CN103295670B - 透明导电膜 - Google Patents

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Abstract

一种透明导电膜，包括透明基底、导通线路、第一导电层、第一基质层和第二导电层。透明基底包括本体和柔性基板，本体包括感应区以及位于感应区边缘的边框区；第一导电层设于感应区的一侧，第一基质层设于第一导电层表面，第二导电层嵌设于第一基质层；设于边框区一侧的第一引线电极，第一导电层和导通线路通过第一引线电极电连接；及设于第一基质层一侧的第二引线电极，第二导电层和导通线路通过第二引线电极电连接。上述透明导电膜将第一导电层、第二导电层和导通线路设置在同一透明基底上从而形成导电膜和柔性电路板，相比于传统的导电膜和柔性电路板需要贴合工艺进行贴合，上述透明导电膜不需要贴合工艺，提高了生产效率。

Description

透明导电膜
技术领域
本发明涉及触摸屏领域，特别是涉及一种透明导电膜。
背景技术
透明导电膜是具有良好导电性及在可见光波段具有高透光率的一种薄膜。目前透明导电膜已广泛应用于平板显示、光伏器件、触控面板和电磁屏蔽等领域，具有极其广阔的市场空间。
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC(FlexiblePrintedCircuit)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。透明导电膜通过FPC与外接电路连接，从而将透明导电膜感知的位置信号传输到处理器中，进行识别，确定触摸位置。
传统的，透明导电膜通过FPC与外接电路连接时，先将FPC与透明导电膜的引线区域贴合，然后和印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)相连接，导致生产效率较低。
发明内容
基于此，有必要提供一种生产效率高的透明导电膜。
一种透明导电膜，包括：
透明基底，所述透明基底包括本体和从所述本体一端延伸形成的柔性基板，所述柔性基板的宽度小于所述本体的宽度，所述本体包括感应区以及位于所述感应区边缘的边框区；
设于所述透明基底一侧的导通线路；
设于所述感应区一侧的网格状的第一导电层，所述第一导电层包括相互交叉的第一导电丝线；
设于所述第一导电层远离所述感应区的表面的第一基质层，所述第一基质层远离所述第一导电层的表面设有网格状的第二导电层，所述第二导电层包括相互交叉的第二导电丝线；
设于所述边框区一侧的第一引线电极，所述第一导电层和所述导通线路通过所述第一引线电极电连接；及
设于与所述边框区对应的第一基质层一侧的第二引线电极，所述第二导电层和所述导通线路通过所述第二引线电极电连接。
在其中一个实施例中，所述第一基质层远离所述第一导电层的表面开设有第一凹槽，所述第二导电层收容于所述第一凹槽；所述感应区的一个表面开设有第二凹槽，所述第一导电层收容于所述第二凹槽。
在其中一个实施例中，所述第一引线电极嵌设于所述边框区的表面或所述第一引线电极直接设于所述边框区的表面；
所述第二引线电极嵌设于与所述边框区对应的第一基质层的表面或所述第二引线电极直接设于与所述边框区对应的所述第一基质层的表面。
在其中一个实施例中，还包括第二基质层，所述第二基质层设于所述透明基底和所述第一基质层之间，所述第二基质层远离所述透明基底的一侧开设有第二凹槽，所述第一导电层收容于所述第二凹槽。
在其中一个实施例中，所述第一凹槽底部为非平面结构，所述第二凹槽底部为非平面结构。
在其中一个实施例中，所述第一凹槽的宽度为0.2μm～5μm，高度为2μm～6μm，高度和宽度的比值大于1；
所述第二凹槽的宽度为0.2μm～5μm，高度为2μm～6μm，高度和宽度的比值大于1。
在其中一个实施例中，所述第一引线电极嵌设于所述第二基质层的表面或所述第一引线电极直接设于所述第二基质层的表面。
在其中一个实施例中，所述透明基底的材质为热塑性材料，所述热塑性材料为聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯；
所述第一基质层的材质为紫外光固化胶、压印胶或聚碳酸酯；
所述第二基质层的材质为紫外光固化胶、压印胶或聚碳酸酯。
在其中一个实施例中，所述第一引线电极为网格状或者条状，网格状的所述第一引线电极包括相互交叉的第一导电引线，条状的所述第一引线电极的最小宽度为10μm～200μm，高度为5μm～20μm；
所述第二引线电极为网格状或者条状，网格状的所述第二引线电极包括相互交叉的第二导电引线，条状的所述第二引线电极的最小宽度为10μm～200μm，高度为5μm～20μm。
在其中一个实施例中，所述导通线路为网格状或者条状，网格状的所述导通线路由导通丝线交叉形成。
在其中一个实施例中，所述第一导电层的材质为导电金属，所述导电金属为银或铜；
所述第二导电层的材质为导电金属，所述导电金属为银或铜。
在其中一个实施例中，还包括透明保护层，所述透明保护层至少部分包覆所述透明基底、第一导电层、第二导电层、第一引线电极、第二引线电极和导通线路。
在其中一个实施例中，所述透明导电膜的可见光透过率不小于86％。
上述透明导电膜的透明基底包括本体和柔性基板，将第一导电层、第二导电层和导通线路设置在同一透明基底上从而形成导电膜和柔性电路板，相比于传统的导电膜和柔性电路板需要贴合工艺进行贴合，上述透明导电膜不需要贴合工艺，提高了生产效率。
附图说明
图1为一实施方式的透明导电膜沿第一导电层的剖面结构示意图；
图2为一实施方式的透明导电膜沿第二导电层的剖面结构示意图；
图3为一实施例的透明导电膜的剖面结构示意图；
图4为另一实施例的透明导电膜的剖面结构示意图；
图5为一实施例的凹槽底部的结构示意图；
图6为一实施例的导电网格的结构示意图；
图7为另一实施例的导电网格的结构示意图；
图8为另一实施例的透明导电膜的剖面结构示意图；
图9为另一实施例的透明导电膜的剖面结构示意图；
图10为图8所示的透明导电膜的局部剖面结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
请参考图1至图4，一实施方式的透明导电膜，包括透明基底10、第一基质层20、第一导电层30、第二导电层40、第一引线电极50、第二引线电极60和导通线路70。
透明基底10的材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethyleneterephthalate，PET)或热塑性材料。热塑性材料可以为聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)。
透明基底10包括本体110和从本体110一端延伸形成的柔性基板120。柔性基板120的宽度小于本体110的宽度，本体110包括感应区112以及位于感应区边缘的边框区114。
第一基质层20的材质可以为紫外光固化胶(UV胶)、压印胶或聚碳酸酯。
第一基质层20设于第一导电层30远离感应区的表面，第一基质层20远离第一导电层30的表面开设有第一凹槽。与边框区114对应的第一基质层20的表面开设有第一电极凹槽，第一凹槽和第一电极凹槽位于同侧。
感应区112的一个表面开设有第二凹槽。边框区114的一个表面开设有第二电极凹槽。第二凹槽和第二电极凹槽位于同侧。
柔性基板120至少为一个。柔性基板120为一个时，柔性基板120开设有导通凹槽。导通凹槽与第二凹槽同侧。在本实施例中，柔性基板120为2个。2个柔性基板120都开设有导通凹槽。2个导通凹槽都与第二凹槽同侧。
为了方便说明，在没有特别说明的情况下，第一凹槽、第二凹槽、第一电极凹槽、第二电极凹槽和导通凹槽统称为凹槽。结合图5，凹槽底部为非平行结构。凹槽底部可以为“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形。凹槽底部的“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形的幅度在500nm～1μm。将槽底部设置成“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形，在将导电材料填充于凹槽后，干燥固化时，能够减小导电材料的收缩。将导电材料填充于凹槽固化形成第一导电丝线、第二导电丝线、第一导电引线、第二导电引线和导通丝线，对导电材料的性能具有很好的保护作用并且防止烘干过程中导电材料缩聚而断开。凹槽的宽度可以为0.2μm～5μm，高度可以为2μm～6μm，高度和宽度的比值大于1。
第一导电层30收容于第二凹槽。第一导电层30为网格状。结合图6至图7，第一导电层30的网格可以为规则网格(图6)或随机网格(图7)。第一导电层30包括相互交叉的第一导电丝线。第一导电层由填充于第二凹槽的导电材料固化形成。第一导电层的材质可以为导电金属，导电金属可以为银或铜。
第二导电层40收容于第一凹槽。第二导电层40为网格状。结合图6至图7，第二导电层40的网格可以为规则网格(图6)或随机网格(图7)。第二导电层40包括相互交叉的第二导电丝线。第二导电层由填充于第一凹槽的导电材料固化形成。第二导电层40的材质可以为导电金属，导电金属可以为银或铜。
第一引线电极50和第二引线电极60分别收容于第二电极凹槽和第一电极凹槽。第一引线电极50与第一导电层30同侧。第一导电层30和导通线路70通过第一引线电极50电连接。第二引线电极60与第二导电层40同侧。第二导电层40和第二引线电极60电连接。第二引线电极60可以通过穿孔的方式穿过第一基质层20穿到第一导电层30的表面，然后再与导通线路70电连接。第二引线电极60和第一导电层之间绝缘设置。
第一导电层30和导通线路70通过第一引线电极50电连接，第二导电层40和导通线路70通过第二引线电极60电连接，以将感应区检测到的触摸信号传递至导通线路70。
第一引线电极50可以为网格状或者条状。第二引线电极60也可以为网格状或者条状。
网格状的第一引线电极50包括相互交叉的第一导电引线。结合图6至图7，第一引线电极50的网格可以为规则网格(图6)或随机网格(图7)。第一引线电极50由填充于第二电极凹槽的导电材料固化形成。第一引线电极50的材质可以为导电金属，导电金属可以为银或铜。
条状的第一引线电极50的最小宽度可以为10μm～200μm，高度可以为5μm～20μm。
网格状的第二引线电极60包括相互交叉的第二导电引线。结合图6至图7，第二引线电极60的网格可以为规则网格(图6)或随机网格(图7)。第二引线电极60由填充于于第一电极凹槽的导电材料固化形成。第二引线电极60的材质可以为导电金属，导电金属可以为银或铜。
条状的第二引线电极60的最小宽度可以为10μm～200μm，高度可以为5μm～20μm。
在本实施例中，导通线路70为2个，分别收容于2个导通凹槽。导通线路70可以为网格状或者条状。
网格状的导通线路70包括相互交叉的导通丝线。结合图6至图7，导通线路70的网格可以为规则网格(图6)或随机网格(图7)。导通线路70由填充于导通凹槽的导电材料固化形成。导通线路70的材质可以为导电金属，导电金属可以为银或铜。
当然，在其他实施例中，第一引线电极50和第二引线电极60的设置还可以为如下方式：
(1)第一引线电极50可以直接设于边框区的表面，第一引线电极50与第一导电层30同侧。此时，第一引线电极50通过丝网印刷、曝光显影或喷墨打印形成。第二引线电极60也可以直接设于与边框区对应的第一基质层20的表面，第二引线电极60与第二导电层40同侧。此时，第二引线电极60通过丝网印刷、曝光显影或喷墨打印形成。
(2)第一引线电极50可以直接设于边框区的表面，第一引线电极50与第一导电层30同侧。第二引线电极60收容于第一基质层的第一电极凹槽，第二引线电极60与第二导电层40同侧。此时，第一引线电极50通过丝网印刷、曝光显影或喷墨打印形成。第二引线电极60由填充于第一电极凹槽中的导电材料固化形成。
(3)第一引线电极50收容于边框区的第二电极凹槽，第一引线电极50与第一导电层30同侧。第二引线电极60直接设于第一基质层的表面，第二引线电极60与第二导电层40同侧。此时，第一引线电极50由填充于第二电极凹槽中的导电材料固化形成。第二引线电极60通过丝网印刷、曝光显影或喷墨打印形成。
如图8和图9所示，透明导电膜还包括第二基质层80。第二基质层80设置在透明基底10和第一基质层20之间。与感应区对应的第二基质层80远离透明基底的一侧开设有第二凹槽，第一导电层30收容于第二凹槽。第一引线电极50直接设于与边框区对应的第二基质层80的表面。第二引线电极60直接设于与边框区对应的第一基质层20的表面。结合图10，第二引线电极60穿过孔22穿到第一导电层30的表面，然后再与导通线路70电连接。第二引线电极60和第一导电层之间绝缘设置。当然，在其他实施例中，第二引线电极60也可以从侧面连接到导通线路70，从而和导通线路70电连接。
图8和图9所示的实施例中的透明导电膜的其他结构和图3所示的实施例中的透明导电膜的相关结构相似，在此不再赘述。
第二基质层80的材质可以为UV胶、压印胶或聚碳酸酯。
为了方便说明，在没有特别说明的情况下，第二凹槽的底部可以为“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形。第二凹槽的底部的“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形的幅度在500nm～1μm。将第二凹槽的底部设置成“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形，在将导电材料填充于凹槽后，干燥固化时，能够减小导电材料的收缩。将导电材料填充于第二凹槽固化形成第一导电丝线，对导电材料的性能具有很好的保护作用并且烘干过程中，导电材料不会发生断路。第二凹槽的宽度可以为0.2μm～5μm，高度可以为2μm～6μm，高度和宽度的比值大于1。
可以理解，在其他实施例中，第一引线电极50和第二引线电极60的设置还可以是如下方式：
(1)第一引线电极50还可以嵌设于与边框区对应的第二基质层80的表面。第一引线电极50与第一导电层30同侧。第二引线电极60直接设于与边框区对应的第一基质层20的表面，第二引线电极60与第二导电层40同侧。
(2)第一引线电极50可以直接设于与边框区对应的第二基质层80的表面，第一引线电极50与第一导电层30同侧。第二引线电极60嵌设于与边框区对应的第一基质层20的表面，第二引线电极60与第二导电层40同侧。
(3)第一引线电极50第一引线电极50还可以嵌设于与边框区对应的第二基质层80的表面。第一引线电极50与第一导电层30同侧。第二引线电极60直接设于第一基质层20的表面，第二引线电极60与第二导电层40同侧。
上述透明导电膜还可以包括透明保护层(图未示)，透明保护层至少部分包覆透明基底10、第一基质层20、第一导电层30、第二导电层40、第一引线电极50、第二引线电极60和导通线路70。透明保护层的材质可以为UV胶、压印胶或聚碳酸酯。透明导电膜设置有透明保护层能够有效防止导电材料的氧化。
上述透明导电膜的可见光透过率不小于86％。
上述透明导电膜的透明基底包括本体110和柔性基板120，将第一导电层30、第二导电层40和导通线路70设置在同一透明基底上从而形成导电膜和柔性电路板，相比于传统的导电膜和柔性电路板需要贴合工艺进行贴合，上述透明导电膜不需要贴合工艺，提高了生产效率，挠性连接部件和外部设备连接时，可以采用贴合，或在挠性连接部件端部设有公端或母端，直接与外部设备进行插接式连接。同时，由于不需要贴合工艺，节约了生成成本，提高了产品的生成良率。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种透明导电膜，其特征在于，包括：
透明基底，所述透明基底包括本体和从所述本体一端延伸形成的柔性基板，所述柔性基板的宽度小于所述本体的宽度，所述本体包括感应区以及位于所述感应区边缘的边框区；
设于所述透明基底一侧的导通线路；
设于所述感应区一侧的网格状的第一导电层，所述第一导电层包括相互交叉的第一导电丝线；
设于所述第一导电层远离所述感应区的表面的第一基质层，所述第一基质层远离所述第一导电层的表面设有网格状的第二导电层，所述第二导电层包括相互交叉的第二导电丝线；
设于所述边框区一侧的第一引线电极，所述第一导电层和所述导通线路通过所述第一引线电极电连接；及
设于与所述边框区对应的第一基质层一侧的第二引线电极，所述第二导电层和所述导通线路通过所述第二引线电极电连接；
所述第一基质层远离所述第一导电层的表面开设有第一凹槽，所述第二导电层收容于所述第一凹槽；所述感应区的一个表面开设有第二凹槽，所述第一导电层收容于所述第二凹槽；
所述第一引线电极嵌设于所述边框区的表面或所述第一引线电极直接设于所述边框区的表面；
所述第二引线电极直接设于与所述边框区对应的所述第一基质层的表面。
2.根据权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，还包括第二基质层，所述第二基质层设于所述透明基底和所述第一基质层之间，所述第二基质层远离所述透明基底的一侧开设有第二凹槽，所述第一导电层收容于所述第二凹槽。
3.根据权利要求1或2所述的透明导电膜，其特征在于，所述第一凹槽底部为非平面结构，所述第二凹槽底部为非平面结构。
4.根据权利要求1或2所述的透明导电膜，其特征在于，所述第一凹槽的宽度为0.2μm～5μm，高度为2μm～6μm，高度和宽度的比值大于1；
所述第二凹槽的宽度为0.2μm～5μm，高度为2μm～6μm，高度和宽度的比值大于1。
5.根据权利要求2所述的透明导电膜，其特征在于，所述第一引线电极嵌设于所述第二基质层的表面或所述第一引线电极直接设于所述第二基质层的表面。
6.根据权利要求2所述的透明导电膜，其特征在于，所述透明基底的材质为热塑性材料，所述热塑性材料为聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯；
所述第一基质层的材质为紫外光固化胶、压印胶或聚碳酸酯；
所述第二基质层的材质为紫外光固化胶、压印胶或聚碳酸酯。
7.根据权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，所述第一引线电极为网格状或者条状，网格状的所述第一引线电极包括相互交叉的第一导电引线，条状的所述第一引线电极的最小宽度为10μm～200μm，高度为5μm～20μm；
所述第二引线电极为网格状或者条状，网格状的所述第二引线电极包括相互交叉的第二导电引线，条状的所述第二引线电极的最小宽度为10μm～200μm，高度为5μm～20μm。
8.根据权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，所述导通线路为网格状或者条状，网格状的所述导通线路由导通丝线交叉形成。
9.根据权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，所述第一导电层的材质为导电金属，所述导电金属为银或铜；
所述第二导电层的材质为导电金属，所述导电金属为银或铜。
10.根据权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，还包括透明保护层，所述透明保护层至少部分包覆所述透明基底、第一导电层、第二导电层、第一引线电极、第二引线电极和导通线路。
11.根据权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，所述透明导电膜的可见光透过率不小于86％。
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