KR101848974B1 - 캐리어 부착 금속박을 갖는 적층체 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 양호한 핸들링성을 실현하고, 또한 배선 회로의 고밀도화, 다층화에 대응하는 것을 용이하게 하는 적층체를 제공하는 것을 목적으로 하고, 금속 캐리어의 표면에 박리 가능하게 금속박을 접촉시켜 이루어지는 캐리어 부착 금속박의 2 개를, 상기 금속 캐리어끼리를 적층시켜 얻어지는 적층체이다.

Description

캐리어 부착 금속박을 갖는 적층체{LAMINATE HAVING METAL FOIL WITH CARRIER}

본 발명은, 캐리어 부착 금속박을 갖는 적층체에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 프린트 배선판에 사용되는 편면 혹은 2 층 이상의 다층 적층판 또는 극박 (極薄) 의 코어리스 기판의 제조에 있어서 사용되는 적층체에 관한 것이다.

일반적으로, 프린트 배선판은, 합성 수지판, 유리판, 유리 부직포, 종이 등의 기재에 합성 수지를 함침시켜 얻은 「프리프레그 (Prepreg)」 라고 칭하는 유전재를 기본적인 구성 재료로 하고 있다. 또, 프리프레그와 상대되는 측에는 전기 전도성을 갖는 동 또는 동 합금박 등의 시트가 접합되어 있다. 이와 같이 조립된 적층물을 일반적으로 CCL (Copper Clad Laminate) 재라고 부르고 있다. 동박의 프리프레그와 접하는 면은, 접합 강도를 높이기 위해서 매트면으로 하는 것이 통상적이다. 동 또는 동 합금박 대신에, 알루미늄, 니켈, 아연 등의 박을 사용하는 경우도 있다. 이들의 두께는 5 ∼ 200 ㎛ 정도이다. 이 일반적으로 사용되는 CCL (Copper Clad Laminate) 재를 도 1 에 나타낸다.

특허문헌 1 에는, 합성 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 기계적으로 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어 부착 금속박이 제안되고, 이 캐리어 부착 금속박은 프린트 배선판의 조립에 제공할 수 있다는 취지가 기재되어 있다. 그리고, 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도는 1 gf/㎝ ∼ 1 ㎏f/㎝ 인 것이 바람직한 것을 나타냈다. 당해 캐리어 부착 금속박에 의하면, 합성 수지로 동박을 전체면에 걸쳐 지지하므로, 적층 중에 동박에 주름의 발생을 방지할 수 있다. 또, 이 캐리어 부착 금속박은, 금속박과 합성 수지가 간극 없이 밀착되어 있으므로, 금속박 표면을 도금 또는 에칭할 때, 이것을 도금 또는 에칭용 약액에 투입하는 것이 가능해진다. 또한, 합성 수지의 선팽창 계수는, 기판의 구성 재료인 동박 및 중합 후의 프리프레그와 동등한 레벨에 있는 점에서, 회로의 위치 어긋남을 초래하지 않기 때문에, 불량품 발생이 적어져, 수율을 향상시킬 수 있다는 우수한 효과를 갖는다.

일본 공개특허공보 2009-272589호

특허문헌 1 에 기재된 캐리어 부착 금속박은, 프린트 배선판의 제조 공정을 간소화 및 수율 향상에 의해 제조 비용 삭감에 크게 공헌하는 획기적인 발명이지만, 프린트 배선판의 제조에 관해, 그 용도에 대해서는 여전히 검토의 여지가 남아 있다. 이와 같은 캐리어 부착 금속박은, 수지제의 판상 캐리어로서 프리프레그와 같은 두께가 200 ㎛ 정도의 수지 기판을 코어로 하고 있다. 한편, 배선 회로의 고밀도화, 다층화에 수반하여, 빌드업하는 총수가 20 층 이상이 되는 경우가 있으며, 이와 같은 경우에 있어서는, 코어가 통상적인 프리프레그인 경우에, 빌드업 기판 전체에서 두께가 2 ㎜ 를 초과하는 경우도 있어, 지금까지의 제조 설비에서 처리할 수 없게 되는 경우도 있어, 캐리어 부착 금속박에 있어서 보다 얇은 코어, 즉 캐리어가 요구되고 있었다.

또, 실용면, 예를 들어 강도의 관점이나, 타흔, 변형 등에 의한 품질 저하 등의 관점에서, 단순히 캐리어를 얇게 한 것만으로는, 핸들링 면에서 문제가 남을 가능성이 있다.

본 발명자들은 종래의 캐리어 부착 금속박과 같은 양호한 핸들링성을 실현하고, 또한 배선 회로의 고밀도화, 다층화에 대응하는 것을 용이하게 하는 적층체에 대해 예의 검토한 결과, 캐리어를 금속판 또는 금속박으로 하고, 또한 2 개의 캐리어 부착 금속박을 소정의 양식으로 적층시킴으로써, 당해 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어 본 발명을 완성시켰다.

즉, 본 발명은 이하와 같다.

(1) 금속 캐리어의 표면에 박리 가능하게 금속박을 접촉시켜 이루어지는 캐리어 부착 금속박의 2 개를, 상기 금속 캐리어끼리를 적층시켜 얻어지는 적층체.

(2) 상기 금속 캐리어끼리를 필요에 따라 접착제를 개재하여 직접 적층시켜 얻어지는 (1) 에 기재된 적층체.

(3) 상기 금속 캐리어끼리가 접합되어 있는 (1) 또는 (2) 중 어느 하나에 기재된 적층체.

(4) 상기 금속 캐리어끼리를 무기 기판 또는 금속판을 개재하여 적층시켜 얻어지는 (1) 에 기재된 적층체.

(5) 상기 금속 캐리어와 금속박이 이형층을 사용하여 첩합 (貼合) 하여 이루어지는 (1) ∼ (4) 중 어느 하나에 기재된 적층체.

(6) 상기 금속 캐리어와 금속박 사이의 박리 강도가 0.5 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인 (5) 에 기재된 적층체.

(7) 상기 금속 캐리어에 있어서의 금속박과 접하는 측 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가 3.5 ㎛ 이하인 (5) 또는 (6) 에 기재된 적층체.

(8) 220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의 금속층과 금속판의 박리 강도가 0.5 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인 (5) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 적층체.

(9) 두께가 8 ∼ 500 ㎛ 인 (1) ∼ (8) 중 어느 하나에 기재된 적층체.

(10) (1) ∼ (9) 중 어느 하나에 기재된 적층체로서, 구멍이 형성된 적층체.

(11) (10) 에 기재된 적층체로서, 상기 구멍은 직경 0.01 ㎜ ∼ 10 ㎜ 이고, 1 ∼ 10 지점 형성되어 있는 적층체.

(12) 적어도 일방의 금속박이 동박 또는 동 합금박인 (1) ∼ (11) 중 어느 하나에 기재된 적층체.

(13) (1) ∼ (12) 중 어느 하나에 기재된 적층체에 있어서, 상기 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 상기 금속 캐리어와 상기 금속박의 적층 부분의 외주의 적어도 일부가 수지로 덮여서 이루어지는 적층체.

(14) (13) 에 기재된 적층체에 있어서, 상기 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 상기 금속 캐리어와 상기 금속박의 적층 부분의 외주의 전체에 걸쳐 수지로 덮여서 이루어지는 적층체.

(15) 수지가 열경화성 수지를 포함하는 (13) 또는 (14) 에 기재된 적층체.

(16) 수지가 열가소성 수지를 포함하는 (13) ∼ (15) 중 어느 하나에 기재된 적층체.

(17) (13) ∼ (16) 중 어느 하나에 기재된 적층체에 있어서, 상기 수지의 상기 금속층의 외측에 있어서 구멍이 형성된 적층체.

(18) (17) 에 기재된 적층체에 있어서, 상기 구멍은 직경 0.01 ㎜ ∼ 10 ㎜ 이고, 1 ∼ 10 지점 형성되어 있는 적층체.

(19) (1) ∼ (18) 중 어느 하나에 기재된 적층체를, 상기 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 상기 금속 캐리어와 상기 금속박의 적층면에서 절단하여 얻어지는 적층체.

(20) (1) ∼ (19) 중 어느 하나에 기재된 적층체의 적어도 하나의 금속박의 면 방향에 대해, 수지 또는 금속층을 1 회 이상 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(21) (1) ∼ (19) 중 어느 하나에 기재된 적층체의 적어도 하나의 금속박의 면 방향에 대해, 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, (1) ∼ (19) 중 어느 하나에 기재된 적층체, 수지 기판 부착 금속층 또는 금속층을 1 회 이상 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(22) (20) 또는 (21) 에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 적층체를, 금속층의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 금속 캐리어와 금속박의 적층면의 적어도 하나에서 절단하는 공정을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(23) (20) ∼ (22) 중 어느 하나에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 적층체의 금속박을 금속 캐리어로부터 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(24) (22) 또는 (23) 에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 절단한 부분의 적층체의 금속박을 금속 캐리어로부터 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(25) (23) 또는 (24) 에 기재된 제조 방법에 있어서, 박리하여 분리한 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(26) (20) ∼ (25) 중 어느 하나에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 다층 금속 피복 적층판.

(27) (1) ∼ (19) 중 어느 하나에 기재된 적층체의 적어도 하나의 금속박의 면 방향에 대해, 빌드업 배선층을 1 층 이상 형성하는 공정을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.

(28) 빌드업 배선층은 서브트랙티브법 또는 풀 애디티브법 또는 세미 애디티브법 중 적어도 하나를 사용하여 형성되는 (27) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.

(29) (1) ∼ (19) 중 어느 하나에 기재된 적층체의 적어도 하나의 금속박의 면 방향에 대해, 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, (1) ∼ (19) 중 어느 하나에 기재된 적층체, 수지 기판 부착 금속층, 배선, 회로 또는 금속층을 1 회 이상 적층하는 것을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.

(30) (29) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 금속층, 적층체의 금속박, 적층체의 금속 캐리어, 수지 기판 부착 금속층의 수지, 수지 기판 부착 금속층의 금속층 또는 수지에 구멍을 뚫어, 당해 구멍의 측면 및 저면에 도통 도금을 하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.

(31) (29) 또는 (30) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속층, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판을 구성하는 금속층, 및 적층체를 구성하는 금속박, 수지 기판 부착 금속층의 금속층, 및 금속층의 적어도 하나에 배선을 형성하는 공정을 1 회 이상 실시하는 것을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.

(32) 배선 형성된 표면 상에, (1) ∼ (19) 중 어느 하나에 기재된 적층체를 적층하는 공정을 추가로 포함하는 (29) ∼ (31) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.

(33) (27) ∼ (32) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 적층체를, 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 금속 캐리어와 금속박의 적층면의 적어도 하나에서 절단하는 공정을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.

(34) (27) ∼ (33) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 적층체의 금속박을 금속 캐리어로부터 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.

(35) (33) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 절단한 부분의 적층체의 금속박을 금속 캐리어로부터 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.

(36) (34) 또는 (35) 에 기재된 빌드업 배선판의 제조 방법에 있어서, 박리하여 분리한 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.

(37) (34) ∼ (36) 중 어느 하나에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 빌드업 배선판.

(38) (34) ∼ (36) 중 어느 하나에 기재된 제조 방법에 의해 빌드업 배선판을 제조하는 공정을 포함하는 프린트 회로판의 제조 방법.

(39) (26) ∼ (33) 중 어느 하나에 기재된 제조 방법에 의해 빌드업 기판을 제조하는 공정을 포함하는 프린트 회로판의 제조 방법.

(40) (26) ∼ (33) 중 어느 하나에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 빌드업 기판.

본 발명에 의해, 양호한 핸들링성을 실현하고, 또한 배선 회로의 고밀도화, 다층화에 대응하는 것을 용이하게 하는 적층체가 제공된다.

도 1 은 CCL 의 일 구성예를 나타내는 도면.
도 2 는 본 발명에 관련된 적층체의 전형적인 구성예를 나타내는 도면.
도 3 은 본 발명에 관련된 적층체의 다른 전형적인 구성예를 나타내는 도면.
도 4 는 도 3 의 구성예의 A-A' 단면도.
도 5 는 본 발명에 관련된 적층체의 다른 전형적인 구성예를 나타내는 도면.
도 6 은 본 발명에 관련된 적층체의 다른 전형적인 구성예를 나타내는 도면.
도 7 은 본 발명에 관련된 적층체의 다른 전형적인 구성예를 나타내는 도면.
도 8 은 본 발명에 관련된 적층체를 이용한 다층 CCL 의 조립예를 나타내는 도면.
도 9 는 본 발명에 관련된 적층체를 이용한 다층 CCL 의 조립예를 나타내는 도면.
도 10 은 본 발명에 관련된 적층체의 다른 전형적인 구성예를 나타내는 도면.
도 11 은 본 발명에 관련된 적층체의 다른 전형적인 구성예를 나타내는 도면.
도 12 는 본 발명에 관련된 적층체의 다른 전형적인 구성예를 나타내는 도면.
도 13 은 본 발명에 관련된 적층체를 이용한 다층 CCL 의 조립예를 설명하는 모식도.
도 14 는 본 발명에 관련된 적층체를 이용한 다층 CCL 의 조립예를 설명하는 모식도.
도 15 는 본 발명에 관련된 적층체를 이용한 다층 CCL 의 조립예를 설명하는 모식도.
도 16 은 본 발명에 관련된 적층체를 이용한 다층 CCL 의 조립예를 설명하는 모식도.
도 17 은 본 발명에 관련된 적층체를 이용한 다층 CCL 의 조립예를 설명하는 모식도.

본 발명의 일 실시형태에 관련된 적층체는, 금속 캐리어의 표면에 박리 가능하게 금속박을 접촉시켜 이루어지는 캐리어 부착 금속박의 2 개를, 필요에 따라 무기 기판 및/또는 금속판을 개재하여 상기 금속 캐리어끼리를 적층시켜 얻어진다.

본 발명에 바람직하게 사용되는 캐리어 부착 금속박의 일 구성예를 도 2 에 나타낸다. 도 2 에는, 금속 캐리어 (11c) 의 양면에 금속박 (11a) 을 박리 가능하게 밀착시킨 캐리어 부착 금속박의 2 개를, 금속 캐리어끼리를 적층시킨 적층체가 나타나 있다. 또한, 금속 캐리어 (11c) 와 금속박 (11a) 은, 후술하는 이형층 (11b) 을 개재하여 첩합되어 있다.

적층체를 구성하는 캐리어 부착 금속박은, 구조적으로는, 도 1 에 나타낸 CCL 과 유사하지만, 이 캐리어 부착 금속박에서는, 금속 캐리어와 금속박이 최종적으로 분리되는 것으로, 사람의 손으로 용이하게 박리할 수 있는 구조를 갖는다. 이 점에서, CCL 은 박리시키는 것은 아니기 때문에, 구조와 기능은 완전히 상이한 것이다.

또, 본 발명에 바람직하게 사용되는 캐리어 부착 금속박의 다른 구성예를 도 10 에 나타낸다. 도 10 에는, 도 2 와 동일하게, 금속박 (11a) 을 박리 가능하게 밀착시킨 금속 캐리어 (11c) 로 이루어지는 2 개의 캐리어 부착 금속박을, 후술하는 바와 같은 무기 기판 및/또는 금속판 (11d) 을 개재하여 적층시킨 적층체가 나타나 있다.

본 발명에서 사용하는 적층체의 실시형태에 있어서의 금속 캐리어와 금속박은, 언젠가 분리, 즉 벗겨야 하므로 과도하게 밀착성이 높은 것은 문제이지만, 프린트 회로판 제조 과정에서 실시되는 도금 등의 약액 처리 공정에 있어서 박리되지 않을 정도의 밀착성을 구비하는 것이 바람직하다. 이와 같은 관점에서, 금속층간에서의 박리 강도는 0.5 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 1 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 2 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 3 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 5 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 10 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 30 gf/㎝ 이상인 것이 보다 바람직하고, 50 gf/㎝ 이상인 것이 더욱 바람직한 한편으로, 200 gf/㎝ 이하인 것이 바람직하고, 150 gf/㎝ 이하인 것이 보다 바람직하고, 80 gf/㎝ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 금속층끼리가 밀착성을 구비하는 경우, 그 금속층간에서의 박리 강도를 이와 같은 범위로 함으로써, 반송시나 가공시에 박리되지 않는 한편으로, 사람의 손으로 용이하게 벗길 수 있다.

이와 같은 밀착성을 실현하기 위한 박리 강도의 조절은, 후술하는 바와 같이, 금속 캐리어의 표면에 대해, 특정한 표면 처리를 실시함으로써 용이하게 실현할 수 있다.

또, 본 발명의 적층체는, 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 금속 캐리어와 금속박의 적층 부분의 외주의 적어도 일부에 있어서, 바람직하게는 전체에 걸쳐 덮는 수지를 포함하고 있어도 된다.

즉, 바람직한 양태로서, 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 수지가 금속박의 전체를 덮음과 함께 금속박과 금속 캐리어의 적층 부분의 전체 둘레를 덮는 양태 1 (도 3), 수지가 금속박의 표면의 전체를 덮음과 함께 금속박과 금속 캐리어의 적층 부분의 외주의 일부를 덮는 양태 2 (예를 들어, 도 4), 수지가 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때 개구부를 갖도록 금속박과 금속 캐리어의 적층 부분의 외주를 덮고, 당해 개구부에 있어서 금속박이 노출되는 양태 3 (예를 들어, 도 5, 도 6) 등을 생각할 수 있다.

도 3, 도 4 는 적층체의 전형적인 구성예를 나타낸다. 도 3 은 이 구성예를 평면에서 보았을 때의 도이고, 도 4 는 이 구성예의 A-A' 단면도이다.

도 3, 4 에 있어서, 금속 캐리어 (22) 가 이형층 (24) 을 개재하여 금속박 (23) 과 접촉하는 구성의 캐리어 부착 금속박의 2 개가 금속 캐리어 (22) 끼리를 적층한 구조로 되어 있고, 또한 수지 (31) 가 양방의 금속박 (23) 의 전체를 덮음과 함께, 금속 캐리어 (22) 와, 금속박 (23) 의 적층면의 전체 둘레를 덮고 있다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 금속 캐리어와 금속박의 적층 부분이 수지에 의해 덮여, 다른 부재가 이 부분의 측방향, 즉 적층 방향에 대해 옆으로부터의 방향에서 닿는 것을 방지할 수 있게 되어, 결과적으로 핸들링 중의 금속박의 벗겨짐을 줄일 수 있다. 또, 이 적층 부분의 외주를 노출되지 않게 덮음으로써, 빌드업 공정 등에서의 약액 처리 공정에 있어서의 이 계면으로의 약액의 침입을 방지할 수 있어, 금속층의 부식이나 침식을 방지할 수 있다.

또, 본 발명의 다른 전형적인 구성예로는, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 평면에서 보았을 때, 금속 캐리어와 금속박과 적층 부분의 일부가 노출되어 있어도 된다. 즉, 도 5 에 있어서는 금속박 (32) 의 측방향에 있어서 수지 (31) 에 의해 덮이지 않았지만, 금속박이 금속 캐리어로부터 떨어지지 않는다는 관점에서는 이 양태에 있어서도 동일한 효과를 얻을 수 있다. 이 수지 (31) 로 덮이지 않은 측면에 있어서, 이 적층 부분이 노출된 형태로 되어 있기 때문에, 이 방향으로부터의 약액의 침입을 방지하는 것이 어렵다. 이 때문에, 금속박의 부식이나 침식이 심각하게 문제가 되는 경우에는, 4 방향으로부터의 약액의 침입을 방지할 필요가 있으며, 이 경우 도 3 의 양태가 바람직하다.

또한, 도 3 ∼ 5 의 적층체에 있어서, 예를 들어 본 발명의 캐리어 부착 금속박끼리를 적층하여 얻어지는 적층체를 2 개의 판상 수지 사이에 두고, 당해 구조를 유지하기 위해서 판상 수지끼리를 가열 접착한다. 이 가열 접착은, 수지가 유동하는 상태가 되는 온도에서 핫 프레스로 실시한다. 혹은, 가열 접착하지 않아도 어느 정도의 밀착성이 있으면 충분하다. 그래서 접착에 의해 수지끼리를 밀착시키는 경우, 에폭시 수지계 접착제 등과 같은 접착제를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 이 밀착성은, 판상 수지를 접착 또는 가열 접착시키는 영역이 일정 범위일 때 효과적으로 발휘시킬 수 있다. 이 관점에서, 평면에서 보았을 때의 금속박의 면적 (Sa) 과 판상 수지의 면적 (Sb) 의 비 (Sa/Sb) 를 0.6 이상 1.0 미만, 바람직하게는 0.80 이상 0.95 이하로 함으로써, 판상 수지끼리를 접착 또는 가열 접착하는 필요 충분한 면적을 확보할 수 있기 때문에 바람직하다. 또, 다른 관점에서, 상기 2 개의 판상 수지가 접착 또는 가열 접착되어 있는 면적 (Sp) 과, 상기 당해 접착 또는 가열 접착된 면을 포함하는 판상 수지의 면적 (Sq) 의 비 (Sp/Sq) 를 0.001 이상 0.2 이하, 바람직하게는 0.01 이상 0.20 이하로 함으로써도, 판상 수지끼리를 접착 또는 가열 접착하는 필요 충분한 면적을 확보할 수 있기 때문에 바람직하다. 각각의 금속박에 적층되어 있는 2 개의 판상 수지의 면적 및 형상은 동일한 것이 바람직하지만, 상이해도 된다. 상기 2 개의 판상 수지의 면적 및 형상이 상이한 경우에는, Sa 및 Sq 의 값으로는 면적이 큰 쪽의 판상 수지의 것을 사용하는 것으로 한다.

또한, 수지의 형상은 금속박과 금속 캐리어의 적층 부분을 덮을 수 있으면 형상에 있어서 제한되지 않는다. 즉, 도 3 ∼ 5 에 있어서 수지의 평면에서 보았을 때의 형상이 사각형인 경우를 나타냈지만, 이 이외의 형상으로 해도 된다. 한편, 금속층에 대해서도 사각형 이외의 형상으로 해도 된다.

여기서, 캐리어 부착 금속층은, 예를 들어 도 3, 도 4 (또는 도 5) 에 나타내는 바와 같은 적층체 (20) (또는 적층체 (30)) 를 수지 (21)-금속박 (23)-이형층 (24)-금속 캐리어 (22)-이형층 (24)-금속박 (23)-수지 (21) 의 적층 구조를 포함하는 면인 커트 라인 B 에서 커트하여 얻어진다. 혹은, 후술하는 바와 같이, 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 금속박과 금속 캐리어의 적층면에서 커트해도 된다. 적층체 상에, 후술과 같이, 배선층, 수지, 빌드업층 등을 적층한 후에, 상기 서술한 바와 같은 소정의 위치에서 커트하여 금속층끼리를 분리함으로써, 다층 금속 피복 적층판이나 빌드업 기판의 최표면에 금속층이 노출된 상태로 해도 된다.

이와 같이 하여 노출시킨 금속층을 회로 형성에 제공함으로써, 종래와 같이 프린트 회로판의 제조 공정의 간소화 및 수율 향상에 의해 제조 비용 삭감의 효과를 유지하면서, 생산성의 향상을 실현할 수 있다.

적층체의 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 적층체가 차지하는 영역에 있어서 적층체의 사용 영역 (예를 들어, 최종적으로 회로가 형성됨) 의 외측에 충분히 스페이스가 취해진 양태에서는, 이 적층체의 금속층 내의 사용 영역의 외측의 스페이스, 또는 후술하는 바와 같이 적층체를 적층면에서 수지로 덮는 경우, 이 수지에 있어서, 드릴 등을 사용하여, 직경 0.01 ㎜ ∼ 10 ㎜ 정도의 구멍을 1 ∼ 10 지점 정도 형성해도 된다. 여기서, 직경이란, 구멍을 둘러싸는 원의 최소 직경을 의미한다. 이와 같이 하여 형성된 구멍은, 후술하는 다층 금속 피복 적층판의 제조나, 빌드업 기판의 제조시에, 위치 결정 핀 등을 고정시키기 위한 수단으로서 사용할 수 있다. 도 12 에 구멍을 뚫은 적층체의 단면의 일례를 나타낸다. 도 12 에서는, 각각 금속 캐리어 (22) 및 이 금속 캐리어의 표면에 박리 가능하게 접촉하는 금속박 (23) 을 갖는 2 개의 캐리어 부착 금속박의 금속 캐리어끼리를 단부에서 접착제 (112) 를 사용하여 접합한 적층체에 있어서, 이 적층체를 평면에서 보았을 때 접착제 (112) 보다 내측에 구멍 (114) 을 뚫은 예가 나타난다. 또한, 이 구멍 뚫기에 앞서, 금속박과 금속 캐리어를 동일한 형상으로 하여, 각 단부를 맞추는, 즉 사각형 형상인 경우, 평면에서 보았을 때 사각의 위치가 어긋나지 않게 중첩하도록 하는 것이 구멍을 뚫을 때의 위치 맞춤을 용이하게 하기 때문에 바람직하다.

또, 본 발명은, 금속 캐리어와 금속박을 이형층을 개재하여 밀착시킨다. 바람직한 이형층으로는, 예를 들어 캐리어 부착 동박 (캐리어 부착 극박 동박) 에 있어서 당업자에게 알려진 임의의 박리층 또는 중간층을 사용할 수 있다. 예를 들어, 박리층은 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, 또는 이들의 합금, 또는 이들의 수화물, 또는 이들의 산화물, 혹은 유기물 중 어느 1 종 이상을 함유하는 층으로 형성하는 것이 바람직하다. 박리층은 복수의 층으로 구성되어도 된다. 또한, 박리층은 확산 방지 기능을 가질 수 있다. 여기서 확산 방지 기능이란, 모재로부터의 원소를 극박 동층측으로의 확산을 방지하는 기능을 갖는다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 도 2 의 이형층 (24) 은 금속 캐리어 (22) 측으로부터 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al 의 원소군 중 어느 1 종의 원소로 이루어지는 단일 금속층, 또는 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al 의 원소군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금층 (이들은 확산 방지 기능을 갖는다) 과, 그 위에 적층된 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al 의 원소군에서 선택된 1 종 이상의 원소의 수화물 혹은 산화물 또는 유기물로 이루어지는 층으로 구성된다.

또, 예를 들어 이형층 (24) 은, 금속 캐리어 (22) 측으로부터 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 의 원소군 중 어느 1 종의 원소로 이루어지는 단일 금속층, 혹은 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 의 원소군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금층, 그 다음에 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 의 원소군 중 어느 1 종의 원소로 이루어지는 단일 금속층, 혹은 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 의 원소군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금층으로 구성할 수 있다. 또한, 각 원소의 합계 부착량은 예를 들어 1 ∼ 50000 ㎍/d㎡ 로 할 수 있고, 또 예를 들어 부착량은 1 ∼ 6000 ㎍/d㎡ 로 할 수 있다.

이형층 (24) 은 Ni 함유층 및 Cr 함유층의 2 층으로 구성되는 것이 바람직하다. 이 경우, Ni 함유층은 금속 캐리어 (22) 와의 계면에, Cr 함유층은 금속박 (23) (예를 들어 동박 또는 극박 동층) 과의 계면에 각각 접하도록 하여 적층한다.

이형층 (24) 은, 예를 들어 전기 도금, 무전해 도금 및 침지 도금과 같은 습식 도금, 혹은 스퍼터링, CVD 및 PDV 와 같은 건식 도금에 의해 얻을 수 있다. 비용의 관점에서 전기 도금이 바람직하다.

또, 예를 들어, 이형층 (24) 은, 캐리어 상에, 니켈층, 니켈-인 합금층 또는 니켈-코발트 합금층과, 크롬층 또는 크롬 함유층이 이 순서로 적층되어 구성할 수 있다. 니켈과 동의 접착력은 크롬과 동의 접착력보다 높기 때문에, 금속박 (23) 이 캐리어 부착 동박의 극박 동층인 경우에는, 극박 동층을 박리할 때, 극박 동층과 크롬층 또는 크롬 함유층의 계면에서 박리하게 된다. 또, 이형층 (24) 의 니켈에는 캐리어로부터 캐리어의 구성 원소인 성분이 금속박 (23) (예를 들어 동박 또는 극박 동층) 으로 확산되어 가는 것을 방지하는 배리어 효과가 기대된다. 이형층 (24) 에 있어서의 니켈의 부착량은 바람직하게는 100 ㎍/d㎡ 이상 40000 ㎍/d㎡ 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎍/d㎡ 이상 4000 ㎍/d㎡ 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎍/d㎡ 이상 2500 ㎍/d㎡ 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎍/d㎡ 이상 1000 ㎍/d㎡ 미만이고, 이형층 (24) 에 있어서의 크롬의 부착량은 5 ㎍/d㎡ 이상 100 ㎍/d㎡ 이하인 것이 바람직하다. 이형층 (24) 을 금속 캐리어 (22) 의 편면에만 형성하는 경우, 금속 캐리어 (22) 의 반대면에는 Ni 도금층 등의 방청층을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 크롬 함유층은 크로메이트 처리층이어도 되고, 크롬 합금 도금층이어도 된다. 크롬층은 크롬 도금층이어도 된다.

또한, 이형층은 접착제로 형성해도 된다.

또, 금속박과 캐리어를 박리 가능하게 접촉시키는 것은, 초음파 용접 등의 후술하는 접합 방법을 사용하여, 금속박과 캐리어를 접합하는 것을 포함한다.

또한, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 적층체 (40) 가, 적어도 일방의 면에 있어서 평면에서 보았을 때, 개구부 (42) 를 갖고, 이 개구부에 있어서, 금속박 (23) 이 노출된 구조를 취해도 된다. 도 6 에서는 적층체의 양면에 개구부를 형성한 경우를 나타낸다.

이 개구부는, 통상적인 포토리소그래피 기술이나, 마스킹 테이프나 마스킹 시트 등을 적층한 후에 개구부만 에칭 제거하는 기술, 또는 수지에 대해, 프레스에 의해, 2 개의 금속층을 접촉시켜 얻어지는 적층물을 압착 또는 열압착하는 것 등에 의해 형성할 수 있다. 이 개구부는, 평면에서 보았을 때, 금속층의 단부 (외주) 보다 내측에서 형성되어 있어도 되고, 금속층의 단부 또는 2 개의 금속층의 적층 부분의 외주의 적어도 일부에 도달하고 있어도 된다.

또, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 금속박 (23) 을 노출시킨 채로, 금속 캐리어 (22) 와 금속박 (23) 의 적층면, 즉 이형층 (24) 의 금속박 (23) 의 외주에 있어서의 단부만을 수지 (51) 로 덮어도 된다. 이와 같은 적층체 (50) 여도, 후술하는 바와 같은 적층체의 용도인 적층 과정에 있어서, 이형층 (24) 에 약액이 들어가지 않게 할 수 있다.

본 발명에 관련된 제조 방법은 이상 설명한 바와 같지만, 본 발명을 실시함에 있어서, 상기 각 공정에 악영향을 미치지 않는 범위에 있어서, 상기 각 공정의 사이 혹은 전후에 다른 공정을 포함해도 된다. 예를 들어, 이형층 형성 전에 금속 캐리어의 표면을 세정하는 세정 공정을 실시해도 된다.

또, 다층 프린트 배선판의 제조 과정에서는, 적층 프레스 공정이나 디스미어 공정에서 가열 처리하는 경우가 많다. 그 때문에, 적층체가 받는 열이력은, 적층수가 많아질수록 엄격해진다. 따라서, 특히 다층 프린트 배선판에 대한 적용을 생각할 때, 필요한 열이력을 거친 후에도, 금속 캐리어와 금속박 사이의 박리 강도가 앞에서 서술한 범위에 있는 것이 바람직하다.

따라서, 본 발명의 더욱 바람직한 일 실시형태에 있어서는, 다층 프린트 배선판의 제조 과정에 있어서의 가열 조건을 상정한, 예를 들어 220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의 금속 캐리어와 금속박 사이의 박리 강도가 0.5 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 1 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 2 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 3 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 5 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 10 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 30 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 50 gf/㎝ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 당해 박리 강도가 200 gf/㎝ 이하인 것이 바람직하고, 150 gf/㎝ 이하인 것이 보다 바람직하고, 80 gf/㎝ 이하인 것이 더욱 더 바람직하다.

220 ℃ 에서의 가열 후의 박리 강도에 대해서는, 다채로운 적층수에 대응 가능하다는 관점에서, 3 시간 후 및 6 시간 후의 양방, 또는 6 시간 및 9 시간 후의 양방에 있어서 박리 강도가 상기 서술한 범위를 만족하는 것이 바람직하고, 3 시간, 6 시간 및 9 시간 후의 모든 박리 강도가 상기 서술한 범위를 만족하는 것이 더욱 바람직하다.

본 발명에 있어서, 박리 강도는 JIS C6481 에 규정되는 90 도 박리 강도 측정 방법에 준거하여 측정한다.

이하, 이와 같은 박리 강도를 실현하기 위한 각 재료의 구체적 구성 요건에 대해 설명한다.

금속 캐리어 또는 금속박으로는, 동 또는 동 합금판이나 박이 대표적인 것이지만, 알루미늄, 니켈, 아연 등의 판이나 박을 사용할 수도 있다. 특히, 동 또는 동 합금박의 경우, 전해박 또는 압연박을 사용할 수 있다. 금속박은 한정적인 것은 아니지만, 프린트 회로 기판의 배선으로서의 사용을 생각하면, 0.1 ㎛ 이상, 바람직하게는 0.3 ㎛ 이상, 바람직하게는 0.5 ㎛ 이상, 바람직하게는 1 ㎛ 이상, 바람직하게는 1.5 ㎛ 이상, 바람직하게는 2 ㎛ 이상, 및 400 ㎛ 이하, 바람직하게는 120 ㎛ 이하, 바람직하게는 50 ㎛ 이하, 바람직하게는 35 ㎛ 이하, 바람직하게는 25 ㎛ 이하, 바람직하게는 15 ㎛ 이하, 바람직하게는 10 ㎛ 이하, 바람직하게는 7 ㎛ 이하, 바람직하게는 5 ㎛ 이하, 바람직하게는 4 ㎛ 이하의 두께를 갖는 것이 일반적이다. 캐리어 부착 금속박에 사용하는 금속박으로는, 동일한 두께의 것을 사용해도 되고, 상이한 두께의 것을 사용해도 된다.

여기서, 금속 캐리어의 두께로는, 프린트 회로판의 배선 또는 프린트 회로 기판을 제조하기 위한 코어재로서의 사용을 생각하면, 전형적으로는 3 ∼ 900 ㎛ 정도, 혹은 3 ∼ 500 ㎛ 정도, 혹은 3 ∼ 300 ㎛ 정도, 혹은 3 ∼ 125 ㎛ 정도이고, 종래의 프리프레그 등의 수지 기판보다 얇은 것이 바람직한 특징이다. 또, 본 발명의 적층체는, 이와 같은 캐리어 부착 금속박의 2 개를, 금속 캐리어끼리를 접촉시키도록 하여 적층시킨다. 이로써, 종래의 캐리어 부착 금속박을 사용한 적층체보다 얇게 할 수 있는 한편으로, 당해 적층체의 강도나, 타흔, 변형 등에 의한 품질 불량의 발생의 저감 등의 관점에서의 핸들링성을 유지하는 것을 가능하게 한다. 또한, 얇은 적층체로 하는 것을 가능하게 하는 점에서, 종래의 제조 설비에 제공할 수 있고, 또한 배선 회로의 고밀도화, 다층화에 대응할 수 있다.

이와 같은 관점에서, 도 2 에 나타낸 바와 같은 본 발명의 적층체의 두께는, 전형적으로는 6 ∼ 1800 ㎛, 바람직하게는 6 ∼ 1500 ㎛, 바람직하게는 6 ∼ 1000 ㎛, 바람직하게는 6 ∼ 800 ㎛, 바람직하게는 8 ∼ 500 ㎛, 바람직하게는 8 ∼ 250 ㎛, 바람직하게는 10 ∼ 200 ㎛, 바람직하게는 10 ∼ 180 ㎛, 바람직하게는 10 ∼ 160 ㎛, 바람직하게는 10 ∼ 150 ㎛, 바람직하게는 10 ∼ 120 ㎛, 바람직하게는 10 ∼ 100 ㎛, 바람직하게는 10 ∼ 80 ㎛ 이다.

사용하는 금속 캐리어 또는 금속박에는 각종 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 예를 들어, 내열성 부여를 목적으로 한 금속 도금 (Ni 도금, Ni-Zn 합금 도금, Cu-Ni 합금 도금, Cu-Zn 합금 도금, Zn 도금, Cu-Ni-Zn 합금 도금, Co-Ni 합금 도금 등), 방청성이나 내변색성을 부여하기 위한 크로메이트 처리 (크로메이트 처리액 중에 Zn, P, Ni, Mo, Zr, Ti 등의 합금 원소를 1 종 이상 함유시키는 경우를 포함한다), 표면 조도 조정을 위한 조화 (粗化) 처리 (예 : 동 전착립 (電着粒) 이나 Cu-Ni-Co 합금 도금, Cu-Ni-P 합금 도금, Cu-Co 합금 도금, Cu-Ni 합금 도금, Cu-W 합금 도금, Cu-As 합금 도금, Cu-As-W 합금 도금 등의 동 합금 도금에 의한 것) 를 들 수 있다. 조화 처리가 금속박과 금속 캐리어의 박리 강도에 영향을 미치는 것은 물론, 크로메이트 처리도 큰 영향을 미친다. 크로메이트 처리는 방청성이나 내변색성의 관점에서 중요하지만, 박리 강도를 유의하게 상승시키는 경향이 보이므로, 박리 강도의 조정 수단으로서도 의의가 있다.

또, 금속 캐리어끼리의 적층은, 단순히 중첩하는 것 외에, 예를 들어 이하의 방법으로 실시할 수 있다. 또한, 이 금속 캐리어끼리의 접합은, 금속박을 금속 캐리어에 접촉시키기 전에 실시해도 되고, 캐리어 부착 금속박끼리를 중첩한 후에 실시해도 되고, 특히 캐리어층의 표면에 요철이 생기는 방법에 의해 접합하는 경우, 먼저 금속 캐리어끼리를 접합하고 나서 금속박이 이 접합 부분에 걸리지 않게 적층해도 된다.

(a) 야금적 (冶金的) 접합 방법 : 융접 (아크 용접, TIG (텅스텐·이너트·가스) 용접, MIG (메탈·이너트·가스) 용접, 저항 용접, 심 용접, 스포트 용접), 압접 (초음파 용접, 마찰 교반 용접), 납접 ;

(b) 기계적 접합 방법 : 코킹, 리벳에 의한 접합 (셀프 피어싱 리벳에 의한 접합, 리벳에 의한 접합), 스티처 ;

(c) 물리적 접합 방법 : 접착제, (양면) 점착 테이프

일방의 금속층의 일부 또는 전부와 타방의 금속층의 일부 또는 전부를, 상기 접합 방법을 사용하여 접합함으로써, 일방의 금속층과 타방의 금속층을 적층하고, 금속층끼리를 분리 가능하게 접촉시켜 구성되는 적층물을 제조할 수 있다. 일방의 금속층과 타방의 금속층이 약하게 접합되어, 일방의 금속층과 타방의 금속층이 적층되어 있는 경우에는, 일방의 금속층과 타방의 금속층의 접합부를 제거하지 않아도, 일방의 금속층과 타방의 금속층은 분리 가능하다. 또, 일방의 금속층과 타방의 금속층이 강하게 접합되어 있는 경우에는, 일방의 금속층과 타방의 금속층이 접합되어 있는 지점을 절단이나 화학 연마 (에칭 등), 기계 연마 등에 의해 제거함으로써, 일방의 금속층과 타방의 금속층을 분리할 수 있다.

본 발명에서는, 수지를 금속박의 면에 첩합하는 경우에는 박리 강도가 높은 것이 요망되는 경우가 있다. 당해 경우에는, 예를 들어, 금속층 (예를 들어 전해 동박) 의 매트면 (M 면) 을 수지와의 접착면으로 하고, 조화 처리 등의 표면 처리를 실시함으로써 화학적 및 물리적 앵커 효과에 의한 접착력 향상을 도모하는 것이 바람직하다.

적층체를 수지로 덮는 경우, 바람직한 수지로는 특별히 제한은 없지만, 열경화성 수지, 예를 들어, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 스티렌부타디엔 수지 에멀션, 아크릴로니트릴부타디엔 수지 에멀션, 카르복시 변성 스티렌부타디엔 공중합 수지 에멀션, 아크릴 수지 에멀션, 천연 고무, 송지 (松脂), 불소 수지 (폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리불화비닐리덴 등), 실리콘 수지, 실리콘 또는 열가소성 수지, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 아크릴 수지, 열가소성 폴리우레탄, 혹은 열가소성 천연 고무 등을 사용할 수 있다. 보다 전형적으로는 250 ℃ 에서도 용융되지 않는 및/또는 유리 전이 온도가 200 ℃ 이상인 내열성 수지, 예를 들어, 불소 수지 (폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리불화비닐리덴 등), 바람직하게는 250 ℃ 에서도 용융되지 않고, 또한 유리 전이 온도가 200 ℃ 이상인 내열성 수지, 예를 들어 폴리이미드 수지나 액정 폴리머 수지 (LCP 수지) 등을 사용할 수 있다. 또, 수지는 내약액성, 특히 내산성, 내디스미어액성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 여기서 「디스미어 처리」 란, 수지에 레이저 및/또는 드릴로 구멍을 뚫은 후, 또는 수지 표면에 금속박을 첩합한 후, 에칭 등에 의해 금속박을 제거한 후에, 수지나 금속박, 예를 들어 동박의 남은 찌꺼기 등을 처리액에 의해 제거하는 것을 말하고, 「디스미어액」 이란 그 때에 사용되는 처리액을 말한다. 또한, 이 수지의 점도는, 0.5 ㎩·s 이상, 1 ㎩·s 이상, 5 ㎩·s 이상, 10 ㎩·s 이상, 또한 10000 ㎩·s 이하, 5000 ㎩·s 이하, 3000 ㎩·s 이하이면 되고, 100 ㎩·s 이하의 범위에 대해서는 JIS Z 8803 (2011) 에 준거하여, JIS Z 8803 (2011) 의 「6 세관 점도계에 의한 점도 측정 방법 6.2.3 우베로데 점도계」 를 사용하여 측정하고, 100 ㎩·s 보다 높은 범위에 대해서는 JIS Z 8803 (2011) 의 「7 낙구 점도계에 의한 점도 측정 방법」 을 사용하여 측정한다.

또, 프리프레그를 사용할 수도 있다. 금속박에 첩합하기 전의 프리프레그는 B 스테이지의 상태에 있는 것이 좋다. 프리프레그 (C 스테이지) 의 선팽창 계수는 12 ∼ 18 (× 10^-6/℃) 과, 기판의 구성 재료인 동박의 16.5 (× 10^-6/℃), 또는 SUS 프레스판의 17.3 (× 10^-6/℃) 과 거의 동등한 점에서, 프레스 전후의 기판 사이즈가 설계시의 그것과는 상이한 현상 (스케일링 변화) 에 의한 회로의 위치 어긋남이 잘 발생하지 않는 점에서 유리하다. 또한, 이들 장점의 상승 효과로서 다층의 극박 코어리스 기판의 생산도 가능해진다. 여기서 사용하는 프리프레그는, 회로 기판을 구성하는 프리프레그와 동일한 것이어도 되고 상이한 것이어도 된다.

프리프레그를 사용하는 경우, 캐리어 부착 금속박을 금속박측으로부터 평면에서 보았을 때, 한층 큰 사이즈의 것을 사용하는 것이 적층체 측면으로의 약액의 침입을 효과적으로 억제하는 관점에서 바람직하다. 이 B 스테이지의 프리프레그 상에, 더 한층 큰 사이즈의 금속박이나 금속 캐리어를 적층하는 것이, 프레스했을 때 프리프레그가 확산되어 비어져 나오는 것을 막아, 다른 층을 오염시키는 것을 효과적으로 방지할 수 있는 관점에서 바람직하다.

또, 수지의 열팽창률이 금속박 및 금속 캐리어의 열팽창률의 +10 ％, -30 ％ 이내인 것이 바람직하다. 이로써, 금속박 및 금속 캐리어와, 수지와의 열팽창차에서 기인하는 회로의 위치 어긋남을 효과적으로 방지할 수 있고, 불량품 발생을 감소시켜, 수율을 향상시킬 수 있다.

수지의 두께는 특별히 제한은 없고, 리지드여도 되고 플렉시블이어도 되지만, 지나치게 두꺼우면 핫 프레스 중의 열분포에 악영향을 미치는 한편으로, 지나치게 얇으면 휘어져 버려 프린트 배선판의 제조 공정을 흐르지 않게 되는 점에서, 통상적으로 5 ㎛ 이상 1000 ㎛ 이하이고, 50 ㎛ 이상 900 ㎛ 이하가 바람직하고, 100 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.

또, 평면에서 보았을 때 금속박의 표면의 적어도 일부를 수지로 덮는 양태에 있어서, 수지층의 두께는 작을수록 바람직하지만, 전형적으로는 50 ㎛ 이하, 바람직하게는 40 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 30 ㎛ 이하, 및 전형적으로는 1 ㎛ 이상, 바람직하게는 2 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 5 ㎛ 이상이다. 또한, 여기서 말하는 수지층의 두께란, 예를 들어 도 6 에 나타내는 바와 같이, 적층체 (40) 를 평면에서 보았을 때의 수지 (41) 의 금속박 (23) 을 덮는 부분의 두께 (t) 를 가리킨다.

또, 적층체를 평면에서 보았을 때 개구부를 형성하는 것이 수율의 관점에서 바람직하고, 금속박 (23) 의 단부에 접선을 긋고, 그 접선에 수직인 방향이고, 또한 평면에서 보았을 때의 금속층 단부에 있어서의 접선에 수직인 방향에 있어서의 수지의 폭, 예를 들어 도 6 에 나타낸 바와 같은 양태에 있어서, 수지 (41) 의 개구부 (42) 의 단부로부터 금속박 (23) 의 단부에 도달할 때까지의 수지 (41) 의 폭 (w) 이, 전형적으로는 10 ㎜ 이하, 바람직하게는 5 ㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 3 ㎜ 이하이고, 또한 전형적으로는 0.1 ㎜ 이상, 바람직하게는 0.2 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 0.5 ㎜ 이상이다. 이 수지층의 폭이 지나치게 크면, 수율의 관점에서 바람직하지 않고, 반대로 지나치게 작으면, 개구부 단부로부터의 약액이 스며드는 것을 효과적으로 억제하는 효과가 작아진다.

그래서, 본 발명에 관련된 적층체의 금속박의 면을 수지로 덮는 경우에는, 바람직한 일 실시형태에 있어서는, 수지와 금속박의 면의 박리 강도를 바람직한 범위 (예를 들어 800 gf/㎝ 이상) 로 조절하기 위해서, 첩합면의 표면 조도를 JIS B 0601 : 2001 에 준거하여 측정한 금속박 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 로 나타내고, 0.4 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.5 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.8 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 1.0 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 1.2 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 1.5 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 2.0 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또 상한은 특별히 설정을 할 필요는 없지만, 예를 들어, 10.0 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 8.0 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 7.0 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 6.0 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 5.0 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.

또, 본 발명에 관련된 적층체의 바람직한 일 실시형태에 있어서는, 매립법 (임베디드법) 에 의한 회로 형성을 하기 위해서, 금속박 상에 회로 또는 배선을 형성하는 경우, 금속박과 당해 회로 또는 배선, 또는 당해 회로 또는 배선을 매립하는 수지와의 사이의 박리 강도를 앞에서 서술한 바람직한 범위로 조절하기 위해서, 금속박의 금속 캐리어가 존재하는 측의 면과는 반대측의 면의 표면 조도를 JIS B 0601 : 2001 에 준거하여 측정한 10 점 평균 조도 (Rz jis) 로 나타내고, 3.5 ㎛ 이하, 또한 3.0 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 단, 표면 조도를 제한 없이 작게 하는 것은 손이 많이 가 비용 상승의 원인이 되므로, 0.1 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다.

금속박을 금속 캐리어로부터 분리 가능하게 접촉시켜 구성되는 캐리어 부착 금속박을 수지에 매립함으로써, 상기 금속박에 있어서 평면에서 보았을 때 적층 부분의 외주의 적어도 일부가 수지로 덮이는 적층체를 제조하기 위한 핫 프레스의 조건으로는, 수지로서 프리프레그 (예를 들어 판상 프리프레그) 를 사용하는 경우, 압력 30 ∼ 40 ㎏/㎠, 프리프레그의 유리 전이 온도보다 높은 온도에서 핫 프레스하는 것이 바람직하다.

또, 도 2 ∼ 도 7 에 나타낸 적층체의 금속 캐리어의 사이에 무기 기판 및/또는 금속판을 개재시킬 수도 있다. 도 6 에 나타낸 적층체에 대해, 무기 기판 또는 금속판을 사용한 예를 도 11 에 나타낸다.

도 11 에 있어서, 적층체 (60) 는, 금속 캐리어 (22) 의 표면에 박리 가능하게 금속박 (23) 을 접촉시켜 이루어지는 캐리어 부착 금속박의 2 개를, 상기 금속 캐리어 (22) 의 사이에 무기 기판 및/또는 금속판 (61) 을 개재시켜 적층시켜 얻어진다. 당해 무기 기판 또는 금속판 (61) 은 후술하는 코어재로서의 기능을 한다.

이와 같은 무기 기판으로는, 예를 들어 세라믹스, 질화알루미늄, 알루미나 등을 들 수 있다. 또, 금속판으로는, 알루미늄판, 알루미늄 합금판, 니켈판, 니켈 합금판, 스테인리스판, 동 합금판, 동판, 철판, 철 합금판, 아연판, 아연 합금판 등을 들 수 있다. 무기 기판 및/또는 금속판의 두께는, 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 1 ㎛ 이상, 바람직하게는 2 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 5 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 이상, 특히 바람직하게는 15 ㎛ 이상이고, 또한 10000 ㎛ 이하, 바람직하게는 5000 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 1000 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 300 ㎛ 이하, 특히 바람직하게는 200 ㎛ 이하이다.

또, 이 무기 기판 또는 금속판과, 금속 캐리어는, 접착제, 용접, 전술한 각종 접합 방법 등을 사용하여 적층할 수 있고, 박리 가능하게 밀착시키도록 해도 된다.

또, 이 도 11 에 나타낸 적층체 (60) 를 라인 B (또는 라인 C) 에서 커트함으로써, 예를 들어 도 10 에 나타낸 바와 같은 적층체를 얻을 수 있다.

또한, 다른 관점에서, 본 발명은 상기 서술한 적층체의 용도를 제공한다.

첫 번째로, 상기 서술한 적층체의 적어도 하나의 금속박의 면 방향, 즉 금속박의 표면에 대해 대략 수직인 방향에 대해, 수지 또는 금속층을 1 회 이상, 예를 들어 1 ∼ 10 회 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법이 제공된다. 여기서, 금속층이란, 전술한 바와 같은 금속박 및 금속 캐리어로서 예시한 금속으로 이루어지는 층을 들 수 있고, 전형적으로는 박이나 판 등의 형태이다.

두 번째로, 상기 서술한 적층체의 적어도 하나의 금속박의 면 방향에 대해, 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 본 발명의 적층체, 즉 도 2 또는 도 10 에 나타낸 바와 같은 적층체 또는 도 3 ∼ 도 7 에 나타낸 바와 같은 수지로 덮은 적층체를 절단하여 얻어지는 적층체 혹은 도 11 에 나타낸 바와 같은 금속 캐리어의 사이에 무기 기판 및/또는 금속판을 개재시킨 적층체, 수지 기판 부착 금속층, 또는 금속층을 1 회 이상 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법을 들 수 있다. 또한, 이 적층은, 원하는 횟수만큼 실시되고, 각 적층회(回) 모두, 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 본 발명의 적층체, 및 금속층으로 이루어지는 군에서 임의로 선택할 수 있다. 또, 수지 기판 부착 금속층으로는, 종래의 수지 캐리어 또는 금속 캐리어를 갖는 캐리어 부착 금속박 등을 바람직하게 사용할 수 있다.

상기의 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서는, 박리 가능한 상태에 있는 금속박의 부분에서, 당해 금속박을 금속 캐리어로부터 박리하여 분리하는 공정을 포함할 수 있다. 여기서, 박리 가능한 상태에 있는 금속박의 부분은, 도 3 ∼ 도 7 에 나타낸 바와 같은 수지로 덮은 적층체가 아니라, 도 2 에 나타낸 바와 같은 적층체의 금속박을 상정하고 있지만, 도 2 에서 나타낸 바와 같은 적층체여도, 예를 들어 야금적 접합 방법이나 기계적 접합 방법 등의 금속박 상에서 접합을 실시한 것에 대해서는, 후술하는 바와 같은 절단 공정을 거침으로써, 금속박이 금속 캐리어로부터 박리 가능해진다.

또, 상기 적층체를, 금속층의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 금속박과 금속 캐리어의 적층면의 적어도 하나에서, 예를 들어 상기 적층체의 금속박 상에서 절단하는 공정을 포함할 수 있다. 이 경우에도, 절단 후의 적층체의 금속박을 금속 캐리어로부터 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함할 수 있다. 상기의 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서는, 상기 적층체를, 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 금속박과 금속 캐리어의 적층면의 적어도 하나에서 절단하는 공정을 추가로 포함할 수 있다.

또한, 금속박을 금속 캐리어로부터 박리하여 분리한 후, 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 추가로 포함할 수 있다.

세 번째로, 상기 서술한 적층체의 적어도 하나의 금속박의 면 방향에 대해, 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 본 발명의 적층체, 즉 도 2 또는 도 10 에 나타낸 바와 같은 적층체 또는 도 3 ∼ 도 7 에 나타낸 바와 같은 수지로 덮은 적층체를 절단하여 얻어지는 적층체 혹은 도 11 에 나타낸 바와 같은 금속 캐리어의 사이에 무기 기판 및/또는 금속판을 개재시킨 적층체, 수지 기판 부착 금속층, 배선, 회로 또는 금속층을 1 회 이상, 예를 들어 1 ∼ 10회 적층하는 것을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법이 제공된다. 또한, 이 적층은, 원하는 횟수만큼 실시되고, 각 적층회 모두, 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 본 발명의 적층체, 및 금속층으로 이루어지는 군에서 임의로 선택할 수 있다. 또, 상기 서술과 동일하게, 수지 기판 부착 금속층으로는, 종래의 캐리어 부착 금속박 등을 바람직하게 사용할 수 있다.

네 번째로, 상기 서술한 적층체의 적어도 하나의 금속박의 면 방향에 대해, 빌드업 배선층을 1 층 이상 적층하는 공정을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법이 제공된다. 이 때, 빌드업 배선층은 서브트랙티브법 또는 풀 애디티브법 또는 세미 애디티브법 중 적어도 하나를 사용하여 형성할 수 있다.

여기서, 적층체의 네 번째 용도, 즉 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서의 서브트랙티브법이란, 금속 피복 적층판이나 배선 기판 (프린트 배선판, 프린트 회로판을 포함한다) 상의 금속층의 불필요한 부분을 에칭 등에 의해 선택적으로 제거하여, 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다. 풀 애디티브법이란, 도체층에 금속층을 사용하지 않고, 무전해 도금 또는/및 전해 도금에 의해 도체 패턴을 형성하는 방법이고, 세미 애디티브법은, 예를 들어 금속층으로 이루어지는 시드층 상에 무전해 금속 석출과, 전해 도금, 에칭, 또는 그 양자를 병용하여 도체 패턴을 형성한 후, 불필요한 시드층을 에칭하여 제거함으로써 도체 패턴을 얻는 방법이다.

상기의 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서는, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 적층체의 금속박, 적층체의 금속 캐리어, 금속층, 수지 기판 부착 금속층의 수지, 수지 기판 부착 금속층의 금속층, 또는 수지에 구멍을 뚫어, 당해 구멍의 측면 및 저면에 도통 도금을 하는 공정을 추가로 포함할 수 있다. 또, 상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속층, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판을 구성하는 금속층, 적층체를 구성하는 금속박, 수지 기판 부착 금속층의 금속층, 및 금속층의 적어도 하나에 배선을 형성하는 공정을 1 회 이상 실시하는 것을 추가로 포함할 수도 있다.

상기의 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서는, 배선 형성된 표면 상에, 본 발명의 적층체, 즉 도 2 또는 도 10 에 나타낸 바와 같은 적층체 또는 도 3 ∼ 도 7 에 나타낸 바와 같은 수지로 덮은 적층체 혹은 도 11 에 나타낸 바와 같은 금속 캐리어의 사이에 무기 기판 및/또는 금속판을 개재시킨 적층체를 절단하여 얻어지는 적층체를 적층하는 공정을 추가로 포함할 수도 있다.

또한, 「배선 형성된 표면」 이란, 빌드업을 실시하는 과정에서 그 때마다 나타나는 표면에 배선 형성된 부분을 의미하고, 빌드업 기판으로는 최종 제품의 것도, 그 도중의 것도 포함한다.

상기의 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서는, 박리 가능한 상태에 있는 금속박의 부분에서, 당해 금속박을 금속 캐리어로부터 박리하여 분리하는 공정을 포함할 수 있다. 여기서, 박리 가능한 상태에 있는 금속박의 부분은, 도 3 ∼ 도 7 에 나타낸 바와 같은 수지로 덮은 적층체가 아니라, 도 2 에 나타낸 바와 같은 적층체의 금속박을 상정하고 있지만, 도 2 에서 나타낸 바와 같은 적층체여도, 예를 들어 야금적 접합 방법이나 기계적 접합 방법 등의 금속박 상에서 접합을 실시한 것에 대해서는, 후술하는 바와 같은 절단 공정을 거침으로써, 금속박이 금속 캐리어로부터 박리 가능해진다.

또, 상기 적층체를, 금속층의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 금속박과 금속 캐리어의 적층면의 적어도 하나에서, 예를 들어 상기 적층체의 금속박 상에서 절단하는 공정을 포함할 수 있다. 이 경우에도, 절단 후의 적층체의 금속박을 금속 캐리어로부터 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함할 수 있다. 상기의 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서는, 상기 적층체를, 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 금속박과 금속 캐리어의 적층면의 적어도 하나에서 절단하는 공정을 추가로 포함할 수 있다. 혹은, 금속 캐리어끼리가 접합 또는 용접 또는 접착되어 있는 경우, 이 적층체를 평면에서 보았을 때, 이 접합, 용접 또는 접착되어 있는 부분보다 내측에서 절단해도 된다. 또, 금속 캐리어끼리의 접합부를 절단, 연삭, 기계 연마, 에칭 등의 화학 연마 등에 의해 제거할 수도 있다.

또한, 금속박을 금속 캐리어로부터 박리하여 분리한 후, 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 추가로 포함할 수 있다.

또한, 상기 서술한 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법 및 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 각 층끼리는 열압착을 실시함으로써 적층시킬 수 있다. 이 열압착은, 1 층 1 층 적층할 때마다 실시해도 되고, 어느 정도 적층시키고 나서 모아서 실시해도 되고, 마지막에 한 번에 모아서 실시해도 된다.

특히, 본 발명은, 상기의 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 동 피복 적층판, 본 발명의 적층체, 즉 도 2 또는 도 10 에 나타낸 바와 같은 적층체 또는 도 3 ∼ 도 7 에 나타낸 바와 같은 수지로 덮은 적층체를 절단하여 얻어지는 적층체 혹은 도 11 에 나타낸 바와 같은 금속 캐리어의 사이에 무기 기판 및/또는 금속판을 개재시킨 적층체의 금속박, 당해 적층체의 금속 캐리어, 금속층, 수지 기판 부착 금속층의 수지, 수지 기판 부착 금속층의 금속층, 또는 수지에 구멍을 뚫어, 당해 구멍의 측면 및 저면에 도통 도금을 하고, 또한 상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속박 및 회로 부분, 편면 혹은 양면 동 피복 적층판을 구성하는 금속박, 적층체를 구성하는 금속박, 수지 기판 부착 금속층의 금속층, 또는 금속층에 회로를 형성하는 공정을 적어도 1 회 이상 실시하는 빌드업 기판의 제조 방법을 제공한다.

이하, 상기 서술한 용도의 구체예로서, 본 발명에 관련된 적층체를 이용한 4 층 CCL 의 제법을 설명한다. 여기서 사용하는 적층체는, 도 2 에 나타낸 바와 같은 금속 캐리어 (11c) 및 금속박 (11a) 을, 박리층 (11b) 을 개재하여 분리 가능하게 접촉시켜 구성된다. 적층체에, 원하는 장수의 프리프레그 (12), 다음으로 내층 코어 (13) 라고 칭하는 2 층 프린트 회로 기판 또는 2 층 금속 피복 적층판, 다음으로 프리프레그 (12), 또한 수지 부착 금속층을 순서대로 중첩함으로써 1 세트의 4 층 CCL 의 조립 유닛이 완성한다. 다음으로, 이 유닛 (14) (통칭 「페이지」 라고 한다) 을 10 회 정도 반복하여, 프레스 조립물 (15) (통칭 「북」 이라고 한다) 을 구성한다 (도 8). 그 후, 이 북 (15) 을 적층 금형 (10) 사이에 두고 핫 프레스기에 세트하고, 소정의 온도 및 압력으로 가압 성형함으로써 다수의 4 층 CCL 을 동시에 제조할 수 있다. 적층 금형 (10) 으로는 예를 들어 스테인리스제 플레이트를 사용할 수 있다. 플레이트는 한정적인 것은 아니지만, 예를 들어 1 ∼ 10 ㎜ 정도의 후판을 사용할 수 있다. 4 층 이상의 CCL 에 대해서도, 일반적으로는 내층 코어의 층수를 높임으로써, 동일한 공정으로 생산하는 것이 가능하다.

이하, 상기 서술한 용도의 구체예로서, 금속박 (11a) 을 금속 캐리어 (11c) 에 이형층 (11b) 을 개재하여 분리 가능하게 접촉시켜 구성되는 캐리어 부착 금속박의 2 개를, 금속 캐리어 (11c) 끼리를 접촉시켜 구성되는 적층체 (11) 를 이용한 코어리스 빌드업 기판의 제법을 예시적으로 설명한다. 이 방법에서는, 적층체 (11) 의 양측에 빌드업층 (16) 을 필요수 적층하고, 최종적으로 2 개의 금속박 (11a) 을 금속 캐리어 (11c) 로부터 박리한다 (도 9 참조).

또 예를 들어, 본 발명의 적층체에, 절연층으로서의 수지, 2 층 회로 기판, 절연층으로서의 수지를 순서대로 중첩하고, 그 위에 본 발명의 적층체를 순서대로 중첩하며, 이와 같이 하여 얻어지는 최종 적층체에 있어서의 금속박과 금속 캐리어의 적층면에서 커트함으로써 빌드업 기판을 제조할 수 있다.

또, 다른 방법으로는, 본 발명의 적층체에, 절연층으로서의 수지, 도체층으로서의 금속층을 순서대로 적층한다. 다음으로, 필요에 따라 금속층의 전체면을 하프 에칭하여 두께를 조정하는 공정을 포함해도 된다. 다음으로, 적층한 금속층의 소정 위치에 레이저 가공을 실시하여 금속층과 수지를 관통하는 비아홀을 형성하고, 비아홀 중의 스미어를 제거하는 디스미어 처리를 실시한 후, 비아홀 저부, 측면 및 금속층의 전체면 또는 일부에 무전해 도금을 실시하여 층간 접속을 형성하고, 필요에 따라 추가로 전해 도금을 실시한다. 금속층 상의 무전해 도금 또는 전해 도금이 불필요한 부분에는 각각의 도금을 실시하기 전까지 미리 도금 레지스트를 형성해 두어도 된다. 또, 무전해 도금, 전해 도금, 도금 레지스트와 금속층의 밀착성이 불충분한 경우에는 미리 금속층의 표면을 화학적으로 조화해 두어도 된다. 도금 레지스트를 사용했을 경우, 도금 후에 도금 레지스트를 제거한다. 다음으로, 금속층, 및 무전해 도금부, 전해 도금부의 불필요한 부분을 에칭에 의해 제거함으로써 회로를 형성한다. 그 후, 적층체에 있어서의 금속박과 금속 캐리어의 적층면에서 커트함으로써 빌드업 기판을 제조할 수 있다. 수지, 동박의 적층으로부터 회로 형성까지의 공정을 복수회 실시하여 더욱 다층의 빌드업 기판으로 해도 된다.

또한, 이 빌드업 기판의 최표면에는, 본 발명의 적층체, 즉 도 2 또는 도 10 에 나타낸 바와 같은 적층체 또는 도 3 ∼ 도 7 에 나타낸 바와 같은 수지로 덮은 적층체 혹은 도 11 에 나타낸 바와 같은 금속 캐리어의 사이에 무기 기판 및/또는 금속판을 개재시킨 적층체를 절단하여 얻어지는 적층체를 접촉시켜 적층해도 된다. 또한, 마지막에 적층체를 밀착시키는 경우, 그 전단까지에서 중첩한 적층체에 있어서의 금속박과 금속 캐리어의 적층면에서 커트를 해 두어도 되지만, 마지막 적층체의 밀착까지 커트를 실시하지 않고, 마지막에 모든 적층체의 금속박과 금속 캐리어의 적층면이 절단면에 포함되도록 커트되도록, 한 번에 커트해도 된다.

여기서, 빌드업 기판 제조에 사용하는 수지 기판으로는, 열경화성 수지를 포함하는 프리프레그를 바람직하게 사용할 수 있다.

또, 다른 방법으로는, 본 발명의 적층체를 덮는 수지에 개구부를 형성하여 노출하는 금속박의 노출 표면에, 절연층으로서의 수지, 예를 들어 프리프레그 또는 감광성 수지를 적층한다. 그 후, 수지의 소정 위치에 비아홀을 형성한다. 수지로서, 예를 들어 프리프레그를 사용하는 경우, 비아홀은 레이저 가공에 의해 실시할 수 있다. 레이저 가공 후, 이 비아홀 중의 스미어를 제거하는 디스미어 처리를 실시하면 된다. 또, 수지로서 감광성 수지를 사용한 경우, 포토리소그래피법에 의해 비아홀 형성부의 수지를 제거할 수 있다. 다음으로, 비아홀 저부, 측면 및 수지의 전체면 또는 일부에 무전해 도금을 실시하여 층간 접속을 형성하고, 필요에 따라 추가로 전해 도금을 실시한다. 수지 상의 무전해 도금 또는 전해 도금이 불필요한 부분에는 각각의 도금을 실시하기 전까지 미리 도금 레지스트를 형성해 두어도 된다. 또, 무전해 도금, 전해 도금, 도금 레지스트와 수지의 밀착성이 불충분한 경우에는 미리 수지의 표면을 화학적으로 조화해 두어도 된다. 도금 레지스트를 사용했을 경우, 도금 후에 도금 레지스트를 제거한다. 다음으로, 무전해 도금부 또는 전해 도금부의 불필요한 부분을 에칭에 의해 제거함으로써 회로를 형성한다. 그 후, 적층체에 있어서의 금속박과 금속 캐리어의 적층면에서 커트함으로써 빌드업 기판을 제조할 수 있다. 수지의 적층으로부터 회로 형성까지의 공정을 복수회 실시하여 더욱 다층의 빌드업 기판으로 해도 된다.

또한, 이 빌드업 기판의 최표면에는, 본 발명의 적층체, 즉 도 2 또는 도 10 에 나타낸 바와 같은 적층체 또는 도 3 ∼ 도 7 에 나타낸 바와 같은 수지로 덮은 적층체 혹은 도 11 에 나타낸 바와 같은 금속 캐리어의 사이에 무기 기판 및/또는 금속판을 개재시킨 적층체를 절단하여 얻어지는 적층체를 접촉시켜 적층해도 된다. 또한, 마지막에 적층체를 밀착시키는 경우, 그 전단까지에서 중첩한 적층체에 있어서의 금속박과 금속 캐리어의 적층면에서 커트를 해 두어도 되지만, 마지막 적층체의 밀착까지 커트를 실시하지 않고, 마지막에 모든 적층체의 금속박과 금속 캐리어의 적층면이 절단면에 포함되도록 커트되도록, 한 번에 커트해도 된다.

또, 다른 방법으로는, 도 13 ∼ 도 15 에 나타낸 바와 같은 빌드업 방법을 들 수 있다.

즉, 도 13 에 있어서는, 도 12 에 나타낸 캐리어 부착 금속박끼리를 금속 캐리어측에서 중첩한 적층체의 각각의 금속박 (23) 에 프리프레그 (115, 116) 를 적층시키고, 추가로 회로 형성용의 금속층 (117, 118) 을 적층시킨다. 적층 후에, 커트 라인 B 에서 커트한다. 이 일련의 조작시에, 구멍 (114) 은 얼라이먼트 홀로서 기능하고, 구멍 (114) 의 상면에 프리프레그, 금속층이 적층되어도, 초음파, 방사선 (전자 방사선 (X 선 및 감마선) 또는 입자 방사선 (α 선, β 선, 중성자선, 전자선, 중간자선, 양자선 등)) 또는 전자파를 비춤으로써 위치 검출을 할 수 있도록 되어 있다. 또한, 장치의 보급의 정도나 이용하기 쉬움을 고려하면, X 선 또는 감마선을 사용하는 것이 바람직하고, X 선을 사용하는 것이 보다 바람직하다.

계속해서, 도 14 에 있어서는, 도 13 으로 얻어진 적층체의 구멍 (114) 보다 내측에 적층 방향으로 관통하는 구멍 (124) 을 뚫는다. 이로써, 인간에게도 구멍이 시각화되게 된다. 또, 구멍 (114) 보다 내측에 구멍 (124) 을 뚫음으로써 적층물의 금속층과 금속층 사이에 약액이 스며드는 것을 방지할 수 있다.

그리고, 도 15 에 있어서는, 도 14 로 얻어진 적층체의 최외층의 금속층 (117, 118) 에 회로를 형성하고, 회로 영역 (122, 123) 을 형성하여 빌드업 기판 (121) 을 얻는다. 이 후, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 도 15 로 얻어진 빌드업 기판 (121) 에 추가로 빌드업층 (132) 을 형성하고, 또한 필요에 따라 빌드업층의 형성을 계속하며, 마지막으로, 평면에서 보았을 때 구멍 (124) 의 내측에 설정한 소정의 커트 라인 B 에서 커트하고, 화살표 D 를 따라 금속층의 계면에서 나누어 2 개의 기판 (133, 134) 으로 해도 된다. 또, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 평면에서 보았을 때 구멍 (124) 의 내측에 설정한 소정의 커트 라인 B 에서 커트하고, 금속 캐리어 (23) 끼리의 계면에서 나누어 2 개의 빌드업 기판을 얻고, 도 17 에 나타내는 바와 같이, 각각의 빌드업 기판 (141) 의 양면에 대해 계속해서 빌드업층 (142) 을 형성해 가도 되고, 편면에만 빌드업층을 형성해 가도 된다.

이와 같이 하여 제조된 코어리스 빌드업 기판에 대해서는, 도금 공정 및/또는 에칭 공정을 거쳐 표면에 배선을 형성하고, 또한 금속박과 금속 캐리어의 사이에서 박리 분리시킴으로써 빌드업 배선판이 완성한다. 박리 분리 후에 박리면에 대해, 배선을 형성해도 되고, 금속박을 에칭에 의해 제거하여 다층 빌드업 배선판으로 해도 된다. 또한, 빌드업 배선판에 전자 부품류를 탑재함으로써, 프린트 회로판이 완성한다. 또, 박리 전의 코어리스 빌드업 기판에 직접 전자 부품을 탑재해도 프린트 회로판을 얻을 수 있다.

실시예

이하에 본 발명의 실시예를 비교예와 함께 나타내지만, 이들 실시예는 본 발명 및 그 이점을 보다 잘 이해하기 위해서 제공하는 것이며, 발명이 한정되는 것을 의도하는 것은 아니다.

<실험예 1>

이하의 순서에 의해, 도 2 에 나타낸 구조의 2 개의 캐리어 부착 극박 동박을 갖는 적층체를 제조하였다.

캐리어로서, 두께 35 ㎛ 의 장척의 전해 동박 (JX 닛코 닛세키 킨조쿠사 제조 JTC) 을 준비하였다. 이 동박의 광택면 (샤이니면) 에 대해, 이하의 조건으로 롤·투·롤형의 연속 도금 라인으로 전기 도금함으로써 4000 ㎛/d㎡ 의 부착량의 Ni 층을 형성하였다.

(1) Ni 층 (Ni 함유층, 박리층 : 하지 도금 1)

동박 캐리어의 S 면에 대해, 이하의 조건으로 롤·투·롤형의 연속 도금 라인으로 전기 도금함으로써 1000 ㎍/d㎡ 의 부착량의 Ni 층을 형성하였다. 구체적인 도금 조건을 이하에 기재한다.

황산니켈 : 270 ∼ 280 g/ℓ

염화니켈 : 35 ∼ 45 g/ℓ

아세트산니켈 : 10 ∼ 20 g/ℓ

붕산 : 30 ∼ 40 g/ℓ

광택제 : 사카린, 부틴디올 등

도데실황산나트륨 : 55 ∼ 75 ppm

pH : 4 ∼ 6

욕온 : 55 ∼ 65 ℃

전류 밀도 : 10 A/d㎡

(2) Cr 층 (Cr 함유층, 박리층 : 하지 도금 2)

다음으로, (1) 에서 형성한 Ni 층 표면을 수세 및 산세 후, 계속해서, 롤·투·롤형의 연속 도금 라인 상에서, Ni 층 상에 11 ㎍/d㎡ 의 부착량의 Cr 층을 이하의 조건으로 전해 크로메이트 처리함으로써 부착시켰다.

중크롬산칼륨 1 ∼ 10 g/ℓ, 아연 0 g/ℓ

pH : 7 ∼ 10

액온 : 40 ∼ 60 ℃

전류 밀도 : 2 A/d㎡

(3) 극박 동층

다음으로, (2) 에서 형성한 Cr 층 표면을 수세 및 산세 후, 계속해서, 롤·투·롤형의 연속 도금 라인 상에서, Cr 층 상에 두께 2 ㎛ 의 극박 동층을 이하의 조건으로 전기 도금함으로써 형성하여, 캐리어 부착 극박 동박을 제조하였다.

동 농도 : 80 ∼ 120 g/ℓ

황산 농도 : 80 ∼ 120 g/ℓ

전해액 온도 : 50 ∼ 80 ℃

전류 밀도 : 100 A/d㎡

상기의 처리에 의한 캐리어 부착 극박 동박 (극박 동층의 두께 2 ㎛, 극박 동층 조화 형성면 조도 : Rz 0.6 ㎛) 을 사용하여, 이 극박 동박의 조면 (매트면 : M 면) 에 하기에 나타내는 조화 도금을 실시하였다. 이하에 처리 조건을 나타낸다. 이들은 모두 본 발명의 적층체에 있어서의 캐리어 부착 극박 동박을 구성하는 극박 동박에 대한 조화 처리층을 형성하기 위한 공정이다. 조화 입자 형성시의 대 (對) 한계 전류 밀도비는 2.50 으로 하였다.

(액 조성 1)

Cu : 15 g/ℓ

H₂SO₄ : 100 g/ℓ

W : 3 ㎎/ℓ

도데실황산나트륨 첨가량 : 10 ppm

(전기 도금 온도 1) 50 ℃

본 조화 처리 후, 하기에 나타내는 정상 도금을 실시하였다. 이하에 처리 조건을 나타낸다.

(액 조성 2)

Cu : 40 g/ℓ

H₂SO₄ : 100 g/ℓ

(전기 도금 온도 1) 40 ℃

(전류 조건 1)

전류 밀도 : 30 A/d㎡

쿨롬량 : 150 As/d㎡

다음으로, 내열·방청층 상에 전해 크로메이트 처리를 실시하였다.

전해 크로메이트 처리 (크롬·아연 처리 (산성욕))

CrO₃ : 1.5 g/ℓ

ZnSO₄·7H2O : 2.0 g/ℓ

Na₂SO₄ : 18 g/ℓ

pH : 4.6

욕온 : 37 ℃

전류 밀도 : 2.0 A/d㎡

시간 : 1 ∼ 30 초

(pH 조정은 황산 또는 수산화칼륨으로 실시)

다음으로, 이 크로메이트 피막층 상에 실란 처리 (도포에 의함) 를 실시하였다. 실란 처리의 조건은 다음과 같다.

0.2 ％ 3-글리시독시프로필트리메톡시실란

또한, 각 캐리어 부착 극박 동박에 관해, 각각의 극박 동박과 금속 캐리어의 박리 강도는 13 gf/㎝ 및 10 gf/㎝ 였다.

이와 같이 하여 얻어진 2 개의 캐리어 부착 극박 동박의 금속 캐리어끼리를 접촉시켜 극박 동박층 상에서 초음파 용접기로, 초음파 주파수 20 ㎑, 출력 100 ∼ 450 W, 진폭 65 ㎛, 가압력 100 ∼ 400 ㎏f/㎠ 의 조건으로 2 개의 캐리어 부착 극박 동박을 접합시켜, 도 2 에 나타낸 구조의 적층체를 얻었다.

<실험예 2>

이하의 순서에 의해, 도 2 에 나타낸 구조의 2 개의 캐리어 부착 극박 동박을 갖는 적층체를 제조하였다.

이하의 조건으로, 박리층의 형성 및 극박 동박의 조화 처리를 실시한 후의 처리 이외에는 실험예 1 과 동일한 순서로 실시하였다. 또한, 크로메이트 처리 후에 적층한 극박 동층 두께는 3 ㎛ 였다.

(박리층의 형성)

(1)「Ni-Zn」 : 니켈아연 합금 도금

상기 니켈 도금의 형성 조건에 있어서, 니켈 도금액 중에 황산아연 (ZnSO₄) 형태의 아연을 첨가하여, 아연 농도 : 0.05 ∼ 5 g/ℓ 의 범위로 조정하여 니켈아연 합금 도금을 형성하였다.

Ni 부착량은 3000 ㎍/d㎡ 이고, Zn 부착량은 250 ㎍/d㎡ 였다.

(2)「유기」 : 유기물층 형성 처리

상기로 형성한 니켈아연 합금 도금층 상에, 농도 1 ∼ 30 g/ℓ 의 카르복시벤조트리아졸 (CBTA) 을 함유하는, 액온 40 ℃, pH5 의 수용액을 20 ∼ 120 초간 샤워링하여 분무함으로써 실시하였다. 유기물층 두께는 25 ㎛ 였다.

(조화 처리)

이하의 조건으로, 조화 처리 1, 조화 처리 2, 방청 처리, 크로메이트 처리, 및 실란 커플링 처리를 이 순서로 실시하였다. 또한, 극박 동박의 두께는 3 ㎛ 로 하였다.

·조화 처리 1

액 조성 : 동 10 ∼ 20 g/ℓ, 황산 50 ∼ 100 g/ℓ

액온 : 25 ∼ 50 ℃

전류 밀도 : 1 ∼ 58 A/d㎡

쿨롬량 : 4 ∼ 81 As/d㎡

·조화 처리 2

액 조성 : 동 10 ∼ 20 g/ℓ, 니켈 5 ∼ 15 g/ℓ, 코발트 5 ∼ 15 g/ℓ

pH : 2 ∼ 3

액온 : 30 ∼ 50 ℃

전류 밀도 : 24 ∼ 50 A/d㎡

쿨롬량 : 34 ∼ 48 As/d㎡

·방청 처리

액 조성 : 니켈 5 ∼ 20 g/ℓ, 코발트 1 ∼ 8 g/ℓ

pH : 2 ∼ 3

액온 : 40 ∼ 60 ℃

전류 밀도 : 5 ∼ 20 A/d㎡

쿨롬량 : 10 ∼ 20 As/d㎡

·크로메이트 처리

액 조성 : 중크롬산칼륨 1 ∼ 10 g/ℓ, 아연 0 ∼ 5 g/ℓ

pH : 3 ∼ 4

액온 : 50 ∼ 60 ℃

전류 밀도 : 0 ∼ 2 A/d㎡

쿨롬량 : 0 ∼ 2 As/d㎡

·실란 커플링 처리

디아미노실란 수용액의 도포 (디아미노실란 농도 : 0.1 ∼ 0.5 wt％)

또한, 각 캐리어 부착 극박 동박에 관해, 각각의 극박 동박과 금속 캐리어의 박리 강도는 5 gf/㎝ 및 8 gf/㎝ 였다.

이와 같이 하여 얻어진 2 개의 캐리어 부착 극박 동박의 금속 캐리어끼리를 접촉시켜 극박 동박층 상에서 마찰 교반 용접, 툴 (스타 로드) 의 회전수 200 ∼ 1000 rpm, 툴 하중 100 ∼ 2000 N 으로, 2 개의 캐리어 부착 극박 동박을 접합시켜, 도 2 에 나타낸 구조의 적층체를 얻었다.

<실험예 3>

이하의 순서에 의해, 도 2 에 나타낸 구조의 2 개의 캐리어 부착 극박 동박을 갖는 적층체를 제조하였다.

2 개의 캐리어 부착 극박 동박을 실험예 2 에 나타낸 순서를 동일하게 하여 얻었다. 또한, 각 캐리어 부착 극박 동박에 관해, 각각의 극박 동박과 금속 캐리어의 박리 강도는 5 gf/㎝ 및 8 gf/㎝ 였다.

그리고, 2 개의 캐리어 부착 극박 동박의 금속 캐리어끼리를 접착제를 개재하여 밀착시켜, 도 2 에 나타낸 구조의 적층체를 얻었다.

<실험예 4>

실험예 1 의 순서에 있어서, 2 개의 캐리어 부착 극박 동박의 금속 캐리어끼리의 접합을 초음파 용접으로 실시하는 대신에, 심 용접으로 실시한 것 이외에는, 실험예 1 과 동일한 순서로, 도 2 에 나타낸 구조의 2 개의 캐리어 부착 극박 동박을 갖는 적층체를 제조하였다.

또한, 수지로 적층면을 덮기 전에, 각 캐리어 부착 극박 동박에 관해, 각각의 극박 동박과 금속 캐리어의 박리 강도를 측정한 결과, 13 gf/㎝ 및 10 gf/㎝ 였다.

<실험예 5>

실험예 2 의 순서에 있어서, 2 개의 캐리어 부착 극박 동박의 금속 캐리어끼리의 접합을 마찰 교반 용접으로 실시하는 대신에, TIG 용접으로 실시한 것 이외에는, 실험예 2 와 동일한 순서로, 도 2 에 나타낸 구조의 2 개의 캐리어 부착 극박 동박을 갖는 적층체를 제조하였다.

또한, 수지로 적층면을 덮기 전에, 각 캐리어 부착 극박 동박에 관해, 각각의 극박 동박과 금속 캐리어의 박리 강도를 측정한 결과, 5 gf/㎝ 및 8 gf/㎝ 였다.

<실험예 6>

실험예 3 의 순서에 있어서, 금속 캐리어의 두께를 100 ㎛ 로 하고, 2 개의 캐리어 부착 극박 동박의 금속 캐리어끼리를 접착제로 접착하는 대신에, 코킹으로 접합한 것 이외에는, 실험예 3 과 동일한 순서로, 도 2 에 나타낸 구조의 2 개의 캐리어 부착 극박 동박을 갖는 적층체를 제조하였다.

또한, 수지로 적층면을 덮기 전에, 각 캐리어 부착 극박 동박에 관해, 각각의 극박 동박과 금속 캐리어의 박리 강도를 측정한 결과, 5 gf/㎝ 및 8 gf/㎝ 였다.

<실험예 7>

실험예 1 의 순서에 있어서, 금속 캐리어의 두께를 70 ㎛ 로 하고, 2 개의 캐리어 부착 극박 동박의 금속 캐리어끼리의 접합을 초음파 용접으로 실시하는 대신에, 셀프 피어싱 리벳으로 접합한 것 이외에는, 실험예 1 과 동일한 순서로, 도 2 에 나타낸 구조의 2 개의 캐리어 부착 극박 동박을 갖는 적층체를 제조하였다.

또한, 수지로 적층면을 덮기 전에, 각 캐리어 부착 극박 동박에 관해, 각각의 극박 동박과 금속 캐리어의 박리 강도를 측정한 결과, 13 gf/㎝ 및 10 gf/㎝ 였다.

<실험예 8>

실험예 2 로 얻어진 적층체의 양 동박의 표면에 알루미늄판을 접촉시키고, 이 알루미늄판을 마스크로 하여 당해 적층체의 일방의 측방향, 즉 적층 방향에 대해 일방의 옆으로부터의 방향, 및 그에 대향하는 방향으로부터, 에폭시 수지 (점도 : 2.0 ㎩·s) 를 도포하였다.

또한, 알루미늄판은, 당해 적층체를 극박 동박에 대해 평면에서 보았을 때, 적어도 일방의 대향하는 1 쌍의 단변 (端邊) 을 노출시키면서 극박 동박의 표면을 덮는 형상을 갖는 것을 양 극박 동박에 대해 사용하였다. 또, 수지의 도포는 알루미늄판이 극박 동박의 외측까지 덮인 측의 하나의 측면 및 당해 하나의 측면에 대향하는 면에 대해 실시하였다.

즉, 수지로 덮인 측의 대향하는 1 쌍의 단변을 포함하는 방향에 대해, 도 6 에 나타낸 단면 구조를 갖는 적층체가 얻어졌다.

<실험예 9>

실험예 3 으로 얻어진 적층체의 양 동박의 표면에 알루미늄판을 접촉시키고, 이 알루미늄판을 마스크로 하여 당해 적층체의 일방의 측방향, 즉 적층 방향에 대해 일방의 옆으로부터의 방향, 및 그에 대향하는 방향으로부터, 에폭시 수지 (점도 : 0.5 ㎩·s) 를 도포하였다.

또한, 알루미늄판은, 당해 적층체를 극박 동박에 대해 평면에서 보았을 때, 적어도 일방의 대향하는 1 쌍의 단변의 외측까지 덮는 형상을 갖는 것을 양 극박 동박에 대해 사용하였다. 또, 수지의 도포는 알루미늄판이 극박 동박의 외측까지 덮인 측의 하나의 측면 및 당해 하나의 측면에 대향하는 면에 대해 실시하였다.

즉, 수지로 덮인 측의 대향하는 1 쌍의 단변을 포함하는 방향에 대해, 도 7 에 나타낸 단면 구조를 갖는 적층체가 얻어졌다.

<실험예 10>

실험예 4 로 얻어진 적층체의 양 동박의 표면에 알루미늄판을 접촉시키고, 이 알루미늄판을 마스크로 하여 당해 적층체의 일방의 측방향, 즉 적층 방향에 대해 일방의 옆으로부터의 방향, 및 그에 대향하는 방향으로부터, 에폭시 수지 (점도 : 300 ㎩·s) 를 도포하였다.

또한, 알루미늄판은, 당해 적층체를 극박 동박에 대해 평면에서 보았을 때, 적어도 일방의 대향하는 1 쌍의 단변을 노출시키면서 극박 동박의 표면을 덮는 형상을 갖는 것을 양 극박 동박에 대해 사용하였다. 또, 수지의 도포는 알루미늄판이 극박 동박의 외측까지 덮인 측의 하나의 측면 및 당해 하나의 측면에 대향하는 면에 대해 실시하였다.

즉, 수지로 덮인 측의 대향하는 1 쌍의 단변을 포함하는 방향에 대해, 도 6에 나타낸 단면 구조를 갖는 적층체가 얻어졌다.

<실험예 11>

실험예 5 로 얻어진 적층체의 양 동박의 표면에 알루미늄판을 접촉시키고, 이 알루미늄판을 마스크로 하여 당해 적층체의 전부의 측방향, 즉 적층 방향에 대해 옆으로부터의 전체 방향으로부터, 에폭시 수지 (점도 : 1 ㎩·s) 를 도포하였다.

또한, 알루미늄판은, 당해 적층체를 극박 동박에 대해 평면에서 보았을 때, 각각의 대향하는 1 쌍의 단변에 대한 외측까지 덮는 형상을 갖는 것을 양 극박 동박에 대해 사용하였다.

즉, 각각의 대향하는 1 쌍의 단변을 포함하는 방향에 대해, 도 7 에 나타낸 단면 구조를 갖는 적층체가 얻어졌다.

<실험예 12>

실험예 6 으로 얻어진 적층체의 양 동박의 표면에 알루미늄판을 접촉시키고, 이 알루미늄판을 마스크로 하여 당해 적층체의 전부의 측방향, 즉 적층 방향에 대해 옆으로부터의 전체 방향으로부터, 에폭시 수지 (점도 : 3000 ㎩·s) 를 도포하였다.

또한, 알루미늄판은, 당해 적층체를 극박 동박에 대해 평면에서 보았을 때, 각각의 대향하는 1 쌍의 단변을 노출시키면서 극박 동박의 표면을 덮는 형상을 갖는 것을 양 극박 동박에 대해 사용하였다.

즉, 대향하는 1 쌍의 변을 포함하는 방향의 양방에 대해, 도 6 에 나타낸 단면 구조를 갖는 적층체가 얻어졌다.

<실험예 13>

실험예 7 로 얻어진 적층체의 양 동박의 표면에 알루미늄판을 접촉시키고, 이 알루미늄판을 마스크로 하여 당해 적층체의 전부의 측방향, 즉 적층 방향에 대해 옆으로부터의 전체 방향으로부터, 에폭시 수지 (점도 : 5 ㎩·s) 를 도포하였다.

또한, 알루미늄판은, 당해 적층체를 극박 동박에 대해 평면에서 보았을 때, 각각의 대향하는 1 쌍의 단변에 대한 외측까지 덮는 형상을 갖는 것을 양 극박 동박에 대해 사용하였다.

즉, 각각의 대향하는 1 쌍의 단변을 포함하는 방향에 대해, 도 7 에 나타낸 단면 구조를 갖는 적층체가 얻어졌다.

<실험예 14>

실험예 1 로 얻어진 적층체의 양 동박의 표면에 알루미늄판을 접촉시키고, 이 알루미늄판을 마스크로 하여 당해 적층체의 일방의 측방향, 즉 적층 방향에 대해 일방의 옆으로부터의 방향, 및 그에 대향하는 방향으로부터, 에폭시 수지 (점도 : 15 ㎩·s) 를 도포하였다.

또한, 알루미늄판은, 당해 적층체를 극박 동박에 대해 평면에서 보았을 때, 하나의 단변의 외측까지 덮고, 또한 당해 단변과 대향하는 단변을 노출시키며, 또 당해 양 단변과 직교하는 제 2 방향에 대해서는 중심을 경계로 양 단부를 향해 1/4 의 길이씩 덮는 형상을 갖는 것을 양 극박 동박에 대해 사용하였다. 또, 수지의 도포는 알루미늄판이 극박 동박의 외측까지 덮인 측의 측면 및 당해 측면에 대향하는 면에 대해 실시하였다.

즉, 극박 동박을 평면에서 보았을 때, 수지로 덮인 측의 노출측 단변에 대해서는 수지가 극박 동박의 표면에 돌아 들어가고 (도 6 을 참조), 이것에 대향하는 단변에 대해 극박 동박의 표면까지는 수지가 돌아 들어가지 않고 금속 캐리어와의 적층면을 덮는 (도 7 을 참조) 구조를 갖는 적층체가 얻어졌다.

<실험예 15>

실험예 1 로 얻어진 적층체의 양 동박의 표면에 각각 동박보다 크기가 큰 판상 프리프레그를 접촉시켰다.

또한, 판상 프리프레그는, 당해 적층체를 극박 동박에 대해 평면에서 보았을 때, 극박 동박의 전체 둘레를 덮는 형상의 것을 사용하였다. 그 후, 핫 프레스에 의해 가열 압착을 실시하여 적층체에 판상 프리프레그를 적층하였다. 당해 적층체는, 금속 캐리어의 표면에 박리 가능하게 금속박을 접촉시켜 이루어지는 캐리어 부착 금속박의 2 개를, 상기 금속 캐리어끼리를 적층시켜 얻어지는 적층체 모두 수지로 덮은 구조 (도 3, 도 4) 를 갖는 것이었다.

<실험예 16>

이하의 순서에 의해, 도 10 에 나타낸 구조의 2 개의 캐리어 부착 극박 동박을 갖는 적층체를 제조하였다.

일방의 캐리어 부착 극박 동박의 금속 캐리어와 타방의 캐리어 부착 극박 동박의 금속 캐리어의 사이에 두께 100 ㎛ 의 알루미늄판을 형성하고, 극박 동박층 상에서 초음파 용접기로, 초음파 주파수 20 ㎑, 출력 300 ∼ 450 W, 진폭 65 ㎛, 가압력 250 ∼ 400 ㎏f/㎠ 의 조건으로 일방의 캐리어 부착 극박 동박과, 알루미늄판과, 타방의 캐리어 부착 극박 동박을 접합시켜 도 10 에 나타낸 구조의 적층체를 얻은 것 이외에는, 실험예 1 과 동일한 순서로 실시하였다. 또한, 크로메이트 처리 후에 적층한 극박 동층 두께는 3 ㎛ 였다.

<실험예 17>

실험예 1 로 얻어진 적층체의 양 동박의 표면에 각각 동박보다 크기가 큰 판상 프리프레그를 접촉시켰다. 그리고, 상기 동박과 접촉하고 있는 면과는 반대측의 판상 프리프레그의 표면에 각각 판상 프리프레그보다 크기가 큰 다른 동박을 접촉시켰다.

또한, 판상 프리프레그는, 당해 적층체를 극박 동박에 대해 평면에서 보았을 때, 극박 동박의 전체 둘레를 덮는 형상의 것을 사용하였다. 또, 다른 동박은, 당해 적층체를 극박 동박에 대해 평면에서 보았을 때, 판상 프리프레그의 전체 둘레를 덮는 형상의 것을 사용하였다. 그 후, 핫 프레스에 의해 가열 압착을 실시하여 적층체에 판상 프리프레그, 다른 동박을 적층하였다. 당해 적층체는, 금속 캐리어의 표면에 박리 가능하게 금속박을 접촉시켜 이루어지는 캐리어 부착 금속박의 2 개를, 상기 금속 캐리어끼리를 적층시켜 얻어지는 적층체 모두 수지로 덮은 구조를 갖고, 또한 판상 프리프레그의 적층체와 접촉하고 있는 면과는 반대측의 면에 다른 금속박을 갖는 것이었다.

<실험예 18>

두께 100 ㎛ 의 알루미늄판 대신에, 두께 50 ㎛ 의 황동판 (JIS H3100 합금 번호 C2680) 을 사용하여, 일방의 캐리어 부착 극박 동박의 금속 캐리어와 타방의 캐리어 부착 극박 동박의 금속 캐리어의 사이에 두께 50 ㎛ 의 황동판을 형성하고, 각 금속 캐리어와 황동판을 에폭시 수지 (점도 : 50 ㎩·s) 로 접착한 것 이외에는, 실험예 16 과 동일하게 적층체를 제조하였다.

이와 같이 하여 제조한 적층체의 양측에, 표면에 금속층 (동박) 이 노출되어 있는 측에는 FR-4 프리프레그 (난야 플라스틱사 제조), 동박 (JX 닛코 닛세키 킨조쿠 (주) 제조, JTC 12 ㎛ (제품명)) 을 순서대로 중첩하고, 표면에 수지가 노출되어 있는 측에는, 동박 (JX 닛코 닛세키 킨조쿠 (주) 제조, JTC 12 ㎛ (제품명)), FR-4 프리프레그 (난야 플라스틱사 제조), 동박 (JX 닛코 닛세키 킨조쿠 (주) 제조, JTC 12 ㎛ (제품명)) 을 순서대로 중첩하고, 3 ㎫ 의 압력으로 170 ℃·100 분간 핫 프레스를 실시하여, 4 층 또는 6 층 동 피복 적층판을 제조하였다.

다음으로, 상기 4 층 또는 6 층 동 피복 적층판 표면의 동박과 그 아래의 절연층 (경화된 프리프레그) 을 관통하는 직경 100 ㎛ 의 구멍을 레이저 가공기를 사용하여 뚫었다. 계속해서, 상기 구멍의 저부에 노출된 내층에 존재하는 동박 표면과, 상기 구멍의 측면, 상기 4 층 ∼ 6 층 동 피복 적층판 표면의 동박 상에 무전해 동 도금, 전기 동 도금에 의해 동 도금을 실시하여, 내층에 존재하는 동박과, 4 ∼ 6 층 동 피복 적층판 표면의 동박의 사이에 전기적 접속을 형성하였다. 다음으로, 4 ∼ 6 층 동 피복 적층판 표면의 동박의 일부를 염화 제 2 철계의 에칭액을 사용하여 에칭하여 회로를 형성하였다. 이와 같이 하여, 4 ∼ 6 층 빌드업 기판을 제조할 수 있다.

계속해서, 상기 4 또는 6 층 빌드업 기판을, 상기 금속층 상의 위치에서 절단한 후, 상기 적층체를 구성하는 금속층과 금속층을 박리하여 분리함으로써, 2 세트의 2 또는 3 층 빌드업 배선판을 얻었다.

계속해서, 상기의 2 세트의 2 또는 3 층 빌드업 배선판 상의 금속층 (동박) 과 접촉하고 있던 금속층인 동박을 에칭하여 배선을 형성하여, 2 세트의 2 또는 3 층 빌드업 배선판을 얻었다.

이와 같이, 통상적으로 빌드업 기판의 제조시에, 예를 들어 스루홀을 형성하는 경우에, 얇은 극박 동박의 부분에서 주름이나 버의 발생이 보이는 경우가 많고, 이것이 품질 불량이 될 수 있지만, 극박 동박이 금속 캐리어에 의해 지지되기 때문에, 적층 가공시에 주름이나 버 등의 발생을 억제할 수 있다.

10 적층 금형
11 적층체
11a 금속박
11b 이형층
11c 금속 캐리어
11d 무기 기판 및/또는 금속판
12 프리프레그
13 내층 코어
14 페이지
15 북
16 빌드업층
20 적층체
21 수지
22 금속 캐리어
23 금속박
24 이형층
30 적층체
31 수지
32 금속박
40 적층체
41 수지
42 개구부
50 적층체
51 수지
52 개구부
60 적층체
61 무기 기판 및/또는 금속판

Claims (94)

1. 금속 캐리어의 표면에 박리 가능하게 금속박을 접촉시켜 이루어지는 캐리어 부착 금속박의 2 개를, 상기 금속 캐리어끼리를 적층시켜 얻어지는, 적층체에 있어서, 상기 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 상기 금속 캐리어와 상기 금속박의 적층 부분의 외주의 적어도 일부가 수지로 덮여져 있고, 상기 금속박의 표면을 덮는 부분의 수지의 두께가 5 ㎛ 이상이고,
   상기 금속 캐리어끼리를 무기 기판 또는 금속판을 개재하여 적층시켜 얻어지는, 적층체.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 금속 캐리어와 금속박이 이형층을 사용하여 첩합하여 이루어지는, 적층체.
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 금속 캐리어와 금속박 사이의 박리 강도가 0.5 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인, 적층체.
11. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 금속 캐리어에 있어서의 금속박과 접하는 측 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가 3.5 ㎛ 이하인, 적층체.
12. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의 상기 금속 캐리어와 상기 금속박 사이의 박리 강도가 0.5 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인, 적층체.
13. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    두께가 8 ∼ 500 ㎛ 인, 적층체.
14. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    구멍이 형성된, 적층체.
15. 제 14 항에 있어서,
    상기 구멍은 직경 0.01 ㎜ ∼ 10 ㎜ 이고, 1 ∼ 10 지점 형성되어 있는, 적층체.
16. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    적어도 일방의 금속박이 동박 또는 동 합금박인, 적층체.
17. 제 14 항에 있어서,
    적어도 일방의 금속박이 동박 또는 동 합금박인, 적층체.
18. 제 15 항에 있어서,
    적어도 일방의 금속박이 동박 또는 동 합금박인, 적층체.
19. 삭제
20. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 상기 금속 캐리어와 상기 금속박의 적층 부분의 외주의 전체에 걸쳐 수지로 덮여져 이루어지는, 적층체.
21. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    수지가 열경화성 수지를 포함하는, 적층체.
22. 제 20 항에 있어서,
    수지가 열경화성 수지를 포함하는, 적층체.
23. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    수지가 열가소성 수지를 포함하는, 적층체.
24. 제 20 항에 있어서,
    수지가 열가소성 수지를 포함하는, 적층체.
25. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 수지에 있어서 구멍이 형성된, 적층체.
26. 제 20 항에 있어서,
    상기 수지에 있어서 구멍이 형성된, 적층체.
27. 제 25 항에 있어서,
    상기 구멍은 직경 0.01 ㎜ ∼ 10 ㎜ 이고, 1 ∼ 10 지점 형성되어 있는, 적층체.
28. 제 26 항에 있어서,
    상기 구멍은 직경 0.01 ㎜ ∼ 10 ㎜ 이고, 1 ∼ 10 지점 형성되어 있는, 적층체.
29. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 상기 금속 캐리어와 상기 금속박의 적층면에서 절단하여 얻어지는, 적층체.
30. 제 1 항 또는 제 6 항에 기재된 적층체의 적어도 하나의 금속박의 면 방향에 대해, 수지 또는 금속층을 1 회 이상 적층하는 것을 포함하는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
31. 제 1 항 또는 제 6 항에 기재된 적층체의 적어도 하나의 금속박의 면 방향에 대해, 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 제 1 항에 기재된 적층체, 수지 기판 부착 금속층 또는 금속층을 1 회 이상 적층하는 것을 포함하는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
32. 제 30 항에 있어서,
    상기 적층체를, 상기 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 금속 캐리어와 금속박의 적층면의 적어도 하나에서 절단하는 공정을 포함하는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
33. 제 31 항에 있어서,
    상기 적층체를, 상기 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 금속 캐리어와 금속박의 적층면의 적어도 하나에서 절단하는 공정을 포함하는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
34. 제 30 항에 있어서,
    상기 적층체의 금속박을 금속 캐리어로부터 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
35. 제 32 항에 있어서,
    상기 절단한 부분의 적층체의 금속박을 금속 캐리어로부터 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
36. 제 34 항에 있어서,
    박리하여 분리한 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 포함하는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
37. 제 35 항에 있어서,
    박리하여 분리한 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 포함하는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
38. 제 30 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는, 다층 금속 피복 적층판.
39. 제 1 항 또는 제 6 항에 기재된 적층체의 적어도 하나의 금속박의 면 방향에 대해, 빌드업 배선층을 1 층 이상 형성하는 공정을 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.
40. 제 39 항에 있어서,
    빌드업 배선층은 서브트랙티브법 또는 풀 애디티브법 또는 세미 애디티브법 중 적어도 하나를 사용하여 형성되는, 빌드업 기판의 제조 방법.
41. 제 1 항에 기재된 적층체의 적어도 하나의 금속박의 면 방향에 대해, 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 제 1 항에 기재된 적층체, 수지 기판 부착 금속층, 배선, 회로 또는 금속층을 1 회 이상 적층하는 것을 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.
42. 제 41 항에 있어서,
    편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 금속층, 적층체의 금속박, 적층체의 금속 캐리어, 수지 기판 부착 금속층의 수지, 수지 기판 부착 금속층의 금속층 또는 수지에 구멍을 뚫어, 당해 구멍의 측면 및 저면에 도통 도금을 하는 공정을 추가로 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.
43. 제 41 항에 있어서,
    상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속층, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판을 구성하는 금속층, 및 적층체를 구성하는 금속박, 수지 기판 부착 금속층의 금속층, 및 금속층의 적어도 하나에 배선을 형성하는 공정을 1 회 이상 실시하는 것을 추가로 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.
44. 제 42 항에 있어서,
    상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속층, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판을 구성하는 금속층, 및 적층체를 구성하는 금속박, 수지 기판 부착 금속층의 금속층, 및 금속층의 적어도 하나에 배선을 형성하는 공정을 1 회 이상 실시하는 것을 추가로 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.
45. 제 41 항에 있어서,
    배선 형성된 표면 상에, 제 1 항 또는 제 6 항에 기재된 적층체를 적층하는 공정을 추가로 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.
46. 제 39 항에 있어서,
    상기 적층체를, 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 금속 캐리어와 금속박의 적층면의 적어도 하나에서 절단하는 공정을 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.
47. 제 39 항에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 의해 빌드업 기판을 제조하는 공정; 및
    상기 적층체의 금속박을 금속 캐리어로부터 박리하여 분리하는 공정을 포함하는, 빌드업 배선판의 제조 방법.
48. 제 46 항에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 의해 빌드업 기판을 제조하는 공정; 및
    상기 절단한 부분의 적층체의 금속박을 금속 캐리어로부터 박리하여 분리하는 공정을 포함하는, 빌드업 배선판의 제조 방법.
49. 제 47 항에 있어서,
    박리하여 분리한 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 추가로 포함하는, 빌드업 배선판의 제조 방법.
50. 제 48 항에 있어서,
    박리하여 분리한 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 추가로 포함하는, 빌드업 배선판의 제조 방법.
51. 제 47 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는, 빌드업 배선판.
52. 제 47 항에 기재된 제조 방법에 의해 빌드업 배선판을 제조하는 공정; 및
    상기 빌드업 배선판에 전자 부품을 탑재하는 공정을 포함하는, 프린트 회로판의 제조 방법.
53. 제 39 항에 기재된 제조 방법에 의해 빌드업 기판을 제조하는 공정; 및
    상기 빌드업 기판에 전자 부품을 탑재하는 공정을 포함하는, 프린트 회로판의 제조 방법.
54. 제 39 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는, 빌드업 기판.
55. 제 1 항 또는 제 6 항에 기재된 적층체에 있어서, 상기 각각의 금속박의 표면에 수지를 적층하여 이루어지는 다층 적층체.
56. 삭제
57. 삭제
58. 삭제
59. 삭제
60. 삭제
61. 삭제
62. 제 55 항에 있어서,
    이하의 항목 (11) ~ (21) 을 어느 하나 또는 둘 또는 셋 또는 넷 또는 다섯 또는 여섯 또는 일곱 또는 여덟 또는 아홉 또는 10 개 또는 11 개를 만족하는 다층 적층체：
    (11) 상기 적층체가 상기 금속 캐리어끼리를 접착제를 개재하여 직접 적층시켜 얻어진다；
    (12) 상기 적층체에 있어서 상기 금속 캐리어끼리가 접합되어 있다；
    (13) 상기 적층체가 상기 금속 캐리어끼리를 무기 기판 또는 금속판을 개재하여 적층시켜 얻어진다；
    (14) 상기 적층체의 상기 캐리어 부착 금속박의 하나 또는 둘에 있어서 상기 금속 캐리어와 금속박이, 이형층을 사용하여 첩합하여 이루어진다；
    (15) 상기 적층체의 상기 캐리어 부착 금속박의 하나 또는 둘에 있어서 상기 금속 캐리어와 금속박 사이의 박리 강도가 0.5 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하이다；
    (16) 상기 적층체의 상기 캐리어 부착 금속박의 하나 또는 둘에 있어서 상기 금속 캐리어에 있어서의 금속박과 접하는 측 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가 3.5 ㎛ 이하이다；
    (17) 상기 적층체의 상기 캐리어 부착 금속박의 하나 또는 둘에 있어서 220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나 또는 둘 또는 셋의 조건에서의 가열 후에 있어서의, 금속박과 금속 캐리어의 박리 강도가, 0.5 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하이다；
    (18) 상기 적층체에 있어서 두께가 8 ~ 500 ㎛ 이다；
    (19) 상기 적층체에 있어서 구멍이 형성되어 있다；
    (20) 상기 적층체에 있어서 직경 0.01 ㎜ ~ 10 ㎜ 의 구멍이, 1 ~ 10 지점 형성되어 있다；
    (21) 상기 적층체에 있어서 적어도 일방의 금속박이 동박 또는 구리 합금박이다.
63. 삭제
64. 제 55 항에 기재된 다층 적층체를, 상기 금속박의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 상기 금속 캐리어와 상기 금속박의 적층면에서 절단 되어 있는 다층 적층체.
65. 삭제
66. 제 55 항에 기재된 적층체에 있어서, 상기 각각의 수지의 표면에 추가로 금속층을 적층하여 이루어지는 다층 적층체.
67. 삭제
68. 제 62 항에 기재된 적층체에 있어서, 상기 각각의 수지의 표면에 추가로 금속층을 적층하여 이루어지는 다층 적층체.
69. 삭제
70. 제 66 항에 기재된 적층체에 있어서, 평면에서 본 경우에 상기 금속층의 면적이 상기 금속 캐리어와 상기 금속박의 적층면의 면적보다 큰 다층 적층체.
71. 삭제
72. 제 68 항에 기재된 적층체에 있어서, 평면에서 본 경우에 상기 금속층의 면적이 상기 금속 캐리어와 상기 금속박의 적층면의 면적보다 큰 다층 적층체.
73. 삭제
74. 제 66 항에 기재된 다층 적층체를, 상기 금속층의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 상기 수지와, 상기 금속층의 적층면에서 절단되어 있는 다층 적층체.
75. 삭제
76. 제 70 항에 기재된 다층 적층체를, 상기 금속층의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 상기 수지와, 상기 금속층의 적층면에서 절단되어 있는 다층 적층체.
77. 삭제
78. 제 66 항에 있어서,
    상기 적층체에 있어서 관통하는 구멍이 형성된 다층 적층체.
79. 삭제
80. 제 70 항에 있어서,
    상기 적층체에 있어서 관통하는 구멍이 형성된 다층 적층체.
81. 삭제
82. 제 78 항에 기재된 다층 적층체를, 상기 금속층의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 상기 수지와, 상기 금속층의 적층면에서 절단되어 있는 다층 적층체.
83. 삭제
84. 제 80 항에 기재된 다층 적층체를, 상기 금속층의 표면에 있어서 평면에서 보았을 때, 상기 수지와, 상기 금속층의 적층면에서 절단되어 있는 다층 적층체.
85. 삭제
86. 제 82 항에 있어서,
    상기 구멍보다 내측에, 당해 다층 적층체 전체를 관통하는 구멍이 형성된 다층 적층체.
87. 삭제
88. 제 84 항에 있어서,
    상기 구멍보다 내측에, 당해 다층 적층체 전체를 관통하는 구멍이 형성된 다층 적층체.
89. 삭제
90. 삭제
91. 삭제
92. 삭제
93. 삭제
94. 삭제

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