TWI399003B - 導線與端子之連接方法 - Google Patents

Description

導線與端子之連接方法

本發明涉及一種導線的連接方法，尤其是涉及一種連接線纜的超細導線於連接器的端子上的方法。

公端和母端電連接器組合被廣泛的應用了許多年了，其中插頭或者公端連接器和插座或者母端連接器配對使用。普通的插頭和插座連接器組合通常會使用針型(Pin)和槽型(Socket)。

在大多數應用中，插頭連接器具有複數針腳，這些針腳被裝配好於平板上，比如說印刷電路板；而插座連接器具有複數槽型或盒型端子，這些槽型或盒型端子端接於具有複數導線的線纜上，所述導線的導體被絕緣體包住。美國專利第5,176,528號公告於1993年1月5日，揭示兩種插座連接器，如該專利之圖2、圖4和圖5所示，插頭連接器被安裝於印刷電路板上，圖1揭示了另一種插座連接器，右手側連接於一個線纜上。當然，插頭電連接器也同樣可以被連接到線纜上。

接觸端子和線纜的導線之間的連接方式可以通過機械的方法被分類，比如：螺栓連接、鉚接、刺破連接、焊接。在詳細的描述端接方法之前，我們先討論下關於導線尺寸的問題。

通常，導線中的導體的直徑的範圍從0.5英寸到0.0010英寸。為了容易以 不同直徑區分這些導線，需要制定導線標準規範，比如美國導線標準規範(American Wire Gauge,A.W.G)被提出。直徑為0.5英寸對應的AWG號碼為0000000(7/0)，而直徑為0.0010時所對應的AWG號碼為50，AWG號碼越小代表導線的直徑越大，反之亦然。直徑比較大的導線通常可以用螺栓連接於一個確定的末端，比如配電盤和變壓器；而直徑比較小的導線，經常會應用到鉚接、刺破連接以及焊接。

美國專利第5,766,033號公告於1998年6月16日，其揭示了一個典型的刺破連接的例子，這個可以通過該專利之圖1、圖2和圖3很好的闡明。美國專利第6,062,896號公告於2000年5月16日，其揭示了一種更小的刺破連接的方式。

對於這些導體直接焊接於接觸端子的尾部上的情況，已經被美國專利第5,980,308號和第6,206,722號所揭示，其分別公告於1999年11月9日和2001年3月27日。這些導體被廣泛的和液晶顯示器連接起來，所謂的微型同軸線纜(Micro-Coaxial Cable)的特徵在於其AWG號碼的範圍在34到42之間。生產這些線纜的過程非常的困難而且複雜。通常，焊膏直接放置於接觸端子的尾部，然後導體被放置在焊膏上，然後應用加熱的方式形成最終接點。然而，在行動電話和個人數位助理中應用的都是很小的連接器，比如端子間距為0.4毫米甚至是0.3毫米的連接器。超小間距的連接器中應用的導線的AWG號碼為42，其直徑為0.0025英寸。

同時，消費性電子設備的體積也越來越小，相信在不久的將來，線纜組合中的導線標準規格可以達到AWG46，也就是0.0016英寸，其幾乎只有人的一根頭髮直徑的四分之一，可能更細的導線將在以後應用。

管理和處理如此細小的導線是非常費力和精密的，其在現行的可利用的連接過程中簡直是超乎想像的。例如，習知技術中最小的一滴焊膏的直徑大 約為0.01英寸(相當於0.0254毫米)，其比AWG46的線纜的尺寸還要大。結果，如果將來應用0.3毫米以下端子間距的連接器，很可能會應用到AWG44或者AWG45線纜。相應的，連接這些精細的或者是更精細的導線於連接器上對於現代工業來說絕對是個挑戰。除非克服這個困難，不然想要看到更小型化的消費性電子設備是不可能的。

美國專利第5,730,606號揭示應用焊料連接到接觸焊點的方法。美國專利第4,678,250號、第6,024,584號和第6,042,389號，其揭示了先前的大量焊料連接到連接器的接觸尾部的形式。特別的是，美國專利第6,042,389號揭示了用井狀結構或者凹槽收容焊料或者焊膏的形式。

美國專利第6,793,506號，其公告於2004年9月21日，揭示了一種板對板連接器，其大體上端子間距為0.4毫米。焊接這種超細端子間距的連接器於印刷電路板上，自從焊膏可以通過範本印刷被展開到所佔用的面積上後才得以被做到。然而，如果某人想連接線纜或者印刷電路板於超細端子間距的連接器上，至少在本發明之構思產生前，現有市場中沒有可用的製程技術可供利用。

一旦導線被應用的越來越細，比如AWG44或者以上，我們同樣關注迴流時形成的焊點是否強勁和持久。相應的，最少兩個電性的連接點可以在接觸端子的尾部和導線的導體之間形成以便確保電性連接的經久耐用將是可取的。

然而，考慮到AWG44或以上標準規格的尺寸，基於習知的連接技術連接預先形成的焊料於極細的導線上是不大可能的，所述極細的導線只有人的頭髮的四分之一寬。

本發明之目的在於提供一種連接超細導線於接觸端子的焊接部上的方法，其中迴流性的焊料被控制於相鄰的接觸端子的焊接部上的位置相互錯開，因此可以允許超小的焊接過程恰當的完成。

為了達成上述目的，本發明導線與端子之連接方法，其包括如下步驟：a)提供一個端子間距較小的連接器，其絕緣本體上組裝有複數接觸端子；b)使接觸端子的焊接部暴露在絕緣本體上；c)展開導線的導體，使其和每個接觸端子的焊接部相接觸；d)分配迴流性的導電材料於每一個導體上，而相鄰的兩個導體上的迴流性的導電材料彼此獨立而沒有相互接觸。

為了達成上述目的，本發明導線與端子之連接方法，其包括如下步驟：a)提供一個端子間距較小的連接器，其絕緣本體上組裝有複數接觸端子；b)使接觸端子的焊接部暴露在絕緣本體上；c)展開導線的導體，使其和每個接觸端子的焊接部相接觸；d)在導線的導體和端子的焊接部上安裝一個設有複數迴流性的導電材料的傳導層；e)處理迴流性的導電材料以使線纜的導體可以電性連接到接觸端子的焊接部上。

為了達成上述目的，本發明導線與端子之連接方法，其包括如下步驟：a)提供一個端子間距較小的連接器，其絕緣本體上組裝有複數接觸端子；b)使接觸端子的焊接部暴露在絕緣本體上； c)提供一個傳導層，其上設有複數迴流性的導電材料；d)展開導線的導體於傳導層上，使其和每一個接觸端子的焊接部相對應；e)將傳導層和導體一起連接於接觸端子的焊接部上；f)處理迴流性的導電材料以使導體和接觸端子的焊接部之間產生電性連接。

為了達成上述目的，本發明導線與端子之連接方法，其包括如下步驟：a)提供一個端子間距較小的連接器，其絕緣本體上組裝有複數接觸端子；b)使接觸端子的焊接部暴露於第一和第二開口區域內；c)展開導線的導體，使其和每一個接觸端子的焊接部相對應接觸；d)分配迴流性的導電材料於第一開口區域內；e)在第二開口區域內焊接導體和接觸端子，同時使迴流性的導電材料在第一開口區域內產生迴流。

與先前技術相比，本發明導線與端子之連接方法具有如下有益效果：其通過在絕緣本體上開設複數錯位排佈且收容迴流性的焊料的開口區域以實現將超細的導體焊接於接觸端子的尾部上。

其他本發明的特徵、優點將在下文中結合附圖進行詳細的說明。

1‧‧‧線纜連接器組合

10‧‧‧連接器

11‧‧‧絕緣本體

12‧‧‧對接部

13‧‧‧裝配部

13A‧‧‧收容空間

13B‧‧‧凹槽

15‧‧‧狹縫

15A‧‧‧杯子狀區域

15B‧‧‧倒角

16‧‧‧接觸端子

16A‧‧‧對接部分

16B‧‧‧尾部

20‧‧‧微型同軸線纜

21‧‧‧同軸導線

21A‧‧‧導體

21B‧‧‧絕緣層

21C‧‧‧編織層

21D‧‧‧保護層

22‧‧‧包覆層

24‧‧‧管理件

30‧‧‧傳導層

31‧‧‧基板

32‧‧‧焊料熔核

33‧‧‧接地棒

34‧‧‧接地平板

35‧‧‧孔

40‧‧‧擋塊

41‧‧‧狹縫

第一圖係依本發明方法製得之線纜連接器組合的分解示意圖。

第二圖係第一圖之另一個視角的分解示意圖。

第三圖係第二圖之絕緣本體的放大圖。

第四圖係線纜被管理和暴露於連接器底部的組裝圖。

第五圖係管理件和接觸端子之間排佈的局部放大圖。

第六圖係第一圖中傳導層的放大圖。

第七圖係第六圖的傳導層之另一個視角之視圖。

第八圖係連接器底部的放大的剖視示意圖，其中焊料位於導體和接觸端子的尾部之上且未焊。

第九圖和第八圖類似，但是其所示為焊料迴流和電性連接導體於接觸端子的尾部上。

第十圖和第四圖類似，但是其不同的是第四圖中管理件被移除掉。

第十一圖和第一圖、第二圖類似，其不同的是第十一圖中傳導層被組裝到連接器上以電性連接導體和尾部。

第十二圖和第十一圖類似，其不同在於第十二圖中的擋塊完全覆蓋於連接器的尾部末端上。

第十三圖係第十二圖沿I-I線的剖視圖。

第十四圖係第十二圖沿II-II線的剖視圖。

第十五圖係本發明第二實施例的立體示意圖。

第十六圖係本發明第三實施例的部分示意圖。

請參閱第一到第十四圖所示，由本發明方法製得的線纜連接器組合1包括一個連接器10、一個由複數同軸導線21組成的微型同軸線纜20、一個傳導層30以及一個擋塊40。

連接器10可以是任何類型。在本發明中，選用一個板對板連接器來做說明，同時其也可以是美國專利第5,980,308號以及美國專利第6,206,722號所揭示的類型。連接器10包括絕緣本體11，其上設有對接部12和裝配部13。所述對接部12和裝配部13之間延伸有複數通道(未圖示)。絕緣本體11的裝配部13上的每一個通道中設有一個狹縫15。每一個狹縫15上設有一個大的開口區域即第一開口區域15A，其形狀像一個杯子，所以也可以稱作杯子狀區域15A，其寬度比狹縫15的寬度要寬。所述大的開口區域也可以為其他形狀，比如說漏斗型等。第五圖和第八圖對此進行了很好的說明，每一個狹縫15中的杯子狀區域15A按照這樣的規律排佈：兩個相鄰的杯子狀區域15A彼此錯位排列。如此排佈，兩個杯子狀區域15A之間的距離比兩個端子16之間的間距要大。我們應該知道如果連接器10如果是通過鑲埋成型的方法製造，其通道將沒有傳統的連接器的通道明顯。本發明中，連接器10是鑲埋成型的方式製得，只有狹縫15設於裝配部13上以暴露出接觸端子16。裝配部13上還設有一個收容空間13A、複數凹槽13B係與每個接觸端子16相對應。

複數接觸端子16被裝配於絕緣本體11的每一個通道中或者接觸端子16和絕緣本體11是一體成型的，接觸端子16包括用來對接的接觸部16A和用來焊接導線21的尾部16B(焊接部)，接觸部16A排佈於絕緣本體11的對接部12上，接觸端子16的尾部16B排佈於絕緣本體11的裝配部13上。如此，接觸端子16的尾部16B穿過狹縫15和杯子狀區域15A。

微型同軸線纜20由複數導線21組成，每一根導線21包括導體21A、絕緣層21B、編織層21C以及保護層21D，所述保護層21D包覆編織層21C、絕緣層21B以及導體21A。導線21可以用包覆層22包住以利於管理和加工。另一方面，製程中每一根導線21恰當的由管理件24管理以使導線21之間的間距和 連接器10的端子間距一致，即和尾部16B之間的間距一致。導體21A沒有連接到尾部16B上以前，需將絕緣層21B、編織層21C以及保護層21D剝去一定長度以暴露出導體21A。裝配時，管理件24可以恰當的收容於收容空間13A中，微型同軸線纜20的每一根導線21可以恰當的被裝配部13邊緣上的凹槽13B所支持。另外，本發明較好的實施例中，管理件24是由導電材料製得，比如壓鑄的方法製得，如此可以和導線21的編織層21C緊密的電性連接，這樣可以提高遮罩作用。

請參閱第五至第八圖所示，微型同軸線纜20正確的經過上述過程處理，每一個導體21A可以恰好的穿過狹縫15以便與接觸端子16的尾部16B接觸。另外，尾部16B的末端延伸出狹縫15並進入第二開口區域內，同時導體21A的末端也沿著狹縫15而延伸出狹縫15並進入第二開口區域內。然而，尾部16B和導體21A的暴露部分可以被擋塊40所覆蓋。請參閱第一圖，擋塊40上設有複數狹縫41，其尺寸和接觸端子16的尾部16B的寬度相同。當擋塊40被裝配到絕緣本體11上後，尾部16B可以恰好的收容於每一個狹縫41中。

本發明第一個實施例的特徵在於其引進了一個傳導層30。過去，焊膏是被用範本印刷的方式附加到尾部上，這些可以從美國專利第5,980,308號和美國專利第6,206,722號看到。然而，管理製造出的超小的焊膏滴是非常重要而且難控制的。理論上，焊膏和尾部進行物理連接並且黏附於尾部上。當分配器向上收起，確定數量的焊膏滴就留在尾部上。如先前技術所述，這在大規模生產中是非常困難而且麻煩的。引進傳導層30其上預先形成有大量焊膏恰好的解決了這個問題。

相應的，傳導層30包括基板31，其可以是用任何合適的材料製造所得，比如紙、凱夫拉爾(Kevlar)等。然後，先前形成的焊料，比如說焊料熔核32其暴露並黏附於基板31上預定的位置，該位置和杯子狀區域15A相對應 ，如此佈置當傳導層30覆蓋到裝配部13上時，焊料熔核32可以對應的被收容於杯子狀區域15A中。在傳導層被裝配到裝配部13上後，進行恰當的加熱過程可以將導體21A和尾部16B長久的連接起來，從而將傳導層30和導體21A一起連接於接觸端子16的尾部16B(焊接部)上。

另一方面，同樣也可以應用其他機械力將導體21A壓到尾部16B上，這樣同樣可以達到永久的電性連接的目的。

另外，傳導層30上還設有一個接地棒(Ground Bar)33其和焊料熔核32之間有一定距離，所述接地棒33連接於導線21的每一個導線的編織層21C上。這樣同樣可以解決一個現行製程中一個非常費力的過程：首先將超細的線纜弄平，然後再將其焊接到編織層上。然而，接地棒33和基板31是相連接的，這個問題就完全得到瞭解決。附帶的，鑒於前述優點接地棒可以應用於兩個面上。然後基板31的另一個面上可以裝配一個接地平板34，其可以在微型同軸線纜20和連接器之間起到持續的電磁幹擾保護作用。任何一個現行的先前技術沒有這個特徵。本發明較佳的實施例中，如果同軸線纜20被管理件24所管理，基板31可以簡化掉接地棒33。只有在線纜20沒有被管理件24所管理時，基板31才需要設置一個接地棒33以電性連接線纜20的編織層21C。

生產依本發明方法製得的線纜連接器組合1的過程首先從管理件24和加工同軸線纜20開始。每一根導線21都被管理件24進行預先組織起來。管理件24上設有複數通孔(未標示)以收容導線21。，然後導線21可以被膠合到管理件24上。然後管理件24可以恰好的裝配於收容空間13A中以使導體21A暴露在絕緣本體11的裝配部13的恰當的位置上。

線纜20被加工後裝配於管理件24上，首先要剝去一定長度的保護層21D，然後剝去一定長度的編織層21C和一定長度的絕緣層21B以暴露出導體21A 。由於導體21A非常細小，所以要非常小心保護導體21A而不要被損壞。

如上所述，絕緣本體11的裝配部13上的每個通道上都有一個狹縫15。每一個狹縫15上設有一個較寬的第一開口區域15A，也就是杯子狀的區域15A，其比狹縫15的寬度要寬。連接器10以裝配部13向上的方式放置。然後，每一個導體21A對應的貫穿每一個狹縫15，所述導體21A的末端延伸並暴露在狹縫15外的第二開口區域中。

本發明第一實施例中，引進預先形成有大量焊料的傳導層30恰好的解決了大量生產中管理製造出的超小的焊膏滴的問題。

請參閱第十五圖所示，本發明第二個實施例中，一旦導體21A恰當的暴露在對應的每一個狹縫15中後，一個焊料分配器可以被用來分配焊料於每一個杯子狀區域15A內。經過分配焊料後，連接器10和線纜20可以一起經過一個加熱過程以使焊料迴流，最終一個焊點將在導體21A和接觸端子16的尾部16B之間形成。這是一種電性而且機械性的連接導體21A和尾部16B的製造過程。

另一個選擇是應用傳導層30。在傳導層30的基板31上設有焊料或者焊接熔核32是很方便的。焊接熔核32在基板31上按照鏡像的方式排佈，如此當基板31裝配到絕緣本體11的裝配部13上時，每一個焊接熔核32可以恰好的被收容在對應的杯子狀區域15A中。然後進行加熱以在導體21A和尾部16B之間形成一個焊點。

如上所述，尾部16B的末端延伸出狹縫15而位於第二開口區域中，同時導體21A也沿著狹縫15而延伸出狹縫15並位於第二開口區域中。這個有利於通過尾部16B的暴露的末端加熱焊接熔核32。然而，經過上述過程後，在導體21A和尾部16B的暴露部份上可以覆蓋一個擋塊40。

另外，接地棒33可以和焊接熔核32相隔一定間距的被設置於基板31上。這個是特別有利的，在焊接熔核32收容於杯子狀區域15A內，接地棒33可以恰當的和導線21的編織層21C部分重疊。受益於加熱過程，編織層21C和接地棒33之間同樣可以形成焊點。

雖然上述實施例中應用微型同軸線纜作為例子，同樣可以應用其他符合應用要求的材料。例如，柔性印刷電路板可以用來代替微型同軸線纜。

既然這樣，柔性印刷電路板可以被恰當的暴露於連接器10的裝配部13上，同時焊接熔核32恰當的收容於杯子狀區域15A中。然後進行加熱，連接器10和柔性印刷電路板電性的結合起來。

另一方面，為了容易的裝配傳導層30於連接器10的裝配部13上，可以利用孔35或者銷子和凹槽來對裝配傳導層30於連接器10上進行定位引導。

請參閱第十六圖所示，本發明第三種實施例中，導體21A和接觸端子16的尾部16B之間的連接可以應用鐳射熔接。經過熔接，在導體21A和尾部16B之間就形成了一個雙接點連接。提供至少兩個電性連接點於導體21A和接觸端子16的尾部16B之間。

如上所述，尾部16B的末端延伸出狹縫15而位於第二開口區域中，導體21A的末端同樣沿著狹縫15而延伸出狹縫15而位於第二開口區域中。結果，應用鐳射熔接導體21A於接觸端子16的尾部16B上是比較容易而且有效的。同時，鐳射熔接加熱導體21A的溫度是足夠高的，其可以有效的使預先分配於杯子狀區域15A內的焊接熔核32產生迴流。相應的，不但導體21A的末端可以焊接到尾部16B上，而且導體21A可以被焊接於尾部16B相對應於杯子狀區域15A的位置上。這兩個連接點確保將如此細的導線強勁而且持久的連接於連接器上。焊接點形成於尾部16B的暴露部分同樣形成於杯子狀區域15A 所在位置。結果，兩個電性連接形成於導體21A和尾部16B之間以確保通過一次鐳射熔接可以形成可靠的和耐久的連接。

如上所述，導體21A非常細，管理和加工這種非常細的導線是非常困難的。為了恰好的安置導體21A於狹縫15內，每一個狹縫15上都設有倒角15B。相應的，在朝向導體21A的壓縮空氣的幫助下，來自壓縮空氣的氣壓可以恰好的引導導體21A停止在接觸端子16上。

依照本發明方法製得的連接器10是經過鑲埋成型所製造，其端子間距非常微小。如我們討論的，本發明所建議的方法同樣可以應用於現行的其他連接器，比如說先前技術中討論的線纜連接器組合即接觸端子可以被組裝於一個預先準備好的塑膠裡。在鑲埋成型的過程中，狹縫15和杯子狀區域15A是同時形成於裝配部13上的。

應該指出的即使本發明的較佳的實施例中應用的是微型同軸線纜，同樣的其他材料也可以被應用，比如柔性印刷線纜(FPC)。在這個實施例中，先前形成的焊膏可以被直接暴露於柔性印刷線纜上，然後前形成的焊膏可以很容易的被放置於依照本發明所得的連接器上，然後經過一個確定的過程以在柔性印刷線纜和連接器之間形成電性連接。

1‧‧‧線纜連接器組合

10‧‧‧連接器

11‧‧‧絕緣本體

12‧‧‧對接部

13‧‧‧裝配部

16A‧‧‧對接部分

20‧‧‧微型同軸線纜

21A‧‧‧導體

21‧‧‧同軸導線

24‧‧‧管理件

30‧‧‧傳導層

31‧‧‧基板

32‧‧‧焊料熔核

33‧‧‧接地棒

35‧‧‧孔

40‧‧‧擋塊

41‧‧‧狹縫

Claims (25)

1. 一種導線與端子之連接方法，其包括如下步驟：a)提供一個端子間距較小的連接器，其絕緣本體上組裝有複數接觸端子；b)使接觸端子的焊接部暴露在絕緣本體上；c)展開導線的導體，使其和每個接觸端子的焊接部相接觸；d)分配迴流性的導電材料於每一個導體上，而相鄰的兩個導體上的迴流性的導電材料彼此獨立而沒有相互接觸；e)提供一個位於導體上方的傳導層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中具有迴流性的導電材料是預先安置於傳導層上的。
3. 如申請專利範圍第1項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中絕緣本體設有鄰近接觸端子的焊接部的狹縫。
4. 如申請專利範圍第3項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中狹縫位於接觸端子的焊接部的上方，接觸端子的焊接部靠倒角引導裝配於狹縫中。
5. 如申請專利範圍第3項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中每一個狹縫上還設有用來收容迴流性的導電材料之第一開口區域，而且所述第一開口區域比狹縫的寬度要寬且其和接觸端子的焊接部相連通。
6. 如申請專利範圍第5項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中相鄰的兩個第一開口區域是錯位排列的。
7. 如申請專利範圍第5項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中第一開口區域是一個漏斗型區域。
8. 如申請專利範圍第5項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中第一開口區域是一個杯子狀的區域。
9. 如申請專利範圍第5項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中迴流性的導電材料被暴露於第一開口區域內。
10. 如申請專利範圍第4項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中導線的導體被恰好的暴露於狹縫中。
11. 如申請專利範圍第1項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中每一個導體都被一個編織層所保護而形成同軸線纜。
12. 如申請專利範圍第11項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中傳導層上設有焊料以覆蓋於導體上。
13. 如申請專利範圍第12項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中傳導層上還設有一個接地棒，其電性連接於同軸線纜的編織層上。
14. 如申請專利範圍第13項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中傳導層上還設有一個位於傳導層反面的接地平板。
15. 一種導線與端子之連接方法，其包括如下步驟：a)提供一個端子間距較小的連接器，其絕緣本體上組裝有複數接觸端子；b)使接觸端子的焊接部暴露在絕緣本體上；c)展開導線的導體，使其和每個接觸端子的焊接部相接觸；d)在導線的導體和端子的焊接部上安裝一個設有複數迴流性的導電材料的傳導層；e)處理迴流性的導電材料以使線纜的導體可以電性連接到接觸端子的焊接部上。
16. 如申請專利範圍第15項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中處理迴流性的導電材料的步驟中包括一個加熱迴流性材料的步驟。
17. 如申請專利範圍第15項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中傳導層上設有複數凹槽以收容迴流性的導電材料。
18. 一種導線與端子之連接方法，其包括如下步驟：a)提供一個端子間距較小的連接器，其絕緣本體上組裝有複數接觸端子；b)使接觸端子的焊接部暴露在絕緣本體上；c)提供一個傳導層，其上設有複數迴流性的導電材料；d)展開導線的導體位於傳導層下方，使其和每一個接觸端子的焊接部相對應；e)將傳導層和導體一起連接於接觸端子的焊接部上；f)處理迴流性的導電材料以使導體和接觸端子的焊接部之間產生電性連接。
19. 如申請專利範圍第18項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中導線的導體和對應的接觸端子的焊接部相連通，但這些導線的導體彼此之間相互孤立。
20. 如申請專利範圍第19項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中絕緣本體上設有複數和對應的接觸端子的焊接部相連通的狹縫。
21. 一種導線與端子之連接方法，其包括如下步驟：a)提供一個端子間距較小的連接器，其絕緣本體上組裝有複數接觸端子；b)使接觸端子的焊接部暴露於第一和第二開口區域內；c)展開導線的導體，使其和每一個接觸端子的焊接部相對應接觸；d)分配迴流性的導電材料於第一開口區域內；e)在第二開口區域內焊接導體和接觸端子，同時使迴流性的導電材料在第一開口區域內產生迴流。
22. 如申請專利範圍第21項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中展開導線的導體以使其和每一個接觸端子的焊接部相接觸是通過吹壓縮空氣的方法實現的。
23. 如申請專利範圍第21項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中每兩個相鄰的第一開口區域彼此錯位排列。
24. 如申請專利範圍第23項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中第一開口區域是一個沿著狹縫的大的開口區域其可以使接觸端子的焊接部暴露在其中。
25. 如申請專利範圍第24項所述之導線與端子之連接方法，其中所述步驟中第二開口區域位於狹縫外。