JP2001307559A - 配線材および該配線材の接続構造 - Google Patents
配線材および該配線材の接続構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電部の材料を変えた新規な電線およびフラ
ットケーブルを提供する。 【解決手段】 電線の芯線、フラットケーブルの導体を
高導電性樹脂で形成している。また、電線の芯線の先端
に端子部を一体的に形成している。
ットケーブルを提供する。 【解決手段】 電線の芯線、フラットケーブルの導体を
高導電性樹脂で形成している。また、電線の芯線の先端
に端子部を一体的に形成している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車用として好
適に用いられる電線およびフラットケーブルからなる配
線材に関するものである。
適に用いられる電線およびフラットケーブルからなる配
線材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、
電線１は、銅線からなる撚線あるいは単芯線を芯線１ａ
とし、該芯線１ａを絶縁樹脂からなる絶縁被覆１ｂで被
覆した構成からなる。該電線同士の接続は、電線端末の
絶縁被覆１ｂを皮剥ぎして芯線１ａを露出させ、該芯線
を端子金具２を圧着あるいは圧接で接続して、他の電線
端末に接続した端子金具とコネクタ接続で接続している
場合が多い。
電線１は、銅線からなる撚線あるいは単芯線を芯線１ａ
とし、該芯線１ａを絶縁樹脂からなる絶縁被覆１ｂで被
覆した構成からなる。該電線同士の接続は、電線端末の
絶縁被覆１ｂを皮剥ぎして芯線１ａを露出させ、該芯線
を端子金具２を圧着あるいは圧接で接続して、他の電線
端末に接続した端子金具とコネクタ接続で接続している
場合が多い。
【０００３】また、図７に示すフラットケーブル５で
は、銅箔からなる導体５ａを細帯状に切断し、これを一
定間隔をあけて平行配置し、その両面を絶縁樹脂フィル
ム５ｂ、５ｃでラミネートしている。このフラットケー
ブル５はプリント基板の導体と接続する場合は、基板上
に固定したコネクタを用いて接続されている場合が多
い。図６に示す電線１をプリント基板の導体と接続する
場合も、基板上に搭載したコネクタを介して接続されて
いる場合が多い。
は、銅箔からなる導体５ａを細帯状に切断し、これを一
定間隔をあけて平行配置し、その両面を絶縁樹脂フィル
ム５ｂ、５ｃでラミネートしている。このフラットケー
ブル５はプリント基板の導体と接続する場合は、基板上
に固定したコネクタを用いて接続されている場合が多
い。図６に示す電線１をプリント基板の導体と接続する
場合も、基板上に搭載したコネクタを介して接続されて
いる場合が多い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、電線を
他の電線またはＥＣＵ等の他の機器に接続する場合に
は、端子金具を必要とし、かつ、該端子金具との接続の
為に電線の皮剥工程および端子金具の圧着あるいは圧接
工程が必要となり、部品点数が増加すると共に、作業工
数が増加しコスト高となる問題がある。
他の電線またはＥＣＵ等の他の機器に接続する場合に
は、端子金具を必要とし、かつ、該端子金具との接続の
為に電線の皮剥工程および端子金具の圧着あるいは圧接
工程が必要となり、部品点数が増加すると共に、作業工
数が増加しコスト高となる問題がある。
【０００５】また、プリント基板にフラットケーブルや
電線を接続する場合にはコネクタを必要とし、この場合
も部品点数が増加すると共に、作業工数が増加しコスト
高となる問題がある。
電線を接続する場合にはコネクタを必要とし、この場合
も部品点数が増加すると共に、作業工数が増加しコスト
高となる問題がある。
【０００６】また、電線またはフラットハーネスを廃棄
処分する際、導体が金属材料、絶縁被覆材が樹脂材料
で、異種材料より構成されるため、分別工程を必要と
し、リサイクル性の点で問題がある。
処分する際、導体が金属材料、絶縁被覆材が樹脂材料
で、異種材料より構成されるため、分別工程を必要と
し、リサイクル性の点で問題がある。
【０００７】本発明は上記問題を鑑みてなされたもの
で、導体と絶縁被覆を同一素材から形成することにより
電線やフラットケーブルの製造コストを低下させると共
に廃棄時の分別作業を不要としてリサイクル性に富ま
せ、かつ、他の電気部品との接続時には、必要部品点数
の削減と作業工数を低減を図ることを課題としている。
で、導体と絶縁被覆を同一素材から形成することにより
電線やフラットケーブルの製造コストを低下させると共
に廃棄時の分別作業を不要としてリサイクル性に富ま
せ、かつ、他の電気部品との接続時には、必要部品点数
の削減と作業工数を低減を図ることを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、高導電性樹脂からなる丸棒状の芯線の外
周を、絶縁性樹脂からなる絶縁被覆部で被覆している電
線からなる配線材を提供している。
め、本発明は、高導電性樹脂からなる丸棒状の芯線の外
周を、絶縁性樹脂からなる絶縁被覆部で被覆している電
線からなる配線材を提供している。
【０００９】上記芯線の端末を絶縁被覆部から突出さ
せ、その先端に端子部を一体的に成形している。該端子
部は芯線を偏平化してタブ形状のオス端子部としてもよ
いし、円環形状としてアース接続用の丸端子としてもよ
い。
せ、その先端に端子部を一体的に成形している。該端子
部は芯線を偏平化してタブ形状のオス端子部としてもよ
いし、円環形状としてアース接続用の丸端子としてもよ
い。
【００１０】上記芯線の端末にタブを形成する場合は、
絶縁被覆を皮剥ぎして芯線を露出させ、該芯線をプレス
あるいは加熱成形でタブ形状としている。あるいは、高
導電性樹脂で芯線を成形する時に予め芯線端末にタブを
成形しておいてもよいし、丸端子部やメス端子部を成形
しておいてもよい。
絶縁被覆を皮剥ぎして芯線を露出させ、該芯線をプレス
あるいは加熱成形でタブ形状としている。あるいは、高
導電性樹脂で芯線を成形する時に予め芯線端末にタブを
成形しておいてもよいし、丸端子部やメス端子部を成形
しておいてもよい。
【００１１】このように、電線の芯線端末に端子部を設
けておくと、他の電線あるいは他の電気部品と接続する
とき、該電線の芯線端末に端子部を一体に成形している
ため、端子金具を接続する必要がなくなり、部品点数の
削減を図れると共に端子金具の接続作業を無くすことが
できる。
けておくと、他の電線あるいは他の電気部品と接続する
とき、該電線の芯線端末に端子部を一体に成形している
ため、端子金具を接続する必要がなくなり、部品点数の
削減を図れると共に端子金具の接続作業を無くすことが
できる。
【００１２】また、本発明は、高導電性樹脂かならなる
帯状の導体を所定の間隔をあけて平行配列し、絶縁フィ
ルムを両面に被せてラミネートしているフラットケーブ
ルからなる配線材を提供している。
帯状の導体を所定の間隔をあけて平行配列し、絶縁フィ
ルムを両面に被せてラミネートしているフラットケーブ
ルからなる配線材を提供している。
【００１３】上記電線またはフラットハーネスに使用す
る高導電性樹脂は、特開平１０−２３７３３１号、特開
平１１−３４２５２２号に開示されている、熱可塑性樹
脂中で、銅、ニッケル、鉄等からなる金属繊維を混入さ
せたものと、鉛フリーハンダ（低融点半田）とＣｕ粉等
の低融点合金を分散させた導電性樹脂組成物からなる。
る高導電性樹脂は、特開平１０−２３７３３１号、特開
平１１−３４２５２２号に開示されている、熱可塑性樹
脂中で、銅、ニッケル、鉄等からなる金属繊維を混入さ
せたものと、鉛フリーハンダ（低融点半田）とＣｕ粉等
の低融点合金を分散させた導電性樹脂組成物からなる。
【００１４】導電性の金属繊維が配合される熱可塑性樹
脂としては、プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、変
性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
アミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、
ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルサルフォン等の樹脂を単独あるいはブ
レンドして用いることが可能であり、特にアクリロニト
リル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂が好適に用いられる。
脂としては、プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、変
性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
アミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、
ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルサルフォン等の樹脂を単独あるいはブ
レンドして用いることが可能であり、特にアクリロニト
リル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂が好適に用いられる。
【００１５】上記熱可塑性樹脂に混合して分散させると
共にネットワーク状に接合させる低融点合金は、融点が
１００℃以上、好ましくは２００℃以上で、射出成形時
に溶融する合金を使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ
−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｂｉ−
Ｐｂ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｓｎ−
Ｉｎ系のものが挙げられる。
共にネットワーク状に接合させる低融点合金は、融点が
１００℃以上、好ましくは２００℃以上で、射出成形時
に溶融する合金を使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ
−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｂｉ−
Ｐｂ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｓｎ−
Ｉｎ系のものが挙げられる。
【００１６】上記高導電性樹脂を導体とする電線は、金
型による１回目の射出成形（１色目）で高導電性樹脂で
芯線を成形し、該芯線を引き抜きながら其の外周に絶縁
樹脂を被覆して絶縁被覆を形成する２工程で製造してい
る。フラットケーブルも、高導電性樹脂を成形して細帯
状の導体を成形し、該導体を平行に引き抜きながら、そ
の両面に絶縁フィルムをラミネートして製造している。
型による１回目の射出成形（１色目）で高導電性樹脂で
芯線を成形し、該芯線を引き抜きながら其の外周に絶縁
樹脂を被覆して絶縁被覆を形成する２工程で製造してい
る。フラットケーブルも、高導電性樹脂を成形して細帯
状の導体を成形し、該導体を平行に引き抜きながら、そ
の両面に絶縁フィルムをラミネートして製造している。
【００１７】上記した電線あるいはフラットケーブルを
プリント基板の導体と接続する時は、電線の芯線あるい
はフラットケーブルの導体を、プリント基板の導体およ
び基板に連通させて穿設した貫通穴に載置し、加熱によ
り貫通穴に高導電性樹脂を溶融して充填することにより
接続している。よって、プリント基板の導体と電線ある
はフラットケーブルとを接続するときに必要としていた
コネクタを不要とすることができる。このため、接続部
品を削除できるとともに、接続に必要とされる作業工数
も削除できるため、製品完成までのコストを大幅に削減
するこができる。
プリント基板の導体と接続する時は、電線の芯線あるい
はフラットケーブルの導体を、プリント基板の導体およ
び基板に連通させて穿設した貫通穴に載置し、加熱によ
り貫通穴に高導電性樹脂を溶融して充填することにより
接続している。よって、プリント基板の導体と電線ある
はフラットケーブルとを接続するときに必要としていた
コネクタを不要とすることができる。このため、接続部
品を削除できるとともに、接続に必要とされる作業工数
も削除できるため、製品完成までのコストを大幅に削減
するこができる。
【００１８】また、電線の芯線あるいはフラットケーブ
ルの導体を高導電性樹脂で成形すると、絶縁性樹脂から
なる絶縁被覆と同種材料となり、廃棄処分時に分別工程
がなくなり、リサイクル性を高めることができる。
ルの導体を高導電性樹脂で成形すると、絶縁性樹脂から
なる絶縁被覆と同種材料となり、廃棄処分時に分別工程
がなくなり、リサイクル性を高めることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１乃至図３は第１実施形態の電線
１０からなる配線材を示す。該電線１０は高導電性樹脂
より芯線１１を形成し、絶縁性樹脂からなる絶縁被覆部
１２で被覆して構成としている。
参照して説明する。図１乃至図３は第１実施形態の電線
１０からなる配線材を示す。該電線１０は高導電性樹脂
より芯線１１を形成し、絶縁性樹脂からなる絶縁被覆部
１２で被覆して構成としている。
【００２０】図２（Ａ）（Ｂ）は上記電線１０の端末に
オス端子部のタブ１１ａを芯線１１に一体に成形したも
のである。該タブ１１ａは、図２（Ａ）に示すように電
線１０の端末の絶縁被覆部１２を皮剥ぎして芯線１１を
露出させ、該露出した芯線１１を加熱しながらプレスす
ることにより、芯線１１を偏平状に変形させ、図２
（Ｂ）に示すように、絶縁被覆１２より突出させた芯線
１１自体にオス端子部となるタブ１１ａを形成してい
る。かつ、必要に応じて、該タブ１１ａの一部に係止穴
１１ｂを打ち抜き加工で穿設している。なお、電線１０
が定尺の場合には、予め芯線成形段階で、両端にタブ１
１ａおよび係止穴１１ｂを成形しておき、該芯線１１に
対して絶縁被覆１２を両端のタブ１１ａを除いて被覆し
てもよい。
オス端子部のタブ１１ａを芯線１１に一体に成形したも
のである。該タブ１１ａは、図２（Ａ）に示すように電
線１０の端末の絶縁被覆部１２を皮剥ぎして芯線１１を
露出させ、該露出した芯線１１を加熱しながらプレスす
ることにより、芯線１１を偏平状に変形させ、図２
（Ｂ）に示すように、絶縁被覆１２より突出させた芯線
１１自体にオス端子部となるタブ１１ａを形成してい
る。かつ、必要に応じて、該タブ１１ａの一部に係止穴
１１ｂを打ち抜き加工で穿設している。なお、電線１０
が定尺の場合には、予め芯線成形段階で、両端にタブ１
１ａおよび係止穴１１ｂを成形しておき、該芯線１１に
対して絶縁被覆１２を両端のタブ１１ａを除いて被覆し
てもよい。
【００２１】上記電線１０を他の従来の電線と接続する
場合には、相手方電線の端末に接続してメス端子部に挿
入係止して接続することができる。また、図３（Ａ）に
示すように、複数の電線１０の端末のタブ１１ａを重ね
合わせて加熱し、互いに溶着させて端末集中スプライス
を形成することができる。さらに、図３（Ｂ）に示すよ
うに、プリント基板２０と電線１０とを接続する場合、
基板２０および導体２１に連通して設けた貫通穴２０
ａ、２１ａ上に電線１０のタブ１１ａを重ね、この状態
で加熱することによりタブ１１ａを溶融して、貫通穴２
０ａ、２１ａに充填してリベット状として接続する。さ
らに、図３（Ｃ）に示すように、芯線１１の先端に丸端
子１１ｃを予め成形している場合には、アース端子とし
て用い、車体２５にボルト２６で締め付け固定する。
場合には、相手方電線の端末に接続してメス端子部に挿
入係止して接続することができる。また、図３（Ａ）に
示すように、複数の電線１０の端末のタブ１１ａを重ね
合わせて加熱し、互いに溶着させて端末集中スプライス
を形成することができる。さらに、図３（Ｂ）に示すよ
うに、プリント基板２０と電線１０とを接続する場合、
基板２０および導体２１に連通して設けた貫通穴２０
ａ、２１ａ上に電線１０のタブ１１ａを重ね、この状態
で加熱することによりタブ１１ａを溶融して、貫通穴２
０ａ、２１ａに充填してリベット状として接続する。さ
らに、図３（Ｃ）に示すように、芯線１１の先端に丸端
子１１ｃを予め成形している場合には、アース端子とし
て用い、車体２５にボルト２６で締め付け固定する。
【００２２】図４は第２実施形態のフラットケーブル３
０からなる配線材を示す。該フラットケーブル３０で
は、高導電性樹脂かならなる帯状の導体３１を所定の間
隔をあけて平行配列し、その両面に絶縁フィルム３２、
３３を被せてラミネートしている。このフラットケーブ
ル３０も、他の電気部品と接続する端部は絶縁フィルム
３２、３３を剥離して導体３１を露出させている。な
お、電線の場合と同様に、端末に導体３１を露出させた
状態で予め成形してもよい。
０からなる配線材を示す。該フラットケーブル３０で
は、高導電性樹脂かならなる帯状の導体３１を所定の間
隔をあけて平行配列し、その両面に絶縁フィルム３２、
３３を被せてラミネートしている。このフラットケーブ
ル３０も、他の電気部品と接続する端部は絶縁フィルム
３２、３３を剥離して導体３１を露出させている。な
お、電線の場合と同様に、端末に導体３１を露出させた
状態で予め成形してもよい。
【００２３】上記フラットケーブル３０をプリント基板
２０に接続する場合、電線の場合と同様に、図５に示す
ように、基板２０および導体２１に連通して設けた貫通
穴２０ａ、２１ａ上に導体３１を重ね、この状態で加熱
することにより導体３１を溶融して、貫通穴２０ａ、２
１ａに充填してリベット状として接続する。なお、１つ
のプリント基板２０の導体２１に、第１実施形態の電線
１０の芯線１１と第２実施形態のフラットケーブル３０
の導体３１とを上記手法により接続させてもよい。
２０に接続する場合、電線の場合と同様に、図５に示す
ように、基板２０および導体２１に連通して設けた貫通
穴２０ａ、２１ａ上に導体３１を重ね、この状態で加熱
することにより導体３１を溶融して、貫通穴２０ａ、２
１ａに充填してリベット状として接続する。なお、１つ
のプリント基板２０の導体２１に、第１実施形態の電線
１０の芯線１１と第２実施形態のフラットケーブル３０
の導体３１とを上記手法により接続させてもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明により明らかなように、本発
明によれば、電線の芯線およびフラットケーブルの導体
として、従来の銅に代えて、高導電性樹脂を用いている
ため、上記芯線や導体を加熱することにより、プリント
基板の導体等に直接溶着させて接続させることができ
る。よって、従来必要とされたコネクタ接続を不要とす
ることができる。
明によれば、電線の芯線およびフラットケーブルの導体
として、従来の銅に代えて、高導電性樹脂を用いている
ため、上記芯線や導体を加熱することにより、プリント
基板の導体等に直接溶着させて接続させることができ
る。よって、従来必要とされたコネクタ接続を不要とす
ることができる。
【００２５】また、電線では絶縁被覆部から突出させた
芯線端末をタブ等の端子部として予め形成しておくと、
端子金具との接続が不要となり、部品点数の削減と接続
工程の削減とを図ることができる。
芯線端末をタブ等の端子部として予め形成しておくと、
端子金具との接続が不要となり、部品点数の削減と接続
工程の削減とを図ることができる。
【００２６】電線およびフラットケーブルとも、導電部
に銅等の金属に代替して高導電性樹脂を使用して、従来
は異種材料（金属と樹脂）より構成されている配線材
を、同種材料（高導電性樹脂と絶縁性樹脂）より構成し
た配線材としているため、廃棄処分の際に、材料の分別
工程を必要とせず、リサイクル性を高めることができ
る。
に銅等の金属に代替して高導電性樹脂を使用して、従来
は異種材料（金属と樹脂）より構成されている配線材
を、同種材料（高導電性樹脂と絶縁性樹脂）より構成し
た配線材としているため、廃棄処分の際に、材料の分別
工程を必要とせず、リサイクル性を高めることができ
る。
【図１】 第１実施形態の電線を示す一部破断斜視図で
ある。
ある。
【図２】 （Ａ）（Ｂ）は上記電線の芯線にタブを形成
する工程を示す斜視図である。
する工程を示す斜視図である。
【図３】 （Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は上記電線の使用例を示
す概略図である。
す概略図である。
【図４】 第２実施形態のフラットケーブルを示す斜視
図である。
図である。
【図５】 上記フラットケーブルをプリント基板と接続
する状態を示す断面図である。
する状態を示す断面図である。
【図６】 （Ａ）は従来の電線を示す斜視図、（Ｂ）は
電線に端子を接続した状態を示す側面図である。
電線に端子を接続した状態を示す側面図である。
【図７】 従来のフラットケーブルを示す図面である。
１０ 電線 １１ 芯線 １１ａ タブ １２ 絶縁被覆部 ２０ 基板 ２１ 導体 ３０ フラットケーブル ３１ 導体 ３２、３３、絶縁フィルム
Claims (4)
- 【請求項１】 高導電性樹脂からなる丸棒状の芯線の外
周を、絶縁性樹脂からなる絶縁被覆層で被覆している電
線からなる配線材。 - 【請求項２】 上記芯線の端末を絶縁被覆層から突出さ
せ、突出部分に端子部を一体成形している請求項１に記
載の配線材。 - 【請求項３】 高導電性樹脂かならなる帯状の導体を所
定の間隔をあけて平行配列し、絶縁フィルムを両面に被
せてラミネートしているフラットケーブルからなる配線
材。 - 【請求項４】 請求項１及至請求項３のいずれか１項に
記載の配線材の芯線あるいは導体を、プリント基板に穿
設した貫通穴に溶着させて、プリント基板の導体と接続
している配線材の接続構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000118432A JP2001307559A (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 配線材および該配線材の接続構造 |
| US09/824,169 US20010035297A1 (en) | 2000-04-19 | 2001-04-02 | Wiring material and connecting structure of said wiring material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000118432A JP2001307559A (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 配線材および該配線材の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001307559A true JP2001307559A (ja) | 2001-11-02 |
Family
ID=18629569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000118432A Abandoned JP2001307559A (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 配線材および該配線材の接続構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20010035297A1 (ja) |
| JP (1) | JP2001307559A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080333A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 端子金具付き電線及び端子金具 |
| US9379510B2 (en) | 2010-03-15 | 2016-06-28 | Yazaki Corporation | Method for manufacturing circuit body and wire harness |
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|---|---|---|---|---|
| WO2004094763A2 (en) | 2003-04-16 | 2004-11-04 | Integral Technologies, Inc. | Low cost inductor devices manufactured from conductive loaded resin-based materials |
| JP3970202B2 (ja) * | 2003-05-07 | 2007-09-05 | 三菱電機株式会社 | 回転電機巻線用電線の製造方法 |
| JP5475568B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2014-04-16 | 矢崎総業株式会社 | 一体型シールドプロテクタ及びワイヤハーネス |
| WO2018022379A1 (en) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 3M Innovative Properties Company | Electrical cable |
| CN107995786A (zh) * | 2017-11-01 | 2018-05-04 | 福州市鼓楼区智搜信息科技有限公司 | 一种电路板与导线的固定连接结构 |
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| JP7249201B2 (ja) * | 2019-05-17 | 2023-03-30 | 日本航空電子工業株式会社 | 接続方法、接続構造、コンタクトおよびコネクタ |
| CN111180108B (zh) * | 2020-01-20 | 2022-05-03 | 东莞泰欣照明有限公司 | 一种导电管 |
-
2000
- 2000-04-19 JP JP2000118432A patent/JP2001307559A/ja not_active Abandoned
-
2001
- 2001-04-02 US US09/824,169 patent/US20010035297A1/en not_active Abandoned
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010035297A1 (en) | 2001-11-01 |
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