JP3501077B2 - 回路体および該回路体を収容したジャンクションボックス - Google Patents
回路体および該回路体を収容したジャンクションボックスInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路体および該回
路体を収容したジャンクションボックスに関し、特に、
自動車用ワイヤハーネスに接続されるシャンクションボ
ックスにおいて好適に用いられるものである。
路体を収容したジャンクションボックスに関し、特に、
自動車用ワイヤハーネスに接続されるシャンクションボ
ックスにおいて好適に用いられるものである。
【０００２】
【従来の技術】近時、自動車に搭載される電装品の急増
に伴い、自動車用電気接続箱、特に、ジャンクションボ
ックスの内部に収容される回路が急増し、高密度で分岐
回路を形成するために、部品点数が非常に多くなり、組
み立て工数も大幅に増加している。
に伴い、自動車用電気接続箱、特に、ジャンクションボ
ックスの内部に収容される回路が急増し、高密度で分岐
回路を形成するために、部品点数が非常に多くなり、組
み立て工数も大幅に増加している。
【０００３】自動車用電気接続箱のうち、図１０に示す
ジャンクションボックス１では、アッパーケース２とロ
アケース３の間に絶縁板４Ａ〜４Ｅを介在させてバスバ
ー５Ａ〜５Ｄを積層配置している。また、下層の絶縁板
４Ａとロアケース３との間には、上下両端に電線ガイド
溝を設けた絶縁板１５を配置して、該絶縁板１５上に電
線６Ａ、６Ｂを布線している。上記バスバー５Ａ〜５Ｄ
からはタブ７が突設しており、電線６Ａ、６Ｂには、圧
接端子（図示せず）が圧接接続されている。
ジャンクションボックス１では、アッパーケース２とロ
アケース３の間に絶縁板４Ａ〜４Ｅを介在させてバスバ
ー５Ａ〜５Ｄを積層配置している。また、下層の絶縁板
４Ａとロアケース３との間には、上下両端に電線ガイド
溝を設けた絶縁板１５を配置して、該絶縁板１５上に電
線６Ａ、６Ｂを布線している。上記バスバー５Ａ〜５Ｄ
からはタブ７が突設しており、電線６Ａ、６Ｂには、圧
接端子（図示せず）が圧接接続されている。
【０００４】アッパーケース２の上面には、ヒュージブ
ルリング、ブレードヒューズ、ミニヒューズといった各
種ヒューズを装着するためのヒューズ収容部を多数設け
ており、その他、リレー８の装着用のリレー収容部、コ
ネクタ収容部も設けている。また、ロアケース３の下面
にもコネクタ収容部等を設けている。
ルリング、ブレードヒューズ、ミニヒューズといった各
種ヒューズを装着するためのヒューズ収容部を多数設け
ており、その他、リレー８の装着用のリレー収容部、コ
ネクタ収容部も設けている。また、ロアケース３の下面
にもコネクタ収容部等を設けている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、ジャン
クションボックスの内部回路は主としてバスバー方式で
あるが、電線と該電線に圧接端子を接続させた圧接方式
を併用する場合もある。バスバー方式および圧接端子方
式のいずれの場合も、ヒューズとの接続は、バスバーか
ら突設したタブ、また、電線に圧接接続した圧接端子に
タブを設け、これらのタブを中継端子を介して、上記ヒ
ューズ収容部に装着されるヒューズと接続している。
クションボックスの内部回路は主としてバスバー方式で
あるが、電線と該電線に圧接端子を接続させた圧接方式
を併用する場合もある。バスバー方式および圧接端子方
式のいずれの場合も、ヒューズとの接続は、バスバーか
ら突設したタブ、また、電線に圧接接続した圧接端子に
タブを設け、これらのタブを中継端子を介して、上記ヒ
ューズ収容部に装着されるヒューズと接続している。
【０００６】このように、内部回路とヒューズの接続に
は中径端子が必要となるので、ジャンクションボックス
の部品点数の増加および組み付け工数の増加を招く問題
となっている。特に、昨今の内部回路の高密度化に伴う
多層積層を採用する場合では、使用される中径端子数も
一段と増加し上記問題が一層深刻となっており、また、
中継端子の配置スペースを必要とするため、バスバー等
の回路設計が制限され設計が一層困難になり、ジャンク
ションボックスが大型化する要因にもつながっている。
は中径端子が必要となるので、ジャンクションボックス
の部品点数の増加および組み付け工数の増加を招く問題
となっている。特に、昨今の内部回路の高密度化に伴う
多層積層を採用する場合では、使用される中径端子数も
一段と増加し上記問題が一層深刻となっており、また、
中継端子の配置スペースを必要とするため、バスバー等
の回路設計が制限され設計が一層困難になり、ジャンク
ションボックスが大型化する要因にもつながっている。
【０００７】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、ジャンクションボックスに装着されるヒューズ数の
減少あるいはヒューズレス化により中継端子を不要ある
いは減少してジャンクションボックスの構成の簡易化を
図り、製作コストを低減することを課題としている。
で、ジャンクションボックスに装着されるヒューズ数の
減少あるいはヒューズレス化により中継端子を不要ある
いは減少してジャンクションボックスの構成の簡易化を
図り、製作コストを低減することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、ジャンクションボックスの内部に収容さ
れる回路体であって、熱可塑性樹脂中に金属繊維あるい
は溶融してネットワーク状に接合される低融点金属粉を
分散させた高導電性樹脂と、絶縁性樹脂とを用いて形成
される回路体からなり、該回路体は、金型による１回目
の射出成形（１色目）は上記絶縁性樹脂で行って基板部
が成形され、この基板部を別の金型で２回目の射出成型
（２色目）を上記高導電性樹脂で行って導電部が成形さ
れ２工程で基板部と導電部が平板形状に一体化されて成
形されており、上記絶縁性樹脂からなる基板部に、高導
電性樹脂からなる導電部の表面が露出した状態で埋設さ
れ、該導電部は所要の回路パターンとされていると共
に、該回路中に導電部を細幅としたヒューズ回路部を設
け、該ヒューズ回路部は設定した許容電流値以上の電流
で溶断する構成としていることを特徴とする回路体を提
供している。
め、本発明は、ジャンクションボックスの内部に収容さ
れる回路体であって、熱可塑性樹脂中に金属繊維あるい
は溶融してネットワーク状に接合される低融点金属粉を
分散させた高導電性樹脂と、絶縁性樹脂とを用いて形成
される回路体からなり、該回路体は、金型による１回目
の射出成形（１色目）は上記絶縁性樹脂で行って基板部
が成形され、この基板部を別の金型で２回目の射出成型
（２色目）を上記高導電性樹脂で行って導電部が成形さ
れ２工程で基板部と導電部が平板形状に一体化されて成
形されており、上記絶縁性樹脂からなる基板部に、高導
電性樹脂からなる導電部の表面が露出した状態で埋設さ
れ、該導電部は所要の回路パターンとされていると共
に、該回路中に導電部を細幅としたヒューズ回路部を設
け、該ヒューズ回路部は設定した許容電流値以上の電流
で溶断する構成としていることを特徴とする回路体を提
供している。
【０００９】即ち、ジャンクションボックスに収容する
内部回路体として、今まで用いられているバスバー、電
線と圧接端子、あるいはＦＰＣとは異なる新規な回路体
を提供するものである。該回路体は上記のように、絶縁
性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からなる導電部
の表面が露出した状態で埋設されて一体的に成形されて
おり、上記導電部は所要の回路パターンに成形されてい
る。
内部回路体として、今まで用いられているバスバー、電
線と圧接端子、あるいはＦＰＣとは異なる新規な回路体
を提供するものである。該回路体は上記のように、絶縁
性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からなる導電部
の表面が露出した状態で埋設されて一体的に成形されて
おり、上記導電部は所要の回路パターンに成形されてい
る。
【００１０】上記のように、回路パターンを形成する導
電部を高導電性樹脂を射出成形して形成してため、任意
の形状とすることができ、該回路の所要箇所に細幅とし
た断面積が他の部分より小さいヒューズ回路部を容易に
設けることができる。
電部を高導電性樹脂を射出成形して形成してため、任意
の形状とすることができ、該回路の所要箇所に細幅とし
た断面積が他の部分より小さいヒューズ回路部を容易に
設けることができる。
【００１１】このように、回路体の内部にヒューズ回路
を設け、例えば、約１アンペア用のミニヒューズの機能
を回路体に内蔵させておくと、ジャンクションボックス
に１アンペア相当のミニヒューズの装着が不要にでき
る。それに伴い、従来のようなジャンクションボックス
の外面のヒューズ収容部自体およびミニヒューズと内部
回路とを接続する中径端子等からなる構成部分を設ける
必要がなくなり、ヒューズレス化を達成してジャンクシ
ョンボックスの構成の簡易化を図ることができる。な
お、回路体に設ける導電部の許容電流量に大きくする
と、３アンペア程度のブレードヒューズの機能も持たせ
ることが可能となる。
を設け、例えば、約１アンペア用のミニヒューズの機能
を回路体に内蔵させておくと、ジャンクションボックス
に１アンペア相当のミニヒューズの装着が不要にでき
る。それに伴い、従来のようなジャンクションボックス
の外面のヒューズ収容部自体およびミニヒューズと内部
回路とを接続する中径端子等からなる構成部分を設ける
必要がなくなり、ヒューズレス化を達成してジャンクシ
ョンボックスの構成の簡易化を図ることができる。な
お、回路体に設ける導電部の許容電流量に大きくする
と、３アンペア程度のブレードヒューズの機能も持たせ
ることが可能となる。
【００１２】上記回路パターンを構成する導電性樹脂
は、特開平１０−２３７３３１号、特開平１１−３４２
５２２号に開示されているように、熱可塑性樹脂中で、
銅、ニッケル、鉄等からなる金属繊維を混入させたもの
と、鉛フリーハンダ（低融点半田）とＣｕ粉等の低融点
合金を分散させた導電性樹脂組成物からなる。
は、特開平１０−２３７３３１号、特開平１１−３４２
５２２号に開示されているように、熱可塑性樹脂中で、
銅、ニッケル、鉄等からなる金属繊維を混入させたもの
と、鉛フリーハンダ（低融点半田）とＣｕ粉等の低融点
合金を分散させた導電性樹脂組成物からなる。
【００１３】導電性の金属繊維が配合される熱可塑性樹
脂としては、プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、変
性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
アミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、
ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルサルフォン等の樹脂を単独あるいはブ
レンドして用いることが可能であり、特にアクリロニト
リル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂が好適に用いられる。
脂としては、プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、変
性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
アミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、
ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルサルフォン等の樹脂を単独あるいはブ
レンドして用いることが可能であり、特にアクリロニト
リル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂が好適に用いられる。
【００１４】上記熱可塑性樹脂に混合して分散させると
共にネットワーク状に接合させる低融点合金は、融点が
１００℃以上、好ましくは２００℃以上で、射出成形時
に溶融する合金を使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ
−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｂｉ−
Ｐｂ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｓｎ−
Ｉｎ系のものが挙げられる。
共にネットワーク状に接合させる低融点合金は、融点が
１００℃以上、好ましくは２００℃以上で、射出成形時
に溶融する合金を使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ
−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｂｉ−
Ｐｂ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｓｎ−
Ｉｎ系のものが挙げられる。
【００１５】上記高導電性樹脂を導電部として用いる上
記回路体は、金型による１回目の射出成形（１色目）を
絶縁性樹脂で行って基板部を成形し、この基板部を別の
金型で、２回目の射出成形（２色目）を高導電性樹脂で
行って導電部を成形し、二工程で、基板部と導電部が平
板形状に一体化した回路体を成形している。
記回路体は、金型による１回目の射出成形（１色目）を
絶縁性樹脂で行って基板部を成形し、この基板部を別の
金型で、２回目の射出成形（２色目）を高導電性樹脂で
行って導電部を成形し、二工程で、基板部と導電部が平
板形状に一体化した回路体を成形している。
【００１６】上記回路体は略平板形状とし、その両面の
うち、少なくとも片面は絶縁性樹脂層のみからなる絶縁
面としていることが好ましい。
うち、少なくとも片面は絶縁性樹脂層のみからなる絶縁
面としていることが好ましい。
【００１７】上記のように、回路体の一面を絶縁面とす
ると、ジャンクションボックスの内部に回路体を積層す
る状態で収容する場合、これら回路体の間に絶縁板を介
在させる必要はなく、隣接して積層する一方の回路体の
導電部が表面に露出する面と、他方の回路体の絶縁面と
を当接させて積層すればよい。よって、このように、絶
縁板が不要となるため、部品点数および組みつけ工数の
削減が図れ、かつ、ジャンクションボックスの小型化も
図れる。
ると、ジャンクションボックスの内部に回路体を積層す
る状態で収容する場合、これら回路体の間に絶縁板を介
在させる必要はなく、隣接して積層する一方の回路体の
導電部が表面に露出する面と、他方の回路体の絶縁面と
を当接させて積層すればよい。よって、このように、絶
縁板が不要となるため、部品点数および組みつけ工数の
削減が図れ、かつ、ジャンクションボックスの小型化も
図れる。
【００１８】本発明は、上記回路体を収容している自動
車用ワイヤハーネスに接続されるジャンクションボック
スを提供している。該ジャンクションボックスの内部回
路として上記回路体のみを用いても良いが、該回路体と
共に、バスバーからなる内部回路を積層配置し、バスバ
ーは大電流回路とする一方、上記回路体は中・小電流回
路としてもよい。
車用ワイヤハーネスに接続されるジャンクションボック
スを提供している。該ジャンクションボックスの内部回
路として上記回路体のみを用いても良いが、該回路体と
共に、バスバーからなる内部回路を積層配置し、バスバ
ーは大電流回路とする一方、上記回路体は中・小電流回
路としてもよい。
【００１９】上記のように、回路体を中・小電流回路と
し、該回路中にヒューズ回路部を設けると、ジャンクシ
ョンボックスに取り付けるいる多数のヒューズを不要と
できる。
し、該回路中にヒューズ回路部を設けると、ジャンクシ
ョンボックスに取り付けるいる多数のヒューズを不要と
できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図面を参照し
て説明する。図１は自動車用ワイヤハーネスに接続され
るジャンクションボックス１０の分解斜視図であり、１
１はアッパーケース、１２はロアケース、１３（１３
Ａ、１３Ｂ）は回路体、１４はバスバー、１５は圧接用
の単芯線、１６は圧接端子、１７は導電ピンである。バ
スバー１４は電源と接続した大電流回路、単芯線１５は
中電流回路、回路体１３は小電流回路として用いてお
り、積層配置される回路体１３Ａとバスバー１４との間
には絶縁板（図示せず）も介在させている。なお、アッ
パーケース１１の上面およびロアケース１２の下面には
コネクタ収容部、リレー収容部等は設けているが、ミニ
ヒューズ装着用のヒューズ収容部は設けていない。
て説明する。図１は自動車用ワイヤハーネスに接続され
るジャンクションボックス１０の分解斜視図であり、１
１はアッパーケース、１２はロアケース、１３（１３
Ａ、１３Ｂ）は回路体、１４はバスバー、１５は圧接用
の単芯線、１６は圧接端子、１７は導電ピンである。バ
スバー１４は電源と接続した大電流回路、単芯線１５は
中電流回路、回路体１３は小電流回路として用いてお
り、積層配置される回路体１３Ａとバスバー１４との間
には絶縁板（図示せず）も介在させている。なお、アッ
パーケース１１の上面およびロアケース１２の下面には
コネクタ収容部、リレー収容部等は設けているが、ミニ
ヒューズ装着用のヒューズ収容部は設けていない。
【００２１】回路体１３における上方の回路体１３Ａ
は、図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、絶縁性樹脂からな
る基板部２０に、高導電性樹脂からなる導電部２１（図
中、斜線で示す）が表面を帯形状に露出した状態で埋設
し、全体として平板形状となるように一体的に成形され
ている。導電部２１の表面２１ａは、基板部２０の上面
２０ａと同一面で、所要の回路パターンに合致する回路
形状に形成されている。基板部２０の下面２０ｂは導電
部２１の下方表出部２１ｂを面一に露出させ、他の部分
は絶縁面としている。
は、図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、絶縁性樹脂からな
る基板部２０に、高導電性樹脂からなる導電部２１（図
中、斜線で示す）が表面を帯形状に露出した状態で埋設
し、全体として平板形状となるように一体的に成形され
ている。導電部２１の表面２１ａは、基板部２０の上面
２０ａと同一面で、所要の回路パターンに合致する回路
形状に形成されている。基板部２０の下面２０ｂは導電
部２１の下方表出部２１ｂを面一に露出させ、他の部分
は絶縁面としている。
【００２２】下方に位置する回路体１３Ｂは上方の回路
体１３Ａと略同等であるが、導電部に下方表出部を設け
ておらず、下面全体を絶縁性樹脂層のみからなる絶縁面
としている。上記回路体１３Ａと回路体１３Ｂは積層さ
れると、下方表出部２１ｂを介して上下の導電部の導通
が図られ接続の簡易化を図ると共に、下方の回路体１３
Ｂの下面側は絶縁面なので、回路体１３Ｂの下面側には
絶縁板を不要にしている。
体１３Ａと略同等であるが、導電部に下方表出部を設け
ておらず、下面全体を絶縁性樹脂層のみからなる絶縁面
としている。上記回路体１３Ａと回路体１３Ｂは積層さ
れると、下方表出部２１ｂを介して上下の導電部の導通
が図られ接続の簡易化を図ると共に、下方の回路体１３
Ｂの下面側は絶縁面なので、回路体１３Ｂの下面側には
絶縁板を不要にしている。
【００２３】図２（Ａ）、図３（Ａ）に示すように、導
電部２１の一部には、平板帯形状の幅を細くしてヒュー
ズ回路部２５を多数形成している。ヒューズ回路部２５
は、従来のミニヒューズの許容電流値である１アンペア
に対するものである。よって、ヒューズ回路部２５の細
幅部２５ａの幅寸法Ｗと長さ寸法Ｌは、１アンペアより
大きい電流が流れると、図３（Ｂ）に示すように、細幅
部２５ａが溶断される寸法に設定している。即ち、ヒュ
ーズ回路部２５の断面積は、導電部２１の他の箇所の断
面積に比べて小さくなるので、ヒューズ回路部２５の抵
抗値は導電部２１の通常幅の箇所に比べて大きくなって
いる。そのため、規定電流値より大きい値の電流が流れ
ると、ヒューズ回路部２５の細幅部２５自体が過電流に
よる抵抗発熱で溶断されてヒューズ機能を発揮する。
電部２１の一部には、平板帯形状の幅を細くしてヒュー
ズ回路部２５を多数形成している。ヒューズ回路部２５
は、従来のミニヒューズの許容電流値である１アンペア
に対するものである。よって、ヒューズ回路部２５の細
幅部２５ａの幅寸法Ｗと長さ寸法Ｌは、１アンペアより
大きい電流が流れると、図３（Ｂ）に示すように、細幅
部２５ａが溶断される寸法に設定している。即ち、ヒュ
ーズ回路部２５の断面積は、導電部２１の他の箇所の断
面積に比べて小さくなるので、ヒューズ回路部２５の抵
抗値は導電部２１の通常幅の箇所に比べて大きくなって
いる。そのため、規定電流値より大きい値の電流が流れ
ると、ヒューズ回路部２５の細幅部２５自体が過電流に
よる抵抗発熱で溶断されてヒューズ機能を発揮する。
【００２４】上記ヒューズ回路部２５を有する導電体２
１を含む回路体１３の製造方法は、基板部２０の成形に
おいては、図４（Ａ）に示す導電部２１と同形状の凸部
３０ｂとヒューズ回路部と同形状の細幅凸部３０ｃを基
板部２０形成用の大きな凹部３０ａ内に有する上型金型
３０と、フラット上面を有する下型金型３１を用いてい
る。図５（Ａ）に示すように、上下金型３０、３１の型
締めで凹部３０ａによるキャビティが形成され、このキ
ャビテイに絶縁性樹脂を注入して、基板部２０のみから
なる一次成形品を射出成型している。この状態では基板
部２０に導電部２１は設けられていない。
１を含む回路体１３の製造方法は、基板部２０の成形に
おいては、図４（Ａ）に示す導電部２１と同形状の凸部
３０ｂとヒューズ回路部と同形状の細幅凸部３０ｃを基
板部２０形成用の大きな凹部３０ａ内に有する上型金型
３０と、フラット上面を有する下型金型３１を用いてい
る。図５（Ａ）に示すように、上下金型３０、３１の型
締めで凹部３０ａによるキャビティが形成され、このキ
ャビテイに絶縁性樹脂を注入して、基板部２０のみから
なる一次成形品を射出成型している。この状態では基板
部２０に導電部２１は設けられていない。
【００２５】ついで、上型金型３０を、図４（Ｂ）に示
す基板部２０に対応する凹部３３ａのみを有する別の上
型金型３３に変更して、図５（Ｂ）のように上記同様の
上型金型３３と下型金型３１とを型締めし、基板部２０
と上下金型３３、３１との間にキャビテイ３２を形成す
る。その後、図５（Ｃ）に示すように、キャビテイ３２
に高導電性樹脂を注入して導電部２１を射出成形してい
る。これにより、基板部２０の表面に所要の回路形状で
ヒューズ回路部２５を有する導電部２１を備えた回路体
１３が一体成形される。なお、導電部２１を一次成形品
として成形した後、基板部２０を二次成形して回路体１
３を成形してもよい。
す基板部２０に対応する凹部３３ａのみを有する別の上
型金型３３に変更して、図５（Ｂ）のように上記同様の
上型金型３３と下型金型３１とを型締めし、基板部２０
と上下金型３３、３１との間にキャビテイ３２を形成す
る。その後、図５（Ｃ）に示すように、キャビテイ３２
に高導電性樹脂を注入して導電部２１を射出成形してい
る。これにより、基板部２０の表面に所要の回路形状で
ヒューズ回路部２５を有する導電部２１を備えた回路体
１３が一体成形される。なお、導電部２１を一次成形品
として成形した後、基板部２０を二次成形して回路体１
３を成形してもよい。
【００２６】上記形成された回路体１３を、ジャンクシ
ョンボックス１０の内部回路における小電流回路として
用いると、導電体２１のヒューズ回路部２５が、従来の
ジャンクションボックスに装着される１アンペア用のミ
ニヒューズの役目を果たし、ジャンクションボックス１
０は１アンペア用のミニヒューズを不要にしている。よ
って、アッパケース１１、ロアケース１２の表面にはミ
ニヒューズ装着用のヒューズ収容部を設ける必要もな
く、ミニヒューズ接続用の中継端子も不要となり、ジャ
ンクションボックス１０は従来に比べ簡易な構造になっ
ている。
ョンボックス１０の内部回路における小電流回路として
用いると、導電体２１のヒューズ回路部２５が、従来の
ジャンクションボックスに装着される１アンペア用のミ
ニヒューズの役目を果たし、ジャンクションボックス１
０は１アンペア用のミニヒューズを不要にしている。よ
って、アッパケース１１、ロアケース１２の表面にはミ
ニヒューズ装着用のヒューズ収容部を設ける必要もな
く、ミニヒューズ接続用の中継端子も不要となり、ジャ
ンクションボックス１０は従来に比べ簡易な構造になっ
ている。
【００２７】なお、上記導電体２１のヒューズ回路部２
５の許容電流値は１アンペアに限定されることはなく、
ヒューズ回路部２５の細幅部２５ａの寸法を適宜増減し
て、ミニヒューズが適用できる各種許容電流値に対応す
るようにしてもよい。さらに、回路体に設ける導電部の
許容電流値を大きくして、図１に示すジャンクションボ
ックス１０では、単芯線１５を用いている中電流回路に
も回路体を用いると共に、導電部にヒューズ回路部を設
け３アンペア程度のブレードヒューズの機能を持たせ、
一段と装着ヒューズ数の削減を図るようにしてもよい。
なお、回路体の積層数は本実施形態の積層数に制限され
ることなく適宜増減可能である。
５の許容電流値は１アンペアに限定されることはなく、
ヒューズ回路部２５の細幅部２５ａの寸法を適宜増減し
て、ミニヒューズが適用できる各種許容電流値に対応す
るようにしてもよい。さらに、回路体に設ける導電部の
許容電流値を大きくして、図１に示すジャンクションボ
ックス１０では、単芯線１５を用いている中電流回路に
も回路体を用いると共に、導電部にヒューズ回路部を設
け３アンペア程度のブレードヒューズの機能を持たせ、
一段と装着ヒューズ数の削減を図るようにしてもよい。
なお、回路体の積層数は本実施形態の積層数に制限され
ることなく適宜増減可能である。
【００２８】図６（Ａ）は、ヒューズ回路部を有する導
電体を含む変形例の回路体４３を示している。回路体４
３は、上記同様、基板部５０の導電体５１にヒューズ回
路部５５を形成しているが、ヒューズ回路部５５の細幅
部５５ａの両側の導電体５１の窪んだ箇所に、基板部５
０を成形する絶縁性樹脂を注入せずに空間５７−１、５
７−２を形成している。このように細幅部５５ａの両側
に空間５７−１、５７−２を設けると、過電流が流れて
細幅部５５ａが溶断した場合、図６（Ｂ）に示すよう
に、溶断した細幅片５５ａ−１、５５ａ−２が夫々離反
する方向に逃げることができるので、溶断した細幅片５
５−１、２同士が再度接触するおそれも解消でき、確実
に導通を停止できる。
電体を含む変形例の回路体４３を示している。回路体４
３は、上記同様、基板部５０の導電体５１にヒューズ回
路部５５を形成しているが、ヒューズ回路部５５の細幅
部５５ａの両側の導電体５１の窪んだ箇所に、基板部５
０を成形する絶縁性樹脂を注入せずに空間５７−１、５
７−２を形成している。このように細幅部５５ａの両側
に空間５７−１、５７−２を設けると、過電流が流れて
細幅部５５ａが溶断した場合、図６（Ｂ）に示すよう
に、溶断した細幅片５５ａ−１、５５ａ−２が夫々離反
する方向に逃げることができるので、溶断した細幅片５
５−１、２同士が再度接触するおそれも解消でき、確実
に導通を停止できる。
【００２９】上記空間５７−１、２を含むヒューズ回路
部５５の形成は、上述した製造方法の基板部成形用の上
型金型のヒューズ回路部の形成箇所を設けず、図７
（Ａ）に示すように、上型金型３０’は導電部に対応す
る凸部３０ｂ’のみを設けている。また、導電部形成用
の上型金型３３’は、ヒューズ回路部５５の細幅部５５
ａの両側に該当する箇所に突出部３３ｂ’を形成して、
空間５７−１、２を形成するようにしている。
部５５の形成は、上述した製造方法の基板部成形用の上
型金型のヒューズ回路部の形成箇所を設けず、図７
（Ａ）に示すように、上型金型３０’は導電部に対応す
る凸部３０ｂ’のみを設けている。また、導電部形成用
の上型金型３３’は、ヒューズ回路部５５の細幅部５５
ａの両側に該当する箇所に突出部３３ｂ’を形成して、
空間５７−１、２を形成するようにしている。
【００３０】また、細幅部は、直線形状だけに限らず、
図８に示すように、ミニヒューズの溶断部と同様に屈曲
させた形状に形成すると共に、細幅部５５ａ’の両側に
空間５７−１’、２’を設け、溶断時に一段と確実に導
通を停止するようにしてもよい。さらに、微細電流に対
応する場合や、導電部の厚みが厚くて導電部の幅を細く
しただけでは許容電流値に対応できない場合等は、図９
（Ａ）（Ｂ）に示すように、ヒューズ回路部５５”にお
いて導電体５１”の幅を狭くすると共に、導電体５１”
の上下面も窪ませて細幅部５５ａ”を形成するようにし
てもよい。
図８に示すように、ミニヒューズの溶断部と同様に屈曲
させた形状に形成すると共に、細幅部５５ａ’の両側に
空間５７−１’、２’を設け、溶断時に一段と確実に導
通を停止するようにしてもよい。さらに、微細電流に対
応する場合や、導電部の厚みが厚くて導電部の幅を細く
しただけでは許容電流値に対応できない場合等は、図９
（Ａ）（Ｂ）に示すように、ヒューズ回路部５５”にお
いて導電体５１”の幅を狭くすると共に、導電体５１”
の上下面も窪ませて細幅部５５ａ”を形成するようにし
てもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のヒューズ回路部を有する回路体を用いれば、ジャンク
ションボックスに装着するヒューズ数の削減を図れる。
よって、それに伴い中継端子数も低減でき、さらに、積
層間の接続も導電体の面接触で行えると共に回路体の絶
縁面により絶縁板の介在数も減少できるので内部回路の
簡易化を図れ、組立時間の低減も図れジャンクションボ
ックスに係る費用の低減を図ることができる。
のヒューズ回路部を有する回路体を用いれば、ジャンク
ションボックスに装着するヒューズ数の削減を図れる。
よって、それに伴い中継端子数も低減でき、さらに、積
層間の接続も導電体の面接触で行えると共に回路体の絶
縁面により絶縁板の介在数も減少できるので内部回路の
簡易化を図れ、組立時間の低減も図れジャンクションボ
ックスに係る費用の低減を図ることができる。
【００３２】また、中継端子の削減により回路設計の自
由度も増し、同一層の密度を更に高めることも可能にで
き、ジャンクションボックスの小型軽量等の推進に貢献
できる。さらに、アッパーケースおよびロアケース表面
にはヒューズ収容部を設ける必要がなくなり、アッパー
・ロアケース成型用の金型形状も従来より簡易にでき、
金型製作費用の低減も図れる。
由度も増し、同一層の密度を更に高めることも可能にで
き、ジャンクションボックスの小型軽量等の推進に貢献
できる。さらに、アッパーケースおよびロアケース表面
にはヒューズ収容部を設ける必要がなくなり、アッパー
・ロアケース成型用の金型形状も従来より簡易にでき、
金型製作費用の低減も図れる。
【図１】 本発明の実施形態のジャンクションボックス
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図２】 回路体を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】 （Ａ）はヒューズ回路部の平面図、（Ｂ）は
ヒューズ回路部の溶断状態の平面図である。
ヒューズ回路部の溶断状態の平面図である。
【図４】 （Ａ）は基板部の成形に用いられる上型金型
の斜視図、（Ｂ）は導電部の成形に用いられる上型金型
の斜視図である。
の斜視図、（Ｂ）は導電部の成形に用いられる上型金型
の斜視図である。
【図５】 （Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は回路体の成形状態を示
す概略図である。
す概略図である。
【図６】 （Ａ）は変形例のヒューズ回路部の斜視図、
（Ｂ）は該ヒューズ回路部の溶断状態の平面図である。
（Ｂ）は該ヒューズ回路部の溶断状態の平面図である。
【図７】 （Ａ）は変形例の基板部成型用の上型金型の
斜視図、（Ｂ）は変形例の導電部成型用の斜視図であ
る。
斜視図、（Ｂ）は変形例の導電部成型用の斜視図であ
る。
【図８】 別の変形例のヒューズ回路部の平面図であ
る。
る。
【図９】 （Ａ）は他の変形例のヒューズ回路部の平面
図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図であ
る。
図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図であ
る。
【図１０】 従来のジャンクションボックスの分解斜視
図である。
図である。
１０ ジャンクションボックス
１１ アッパーケース
１２ ロアケース
１３（１３Ａ、１３Ｂ） 回路体
１４ バスバー
１５ 単芯線
１７ 導通ピン
２０ 基板部
２１ 導電部
２５ ヒューズ回路部
２５ａ 細幅部
フロントページの続き
(72)発明者 小林 宣史
三重県四日市市西末広町１番14号 住友
電装株式会社内
(56)参考文献 特開 平２−139216（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−203415（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−312467（ＪＰ，Ａ)
実開 昭61−134628（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H02G 3/16
H01H 85/046
Claims (3)
- 【請求項１】 ジャンクションボックスの内部に収容さ
れる回路体であって、熱可塑性樹脂中に金属繊維あるいは溶融してネットワー
ク状に接合される低融点金属粉を分散させた高導電性樹
脂と、絶縁性樹脂とを用いて形成される回路体からな
り、該回路体は、金型による１回目の射出成形（１色
目）は上記絶縁性樹脂で行って基板部が成形され、この
基板部を別の金型で２回目の射出成型（２色目）を上記
高導電性樹脂で行って導電部が成形され２工程で基板部
と導電部が平板形状に一体化されて成形されており、 上記 絶縁性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からな
る導電部の表面が露出した状態で埋設され、該導電部は
所要の回路パターンとされていると共に、該回路中に導
電部を細幅としたヒューズ回路部を設け、該ヒューズ回
路部は設定した許容電流値以上の電流で溶断する構成と
していることを特徴とする回路体。 - 【請求項２】 上記平板形状の回路体は、その両面のう
ち、少なくとも片面は絶縁性樹脂層のみからなる絶縁面
としている請求項１に記載の回路体。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の回路体
を収容している自動車用ワイヤハーネスに接続されるジ
ャンクションボックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000059484A JP3501077B2 (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 回路体および該回路体を収容したジャンクションボックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000059484A JP3501077B2 (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 回路体および該回路体を収容したジャンクションボックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001251728A JP2001251728A (ja) | 2001-09-14 |
| JP3501077B2 true JP3501077B2 (ja) | 2004-02-23 |
Family
ID=18579927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000059484A Expired - Fee Related JP3501077B2 (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 回路体および該回路体を収容したジャンクションボックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3501077B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100571231B1 (ko) * | 2004-05-31 | 2006-04-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | 리튬이온전지의 휴즈장치 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61134628U (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-22 | ||
| JPH02139216A (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-29 | Yazaki Corp | 立体成形回路の形成方法 |
| JP2882280B2 (ja) * | 1994-05-17 | 1999-04-12 | 住友電装株式会社 | 回路板および該回路板を備えた電気接続箱 |
| JPH08203415A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-08-09 | Otowa Denki Kogyo Kk | 配電機器の劣化表示器 |
-
2000
- 2000-03-03 JP JP2000059484A patent/JP3501077B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001251728A (ja) | 2001-09-14 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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