JP2003188345A - 電力を分配するためのプレス係合ブスバー - Google Patents

電力を分配するためのプレス係合ブスバー

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JP2003188345A
JP2003188345A JP2002336923A JP2002336923A JP2003188345A JP 2003188345 A JP2003188345 A JP 2003188345A JP 2002336923 A JP2002336923 A JP 2002336923A JP 2002336923 A JP2002336923 A JP 2002336923A JP 2003188345 A JP2003188345 A JP 2003188345A
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ジェラルド・ウォルフォード
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ジェイムズ・ミルズ
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スティーブン・イー・ミニッチ
Christopher J Kolivoski
クリストファー・ジェイ・コリボスキー
John Dodds
ジョン・ドッズ
James Volstorf
ジェイムズ・ボルストルフ
Wilfred J Swain
ウィルフレッド・ジェイ・スウェイン
James S Staron
ジェイムズ・エス・スタローン
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、導電体アセンブリに関する。 【解決手段】バックプレーンまたは印刷回路基板に沿っ
て電力を分配するためのプレス係合ブスバーは、電気的
に導電性の材料から組み立てられた多くの平坦なブスバ
ー導電体を備えている。沢山の電気的に導電性のプレス
係合テールは、各ブスバー導電体の一方の端部から突出
している。ラミネートされたブスバー導電体と絶縁材料
の層がハウジング内に配置され、ついでハウジングが固
化されたエポキシ樹脂で充填された場合、プレス係合テ
ールは、エポキシ樹脂の表面から突出する。これらの突
出したテールは、バックプレーンまたは印刷回路基板に
電力を供給するために、プレス係合または印刷回路基板
にプレス係合できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電体アセンブリ
(assembly)に関し、特に、しかし限定的ではないが、例
えばバックプレーン(backplane)（キャビネット壁の後
部での回路基板（代表的には印刷されている））または
ＰＣＢ（印刷回路基板）に沿って電力(electric power)
を分配するブスバー(bus bar)に関する。
【０００２】
【従来の技術】異なった技術およびまたは操作特性を装
備し、また、電圧と電流に関して多くの要求を有する多
くの応用が、沢山の電気回路、構成要素または装置に利
用されている。そのような応用において、多くの異なっ
た電圧を作り出す電力供給装置が利用されている。加熱
および電磁気干渉を含む多くの理由のために、これらの
電力供給装置は基板外に設けられていて、電力供給装置
と電気回路、構成要素または装置との間の複数の接続
は、はんだ付けされた接続点を通して、または、まれに
ではあるが、標準化された２部品モジュラープラグ／ソ
ケットアセンブリを介してＰＣＢへの電力分配(power d
istribution)とともに確立される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した現在の方法
は、電力供給装置と供給された回路、構成要素または装
置との間の信頼できる電気的接続を確立する。しかしな
がら、これらの接続は、電気回路、構成要素または装置
の操作のために必要な各電圧の応用の単一の点にほぼ限
定される。もちろん、与えられた電圧の応用の複数の点
が望ましい応用もある。さらに、１つの電圧の応用の点
が他の電圧の応用の点から絶縁された応用も存在する。
【０００４】ブスバーに沿ったどのような配置内にでも
分岐される電力を可能にするブスバーを使用する電力分
配はこの分野でよく知られていて、工業用、住宅用およ
び自動車の応用を含む多くの電気的電力供給応用におい
て広く使用されている。これらのブスバーは、誘電性絶
縁材料によって分離されたブスバー導電体のセットを備
えた電力分配用の多導電体ブスバーを含んでいて、各ブ
スバーは、所定の間隔で、電力除去アセンブリへの接続
を可能にする直立した接触子ブレードを備えている。類
似した構造は、電力ブスバーと、電力出力を提供するた
めのブスバーに沿ったどのような位置にでも挿入できる
モジュラー容器ハウジングの組み合わせを備えている。
また、ブスバーシステムは、標準化されたコネクタアセ
ンブリと係合する予め規定されたパターンで、各ブスバ
ー導電体から突出した１つまたはそれ以上のタブを有し
て構成されてきた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、各隣接
する長手方向の端部を有する少なくとも２つのほぼ平坦
なラミネートされた導電体(laminated conductor)と、
２つのラミネートされた導電体間に介挿された電気的に
絶縁性の材料の層と、およびラミネートされた導電体の
隣接する長手方向の端部から延びていて、各接触子受容
領域にプレス係合(press-fit)挿入するために長手方向
の端部に沿って分配された複数のプレス係合接触子部材
とを有する細長いプレス係合導電体アセンブリが備えら
れた細長いプレス係合導電体アセンブリが提供される。
これらのプレス係合接触部材は、例えば、他のいかなる
コネクタアセンブリも必要としないで、例えば、バック
プレーンやＰＣＢのメッキされた孔などの電気的に導電
性の容器のような、各接触子受容領域に直接挿入するこ
とができる。
【０００６】本発明はまた、各相互に隣接する長手方向
端部を有する細長いほぼ平坦な複数のラミネートされた
導電体と、隣接するラミネートされた導電体の各対間に
介挿された電気的に絶縁性の材料の層と、およびラミネ
ートされた導電体の長手方向の端部から延び、各接触子
受容領域にプレス係合挿入するために長手方向の端部に
沿って分配された複数のプレス係合接触子部材とを備え
た細長いプレス係合導電体アセンブルに関する。好まし
い実施例によれば、接触子部材は、プレス係合テール(p
ress-fit tail)を備えていて、これらのプレス係合テー
ルは、導電体と一体の針の穴状(eye-of-needle)プレス
係合テールを備えている。
【０００７】本発明はさらに、各隣接する長手方向の端
部を有する少なくとも２つのほぼ平坦なラミネートされ
た導電体と、これらの２つのラミネートされた導電体間
に介挿された電気的に絶縁性の材料の層と、ラミネート
された導電体の隣接する長手方向端部から延びた複数の
接触子部材と、ラミネートされた導電体に形成された狭
持構造部(sandwich structure)と電気的に絶縁性の材料
の層とを包含し、また接触子部材がそこを通って延びる
開口部手段を規定するハウジングと、およびハウジング
の内面と狭持構造部との間の空所(cavity)を充填する電
気的に絶縁性の材料の本体部とを備えた細長いプレス係
合導電体に関する。ハウジングは、圧力が導電体アセン
ブリの接触子部材を各接触子受容領域にプレス係合する
ために適用できる構造を形成する。
【０００８】本発明の好ましい実施例によれば、 −ハウジングはＵ字形状の断面を有していて、開口部手
段は隣接する長手方向の端部に沿った長手方向の開口部
を備えている。 −本体部の電気的に絶縁性の材料はエポキシ樹脂を備え
ている。 −ラミネートされた導電体に形成された狭持構造部と電
気的に絶縁性の材料の層とは、電気的に絶縁性の材料の
本体部に完全に埋め込まれていて、この本体部は、接触
子部材が突出する開口部手段を横切る壁を形成する。 −ハウジングは、電磁気干渉をシールドする材料で作ら
れている。 −細長いプレス係合導電体アセンブリはさらに、（ａ）
ハウジングに設けられ各ラミネートされた導電体に接続
された複数の接触子を有するパワーコネクタ、または、
（ｂ）各ラミネートされた導電体に接続された複数の電
気ワイヤを有する電力ケーブルをさらに備えている。
【０００９】本発明の１つの態様によれば、電気的ブス
バーアセンブリは、複数の電気的ブスバー導電体を備え
ていて、各導電体は、第１の側の少なくとも２つのスル
ーホールプレス係合接触部と、対向する第２の側の少な
くとも２つの突起部を備えブスバー導電体の間に設けら
れた電気的に絶縁性の材料と、および、ブスバー導電体
と電気的に絶縁性の材料とに接続されたキャップを備え
ている。キャップは、変形可能な電気的に絶縁性の材料
を備え、キャップが突起部に対して押圧された場合にキ
ャップの材料の変形によって突起部がキャップ内に延び
るように、突起部の端部に対して設けられている。
【００１０】本発明の他の態様によれば、電気的ブスバ
ーアセンブリは、電気的に絶縁性の材料の層と、この層
の外側の１つに接続されたキャップとを有するハウジン
グと、電気的に絶縁性の材料の層によって分離された複
数のほぼ平坦な電気的ブスバーを備えて提供される。各
ブスバーは、複数のスルーホールプレス係合接触部を有
する第１の端部を備えている。電気的ブスバーアセンブ
リは、プレス係合接触部によって印刷回路基板にスルー
ホール据え付けできる。
【００１１】本発明の１つの方法によれば、電気的ブス
バーアセンブリを組み立てる方法は、第１の細長い端部
から延びたスルーホールプレス係合接触部を有する複数
の細長い電気的ブスバーを設けるステップと；ブスバー
間に電気的に絶縁性の層を設けるステップと；および細
長いキャップをブスバーと層とに接続するステップとを
備えていて、キャップがブスバーの対向する細長い第２
の端部の突起部に接触している。キャップが突起部に対
して押圧された場合、少なくとも１つの突起部がキャッ
プ内に延びるようにキャップが変形する。キャップは、
突起部の互いに関する高さ間の製造誤差を補償するため
に変形できる。本発明の上述したおよび他の目的、利
点、ならびに態様は、例示の目的のみで与えられた添付
図面を参照して、本発明の好ましい実施例の限定されな
い以下の記述を読むことによってより明らかになる。
【００１２】
【発明の実施の形態】添付した図面を参照して本発明を
説明する。これらの図面において、種々の図における均
等なまたは対応する要素は、同一の参照符号によって確
認する。本発明の好ましい実施例は、ブスバーに関連し
て述べられるが、この分野の当業者は、同様の概念が他
のタイプの導電体アセンブリに適用できることを理解し
てほしい。
【００１３】本発明の第１の好ましい実施例によるプレ
ス係合された細長いブスバー１は、添付した図面の図１
と２に示されている。ブスバー１は、４つの異なった電
圧／電流ループと基準(reference)（接地）を有するこ
とが可能である。ブスバー１は、細長いハウジング２を
備えていて、その中に４つの細長いほぼ平坦なラミネー
トされたブスバー導電体４、６、８、および１０が包含
されている。ハウジング２は好ましくは、ブスバー導電
体４、６、８、および１０を電磁干渉からシールドする
材料で構築されていて、この材料は代表的には電気の導
電体であり、有利には金属製である。さらに、ＰＣＢ
（印刷回路基板）またはバックプレーンの適切な位置に
ある場合、ハウジング２は、接地連続性(ground contin
uity)を維持するために、有利にはＰＣＢまたはバック
プレーンと電気的に接触する５６で示されたような三角
形のタブを備えている。
【００１４】より良く図３に示されているように、ハウ
ジング２は、Ｕ字形状の断面を有している。より詳細に
は、細長いハウジング２は、２つの長手方向の向き合っ
た側壁４６と４８、および、２つの側壁４６と４８とを
相互接続する長手方向の頂壁５０を規定している。ハウ
ジング２の頂壁５０に対向する面は、長手方向の開口部
５２を規定するために開放されている。さらに図３を参
照すると、ブスバー導電体４は、電気的に絶縁性の絶縁
材料１２の層１２によって隣接するブスバー導電体６と
分離されていて、ブスバー導電体６は、電気的に絶縁性
の絶縁材料の層１４によって隣接するブスバー導電体８
から分離されていて、そして、ブスバー導電体８は、電
気的に絶縁性の絶縁材料の層１６によって隣接するブス
バー導電体１０から分離されている。これは、交互にラ
ミネート(laminate)されたブスバー導電体と絶縁層の多
層狭持構造を形成する。
【００１５】ラミネートされたブスバー導電体４、６、
８、および１０と絶縁層１２、１４、および１６とによ
って形成された狭持構造は、好ましくは、ハウジング２
の内面と狭持構造との間の空所に注入され続いて固化さ
れたエポキシ樹脂１８のような電気的に絶縁性の材料の
本体部によって、ハウジング２内に保持されている。ブ
スバー導電体４、６、８、および１０と絶縁層１２、１
４、および１６とは、ハウジング２の向き合った側壁４
６と４８とに平行にされることが特筆されなければなら
ない。同様に、長手方向の開口部５２に隣接するブスバ
ー導電体４、６、８、および１０と絶縁層１２、１４、
および１６との長手方向の端部は、開示された実施例に
おいて、固化されたエポキシ樹脂１８に完全に埋め込ま
れている。ハウジング２の長手方向開口部５２は、それ
故、側壁４６と４８、ブスバー導電体４、６、８、およ
び１０、絶縁層１２、１４、および１６にほぼ垂直なエ
ポキシ樹脂１８の平坦な壁５４によって閉成される。
【００１６】プレス係合テール２０の形状の１つまたは
それ以上の接触子部材は、各ブスバー導電体４、６、
８、および１０の隣接する端部から平坦なエポキシ壁５
４を通って突出している。開示された第１の好ましい実
施例において、プレス係合テール２０は、各ブスバー導
電体４、６、８、および１０を形成する電気的に導電性
の材料と一体的な針の穴状プレス係合テールである。プ
レス係合テール２０は、平坦なエポキシ壁５４から、あ
らゆる適切な接触子受容領域（例えば、ＰＣＢまたはバ
ックプレーンのメッキされた孔のような電気的に導電性
の容器）内にプレス係合挿入するために適切な程度にま
で延びている。図５に示されたように、プレス係合テー
ル２０は、ＰＣＢまたはバックプレーン６０の金属メッ
キされた孔（または、他の適切な接触子受容領域）に挿
入できる。一言述べると、プレス係合テール２０をＰＣ
Ｂまたはバックプレーン６０の６４のようなメッキされ
た孔に挿入するようにブスバー１のハウジング２に十分
な圧力６２を適用するために、プレス装置（図示せず）
が必要であろう。
【００１７】第１の好ましい実施例において、各ブスバ
ー導電体４、６、８および１０と対応するプレス係合テ
ール２０とは、銅またはアルミニュームのような一枚の
シート状金属から一体に作られる。特定の応用のため
に、各ブスバー導電体４、６、８および１０は、１つよ
り多いプレス係合テール２０とともに装備される可能性
もある。これは、図１に示されたようなブスバーの好ま
しい実施例用のような場合である。一方において、４、
６、８および１０のようなブスバー導電体のプレス係合
テール２０の数と配置は、各特定の応用に構成できる。
例えば、特定の応用において、同一の電圧／電流ループ
(loop)が、ＰＣＢの対向する端部に設けられた２つの電
気的／電子的構成要素を供給するために使用できる。例
えば、第１のプレス係合テールはつぎに、ブスバー導電
体の一方の端部に設けられるのに対して、第２のプレス
係合テールはつぎに、そのブスバー導電体の対向する端
部に設けられ、ブスバー導電体を通して互いに電気的に
接触し、同一の電圧／電流ループを供給する。
【００１８】これに替えて、図１に示されたように、各
ブスバー導電体４、６、８および１０は、多くの均等に
離間されたプレス係合テール２０とともに製作できる。
応用に依存して、要求されていないプレス係合テール
は、切り欠き部を通して外すか、または、プレス係合テ
ールを捻って外したりスナップして外すかのいずれかで
ブスバーから取り外すことがでる。このようにして、特
定の応用のために要求されたプレス係合テールのみは、
ブスバー導電体と、ＰＣＢ、バックプレーンあるいは電
力を必要とする他の構成要素または装置との間での接触
を提供するために残される。プレス係合テールの数、位
置付け、および間隔は限定されるものではなく、また、
利用者の必要性および要求に容易に適用できる。
【００１９】さらに、この分野の通常の技能者にとっ
て、針の穴状プレス係合テールの使用は、好ましい実施
例のみを表わしたものであり、また、これらの針の穴状
プレス係合テールは、ＰＣＢ、バックプレーンあるいは
電力を必要とする他の構成要素または装置内に挿入する
ための電気的に導電性の材料で製造された、他の適切に
形成されたプレス係合接触ピンまたはタブによって置き
換えることができることを特筆しなければならない。
【００２０】電力入力コネクタ２２（図１および２）
は、細長いハウジング２の側部に設けられていて、電力
（電圧および電流）を電力供給モジュールからブスバー
１の各ブスバー導電体４、６、８および１０へ供給する
ために使用される。図１〜３に示された好ましい実施例
において、電力入力コネクタ２２は、電力供給モジュー
ル（図示せず）に導く複数導電体ケーブル（図示せず）
に取着された５ピンのＤ−サブ雄型コネクタ（図示せ
ず）に接続可能な５容器のＤ−サブ雌型コネクタであ
る。
【００２１】コネクタ２２は、５つの接触子容器２４、
２６、２８、３０および３２を備えている。各ブスバー
導電体４、６、８および１０は、この分野の通常の知識
を有する者によく知られた従来の方法で、５つの接触ピ
ン２４、２６、２８、３０および３２の４つに電気的に
接続されている。同様に、図１〜３の好ましい実施例に
おいて、ハウジング２は、このハウジング２内に包含さ
れたブスバー導電体を電磁的干渉から適切にシールドす
るために、５つの接触ピン２４、２６、２８、３０およ
び３２の残りの１つを有する電気的に導電性の接触子で
ある。同様に、Ｄ−サブコネクタ２２のスカート部５８
は、接地連結をまた確実にするために、保護ハウジング
２と電気的に接触する。
【００２２】ここで、添付図面の図４を参照すると、本
発明によるブスバーのこれに替わる第２の実施例１００
が、部分的に分解して示されている。４つの電気的に導
電性のワイヤ３４、３６、３８および４０と、シールド
用ジャケット４２とを備えた導電性のケーブルは、各ブ
スバー導電体４、６、８および１０を、外部の電力供給
モジュール（図示せず）に接続するために使用されてい
る。ワイヤ３４、３６、３８および４０は、ハウジング
２の一端部から出るが、ワイヤ用の適切な出口が形成さ
れている。各ワイヤワイヤ３４、３６、３８および４０
は、絶縁されたワイヤであって、ブスバー導電体４、
６、８および１０の各１つと電気的に導電的に接触す
る。
【００２３】シールド用ジャケット４２は、好ましく
は、銅またはアルミニュームあるいはその他の適切な電
気的に導電性の材料のような電気的に導電性の材料から
編組され(braid)、また製造される。シールド用ジャケ
ット４２は、導電性の付属品４４を介してハウジング２
に取着され電気的に導電性の接触に保持される。金属の
編組されたシールド用ジャケット４２を細長いハウジン
グ２に接続することによって、接地連結が確実にされ
る。
【００２４】本発明は、上記において、４つのブスバー
導電体を備えたブスバーの好ましい実施例によって述べ
られてきたが、この分野の通常の技能者にとって、単一
のブスバー導電体、または他のいかなる数のラミネート
されたブスバー導電体をも備えることができることが明
らかである。同様に、本発明の上述した好ましい実施例
はブスバーに関しているが、本発明は、複数導電体ラミ
ネートアセンブリに広げることができ、各導電体は、互
いに電気的に絶縁されているか、または、幾つかの導電
体が多分一緒に短絡(shunt)されている。上述したよう
に、金属製（または他の導電性の材料で作られた）外側
シェルは、ＥＭＩシールド用に意図することができ、ま
たは、複数導電体アセンブリを例えばＰＣＢまたはバッ
クプレーンにプレスするのに使用可能である面を提供す
るように意図することができる。最後に、ケーブルが、
頂部またはいずれかの側部に（上記で述べたように）、
あるいは、コネクタの頂部（上記で述べたように）また
はいずれかの側部を通るように、異なる電力入力選択も
また考慮される。
【００２５】ここで図６から１２を参照して、本発明の
他の実施例について述べる。電気的ブスバーアセンブリ
７０は、全体的にハウジング７２と電気的ブスバー導電
体とを備えている。示された実施例において、アセンブ
リを印刷回路基板外に設けられた電力供給源に直接接続
するコネクタ（図１において示されたコネクタ２２のよ
うな）またはワイヤ（図４において示されたワイヤ３
４、３６、３８、および４０のような）を備えていな
い。その代わり、ブスバーアセンブリ７０は、印刷回路
基板上の多くの図形(trace)を互いに接続するために備
えられている。このように、ブスバーアセンブリ７０
は、印刷回路基板用の付加的な導電経路を備えるために
使用できる。また、示された実施例において、ブスバー
アセンブリ７０は、図１に示された電気的に導電性のハ
ウジング２のような外部シェルを備えていない。
【００２６】アセンブリ７０は、４つのブスバー導電体
７４を備えている。しかしながら、これに替わる実施例
において、４つより多いか少ないブスバー導電体を設け
ることもできる。導電体７４は、好ましくは、約０．５
ｍｍの厚さを有する銅合金のような電気的に導電性の材
料を打ち抜いて備えられている。導電体７４は、Ｎｉ／
Ｓｎメッキによってメッキできる。ブスバー導電体７４
は、互いにほぼ同一である。複数の導電体７４は、ハウ
ジング７２の端部から異なった偏倚長さで偏倚してい
る。しかしながら、これに替わる実施例において、１つ
またはそれ以上のブスバー導電体が、他のブスバー導電
体から異なることができ、また、導電体７４は、ハウジ
ングの端部に千鳥状(stagger)でなくとも良い。
【００２７】各ブスバー導電体７４は、全体的に、主体
部７６と、スルーホールプレス係合接触部７８と、突起
部８０とを備えている。示された実施例において、その
ようなブスバー導電体７４は、実質的に平坦で細長く、
また、真っ直ぐな打ち抜かれた金属部材からなってい
る。しかしながら、これに替わる実施例において、各ブ
スバー導電体７４は、角度がつけられた形状のようなこ
れに替わる形状を備えることができる。スルーホールプ
レス係合接触部７８は、第１の細長い底部端部８２から
延びている。接触部７８は、「針の穴状」プレス係合接
触部を備えている。接触部７８は、印刷回路基板の孔内
に挿入される。接触部７８は、アセンブリ７０を印刷回
路基板に設けることができる。各ブスバー導電体７４
は、複数の接触部７８を有している。
【００２８】突起部８０は、対向する第２の細長い頂部
端部８４から延びている。各ブスバー導電体７４は、複
数の突起部８０を有している。突起部８０は、接触部７
８の各１つと整列されている。このように、突起部８０
の頂部に対して押圧する力は、直線状に接触部７８に伝
達できる。突起部８０は、どのような短絡回路も阻止す
るために、好ましくは、他のブスバー導電体に関して千
鳥状になっている。ブスバー導電体７４の高さ、それ故
アセンブリ７０の高さは、アセンブリ７０の所望の電流
容量によって指定される。プレス係合テールの数はま
た、電流搬送容量のレベルを決定することができる。
【００２９】ハウジング７２は、全体的に電気的に絶縁
性の材料の層８６とキャップ８８とを備えている。電気
的に絶縁性の材料の層８６は、ブスバー導電体７４の間
に設けられていて、アセンブリ７０の外側の細長い側部
に設けられている。層８６は、導電体７４と組み込む前
に形成することができ、またはこれに替えて、一体的部
材として導電体７４上にモールドできる。好ましい実施
例において、電気的に絶縁性の材料８６は、熱可塑性の
エポキシからなっている。これに替えて他の材料も使用
できる。１つの例は、カプトン(Kapton)テープのような
ポリイミドフィルムである。１つの実施例において、層
８６は、約０．１３ｍｍの厚さを有して備えられ、ま
た、一つの側部(外側の層用に)または２つの側部（内側
の層用に）接着剤を備えることができる。これに替わる
実施例において、導電体７４は、層８６に関して浮動式
すなわち移動可能である。
【００３０】キャップ８８は、好ましくは、押し出され
たプラスチックまたはポリマー部材からなっている。キ
ャップ８８は、全体的に、頂部９０と２つの脚部９２を
有する逆Ｕ字形状の断面を備えている。図１１に最良の
ものが示されているように、２つの脚部９２は、互いに
向かって内方へ傾斜がつけられている。図１２に最良の
ものが示されているように、キャップ８８が導電体７４
と層８６とに取着された場合、脚部９２は、外側へ弾性
的に偏倚される。脚部９２は、それらの間にクランプを
形成し、導電体７４と層８６の部分をクランプする。キ
ャップ８８は、導電体７４の頂部側を電気的に絶縁す
る。
【００３１】キャップ８８を形成するのに使用されたプ
ラスチックまたはポリマー部材は、好ましくはわずかに
変形可能な材料である。ブスバーアセンブリ７０が印刷
回路基板に接続される場合、アセンブリ７０は、接触部
７８を印刷回路基板の孔内に指向するそのキャップ９０
に対する力によって下方へ押されなければならない。ブ
スバー導電体７４が層８６と組み立てられる間、導電体
７４は、互いに関して完全に垂直に方向付けられてはな
らない。このように、接触部７８は、互いに関して垂直
に偏倚(offset)される。この垂直偏倚はまた、導電体７
４の頂部端部での垂直偏倚となる。キャップ８８は、少
なくとも部分的に、この垂直偏倚用に補償するために、
また、製造誤差を補償するために備えられている。
【００３２】図１２に見られるように、キャップ９０が
導電体７４に対して下方へ押圧された場合、底端部９４
は、突起部８０の頂部側に対して直接押圧する。図１２
に示されたブスバー導電体７４ａのように、他のブスバ
ー導電体よりも垂直的に高いブスバー導電体用に、その
突起部８０ａは、そこにおいて変形されたキャップ８８
の材料を有するキャップ８８の頂部９０の材料内に延び
ることができる。このように、キャップ９０は、互いに
関して導電体７４の垂直整列における誤差を補償するこ
とができるが、それにもかかわらず、孔内への接触部７
８のスルーホールプレス係合据え付けによって、アセン
ブリ７０を印刷回路基板との接続部内に押圧するのに使
用される固い十分な部材を提供する。これは、全ての接
触部７８が、印刷回路基板のそれらの各孔内に適切に挿
入されることを確実にできる。
【００３３】カバー８８を突出した部材として製造する
ことによって、カバー８８は、他のタイプのカバーまた
はハウジングよりも比較的容易にまた安価に製造され
る。カバー８８は、所望により適切な長さに単に切断す
ることができる。しかしながら、これに替わる実施例に
おいて、カバーを製造するために、他のどのような適切
な方法でも使用することができる。脚部９２をアセンブ
リの他の部材と干渉係合(interference fit)または摩擦
据え付けできるようにすることによって、アセンブリ７
０の組立ては、比較的容易に、迅速に、また安価に製造
できる。キャップ８８が垂直高さの相異と誤差を補償で
きるので、導電体７４間の垂直高さの誤差は増加でき
る。これは、従来利用可能であったよりも、アセンブリ
７０のより迅速でより安価な製造をできるようにする。
【００３４】これに替わる実施例において、アセンブリ
７０は、ブスバーアセンブリを電力供給源に接続するた
めに、図１と４に示された実施例と類似したコネクタま
たはワイヤを備えることができる。これに替わる実施例
において、ブスバーアセンブリ７０は、付加的な電気的
に導電性の外部シェルまたはハウジング部材を備えるこ
とができる。これに替わる実施例において、他の適切な
タイプの電気的に導電性の材料、または、厚さが、ブス
バー導電体７４用に備えることができる。これに替わる
実施例において、他の適切なタイプのプレス係合接触部
を備えることができる。
【００３５】本発明は、その好ましい実施例を参照して
上記で述べられてきたが、請求の範囲によって規定され
るような本発明から逸脱することなく、種々の変更およ
び修正行動ができまた同等に採用できることが、この分
野の通常の知識を有する者にとって明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の好ましい実施例によるプレス係
合ブスバーの斜視図。
【図２】図１のブスバーのクローズアプした部分的斜視
図。
【図３】３−３線に沿った図１のブスバーの断面図。
【図４】本発明の第２の好ましい実施例によるプレス係
合ブスバーの斜視図。
【図５】ブスバーをＰＣＢまたはバックプレーンにプレ
ス係合するための圧力の応用を示す図。
【図６】本発明の態様を具体化したブスバーアセンブリ
の他の実施例の一方の端部の部分的斜視図。
【図７】図６に示されたアセンブリの端部のキャップを
取り除いた斜視図。
【図８】図６において示されたアセンブリの端部の底部
の部分的斜視図。
【図９】図６において示されたアセンブリに使用された
１つのブスバー導電体の斜視図。
【図１０】図６におけるアセンブリに使用されたキャッ
プの斜視図。
【図１１】図１０に示されたキャップの端部を示す図。
【図１２】図６に示されたアセンブリの断面図。
【符号の説明】
１……ブスバー ２、７２……ハウジング ４、６、８、１０、１９、７４、７４ａ……ブスバー導
電体 ４６、４８……側壁 ６０……バックプレーン ５０……頂壁 ５２……長手方向開口部 １２、１４、１６……層（絶縁層）（絶縁材料） １８……エポキシ樹脂 ２０……プレス係合テール ２２……コネクタ ３４、３６、３８、４０、……ワイヤ ２４、２６、２８、３０、３２……接触ピン ７０……ブスバーアセンブリ（アセンブリ） ７６……主体部 ８２、９４……底部端部 ８４……頂部端部 ８６……絶縁性の材料（電気的に絶縁性の材料） ８８、９０……キャップ（カバー）
フロントページの続き (72)発明者 ジェイムズ・ミルズ カナダ国、ジェイ４ワイ・１ケー１、ケベ ック、マロック・ブロッサード 3275 (72)発明者 スティーブン・イー・ミニッチ アメリカ合衆国、ペンシルベニア州 17402、ヨーク、ナタリー・ドライブ 2605 (72)発明者 クリストファー・ジェイ・コリボスキー アメリカ合衆国、ペンシルベニア州 17404、ヨーク、イースト・カナル・ロー ド 540 (72)発明者 ジョン・ドッズ アメリカ合衆国、ペンシルベニア州 17036、フンメルズタウン、ティビッジョ ン・ストリート 101 (72)発明者 ジェイムズ・ボルストルフ アメリカ合衆国、ペンシルベニア州 17050、メカニクスバーグ、ティバート ン・ロード 1100 (72)発明者 ウィルフレッド・ジェイ・スウェイン アメリカ合衆国、ペンシルベニア州 17050、メカニクスバーグ、ソマートン・ ドライブ 6104 (72)発明者 ジェイムズ・エス・スタローン アメリカ合衆国、ペンシルベニア州 17032、ハリファックス、マーボブ・ロー ド 36

Claims (34)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 細長いプレス係合導電体アセンブリであ
    って：各隣接する長手方向の端部を有する少なくとも２
    つのほぼ平坦なラミネートされた導電体と；前記２つの
    ラミネートされた導電体間に介挿された電気的に絶縁性
    の材料の層と；およびラミネートされた導電体の隣接す
    る長手方向の端部から延びていて、各接触子受容領域に
    プレス係合挿入するために前記長手方向の端部に沿って
    分配された複数のプレス係合接触子部材と；を備えた細
    長いプレス係合導電体アセンブリ。
  2. 【請求項２】 前記接触子部材は、プレス係合テールを
    備えている請求項１記載の細長いプレス係合導電体アセ
    ンブリ。
  3. 【請求項３】 前記接触子部材は、針の穴状プレス係合
    テールを備えている請求項２記載の細長いプレス係合導
    電体アセンブリ。
  4. 【請求項４】 プレス係合テールは、導電体と一体であ
    る請求項２記載の細長いプレス係合導電体アセンブリ。
  5. 【請求項５】 細長いプレス係合導電体アセンブリであ
    って：各隣接する長手方向の端部を有する少なくとも２
    つのほぼ平坦なラミネートされた導電体と；前記２つの
    ラミネートされた導電体間に介挿された電気的に絶縁性
    の材料の層と；ラミネートされた導電体の隣接する長手
    方向端部から延びた複数の接触子部材と；ラミネートさ
    れた導電体に形成された狭持構造部と電気的に絶縁性の
    材料の層とを包含するハウジングを備えていて、このハ
    ウジングは、接触子部材がそこを通って延びる開口部手
    段を規定し；およびハウジングの内面と前記狭持構造部
    との間の空所を充填する電気的に絶縁性の材料の本体部
    と；を備えた細長いプレス係合導電体アセンブリ。
  6. 【請求項６】 前記ハウジングはＵ字形状の断面を有し
    ていて、前記開口部手段は前記隣接する長手方向の端部
    に沿った長手方向の開口部である請求項５記載の細長い
    プレス係合導電体アセンブリ。
  7. 【請求項７】 前記本体部の電気的に絶縁性の材料はエ
    ポキシ樹脂を備えている請求項５記載の細長いプレス係
    合導電体アセンブリ。
  8. 【請求項８】 ラミネートされた導電体に形成された狭
    持構造部と電気的に絶縁性の材料の層とは、前記電気的
    に絶縁性の材料の本体部に完全に埋め込まれていて、前
    記本体部は、接触子部材が突出する前記開口部手段を横
    切る壁を形成する請求項５記載の細長いプレス係合導電
    体アセンブリ。
  9. 【請求項９】 前記ハウジングは、電磁気干渉をシール
    ドする材料で作られている請求項５記載の細長いプレス
    係合導電体アセンブリ。
  10. 【請求項１０】 前記ハウジングに設けられ各ラミネー
    トされた導電体に接続された複数の接触子を有する電力
    コネクタをさらに備えた請求項５記載の細長いプレス係
    合導電体アセンブリ。
  11. 【請求項１１】 各ラミネートされた導電体に接続され
    た複数の電気ワイヤを有する電力ケーブルをさらに備え
    た請求項５記載の細長いプレス係合導電体アセンブリ。
  12. 【請求項１２】 細長いプレス係合導電体アセンブリで
    あって：各相互に隣接する長手方向端部を有する細長い
    ほぼ平坦な複数のラミネートされた導電体と；隣接する
    ラミネートされた導電体の各対間に介挿された電気的に
    絶縁性の材料の層と；およびラミネートされた導電体の
    長手方向の端部から延び、各接触子受容領域にプレス係
    合挿入するために前記長手方向の端部に沿って分配され
    た複数のプレス係合接触子部材と；を備えた細長いプレ
    ス係合導電体アセンブリ。
  13. 【請求項１３】 前記接触子部材は、ラミネートされた
    導電体と一体のプレス係合テールを備えた請求項１２記
    載の細長いプレス係合導電体アセンブリ。
  14. 【請求項１４】 前記プレス係合テールは、針の穴状プ
    レス係合テールを備えた請求項１３記載の細長いプレス
    係合導電体アセンブリ。
  15. 【請求項１５】 ラミネートされた導電体に形成された
    狭持構造部と電気的に絶縁性の材料の層とを包含するハ
    ウジングを備えていて、このハウジングは、接触子部材
    がそこを通って延びる開口部手段を規定する請求項１２
    記載の細長いプレス係合導電体アセンブリ。
  16. 【請求項１６】 前記ハウジングはＵ字形状の断面を有
    していて、前記開口部手段は前記隣接する長手方向の端
    部に沿った長手方向の開口部である請求項１５記載の細
    長いプレス係合導電体アセンブリ。
  17. 【請求項１７】 ハウジングの内面と、ラミネートされ
    た導電体と電気的に絶縁性の材料の層で形成された狭持
    構造部との間の空所を充填する電気的に導電性の材料の
    本体部を備えた請求項１５記載の細長いプレス係合導電
    体アセンブリ。
  18. 【請求項１８】 ラミネートされた導電体と電気的に絶
    縁性の材料の層とで形成された狭持構造部は、前記電気
    的に絶縁性の材料の本体部に完全に埋め込まれていて、
    前記本体部は、接触子部材が突出する前記開口部手段を
    横切る壁を形成する請求項１７記載の細長いプレス係合
    導電体アセンブリ。
  19. 【請求項１９】 前記ハウジングは、電磁気干渉をシー
    ルドする材料で作られている請求項１２記載の細長いプ
    レス係合導電体アセンブリ。
  20. 【請求項２０】 電気的ブスバーアセンブリであって：
    複数の電気的ブスバー導電体を備えていて、各導電体
    は、第１の側の少なくとも２つのスルーホールプレス係
    合接触部と、対向する第２の側の少なくとも２つの突起
    部を備え；ブスバー導電体の間に設けられた電気的に絶
    縁性の材料を備えていて；およびブスバー導電体と電気
    的に絶縁性の材料とに接続されたキャップを備えてい
    て、キャップは、変形可能な電気的に絶縁性の材料を備
    え、キャップが突起部に対して押圧された場合にキャッ
    プの材料の変形によって突起部がキャップ内に延びるよ
    うに突起部の端部に対して設けられている；電気的ブス
    バーアセンブリ。
  21. 【請求項２１】 キャップの変形可能な電気的に絶縁性
    の材料は、押し出されたプラスチックまたはポリマー材
    料からなる請求項２０記載の電気的ブスバーアセンブ
    リ。
  22. 【請求項２２】 ブスバー導電体間に設けられた電気的
    に絶縁性の材料は、エポキシ材料である請求項２１記載
    の電気的ブスバーアセンブリ。
  23. 【請求項２３】 キャップは、互いに内方へ傾斜が付け
    られた外側の脚部を有するほぼ逆Ｕ字形状の断面を備え
    た請求項２０記載の電気的ブスバーアセンブリ。
  24. 【請求項２４】 キャップは、電気的ブスバー導電体の
    部分と、ブスバー導電体間に設けられた電気的に絶縁性
    の材料とを、キャップの外側脚部によって互いに対して
    クランプする請求項２３記載の電気的ブスバーアセンブ
    リ。
  25. 【請求項２５】 電気的ブスバー導電体は、ほぼ平坦な
    細長い部材を備えていて、突起部は、異なった１つのブ
    スバー導電体間で互いに関して長手方向に偏倚している
    請求項２０記載の電気的ブスバーアセンブリ。
  26. 【請求項２６】 キャップは、電気的ブスバー導電体
    と、ブスバー導電体間に設けられた電気的に絶縁性の材
    料とを一体にクランプするための手段を備えている請求
    項２０記載の電気的ブスバーアセンブリ。
  27. 【請求項２７】 電気的ブスバーアセンブリであって：
    電気的に絶縁性の材料の層と、この層の外側の１つに接
    続されたキャップとを有するハウジングを備えていて；
    および電気的に絶縁性の材料の層によって分離された複
    数のほぼ平坦な電気的ブスバーを備えていて、各ブスバ
    ーは、複数のスルーホールプレス係合接触部を有する第
    １の端部を備えていて、電気的ブスバーアセンブリは、
    プレス係合接触部によって印刷回路基板にスルーホール
    据え付けできる；電気的ブスバーアセンブリ。
  28. 【請求項２８】 キャップは、変形可能なプラスチック
    材料からなる請求項２７記載の電気的ブスバーアセンブ
    リ。
  29. 【請求項２９】 ブスバーは、複数の突起部を有する対
    向した第２の端部を各備えていて、少なくとも１つの突
    起部は、そこで変形するキャップのプラスチック材料を
    有して、キャップ内に突出している請求項２８記載の電
    気的ブスバーアセンブリ。
  30. 【請求項３０】 キャップは、電気的に絶縁性の材料と
    ブスバーとを一体にクランプするための手段を備えてい
    る請求項２７記載の電気的ブスバーアセンブリ。
  31. 【請求項３１】 キャップは、突出したプラスチックま
    たはポリマー部材を備えている請求項２７記載の電気的
    ブスバーアセンブリ。
  32. 【請求項３２】 電気的ブスバーアセンブリを組み立て
    る方法であって：第１の細長い端部から延びたスルーホ
    ールプレス係合接触部を有する複数の細長い電気的ブス
    バーを設けるステップと；ブスバー間に電気的に絶縁性
    の層を設けるステップと；および細長いキャップをブス
    バーと層とに接続するステップとを備えていて、キャッ
    プがブスバーの第２の対向する細長い端部の突起部に接
    触し、キャップが突起部に対して押圧された場合、少な
    くとも１つの突起部がキャップ内に延びるようにキャッ
    プが変形し、キャップが、突起部の互いに関する高さ間
    の製造誤差用に補償するために変形できる方法。
  33. 【請求項３３】 キャップを突出したプラスチックまた
    はポリマー部材として設けることを備えた請求項３２記
    載の方法。
  34. 【請求項３４】 キャップが、キャップの偏倚可能な脚
    部間に、ブスバーと絶縁性の層とを一体にクランプする
    ことをさらに備えた請求項３２記載の方法。
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