JP2016103138A - 透明導電性基材 - Google Patents

Abstract

【課題】画像表示装置の視認性に優れ、製造が簡易な透明導電性基材を提供すること。【解決手段】透明導電性基材１は 透明基材２と配線パターン３とを備え、配線パターン３は、透明基材２の上に設けられる導体パターン４と、導体パターン４の上に設けられる黒化層５とを備え、黒化層５が、ニッケル亜鉛合金を含有する単層であり、黒化層５の厚みが、３０ｎｍ以上７０ｎｍ以下であり、亜鉛に対するニッケルの質量比が、３．０以上１０５以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、透明導電性基材、詳しくは、タッチパネルなどに用いられる透明導電性基材に関する。

従来、液晶表示装置などの画像表示装置が、透明フィルムの表面に配線が網目状パターンに形成されたタッチパネル用基材を備えていることが知られている。

このような配線は、金属光沢を有しているため、液晶表示装置の使用者が配線またはその光反射を視認してしまう不具合が生じる。それによって、液晶表示装置の視認性が低下することが懸念される。

そこで、透明基体上に金属部と可視光透過性部とをパターニングして形成してなる導電性金属層を有する透光導電性材料において、金属部を構成する金属細線上に合金組成の異なる少なくとも２層の黒化層を積層してなる透光導電性材料が開示されている（特許文献１参照。）。

この透光導電性材料では、金属細線の光反射を低減して、液晶表示装置の視認性を改良している。

特許第４９７２３８１号公報

しかし、特許文献１の透光導電性材料では、組成の異なる黒化層を２層以上設けるため、黒化層形成のために複数の処理を実施する必要がある。具体的には、黒化層処理を施すめっき浴槽を複数用意し、金属細線を備える透明基体をそれぞれの浴槽に浸漬して、めっきする必要がある。そのため、生産設備が増大したり、作業工程が煩雑となり、その結果、生産性に劣る不具合が生じる。

本発明の目的は、画像表示装置の視認性に優れ、生産性が良好な透明導電性基材を提供することにある。

本発明の透明導電性基材は、透明基材と配線部とを備え、前記配線部は、前記透明基材の上に設けられる導体パターンと、前記導体パターンの上に設けられる黒化層とを備え、前記黒化層が、ニッケル亜鉛合金を含有する単層であり、前記黒化層の厚みが、３０ｎｍ以上７０ｎｍ以下であり、亜鉛に対するニッケルの質量比が、３．０以上１０５以下であることを特徴としている。

また、本発明の透明導電性基材では、前記導体パターンの厚みが、０．２μｍ以上０．５μｍ以下であることが好適である。

また、本発明の透明導電性基材では、前記導体パターンの線幅が、５μｍ以上８μｍ以下であることが好適である。

本発明の透明導電性基材では、黒化層がニッケル亜鉛合金を含有する単層からなるため、黒化層形成のために複数のめっき処理を実施する必要がなく、生産性が良好である。また、黒化層の厚みが、３０ｎｍ以上７０ｎｍ以下であり、亜鉛に対するニッケルの質量比が、３．０以上１０５以下であるため、配線部の視認が抑制され、画像表示装置の視認性に優れる。

図１は、本発明の透明導電性基材の一実施形態の断面図を示す。 図２Ａ−図２Ｂは、図１の透明導電性基材の平面図であり、図２Ａは、全体の平面図、図２Ｂは、図２Ａの部分拡大図を示す。 図３Ａ−図３Ｄは、図１の透明導電性基材を製造する工程図であり、図３Ａは、透明基材を用意する工程、図３Ｂは、導体膜を配置する工程、図３Ｃは、黒化膜を配置する工程、図３Ｄは、パターン処理を実施する工程を示す。 図４Ａ−図４Ｂは、図１の透明導電性基材を備えるタッチパネル用基材であり、図４Ａは、断面図、図４Ｂは、図４Ａの全体の平面図を示す。 図５は、図１の透明導電性基材を備える画像表示装置の断面図である。

図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向、第１方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側、第１方向一方側、視認側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側、第１方向他方側、視認側と反対側）である。紙面左右方向は、左右方向（幅方向、第１方向に直交する第２方向）であって、紙面左側が、左側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面右側が、右側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。紙面紙厚方向は、前後方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向）であって、紙面手前側が、前側（第３方向一方側）、紙面奥側が、後側（第３方向他方側）である。その他の図の方向においても、図１の方向に準じる。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。なお、図２ＡのＡ−Ａにおける断面図が、図１に相当する。また、図４ＢのＡ−Ａにおける断面図が、図４Ａに相当する。

透明導電性基材１は、所定の厚みを有する板状をなし、厚み方向と直交する所定方向（面方向、具体的には、左右方向および前後方向）に延び、平坦な上面および平坦な下面を有している。透明導電性基材１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、透明導電性基材１は、画像表示装置を作製するための部品であり、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、後述する透明基材２および配線パターン３からなり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。また、透明導電性基材１は、可撓性を有する透明導電性フィルムとして調製することもできる。

具体的には、図１、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、透明導電性基材１は、透明基材２と、透明基材２の上面に配置される配線部としての配線パターン３とを備える。好ましくは、透明導電性基材１は、透明基材２と、配線パターン３とからなる。

透明基材２は、図２Ａに示すように、平面視において、透明導電性基材１の外形形状に対応するフィルム状または薄板状に形成されている。透明基材２を形成する透明材料としては、例えば、有機透明材料、無機透明材料などの絶縁材料が挙げられる。有機透明材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル材料、例えば、ポリメタクリレートなどのアクリル材料、例えば、ポリカーボネート材料、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などのオレフィン材料、例えば、メラミン系ポリマーなどが挙げられる。無機透明材料としては、例えば、ガラスなどが挙げられる。透明基材２は、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、軽薄性の観点から、有機透明材料、より好ましくは、ポリエステル材料が挙げられる。

透明基材２の全光線透過率は、例えば、８０％以上、好ましくは、９０％以上であり、また、例えば、１００％以下である。

透明基材２の厚みは、光の透過性およびハンドリング性の観点から、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

配線パターン３は、透明基材２の上面に配置されている。

配線パターン３は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、平面視において、複数の配線が網目状パターン（正方形格子状パターン）に形成されてなる。

配線パターン３は、導体パターン４と、黒化層５とを備えている。

導体パターン４は、パターン形成された導体層であって、透明基材２の上面に設けられている。導体パターン４の上面（すなわち、透明基材２の接触面と反対側の面）は、黒化層５（後述）に被覆されており、導体パターン４の側面は、黒化層５に被覆されていない。すなわち、導体パターン４の側面は、黒化層５から露出している。

導体パターン４を形成する材料は、導電性材料であり、具体的には、例えば、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、コバルト、亜鉛、鉄、それらの合金などが挙げられる。好ましくは、金、銀、銅が挙げられ、より好ましくは、コストおよび加工性の観点から、銅が挙げられる。

導体パターン４の厚みＴ１は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上であり、また、例えば、１．０μｍ以下、好ましくは、０．５μｍ以下である。導体パターン４の厚みＴ１を上記範囲とすることにより、配線パターン３の側面からの視認を低減することができ、画像表示装置の側面からの視認性を向上させることができる。

導体パターン４の厚みＴ１は、例えば、導体パターン４の表面抵抗を測定し、厚み換算することにより算出される。

導体パターン４、すなわち配線パターン３の線幅（配線の幅）Ｗは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、より好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、より好ましくは、８μｍ以下である。導体パターン４の線幅を上記範囲とすることにより、画像表示装置の上面からの視認性を確実に向上させることができる。

導体パターン４の線幅は、例えば、ＳＥＭ写真の画像処理により測定される。

導体パターン４における線幅に対する厚みの比率（Ｔ１／Ｗ）は、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．０２以上であり、また、例えば、０．５０以下、好ましくは、０．１０以下である。導体パターン４の厚みの割合を上記範囲とすることにより、画像表示装置の上面および側面からの視認性を確実に向上させることができる。

導体パターン４、すなわち配線パターン３のピッチ間隔Ｐは、図２Ｂに示すように、単位パターンにおいて隣接配置された２つの配線の一方の中心から他方の中心での長さであり、例えば、２００μｍ以上、好ましくは、３５０μｍ以上であり、また、例えば、８００μｍ以下、好ましくは、６５０μｍ以下である。

導体パターン４、すなわち配線パターン３の開口率は、例えば、９５％以上、好ましくは、９６％以上であり、また、例えば、９９％以下である。

開口率は、隣接配置された２つの配線間の空間の距離（ピッチ間隔Ｐから線幅Ｗを減じた値）をＬとして、「（開口率）＝｛（Ｌ／Ｐ）^２｝×１００」の式により算出される。

黒化層５は、図１に示すように、導体パターン４の上面に配置されている。

黒化層５は、平面視において、導体パターン４と略同一パターンに形成されている。具体的には、厚み方向に投影したときに、黒化層５は、導体パターン４と重複するように、導体パターン４の上面のみに設けられている。

黒化層５は、ニッケル亜鉛合金（ＮｉＺｎ）から形成されており、単層である。

亜鉛に対するニッケルの質量比（Ｎｉ／Ｚｎ）は、３．０以上１０５以下である。好ましくは、５．０以上、より好ましくは、１０以上であり、また、好ましくは、８０以下、より好ましくは、５０以下、さらに好ましくは、３０以下である。ニッケルの質量比を上記範囲とすることにより、配線パターン３の反射率および色むらを低減して、配線パターン３の視認を抑制することができる。その結果、画像表示装置の視認性を向上させることができる。

ニッケル亜鉛合金の質量比は、例えば、エネルギー分散型Ｘ線分光法によって測定される。

黒化層５の厚みＴ２は、３０ｎｍ以上７０ｎｍ以下である。好ましくは、３０ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。黒化層５の厚みを上記範囲とすることにより、配線パターン３の反射率および色むらを低減して、配線パターン３の視認を抑制することができる。その結果、画像表示装置の視認性を向上させることができる。

黒化層５の厚みは、例えば、レーザー顕微鏡によって測定される。

黒化層５の線幅およびピッチは、上記した導体パターン４の線幅（Ｗ）およびピッチと同一である。

導体パターン４の厚みに対する黒化層５の厚みの比率（Ｔ２／Ｔ１）は、例えば、０．０６以上、好ましくは、０．１０以上であり、また、例えば、０．５０以下、好ましくは、０．３０以下である。上記比率を上記範囲内とすることにより、配線パターン３の側面からの視認を低減することができ、画像表示装置の側面からの視認性を向上させることができる。

黒化層５の反射率は、例えば、２５％以下、好ましくは、２０％以下、より好ましくは、１５％以下、さらに好ましくは、１０％以下であり、また、例えば、１％以上である。反射率は、例えば、分光光度計を用いて、波長３８０〜７８０ｎｍの測定範囲でスキャンさせることにより、測定される。

黒化層５の色相ａ^＊および色相ｂ^＊は、それぞれ、−１０以上１０以下であり、好ましくは、０以上１０以下であり、より好ましくは、０以上５以下である。色相は、例えば、分光光度計を用いて、波長３８０〜７８０ｎｍの測定範囲でスキャンさせることにより、測定される。

（透明導電性基材の製造方法）
次に、この透明導電性基材１の製造方法について説明する。

透明導電性基材１の製造方法は、透明基材２を用意する工程、透明基材２の上に導体膜８を配置する工程、導体膜８の上に黒化膜９を配置する工程、ならびに、導体膜８および黒化膜９をパターン処理する工程を備える。

まず、図３Ａに示すように、上記した構成、材料、寸法を有する透明基材２を用意する。

次いで、図３Ｂに示すように、透明基材２に導体膜８を配置する。

具体的には、透明基材２の上面に導体膜８を形成する。

透明基材２に導体膜８を配置する方法として、例えば、無電解めっき、電解めっき、スパッタリング（例えば、直流スパッタリング）などが用いられる。

好ましくは、スパッタリングおよび電解めっきの併用が用いられる。具体的には、スパッタリングにより導体膜８の一部（種膜）を透明基材２の両面に形成し、次いで、電解めっきの実施により導体膜８を所望の厚みにまで増加させる。この方法により、製造コストを低減でき、かつ、導体膜８(ひいては、導体パターン４）を所望の厚みで確実に形成することができる。

スパッタリングの条件、具体的には、不活性ガス、電圧などは、適宜設定される。また、 電解めっきの条件、具体的には、電解めっき浴の温度、電解めっき浴におけるイオン濃度、電流密度などは、適宜設定される。

次いで、図３Ｃに示すように、導体膜８に黒化膜９を配置する。

具体的には、透明基材２の上面に形成される導体膜８の上面に黒化膜９を形成する。

導体膜８に黒化膜９に配置する方法として、例えば、無電解めっき、電解めっき、スパッタリングなどが用いられ、好ましくは、電解めっきが挙げられる。これにより、製造コストを低減でき、かつ、黒化膜９を所望の厚みで確実に形成することができる。

電解めっきを実施する場合、ニッケル亜鉛のめっき浴はニッケルおよび亜鉛を含有していればよく、公知のめっき浴を用いることができる。

Ｎｉ濃度は、例えば、５ｇ／Ｌ以上、好ましくは、１０ｇ／Ｌ以上であり、また、例えば、１００ｇ／Ｌ以下、好ましくは、５０ｇ／Ｌ以下である。

Ｚｎ濃度は、例えば、１ｇ／Ｌ以上、好ましくは、２ｇ／Ｌ以上であり、また、例えば、５０ｇ／Ｌ以下、好ましくは、２０ｇ／Ｌ以下である。

Ｚｎ濃度に対するＮｉ濃度の質量比（Ｎｉ／Ｚｎ）は、例えば、２．０以上、好ましくは、３．０以上であり、また、例えば、１０以下、好ましくは、５．０以下である。

めっき処理時間は、例えば、０．２分以上、好ましくは、０．５分以上であり、また、例えば、７分以下、好ましくは、５分以下である。

めっき浴のＮｉ濃度およびＺｎ濃度、めっき処理時間などを適宜調整することにより、得られるめっき（黒化膜９、ひいては、黒化層５）のＮｉ／Ｚｎ濃度、厚みなどを調整することができる。

これにより、透明基材２の上に、導体膜８および黒化膜９が順次積層される黒化膜−導体膜積層体が得られる。

次いで、図３Ｄに示すように、導体膜８および黒化膜９をパターン処理する。

具体的には、透明基材２の上面に形成される導体膜８および黒化膜９を、図２Ａに示すパターンにパターン処理する。

パターン処理する方法としては、例えば、黒化膜９の表面にレジストパターンを積層し、次いで、不要領域の黒化膜９および導体膜８をエッチングにより除去した後、レジストパターンを剥離する。

これにより、黒化膜９および導体膜８がパターン処理され、所定パターンに形成された黒化層５および導体パターン４が得られる。

その結果、透明導電性基材１が得られる。すなわち、透明導電性基材１には、上側から下側に向かって、黒化層５、導体パターン４および透明基材２が順次設けられている。

そして、この透明導電性基材１によれば、導体パターン４の上面に単層のニッケル亜鉛合金めっき（黒化層５）を形成することにより簡易に製造できるため、生産性に優れる。

また、この透明導電性基材１によれば、配線パターン３の反射率および色むらが低減されている。その結果、配線パターンの視認が抑制され、画像表示装置の視認性に優れる。

また、この透明導電性基材１によれば、導体膜８および黒化膜９を形成した後にパターン処理することにより得られる。すなわち、透明導電性基材１は、配線形成および黒化処理を連続的に実施して製造することができる。そのため、製造時間の短縮やコストの低減ができ、環境負荷も低減できる。

そして、図３Ｄに示す透明導電性基材１は、例えば、図４Ａ−図４Ｂに示すタッチパネル用基材１０を構成する一部品として流通し、産業上利用可能なデバイス（部品）である。

図４Ａ−図４Ｂに示すタッチパネル用基材１０は、２つの透明導電性基材１と、２つの透明導電性基材１の間に配置される透明接着剤層６とを備える。すなわち、タッチパネル用基材１０は、透明導電性基材１としての下側透明導電性基材１ａと、下側透明導電性基材１ａの上に設けられる透明接着剤層６と、透明接着剤層６の上に設けられる透明導電性基材１としての上側透明導電性基材１ｂとを備える。

下側透明導電性基材１ａは、上記した透明導電性基材１であり、透明基材２ａ（透明基材２）と配線パターン３ａ（配線パターン３）とを備えている。

透明接着剤層６は、下側透明導電性基材１ａの上面に設けられている。すなわち、透明接着剤層６は、配線パターン３ａの上面および側面、ならびに、配線パターン３ａから露出する透明基材２ａの上面を被覆するように、配置されている。

透明接着剤層６は、平面視において、透明導電性基材１の外形形状に対応するフィルム状または薄板状に形成されている。透明接着剤層６を形成する透明接着剤としては、透明性を有し、接着性または粘着性を備えていればよく、例えば、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤、ゴム系接着剤などが用いられる。

透明接着剤層６の厚み（下側透明導電性基材１ａの透明基材２ａの上面から、上側透明導電性基材１ｂの透明基材２ｂの下面までの距離）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

上側透明導電性基材１ｂは、上記した透明導電性基材１であり、透明基材２ｂ（透明基材２）と配線パターン３ｂ（配線パターン３）とを備えている。透明接着剤層６の上面に設けられている。すなわち、上側透明導電性基材１ｂは、透明基材２ｂの下面が透明接着剤層６の上面と接するように、配置されている。

また、上側透明導電性基材１ｂは、図４Ｂに示すように、配線パターン３ｂが、配線パターン３ａ（仮想線）に対して、それらの正方形格子状パターンが互いに重ならないように、半ピッチ分ずれて配置されている。

タッチパネル用基材１０は、下側透明導電性基材１ａの上面に液状の透明接着剤を塗布および乾燥して透明接着剤層６を形成し、次いで、上側透明導電性基材１ｂを透明接着剤層６の上面に配置することにより得られる。また、下側透明導電性基材１ａおよび上側透明導電性基材１ｂの間に、透明両面粘着テープ（透明接着剤層６からなるシート）を間隔を隔てて対向配置し、次いで、下側透明導電性基材１ａおよび上側透明導電性基材１ｂを透明両面粘着テープに対して押圧することによっても得られる。

このタッチパネル用基材１０によれば、下側透明導電性基材１ａおよび上側透明導電性基材１ｂを備えているので、配線パターン３の視認が抑制され、画像表示装置の視認性に優れる。そして、タッチパネル用基材１０は、例えば、画像表示装置に用いることができる。

次いで、タッチパネル用基材１０を用いた画像表示装置の一例である液晶表示装置３０について、図５を参照して説明する。

液晶表示装置３０は、例えば、タッチパネル式携帯電話であって、上側から操作者（あるいは視認者）によって視認および操作される。液晶表示装置３０は、板状の画像表示素子としてのＬＣＤモジュール（液晶表示モジュール）１４と、ＬＣＤモジュール１４の表側に間隔を隔てて設けられる偏光板１２と、偏光板１２の表面に配置されるタッチパネル２６とを備えている。

ＬＣＤモジュール１４の下側には、図示しないが、回路基材および筐体などが設けられている。

液晶表示装置３０の左右方向および前後方向の中央部において、ＬＣＤモジュール１４と偏光板１２との間は、空気層としてのギャップ層１３とされている。なお、ギャップ層１３は、周端部において枠状に配置されるスペーサ２１によって区画されている。

タッチパネル２６は、偏光板１２の上面に配置されるタッチパネル用基材１０と、タッチパネル用基材１０の上側に透明の粘着剤層２５を介して接着される保護ガラス層１１とを備える。

図５におけるタッチパネル２６では、図４Ａに示すタッチパネル用基材１０が、その上下方向の配置が維持された状態で、液晶表示装置３０に配置される。

＜変形例＞
図２Ａおよび図４Ｂの実施形態では、配線パターン３（３ａ、３ｂ）の網目状パターンは、正方形格子状であるが、例えば、図示しないが、配線パターン３（３ａ、３ｂ）は、長方格子状、ひし形格子状、多角形格子状とすることもできる。

また、図４Ａおよび図４Ｂの実施形態では、配線パターン３（３ａ、３ｂ）は、それぞれ、網目状パターンに形成されているが、例えば、図示しないが、配線パターン３（３ａ、３ｂ）は、筋状パターンに形成することもできる。具体的には、この態様では、下側透明導電性基材１ａの配線パターン３ａは、互いに間隔を隔てて平面方向の一方向に延びる複数の筋状パターンに形成され、上側透明導電性基材１ｂの配線パターン３ｂは、互いに間隔を隔てて上記平面方向の一方向と直交する方向に延びる筋状パターンに形成されている。すなわち、この態様では、厚み方向に投影したときに、配線パターン３ａおよび配線パターン３ｂによって網目状パターンに形成されている。

また、図４Ａおよび図４Ｂの実施形態では、下側透明導電性基材１ａおよび上側透明導電性基材１ｂのいずれも黒化層５を備えているが、例えば、図示しないが、下側透明導電性基材１ａおよび上側透明導電性基材１ｂのいずれか一方のみが黒化層５を備えることもできる。画像表示装置の視認性を確実に向上させる観点から、好ましくは、下側透明導電性基材１ａおよび上側透明導電性基材１ｂのいずれもが黒化層５を備える。

また、図５で示される実施形態では、画像表示素子としてＬＣＤモジュール１４を例示しているが、これに限定されず、例えば、ＣＲＴ、無機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、ＬＤディスプレイ、電界放出ディスプレイ、プラズマディスプレイなどを例示することもできる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

（測定方法）
銅膜（導体パターン）の厚みは、表面抵抗測定器（「ロレスタＥＰ」、三菱化学社製）にて、銅膜の表面抵抗を測定し、厚み換算した値により算出した。

ニッケル亜鉛合金めっき（黒化層）の厚みは、走査型共焦点レーザー顕微鏡（「ＯＬＳ３０００」、オリンパス社製）により測定した。

実施例１
（黒化膜−銅膜積層体の製造）
透明基材として厚み５０μｍのＰＥＴフィルムの片面に、直流スパッタリングにより、厚み８０ｎｍの銅膜を形成して、積層体を得た。積層体を電解銅めっき浴に浸漬し、電流密度０．５Ａ／ｄｍ^３の条件下で電解めっき処理を実施することにより、銅膜の厚みを増加させて、総厚み２００ｎｍ（０．２μｍ）の銅膜を形成し、銅膜積層体を得た。この銅膜積層体をめっき浴から取り出し、水洗、乾燥した。

次いで、銅膜積層体を、Ｎｉプレートをアノード電極とした電解ニッケル亜鉛合金めっき浴に浸漬し、整流器により印加電圧を１Ｖに設定し、銅膜の表面にニッケル亜鉛合金めっきを形成した。このとき、めっきの厚みが３０ｎｍとなるように印加時間を調整した。これにより、黒化膜−銅膜積層体を製造した。

なお、電解ニッケル亜鉛合金めっき浴の組成は、下記の通りとした。

・塩化ニッケル ７５ｇ／Ｌ
・塩化亜鉛 ９．９ｇ／Ｌ
・塩化アンモニウム ３０ｇ／Ｌ
・硫黄系化合物 １８．６ｇ／Ｌ
アンモニウム化合物の濃度は２．５質量％、硫黄系化合物の濃度は１．５質量％とした。

（透明導電性フィルムの製造）
次いで、黒化膜−銅膜積層体の黒化膜の表面に所定のレジストパターンを積層して、エッチング法により不要領域の黒化膜および銅膜を除去し、その後、レジストパターンを剥離した。これにより、黒化膜および銅膜が正方形格子状（網目状）パターンに形成された配線パターンを備える透明導電性フィルムを製造した。なお、配線パターンの線幅は６μｍ、ピッチ間隔は４５０μｍ、開口率は９７％であった。

実施例２〜１０
電解ニッケル亜鉛合金めっき浴のＮｉ濃度およびＺｎ濃度を表１の記載の濃度となるように、塩化ニッケルおよび塩化亜鉛を配合し、かつ、ニッケル亜鉛合金めっきの厚みを表１の記載の厚みとなるように変更した以外は、実施例１と同様にして、黒化膜−銅膜積層体、続いて、透明導電性フィルムを製造した。

比較例１〜５
電解ニッケル亜鉛合金めっき浴のＮｉ濃度およびＺｎ濃度を表１の記載の濃度となるように、塩化ニッケルおよび塩化亜鉛を配合し、かつ、ニッケル亜鉛合金めっきの厚みを表１の記載の厚みとなるように変更した以外は、実施例１と同様にして、黒化膜−銅膜積層体、続いて、透明導電性フィルムを製造した。

実施例１１〜２１
電解銅めっきおよび電解銅ニッケル亜鉛めっきのそれぞれのめっき時間およびめっき浴濃度などを適宜調整して、銅膜（導体パターン）および黒化膜（黒化層）の厚みを表２の厚みとなるように変更した以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを製造した。

実施例２２〜２５
電解銅めっきおよび電解銅ニッケル亜鉛めっきのそれぞれのめっき時間およびめっき浴濃度などを適宜調整して、銅膜（導体パターン）および黒化膜（黒化層）の厚みを表２の厚みとなるように変更した以外は、実施例１と同様にして、黒化膜−銅膜積層体を製造した。次いで、この黒化膜−銅膜積層体を用いて、配線パターンの線幅を６μｍから１０μｍに変更した以外は実施例１と同様にエッチング法によりパターン処理して、透明導電性フィルムを製造した。

（評価）
１．反射率
実施例１〜１０および比較例１〜５の黒化膜−銅膜積層体を５ｃｍ×５ｃｍに切断し、評価用サンプルとした。評価用サンプルを分光光度計（「Ｖ−６７０Ｄ」、日本分光社製）を用いて、波長３８０〜７８０ｎｍの測定範囲でスキャンさせ、反射率Ｙ値を測定した。結果を表１に示す。

２．色むら
実施例１〜１０および比較例１〜５の黒化膜−銅膜積層体を５ｃｍ×５ｃｍに切断し、評価用サンプルとした。評価用サンプルを分光光度計（「Ｖ−６７０Ｄ」、日本分光社製）を用いて、波長３８０〜７８０ｎｍの測定範囲でスキャンさせ、色相（ａ^＊、ｂ^＊）を測定した。

ａ^＊およびｂ^＊がともに、１０〜−１０である場合を○と評価し、ａ^＊のｂ^＊の少なくとも一方が１０を超過するか−１０未満である場合を×と評価した。結果を表１に示す。

３．配線視認性（上面）
各実施例および各比較例の透明導電性フィルムを、三波長発光型蛍光灯の光源下で黒化層の上面が上側となるように台に載置し、上側から透明導電性フィルムを目視して、網目状配線パターンが視認されるか否かを確認した。

網目状配線パターンが視認されなかった場合を○と評価し、網目状配線パターンがごくわずかに視認された場合を△と評価し、網目状配線パターンが視認された場合を×と評価した。結果を表１および表２に示す。

４．配線視認性（側面）
各実施例の透明導電性フィルムを、三波長発光型蛍光灯の光源下で上面が上側となるように台に載置し、透明導電性フィルムに対して斜め方向（４５°）の角度から、透明導電性フィルムを目視した。

網目状配線パターンが視認されなかった場合を○と評価し、網目状配線パターンがごくわずかに視認された場合を△と評価し、網目状配線パターンが視認された場合を×と評価した。結果を表１および表２に示す。

１ 透明導電性基材
２ 透明基材
３ 配線パターン
４ 導体パターン
５ 黒化層

Claims (3)

1. 透明基材と配線部とを備え、
   前記配線部は、
   前記透明基材の上に設けられる導体パターンと、
   前記導体パターンの上に設けられる黒化層と
   を備え、
   前記黒化層が、ニッケル亜鉛合金を含有する単層であり、
   前記黒化層の厚みが、３０ｎｍ以上７０ｎｍ以下であり、
   亜鉛に対するニッケルの質量比が、３．０以上１０５以下であることを特徴とする、透明導電性基材。
2. 前記導体パターンの厚みが、０．２μｍ以上０．５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性基材。
3. 前記導体パターンの線幅が、５μｍ以上８μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の透明導電性基材。

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