳液、丙烯腈丁二烯树脂乳液、羧基改性苯乙烯丁二烯共聚合树脂乳液、丙烯酸树脂乳液、天然橡胶、松脂、氟树脂(聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯等)、硅树脂、硅酮；或者热塑性树脂，例如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯酸树脂、热塑性聚氨酯、或者热塑性天然橡胶等。更典型而言，可以使用即使在250℃下也不熔融和/或玻璃化温度为200℃以上的耐热性树脂，例如氟树脂(聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯等)，优选即使在250℃下也不熔融且玻璃化温度为200℃以上的耐热性树脂，例如聚酰亚胺树脂或液晶聚合物树脂(LCP树脂)等。另外，树脂优选具有耐化学药液性、尤其是耐酸性、耐除胶渣液性的树脂。此外，此处所谓“除胶渣处理”是指在树脂上利用激光和/或钻孔器开孔后，或在树脂表面贴合金属箔后，通过蚀刻等而去除金属箔后，利用处理液而去除树脂或金属箔例如铜箔的残渣等，所谓“除胶渣液”是指此时所使用的处理液。并且，该树脂的粘度只要为0.5Pa·s以上、1Pa·s以上、5Pa·s以上、10Pa·s以上，且10000Pa·s以下、5000Pa·s以下、3000Pa·s以下便可，关于100Pa·s以下的范围，是依据JIS Z 8803(2011)并使用JIS Z 8803(2011)的“6利用细管粘度计所进行的粘度测定方法6.2.3乌氏粘度计”进行测定，关于高于100Pa·s的范围，是使用JIS Z 8803(2011)的“7利用落球粘度计所进行的粘度测定方法”进行测定。

另外，也可以使用预浸体。贴合到金属箔之前的预浸体宜为处于B阶状态。由于预浸体(C阶)的线膨胀系数为12～18(×10^-6/℃)，与作为基板的构成材料的铜箔的16.5(×10^-6/℃)、或SUS加压板的17.3(×10^-6/℃)大致相等，所以不容易发生由加压前后的基板尺寸与设计时的尺寸不同的现象(缩放变化)所引起的电路错位，而在该方面有利。并且，作为这些优点的协同效果，有可生产多层的极薄空心基板。此处所使用的预浸体可以与构成电路基板的预浸体相同也可以不同。

在使用预浸体的情况下，在从金属箔侧俯视附载体的金属箔时，就有效地抑制化学药液向层压体侧面的渗入的观点而言，优选使用尺寸大一圈者。就可以防止加压时预浸体扩张并渗出，而有效地防止污染其他层的观点而言，优选在该B阶的预浸体上层压尺寸再大一圈的金属箔或金属载体。

另外，较理想为树脂的热膨胀率为金属箔及金属载体的热膨胀率的+10％、－30％以内。由此，可以有效地防止由金属箔及金属载体与树脂的热膨胀差所引起的电路错位，减少产生不良品，而提高良率。

树脂的厚度没有特别限制，可以为刚性也可以为挠性，如果过厚，则会对热压中的热分布产生不良影响，另一方面，如果过薄，则会弯曲，导致印刷布线板的制造步骤不再进行，因此通常为5μm以上且1000μm以下，优选50μm以上且900μm以下，更优选100μm以上且400μm以下。

另外，在当俯视时利用树脂覆盖金属箔的表面的至少一部分的态样中，树脂层的厚度越小越好，典型而言为50μm以下，优选40μm以下，进而优选30μm以下，及典型而言为1μm以上，优选2μm以上，进而优选5μm以上。此外，此处所谓树脂层的厚度是指如例如图6所示俯视层压体40时树脂41的覆盖金属箔23的部分的厚度t。

另外，就良率的观点而言，优选在俯视层压体时设置开口部，在金属箔23的端部连接接线，与该接线垂直的方向且与俯视时的金属层端部的接线垂直的方向上的树脂的宽度、例如图6所示的态样中从树脂41的开口部42的端部到金属箔23的端部为止的树脂41的宽度w典型而言为10mm以下，优选5mm以下，进而优选3mm以下，且典型而言为0.1mm以上，优选0.2mm以上，进而优选0.5mm以上。如果该树脂层的宽度过大，则就良率的观点而言欠佳，相反如果过小，则有效地抑制从开口部端部渗入化学药液的效果减小。

因此，在利用树脂来覆盖本发明的层压体的金属箔的面的情况下，在一个优选实施形态中，为了将树脂与金属箔的面的剥离强度调节到优选范围(例如800gf/cm以上)，而将贴合面的表面粗糙度以依据JIS B 0601：2001所测得的金属箔表面的十点平均粗糙度(Rz jis)表示设为优选0.4μm以上，优选0.5μm以上，优选0.8μm以上，优选1.0μm以上，优选1.2μm以上，优选1.5μm以上，优选2.0μm以上。另外，不必特别设定上限，例如设为优选10.0μm以下，优选8.0μm以下，优选7.0μm以下，优选6.0μm以下，优选5.0μm以下。

另外，在本发明的层压体的一个优选实施形态中，为了通过嵌入法(EmbeddingMethod)来形成电路，而在金属箔上设置电路或布线的情况下，为了将金属箔与该电路或布线、或嵌入该电路或布线的树脂之间的剥离强度调节到所述优选范围，而将金属箔的金属载体所存在的侧的面的相反侧的面的表面粗糙度以依据JIS B 0601：2001所测得的十点平均粗糙度(Rz jis)表示设为优选3.5μm以下，更优选3.0μm以下。其中，无限制地减小表面粗糙度耗时耗力而会导致成本上升，因此设为优选0.1μm以上，更优选0.3μm以上。

关于通过将使金属箔以可从金属载体分离的方式与之接触而构成的附载体的金属箔嵌入树脂中，在俯视所述金属箔时层压部分的外周的至少一部分被树脂覆盖的层压体，作为用以制造其的热压的条件，在使用预浸体(例如板状预浸体)作为树脂的情况下，优选在压力30～40kg/cm²、高于预浸体的玻璃化温度的温度下进行热压。

另外，也可以在图2～图7所示的层压体的金属载体之间介隔无机基板和/或金属板。关于图6所示的层压体，将使用无机基板或金属板的例子示于图11。

在图11中，层压体60是使用两片使金属箔23以可剥离的方式接触金属载体22的表面而成的附载体的金属箔，在所述金属载体22之间隔着无机基板和/或金属板61进行层压而获得。该无机基板或金属板61是作为下述芯材料而发挥作用。

作为此种无机基板，例如可列举：陶瓷、氮化铝、氧化铝等。另外，作为金属板，可列举：铝板、铝合金板、镍板、镍合金板、不锈钢板、铜合金板、铜板、铁板、铁合金板、锌板、锌合金板等。无机基板和/或金属板的厚度不必特别限定，例如为1μm以上，优选2μm以上，更优选5μm以上，进而优选10μm以上，尤其优选15μm以上，且为10000μm以下，优选5000μm以下，更优选1000μm以下，进而优选300μm以下，尤其优选200μm以下。

另外，该无机基板或金属板与金属载体可以使用粘接剂、焊接、所述的各种接合方法等而进行层压，也能够以可剥离的方式密接。

另外，通过将该图11所示的层压体60沿着线B(或线C)进行切割，可获得例如图10所示的层压体。

并且，就别的观点而言，本发明提供所述的层压体的用途。

第一，提供一种覆多层金属层压板的制造方法，其包括：对所述层压体的至少一个金属箔的面方向、即相对于金属箔的表面大致垂直的方向层压树脂或金属层1次以上、例如1～10次。此处，所谓金属层，可列举所述的作为金属箔及金属载体而列举的包含金属的层，典型而言为箔或板等形态。

第二，可列举一种覆多层金属层压板的制造方法，其包括：对所述层压体的至少一个金属箔的面方向，层压树脂、单面或者两面覆金属层压板、或本发明的层压体、即将图2或图10所示的层压体或图3～图7所示的被树脂覆盖的层压体切断而获得的层压体或者图11所示的在金属载体间介隔有无机基板和/或金属板的层压体、附树脂基板的金属层、或金属层1次以上。此外，该层压是进行所需次数，各次层压时都可从由树脂、单面或者两面覆金属层压板、本发明的层压体、及金属层所组成的族群中任意地选择。另外，作为附树脂基板的金属层，可适宜地使用具有现有的树脂载体或金属载体的附载体的金属箔等。

在所述的覆多层金属层压板的制造方法中，可以包括：在处于可剥离状态的金属箔的部分，将该金属箔从金属载体剥离而分离的步骤。此处，关于处于可剥离状态的金属箔的部分，设想的是图2所示的层压体的金属箔，而不是图3～图7所示的被树脂覆盖的层压体，但即便为图2所示的层压体，在例如冶金接合方法或机械接合方法等从金属箔上进行接合的方法中，通过如下所述的切断步骤，也可以将金属箔从金属载体剥离。

另外，可以包括：在俯视金属层的表面时，在金属箔与金属载体的层压面的至少一个面上、例如所述层压体的金属箔上将所述层压体切断的步骤。在该情况下，也可以进一步包括：将切断后的层压体的金属箔从金属载体剥离而分离的步骤。在所述的覆多层金属层压板的制造方法中，还可以包括：在俯视金属箔的表面时，在金属箔与金属载体的层压面的至少一个面上将所述层压体切断的步骤。

并且，还可以包括：在将金属箔从金属载体剥离而分离后，通过蚀刻而去除金属箔的一部分或全部的步骤。

第三，提供一种增层基板的制造方法，其包括：对所述层压体的至少一个金属箔的面方向，层压树脂、单面或者两面布线基板、单面或者两面覆金属层压板、本发明的层压体、即将图2或图10所示的层压体或图3～图7所示的被树脂覆盖的层压体切断而获得的层压体或者图11所示的在金属载体间介隔有无机基板和/或金属板的层压体、附树脂基板的金属层、布线、电路或金属层1次以上、例如1～10次。此外，该层压是进行所需次数，各次层压都可以从由树脂、单面或者两面布线基板、单面或者两面覆金属层压板、本发明的层压体、及金属层所组成的族群中任意地选择。另外，与所述同样地，作为附树脂基板的金属层，可适宜地使用现有的附载体的金属箔等。

第四，提供一种增层基板的制造方法，其包括：对所述层压体的至少一个金属箔的面方向层压一层以上的增层布线层的步骤。此时，增层布线层可以使用减成法或全加成法或半加成法的至少一种方法而形成。

此处，层压体的第四用途、即增层基板的制造方法中的所谓减成法，是指通过蚀刻等而选择性地去除覆金属层压板或布线基板(包括印刷布线板、印刷电路板)上的金属层的不需要部分，而形成导体图案的方法。所谓全加成法是不使用金属层作为导体层，且通过无电镀或/及电镀而形成导体图案的方法，半加成法是通过在例如包含金属层的晶种层上进行无电解金属析出，并进行电镀、蚀刻、或并用这两种而形成导体图案后，蚀刻去除不需要的晶种层而获得导体图案的方法。

在所述的增层基板的制造方法中，还可以包括：在单面或者两面布线基板、单面或者两面覆金属层压板、层压体的金属箔、层压体的金属载体、金属层、附树脂基板的金属层的树脂、附树脂基板的金属层的金属层、或树脂上开孔，并在该孔的侧面及底面进行导通镀敷的步骤。另外，还可以包括进行1次以上如下步骤：在构成所述单面或者两面布线基板的金属层、构成单面或者两面覆金属层压板的金属层、构成层压体的金属箔、附树脂基板的金属层的金属层、及金属层的至少一层上形成布线的步骤。

在所述的增层基板的制造方法中，还可以包括：在形成有布线的表面上，层压本发明的层压体、即将图2或图10所示的层压体或图3～图7所示的被树脂覆盖的层压体或者图11所示的在金属载体间介隔有无机基板和/或金属板的层压体切断而获得的层压体的步骤。

此外，所谓“形成有布线的表面”是指在进行增层的过程中每次出现的表面形成布线的部分，对于增层基板而言，包括最终制品，也包括其半成品。

在所述的增层基板的制造方法中，可以包括：在处于可剥离状态的金属箔的部分，将该金属箔从金属载体剥离而分离的步骤。此处，关于处于可剥离状态的金属箔的部分，设想的是图2所示的层压体的金属箔，而不是图3～图7所示的被树脂覆盖的层压体，但即便为图2所示的层压体，在例如冶金接合方法或机械接合方法等从金属箔上进行接合的方法中，通过经过如下所述的切断步骤，也可以将金属箔从金属载体剥离。

另外，可以包括：在俯视金属层的表面时，在金属箔与金属载体的层压面的至少一个面上、例如所述层压体的金属箔上将所述层压体切断的步骤。在该情况下，也可以进一步包括：将切断后的层压体的金属箔从金属载体剥离而分离的步骤。在所述的增层基板的制造方法中，还可以包括：在俯视金属箔的表面时，在金属箔与金属载体的层压面的至少一个面上将所述层压体切断的步骤。或者，在金属载体彼此接合或焊接或粘接的情况下，也可以在俯视该层压体时，在该接合、焊接或粘接的部分的内侧进行切断。另外，也可以通过切断、研削、机械研磨、蚀刻等化学研磨等而去除金属载体彼此的接合部。

此外，在所述的覆多层金属层压板的制造方法及增层基板的制造方法中，各层彼此可以通过进行热压接而层压。该热压接可以在每次层压时进行，也可以在层压某程度后集中进行，还可以在最后一次性集中进行。

尤其是本发明提供所述的增层基板的制造方法，其包括进行至少1次如下步骤：在单面或者两面布线基板、单面或者两面覆铜箔层压板、本发明的层压体、即将图2或图10所示的层压体或图3～图7所示的被树脂覆盖的层压体切断而获得的层压体或者图11所示的在金属载体间介隔有无机基板和/或金属板的层压体的金属箔、该层压体的金属载体、金属层、附树脂基板的金属层的树脂、附树脂基板的金属层的金属层、或树脂上开孔，并在该孔的侧面及底面进行导通镀敷，继而在构成所述单面或者两面布线基板的金属箔及电路部分、构成单面或者两面覆铜箔层压板的金属箔、构成层压体的金属箔、附树脂基板的金属层的金属层、或金属层上形成电路的步骤。

以下，作为所述用途的具体例，对利用本发明的层压体的4层CCL的制造方法进行说明。此处所使用的层压体是使图2所示的金属载体11c及金属箔11a隔着剥离层11b以可分离的方式接触而构成。在层压体上依序重叠所需片数的预浸体12、称为内层芯13的2层印刷电路基板或2层覆金属层压板、预浸体12、附树脂金属层，由此完成1组4层CCL组装单元。其次，重复该单元14(通称“页”)10次左右，而构成加压组装物15(通称“册”)(图8)。其后，可利用层压模具10夹着该册15并设置在热压机上，在规定的温度及压力下进行加压成型，由此同时制造多个4层CCL。作为层压模具10，例如可以使用不锈钢制平板。平板没有限定，例如可以使用1～10mm左右的厚板。关于4层以上的CCL，一般而言可通过增加内层芯的层数，以相同步骤进行生产。

以下，作为所述用途的具体例，以利用有如下层压体11的空心增层基板的制造方法为例进行说明，该层压体11是使用两片使金属箔11a隔着脱模层11b以可分离的方式接触金属载体11c而构成的附载体的金属箔，使金属载体11c彼此接触而构成。在该方法中，在层压体11的两侧层压所需层数的增层层16，最终将两片金属箔11a从金属载体11c剥离(参照图9)。

另外，例如可以通过如下方式制造增层基板，即，在本发明的层压体上依序重叠作为绝缘层的树脂、2层电路基板、作为绝缘层的树脂，在其上依序重叠本发明的层压体而获得最终层压体，并在该最终层压体的金属箔与金属载体的层压面上进行切割。

另外，作为别的方法，在本发明的层压体上依序层压作为绝缘层的树脂、作为导体层的金属层。其次，根据需要也可以包括：对金属层的整个面进行半蚀刻而调整厚度的步骤。其次，在所层压的金属层的规定位置实施激光加工，形成贯穿金属层与树脂的导孔，并实施去除导孔中的胶渣的除胶渣处理后，对导孔底部、侧面及金属层的整个面或一部分实施无电镀而形成层间连接，根据需要进一步进行电镀。对于金属层上的不需要无电镀或电镀的部分，也可以在进行各自镀敷之前预先形成抗镀敷层。另外，在无电镀层、电镀层、抗镀敷层与金属层的密接性不充分的情况下，也可以预先将金属层的表面进行化学粗化。在使用抗镀敷层的情况下，在镀敷后去除抗镀敷层。其次，通过蚀刻而去除金属层及无电镀部、电镀部的不需要部分，从而形成电路。其后，可以通过在层压体的金属箔与金属载体的层压面上进行切割，而制造增层基板。也可以重复进行从树脂、铜箔的层压到电路形成为止的步骤，而制成更多层的增层基板。

并且，在该增层基板的最表面，也可以使本发明的层压体、即将图2或图10所示的层压体或图3～图7所示的被树脂覆盖的层压体或者图11所示的在金属载体间介隔有无机基板和/或金属板的层压体切断而获得的层压体与之接触并进行层压。此外，在最后使层压体密接的情况下，可以在到其前段为止，在所重叠的层压体的金属箔与金属载体的层压面上预先进行切割，也可以到最后的层压体的密接为止不进行切割，而在最后以全部层压体的金属箔与金属载体的层压面包含切断面的方式进行切割，而一次性切割。

此处，作为用于制作增层基板的树脂基板，可适宜地使用含有热硬化性树脂的预浸体。

另外，作为别的方法，在覆盖本发明的层压体的树脂上设置开口部，并在所露出的金属箔的露出表面层压作为绝缘层的树脂、例如预浸体或感光性树脂。其后，在树脂的规定位置形成导孔。在使用例如预浸体作为树脂的情况下，导孔可以通过激光加工而形成。在激光加工后，可以实施去除该导孔中的胶渣的除胶渣处理。另外，在使用感光性树脂作为树脂的情况下，可通过光刻法而去除导孔的形成部的树脂。其次，对导孔底部、侧面及树脂的整个面或一部分实施无电镀，而形成层间连接，根据需要进一步进行电镀。对于树脂上的不需要无电镀或电镀的部分，也可以在进行各自镀敷之前预先形成抗镀敷层。另外，在无电镀层、电镀层、抗镀敷层与树脂的密接性不充分的情况下，也可以预先将树脂的表面进行化学粗化。在使用抗镀敷层的情况下，在镀敷后去除抗镀敷层。其次，通过蚀刻而去除无电镀部或电镀部的不需要部分，从而形成电路。其后，可以通过在层压体的金属箔与金属载体的层压面上进行切割，而制造增层基板。也可以重复进行从树脂的层压到电路形成为止的步骤，而制成更多层的增层基板。

并且，在该增层基板的最表面，也可以使本发明的层压体、即将图2或图10所示的层压体或图3～图7所示的被树脂覆盖的层压体或者图11所示的在金属载体间介隔有无机基板和/或金属板的层压体切断而获得的层压体与之接触并进行层压。此外，在最后使层压体进行密接的情况下，可以在到其前段为止，在所重叠的层压体的金属箔与金属载体的层压面上预先进行切割，也可以到最后的层压体的密接为止不进行切割，而在最后以全部层压体的金属箔与金属载体的层压面包含切断面的方式进行切割，而一次性切割。

另外，作为别的方法，可列举图13～图15所示的增层方法。

即，在图13中，在将图12所示的附载体的金属箔彼此以金属载体侧进行重叠而成的层压体的各金属箔23上层压预浸体115、116，继而层压电路形成用的金属层117、118。在层压后，沿着切割线B进行切割。在进行该一系列操作时，孔114是作为定位孔而发挥功能，即便在孔114的上面层压预浸体、金属层，也可以通过照射超声波、放射线(电磁放射线(X射线及γ射线)或粒子放射线(α射线、β射线、中子射线、电子束、介子束、质子束等))或电磁波而检测位置。此外，如果考虑到装置的普及程度或易使用性，则优选使用X射线或γ射线，更优选使用X射线。

继而，在图14中，在图13中所获得的层压体的孔114的内侧开出沿着层压方向贯穿的孔124。由此，人也可以观察到孔。另外，通过在孔114的内侧开出孔124，可以防止化学药液渗入到层压物的金属层与金属层之间。

而且，在图15中，在图14中所获得的层压体的最外层的金属层117、118上形成电路，设置电路区域122、123而获得增层基板121。其后，也可以如图16所示，在图15中所获得的增层基板121上进一步形成增层层132，并且根据需要继续形成增层层，最后在俯视时沿着孔124的内侧所设定的规定切割线B进行切割，沿着箭头D，在金属层的界面上分成两个基板133、134。另外，也可以如图15所示，在俯视时沿着孔124的内侧所设定的规定切割线B进行切割，在金属载体23彼此的界面分离而获得两个增层基板，并如图17所示，对各增层基板141的两面继续形成增层层142，也可以仅在单面形成增层层。

针对如此而制作的空心增层基板，经过镀敷步骤和/或蚀刻步骤而在表面形成布线，并使金属箔与金属载体之间进行剥离分离，而完成增层布线板。在剥离分离后，对于剥离面，可以形成布线，也可以通过蚀刻而去除金属箔从而制成多层增层布线板。并且，通过在增层布线板上搭载电子零件类，而完成印刷电路板。另外，可以在剥离前的空心增层基板上直接搭载电子零件，也可以获得印刷电路板。

[实施例]

以下，一并揭示本发明的实施例和比较例，但这些实施例是为了更好地理解本发明及其优点而提供的例子，并非意在对发明加以限定。

＜实验例1＞

根据以下顺序，制作图2所示的构造的具有两片附载体的极薄铜箔的层压体。

作为载体，准备厚度为35μm的长条状的电解铜箔(JX日矿日石金属公司制造的JTC)。针对该铜箔的光泽面(shiny surface)，在以下的条件下利用卷对卷型的连续镀敷流水线进行电镀，由此形成4000μm/dm²的附着量的Ni层。

(1)Ni层(含Ni层、剥离层：基底镀层1)

针对铜箔载体的S面，在以下的条件下利用卷对卷型的连续镀敷流水线进行电镀，由此形成1000μg/dm²的附着量的Ni层。具体的镀敷条件记载如下。

硫酸镍：270～280g/L

氯化镍：35～45g/L

乙酸镍：10～20g/L

硼酸：30～40g/L

光泽剂：糖精、丁炔二醇等

十二烷基硫酸钠：55～75ppm

pH值：4～6

浴温：55～65℃

电流密度：10A/dm²

(2)Cr层(含Cr层、剥离层：基底镀敷2)

其次，对(1)中所形成的Ni层表面进行水洗及酸洗后，继而在卷对卷型的连续镀敷流水线上，在Ni层上在以下的条件下进行电解铬酸盐处理，由此附着11μg/dm²的附着量的Cr层。

重铬酸钾1～10g/L、锌0g/L

pH值：7～10

液温：40～60℃

电流密度：2A/dm²

(3)极薄铜层

其次，对(2)中所形成的Cr层表面进行水洗及酸洗后，继而在卷对卷型的连续镀敷流水线上，在Cr层上在以下的条件下进行电镀，由此形成厚度为2μm的极薄铜层，而制作附载体的极薄铜箔。

铜浓度：80～120g/L

硫酸浓度：80～120g/L

电解液温度：50～80℃

电流密度：100A/dm²

使用由所述处理获得的附载体的极薄铜箔(极薄铜层的厚度2μm、极薄铜层粗化形成面粗糙度：Rz0.6μm)，对该极薄铜箔的粗面(粗糙面：M面)进行下述所示的粗化镀敷。以下，揭示处理条件。这些都是用来在本发明的层压体中的构成附载体的极薄铜箔的极薄铜箔上形成粗化处理层的步骤。形成粗化粒子时的相对于极限电流密度的比是设为2.50。

(液组成1)

Cu：15g/L

H₂SO₄：100g/L

W：3mg/L

十二烷基硫酸钠添加量：10ppm

(电镀温度1)50℃

在本粗化处理后，进行下述所示的正常镀敷。以下，揭示处理条件。

(液组成2)

Cu：40g/L

H₂SO₄：100g/L

(电镀温度1)40℃

(电流条件1)

电流密度：30A/dm²

库仑量：150As/dm²

其次，对耐热、防锈层上进行电解铬酸盐处理。

电解铬酸盐处理(铬、锌处理(酸性浴))

CrO₃：1.5g/L

ZnSO₄·7H₂O：2.0g/L

Na₂SO₄：18g/L

pH值：4.6

浴温：37℃

电流密度：2.0A/dm²

时间：1～30秒

(pH值调整是利用硫酸或氢氧化钾而实施)

其次，对该铬酸盐皮膜层上实施硅烷处理(通过涂布而进行)。硅烷处理的条件如下。

0.2％3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷

此外，关于各附载体的极薄铜箔，各极薄铜箔与金属载体的剥离强度为13gf/cm及10gf/cm。

使如此而获得的两片附载体的极薄铜箔的金属载体彼此相接触，从极薄铜箔层上利用超声波焊接机，在超声波频率20kHz、输出100～450W、振幅65μm、加压力100～400kgf/cm²的条件下使两片附载体的极薄铜箔接合，而获得图2所示的构造的层压体。

＜实验例2＞

在以下的条件下进行剥离层的形成及极薄铜箔的粗化处理后的处理，除此以外，以与实验例1同样的顺序进行。此外，在铬酸盐处理后，所层压的极薄铜层厚度为3μm。

(剥离层的形成)

(1)“Ni-Zn”：镍锌合金镀层

在所述镍镀层的形成条件下，向镀镍液中添加硫酸锌(ZnSO₄)的形态的锌，在锌浓度：0.05～5g/L的范围内进行调整，而形成镍锌合金镀层。

Ni附着量为3000μg/dm²，Zn附着量为250μg/dm²。

(2)“有机”：形成有机物层的处理

在所述形成的镍锌合金镀层上，喷淋包含浓度1～30g/L的羧基苯并三唑(CBTA)的液温40℃、pH值5的水溶液20～120秒而进行喷雾，由此进行处理。有机物层厚度为25μm。

(粗化处理)

在以下的条件下，依序进行粗化处理1、粗化处理2、防锈处理、铬酸盐处理及硅烷偶联处理。此外，极薄铜箔的厚度是设为3μm。

·粗化处理1

液组成：铜10～20g/L、硫酸50～100g/L

液温：25～50℃

电流密度：1～58A/dm²

库仑量：4～81As/dm²

·粗化处理2

液组成：铜10～20g/L、镍5～15g/L、钴5～15g/L

pH值：2～3

液温：30～50℃

电流密度：24～50A/dm²

库仑量：34～48As/dm²

·防锈处理

液组成：镍5～20g/L、钴1～8g/L

pH值：2～3

液温：40～60℃

电流密度：5～20A/dm²

库仑量：10～20As/dm²

·铬酸盐处理

液组成：重铬酸钾1～10g/L、锌0～5g/L

pH值：3～4

液温：50～60℃

电流密度：0～2A/dm²

库仑量：0～2As/dm²

·硅烷偶联处理

涂布二氨基硅烷水溶液(二氨基硅烷浓度：0.1～0.5重量％)

此外，关于各附载体的极薄铜箔，各极薄铜箔与金属载体的剥离强度为5gf/cm及8gf/cm。

使如此而获得的两片附载体的极薄铜箔的金属载体彼此相接触，从极薄铜箔层上在摩擦搅拌焊接、搅拌头(star rod)的转速200～1000rpm、搅拌头负重100～2000N的条件下，使两片附载体的极薄铜箔接合，而获得图2所示的构造的层压体。

＜实验例3＞

与实验例2所示的顺序同样地获得两片附载体的极薄铜箔。此外，关于各附载体的极薄铜箔，各极薄铜箔与金属载体的剥离强度为5gf/cm及8gf/cm。

然后，使两片附载体的极薄铜箔的金属载体彼此经由粘接剂进行密接，

从而获得图2所示的构造的层压体。

＜实验例4＞

在实验例1的顺序中，通过缝焊接进行两片附载体的极薄铜箔的金属载体彼此的接合来代替超声波焊接，除此以外，以与实验例1同样的顺序制作图2所示的构造的具有两片附载体的极薄铜箔的层压体。

此外，在利用树脂覆盖层压面之前，对各附载体的极薄铜箔测定各极薄铜箔与金属载体的剥离强度，结果为13gf/cm及10gf/cm。

＜实验例5＞

在实验例2的顺序中，通过TIG焊接进行两片附载体的极薄铜箔的金属载体彼此的接合来代替摩擦搅拌焊接，除此以外，以与实验例2同样的顺序制作图2所示的构造的具有两片附载体的极薄铜箔的层压体。

此外，在利用树脂覆盖层压面之前，对各附载体的极薄铜箔测定各极薄铜箔与金属载体的剥离强度，结果为5gf/cm及8gf/cm。

＜实验例6＞

在实验例3的顺序中，将金属载体的厚度设为100μm，将两片附载体的极薄铜箔的金属载体彼此预先接合来代替利用粘接剂进行粘接，除此以外，以与实验例3同样的顺序制作图2所示的构造的具有两片附载体的极薄铜箔的层压体。

＜实验例7＞

在实验例1的顺序中，将金属载体的厚度设为70μm，将两片附载体的极薄铜箔的金属载体彼此利用自冲铆钉进行接合来代替通过超声波焊接进行接合，除此以外，以与实验例1同样的顺序制作图2所示的构造的具有两片附载体的极薄铜箔的层压体。

＜实验例8＞

对于实验例2中所获得的层压体的两铜箔的表面，使铝板与之接触，将该铝板作为遮罩，从该层压体的一个侧方向、即相对于层压方向之一个横向方向、及与其相对向的方向涂布环氧树脂(粘度：2.0Pa·s)。

此外，针对两片极薄铜箔使用具有如下形状的铝板，即，该铝板的形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，使至少一侧的对向的一对端边露出，并且覆盖极薄铜箔的表面。另外，树脂的涂布是针对铝板覆盖至极薄铜箔外侧的一个侧面及与该侧面相对向的面而进行。

即，沿着包括由树脂覆盖的一侧的对向的一对端边在内的方向，获得具有图6所示的剖面构造的层压体。

＜实验例9＞

对于实验例3中所获得的层压体的两铜箔的表面，使铝板与之接触，将该铝板作为遮罩，从该层压体的一个侧方向、即相对于层压方向之一个横向方向、及与其相对向的方向涂布环氧树脂(粘度：0.5Pa·s)。

此外，针对两片极薄铜箔使用具有如下形状的铝板，即，该铝板的形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，覆盖至至少一侧的对向的一对端边的外侧。另外，树脂的涂布是针对铝板覆盖至极薄铜箔的外侧的一个侧面及与该侧面相对向的面而进行。

即，沿着包括由树脂覆盖的一侧的对向的一对端边在内的方向，获得具有图7所示的剖面构造的层压体。

＜实验例10＞

对于实验例4中所获得的层压体的两铜箔的表面，使铝板与之接触，将该铝板设为遮罩，从该层压体的一个侧方向、即相对于层压方向之一个横向方向、及与其相对向的方向涂布环氧树脂(粘度：300Pa·s)。

此外，针对两片极薄铜箔使用具有如下形状的铝板，即，该铝板的形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，使至少一侧的对向的一对端边露出，并且覆盖极薄铜箔的表面。另外，树脂的涂布是针对铝板覆盖至极薄铜箔的外侧的一个侧面及与该侧面相对向的面而进行。

＜实验例11＞

对于实验例5中所获得的层压体的两铜箔的表面，使铝板与之接触，将该铝板设为遮罩，从该层压体的全部的侧方向、即相对于层压方向的横向全方向涂布环氧树脂(粘度：1Pa·s)。

此外，针对两片极薄铜箔使用具有如下形状的铝板，即，该铝板的形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，覆盖至各对向的一对端边的外侧。

即，沿着包括各对向的一对端边在内的方向，获得具有图7所示的剖面构造的层压体。

＜实验例12＞

对于实验例6中所获得的层压体的两铜箔的表面，使铝板与之接触，将该铝板设为遮罩，从该层压体的全部的侧方向、即相对于层压方向的横向全方向涂布环氧树脂(粘度：3000Pa·s)。

此外，针对两片极薄铜箔使用具有如下形状的铝板，即，该铝板的形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，使各对向的一对端边露出，并且覆盖极薄铜箔的表面。

即，沿着包括对向的一对边在内的方向的两侧，获得具有图6所示的剖面构造的层压体。

＜实验例13＞

对于实验例7中所获得的层压体的两铜箔的表面，使铝板与之接触，将该铝板设为遮罩，从该层压体的全部的侧方向、即相对于层压方向的横向全方向涂布环氧树脂(粘度：5Pa·s)。

＜实验例14＞

对于实验例1中所获得的层压体的两铜箔的表面，使铝板与之接触，将该铝板设为遮罩，从该层压体的一个侧方向、即相对于层压方向之一个横向方向、及与其相对向的方向涂布环氧树脂(粘度：15Pa·s)。

此外，针对两片极薄铜箔使用具有如下形状的铝板，即，该铝板的形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，覆盖至一条端边的外侧，且使与该端边对向的端边露出，另外，在与该两端边正交的第2方向上，以中心为界朝向两端部各覆盖1/4的长度。另外，树脂的涂布是针对铝板覆盖至极薄铜箔的外侧的侧面及与该侧面相对向的面而进行。

即，获得具有如下构造的层压体，即，该构造为在俯视极薄铜箔时，沿着由树脂覆盖的一侧的露出侧端边，树脂回绕极薄铜箔的表面(参照图6)，沿着与其相对向的端边，树脂在不回绕至极薄铜箔的表面的情况下覆盖与金属载体的层压面(参照图7)。

＜实验例15＞

对于实验例1中所获得的层压体的两铜箔的表面，分别使尺寸大于铜箔的板状预浸体与之接触。

此外，板状预浸体是使用如下形状，即，该形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，覆盖极薄铜箔的全周。其后，通过热压进行加热压接，而对层压体层压板状预浸体。该层压体具有如下构造，即，该构造为覆盖使用两片使金属箔以可剥离的方式接触金属载体的表面而成的附载体的金属箔并将所述金属载体彼此进行层压而获得的层压体的全部树脂(图3、图4)。

＜实验例16＞

根据以下顺序，制作图10所示的构造的具有两片附载体的极薄铜箔的层压体。

在一片附载体的极薄铜箔的金属载体和另一附载体的极薄铜箔的金属载体之间设置厚度为100μm的铝板，从极薄铜箔层上利用超声波焊接机在超声波频率20kHz、输出300～450W、振幅65μm、加压力250～400kgf/cm²的条件下接合一片附载体的极薄铜箔、铝板、和另一附载体的极薄铜箔，而获得图10所示的构造的层压体，除此以外，以与实验例1同样的顺序进行。此外，在铬酸盐处理后进行层压的极薄铜层厚度为3μm。

＜实验例17＞

对于实验例1中所获得的层压体的两铜箔的表面，分别使尺寸大于铜箔的板状预浸体与之接触。然后，对于与所述铜箔接触的面的相反侧的板状预浸体的表面，分别使尺寸大于板状预浸体的别的铜箔与之接触。

此外，板状预浸体是使用如下形状，即，该形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，覆盖极薄铜箔的全周。另外，别的铜箔是使用如下形状，即，该形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，覆盖板状预浸体的全周。其后，通过热压进行加热压接，而对层压体层压板状预浸体、别的铜箔。该层压体具有如下构造，即，该构造为覆盖使用两片使金属箔以可剥离的方式接触金属载体的表面而成的附载体的金属箔并将所述金属载体彼此进行层压而获得的层压体的全部树脂，并且板状预浸体的与层压体接触的面的相反侧面具有别的金属箔。

＜实验例18＞

使用厚度为50μm的黄铜板(JIS H3100合金编号C2680)代替厚度为100μm的铝板，在一片附载体的极薄铜箔的金属载体与另一附载体的极薄铜箔的金属载体之间设置厚度为50μm的黄铜板，利用环氧树脂(粘度：50Pa·s)将各金属载体与黄铜板进行粘接，除此以外，与实验例16同样地制造层压体。

在如此制作的层压体的两侧，在表面露出有金属层(铜箔)的一侧依序重叠FR-4预浸体(南亚塑料公司制造)、铜箔(JX日矿日石金属(股份)制造、JTC 12μm(制品名))，在表面露出有树脂的一侧依序重叠铜箔(JX日矿日石金属(股份)制造、JTC 12μm(制品名))、FR-4预浸体(南亚塑料公司制造)、铜箔(JX日矿日石金属(股份)制造、JTC 12μm(制品名))，在3MPa的压力下进行170℃、100分钟热压，而制作4层或6层覆铜箔层压板。

其次，使用激光加工机，开出贯穿所述4层或6层覆铜箔层压板表面的铜箔和其下的绝缘层(硬化的预浸体)的直径为100μm的孔。继而，在所述孔的底部露出的内层所存在的铜箔表面与所述孔的侧面、所述4层～6覆铜箔层压板表面的铜箔上通过无电解镀铜、电镀铜进行镀铜，而在内层所存在的铜箔和4～6层覆铜箔层压板表面的铜箔之间形成电性连接。其次，使用三氯化铁系的蚀刻液对4～6层覆铜箔层压板表面的铜箔的一部分进行蚀刻，而形成电路。如此可制作4～6层增层基板。

继而，在所述金属层上的位置将所述4或6层增层基板切断后，将构成所述层压体的金属层和金属层剥离而进行分离，由此获得2组2或3层增层布线板。

继而，对所述2组2或3层增层布线板上的与金属层(铜箔)接触的作为金属层的铜箔进行蚀刻，而形成布线，从而获得2组2或3层增层布线板。

如此，通常在制造增层基板时，例如在设置通孔的情况下，在较薄的极薄铜箔处多见产生皱褶或毛边，这些会导致品质不良，但由于极薄铜箔被金属载体所支撑，所以在层压加工时可抑制皱褶或毛边等的产生。

Claims

1.一种层压体，其是使用两片使金属箔以可剥离的方式接触金属载体的表面而成的附载体的金属箔，将所述金属载体彼此进行层压而获得。

2.根据权利要求1所述的层压体，其是将所述金属载体彼此根据需要经由粘接剂直接进行层压而获得。

3.根据权利要求1所述的层压体，其中，所述金属载体彼此接合。

4.根据权利要求2所述的层压体，其中，所述金属载体彼此接合。

5.根据权利要求1所述的层压体，其是将所述金属载体彼此隔着无机基板或金属板进行层压而获得。

6.根据权利要求1所述的层压体，其是使用脱模层将所述金属载体与金属箔贴合而成。

7.根据权利要求2所述的层压体，其是使用脱模层将所述金属载体与金属箔贴合而成。

8.根据权利要求3所述的层压体，其是使用脱模层将所述金属载体与金属箔贴合而成。

9.根据权利要求4所述的层压体，其是使用脱模层将所述金属载体与金属箔贴合而成。

10.根据权利要求5所述的层压体，其是使用脱模层将所述金属载体与金属箔贴合而成。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的层压体，其中，所述金属载体与金属箔之间的剥离强度为0.5gf/cm以上且200gf/cm以下。

12.根据权利要求1至10中任一项所述的层压体，其中，所述金属载体的与金属箔接触侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为3.5μm以下。

13.根据权利要求1至10中任一项所述的层压体，其中，经过在220℃加热3小时、6小时或9小时的至少一种加热后，金属层与金属板的剥离强度为0.5gf/cm以上且200gf/cm以下。

14.根据权利要求1至10中任一项所述的层压体，其厚度为8～500μm。

15.根据权利要求1至10中任一项所述的层压体，其设置有孔。

16.根据权利要求15所述的层压体，其中，所述孔的直径为0.01mm～10mm，且该孔设置有1～10处。

17.根据权利要求1至10中任一项所述的层压体，其中，至少一个金属箔为铜箔或铜合金箔。

18.根据权利要求1至10中任一项所述的层压体，其是在俯视所述金属箔的表面时所述金属载体与所述金属箔的层压部分的外周的至少一部分被树脂覆盖而成。

19.根据权利要求18所述的层压体，其是在俯视所述金属箔的表面时所述金属载体与所述金属箔的层压部分的整个外周被树脂覆盖而成。

20.根据权利要求18所述的层压体，其中，所述树脂含有热硬化性树脂。

21.根据权利要求18所述的层压体，其中，所述树脂含有热塑性树脂。

22.根据权利要求18所述的层压体，其中，在所述树脂的所述金属层的外侧设置有孔。

23.根据权利要求22所述的层压体，其中，所述孔的直径为0.01mm～10mm，且该孔设置有1～10处。

24.一种层压体，其是将权利要求1至10中任一项所述的层压体沿着在俯视所述金属箔的表面时所述金属载体与所述金属箔的层压面进行切断而获得。

25.一种覆多层金属层压板的制造方法，其包括：对权利要求1至24中任一项所述的层压体的至少一个金属箔的表面方向层压树脂或金属层1次以上。

26.一种覆多层金属层压板的制造方法，其包括：对权利要求1至24中任一项所述的层压体的至少一个金属箔的面方向层压树脂、单面或者两面覆金属层压板、权利要求1至24中任一项所述的层压体、附树脂基板的金属层或金属层1次以上。

27.根据权利要求25或26所述的覆多层金属层压板的制造方法，其包括：将所述层压体沿着在俯视金属层的表面时金属载体与金属箔的层压面的至少一个面进行切断的步骤。

28.根据权利要求25或26所述的覆多层金属层压板的制造方法，其还包括：将所述层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。

29.根据权利要求27所述的覆多层金属层压板的制造方法，其还包括：将所述层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。

30.根据权利要求27所述的覆多层金属层压板的制造方法，其还包括：将所述切断的部分的层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。

31.根据权利要求29所述的覆多层金属层压板的制造方法，其还包括：将所述切断的部分的层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。

32.根据权利要求28所述的覆多层金属层压板的制造方法，其包括：将经过剥离而分离的金属箔的一部分或全部通过蚀刻加以去除的步骤。

33.根据权利要求30所述的覆多层金属层压板的制造方法，其包括：将经过剥离而分离的金属箔的一部分或全部通过蚀刻加以去除的步骤。

34.根据权利要求31所述的覆多层金属层压板的制造方法，其包括：将经过剥离而分离的金属箔的一部分或全部通过蚀刻加以去除的步骤。

35.一种覆多层金属层压板，其是通过权利要求25至34中任一项所述的制造方法而获得。

36.一种增层基板的制造方法，其包括：在权利要求1至24中任一项所述的层压体的至少一个金属箔的面方向上，形成一层以上的增层布线层的步骤。

37.根据权利要求36所述的增层基板的制造方法，其中，所述增层布线层是使用减成法或全加成法或半加成法的至少一种方法而形成。

38.一种增层基板的制造方法，其包括：对权利要求1至24中任一项所述的层压体的至少一个金属箔的面方向层压树脂、单面或者两面布线基板、单面或者两面覆金属层压板、权利要求1至24中任一项所述的层压体、附树脂基板的金属层、布线、电路或金属层1次以上。

39.根据权利要求38所述的增层基板的制造方法，其还包括：在单面或者两面布线基板、单面或者两面覆金属层压板、金属层、层压体的金属箔、层压体的金属载体、附树脂基板的金属层的树脂、附树脂基板的金属层的金属层或树脂上开孔，并对该孔的侧面及底面进行导通镀敷的步骤。

40.根据权利要求38所述的增层基板的制造方法，其还包括进行1次以上如下步骤：在构成所述单面或者两面布线基板的金属层、构成单面或者两面覆金属层压板的金属层、以及构成层压体的金属箔、附树脂基板的金属层的金属层及金属层的至少一层上形成布线的步骤。

41.根据权利要求39所述的增层基板的制造方法，其还包括进行1次以上如下步骤：在构成所述单面或者两面布线基板的金属层、构成单面或者两面覆金属层压板的金属层、以及构成层压体的金属箔、附树脂基板的金属层的金属层及金属层的至少一层上形成布线的步骤。

42.根据权利要求38至41中任一项所述的增层基板的制造方法，其还包括：在形成有布线的表面上层压权利要求1至24中任一项所述的层压体的步骤。

43.根据权利要求36至41中任一项所述的增层基板的制造方法，其包括：将所述层压体沿着在俯视金属箔的表面时金属载体与金属箔的层压面的至少一个面进行切断的步骤。

44.一种增层布线板的制造方法，其还包括：在根据权利要求36至43中任一项所述的增层基板的制造方法中，将所述层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。

45.一种增层布线板的制造方法，其还包括：在根据权利要求43所述的增层基板的制造方法中，将所述切断的部分的层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。

46.根据权利要求44或45所述的增层布线板的制造方法，其还包括：将经过剥离而分离的金属箔的一部分或全部通过蚀刻加以去除的步骤。

47.一种增层布线板，其是通过权利要求44至46中任一项所述的制造方法而获得。

48.一种印刷电路板的制造方法，其包括：通过权利要求44至46中任一项所述的制造方法而制造增层布线板的步骤。

49.一种印刷电路板的制造方法，其包括：通过权利要求36至43中任一项所述的制造方法而制造增层基板的步骤。

50.一种增层基板，其是通过权利要求36至43中任一项所述的制造方法而获得。