CN107995796A - 一种电路板与导线的连接结构 - Google Patents

一种电路板与导线的连接结构 Download PDF

Info

Publication number
CN107995796A
CN107995796A CN201711057958.4A CN201711057958A CN107995796A CN 107995796 A CN107995796 A CN 107995796A CN 201711057958 A CN201711057958 A CN 201711057958A CN 107995796 A CN107995796 A CN 107995796A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conducting wire
circuit board
via pad
connection structure
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711057958.4A
Other languages
English (en)
Inventor
唐明宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuzhou Gulou District Zhisou Information Technology Co Ltd
Original Assignee
Fuzhou Gulou District Zhisou Information Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzhou Gulou District Zhisou Information Technology Co Ltd filed Critical Fuzhou Gulou District Zhisou Information Technology Co Ltd
Priority to CN201711057958.4A priority Critical patent/CN107995796A/zh
Publication of CN107995796A publication Critical patent/CN107995796A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电路板与导线的连接结构,包括电路板以及与所述电路板的通孔焊盘相连接的导线,所述导线为条状导电布;所述导电布的一端穿过所述通孔焊盘,并与所述通孔焊盘通过绝缘胶布固定连接。本发明采用导电布作为导线,并通过胶布将导电布与电路板电性相连,结构简单,同时极大程度地增加了电路板与导线的连接柔性。

Description

一种电路板与导线的连接结构
技术领域
本发明涉及电路设计领域,特别是一种电路板与导线的连接结构。
背景技术
现有技术中的导线的导电纤芯一般是由铜芯作为导电材料制成,有单根的或绞并而成的,用来输送电流,但柔软性与拉伸性较差,因此使用现有技术中的导线连接电路板时,导线与电路板之间以及各个通过导线相连的电路板之间的相对位置受到导线软柔性差的限制无法在更大的范围内移动。
导电布则是以纤维布(一般常用聚酯纤维布)经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布;由于导电布具有良好的电磁波屏蔽效果,因此现有技术中将其制成用于从事电子、电磁等高辐射工作的专业屏蔽工作服,屏蔽室专用屏蔽布,IT行业屏蔽件专用布,或防辐射窗帘等。
由于导电布的设计初衷即是为了进行电磁屏蔽,其设计成品也均以布块状或衣物的形式出现,因此没有技术人员想过将其应用于导电,并作为导线与电路板相连。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是提出一种电路板与导线的连接结构,采用导电布作为导线,并通过胶布将导电布与电路板电性相连,结构简单,同时极大程度地增加了电路板与导线的连接柔性。
本发明采用以下方案实现:一种电路板与导线的连接结构,包括带有通孔焊盘的电路板以及与所述电路板的通孔焊盘导电相连接的导线,所述导线的线芯由一条以上长条状导电布制成,所述导线的线芯外围包裹有绝缘层;所述导电布的一端穿过所述通孔焊盘的通孔,所述通孔焊盘与导线接触的部分通过绝缘胶布导电固定相连;所述导线用来与通孔焊盘经绝缘胶布相连的部分没有包裹绝缘层。
本发明采用导电布作为导线,并通过胶布将导电布与电路板电性相连,结构简单,同时极大程度地增加了电路板与导线的连接柔性。
进一步地,所述导电布采用镀镍导电布、镀金导电布、镀银导电布、或铝箔纤维复合布制成,其中,同一根导线的线芯可以由一种导电布制成,也可以由多种导电布制成。
上述几种导电布经测试均有良好的导电性,能够作为导线使用。
进一步地,所述通孔焊盘为单孔,所述导线的一端穿过所述通孔焊盘的通孔后往通孔焊盘的通孔外缘弯折,并通过弯折部分与通孔焊盘通过绝缘胶布导电固定相连。
进一步地,所述通孔焊盘为双孔,所述导线的一端正向穿过第一通孔后接着反向穿过第二通孔,并通过弯折部分与通孔焊盘通过绝缘胶布导电固定相连。
进一步地,所述绝缘层为黑胶带。
黑胶带相对于普通绝缘胶带,具有一定的强度与柔性,受时间及温度影响小,不易脱落,并且阻燃。
进一步地,所述黑胶带的外表面涂覆有涂覆有防蚊涂层。
所述防蚊涂层由以下重量份的原料组成:
丙烯酸弹性乳液20-30份、去离子水5-10份、桉叶油3-8份、驱蚊酯5-7份、薄荷油8-10份、酒精20-30份、醇脂12成膜助剂2-3份。
进一步地,所述电路板为FPC软板或PCB板。
与现有技术相比,本发明有以下有益效果:
1、本发明采用导电布作为导线,并通过胶布将导电布与电路板电性相连,结构简单,同时极大程度地增加了电路板与导线的连接柔性。
2、本发明进一步在导电布的外表面设置有防蚊涂层,能够起到防蚊的作用。
附图说明
图1为本发明中的通孔焊盘为单孔时的连接结构示意图。
图2为本发明中的通孔焊盘为双孔时的连接结构示意图。
标号说明:1为电路板,2为通孔焊盘,3为导线,4为绝缘胶布。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明做进一步说明。
本实施例提供了一种电路板与导线的连接结构,包括带有通孔焊盘2的电路板1以及与所述电路板1的通孔焊盘2导电相连接的导线3,所述导线3的线芯由一条以上长条状导电布制成,所述导线3的线芯外围包裹有绝缘层;所述导电布的一端穿过所述通孔焊盘2的通孔,所述通孔焊盘2与导线3接触的部分通过绝缘胶布4导电固定相连;所述导线3用来与通孔焊盘2经绝缘胶布4相连的部分没有包裹绝缘层。
本实施例采用导电布作为导线3,并通过胶布将导电布与电路板1电性相连,结构简单,同时极大程度地增加了电路板1与导线3的连接柔性。
在本实施例中,所述导电布采用镀镍导电布、镀金导电布、镀银导电布、或铝箔纤维复合布制成,其中,同一根导线3的线芯可以由一种导电布制成,也可以由多种导电布制成。
上述几种导电布经测试均有良好的导电性,能够作为导线3使用。
具体的,本实施例针对上述不同的导电布类型进行了导电测试,即将条状导电布的一头连接电池正极,另一头经灯泡接回电池负极,测试结果如下表所示:
由此可以看出,上述几种导电布均可以满足作为导线3的导电要求的。
同时,所述导电布3的外层粘设有绝缘外层,所述绝缘外层可采用绝缘胶带等绝缘物质制成。
如图1所示,在本实施例中,所述通孔焊盘2为单孔,所述导线3的一端穿过所述通孔焊盘2的通孔后往通孔焊盘2的通孔外缘弯折,并通过弯折部分与通孔焊盘2通过绝缘胶布4导电固定相连。
如图2所示,在本实施例中,所述通孔焊盘2为双孔,所述导线3的一端正向穿过第一通孔后接着反向穿过第二通孔,并通过弯折部分与通孔焊盘2通过绝缘胶布4导电固定相连。
其中,为了更好地表示清楚结构,图1与图2中的绝缘胶布4均画成透明的。
在本实施例中,所述绝缘层为黑胶带。
黑胶带相对于普通绝缘胶带,具有一定的强度与柔性,受时间及温度影响小,不易脱落,并且阻燃。
在本实施例中,所述黑胶带的外表面涂覆有涂覆有防蚊涂层。
所述防蚊涂层由以下重量份的原料组成:
丙烯酸弹性乳液20-30份、去离子水5-10份、桉叶油3-8份、驱蚊酯5-7份、薄荷油8-10份、酒精20-30份、醇脂12成膜助剂2-3份。
下表为本实施例中不同含量的原料所得到的试验结果,其中,试验为分别采用不同重量份的各组分原材料作为防蚊涂层的导线3放在不同的窗户打开的房间中,并在初始时段往各个房间放入15只蚊子,10小时后,进入各个房间进行统计剩余的蚊子数量。
由上述表格可以得出,采用本实施例中的防蚊涂层的导线3与电路板1的连接结构,能够有效对蚊子进行驱赶。
在本实施例中,所述电路板1为FPC软板或PCB板。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (8)

1.一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:包括带有通孔焊盘(2)的电路板(1)以及与所述电路板(1)的通孔焊盘(2)导电相连接的导线(3),所述导线(3)的线芯由一条以上长条状导电布制成,所述导线(3)的线芯外围包裹有绝缘层;所述导电布的一端穿过所述通孔焊盘(2)的通孔,所述通孔焊盘(2)与导线(3)接触的部分通过绝缘胶布(4)导电固定相连;所述导线(3)用来与通孔焊盘(2)经绝缘胶布(4)相连的部分没有包裹绝缘层。
2.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述导电布采用镀镍导电布、镀金导电布、镀银导电布、或铝箔纤维复合布制成。
3.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述通孔焊盘(2)为单孔,所述导线(3)的一端穿过所述通孔焊盘(2)的通孔后往通孔焊盘(2)的通孔外缘弯折,并通过弯折部分与通孔焊盘(2)通过绝缘胶布(4)导电固定相连。
4.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述通孔焊盘(2)为双孔,所述导线(3)的一端正向穿过第一通孔后接着反向穿过第二通孔,并通过弯折部分与通孔焊盘(2)通过绝缘胶布(4)导电固定相连。
5.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述绝缘层为黑胶带。
6.根据权利要求5所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述黑胶带的外表面涂覆有防蚊涂层。
7.根据权利要求6所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述防蚊涂层由以下重量份的原料组成:
丙烯酸弹性乳液20-30份、去离子水5-10份、桉叶油3-8份、驱蚊酯5-7份、薄荷油8-10份、酒精20-30份、醇脂12成膜助剂2-3份。
8.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:所述电路板为FPC软板或PCB板。
CN201711057958.4A 2017-11-01 2017-11-01 一种电路板与导线的连接结构 Pending CN107995796A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711057958.4A CN107995796A (zh) 2017-11-01 2017-11-01 一种电路板与导线的连接结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711057958.4A CN107995796A (zh) 2017-11-01 2017-11-01 一种电路板与导线的连接结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107995796A true CN107995796A (zh) 2018-05-04

Family

ID=62030534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711057958.4A Pending CN107995796A (zh) 2017-11-01 2017-11-01 一种电路板与导线的连接结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107995796A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1192568A (zh) * 1997-03-03 1998-09-09 马明朴 导电纤维线芯软电缆及其工艺
US20010035297A1 (en) * 2000-04-19 2001-11-01 Norihiko Tamai Wiring material and connecting structure of said wiring material
CN201114986Y (zh) * 2007-07-25 2008-09-10 上海飞恩微电子有限公司 防止印刷电路板焊接导线断线的焊盘
CN203707382U (zh) * 2013-12-24 2014-07-09 江苏超力电器有限公司 一种新型pcb线路板与导线连接端子连接结构
CN106368397A (zh) * 2016-10-27 2017-02-01 广东玉兰集团股份有限公司 一种防蚊墙纸及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1192568A (zh) * 1997-03-03 1998-09-09 马明朴 导电纤维线芯软电缆及其工艺
US20010035297A1 (en) * 2000-04-19 2001-11-01 Norihiko Tamai Wiring material and connecting structure of said wiring material
CN201114986Y (zh) * 2007-07-25 2008-09-10 上海飞恩微电子有限公司 防止印刷电路板焊接导线断线的焊盘
CN203707382U (zh) * 2013-12-24 2014-07-09 江苏超力电器有限公司 一种新型pcb线路板与导线连接端子连接结构
CN106368397A (zh) * 2016-10-27 2017-02-01 广东玉兰集团股份有限公司 一种防蚊墙纸及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103295670B (zh) 透明导电膜
CN101665672A (zh) 一种导电布胶带及其制作方法和用途
CN103237416A (zh) 同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法
CN101494096B (zh) 屏蔽扁平柔性线缆
CN207958216U (zh) 一种醋酸纤维导电胶带
CN208143603U (zh) 一种电路板与导线的间接固定连接结构
CN107995796A (zh) 一种电路板与导线的连接结构
CN107995786A (zh) 一种电路板与导线的固定连接结构
CN107801318A (zh) 一种电路板与导线的间接固定连接结构
CN205716629U (zh) 一种双面柔性防干扰灯带
CN201111990Y (zh) Peek阻燃耐高温控制电缆
CN107967958A (zh) 一种防蚊导线
CN209144067U (zh) 一种高性能导电布双面胶
CN207742963U (zh) 一种灯饰用硅橡胶同轴屏蔽电线
CN216273905U (zh) 一种导电的绝缘胶带
CN208045140U (zh) 扁平线缆
CN208562207U (zh) 一种超薄电磁屏蔽胶带
CN107967957A (zh) 一种防蟑螂导线
CN210016827U (zh) 屏蔽导电布
CN216311384U (zh) 一种用于导线和电缆的电磁屏蔽导热魔带
CN205726664U (zh) 一种双面柔性防干扰包胶灯带
CN205566697U (zh) 用于电子设备的发光触摸板、电子设备
CN107993748A (zh) 一种导线
JP2016103138A (ja) 透明導電性基材
CN211285031U (zh) 一种平纹导电布

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180504