JP3501074B2 - 回路体および該回路体を収容したジャンクションボックス - Google Patents
回路体および該回路体を収容したジャンクションボックスInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路体および該回
路体を収容したジャンクションボックスに関し、特に、
自動車用ワイヤハーネスに接続されるシャンクションボ
ックスにおいて好適に用いられるものである。
路体を収容したジャンクションボックスに関し、特に、
自動車用ワイヤハーネスに接続されるシャンクションボ
ックスにおいて好適に用いられるものである。
【０００２】
【従来の技術】近時、自動車に搭載される電装品の急増
に伴い、自動車用電気接続箱、特に、ジャンクションボ
ックスの内部に収容される回路が急増し、高密度で分岐
回路を形成するために、部品点数が非常に多くなり、組
み立て手数も非常にかかるようになっている。
に伴い、自動車用電気接続箱、特に、ジャンクションボ
ックスの内部に収容される回路が急増し、高密度で分岐
回路を形成するために、部品点数が非常に多くなり、組
み立て手数も非常にかかるようになっている。
【０００３】自動車用電気接続箱のうち、図６に示すジ
ャンクションボックス１では、アッパーケース２とロア
ケース３の間に絶縁板Ａ〜４Ｅを介在させてバスバー５
Ａ〜５Ｄを積層配置している。さらに、上下両端に電線
ガイド溝を設けた絶縁板１５を配置して、該絶縁板１５
上に電線６Ａ、６Ｂを布線して収容し、アッパーケース
２およびロアケース３に設けたコネクタ収容部、リレー
収容部、ヒューズ収容部に嵌合したリレー８、ヒュー
ズ、コネクタの端子を上記バスバーから突設したタブ７
と接続させると共に、上記電線６Ａ、６Ｂを圧接端子
（図示せず）と圧接接続させ、該圧接端子をコネクタ、
リレー、ヒューズの端子と接続させている。なお、上記
電気接続箱では使用していないが、内部回路として、導
電体を樹脂フィルムで挟持した構造のＦＰＣも組み合わ
せて用いる場合がある。
ャンクションボックス１では、アッパーケース２とロア
ケース３の間に絶縁板Ａ〜４Ｅを介在させてバスバー５
Ａ〜５Ｄを積層配置している。さらに、上下両端に電線
ガイド溝を設けた絶縁板１５を配置して、該絶縁板１５
上に電線６Ａ、６Ｂを布線して収容し、アッパーケース
２およびロアケース３に設けたコネクタ収容部、リレー
収容部、ヒューズ収容部に嵌合したリレー８、ヒュー
ズ、コネクタの端子を上記バスバーから突設したタブ７
と接続させると共に、上記電線６Ａ、６Ｂを圧接端子
（図示せず）と圧接接続させ、該圧接端子をコネクタ、
リレー、ヒューズの端子と接続させている。なお、上記
電気接続箱では使用していないが、内部回路として、導
電体を樹脂フィルムで挟持した構造のＦＰＣも組み合わ
せて用いる場合がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、ジャン
クションボックスの内部回路は主としてバスバー方式で
あるが、電線と該電線に圧接端子を接続させた圧接方式
を併用する場合もある。バスバー方式の場合、ジャンク
ションボックスへの取り込み回路が多くなると、１層当
たりの配索回路が少なくなり、その結果、層数が多くな
って、ジャンクションボックスが大型化、複雑化する問
題がある。また、多数のバスバーを必要とすると共に、
回路変更に応じて金型から形成しなければならず、非常
にコスト高になっている。また、バスバーの間には必ず
絶縁板を介在させなければならず、部品点数および組み
つけ工数が増加する問題がある。
クションボックスの内部回路は主としてバスバー方式で
あるが、電線と該電線に圧接端子を接続させた圧接方式
を併用する場合もある。バスバー方式の場合、ジャンク
ションボックスへの取り込み回路が多くなると、１層当
たりの配索回路が少なくなり、その結果、層数が多くな
って、ジャンクションボックスが大型化、複雑化する問
題がある。また、多数のバスバーを必要とすると共に、
回路変更に応じて金型から形成しなければならず、非常
にコスト高になっている。また、バスバーの間には必ず
絶縁板を介在させなければならず、部品点数および組み
つけ工数が増加する問題がある。
【０００５】また、圧接方式では、配索効率は上がると
共に設計変更に容易に対応できるが、布線ガイドの絶縁
板の作成にコストがかかる共に設備費が可成かかる問題
がある。また、バスバー方式と圧接方式とを併用し、バ
スバー層と、電線と圧接端子とからなる層を層分して配
置し、夫々外部回路と接続している場合もあるが、この
併用方式とした場合も上記コストがかかり、量販車で低
コストを狙いとする車型には採用しにくい問題がある。
共に設計変更に容易に対応できるが、布線ガイドの絶縁
板の作成にコストがかかる共に設備費が可成かかる問題
がある。また、バスバー方式と圧接方式とを併用し、バ
スバー層と、電線と圧接端子とからなる層を層分して配
置し、夫々外部回路と接続している場合もあるが、この
併用方式とした場合も上記コストがかかり、量販車で低
コストを狙いとする車型には採用しにくい問題がある。
【０００６】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、ジャンクションボックスの内部回路を高密度配索を
可能としながら、上記バスバーおよび電線と圧接端子と
からなる回路に変えて、あるいは、併用することにより
バスバー等の減少を図り、上記問題を低減して、量販に
適した低コストの回路体および該回路体を収容したジャ
ンクションボックスを提供することを課題としている。
で、ジャンクションボックスの内部回路を高密度配索を
可能としながら、上記バスバーおよび電線と圧接端子と
からなる回路に変えて、あるいは、併用することにより
バスバー等の減少を図り、上記問題を低減して、量販に
適した低コストの回路体および該回路体を収容したジャ
ンクションボックスを提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、ジャンクションボックスの内部に収容さ
れる回路体であって、絶縁性樹脂からなる基板部に、高
導電性樹脂からなる導電部の表面が露出した状態で埋設
されて一体的に成形されており、上記導電部は所要の回
路形状とされ、上記表面に露出している導電部の第１回
路導電部と第２回路導電部とを、非導電性部の内部に設
けた内部導電部を介して連続させ、該内部導電部をジャ
ンパー回路として、上記第１回路導電部と第２回路導電
部との間に存在する第３回路導電部を迂回させて接続し
ていることを特徴とする回路体を提供している。
め、本発明は、ジャンクションボックスの内部に収容さ
れる回路体であって、絶縁性樹脂からなる基板部に、高
導電性樹脂からなる導電部の表面が露出した状態で埋設
されて一体的に成形されており、上記導電部は所要の回
路形状とされ、上記表面に露出している導電部の第１回
路導電部と第２回路導電部とを、非導電性部の内部に設
けた内部導電部を介して連続させ、該内部導電部をジャ
ンパー回路として、上記第１回路導電部と第２回路導電
部との間に存在する第３回路導電部を迂回させて接続し
ていることを特徴とする回路体を提供している。
【０００８】即ち、ジャンクションボックスに収容する
内部回路体として、今まで用いられているバスバー、電
線と圧接端子、あるいはＦＰＣとは異なる新規な回路体
を提供するものである。該回路体は上記のように、絶縁
性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からなる導電部
の表面が露出した状態で埋設されて一体的に成形されて
おり、上記導電部は所要の回路形状に成形されている。
内部回路体として、今まで用いられているバスバー、電
線と圧接端子、あるいはＦＰＣとは異なる新規な回路体
を提供するものである。該回路体は上記のように、絶縁
性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からなる導電部
の表面が露出した状態で埋設されて一体的に成形されて
おり、上記導電部は所要の回路形状に成形されている。
【０００９】上記のように、回路パターンを形成する導
電部を高導電性樹脂で形成して、基板部と一体的に成形
しておくと、導電部を効率よく配置でき、高密度に分岐
回路を設けるできる。かつ、バスバーに変えて用いる
と、軽量かつ安価となる。
電部を高導電性樹脂で形成して、基板部と一体的に成形
しておくと、導電部を効率よく配置でき、高密度に分岐
回路を設けるできる。かつ、バスバーに変えて用いる
と、軽量かつ安価となる。
【００１０】上記回路パターンを構成する導電性樹脂
は、特開平１０−２３７３３１号、特開平１１−３４２
５２２号に開示されているように、熱可塑性樹脂中で、
銅、ニッケル、鉄等からなる金属繊維を混入させたもの
と、鉛フリーハンダ（低融点半田）とＣｕ粉等の低融点
合金を分散させた導電性樹脂組成物からなる。
は、特開平１０−２３７３３１号、特開平１１−３４２
５２２号に開示されているように、熱可塑性樹脂中で、
銅、ニッケル、鉄等からなる金属繊維を混入させたもの
と、鉛フリーハンダ（低融点半田）とＣｕ粉等の低融点
合金を分散させた導電性樹脂組成物からなる。
【００１１】導電性の金属繊維が配合される熱可塑性樹
脂としては、プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、変
性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
アミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、
ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルサルフォン等の樹脂を単独あるいはブ
レンドして用いることが可能であり、特にアクリロニト
リル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂が好適に用いられる。
脂としては、プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、変
性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
アミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、
ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルサルフォン等の樹脂を単独あるいはブ
レンドして用いることが可能であり、特にアクリロニト
リル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂が好適に用いられる。
【００１２】上記熱可塑性樹脂に混合して分散させると
共にネットワーク状に接合させる低融点合金は、融点が
１００℃以上、好ましくは２００℃以上で、射出成形時
に溶融する合金を使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ
−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｂｉ−
Ｐｂ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｓｎ−
Ｉｎ系のものが挙げられる。
共にネットワーク状に接合させる低融点合金は、融点が
１００℃以上、好ましくは２００℃以上で、射出成形時
に溶融する合金を使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ
−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｂｉ−
Ｐｂ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｓｎ−
Ｉｎ系のものが挙げられる。
【００１３】上記高導電性樹脂を導電部として用いる上
記回路体は、金型による１回目の射出成形（１色目）を
絶縁性樹脂で行って基板部を成形し、この基板部を別の
金型で、２回目の射出成形（２色目）を高導電性樹脂で
行って導電部を成形し、２工程で、基板部と導電部が平
板形状に一体化した回路体を成形している。
記回路体は、金型による１回目の射出成形（１色目）を
絶縁性樹脂で行って基板部を成形し、この基板部を別の
金型で、２回目の射出成形（２色目）を高導電性樹脂で
行って導電部を成形し、２工程で、基板部と導電部が平
板形状に一体化した回路体を成形している。
【００１４】上記回路体は略平板形状で、その両面のう
ち、少なくとも片面は絶縁性樹脂層のみからなる絶縁面
としている。よって、ジャンクションボックスの内部に
上記回路体を積層す状態で収容する場合、これら回路体
の間に絶縁板を介在させる必要はなく、隣接して積層す
る一方の回路体の導電部が表面に露出する面と、他方の
回路体の絶縁面とを当接させて積層すればよい。このよ
うに、絶縁板が不要となるため、部品点数および組みつ
け工数の削減が図れ、かつ、ジャンクションボックスの
小型化もはかれる。
ち、少なくとも片面は絶縁性樹脂層のみからなる絶縁面
としている。よって、ジャンクションボックスの内部に
上記回路体を積層す状態で収容する場合、これら回路体
の間に絶縁板を介在させる必要はなく、隣接して積層す
る一方の回路体の導電部が表面に露出する面と、他方の
回路体の絶縁面とを当接させて積層すればよい。このよ
うに、絶縁板が不要となるため、部品点数および組みつ
け工数の削減が図れ、かつ、ジャンクションボックスの
小型化もはかれる。
【００１５】 導電部は射出成形で設けるため、三次元
的な回路形成ができる。よって、表面に露出している第
１回路導電部と第２回路導電部とを、絶縁性樹脂の内部
に設けた内部導電部を介して連続させ、該内部導電部を
ジャンパー線として、上記第１回路導電部と第２回路導
電部との間に存在する第３回路部を迂回させて接続する
ことができる。よって、従来はジャンパー線を必要とし
ていたが、これを不要とでき、多様な回路構成を、１つ
の回路体で実現することができる。
的な回路形成ができる。よって、表面に露出している第
１回路導電部と第２回路導電部とを、絶縁性樹脂の内部
に設けた内部導電部を介して連続させ、該内部導電部を
ジャンパー線として、上記第１回路導電部と第２回路導
電部との間に存在する第３回路部を迂回させて接続する
ことができる。よって、従来はジャンパー線を必要とし
ていたが、これを不要とでき、多様な回路構成を、１つ
の回路体で実現することができる。
【００１６】本発明は、上記回路体を収容しているジャ
ンクションボックスを提供している。該ジャンクション
ボックスの内部回路として上記回路体のみを用いても良
いが、該回路体と共に、バスバーからなる内部回路を積
層配置し、バスバーは大電流回路とする一方、上記回路
体は中・小電流回路としてもよい。
ンクションボックスを提供している。該ジャンクション
ボックスの内部回路として上記回路体のみを用いても良
いが、該回路体と共に、バスバーからなる内部回路を積
層配置し、バスバーは大電流回路とする一方、上記回路
体は中・小電流回路としてもよい。
【００１７】さらに、上記回路体と共に、バスバーから
なる内部回路、電線および該電線に圧接接続する圧接端
子とからなる内部回路を収容し、上記バスバーは大電流
回路、電線と圧接端子とを中電流回路、上記回路体を小
電流回路としてもよい。
なる内部回路、電線および該電線に圧接接続する圧接端
子とからなる内部回路を収容し、上記バスバーは大電流
回路、電線と圧接端子とを中電流回路、上記回路体を小
電流回路としてもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図面を参照し
て説明する。図１は自動車用ワイヤハーネスに接続され
るジャンクションボックス１０の分解斜視図であり、１
１はアッパーケース、１２はロアケース、１３（１３
Ａ、１３Ｂ）は回路体、１４はバスバー、１５は圧接用
の単芯線、１６は圧接端子、１７は導電ピンである。な
お、図示していないが、隣接して積層配置される回路体
１３Ａとバスバー１４との間には絶縁板を介在させてい
る。
て説明する。図１は自動車用ワイヤハーネスに接続され
るジャンクションボックス１０の分解斜視図であり、１
１はアッパーケース、１２はロアケース、１３（１３
Ａ、１３Ｂ）は回路体、１４はバスバー、１５は圧接用
の単芯線、１６は圧接端子、１７は導電ピンである。な
お、図示していないが、隣接して積層配置される回路体
１３Ａとバスバー１４との間には絶縁板を介在させてい
る。
【００１９】上記バスバー１４は電源と接続した大電流
回路、単芯線１５は中電流回路、回路体１３は小電流回
路として用いている。
回路、単芯線１５は中電流回路、回路体１３は小電流回
路として用いている。
【００２０】上記のように、ジャンクションボックス１
０では、回路体１３と共に、バスバー１４および単芯線
１５と圧接端子１６とからなる内部回路も用いている
が、回路体１３のみで内部回路を構成しても良い。ま
た、回路体１３は図示では２層であるが、２層以上の多
層としても良いことは言うまでもない。
０では、回路体１３と共に、バスバー１４および単芯線
１５と圧接端子１６とからなる内部回路も用いている
が、回路体１３のみで内部回路を構成しても良い。ま
た、回路体１３は図示では２層であるが、２層以上の多
層としても良いことは言うまでもない。
【００２１】 上記回路体１３（１３Ａ、１３Ｂ）は、
例えば、参考例として示す図２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示
す構成とし、絶縁性樹脂からなる基板部２０に、高導電
性樹脂からなる導電部２１（図中、斜線で示す）の表面
が露出した状態で埋設されて、平板形状に一体的に成形
されている。
例えば、参考例として示す図２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示
す構成とし、絶縁性樹脂からなる基板部２０に、高導電
性樹脂からなる導電部２１（図中、斜線で示す）の表面
が露出した状態で埋設されて、平板形状に一体的に成形
されている。
【００２２】上記導電部２１の表面２１ａは、基板部２
０の上面２０ａと面一に露出して、所要の回路形状とさ
れている。基板部２０の下面２０ｂには導電部２１が露
出しておらず、絶縁性樹脂層のみからなる絶縁面として
いる。また、基板部２０の側面２０ｃにも導電部２１を
露出させている。
０の上面２０ａと面一に露出して、所要の回路形状とさ
れている。基板部２０の下面２０ｂには導電部２１が露
出しておらず、絶縁性樹脂層のみからなる絶縁面として
いる。また、基板部２０の側面２０ｃにも導電部２１を
露出させている。
【００２３】上記回路体１３の製造方法は、まず、図３
（Ａ）で示すように、上下金型３０Ａと３０Ｂのキャビ
テイに絶縁性樹脂を注入して、基板部２０のみからなる
一次成形品を射出成型する。この状態では基板部２０に
導電部２１は設けられていない。ついで、図３（Ｂ）に
示すように、上型３０Ａを別の金型３０Ｃに変えて、下
型３９Ｂとの接合して型締めし、基板部２０と金型３０
Ｃとの間にキャビテイ３２を形成する。図３（Ｃ）に示
すように、このキャビテイ３２に高導電性樹脂を注入し
て導電部２１を射出成形する。これにより、基板部２０
の表面に所要の回路形状の導電部２１を備えた回路体１
３が一体成形される。なお、導電部２１を一次成形品と
して成形した後、基板部２０を二次成形して回路体１３
を成形してもよい。
（Ａ）で示すように、上下金型３０Ａと３０Ｂのキャビ
テイに絶縁性樹脂を注入して、基板部２０のみからなる
一次成形品を射出成型する。この状態では基板部２０に
導電部２１は設けられていない。ついで、図３（Ｂ）に
示すように、上型３０Ａを別の金型３０Ｃに変えて、下
型３９Ｂとの接合して型締めし、基板部２０と金型３０
Ｃとの間にキャビテイ３２を形成する。図３（Ｃ）に示
すように、このキャビテイ３２に高導電性樹脂を注入し
て導電部２１を射出成形する。これにより、基板部２０
の表面に所要の回路形状の導電部２１を備えた回路体１
３が一体成形される。なお、導電部２１を一次成形品と
して成形した後、基板部２０を二次成形して回路体１３
を成形してもよい。
【００２４】また、図４に示すように、導電部２１を三
次元状に形成してジャンパー線を回路体１３の内部にも
うけてもよい。即ち、上記表面に露出している導電部２
１の第１回路の導電部２１−１と第２回の導電部２１−
２とを、絶縁樹脂部の内部に設けた内部導電部２２を介
して連続させ、該内部導電部２２をジャンパー回路とし
て、第１回路導電部２１−１と第２回路導電部２１−２
との間に存在する第３回路部２１−３を迂回させて接続
している。
次元状に形成してジャンパー線を回路体１３の内部にも
うけてもよい。即ち、上記表面に露出している導電部２
１の第１回路の導電部２１−１と第２回の導電部２１−
２とを、絶縁樹脂部の内部に設けた内部導電部２２を介
して連続させ、該内部導電部２２をジャンパー回路とし
て、第１回路導電部２１−１と第２回路導電部２１−２
との間に存在する第３回路部２１−３を迂回させて接続
している。
【００２５】上記回路体１３を図１に示すようにアッパ
ーケース１１とロアケース１２とで構成されるケース内
部に収容して、ジャンクションボックスの内部回路とし
て用いている。上記回路１３の導電部２１と、アッパー
ケース１１とロアケース１２に設けたコネクタ収容部１
１ａ、１２ａ、ヒューズ収容部１１ｂ、１２ｂ，リレー
収容部１２ｃに収容する端子２５とは、図５に示すよう
に、上下両端にタブ１７ａ、１７ｂを形成した導通ピン
１７を介して行っている。即ち、回路体１３の導電部２
０にピン圧入溝２６を設けておき、該ピン圧入溝２６に
導電ピン１７の一端のタブ１７ｂを圧入して面接触させ
る一方、コネクタ収容部に挿入するコネクタ内の電線端
末のメス端子２９と導電ピン１７の他端のタブ１７ａと
を嵌合接続している。ヒューズ、リレーの端子と接続す
る場合は導電ピン１７の一端にメス端子部を設けておけ
ばよい。
ーケース１１とロアケース１２とで構成されるケース内
部に収容して、ジャンクションボックスの内部回路とし
て用いている。上記回路１３の導電部２１と、アッパー
ケース１１とロアケース１２に設けたコネクタ収容部１
１ａ、１２ａ、ヒューズ収容部１１ｂ、１２ｂ，リレー
収容部１２ｃに収容する端子２５とは、図５に示すよう
に、上下両端にタブ１７ａ、１７ｂを形成した導通ピン
１７を介して行っている。即ち、回路体１３の導電部２
０にピン圧入溝２６を設けておき、該ピン圧入溝２６に
導電ピン１７の一端のタブ１７ｂを圧入して面接触させ
る一方、コネクタ収容部に挿入するコネクタ内の電線端
末のメス端子２９と導電ピン１７の他端のタブ１７ａと
を嵌合接続している。ヒューズ、リレーの端子と接続す
る場合は導電ピン１７の一端にメス端子部を設けておけ
ばよい。
【００２６】なお、回路体の導電部と電線端末端子およ
びリレー、ヒューズとの端子との接続構成は、上記に限
定されず、他の接続構成としても良いことは言うまでも
ない。
びリレー、ヒューズとの端子との接続構成は、上記に限
定されず、他の接続構成としても良いことは言うまでも
ない。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、ジャンクションボックスの内部回路として、
高導電性樹脂からなる導電部を絶縁性樹脂からなる基板
と一体成形した回路板を用いるため、回路設計の自由度
が高く、高密度配索が可能で、電気接続箱の小型化、軽
量化などを図ることができる。また、上記回路板を用い
ることにより、バスバーの使用数の低減を図ることがで
き、それだけ、コストの低下を図ることができる。
によれば、ジャンクションボックスの内部回路として、
高導電性樹脂からなる導電部を絶縁性樹脂からなる基板
と一体成形した回路板を用いるため、回路設計の自由度
が高く、高密度配索が可能で、電気接続箱の小型化、軽
量化などを図ることができる。また、上記回路板を用い
ることにより、バスバーの使用数の低減を図ることがで
き、それだけ、コストの低下を図ることができる。
【図１】 本発明の実施形態のジャンクションボックス
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図２】 回路体の参考実施形態を示し、（Ａ）は斜視
図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ矢視図、（Ｃ）は断面図であ
る。
図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ矢視図、（Ｃ）は断面図であ
る。
【図３】 （Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は回路体の製作工程を示
す断面図、（Ｄ）は（Ｃ）と直交方向の断面図である。
す断面図、（Ｄ）は（Ｃ）と直交方向の断面図である。
【図４】 回路体の変形例を示す断面図である。
【図５】 （Ａ）（Ｂ）は回路板と電線接続端子との接
続構造を示す図面である。
続構造を示す図面である。
【図６】 従来のジャンクションボックスの分解斜視図
である。
である。
１０ ジャンクションボックス
１１ アッパーケース
１２ ロアケース
１３（１３Ａ、１３Ｂ） 回路体
１４ バスバー
１５ 単芯線
１７ 導通ピン
２０ 基板部
２１ 導電部
２２ 内部導電部
─────────────────────────────────────────────────────
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(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０５Ｋ 5/00 Ｈ０５Ｋ 5/00 Ａ
(72)発明者 小林 宣史
三重県四日市市西末広町１番14号 住友
電装株式会社内
(56)参考文献 特開2001−177951（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H02G 3/16
H01R 9/03
H05K 1/09
H05K 1/11
H05K 3/00
H05K 5/00
Claims (6)
- 【請求項１】 ジャンクションボックスの内部に収容さ
れる回路体であって、 絶縁性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からなる導
電部の表面が露出した状態で埋設されて一体的に成形さ
れており、上記導電部は所要の回路形状とされ、 上記表面に露出している導電部の第１回路導電部と第２
回路導電部とを、非導電性部の内部に設けた内部導電部
を介して連続させ、該内部導電部をジャンパー回路とし
て、上記第１回路導電部と第２回路導電部との間に存在
する第３回路導電部を迂回させて接続して いることを特
徴とする回路体。 - 【請求項２】 上記回路体は平板形状で、その両面のう
ち、少なくとも片面は絶縁性樹脂層のみからなる絶縁面
としている請求項１に記載の回路体。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の回路体
を収容し、自動車用ワイヤハーネスに接続されるジャン
クションボックス。 - 【請求項４】 回路体を収容しているジャンクションボ
ックスであって、 絶縁性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からなる導
電部の表面が露出した状態で埋設されて一体的に成形さ
れており、上記導電部は所要の回路形状とされている回
路体を備え、該回路体を積層状態で収容すると共に、こ
れら回路体の間に絶縁板を介在させず、隣接して積層す
る一方の回路体の導電部が表面に露出する面と、他方の
回路体の絶縁面とを当接させて積層していることを特徴
とする ジャンクションボックス。 - 【請求項５】 上記ジャンクションボックスの内部に
は、上記回路体と共に、バスバーからなる内部回路を積
層配置しており、バスバーは大電流回路とする一方、上
記回路体は中・小電流回路としている請求項３または請
求項４に記載の回路体を収容したジャンクションボック
ス。 - 【請求項６】 上記ジャンクションボックスの内部に
は、上記回路体と共に、バスバーからなる内部回路、電
線および該電線に圧接接続する圧接端子とからなる内部
回路を備え、上記バスバーは大電流回路、電線と圧接端
子とを中電流回路、上記回路体を小電流回路としている
請求項３または請求項４に記載の回路体を収容したジャ
ンクションボックス。
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| JP2000051705A JP3501074B2 (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | 回路体および該回路体を収容したジャンクションボックス |
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| JP2000051705A JP3501074B2 (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | 回路体および該回路体を収容したジャンクションボックス |
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|---|---|---|---|
| JP2003323589A Division JP2004135495A (ja) | 2003-09-16 | 2003-09-16 | 回路体および該回路体を収容したジャンクションボックス |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001245419A JP2001245419A (ja) | 2001-09-07 |
| JP3501074B2 true JP3501074B2 (ja) | 2004-02-23 |
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|---|---|---|---|
| JP2000051705A Expired - Fee Related JP3501074B2 (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | 回路体および該回路体を収容したジャンクションボックス |
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