JP2001127427A - 平型導体配線板における回路形成方法及び回路形成構造 - Google Patents
平型導体配線板における回路形成方法及び回路形成構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路形成を容易に行うことができる平型導体
配線板における回路形成方法及び回路形成構造を提供す
る。 【解決手段】 平型導体配線板３０の回路導体２４と回
路導体２７の間を橋渡しするように、接続部材１１の接
続ピン１１ｂを貫通させ、その突き出た部分を折り曲げ
て折曲部１１ｃを形成した後に、絶縁材３１を介して回
路導体２４（２７）を挟む橋渡基部１１ａ及び折曲部１
１ｃを加熱すると共に加圧して、介在する軟化又は溶融
した絶縁材３１を他の領域に押し出しながら、橋渡基部
１１ａと回路導体２４（２７）並びに回路導体２４（２
７）と折曲部１１ｃを直接接触させて回路形成する。
配線板における回路形成方法及び回路形成構造を提供す
る。 【解決手段】 平型導体配線板３０の回路導体２４と回
路導体２７の間を橋渡しするように、接続部材１１の接
続ピン１１ｂを貫通させ、その突き出た部分を折り曲げ
て折曲部１１ｃを形成した後に、絶縁材３１を介して回
路導体２４（２７）を挟む橋渡基部１１ａ及び折曲部１
１ｃを加熱すると共に加圧して、介在する軟化又は溶融
した絶縁材３１を他の領域に押し出しながら、橋渡基部
１１ａと回路導体２４（２７）並びに回路導体２４（２
７）と折曲部１１ｃを直接接触させて回路形成する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、車体や電気機器等
に装着される平型導体配線板における回路形成方法及び
回路形成構造に関する。
に装着される平型導体配線板における回路形成方法及び
回路形成構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、車両や電気機器等が高機能化する
のに伴って、それらの制御を行う回路が複雑になり、車
体や電気機器内に多くの配線を行う必要が生じている。
このため、薄い絶縁フィルム等の絶縁材によって銅箔等
からなる回路導体を被覆した所謂ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂ
ｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＦＣ（ｆ
ｌｅｘｉｂｌｅ ｆｌａｔ ｃａｂｌｅ）等の平型導体
配線板が、非常に薄い形状であることから、狭い空間部
で幅方向に配置して複雑な配線をする上で好適であるた
め、多用されるようになっている。
のに伴って、それらの制御を行う回路が複雑になり、車
体や電気機器内に多くの配線を行う必要が生じている。
このため、薄い絶縁フィルム等の絶縁材によって銅箔等
からなる回路導体を被覆した所謂ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂ
ｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＦＣ（ｆ
ｌｅｘｉｂｌｅ ｆｌａｔ ｃａｂｌｅ）等の平型導体
配線板が、非常に薄い形状であることから、狭い空間部
で幅方向に配置して複雑な配線をする上で好適であるた
め、多用されるようになっている。
【０００３】但し、ＦＰＣの場合は、金型で打ち抜いて
回路形成するか、又はエッチングにより回路形成するた
め、製造原価が高くなり高価である。このため、比較的
安価である、導体を並行に配策したＦＦＣを使用するこ
とが考えられる。
回路形成するか、又はエッチングにより回路形成するた
め、製造原価が高くなり高価である。このため、比較的
安価である、導体を並行に配策したＦＦＣを使用するこ
とが考えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ＦＦＣを用いる場合には、もともと導体を並行に配策し
たものであるから、回路を自由に形成することができな
いという問題がある。
ＦＦＣを用いる場合には、もともと導体を並行に配策し
たものであるから、回路を自由に形成することができな
いという問題がある。
【０００５】本発明は、こうした従来技術の課題を解決
するものであり、回路形成を容易に行うことができる平
型導体配線板における回路形成方法及び回路形成構造を
提供することを目的とする。
するものであり、回路形成を容易に行うことができる平
型導体配線板における回路形成方法及び回路形成構造を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の回路形成方法
は、複数本の回路導体を絶縁材により被覆してなる平型
導体配線板の所望の回路導体間を導体の接続部材により
橋渡して行うものであって、上記接続部材が、回路導体
間を橋渡しするための橋渡基部と、その両端部付近から
突出する接続ピンとを有し、この接続ピンが平型導体配
線板を貫通する長さになっており、この接続部材を平型
導体配線板の一方の表面から所望の回路導体間を橋渡し
するように接続ピンを平型導体配線板に貫通させる第１
工程と、平型導体配線板を貫通した接続ピンの先端部を
平型導体配線板の他方の表面に沿って折り曲げて折曲部
を形成する第２工程と、絶縁材を介して回路導体を挟む
橋渡基部及び折曲部を加熱すると共に加圧して、橋渡基
部と回路導体並びに回路導体と折曲部の間に介在する軟
化又は溶融した絶縁材を他の領域に押し出しながら、橋
渡基部と回路導体並びに回路導体と折曲部を直接接触さ
せる第３工程とを包含する。
は、複数本の回路導体を絶縁材により被覆してなる平型
導体配線板の所望の回路導体間を導体の接続部材により
橋渡して行うものであって、上記接続部材が、回路導体
間を橋渡しするための橋渡基部と、その両端部付近から
突出する接続ピンとを有し、この接続ピンが平型導体配
線板を貫通する長さになっており、この接続部材を平型
導体配線板の一方の表面から所望の回路導体間を橋渡し
するように接続ピンを平型導体配線板に貫通させる第１
工程と、平型導体配線板を貫通した接続ピンの先端部を
平型導体配線板の他方の表面に沿って折り曲げて折曲部
を形成する第２工程と、絶縁材を介して回路導体を挟む
橋渡基部及び折曲部を加熱すると共に加圧して、橋渡基
部と回路導体並びに回路導体と折曲部の間に介在する軟
化又は溶融した絶縁材を他の領域に押し出しながら、橋
渡基部と回路導体並びに回路導体と折曲部を直接接触さ
せる第３工程とを包含する。
【０００７】この方法によれば、複数本の回路導体を被
覆する絶縁材を剥離することなく、平型導体配線板の一
方の表面から、接続部材を所望の回路導体間を橋渡しす
るように接続ピンを貫通させることによって、回路導体
と接続ピンが貫通部で接触して導通する。そして、次に
平型導体配線板を貫通した接続ピンの先端部を平型導体
配線板の他方の表面に沿って折り曲げて折曲部を形成し
た後に、絶縁材を介して回路導体を挟む橋渡基部及び折
曲部を加熱すると共に加圧すると、橋渡基部と回路導体
並びに回路導体と折曲部の間に介在する絶縁材が高温に
なり軟化又は溶融して他の領域に押し出され、最終的に
橋渡基部と回路導体並びに回路導体と折曲部が直接接触
する。このため、充分な接触面積を確保することが可能
となり、電気的な接続信頼性に優れたものとなる。しか
も、回路導体を被覆する絶縁材を剥離する必要がなく、
接続作業を短時間で確実に行うことが可能となる。
覆する絶縁材を剥離することなく、平型導体配線板の一
方の表面から、接続部材を所望の回路導体間を橋渡しす
るように接続ピンを貫通させることによって、回路導体
と接続ピンが貫通部で接触して導通する。そして、次に
平型導体配線板を貫通した接続ピンの先端部を平型導体
配線板の他方の表面に沿って折り曲げて折曲部を形成し
た後に、絶縁材を介して回路導体を挟む橋渡基部及び折
曲部を加熱すると共に加圧すると、橋渡基部と回路導体
並びに回路導体と折曲部の間に介在する絶縁材が高温に
なり軟化又は溶融して他の領域に押し出され、最終的に
橋渡基部と回路導体並びに回路導体と折曲部が直接接触
する。このため、充分な接触面積を確保することが可能
となり、電気的な接続信頼性に優れたものとなる。しか
も、回路導体を被覆する絶縁材を剥離する必要がなく、
接続作業を短時間で確実に行うことが可能となる。
【０００８】上記の回路形成方法において、上記接続部
材が低融点金属で被覆されている構成にすると、上記第
３工程において、接続部材に被覆されている低融点金属
が通電により発熱溶解した後に接合界面で凝固するた
め、金属結合により導体との接合がより強固なものとな
り、接触抵抗が一層低減されるので、電気的な接続信頼
性をさらに向上させることが可能となる。
材が低融点金属で被覆されている構成にすると、上記第
３工程において、接続部材に被覆されている低融点金属
が通電により発熱溶解した後に接合界面で凝固するた
め、金属結合により導体との接合がより強固なものとな
り、接触抵抗が一層低減されるので、電気的な接続信頼
性をさらに向上させることが可能となる。
【０００９】更に、上記接続部材が、銅又は銅合金から
なる構成にすると、銅及び銅合金は電気抵抗が小さいた
め、接続部における回路抵抗の低減を図ることが可能と
なる。
なる構成にすると、銅及び銅合金は電気抵抗が小さいた
め、接続部における回路抵抗の低減を図ることが可能と
なる。
【００１０】また、上記接続部材が、鉄、炭素鋼、ステ
ンレス鋼又は合金鋼からなる構成にすると、これらの材
料は機械的強度が高いので、接続部材の接続ピンを平型
導体配線板に貫通させる際に座屈することがなく、接続
作業をより確実に行うことが可能となる。
ンレス鋼又は合金鋼からなる構成にすると、これらの材
料は機械的強度が高いので、接続部材の接続ピンを平型
導体配線板に貫通させる際に座屈することがなく、接続
作業をより確実に行うことが可能となる。
【００１１】本発明の回路形成構造は、複数本の回路導
体を絶縁材により被覆してなる平型導体配線板の所望の
回路導体間を導体の接続部材により橋渡して回路を形成
するものであって、上記接続部材が、回路導体間を橋渡
しするための橋渡基部と、その両端部付近から突出する
接続ピンとを有し、この接続部材が平型導体配線板の一
方の表面から所望の回路導体間を橋渡しするように、そ
の接続ピンが平型導体配線板に貫通し、その先端部が平
型導体配線板の他方の表面に沿って折り曲げられて折曲
部が形成されると共に、橋渡基部と回路導体並びに回路
導体と折曲部の間に介在する絶縁材が他の領域に押し出
されて、橋渡基部と回路導体並びに回路導体と折曲部が
直接接触している。
体を絶縁材により被覆してなる平型導体配線板の所望の
回路導体間を導体の接続部材により橋渡して回路を形成
するものであって、上記接続部材が、回路導体間を橋渡
しするための橋渡基部と、その両端部付近から突出する
接続ピンとを有し、この接続部材が平型導体配線板の一
方の表面から所望の回路導体間を橋渡しするように、そ
の接続ピンが平型導体配線板に貫通し、その先端部が平
型導体配線板の他方の表面に沿って折り曲げられて折曲
部が形成されると共に、橋渡基部と回路導体並びに回路
導体と折曲部の間に介在する絶縁材が他の領域に押し出
されて、橋渡基部と回路導体並びに回路導体と折曲部が
直接接触している。
【００１２】この回路形成構造によれば、橋渡基部と回
路導体並びに回路導体と折曲部が直接接触するため、充
分な接触面積を確保することが可能となり、電気的な接
続信頼性に優れたものとなる。
路導体並びに回路導体と折曲部が直接接触するため、充
分な接触面積を確保することが可能となり、電気的な接
続信頼性に優れたものとなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面に基づいて具体的に説明する。
面に基づいて具体的に説明する。
【００１４】本発明の平型導体配線板における回路形成
方法及び回路形成構造は、複数本の回路導体を絶縁材に
より被覆してなる平型導体配線板を所望の回路導体間を
導体の接続部材により橋渡して回路を形成するものであ
る。
方法及び回路形成構造は、複数本の回路導体を絶縁材に
より被覆してなる平型導体配線板を所望の回路導体間を
導体の接続部材により橋渡して回路を形成するものであ
る。
【００１５】図１〜図３は、この平型導体配線板におけ
る回路形成方法及び回路形成構造の一例を具体的に示し
ている。図１（ａ）は、並行する複数本の回路導体２１
〜２８を絶縁材３１により被覆してなる平型導体配線板
３０を示しており、この平型導体配線板３０に回路導体
２１〜２８の内の所望の回路導体間を接続部材１１〜１
４により適宜橋渡して回路を形成する。ここで、接続部
材１１は、回路導体２４と回路導体２７の間を橋渡しす
るための橋渡基部１１ａと、その両端部付近から突出す
る接続ピン１１ｂ、１１ｂとを有し、この接続ピン１１
ｂ、１１ｂが平型導体配線板３０を貫通する長さになっ
ている。接続部材１２〜１４も橋渡基部の長さが異なる
だけで接続部材１１と同様の形状である。
る回路形成方法及び回路形成構造の一例を具体的に示し
ている。図１（ａ）は、並行する複数本の回路導体２１
〜２８を絶縁材３１により被覆してなる平型導体配線板
３０を示しており、この平型導体配線板３０に回路導体
２１〜２８の内の所望の回路導体間を接続部材１１〜１
４により適宜橋渡して回路を形成する。ここで、接続部
材１１は、回路導体２４と回路導体２７の間を橋渡しす
るための橋渡基部１１ａと、その両端部付近から突出す
る接続ピン１１ｂ、１１ｂとを有し、この接続ピン１１
ｂ、１１ｂが平型導体配線板３０を貫通する長さになっ
ている。接続部材１２〜１４も橋渡基部の長さが異なる
だけで接続部材１１と同様の形状である。
【００１６】以下では、接続部材１１に着目し、接続部
材１１によって回路導体２４と回路導体２７を接続して
回路形成する場合を例にして具体的に説明する。
材１１によって回路導体２４と回路導体２７を接続して
回路形成する場合を例にして具体的に説明する。
【００１７】まず、第１工程として、図１（ｂ）及び図
２（ｂ）に示すように、平型導体配線板３０の一方の表
面から、接続部材１１を回路導体２４と回路導体２７の
間を橋渡しするように接続ピン１１ｂ、１１ｂを平型導
体配線板３０に打ち込み貫通させる。
２（ｂ）に示すように、平型導体配線板３０の一方の表
面から、接続部材１１を回路導体２４と回路導体２７の
間を橋渡しするように接続ピン１１ｂ、１１ｂを平型導
体配線板３０に打ち込み貫通させる。
【００１８】次に、第２工程として、図１（ｃ）及び図
２（ｃ）に示すように、平型導体配線板３０を貫通した
接続ピン１１ｂ、１１ｂの先端部を平型導体配線板３０
の他方の表面に沿って折り曲げて折曲部１１ｃ、１１ｃ
を形成する。
２（ｃ）に示すように、平型導体配線板３０を貫通した
接続ピン１１ｂ、１１ｂの先端部を平型導体配線板３０
の他方の表面に沿って折り曲げて折曲部１１ｃ、１１ｃ
を形成する。
【００１９】次に、第３工程として、図１（ｄ）及び図
２（ｄ）に示すように、絶縁材３１を介して回路導体２
４を挟む橋渡基部１１ａ及び折曲部１１ｃに抵抗溶接機
の電極４１，４２を用いて通電して加熱すると共に図示
矢印方向に加圧して、橋渡基部１１ａと回路導体２４並
びに回路導体２４と折曲部１１ｃの間に介在する軟化又
は溶融した絶縁材３１ａを他の領域に押し出し、最終的
に図３に示すように橋渡基部１１ａと回路導体２４並び
に回路導体２４と折曲部１１ｃを直接接触させる。
２（ｄ）に示すように、絶縁材３１を介して回路導体２
４を挟む橋渡基部１１ａ及び折曲部１１ｃに抵抗溶接機
の電極４１，４２を用いて通電して加熱すると共に図示
矢印方向に加圧して、橋渡基部１１ａと回路導体２４並
びに回路導体２４と折曲部１１ｃの間に介在する軟化又
は溶融した絶縁材３１ａを他の領域に押し出し、最終的
に図３に示すように橋渡基部１１ａと回路導体２４並び
に回路導体２４と折曲部１１ｃを直接接触させる。
【００２０】より詳しくは、この方法では、回路導体２
１〜２８を被覆する絶縁材３１を剥離することなく、図
１（ｂ）及び図２（ｂ）に示すように、単層の平型導体
配線板３０の一方の表面から、接続部材１１を回路導体
２４と回路導体２７の間を橋渡しするように接続ピン１
１ｂ、１１ｂを貫通させることによって、回路導体２
４，２７と接続ピン１１ｂ、１１ｂがそれぞれの貫通部
で接触して導通する。そして、次に平型導体配線板３０
を貫通した接続ピン１１ｂ、１１ｂの先端部を平型導体
配線板３０の他方の表面に沿って折り曲げて折曲部１１
ｃ、１１ｃを形成した後に、絶縁材３１を介して回路導
体２４を挟む橋渡基部１１ａ及び折曲部１１ｃに電極４
１，４２を用いて通電して加熱すると共に図示矢印方向
に加圧すると、橋渡基部１１ａと回路導体２４並びに回
路導体２４と折曲部１１ｃの間に介在する絶縁材３１ａ
が高温になり軟化又は溶融して他の領域に押し出され、
最終的に図３に示すように橋渡基部１１ａと回路導体２
４並びに回路導体２４と折曲部１１ｃが直接接触する。
このため、充分な接触面積を確保することができ、電気
的な接続信頼性に優れたものとなる。しかも、回路導体
２４を被覆する絶縁材３１を剥離する必要がないので、
接続作業を短時間で確実に行うことができ、回路形成を
容易に行うことができる。
１〜２８を被覆する絶縁材３１を剥離することなく、図
１（ｂ）及び図２（ｂ）に示すように、単層の平型導体
配線板３０の一方の表面から、接続部材１１を回路導体
２４と回路導体２７の間を橋渡しするように接続ピン１
１ｂ、１１ｂを貫通させることによって、回路導体２
４，２７と接続ピン１１ｂ、１１ｂがそれぞれの貫通部
で接触して導通する。そして、次に平型導体配線板３０
を貫通した接続ピン１１ｂ、１１ｂの先端部を平型導体
配線板３０の他方の表面に沿って折り曲げて折曲部１１
ｃ、１１ｃを形成した後に、絶縁材３１を介して回路導
体２４を挟む橋渡基部１１ａ及び折曲部１１ｃに電極４
１，４２を用いて通電して加熱すると共に図示矢印方向
に加圧すると、橋渡基部１１ａと回路導体２４並びに回
路導体２４と折曲部１１ｃの間に介在する絶縁材３１ａ
が高温になり軟化又は溶融して他の領域に押し出され、
最終的に図３に示すように橋渡基部１１ａと回路導体２
４並びに回路導体２４と折曲部１１ｃが直接接触する。
このため、充分な接触面積を確保することができ、電気
的な接続信頼性に優れたものとなる。しかも、回路導体
２４を被覆する絶縁材３１を剥離する必要がないので、
接続作業を短時間で確実に行うことができ、回路形成を
容易に行うことができる。
【００２１】尚、図１に示す接続部材１２〜１４による
回路導体の接続は、上記した接続部材１１の場合と同様
にして行うことができ、接続部材１２では回路導体２１
と回路導体２２の接続を、接続部材１３では回路導体２
６と回路導体２７の接続を、接続部材１４では回路導体
２３と回路導体２５の接続をそれぞれ行っている。
回路導体の接続は、上記した接続部材１１の場合と同様
にして行うことができ、接続部材１２では回路導体２１
と回路導体２２の接続を、接続部材１３では回路導体２
６と回路導体２７の接続を、接続部材１４では回路導体
２３と回路導体２５の接続をそれぞれ行っている。
【００２２】上記した回路形成方法において、上記接続
部材１１〜１４が錫、半田等の低融点金属で被覆されて
いる構成にすると、上記第３工程において、接続部材に
被覆されている低融点金属が通電等による加熱により発
熱溶解した後に接合界面で凝固するため、金属結合によ
り接合がより強固なものとなり、接触抵抗が一層低減さ
れるので、電気的な接続信頼性をさらに向上させること
ができる。
部材１１〜１４が錫、半田等の低融点金属で被覆されて
いる構成にすると、上記第３工程において、接続部材に
被覆されている低融点金属が通電等による加熱により発
熱溶解した後に接合界面で凝固するため、金属結合によ
り接合がより強固なものとなり、接触抵抗が一層低減さ
れるので、電気的な接続信頼性をさらに向上させること
ができる。
【００２３】また、上記接続部材が、銅又は銅合金から
なる構成にすると、銅及び銅合金は電気抵抗が小さいた
め、接続部における回路抵抗の低減を図ることができ
る。
なる構成にすると、銅及び銅合金は電気抵抗が小さいた
め、接続部における回路抵抗の低減を図ることができ
る。
【００２４】また、上記接続部材が、鉄、炭素鋼、ステ
ンレス鋼又は合金鋼からなる構成にすると、これらの材
料は機械的強度が高いので、接続部材の接続ピンを平型
導体配線板に貫通させる際に座屈することがなく、接続
作業をより確実に行うことができる。
ンレス鋼又は合金鋼からなる構成にすると、これらの材
料は機械的強度が高いので、接続部材の接続ピンを平型
導体配線板に貫通させる際に座屈することがなく、接続
作業をより確実に行うことができる。
【００２５】尚、上記接続部材の接続ピンの先端を尖っ
た形状にすると、平型導体配線板の一方の表面から、接
続ピンを打ち込んで貫通させるのが容易となる。
た形状にすると、平型導体配線板の一方の表面から、接
続ピンを打ち込んで貫通させるのが容易となる。
【００２６】以上、本発明の平型導体配線板の回路形成
方法は、上記した実施形態の具体的構成に限定されるも
のではなく、必要に応じ適宜構成又は工程を変形、追加
又は削除した構成としてもよいことは言うまでもない。
方法は、上記した実施形態の具体的構成に限定されるも
のではなく、必要に応じ適宜構成又は工程を変形、追加
又は削除した構成としてもよいことは言うまでもない。
【００２７】例えば、上記では、接続部材として、橋渡
基部の両端から接続ピンを１本ずつ突出させる形状とす
る例を示したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、橋渡基部から３以上の接続ピンを突出させる形状と
して、１つの接続部材で３以上の回路導体を１度に接続
するようにしてもよい。
基部の両端から接続ピンを１本ずつ突出させる形状とす
る例を示したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、橋渡基部から３以上の接続ピンを突出させる形状と
して、１つの接続部材で３以上の回路導体を１度に接続
するようにしてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の平型導体
配線板における回路形成方法及び回路形成構造によれ
ば、複数本の回路導体を被覆する絶縁材を剥離すること
なく、接続部材を所望の回路導体間を橋渡しするように
接続ピンを貫通させ、その突き出た部分を折り曲げて折
曲部を形成した後に、絶縁材を介して回路導体を挟む橋
渡基部及び折曲部を加熱すると共に加圧して、介在する
軟化又は溶融した絶縁材を他の領域に押し出しながら、
橋渡基部と回路導体並びに回路導体と折曲部を直接接触
させるため、充分な接触面積を確保することができ、電
気的な接続信頼性に優れたものとなる。しかも、回路導
体を被覆する絶縁材を剥離する必要がないので、接続作
業を短時間で確実に行うことができる。
配線板における回路形成方法及び回路形成構造によれ
ば、複数本の回路導体を被覆する絶縁材を剥離すること
なく、接続部材を所望の回路導体間を橋渡しするように
接続ピンを貫通させ、その突き出た部分を折り曲げて折
曲部を形成した後に、絶縁材を介して回路導体を挟む橋
渡基部及び折曲部を加熱すると共に加圧して、介在する
軟化又は溶融した絶縁材を他の領域に押し出しながら、
橋渡基部と回路導体並びに回路導体と折曲部を直接接触
させるため、充分な接触面積を確保することができ、電
気的な接続信頼性に優れたものとなる。しかも、回路導
体を被覆する絶縁材を剥離する必要がないので、接続作
業を短時間で確実に行うことができる。
【００２９】従って、比較的安価である、導体を並行に
配策したＦＦＣを使用して自由に回路を形成することが
できるので、様々な範囲に広く適用することができる。
配策したＦＦＣを使用して自由に回路を形成することが
できるので、様々な範囲に広く適用することができる。
【００３０】上記接続部材が低融点金属で被覆されてい
る構成にすると、上記第３工程において、接続部材に被
覆されている低融点金属が加熱により発熱溶解した後に
接合界面で凝固するため、金属結合により接合がより強
固なものとなり、接触抵抗が一層低減されるので、電気
的な接続信頼性をさらに向上させることができる。
る構成にすると、上記第３工程において、接続部材に被
覆されている低融点金属が加熱により発熱溶解した後に
接合界面で凝固するため、金属結合により接合がより強
固なものとなり、接触抵抗が一層低減されるので、電気
的な接続信頼性をさらに向上させることができる。
【００３１】上記接続部材が、銅又は銅合金からなる構
成にすると、銅及び銅合金は電気抵抗が小さいため、接
続部における回路抵抗の低減を図ることができる。
成にすると、銅及び銅合金は電気抵抗が小さいため、接
続部における回路抵抗の低減を図ることができる。
【００３２】また、上記接続部材が、鉄、炭素鋼、ステ
ンレス鋼又は合金鋼からなる構成にすると、これらの材
料は機械的強度が高いので、接続部材の接続ピンを平型
導体配線板に貫通させる際に座屈することがなく、接続
作業をより確実に行うことができる。
ンレス鋼又は合金鋼からなる構成にすると、これらの材
料は機械的強度が高いので、接続部材の接続ピンを平型
導体配線板に貫通させる際に座屈することがなく、接続
作業をより確実に行うことができる。
【図１】本発明の平型導体配線板における回路形成方法
を示す断面斜視図であって、（ａ）は平型導体配線板の
構成例を、（ｂ）は第１工程を、（ｃ）は第２工程を、
（ｄ）第３工程を表す。
を示す断面斜視図であって、（ａ）は平型導体配線板の
構成例を、（ｂ）は第１工程を、（ｃ）は第２工程を、
（ｄ）第３工程を表す。
【図２】本発明の平型導体配線板における回路形成方法
を示す断面図であって、（ａ）は平型導体配線板の構成
例を、（ｂ）は第１工程を、（ｃ）は第２工程を、
（ｄ）は第３工程を表す。
を示す断面図であって、（ａ）は平型導体配線板の構成
例を、（ｂ）は第１工程を、（ｃ）は第２工程を、
（ｄ）は第３工程を表す。
【図３】本発明の平型導体配線板における回路形成方法
による接続部の詳細を示す断面図である。
による接続部の詳細を示す断面図である。
１１〜１４ 接続部材 １１ａ 橋渡基部 １１ｂ、１２ｂ 接続ピン １１ｃ、１２ｃ 折曲部 ２１〜２８ 回路導体 ３０ 平型導体配線板 ３１ 絶縁材
フロントページの続き (72)発明者 藤井 淳彦 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 4E351 AA01 BB01 BB30 BB46 DD04 DD19 DD21 GG20 5E317 AA11 BB01 BB11 BB12 BB18 CC02 CC03 CD34 CD36 GG17
Claims (6)
- 【請求項１】 複数本の回路導体を絶縁材により被覆し
てなる平型導体配線板の所望の回路導体間を導体の接続
部材により橋渡して回路を形成する平型導体配線板にお
ける回路形成方法であって、 上記接続部材が、回路導体間を橋渡しするための橋渡基
部と、その両端部付近から突出する接続ピンとを有し、
この接続ピンが平型導体配線板を貫通する長さになって
おり、 この接続部材を平型導体配線板の一方の表面から所望の
回路導体間を橋渡しするように接続ピンを平型導体配線
板に貫通させる第１工程と、 平型導体配線板を貫通した接続ピンの先端部を平型導体
配線板の他方の表面に沿って折り曲げて折曲部を形成す
る第２工程と、 絶縁材を介して回路導体を挟む橋渡基部及び折曲部を加
熱すると共に加圧して、橋渡基部と回路導体並びに回路
導体と折曲部の間に介在する軟化又は溶融した絶縁材を
他の領域に押し出しながら、橋渡基部と回路導体並びに
回路導体と折曲部を直接接触させる第３工程とを包含す
ることを特徴とする平型導体配線板における回路形成方
法。 - 【請求項２】 上記接続部材が低融点金属で被覆されて
いる請求項１記載の平型導体配線板における回路形成方
法。 - 【請求項３】 上記接続部材が、銅、銅合金、鉄、炭素
鋼、ステンレス鋼又は合金鋼からなる請求項１又は請求
項２記載の平型導体配線板における回路形成方法。 - 【請求項４】 複数本の回路導体を絶縁材により被覆し
てなる平型導体配線板の所望の回路導体間を導体の接続
部材により橋渡して回路を形成する平型導体配線板にお
ける回路形成構造であって、 上記接続部材が、回路導体間を橋渡しするための橋渡基
部と、その両端部付近から突出する接続ピンとを有し、
この接続部材が平型導体配線板の一方の表面から所望の
回路導体間を橋渡しするように、その接続ピンが平型導
体配線板に貫通し、その先端部が平型導体配線板の他方
の表面に沿って折り曲げられて折曲部が形成されると共
に、 橋渡基部と回路導体並びに回路導体と折曲部の間に介在
する絶縁材が他の領域に押し出されて、橋渡基部と回路
導体並びに回路導体と折曲部が直接接触していることを
特徴とする平型導体配線板における回路形成構造。 - 【請求項５】 上記接続部材が低融点金属で被覆されて
いる請求項４記載の平型導体配線板における回路形成構
造。 - 【請求項６】 上記接続部材が、銅、銅合金、鉄、炭素
鋼、ステンレス鋼又は合金鋼からなる請求項４又は請求
項５記載の平型導体配線板における回路形成構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30971199A JP2001127427A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 平型導体配線板における回路形成方法及び回路形成構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30971199A JP2001127427A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 平型導体配線板における回路形成方法及び回路形成構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001127427A true JP2001127427A (ja) | 2001-05-11 |
Family
ID=17996381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30971199A Pending JP2001127427A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 平型導体配線板における回路形成方法及び回路形成構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001127427A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104972713A (zh) * | 2014-04-02 | 2015-10-14 | Jx日矿日石金属株式会社 | 具有附载体的金属箔的层压体 |
| CN109821938A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-05-31 | 深圳市中软信达电子有限公司 | 一种新型折弯钢片的加工方法 |
-
1999
- 1999-10-29 JP JP30971199A patent/JP2001127427A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104972713A (zh) * | 2014-04-02 | 2015-10-14 | Jx日矿日石金属株式会社 | 具有附载体的金属箔的层压体 |
| CN109821938A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-05-31 | 深圳市中软信达电子有限公司 | 一种新型折弯钢片的加工方法 |
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