JP2004511888A - フラットラミネートケーブルを接続する方法 - Google Patents

フラットラミネートケーブルを接続する方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2004511888A
JP2004511888A JP2002535205A JP2002535205A JP2004511888A JP 2004511888 A JP2004511888 A JP 2004511888A JP 2002535205 A JP2002535205 A JP 2002535205A JP 2002535205 A JP2002535205 A JP 2002535205A JP 2004511888 A JP2004511888 A JP 2004511888A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flat
cable
metal piece
solder
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002535205A
Other languages
English (en)
Inventor
ヘルムト・カンバッハ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mercedes Benz Group AG
Original Assignee
Daimler AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daimler AG filed Critical Daimler AG
Publication of JP2004511888A publication Critical patent/JP2004511888A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/61Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02Soldered or welded connections
    • H01R4/025Soldered or welded connections with built-in heat generating elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0242Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections comprising means for controlling the temperature, e.g. making use of the curie point
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1028Thin metal strips as connectors or conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1115Resistance heating, e.g. by current through the PCB conductors or through a metallic mask
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147Assembling terminal to base
    • Y10T29/49149Assembling terminal to base by metal fusion bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Processing Of Terminals (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Cable Accessories (AREA)

Abstract

本発明は、2つのフラットラミネートケーブル端部を接続する方法に関する。はんだ被膜で錫メッキされた金属片を2つのフラットラミネートケーブル端部間の導体線路上に横断方向に配置し、錫メッキされた金属片を間に挟んだ状態でフラットラミネートケーブル端部を互いにプレスし、金属片に通電し、金属片のはんだが融解してフラットラミネートケーブルの導体線路とはんだ接続状態になるまで加熱し、はんだ接続後に、金属片を2つの隣接導体線路間にある中間空間内で分離する。

Description

【0001】
本発明は、独立請求項の特徴を有する方法に関する。
【0002】
自動車製造において、いわゆるフラットラミネートケーブルすなわちFLCは益々頻繁に用いられている。この英語用語は国際的に認知されている。従って、フラットラミネートケーブルは、複数の並列フィルム様導体線路が2枚の絶縁プラスチックラミネートの間に配置される平型ケーブルを意味すると解釈される。本発明の主題は、2つのフラットラミネートケーブル端部の確実で恒久的な接続を実現することである。
【0003】
特開平07−326404号 要約(Patent Abstracts of Japan(CD−ROM)、Vol.95、No.12)では、導電性粉体をケーブル端部のプラスチックラミネート内に組み込み、フラットラミネートケーブルを接続する方法が提案されている。接続を行うために、フラットラミネートケーブルをそれらの端部同士が正確に上下に重なるように配置するので、一方のケーブルの導体線路が他方のケーブルの導体線路上に載る。次に、ケーブル端部を互いにプレスし、加熱するので、導体線路上のプラスチックラミネートが局所的に融解し、組み込まれた金属粉体が、割り当てられた導体線路間の電気接触を確立する。
【0004】
特開平11−149951号要約(Patent Abstracts of Japan 1999)では、フラットラミネートケーブルの端部を組立構造にし、2本のフラットラミネートケーブルが接続されることが可能と提案されている。フラットラミネートケーブル端部は、その一端の絶縁部が剥がされるので、導体線路はフィルム基材から裸状で突出する。さらに、導体線路は、フラットラミネートケーブルの端部でフラットラミネートケーブルの長手方向に対して約45度反れるように角度が付けられる。その結果、2つのフラットラミネートケーブル端部の剥離面を一方が他方の上に置くと、第1のフラットラミネートケーブルの導体線路が、第2のフラットラミネートケーブルの導体線路上で交差する。導体線路の交差によって、2本のフラットラミネートケーブルを、導体線路を互いに接続させるために同一平面上に正確に配列させる必要がない。
【0005】
自動車に電装品を配線するためには、これらの接続法は、フラットラミネートケーブルの長さを組立構造にした場合にのみ適している。フラットラミネートケーブル長を僅かに短縮しなければならないか、またはより長いフラットラミネートケーブルが必要な場合、上述の方法では、フラットラミネートケーブルの端部は、もはや接続できない。
【0006】
従って、本発明による目的は、ロール状にして保管されるフラットラミネートケーブルが使用可能で、フラットラミネートケーブルの端部を組立構造にしたこれらの端部を用いずに接続可能である、2本のフラットラミネートケーブルを接続方法を提供することである。
【0007】
本発明により、この目的は、独立請求項の特徴によって達成される。さらに有利な実施形態は従属請求項に包含される。
【0008】
従って、解決法は、はんだ被膜で錫メッキされた金属片を2つのフラットラミネートケーブル端部間の導体線路上に横断方向に配置し、錫メッキされた金属片を間に挟んだ状態でフラットラミネートケーブル端部を互いにプレスし、金属片に通電し、金属片のはんだが融解してフラットラミネートケーブルの導体線路とはんだ接続するまでそれを加熱し、はんだ接続後に、2つの隣接導体線路間にある中間空間内の金属片を分離することによって達成される。
【0009】
本発明により達成される主な利点は、簡単且つ成果が立証された導体線路の互いのはんだ接続に見られる。はんだ接続(特に軟質はんだ接続)は、230℃以下の温度でも確実且つ恒久的に作製される。錫メッキされた金属片から導体線路への熱伝導は、それが金属片や導体線路の上に載る接触ポイントで特に大きいのため、フラットラミネートケーブルは、所望通りに、特に接続される導体線路の位置で局部的に加熱される。従って、大きい表面積にわたるプラスチックラミネートの融解が起こらず、プラスチックラミネートの絶縁および保護機能が、2つのフラットラミネートケーブル端部の接続領域内でも保たれる。
【0010】
本発明の典型的実施形態を図表に基づいて以下により詳細に示し、説明する。
【0011】
図1は、互いに接続される2つのフラットラミネートケーブル端部1を示す。多層プラスチックラミネート3内には、多数のフィルム様導体線路2が各フラットラミネートケーブルに配置される。示された典型的実施形態では、3本の導体線路が、例として各フラットラミネートケーブルに配置される。5本または10本の導体線路を有するフラットラミネートケーブルも存在し、同様に本発明による方法で互いに接続できる。ケーブル端部を接続するためには、これらは一定の長さLにわたってそれらの端部を重複させる必要があり、重複長Lについては特に規定値はない。実際の作業では、センチメートル範囲の重複長の結果が良好である。重複領域では、フラットラミネートケーブル端部はそれぞれ、片側の絶縁部が剥がされるので、この重複領域内で、導体線路は、ラミネートからむき出しにされた金属表面の状態で突出する。はんだ被膜で完全に錫メッキされた金属片4は、フラットラミネートケーブル端部が接続される前に、はんだ重複領域内の接続されるケーブル端部間に配置される。金属片4は、ケーブル端部上に横断方向に配置されるので、それは導体線路2を可能な限り直角に横切り、ケーブル端部の長手方向側に突出する。
【0012】
フラットラミネートケーブル内の導体線路数が事前に判明している場合、錫メッキされた金属片は、その代替的実施形態では、金属片のはんだ被膜を交換するか、または局所的に補強する、はんだポイント5を備えることも可能である。ゆえに、はんだポイント5の間隔は、フラットラミネートケーブル内の導体線路2の間隔と一致するように作製しなければならない。また、錫メッキされた金属片4も、はんだポイント5が導体線路2上に載るようにケーブル端部間で位置決めする必要がある。
【0013】
はんだで錫メッキされた導体線路2がフラットラミネートケーブル端部1間に位置決めされると、片側の絶縁部を剥がして事前に準備されたフラットラミネートケーブル端部を、例えば図2に示されたクランプ装置によってぴったり合わせて固定した状態で重複領域内の一方を他方の上に載せることができる。次の工程で、電流供給ライン7が金属片4の2つの突出端部6に取り付けられる。これらの電流供給ラインは、短時間のみ必要なため、それらがそれぞれ錫メッキされた金属片4の2つの端部にクランプコネクタ8で取り付けられることが実用的である。例示され、一体型パワーエレクトロニクス装置を有する電流供給ユニット9は、電流を供給し、その電流供給を制御し、また供給ラインを配線する働きをする。
【0014】
本発明による別の工程を図2に基づいて説明する。図1に関する準備工程が完了すると、フラットラミネートケーブル端部1の接続を実際に行うことができる。図2において、フラットラミネートケーブル端部1は、フラットラミネートケーブルの長手方向側から見た断面図で示される。導体線路2はプラスチックラミネート3内に埋設される。フラットラミネートケーブル端部の重複領域内のみが、各端部でそれぞれ取り除かれたプラスチックラミネート層を有するので、導体線路は、むき出しにされた表面が突出した状態で、残りの第2のプラスチックラミネート層上に盛り上がっている。断面図において、これが、フラットラミネートケーブルの三層構造を形成する。準備手段に対応する方法では、クランプ装置10を用いて、錫メッキされた金属片をケーブル端部の間に挟み、ケーブル端部をぴったり合わせて固定された状態で一方を他方の上に重複させるように載せる。
【0015】
導体線路を接続するために、はんだで錫メッキされた金属片4に通電するので、それが加熱される。金属導体は、はんだ接続が下部および上部の導体線路2および金属片4の間にそれぞれ形成されるまで、用いられたはんだ被膜のはんだ温度までまず加熱される。はんだ接続を支援するために、2つのフラットラミネートケーブル端部をクランプ装置10による力Fで互いにプレスしても良い。次に、金属片4内を流れる電流のスイッチを再び切ることができるため、はんだ接続部分が固まる。
【0016】
図3を用いて説明する最後の工程において、金属片4は、導体線路を分離するプラスチックラミネート部分の領域内で打ち抜きクリアランス11によって分離され、長手方向側に突出する金属片4の端部が切断される。一度はんだ接続が行われると、金属片4は横方向にもフラットラミネートケーブルの個々の導体線路2を横架し、ゆえにそれを短絡するので、導体線路間のこの短絡を再び壊す必要がある。このために、例えばそれに打ち抜きクリアランスを金属片に作製することによって、導体線路間の適当な位置で金属片を分離させる。打ち抜きツールは特に提示しない。打ち抜きツールは、図2で示したクランプ装置10内に都合良くすでに一体化されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】少なくとも部分的にはんだ被膜で覆われている金属片を有する2つのフラットラミネートケーブル端部の組立分解図である。
【図2】接続点の側部断面図である。
【図3】導体線路間に打ち抜きクリアランスを有する完成接続の立体図である。

Claims (4)

  1. 複数のフィルム様導体線路(2)がプラスチックラミネート(3)内に配置される、2つのフラットラミネートケーブル端部(1)を接続する方法であって、
    a)片側の絶縁部を剥がした2つのフラットラミネートケーブル端部(1)の重複領域(L)において、はんだ被膜(5)で少なくとも部分的に覆われた金属片(4)を、一方を他方の上に合わせるように載せたフラットラミネートケーブル端部(1)の間に導体線路(2)に対して横断方向に配置し、その突出端部を制御可能な電流供給源(9)に接続する準備工程と、
    b)接続される全導体線路(2)のそれぞれと金属片(4)との間ではんだ接続させる作製工程であって、接続される全導体線路(2)と、それらの間にある金属片(4)との間にそれぞれはんだ接続が形成されるまで、通電することによって金属片(4)をはんだ被膜(5)の融解温度まで加熱し、はんだ接続が形成された後に、電流供給源(9)を断つ工程と、
    c)導体線路(2)を分離するプラスチックラミネート部分の領域内で金属片(4)を分離する最終工程と、
    を含む方法。
  2. 最終工程において、導体線路を分離するプラスチックラミネート部分の領域内で打ち抜きクリアランス(11)によって金属片(4)を分離する、請求項1に記載の方法。
  3. 金属片(4)が、はんだ被膜(5)で完全に覆われる、請求項1あるいは2に記載の方法。
  4. 金属片(4)が、はんだポイント(5)で部分的にのみ覆われる、請求項1あるいは2に記載の方法。
JP2002535205A 2000-10-13 2001-08-31 フラットラミネートケーブルを接続する方法 Pending JP2004511888A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10050798A DE10050798C1 (de) 2000-10-13 2000-10-13 Verfahrn zum Verbinden von flachen Folienkabeln
PCT/EP2001/010050 WO2002031922A1 (de) 2000-10-13 2001-08-31 Verfahren zum verbinden vom flachen folienkabeln

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004511888A true JP2004511888A (ja) 2004-04-15

Family

ID=7659677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002535205A Pending JP2004511888A (ja) 2000-10-13 2001-08-31 フラットラミネートケーブルを接続する方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6710252B2 (ja)
EP (1) EP1325538B1 (ja)
JP (1) JP2004511888A (ja)
DE (2) DE10050798C1 (ja)
ES (1) ES2217186T3 (ja)
WO (1) WO2002031922A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT413164B (de) * 2002-07-02 2005-11-15 I & T Flachleiter Produktions Positionierung von flachleiterkabeln
DE10260774B4 (de) * 2002-12-23 2005-02-24 Daimlerchrysler Ag Lötvorrichtung
CN100411498C (zh) * 2005-11-25 2008-08-13 惠州Tcl移动通信有限公司 一种fpc与pcb的组件
KR20080073480A (ko) * 2007-02-06 2008-08-11 삼성전자주식회사 플랫케이블 및 이를 갖는 전자장치
CN102642096A (zh) * 2011-02-18 2012-08-22 苏州宇邦新型材料有限公司 一种焊料和采用该焊料的涂锡焊带及其制备方法
US8529277B2 (en) * 2011-02-18 2013-09-10 Hi Rel Connectors, Inc Flex to flex connection device
US10425294B2 (en) * 2014-01-06 2019-09-24 Cisco Technology, Inc. Distributed and learning machine-based approach to gathering localized network dynamics

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5059756A (en) * 1988-11-29 1991-10-22 Amp Incorporated Self regulating temperature heater with thermally conductive extensions
JPH07326404A (ja) * 1994-06-01 1995-12-12 Sumitomo Electric Ind Ltd フラットケーブルの接続構造
US5580271A (en) * 1994-09-08 1996-12-03 The Whitaker Corporation SCSI cable with termination circuit and method of making
US5924875A (en) * 1997-07-01 1999-07-20 Trw Inc. Cryogenic flex cable connector
JP3799783B2 (ja) * 1997-11-13 2006-07-19 住友電装株式会社 フレキシブル配線体の接合体
US6226862B1 (en) * 1998-04-30 2001-05-08 Sheldahl, Inc. Method for manufacturing printed circuit board assembly

Also Published As

Publication number Publication date
ES2217186T3 (es) 2004-11-01
US6710252B2 (en) 2004-03-23
US20040026116A1 (en) 2004-02-12
WO2002031922A1 (de) 2002-04-18
DE50102076D1 (de) 2004-05-27
EP1325538A1 (de) 2003-07-09
DE10050798C1 (de) 2002-04-04
EP1325538B1 (de) 2004-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900008669B1 (ko) 플렉시블 인쇄회로 기판용 단자 구조물
EP1915037B1 (en) Process for producing a bending-type rigid printed wiring board
US20220109258A1 (en) Forming connections to flexible interconnect circuits
KR100762823B1 (ko) 땜납 용착물이 있는 납땜 가능한 전기적 연결 요소 및 상기 연결요소를 구비한 윈도우 창유리
US5357074A (en) Electrical interconnection device
US6019271A (en) Method for ultrasonic bonding flexible circuits
JP2002015802A (ja) はんだ付着物ではんだ付け可能な電気接続要素
JP2004511888A (ja) フラットラミネートケーブルを接続する方法
JP2002025740A (ja) 平型導体配線板の溶接方法及び溶接部構造
JP2001307559A (ja) 配線材および該配線材の接続構造
JPH0817259A (ja) フラットケーブルの分岐接続構造
JP2021516443A (ja) 高温超伝導線状テープの組み合わせの作製
JP2006324181A (ja) 面状発熱体
JP2971722B2 (ja) 基板接続方法、基板接続構造、及びフレキシブル連結材
JP2002015792A (ja) フレキシブル基板の端子構造及び接続端子の接合方法
JP4028160B2 (ja) フレキシブル基板の端子構造及びその製造方法
JP3352471B2 (ja) フィルムキャリア
JPH11220823A (ja) 電気接続箱のバスバー構造
JP4949571B2 (ja) ワイヤハーネス
JP3596480B2 (ja) 電子部品用平形配線材とその製造方法
JPS59175788A (ja) 導体切り出し配線板
JP3292277B2 (ja) 板状導体と箔状導体との半田付けによる接続構造および接続方法
JP5005382B2 (ja) 電気部材の接続方法
JPS5832795B2 (ja) マトリツクス配線用連続基板
JPH0387001A (ja) Ptcサーミスタの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070720