TWI711950B - 觸控面板感測器 - Google Patents

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塚本直樹
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日商富士軟片股份有限公司
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Abstract

一種導電性膜，其具有導電性片體，該導電性片體於基板上設置有使半圓的圓弧的方向相互不同地排列而成的多個第1波狀線，及使半圓的圓弧的方向相互不同地排列而成、且相對於第1波狀線的排列方向對稱的多個第2波狀線，使各第1波狀線的圓弧的排列方向與各第2波狀線的圓弧的排列方向平行，並使各第1波狀線與各第2波狀線相隔事先設定的距離，且相向的各第1波狀線的圓弧與各第2波狀線的圓弧至少接觸。第1波狀線與第2波狀線包含導電性材料。配線具有導電性膜。觸控面板感測器亦具有導電性膜。

Description

觸控面板感測器
本發明是有關於一種形成有導電性細線的導電性膜、具有導電性膜的配線以及具有導電性膜的觸控面板感測器，尤其是有關於一種視認性優異的導電性膜、配線以及觸控面板感測器。
於基板上形成有導電性細線的導電性膜廣泛用於太陽電池，無機電致發光(Inorganic Electro Luminescence，IEL)元件、有機電致發光(Organic Electro Luminescence，OEL)元件等各種電子元件的透明電極，各種顯示裝置的電磁波屏蔽罩，觸控面板及透明面狀發熱體等。尤其，近年來，觸控面板於行動電話或可攜式遊戲機等中的搭載率上昇，可進行多點檢測的靜電電容方式的觸控面板用的導電性膜的需求急速擴大。
作為導電性細線，使用氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)等透明導電性氧化物。透明導電性氧化物適合於如視認性低、可致命般地看到電極圖案的用途，例如觸控面板等。但是，透明導電性氧化物的薄片電阻為10Ω/□~100Ω/□左右，不適合大面積化及高感度化。
與所述透明導電性氧化物相比，金屬具有容易圖案化、彎曲 性優異、電阻更低等優點，因此於觸控面板等中將銅、銀等金屬用於導電性細線。
於專利文獻1中記載有一種使用金屬細線的觸控面板。專利文獻1的觸控面板是具備基材、多個Y電極圖案、多個X電極圖案、多個跨接絕緣層、多個跨接配線、及透明絕緣層的靜電電容感測器(觸控感測器、輸入裝置)。
多個Y電極圖案分別具有大致菱形形狀，以其頂點彼此相互對向的方式，沿著X方向及Y方向於基材的表面上排列成矩陣狀。
網眼是使以Y方向為中心並線對稱地傾斜的兩種金屬細線呈格子狀地交叉來形成。多個X電極圖案具有與Y電極圖案相同的大致菱形形狀。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2014-115694號公報
於如專利文獻1般使用金屬細線，形成有具有大致菱形形狀的多個Y電極圖案與多個X電極圖案的觸控面板中，當對觸控面板進行視認時，有時因來自周圍的指向性高的光而產生條紋狀的光的反射。該條紋狀的光的反射的產生使視認性下降。期望防止導致視認性的下降的所述條紋狀的光的反射的產生，並進一步提昇視認性。
本發明的目的在於消除基於所述現有技術的問題點，並 提供一種視認性優異的導電性膜、配線以及觸控面板感測器。
為了達成所述目的，本發明的第1形態提供一種導電性膜，其特徵在於：包括導電性片體，所述導電性片體具備基板；多個第1波狀線，配置於基板上，使半圓的圓弧的方向相互不同地排列而成；以及多個第2波狀線，配置於基板上，使半圓的圓弧的方向相互不同地排列而成，相對於第1波狀線的排列方向對稱；使各第1波狀線的圓弧的排列方向與各第2波狀線的圓弧的排列方向平行，並使各第1波狀線與各第2波狀線相隔事先設定的距離，且相向的各第1波狀線的圓弧與各第2波狀線的圓弧至少接觸；第1波狀線與第2波狀線包含導電性材料。
各第1波狀線與各第2波狀線亦可設為相向的各第1波狀線的圓弧與各第2波狀線的圓弧重疊的構成。另外，半圓的圓弧包括中心角為170°~190°的圓弧。導電性材料亦可設為包含金屬或合金，且積層有多個導電性片體的構成。當積層有多個導電性片體時，較佳為使導電性片體的排列方向一致。另外，基板較佳為透明的基板。
本發明的第2形態提供一種配線，其特徵在於：包括本發明的第1形態的導電性膜。較佳為不僅可相對於導電性膜的排列方向平行或垂直地切斷來形成導通路徑，而且於針對導電性膜，在相對於排列方向的角度γ以絕對值計超過0°、未滿90°的範圍內切斷第1波狀線及第2波狀線的至少一者來形成導電路徑的 情況下，當將圓弧的直徑設為Da，將與排列方向正交的方向上的第1波狀線與第2波狀線的間隔設為P時，與由｜tanΦ｜=P/Da所規定的排列角度Φ一致來切斷第1波狀線與第2波狀線。
本發明的第3形態提供一種觸控面板感測器，其特徵在於：包括本發明的第1形態的導電性膜。
導電性膜較佳為用於感測器部及周邊配線部的至少一者。
根據本發明的導電性膜，可獲得視認性優異的導電性膜。
根據本發明的配線，可獲得視認性優異的配線。
根據本發明的觸控面板感測器，可獲得視認性優異的觸控面板感測器。
10、10a、10b、10c:導電性膜
11、11a、11b:導電性片體
12、100:基板
12a、18a:表面
12b:背面
14:圖案配線
14a:第1波狀線
14b:第2波狀線
15:導電性細線
16:接著層
17a、17b、96:圓弧
17c:端部
18:保護層
19:假想圓
20:開口部
21a、21b、23:交點
22:重疊區域
32:感光性層
32a:曝光區域
32b:非曝光區域
34:第1圖案狀被鍍敷層
36:含圖案狀被鍍敷層的積層體
38:金屬層
40a、40b、40c、40d、40e:配線
42、42a、46:活線
44、44a、44b、48、102:區域
45、47:外形線
46a:多邊形區域
46b:直線區域
50:觸控面板感測器
52:觸控面板部
52a:感測器部
52b:周邊配線部
54:控制器
55:連接配線
60:第1導電層
62:第1端子部
64:第1配線
66、76:連接器部
70:第2導電層
72:第2端子部
74:第2配線
90a、90b:圖案配線
92:直線
94:波狀線
104:光源
108:反射光
B:線
C:中心線
C1、C2:線
Da:直徑
H、V:方向
L:曝光光
O:中心
P:間距
Pc:距離
γ:角度
θ:中心角
Φ:排列角度
圖1是用以說明條紋狀的光的反射的示意圖。
圖2是表示本發明的實施形態的導電性膜的示意平面圖。
圖3是將本發明的實施形態的導電性膜擴大表示的平面圖。
圖4是表示構成本發明的實施形態的導電性膜的圖案的導電性細線的示意圖。
圖5是表示構成本發明的實施形態的導電性膜的圖案的導電性細線的示意圖。
圖6是用以說明本發明的實施形態的導電性膜的圖案的示意 圖。
圖7是表示本發明的實施形態的導電性膜的其他例的示意圖。
圖8是表示本發明的實施形態的導電性膜的構成的示意剖面圖。
圖9是表示本發明的實施形態的導電性膜的構成的示意平面圖。
圖10是表示本發明的實施形態的導電性膜的構成的示意平面圖。
圖11是表示本發明的實施形態的導電性膜的構成的其他例的示意平面圖。
圖12是表示本發明的實施形態的導電性膜的構成的其他例的示意平面圖。
圖13是表示本發明的實施形態的導電性膜的構成的其他例的示意平面圖。
圖14是按步驟順序表示導電性膜的製造方法的示意剖面圖。
圖15是按步驟順序表示導電性膜的製造方法的示意剖面圖。
圖16是按步驟順序表示導電性膜的製造方法的示意剖面圖。
圖17是表示本發明的實施形態的配線的第1例的示意圖。
圖18是表示本發明的實施形態的配線的第2例的示意圖。
圖19是表示本發明的實施形態的配線的第3例的示意圖。
圖20是表示本發明的實施形態的配線的第4例的示意圖。
圖21是表示本發明的實施形態的配線的第5例的示意圖。
圖22是表示本發明的實施形態的觸控面板感測器的示意圖。
圖23是圖22的本發明的實施形態的觸控面板感測器的示意剖面圖。
圖24是圖22的本發明的實施形態的觸控面板感測器的示意剖面圖。
圖25是圖22的本發明的實施形態的觸控面板感測器的示意剖面圖。
圖26是圖22的本發明的實施形態的觸控面板感測器的示意剖面圖。
圖27是圖22的本發明的實施形態的觸控面板感測器的示意剖面圖。
圖28是圖22的本發明的實施形態的觸控面板感測器的示意剖面圖。
圖29是表示比較例1的構成的示意圖。
圖30是將比較例1的構成擴大表示的示意圖。
圖31是表示比較例2的構成的示意圖。
圖32是將比較例2的構成擴大表示的示意圖。
圖33是詳細表示比較例2的配線的示意圖。
圖34是表示實施例1的結果的圖式代用照片。
圖35是表示比較例1的結果的圖式代用照片。
以下，根據隨附的圖式中所示的適宜實施形態，對本發明的導電性膜、配線以及觸控面板感測器進行詳細說明。
再者，以下表示數值範圍的「~」包含兩側所記載的數值。例如，ε為數值α~數值β是指ε的範圍為包含數值α與數值β的範圍，若以數學符號來表示，則α≦ε≦β。
光學透明及僅透明均是指於波長400nm~800nm的可見光波長區域中，透光率至少為60%以上，較佳為80%以上，更佳為85%以上，進而更佳為90%以上。
透光率為例如使用JIS K 7375：2008中所規定的「塑膠-全光線透過率及全光線反射率的求法」所測定者。
另外，將「大致」及「同時」設為包含技術領域中通常所容許的誤差範圍者。
圖1是用以說明條紋狀的光的反射的示意圖。
如圖1中所示，當自光源104對在基板100上使用金屬細線而形成有圖案的區域102照射指向性高的光時，有時不論照射方向、視認方向，均可於區域102中視認到條紋狀的反射光108。將條紋狀的反射光108稱為斑點(splash)。條紋狀的反射光108，即斑點為阻礙視認性者，產生該斑點者的視認性差。本發明的導電性膜是抑制斑點的產生，並改善視認性者。
所謂具有指向性的光，例如是指來自發光二極體(Light Emitting Diode)的光，太陽光等自然光、螢光燈的光、白熾電燈泡的光及白熾燈的光不包含於具有指向性的光中。來自發光二極 體(Light Emitting Diode)的光包含單色光及白色光。
繼而，對本發明的實施形態的導電性膜進行說明。
圖2是表示本發明的實施形態的導電性膜的示意平面圖。圖3是將本發明的實施形態的導電性膜擴大表示的平面圖。圖4是表示構成本發明的實施形態的導電性膜的圖案的導電性細線的示意圖，圖5是表示構成本發明的實施形態的導電性膜的圖案的導電性細線的示意圖，圖6是用以說明本發明的實施形態的導電性膜的圖案的示意圖，圖7是表示本發明的實施形態的導電性膜的其他例的示意圖。
圖2中所示的導電性膜10具有導電性片體11，該導電性片體11將多個於H方向上延伸的圖案配線14在V方向上重疊排列而設置於基板12上。基板12例如為透明的基板。
如圖2、圖3中所示，圖案配線14包含在H方向上延伸的第1波狀線14a與在H方向上延伸的第2波狀線14b，且無直線部分。第1波狀線14a與第2波狀線14b由導電性細線15形成。
第1波狀線14a如圖4中所示，使半圓的圓弧17a與半圓的圓弧17b的方向相互不同地排列。半圓的圓弧17a與半圓的圓弧17b的直徑均為Da。半圓的圓弧17a與半圓的圓弧17b排列於H方向上，於本說明書中，半圓的圓弧的排列方向是指H方向。
第2波狀線14b如圖5中所示，使半圓的圓弧17a與半圓的圓弧17b的方向相互不同地排列。半圓的圓弧17a與半圓的圓弧17b的直徑均為Da。半圓的圓弧17a與半圓的圓弧17b的圓弧的 排列方向亦為H方向。即便使第1波狀線14a的相位移動相當於圓弧的直徑Da，亦可獲得第2波狀線14b。
如圖6中所示，半圓的圓弧17a為直徑Da的假想圓19的外周的一半，半圓的圓弧17b是與半圓的圓弧17a左右對稱者，同樣為直徑Da的假想圓19的外周的一半。藉由將半圓的圓弧17a的端部17c與半圓的圓弧17b的端部17c連接，而形成圓弧的方向相互不同的第1波狀線14a、及第2波狀線14b。半圓的圓弧17a及半圓的圓弧17b於將假想圓19的中心設為O，將中心角設為θ時，中心角θ為180°，若以弧度法來表示，則為π(弧度)。半圓的圓弧理想的是中心角θ為180°，但考慮到誤差等，於本發明中，只要中心角θ為170°~190°的範圍，則稱為半圓的圓弧。
若半圓的圓弧17a與半圓的圓弧17b一個一個地相連，則第1波狀線14a及第2波狀線14b均成為一個週期的波形圖案。藉由將波形圖案連接，可形成第1波狀線14a及第2波狀線14b。
於第1波狀線14a及第2波狀線14b中，將半圓的圓弧17a的端部17c連接的線成為中心線C。
第2波狀線14b相對於排列方向，即H方向與第1波狀線14a對稱。如此，第1波狀線14a與第2波狀線14b相對於中心線C為左右對稱，如圖3中所示，半圓的圓弧17b彼此對向。另外，第1波狀線14a與第2波狀線14b是使圓弧17a、圓弧17b的端相對於所設定的線B一致來配置。
使各第1波狀線14a的圓弧17a、圓弧17b的排列方向與第2 波狀線14b的圓弧17a、圓弧17b的排列方向平行，即，使中心線C彼此平行，並使第1波狀線14a與第2波狀線14b相隔事先設定的距離。在與排列方向正交的方向，即V方向上，將相向的第1波狀線14a的圓弧17a與第2波狀線14b的圓弧17a例如重疊配置。將相互配置成凸的圓弧17a彼此重疊配置。此時，將第1波狀線14a的中心線C與第2波狀線14b的中心線C在V方向上的間隔稱為間距P。
如圖3中所示，形成由半圓的圓弧17a所圍成的重疊區域22。將相互的半圓的圓弧17a重疊的點稱為交點23。由相互配置成凹的第1波狀線14a的圓弧17b與第2波狀線14b的圓弧17b構成開口部20。於該開口部20中包含重疊區域22。再者。作為產生重疊區域22的條件，根據第1波狀線14a與第2波狀線14b的幾何學的關係，間距P<圓弧的直徑Da，且構成開口部20的條件為P≦Da。此處，當P=Da時，第1波狀線14a與第2波狀線14b如圖7中所示般接觸，因此區域22作為接點而存在，並包含於本發明中。
於圖3中所示的導電性膜10中，在多個各第1波狀線14a與多個第2波狀線14b使中心線C平行的狀態下，以第1波狀線14a、第2波狀線14b、第1波狀線14a、第2波狀線14b的方式交替地於V方向上以間距P對向的第1波狀線14a與第2波狀線14b將相互配置成凸的圓弧彼此例如重疊配置。第1波狀線14a與第2波狀線14b只要如圖7中所示般至少接觸即可，未必需要 如圖3中所示般重疊。
此處，將重疊區域22的排列角度Φ設為穿過多個重疊區域22的中心的線C1與平行於H方向的線，即中心線C所形成的角度。穿過多個重疊區域22的中心的線C2與中心線C所形成的角度亦成為排列角度Φ。多個重疊區域22的排列角度Φ可採用多個方向。因此，以絕對值來規定排列角度Φ。排列角度Φ變成｜tanΦ｜=(P/Da)，亦表示成｜Φ｜=tan-1(P/Da)。因此，藉由改變圓弧的直徑Da、及第1波狀線14a與第2波狀線14b的間距P，可改變重疊區域22的排列角度Φ。
直徑Da較佳為1μm~1000μm。
間距P較佳為1μm~1000μm。
若直徑Da超過1000μm，則不論形狀均可看見斑點，故欠佳。另外，若將第1波狀線14a的圓弧17b與中心線C相交的交點21a、與第2波狀線14b的圓弧17b與中心線C相交的交點21b的距離設為Pc，則只要距離Pc為150μm以下，便難以視認圖案配線14的第1波狀線14a及第2波狀線14b，故較佳。另一方面，當距離Pc短時，有時開口面積變小、透過率變低，或有時亦產生霧度，因此距離Pc較佳為50μm以上。
另外，對向的第1波狀線14a與第2波狀線14b使相互配置成凸的圓弧彼此至少接觸來配置，但接觸的條件為P≦Da。
於圖2中所示的導電性膜10中，將圖2中所示的圖案配線14的一部分於V方向上重疊排列來配置，即，如所述般將無 直線部分的第1波狀線14a與第2波狀線14b的一部分於V方向上交替地重疊來配置，藉此即便由金屬或合金等導線性材料來構成第1波狀線14a與第2波狀線14b，亦可抑制所述斑點的產生。
導電性膜10例如為圖8中所示的構成。如圖8中所示，於基板12的表面12a上形成有第1波狀線14a與第2波狀線14b，而設置圖案配線14。於圖案配線14上經由透明的接著層16而設置有保護層18。
基板12是支撐第1波狀線14a及第2波狀線14b者，例如包含電絕緣材料。另外，基板12例如為透明的基板。因此，基板12例如可使用塑膠膜、塑膠板、玻璃板等。塑膠膜及塑膠板例如包含聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene naphthalate，PEN)等聚酯類，聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚苯乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯(Ethylene Vinyl Acetate，EVA)、環烯烴聚合物(Cycloolefin Polymer，COP)、環烯烴共聚物(Cycloolefin Copolymer，COC)等聚烯烴類，乙烯基系樹脂，此外，包含聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚醯胺、聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、三乙醯纖維素(Triacetyl Cellulose，TAC)等。就透光性、熱收縮性、及加工性等的觀點而言，較佳為包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，環烯烴聚合物(COP)、環烯烴共聚物(COC)等聚烯烴類。就密接性、耐損傷性及操作性的觀點而言，亦可於基板12上積層易接著層，亦可積層易接著層與硬塗層。
作為基板12，亦可使用實施了大氣壓電漿處理、電暈放電處理、及紫外線照射處理中的至少一種處理的經處理支撐體。藉由實施所述處理，而將OH基等親水性基導入至經處理支撐體表面，第1波狀線14a及第2波狀線14b的密接性進一步提昇。所述處理之中，就第1波狀線14a及第2波狀線14b的密接性進一步提昇的觀點而言，較佳為大氣壓電漿處理。
導電性細線15是包含導電性材料者，例如包含金屬、合金或化合物。導電性細線15可適宜利用通常用作導體者，其組成並無特別限定。導電性細線15例如由金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、鈀(Pd)、鉑(Pt)、鋁(Al)、鎢(W)或鉬(Mo)形成。另外，可包含該些的氧化物(O)、氮化物(N)、磷化物(P)或硫化物(S)，亦可為該些的合金。導電性細線15可包含在金(Au)、銀(Ag)或銅(Cu)中進而含有黏合劑者，其亦包含於導電性細線15中。導電性細線15藉由含有黏合劑，而容易進行彎曲加工、且耐彎曲性提昇。作為黏合劑，可適宜使用用於導電性膜的配線者，例如可使用日本專利特開2013-149236號公報中所記載者。導電性細線15於包含金屬或合金的情況下為金屬細線。
接著層16例如可使用被稱為光學透明膠(Optically Clear Adhesive，OCA)的光學透明的黏著劑、或被稱為光學透明樹脂(Optically Clear Resin，OCR)的紫外線硬化樹脂等光學透明的樹脂。
保護層18是用以保護第1波狀線14a及第2波狀線14b者。保護層18的基材並無特別限定。例如可使用：玻璃、聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、丙烯酸樹脂(聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA))等。保護層18可與基板12同樣地在表面積層有易接著層，亦可積層有易接著層與硬塗層。
圖2中所示的導電性膜10是具有一個導電性片體11者，但並不限定於此，亦可積層多個導電性片體來作為導電性膜。
圖9是表示本發明的實施形態的導電性膜的構成的示意平面圖，圖10是表示本發明的實施形態的導電性膜的構成的示意平面圖，圖11是表示本發明的實施形態的導電性膜的構成的其他例的示意平面圖。
於此情況下，準備圖9中所示的導電性片體11a與圖10中所示的導電性片體11b。圖9的導電性片體11a與圖10中所示的導電性片體11b的構成與圖2中所示的導電性片體11相同，因此省略其詳細的說明。
使第1波狀線14a的排列方向，即H方向一致來將圖9中所示的導電性片體11a與圖10中所示的導電性片體11b重疊，而獲得圖11中所示的導電性膜10a。於該導電性膜10a中，亦可與圖2中所示的導電性膜10同樣地抑制所述斑點的產生。
當如圖11中所示的導電性膜10a般，將導電性片體11a與導電性片體11b積層時，第1波狀線14a的中心線C彼此變得平行， 因此導電性片體11a、導電性片體11b的第1波狀線14a的中心線C彼此不相交，於此情況下，將積層角度設為0°。
重疊時的圖9中所示的導電性片體11a與圖10中所示的導電性片體11b的方向就面內的透過率的均勻性的觀點而言，較佳為使圖9中所示的導電性片體11a與圖10中所示的導電性片體11b的第1波狀線14a的排列方向一致，但並無特別限定。例如，如圖12中所示，亦可為使圖9中所示的導電性片體11a的第1波狀線14a的排列方向與圖10中所示的導電性片體11b的第1波狀線14a的排列方向移動而正交後進行積層而成的導電性膜10b。當如圖12中所示般進行積層時，導電性片體11a的第1波狀線14a的中心線C與導電性片體11b的第1波狀線14a的中心線C所形成的角度成為90°，因此將積層角度稱為90°。
另外，如圖13中所示，亦可為使圖9中所示的導電性片體11a的第1波狀線14a的排列方向與圖10中所示的導電性片體11b的第1波狀線14a的排列方向移動而成為45°後進行積層而成的導電性膜10c。當如圖13中所示般進行積層時，導電性片體11a的第1波狀線14a的中心線C與導電性片體11b的第1波狀線14a的中心線C所形成的角度成為45°，因此將積層角度稱為45°。
圖12中所示的導電性膜10b及圖13中所示的導電性膜10c均可與圖2中所示的導電性膜10同樣地抑制所述斑點的產生。
再者，雖然以積層兩層的導電性片體為例進行了說明，但積層數只要是多層即可，因此導電性片體的積層數並不限定於兩 層，亦可為三層以上。
繼而，對導電性膜10的製造方法進行說明。與圖2中所示的導電性膜10相比，圖11中所示的導電性膜10a、圖12中所示的導電性膜10b及圖13中所示的導電性膜10c的不同在於進行積層的方面、及積層方法，但導電性片體11a、導電性片體11b的構成為與導電性片體11相同的構成。因此，以圖2中所示的導電性膜10為例來說明製造方法。
導電性膜10只要可於基板12上形成圖案配線14，則其製造方法並無特別限定，例如可適宜利用鍍敷法、銀鹽法、蒸鍍法及印刷法等。
對利用鍍敷法的圖案配線14的形成方法進行說明。例如，圖案配線14可包含藉由對無電解鍍敷基底層進行無電解鍍敷而形成於基底層上的金屬鍍敷膜。於此情況下，藉由如下方式來形成：將至少含有金屬微粒子的觸媒油墨於基材上形成為圖案狀後，使基材浸漬於無電解鍍浴中，而形成金屬鍍敷膜。更具體而言，可利用日本專利特開2014-159620號公報中所記載的金屬被膜基材的製造方法。另外，藉由如下方式來形成：將至少具有可與金屬觸媒前驅物進行相互作用的官能基的樹脂組成物於基材上形成為圖案狀後，賦予觸媒或觸媒前驅物，並使基材浸漬於無電解鍍浴中，而形成金屬鍍敷膜。更具體而言，可應用日本專利特開2012-144761號公報中所記載的金屬被膜基材的製造方法。
另外，對利用銀鹽法的圖案配線14的形成方法進行說 明。首先，使用成為圖案配線14的曝光圖案對含有鹵化銀的銀鹽乳劑層實施曝光處理，其後進行顯影處理，藉此可形成圖案配線14。更具體而言，可利用日本專利特開2015-22397號公報中所記載的金屬細線的製造方法。
另外，對利用蒸鍍法的圖案配線14的形成方法進行說明。首先，藉由蒸鍍來形成銅箔層，並利用光微影法而自銅箔層形成銅配線，藉此可形成圖案配線14。銅箔層除蒸鍍銅箔以外，亦可利用電解銅箔。更具體而言，可利用日本專利特開2014-29614號公報中所記載的形成銅配線的步驟。
另外，對利用印刷法的圖案配線14的形成方法進行說明。首先，以與圖案配線14相同的圖案將含有導電性粉末的導電性膏塗佈於基板上，其後實施加熱處理，藉此可形成圖案配線14。使用導電性膏的圖案形成例如藉由噴墨法或網版印刷法來進行。作為導電性膏，更具體而言，可利用日本專利特開2011-28985號公報中所記載的導電性膏。
繼而，關於導電性細線15的形成，以鍍敷法為例來詳細地說明其製造方法。圖14~圖16是按步驟順序表示導電性膜的製造方法的示意剖面圖。
首先，如圖14中所示，於基板12的表面12a上形成感光性層32。
以圖案配線14的圖案照射曝光光L，而在感光性層32中形成曝光區域32a與非曝光區域32b。曝光光L並無特別限定，可為 透過形成有圖案的遮罩的光，亦可為雷射光線。
繼而，將感光性層(被鍍敷層形成用層)的非曝光區域去除。
藉由實施本步驟，而將被鍍敷層形成用層中的非曝光區域去除，更具體而言，針對圖14中所示的感光性層32來去除非曝光區域32b，如圖15中所示，可獲得具有第1圖案狀被鍍敷層34的含圖案狀被鍍敷層的積層體36。
所述去除方法並無特別限定，根據被鍍敷層形成用層中所含有的化合物而適宜選擇最佳的方法，通常可列舉使溶解所述化合物的溶劑接觸被鍍敷層形成用層的方法。
更具體而言，可列舉將鹼性溶液用作顯影液的方法。當使用鹼性溶液來去除非曝光區域時，可列舉將鹼性溶液呈噴淋狀地噴霧至實施了照射步驟的積層體上的方法、及使實施了照射步驟的積層體浸漬於鹼性溶液中的方法、以及將鹼性溶液塗佈於該被鍍敷層形成用層上的方法等，但較佳為呈噴淋狀地噴霧的方法。於呈噴淋狀地噴霧的方法的情況下，作為噴霧時間，就生產性．作業性等的觀點而言，較佳為1分鐘~3分鐘左右。
藉由所述程序而獲得圖15中所示的所述含圖案狀被鍍敷層的積層體36。
該含圖案狀被鍍敷層的積層體36可適宜地應用於形成金屬膜(導電膜)的用途。即，對含圖案狀被鍍敷層的積層體36中的圖案狀被鍍敷層賦予鍍敷觸媒或其前驅物，進而實施鍍敷處理， 藉此可於圖案狀被鍍敷層上形成金屬層38。即，藉由控制圖案狀被鍍敷層的形狀，而可控制金屬層的圖案。另外，藉由使用此種圖案狀被鍍敷層，金屬層對於基板的密接性優異。
以下，對形成所述金屬層的步驟(金屬層形成步驟)進行詳述。
<金屬層形成步驟>
本步驟是對含圖案狀被鍍敷層的積層體中的圖案狀被鍍敷層賦予鍍敷觸媒或其前驅物，並對賦予有鍍敷觸媒或其前驅物的圖案狀被鍍敷層進行鍍敷處理，而於圖案狀被鍍敷層上形成金屬層的步驟。更具體而言，藉由實施本步驟，如圖16中所示，於第1圖案狀被鍍敷層34上形成金屬層38。再者，於第1圖案狀被鍍敷層34上形成有金屬層38者為導電性細線15。
再者，於圖16中，表示在第1圖案狀被鍍敷層34的與基板12的接觸面以外的表面上配置金屬層38的形態。即，以覆蓋圖案狀被鍍敷層的與基板的接觸面以外的表面的方式配置金屬層，但並不限定於該形態，亦可為僅於第1圖案狀被鍍敷層34的上表面配置金屬層38的形態。
亦將在第1圖案狀被鍍敷層34的與基板12的接觸面以外的表面上配置有金屬層38者稱為導電性細線15。
以下，將對圖案狀被鍍敷層賦予鍍敷觸媒或其前驅物的步驟(步驟X)、及對賦予有鍍敷觸媒或其前驅物的圖案狀被鍍敷層進行鍍敷處理的步驟(步驟Y)分開來進行說明。
(步驟X：鍍敷觸媒賦予步驟)
於本步驟中，首先對圖案狀被鍍敷層賦予鍍敷觸媒或其前驅物。源自所述化合物的相互作用性基對應於其功能，而附著(吸附)所賦予的鍍敷觸媒或其前驅物。更具體而言，於圖案狀被鍍敷層中及圖案狀被鍍敷層表面上賦予鍍敷觸媒或其前驅物。
鍍敷觸媒或其前驅物是作為鍍敷處理的觸媒或電極而發揮功能者。因此，所使用的鍍敷觸媒或其前驅物的種類可根據鍍敷處理的種類而適宜決定。
再者，所使用的鍍敷觸媒或其前驅物較佳為無電解鍍敷觸媒或其前驅物。以下，主要對無電解鍍敷觸媒或其前驅物等進行詳述。
本步驟中所使用的無電解鍍敷觸媒只要是成為無電解鍍敷時的活性核者，則可使用任何無電解鍍敷觸媒，具體而言，可列舉具有自我觸媒還原反應的觸媒性能的金屬(作為離子化傾向低於Ni的可進行無電解鍍敷的金屬而為人所知者)等。具體而言，可列舉：Pd、Ag、Cu、Ni、Pt、Au、Co等。其中，就觸媒性能高而言，特佳為Ag、Pd、Pt、Cu。
作為該無電解鍍敷觸媒，亦可使用金屬膠體。
本步驟中所使用的無電解鍍敷觸媒前驅物只要是可藉由化學反應而成為無電解鍍敷觸媒者，則可無特別限制地使用。主要可使用作為所述無電解鍍敷觸媒所列舉的金屬的金屬離子。
作為對圖案狀被鍍敷層賦予鍍敷觸媒或其前驅物的方 法，例如只要製備使鍍敷觸媒或其前驅物分散或溶解於適當的溶劑中而成的溶液，並將該溶液塗佈於圖案狀被鍍敷層上、或使形成有圖案狀被鍍敷層的積層體浸漬於該溶液中即可。
(步驟Y：鍍敷處理步驟)
繼而，對賦予有鍍敷觸媒或其前驅物的圖案狀被鍍敷層進行鍍敷處理。
鍍敷處理的方法並無特別限定，例如可列舉：無電解鍍敷處理、或電解鍍敷處理(電鍍處理)。於本步驟中，可單獨實施無電解鍍敷處理，亦可於實施無電解鍍敷處理後進而實施電解鍍敷處理。作為無電解鍍敷處理及電解鍍敷處理，可採用公知的方法。
藉由實施所述步驟，可於圖案狀被鍍敷層上形成金屬層(鍍敷層)。
繼而，對本發明的實施形態的配線進行說明。
本發明的導電性膜可藉由將圖案配線14的圓弧排列適宜切斷而形成配線。可使用所述導電性膜10來形成配線。作為配線形成的圖案的例子，可列舉以下所示的圖17、圖18、圖19、圖20及圖21者。其中，該些並不限定本發明的配線圖案。以下，對配線進行詳細說明。
圖17是表示本發明的實施形態的配線的第1例的示意圖，圖18是表示本發明的實施形態的配線的第2例的示意圖。圖19是表示本發明的實施形態的配線的第3例的示意圖，圖20是表示本發明的實施形態的配線的第4例的示意圖。圖21是表示本發 明的實施形態的配線的第5例的示意圖。再者，於圖17、圖18、圖19、圖20及圖21中，對與所述圖2及圖3中所示的導電性膜10相同的構成物標註相同的符號，並省略其詳細的說明。再者，圖17、圖18、圖19、圖20及圖21的V方向與H方向對應於圖2的V方向與H方向。另外，於圖17、圖18、圖19、圖20及圖21中，將由粗線所表示的外形線45、外形線47，及圖案配線14的第1波狀線14a與第2波狀線14b中相交的部分切斷。此處，符號42、符號42a、符號42b、符號46、符號46a、符號46b表示活線。由符號44、符號44a、符號44b、符號48所表示的區域並非活線，可削除，亦可不削除。於不削除的情況下可微細地分割。就透過率的觀點而言，較佳為不削除而作為虛擬配線來形成。
圖17中所示的配線40a是相對於V方向，即圓弧的排列方向垂直地切斷所述導電性膜10(參照圖2)，而形成直線的配線者。利用外形線45將圖案配線14的第1波狀線14a與第2波狀線14b切斷，藉此形成活線42。於配線40a中活線42成為導通路徑，活線42之間的區域44成為虛擬配線。
圖18中所示的配線40b是相對於H方向，即圓弧的排列方向平行地切斷所述導電性膜10(參照圖2)，而形成直線的配線者。於此情況下，亦利用外形線45將圖案配線14的第1波狀線14a與第2波狀線14b切斷，藉此形成活線42。於配線40b中活線42成為導通路徑，活線42之間的區域44成為虛擬配線。
此處，對傾斜地切斷圖案配線14的第1波狀線14a與 第2波狀線14b的情況進行說明。
於傾斜地切斷的情況下，進行切斷的角度由與排列方向所形成的角度γ來規定。
必須使進行切斷的角度γ與重疊區域22的排列角度Φ一致。即，必須滿足｜γ｜=｜Φ｜=tan-1(P/Da)的條件。
再者，當在與圓弧的排列方向正交的方向、及與圓弧的排列方向平行的方向上切斷圖案配線14的第1波狀線14a與第2波狀線14b時，不受比P/Da的制約。因此，將進行切斷時的條件應用於角度γ以絕對值計超過0°、未滿90°的範圍內。
再者，可藉由如所述般改變比P/Da來改變重疊區域22的排列角度Φ，亦可改變進行切斷的角度γ。另外，若事先決定進行切斷的角度γ，則只要結合角度γ來設定比P/Da即可。
此處，切斷部未必需要以角度γ配列成一直線，只要藉由進行切斷而形成的活線以角度γ來切斷即可。就視認性的觀點而言，切斷部較佳為並非一直線，而自一直線偏離。
當如所述般在與圓弧的排列方向正交的方向、及與圓弧的排列方向平行的方向上切斷圖案配線14的第1波狀線14a與第2波狀線14b時，不受比P/Da的制約，因此所述圖17中所示的配線40a與圖18中所示的配線40b不受比P/Da的制約。
圖19中所示的配線40c藉由利用兩個外形線45將所述導電性膜10(參照圖2)的圖案配線14的第1波狀線14a與第2波狀線14b切斷，而形成活線42a。於配線40c中活線42a成為導 通路徑，活線42a之間的區域44a成為虛擬配線。另外，於配線40c中，外形線45為相對於V方向，即圓弧的排列方向垂直地前進的三角波形狀。於配線40c中，菱形形狀的多邊形的區域在與圓弧的排列方向垂直的方向上相連而形成。
活線42a的斜邊的角度γ根據以上所述，與重疊區域22的排列角度Φ一致而相對於圓弧的排列方向傾斜地切斷來形成。
圖20中所示的配線40d藉由利用兩個外形線45將所述導電性膜10(參照圖2)的圖案配線14的第1波狀線14a與第2波狀線14b切斷，而形成活線42a。於配線40d中活線42a成為導通路徑，活線42a之間的區域44a成為虛擬配線。另外，於配線40d中，外形線45為相對於H方向，即圓弧的排列方向平行地前進的三角波形狀。於配線40d中，菱形形狀的多邊形的區域在與圓弧的排列方向平行的方向上相連而形成。
活線42a的斜邊的角度γ根據以上所述，與重疊區域22的排列角度Φ一致而相對於圓弧的排列方向傾斜地切斷來形成。
圖21中所示的配線40e是將相對於圓弧的排列方向平行的方向、垂直的方向、及傾斜的方向組合並以與圓弧的排列方向平行的方式形成多邊形的配線，進而於多邊形的內部形成有虛擬配線者。
於圖21中所示的配線40e中，利用外形線47將圖案配線14的第1波狀線14a與第2波狀線14b切斷，藉此形成活線46。活線46具有多邊形區域46a與連接多邊形區域46a的直線區域46b。 於多邊形區域46a內部，外形線47所圍成的區域48成為虛擬配線。另外，未形成活線46的區域44b亦成為虛擬配線。
於配線40e中，活線46用作導體，而於多邊形區域46a與直線區域46b中通電。再者，多邊形區域46a內部的區域48因利用外形線47將第1波狀線14a與第2波狀線14b切斷而與多邊形區域46a分離，故不通電。
多邊形區域46a的外側的斜邊的角度γ與內側的斜面的角度γ亦根據以上所述，與重疊區域22的排列角度Φ一致而相對於圓弧的排列方向傾斜地切斷來形成。
如上所述，可使用本發明的導電性膜來形成配線，該配線例如除用於使電流通的導電配線以外，亦可用於天線、及觸控面板感測器。另外，使用本發明的導電性膜的配線可與所述導電性膜10同樣地抑制所述斑點的產生。
繼而，對本發明的實施形態的觸控面板感測器進行說明。
圖22是表示本發明的實施形態的觸控面板感測器的示意圖。圖23~圖25及圖26~圖28是圖22的本發明的實施形態的觸控面板感測器的示意剖面圖。
再者，於圖22以及圖23~圖25及圖26~圖28中所示的觸控面板感測器50中，對與所述圖2、圖3及圖8中所示的導電性膜10相同的構成物標註相同的符號，並省略其詳細的說明。
圖22中所示的觸控面板感測器50與液晶顯示裝置等顯 示裝置一同使用，並設置於顯示裝置上。因此，為了識別由顯示裝置所顯示的圖像而為透明。顯示裝置只要可於畫面上顯示包含動畫等在內的規定的圖像，則並無特別限定，除所述液晶顯示裝置以外，例如可使用有機EL(Organic Electro Luminescence)顯示裝置及電子紙等。
觸控面板感測器50具有觸控面板部52與控制器54，觸控面板部52與控制器54例如藉由連接配線55來連接。對於觸控面板感測器50的觸控面板部52的接觸是藉由控制器54來檢測於觸控面板感測器50中靜電電容因手指等的接觸而產生變化的位置。控制器54是觸控面板感測器50的外部機器，例如包含用於靜電電容式的觸控面板的位置檢測的公知者。
圖22中所示的X方向與Y方向正交。於觸控面板感測器50的觸控面板部52中，在Y方向上設置間隔來配置多個在X方向上延伸的第1導電層60。另外，在X方向上設置間隔來配置多個在Y方向上延伸的第2導電層70。
各第1導電層60在其一端與第1端子部62電性連接。進而，各第1端子部62與第1配線64電性連接。各第1配線64匯集於連接器部66中，並藉由連接配線55而連接於控制器54上。
各第2導電層70在其一端與第2端子部72電性連接。各第2端子部72與導電性的第2配線74電性連接。各第2配線74匯集於連接器部76中，並藉由連接配線55而連接於控制器54上。端子部可不僅配置於導電層的一端，而且配置於兩端並與配線電 性連接後匯集於連接器部中。
第1導電層60及第2導電層70均為作為檢測觸控面板感測器50中的接觸的檢測電極而發揮功能者。藉由第1導電層60與第2導電層70來構成檢測接觸的感測器部52a。亦將第1端子部62、第1配線64及連接器部66與第2端子部72、第2配線74及連接器部76總稱為周邊配線部52b。
第1導電層60、第1端子部62、第1配線64及連接器部66與第2導電層70、第2端子部72、第2配線74及連接器部76的構成相同。
如圖23中所示，於觸控面板感測器50中，在基板12的表面12a上形成有第1導電層60，在基板12的背面12b上形成有第2導電層70。於第1導電層60上經由接著層16而設置有保護層18，於第2導電層70上經由接著層16而設置有保護層18。
雖然圖23中未圖示，但於形成有第1導電層60的基板12的表面12a上形成有第1端子部62、第1配線64及連接器部66。第1端子部62、第1配線64及連接器部66亦可與第1導電層60同樣地使用所述導電性膜10來形成。
另外，雖然圖23中未圖示，但於形成有第2導電層70的基板12的背面12b上形成有第2端子部72、第2配線74及連接器部76。第2端子部72、第2配線74及連接器部76亦可與第2導電層70同樣地使用所述導電性膜10來形成。
於一個基板12的表面12a上形成第1導電層60，於背 面12b上形成第2導電層70，藉此即便基板12收縮，亦可減小第1導電層60與第2導電層70的位置關係的偏差。
第1導電層60及第2導電層70均示意性地圖示成棒狀，但其構成例如可設為圖17~圖19中所示的配線40a~配線40c的構成。第1導電層60及第2導電層70均包含所述圖案配線14。保護層18的表面18a成為觸控面板感測器50的表面。
於觸控面板感測器50中，基板12較佳為透明的基板。再者，當將觸控面板感測器50設為具有可撓性者時，例如較佳為包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，環烯烴聚合物(COP)、環烯烴共聚物(COC)等聚烯烴類。
觸控面板感測器50的構成並不限定於圖23中所示的構成，例如，亦可為於一個基板12上設置一個導電層的構成。如圖24與圖25中所示的觸控面板感測器50般，亦可使形成有圖案配線14的基板12的表面12a彼此相向來貼合。另外，如圖26與圖27中所示的觸控面板感測器50般，亦可使形成有圖案配線14的基板12的表面12a的方向一致而於未形成圖案配線14的背面12b上貼合基板12的表面12a。進而，如圖28中所示的觸控面板感測器50般，亦可使未形成圖案配線14的基板12的背面12b彼此相向來貼合。
再者，於貼合時，可如圖24、及圖26中所示的觸控面板感測器50般在兩片基板12之間設置保護層18，亦可如圖25、圖27及圖28中所示的觸控面板感測器50般不在兩片基板12之間設置 保護層18。
於觸控面板感測器50中，藉由使用所述導電性膜10，除作為觸控面板感測器而發揮功能以外，亦可抑制所述斑點的產生。
觸控面板感測器50為於一個基板12的表面12a上形成有所述導電性片體11，並於背面12b上形成有所述導電性片體11的構成，且為與將兩個導電性膜10重疊的構成相同的構成。導電性片體11的重疊方法如上所述，較佳為使兩個導電性片體11的排列方向，即H方向與V方向一致來進行配置(參照圖11)。另外，亦可如圖12或圖13中所示般不使H方向與V方向一致，改變角度而將導電性片體11積層來進行配置。於任一種積層方法中，當然均作為觸控面板感測器50而發揮功能，且可抑制所述斑點的產生。
本發明基本上是如以上般構成者。以上，對本發明的導電性膜、配線、及觸控面板感測器進行了詳細說明，但本發明並不限定於所述實施形態，當然可於不脫離本發明的主旨的範圍內，進行各種改良或變更。
[實施例I]
以下，列舉本發明的實施例來更具體地說明本發明。再者，只要不脫離本發明的主旨，則以下的實施例中所示的材料、使用量、比例、處理內容、處理程序等可適宜變更。因此，本發明的範圍不應由以下所示的具體例限定性地進行解釋。
於本實施例中，製作實施例1~實施例6以及比較例1及比較例2的導電性膜，並評價斑點。斑點是以如下方式進行評價。
(斑點的評價)
對實施例1~實施例6以及比較例1及比較例2的導電性膜無限制地照射白色的發光二極體的光，並觀察有無條紋狀的反射光。藉由以下的評價基準的評價點來評價有無條紋狀的反射光。
再者，評價由10位被試驗者來進行，並以10位被試驗者中的可視認條紋狀的反射光的人數進行評價。
評價基準
「A」：可視認條紋狀的反射光(斑點)的人為0人(無人可視認)
「B」：可視認條紋狀的反射光(斑點)的人為1人~4人
「C」：可視認條紋狀的反射光(斑點)的人為5人~9人
「D」：可視認條紋狀的反射光(斑點)的人為10人(全員可視認)
以下，對實施例1~實施例6以及比較例1及比較例2進行說明。
(實施例1)
<組成物1的製備>
以成為如下組成的方式製液，而獲得組成物1。
異丙醇(Isopropyl Alcohol，IPA) 94.9質量份
聚丙烯酸 3質量份
亞甲基雙丙烯醯胺(Methylenebisacrylamide，MBA) 2質量份
豔佳固(IRGACURE)(註冊商標)127(巴斯夫(BASF)製造) 0.1質量份
<積層體的製作>
將100μm厚的A4300(商品名 東洋紡股份有限公司製造)作為基板，並以成為0.5μm的乾燥膜厚的方式將組成物1塗佈於基板的表面上。以下，亦將A4300(商品名 東洋紡股份有限公司製造)簡稱為PET膜。
然後，將具有成為圖2中所示的圖案配線14的圖案的遮罩配置於組成物1的乾燥膜上，並隔著遮罩使用紫外光(Ultraviolet，UV)燈深紫外線燈(Deep UV Lamp)(優志旺(Ushio)製造)進行曝光。然後，於40℃的1質量%碳酸鈉水溶液中浸漬5分鐘來進行顯影，而獲得包含圖案狀被鍍敷層的基板。於室溫下，使所獲得的基板在僅將Pd觸媒賦予液MAT-2(上村工業製造)的MAT-2A稀釋至5倍而成者中浸漬5分鐘，並利用純水清洗兩次。繼而，於36℃下在還原劑MAB(上村工業製造)中浸漬5分鐘，並利用純水清洗兩次。其後，於室溫下，在無電解鍍敷液Thru-Cup PEA(上村工業製造)中浸漬60分鐘，並利用純水進行清洗，而獲得形成有網狀的配線的利用鍍敷法的實施例1的導電性膜。此處，網狀的配線圖案的配線寬度為4.5μm，直徑Da(參照圖3) 為200μm，間距P(參照圖3)為140μm。
(實施例II)
使封閉型聚異氰酸酯(旭化成化學(Asahi Kasei Chemicals)公司製造的多耐德(Duranate)(註冊商標)SBN-70D)0.25g及異氰酸酯硬化用丙烯酸樹脂(迪愛生(DIC)公司製造的阿庫利迪科(Acrydic)(註冊商標)A-817)1.2g溶解於甲基乙基酮4.0g中，而獲得硬化性預聚物溶液。向該溶液中添加使藉由後述的方法所製造的Pd(HPS-NOct3Cl)0.1g、3-胺基丙基三甲氧基矽烷(東京化成工業公司製造)0.5g及作為增黏劑的聚乙烯吡咯啶酮(東京化成工業公司製造的聚乙烯吡咯啶酮K90，黏度平均分子量為630,000)1.5g溶解於正丙醇1.5g中而成的溶液。將其攪拌至變得均勻為止，而製備固體成分濃度(溶液中的溶質成分(作為溶媒的甲基乙基酮及正丙醇以外)的比例)為39質量%的觸媒油墨。所獲得的油墨的黏度為3.6×103mPa．s。
於100μm厚的A4300(商品名 東洋紡股份有限公司製造)上，使用吸管將該油墨呈成為圖2中所示的圖案配線14的圖案狀地進行印刷。利用80℃的加熱板對該PET膜進行5分鐘乾燥後，進而利用150℃的加熱板進行30分鐘加熱，而獲得具備無電解鍍敷基底層的PET膜。
使所獲得的PET膜於加熱至80℃的如後述般製備的無電解鍍敷液中浸漬180秒。其後，對所取出的膜進行水洗，而獲得形成有金屬鍍敷膜的利用鍍敷法的實施例2的導電性膜。
<無電解鍍鎳液的製備>
向1升的燒瓶中加入美爾普雷特(Melplate)(註冊商標，以下相同)NI-6522LF1(美錄德(Meltex)公司製造)50mL、美爾普雷特(Melplate)NI-6522LF2(美錄德公司製造)150mL及美爾普雷特(Melplate)NI-6522LF Additive(美錄德公司製造)5mL，進而添加純水來使溶液的總量成為1升。向該溶液中添加10體積%硫酸水溶液來將溶液的pH調整成4.6，而製成無電解鍍敷液。
(Pd[HPS-NOct3Cl]的製造)
向1升的二口燒瓶中加入乙酸鈀(川研精細化學(Kawaken Fine Chemicals)公司製造)4.3g及氯仿200g，並攪拌至變得均勻為止。使用滴加漏斗，向該溶液中添加使根據日本專利特開2014-159620號公報中所記載的[合成例2]所製造的HPS-NOct3Cl 18.0g溶解於氯仿200g中而成的溶液。於該滴加漏斗內，使用乙醇100g來沖洗入所述反應燒瓶中。於60℃下將該混合物攪拌17小時。
將液溫冷卻至30℃為止後，餾去溶媒。使所獲得的殘渣溶解於四氫呋喃300g中，並冷卻至0℃。將該溶液添加至0℃的異丙醇6,000g中進行再沈澱精製。對所析出的聚合物進行減壓過濾，並於60℃下進行真空乾燥，而以黑色粉末的形式獲得於分子末端具有銨基的高支鏈聚合物與Pd粒子的複合體(Pd[HPS-NOct3Cl])19.9g。
根據高頻感應耦合電漿(Inductively Coupled Plasma，ICP) 發光分析的結果，所獲得的Pd[HPS-NOct3Cl]的Pd含量為11質量%。另外，根據穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope，TEM)圖像，其Pd粒徑大概為2nm~4nm。
(實施例3)
(鹵化銀乳劑的製備)
一面進行攪拌，一面歷時20分鐘向保持為38℃、pH4.5的下述1液中同時添加下述的2液及3液的相當於各自90%的量，而形成0.16μm的核粒子。繼而，歷時8分鐘添加下述4液及5液，進而，歷時2分鐘添加下述的2液及3液的剩餘的10%的量，而成長至0.21μm為止。進而，添加碘化鉀0.15g，進行5分鐘熟化後結束粒子形成。
1液：
Figure 105111732-A0305-02-0036-1
2液：
Figure 105111732-A0305-02-0036-2
3液：
Figure 105111732-A0305-02-0037-3
4液：
Figure 105111732-A0305-02-0037-4
5液：
Figure 105111732-A0305-02-0037-5
其後，根據常規方法，藉由絮凝法來進行水洗。具體而言，將溫度降低至35℃，並使用硫酸來將pH降低至鹵化銀沈澱為止(pH3.6±0.2的範圍)。繼而，將約3升的上清液去除(第一次水洗)。進而添加3升的蒸餾水後，添加硫酸至鹵化銀沈澱為止。再次，將約3升的上清液去除(第二次水洗)。進而重覆1次與第二次水洗相同的操作(第三次水洗)，然後結束水洗．脫鹽步驟。將水洗．脫鹽後的乳劑調整成pH6.4、pAg7.5，添加明膠3.9g、硫 代苯磺酸鈉10mg、硫代苯亞磺酸鈉3mg、硫代硫酸鈉15mg與氯金酸10mg，並於55℃下以獲得最佳感度的方式實施化學增感，然後添加作為穩定劑的1,3,3a,7-四氮雜茚100mg、作為防腐劑的普洛克賽爾(Proxel)(商品名，ICI有限公司(ICI Co.,Ltd.)製造)100mg。最終所獲得的乳劑是含有碘化銀0.08莫耳%，將氯溴化銀的比率設為氯化銀70莫耳%、溴化銀30莫耳%，平均粒徑為0.22μm，變動係數為9%的碘氯溴化銀立方體粒子乳劑。
(銀鹽乳劑層形成用組成物的製備)
向所述乳劑中添加1,3,3a,7-四氮雜茚1.2×10-4莫耳/莫耳Ag、對苯二酚1.2×10-2莫耳/莫耳Ag、檸檬酸3.0×10-4莫耳/莫耳Ag、2,4-二氯-6-羥基-1,3,5-三嗪鈉鹽0.90g/莫耳Ag，並使用檸檬酸將塗佈液pH調整成5.6，而獲得銀鹽乳劑層形成用組成物。
(銀鹽乳劑層形成步驟)
對100μm厚的PET膜實施電暈放電處理後，於所述PET膜的一面上設置作為底塗層的厚度為0.1μm的明膠層，進而於底塗層上設置含有光學濃度為約1.0且藉由顯影液的鹼而脫色的染料的防光暈層。將所述銀鹽乳劑層形成用組成物塗佈於所述防光暈層上，進而設置厚度為0.15μm的明膠層，而獲得於一面上形成有銀鹽乳劑層的聚對苯二甲酸乙二酯膜。所形成的銀鹽乳劑層的銀量為6.0g/m2，明膠量為1.0g/m2。
(曝光顯影步驟)
使用將高壓水銀燈作為光源的平行光，隔著具有成為圖2中 所示的圖案配線14的圖案的遮罩對所述PET膜的一面進行曝光。曝光後，利用下述的顯影液進行顯影，進而使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R，富士軟片公司製造)進行顯影處理。進而，利用純水進行淋洗，並進行乾燥，藉此獲得形成有包含銀細線的圖案配線與明膠層的聚對苯二甲酸乙二酯膜。再者，明膠層形成於銀細線間，根據螢光X射線分析，此時的銀細線中的銀量為5.4g/m2。如此獲得利用銀鹽法的實施例3的導電性膜。
(實施例4)
繼而，將100μm厚的A4300(商品名 東洋紡股份有限公司製造)作為基板，並於基板的表面上蒸鍍銅而形成8μm厚的銅箔。
繼而，使用輥塗機，以6μm左右的厚度將負型抗蝕劑塗佈於銅箔面上，並於90℃下進行30分鐘乾燥。
隔著具有成為圖2中所示的圖案配線14的圖案的遮罩對負型抗蝕劑照射100mJ/cm2的紫外光(UV光)。
繼而，利用3%的碳酸鈉水溶液對負型抗蝕劑實施顯影處理。藉此，在對應於圖案配線的部分形成抗蝕劑圖案，且其以外的部分的抗蝕劑被去除。
繼而，使用比重為1.45的氯化鐵液，對銅箔的露出部進行蝕刻去除，並剝離殘留的抗蝕劑。藉此，獲得利用蒸鍍法的實施例4的導電性膜。
(實施例5)
鍍銀銅粉的製造
(酸清洗)
相對於作為原料銅粉的樹枝狀的電解銅粉(三井金屬礦業公司製造，商品名「MF-D2」，直徑為10μm)60g，添加作為清洗水的約5質量%的硫酸水溶液100ml，於20℃下攪拌10分鐘後，進行過濾並進行酸清洗。其後，重覆清洗至濾液變成中性為止。具體而言，合計使用3L的清洗水，進行6次酸清洗。
(第1次鍍敷步驟)
繼而，將經酸清洗的原料銅粉移至容積為1升的塑膠容器中，並向其中添加包含碳酸銨31.5g、乙二胺四乙酸(Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA)63g、水250g的水溶液，而製備銅分散液。然後，一面進行攪拌，一面向該銅分散液中添加包含硝酸銀5.25g與水32.4g的水溶液，並進行銀置換鍍敷。
繼而，對銀置換鍍敷後的分散液進行過濾、清洗、乾燥，而獲得相對於原料銅粉100質量份鍍敷有5質量份的銀的原料銅粉。
針對如所述般鍍敷有銀的原料銅粉，使用麥奇克(Microtrac)HRA(日機裝公司製造)測定50%粒徑(D50%)，結果為8.39μm。另外，利用下述的方法對其測定敲緊密度(tap density)，結果為2.99g/cm3。
[敲緊密度]
(i)利用漏斗將鍍敷有銀的原料銅粉(試樣)100g慢慢地落下至100ml的量筒中。
(ii)將量筒載置於敲緊密度測定器上，以落差距離20mm、 60次/分鐘的速度落下600次，而將試樣壓縮。測定壓縮後的試樣的容積。
(iii)藉由壓縮後的容積(cm3)除試樣的質量(g)，而算出敲緊密度(g/cm3)。
(粉碎步驟)
繼而，相對於第1次鍍敷步驟中所獲得的經第1次鍍敷的銅粉100質量份，添加作為潤滑劑的硬脂酸0.1質量份，並於球磨機中將其粉碎，而獲得粉碎粉末。粉碎的條件設為20℃、轉速：30轉/分鐘，並進行60分鐘。
另外，針對以所述方式獲得的粉碎粉末，使用麥奇克(Microtrac)HRA(日機裝公司製造)測定50%粒徑(D50%)，結果為8.04μm。另外，利用所述方法對其測定敲緊密度，結果為3.85g/cm3。
(第2次鍍敷步驟)
繼而，將粉碎步驟中所獲得的粉碎粉末移至容積為1升的塑膠容器中，以與所述第1次鍍敷步驟相同的方法進行銀置換鍍敷，而獲得鍍銀銅粉。
再者，於第2次鍍敷步驟中，相對於原料銅粉100質量份，鍍敷10質量份的銀。
以所述方式最終所獲得的鍍銀銅粉是相對於原料銅粉100質量份鍍敷有15質量份的銀者。
(導電性膏的製造(分散步驟))
添加100質量份的以所述方式製造的鍍銀銅粉、以固體成分計為18質量份的作為黏結樹脂的聚酯樹脂(東洋紡織公司，商品名「拜龍(Vylon)550」)、以固體成分計為4.5質量份的硬化劑(封閉型異氰酸酯(日本聚氨酯工業(Nippon Polyurethane Industry)公司製造，商品名「克羅奈特(Coronate)2516」))、以及47質量份的作為溶劑的丁基溶纖劑乙酸酯(表中表述為BCA(Butyl Cellosolve Acetate))，並以鍍銀銅粉與其他成分溶合的方式進行預混合。其後，利用三輥磨機對該預混合物進行分散，而獲得導電性膏。
<積層體的製作>
將100μm厚的A4300(商品名 東洋紡股份有限公司製造)作為基板，於基板的表面上，利用印刷法將所述導電性膏形成為成為圖2中所示的圖案配線14的圖案狀。然後，將基板於溫度為150℃的恆溫器中保持30分鐘，使導電性膏硬化並加以乾燥。如此，獲得利用印刷法的實施例5的導電性膜。
(實施例6)
實施例6與所述實施例1相比，除如圖7中所示般使第1波狀線14a與第2波狀線14b接觸以外，構成與實施例1相同，因此省略其詳細的說明。於實施例6中，直徑Da(參照圖7)為200μm，間距P(參照圖7)為200μm。
(比較例1)
比較例1與所述實施例1相比，除形成有圖29中所示的圖案 配線90a以外，構成與實施例1相同，因此省略其詳細的說明。
如圖30中所示，比較例1的圖案配線90a為菱形的圖案，由寬度為0.9μm的直線92形成。開口的大小為400μm×500μm。
(比較例2)
比較例2與所述實施例1相比，除形成有圖31中所示的圖案配線90b以外，構成與實施例1相同，因此省略其詳細的說明。
如圖32及圖33中所示，比較例2的圖案配線90b由寬度為0.9μm的波狀線94形成。波狀線94是將多個90°的圓弧96連接來構成。由四個波狀線94形成開口。開口的大小為400μm×500μm。
Figure 105111732-A0305-02-0043-6
如表1中所示，於實施例1~實施例6中未產生斑點。另一方面，比較例1為菱形的格子，並產生了斑點。比較例2雖然是使用圓弧的圖案，但圓弧為90°，因此產生了斑點。
將實施例1的觀察結果示於圖34中，將比較例1的觀 察結果示於圖35中。如圖34中所示，於實施例1中未看見斑點。另一方面，如圖35中所示，於比較例1中，產生了條紋狀的反射光，並產生了斑點。
[實施例2]
於本實施例中，製作實施例10~實施例17的觸控面板感測器，並評價觸控面板感測器的驅動與斑點。斑點藉由所述評價基準來評價。
觸控面板感測器的驅動藉由利用手指實際接觸觸控面板感測器後是否可檢測出接觸來評價。將可檢測出接觸的情況設為「A」，將無法檢測出接觸的情況設為「B」。
(實施例10)
實施例10與實施例1相比，除於第1基板的表面上形成圖22中所示的觸控面板感測器50的第1導電層60、第1端子部62、第1配線64及連接器部66的圖案的圖案配線，並於第2基板的背面上形成第2導電層70、第2端子部72、第2配線74及連接器部76的圖案的圖案配線，且如圖11中所示般積層有第1基板與第2基板這一方面不同，以及使用連接配線55來安裝控制器54而形成觸控面板感測器這一方面不同以外，與實施例1同樣地製作。
(實施例11)
實施例11與實施例10相比，除如圖12中所示般改變積層角度來積層第1基板與第2基板這一方面不同以外，與實施例10同 樣地製作。
(實施例12)
實施例12與實施例10相比，除如圖13中所示般改變積層角度來積層第1基板與第2基板這一方面不同以外，與實施例10同樣地製作。
(實施例13)
實施例13與實施例2相比，除於第1基板的表面上形成圖22中所示的觸控面板感測器50的第1導電層60、第1端子部62、第1配線64及連接器部66的圖案的圖案配線，並於第2基板的背面上形成第2導電層70、第2端子部72、第2配線74及連接器部76的圖案的圖案配線，且如圖11中所示般積層有第1基板與第2基板這一方面不同，以及使用連接配線55來安裝控制器54而形成觸控面板感測器這一方面不同以外，與實施例2同樣地製作。
(實施例14)
實施例14與實施例3相比，除於第1基板的表面上形成圖22中所示的觸控面板感測器50的第1導電層60、第1端子部62、第1配線64及連接器部66的圖案的圖案配線，並於第2基板的背面上形成第2導電層70、第2端子部72、第2配線74及連接器部76的圖案的圖案配線，且如圖11中所示般積層有第1基板與第2基板這一方面不同，以及使用連接配線55來安裝控制器54而形成觸控面板感測器這一方面不同以外，與實施例3同樣地製 作。
(實施例15)
實施例15與實施例4相比，除於第1基板的表面上形成圖22中所示的觸控面板感測器50的第1導電層60、第1端子部62、第1配線64及連接器部66的圖案的圖案配線，並於第2基板的背面上形成第2導電層70、第2端子部72、第2配線74及連接器部76的圖案的圖案配線，且如圖11中所示般積層有第1基板與第2基板這一方面不同，以及使用連接配線55來安裝控制器54而形成觸控面板感測器這一方面不同以外，與實施例4同樣地製作。
(實施例16)
實施例16與實施例5相比，除於第1基板的表面上形成圖22中所示的觸控面板感測器50的第1導電層60、第1端子部62、第1配線64及連接器部66的圖案的圖案配線，並於第2基板的背面上形成第2導電層70、第2端子部72、第2配線74及連接器部76的圖案的圖案配線，且如圖11中所示般積層有第1基板與第2基板這一方面不同，以及使用連接配線55來安裝控制器54而形成觸控面板感測器這一方面不同以外，與實施例5同樣地製作。
(實施例17)
實施例17與實施例10相比，除將直徑Da(參照圖7)設為200μm，將間距P(參照圖7)設為200μm這一方面不同以外， 與實施例10同樣地製作。
Figure 105111732-A0305-02-0048-8
如表2中所示，實施例10~實施例17是均可檢測出接觸，且作為觸控面板感測器發揮功能者。進而，亦未產生斑點。如此，本發明的構成可獲得斑點的產生得到抑制的觸控面板感測器。
14a:第1波狀線
14b:第2波狀線
15:導電性細線
17a、17b:圓弧
20:開口部
21a、21b、23:交點
22:重疊區域
B:線
C:中心線
C1、C2:線
Da:直徑
H、V:方向
P:間距
Pc:距離
γ:角度
Φ:排列角度

Claims (6)

  1. 一種觸控面板感測器，其特徵在於：包括導電性膜，所述導電性膜用於感測器部及周邊配線部的至少一者且包括導電性片體，所述導電性片體具備基板；多個第1波狀線，配置於所述基板上，使半圓的圓弧的方向相互不同地排列而成；以及多個第2波狀線，配置於所述基板上，使所述半圓的圓弧的方向相互不同地排列而成，相對於所述第1波狀線的所述排列方向對稱；使所述各第1波狀線的所述圓弧的排列方向與所述各第2波狀線的所述圓弧的排列方向平行，並使所述各第1波狀線與所述各第2波狀線相隔事先設定的距離，且相向的所述各第1波狀線的所述圓弧與所述各第2波狀線的所述圓弧至少接觸；所述第1波狀線與所述第2波狀線包含導電性材料，所述半圓的圓弧是中心角為170°~190°的圓弧。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板感測器，其中所述各第1波狀線與所述各第2波狀線的相向的所述各第1波狀線的所述圓弧與所述各第2波狀線的所述圓弧重疊。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的觸控面板感測器，其中所述導電性材料包含金屬或合金。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的觸控面板感測 器，其積層有多個所述導電性片體。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的觸控面板感測器，其中使所述導電性片體的所述排列方向一致，且積層有多個所述導電性片體。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的觸控面板感測器，其中所述基板為透明的基板。
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