CN107533398B - 导电性膜、配线以及触控面板传感器 - Google Patents

导电性膜、配线以及触控面板传感器 Download PDF

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Abstract

一种导电性膜，其在基板上设置有使半圆的圆弧的方向相互不同地排列而成的多个第1波状线，及使半圆的圆弧的方向相互不同地排列而成、与第1波状线相对于排列方向对称的多个第2波状线，且具有导电性片体，所述导电性片体使各第1波状线的圆弧的排列方向与各第2波状线的圆弧的排列方向平行，并使各第1波状线与各第2波状线相隔事先设定的距离，且相向的各第1波状线的圆弧与各第2波状线的圆弧至少接触。第1波状线与第2波状线包含导电性材料。配线具有导电性膜。触控面板传感器也具有导电性膜。

Description

导电性膜、配线以及触控面板传感器
技术领域
本发明是涉及一种形成有导电性细线的导电性膜、具有导电性膜的配线以及具有导电性膜的触控面板传感器，尤其是涉及一种视觉辨认度优异的导电性膜、配线以及触控面板传感器。
背景技术
在基板上形成有导电性细线的导电性膜广泛用于太阳电池，无机电致发光(Inorganic Electro Luminescence，IEL)元件、有机电致发光(Organic ElectroLuminescence，OEL)元件等各种电子元件的透明电极，各种显示装置的电磁波屏蔽罩，触控面板及透明面状发热体等。尤其，近年来，触控面板在移动电话或便携式游戏机等中的搭载率上升，可进行多点检测的静电电容方式的触控面板用的导电性膜的需求正在急速扩大。
作为导电性细线，使用氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)等透明导电性氧化物。透明导电性氧化物适合于如视觉辨认度低、看得到电极图案为致命性问题的用途，例如触控面板等。但是，透明导电性氧化物的薄片电阻为10Ω/□～100Ω/□左右，不适合大面积化及高灵敏度化。
与上述透明导电性氧化物相比，金属具有容易图案化、弯曲性优异、电阻更低等优点，因此于触控面板等中将铜、银等金属用于导电性细线。
于专利文献1中记载有一种使用金属细线的触控面板。专利文献1的触控面板是具备基材、多个Y电极图案、多个X电极图案、多个跨接绝缘层、多个跨接配线、及透明绝缘层的静电电容传感器(触控传感器、输入装置)。
多个Y电极图案分别具有大致菱形形状，以其顶点彼此相互相向的方式，沿着X方向及Y方向于基材的表面上排列成矩阵状。
网眼是使以Y方向为中心线对称地倾斜的两种金属细线呈格子状地交叉来形成。多个X电极图案具有与Y电极图案相同的大致菱形形状。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开2014-115694号公报。
发明内容
发明要解决的技术课题
在如专利文献1般使用金属细线，形成有具有大致菱形形状的多个Y电极图案与多个X电极图案的触控面板中，当对触控面板进行视觉辨认时，有时因来自周围的指向性高的光而产生条纹状的光的反射。该条纹状的光的反射的产生使视觉辨认度下降。期望防止导致视觉辨认度的下降的上述条纹状的光的反射的产生，并进一步提升视觉辨认度。
本发明的目的在于消除基于上述现有技术的问题点，并提供一种视觉辨认度优异的导电性膜、配线以及触控面板传感器。
用于解决技术课题的手段
为了达成上述目的，本发明的第1形态提供一种导电性膜，其特征在于，具备：基板；多个第1波状线，配置于基板上，使半圆的圆弧的方向相互不同地排列而成；以及多个第2波状线，配置于基板上，使半圆的圆弧的方向相互不同地排列而成，与第1波状线相对于排列方向对称，且具有导电性片体，所述导电性片体使各第1波状线的圆弧的排列方向与各第2波状线的圆弧的排列方向平行，并使各第1波状线与各第2波状线相隔事先设定的距离，且相向的各第1波状线的圆弧与各第2波状线的圆弧至少具有接触，第1波状线与第2波状线由导电性材料构成。
各第1波状线与各第2波状线还可以设为相向的各第1波状线的圆弧与各第2波状线的圆弧重叠的结构。另外，半圆的圆弧包括中心角为170°～190°的圆弧。导电性材料还可以设为由金属或合金构成，且层叠有多个导电性片体的结构。当层叠有多个导电性片体时，优选使导电性片体的排列方向一致。另外，基板优选为透明的基板。
本发明的第2形态提供一种配线，其特征在于：包括本发明的第1形态的导电性膜。优选不仅可相对于导电性膜的排列方向平行或垂直地切断来形成导通路径，而且于针对导电性膜，在相对于排列方向的角度γ以绝对值计大于0°且小于90°的范围内切断第1波状线及第2波状线的至少一个来形成导电路径的情况下，当将圆弧的直径设为Da，将与排列方向正交的方向上的第1波状线与第2波状线的间隔设为P时，使之与由
Figure BDA0001433143230000031
所规定的排列角度
Figure BDA0001433143230000032
一致来切断第1波状线与第2波状线。
本发明的第3形态提供一种触控面板传感器，其特征在于：包括本发明的第1形态的导电性膜。
优选导电性膜用于传感器部及周边配线部的至少一方。
发明效果
根据本发明的导电性膜，可获得视觉辨认度优异的导电性膜。根据本发明的配线，可获得视觉辨认度优异的配线。根据本发明的触控面板传感器，可获得视觉辨认度优异的触控面板传感器。
附图说明
图1是用于说明条纹状的光的反射的示意图。
图2是表示本发明的实施方式的导电性膜的示意平面图。
图3是将本发明的实施方式的导电性膜扩大表示的平面图。
图4是表示构成本发明的实施方式的导电性膜的图案的导电性细线的示意图。
图5是表示构成本发明的实施方式的导电性膜的图案的导电性细线的示意图。
图6是用于说明本发明的实施方式的导电性膜的图案的示意图。
图7是表示本发明的实施方式的导电性膜的其他例的示意图。
图8是表示本发明的实施方式的导电性膜的结构的示意剖视图。
图9是表示本发明的实施方式的导电性膜的结构的示意平面图。
图10是表示本发明的实施方式的导电性膜的结构的示意平面图。
图11是表示本发明的实施方式的导电性膜的结构的其他例的示意平面图。
图12是表示本发明的实施方式的导电性膜的结构的其他例的示意平面图。
图13是表示本发明的实施方式的导电性膜的结构的其他例的示意平面图。
图14是按步骤顺序表示导电性膜的制造方法的示意剖视图。
图15是按步骤顺序表示导电性膜的制造方法的示意剖视图。
图16是按步骤顺序表示导电性膜的制造方法的示意剖视图。
图17是表示本发明的实施方式的配线的第1例的示意图。
图18是表示本发明的实施方式的配线的第2例的示意图。
图19是表示本发明的实施方式的配线的第3例的示意图。
图20是表示本发明的实施方式的配线的第4例的示意图。
图21是表示本发明的实施方式的配线的第5例的示意图。
图22是表示本发明的实施方式的触控面板传感器的示意图。
图23是图22的本发明的实施方式的触控面板传感器的示意剖视图。
图24是图22的本发明的实施方式的触控面板传感器的示意剖视图。
图25是图22的本发明的实施方式的触控面板传感器的示意剖视图。
图26是图22的本发明的实施方式的触控面板传感器的示意剖视图。
图27是图22的本发明的实施方式的触控面板传感器的示意剖视图。
图28是图22的本发明的实施方式的触控面板传感器的示意剖视图。
图29是表示比较例1的结构的示意图。
图30是将比较例1的结构扩大表示的示意图。
图31是表示比较例2的结构的示意图。
图32是将比较例2的结构扩大表示的示意图。
图33是详细表示比较例2的配线的示意图。
图34是表示实施例1的结果的附图代用照片。
图35是表示比较例1的结果的附图代用照片。
具体实施方式
以下，根据附图中所示的优选实施方式，对本发明的导电性膜、配线以及触控面板传感器进行详细说明。
另外，以下表示数值范围的“～”包含两边所记载的数值。例如，ε为数值α～数值β是指ε的范围为包含数值α与数值β的范围，若以数学符号来表示，则α≤ε≤β。
光学透明及仅透明均是指于波长400nm～800nm的可见光波长区域中，透光率至少为60％以上，优选为80％以上，更优选为85％以上，进一步优选为90％以上。
透光率为例如使用JIS K 7375：2008中所规定的“塑胶-全光线透过率及全光线反射率的求法”测定。
另外，“大致”及“同时”包含技术领域中通常所容许的误差范围。
图1是用于说明条纹状的光的反射的示意图。
如图1中所示，当自光源104对在基板100上使用金属细线而形成有图案的区域102照射指向性高的光时，有时不论照射方向、视觉辨认方向，均可在区域102中视觉辨认到条纹状的反射光108。将条纹状的反射光108称为斑点(splash)。条纹状的反射光108，即斑点阻礙视觉辨认度，产生该斑点则视觉辨认度差。本发明的导电性膜是抑制斑点的产生，并改善视觉辨认度者。
所谓具有指向性的光，例如是指来自发光二极管(Light Emitting Diode)的光，太阳光等自然光、荧光灯的光、白炽电灯泡的光及白炽灯的光不包含于具有指向性的光中。来自发光二极管(Light Emitting Diode)的光包含单色光及白色光。
接着，对本发明的实施方式的导电性膜进行说明。
图2是表示本发明的实施方式的导电性膜的示意平面图。图3是将本发明的实施方式的导电性膜扩大表示的平面图。图4是表示构成本发明的实施方式的导电性膜的图案的导电性细线的示意图，图5是表示构成本发明的实施方式的导电性膜的图案的导电性细线的示意图，图6是用于说明本发明的实施方式的导电性膜的图案的示意图，图7是表示本发明的实施方式的导电性膜的其他例的示意图。
图2中所示的导电性膜10具有导电性片体11，该导电性片体11将多个在H方向上延伸的图案配线14在V方向上重叠排列而设置于基板12上。基板12例如为透明的基板。
如图2、图3中所示，图案配线14包含在H方向上延伸的第1波状线14a与在H方向上延伸的第2波状线14b，且无直线部分。第1波状线14a与第2波状线14b由导电性细线15形成。
如图4中所示，第1波状线14a使半圆的圆弧17a与半圆的圆弧17b的方向相互不同地排列。半圆的圆弧17a与半圆的圆弧17b的直径均为Da。半圆的圆弧17a与半圆的圆弧17b排列于H方向上，在本说明书中，半圆的圆弧的排列方向是指H方向。
如图5中所示，第2波状线14b使半圆的圆弧17a与半圆的圆弧17b的方向相互不同地排列。半圆的圆弧17a与半圆的圆弧17b的直径均为Da。半圆的圆弧17a与半圆的圆弧17b的圆弧的排列方向也为H方向。通过使第1波状线14a的相位移动相当于圆弧的直径Da，也可以获得第2波状线14b。
如图6中所示，半圆的圆弧17a为直径Da的假想圆19的外周的一半，半圆的圆弧17b与半圆的圆弧17a左右对称，同样为直径Da的假想圆19的外周的一半。通过将半圆的圆弧17a的端部17c与半圆的圆弧17a的端部17c连接，而形成圆弧的方向相互不同的第1波状线14a、及第2波状线14b。半圆的圆弧17a及半圆的圆弧17b于将假想圆19的中心设为O，将中心角设为θ时，中心角θ为180°，若以弧度法来表示，则为π(弧度)。半圆的圆弧理想的是中心角θ为180°，但考虑到误差等，在本发明中，只要中心角θ为170°～190°的范围，则称为半圆的圆弧。
若半圆的圆弧17a与半圆的圆弧17b一个一个地相连，则第1波状线14a及第2波状线14b均成为一个周期的波形图案。通过将波形图案连接，可形成第1波状线14a及第2波状线14b。
在第1波状线14a及第2波状线14b中，将半圆的圆弧17a的端部17c连接的线成为中心线C。
第2波状线14b相对于排列方向，即H方向与第1波状线14a对称。如此，第1波状线14a与第2波状线14b相对于中心线C左右对称，如图3中所示，半圆的圆弧17b彼此相向。另外，第1波状线14a与第2波状线14b使圆弧17a、圆弧17b的端相对于所设定的线B一致来配置。
使各第1波状线14a的圆弧17a、圆弧17b的排列方向与第2波状线14b的圆弧17a、圆弧17b的排列方向平行，即，使中心线C彼此平行，并使第1波状线14a与第2波状线14b相隔事先设定的距离。在与排列方向正交的方向，即V方向上，相向的第1波状线14a的圆弧17a与第2波状线14b的圆弧17a例如重叠配置。相互配置成凸的圆弧17a彼此重叠配置。此时，将第1波状线14a的中心线C与第2波状线14b的中心线C在V方向上的间隔称为间距P。
如图3中所示，形成由半圆的圆弧17a所围成的重叠区域22。将相互的半圆的圆弧17a重叠的点称为交点23。由相互配置成凹的第1波状线14a的圆弧17b与第2波状线14b的圆弧17b构成开口部20。在该开口部20中包含重叠区域22。另外，作为产生重叠区域22的条件，根据第1波状线14a与第2波状线14b的几何学的关系，间距P＜圆弧的直径Da，且构成开口部20的条件为P≤Da。其中，当P＝Da时，第1波状线14a与第2波状线14b以如图7中所示般接触，因此区域22作为接点而存在，并包含在本发明中。
在图3中所示的导电性膜10中，在多个各第1波状线14a与多个第2波状线14b使中心线C平行的状态下，以第1波状线14a、第2波状线14b、第1波状线14a、第2波状线14b的方式交替地在V方向上以间距P相向的第1波状线14a与第2波状线14b将相互配置成凸的圆弧彼此例如重叠配置。第1波状线14a与第2波状线14b只要如图7中所示般至少接触即可，不必如图3中所示般重叠。
其中，将重叠区域22的排列角度
Figure BDA0001433143230000071
设为穿过多个重叠区域22的中心的线C1与平行于H方向的线、即中心线C所形成的角度。穿过多个重叠区域22的中心的线C2与中心线C所形成的角度也成为排列角度
Figure BDA0001433143230000072
多个重叠区域22的排列角度
Figure BDA0001433143230000073
可采取多个方向。因此，以绝对值来规定排列角度
Figure BDA0001433143230000074
排列角度
Figure BDA0001433143230000075
变成
Figure BDA0001433143230000077
还表示成
Figure BDA0001433143230000076
因此，通过改变圆弧的直径Da、及第1波状线14a与第2波状线14b的间距P，可改变重叠区域22的排列角度
Figure BDA0001433143230000078
直径Da优选为1μm～1000μm。
间距P优选为1μm～1000μm。
若直径Da超过1000μm，则不论形状均可看见斑点，因此不佳。另外，若将第1波状线14a的圆弧17b与中心线C相交的交点21a、与第2波状线14b的圆弧17b与中心线C相交的交点21b的距离设为Pc，则只要距离Pc为150μm以下，便难以视觉辨认图案配线14的第1波状线14a及第2波状线14b，因此优选。另一方面，当距离Pc短时，有时开口面积变小、透过率变低，或有时还产生雾度，因此距离Pc优选为50μm以上。
另外，相向的第1波状线14a与第2波状线14b使相互配置成凸的圆弧彼此至少接触来配置，接触的条件为P≤Da。
在图2中所示的导电性膜10中，将图2中所示的图案配线14的一部分在V方向上重叠排列来配置，即，如上述般将无直线部分的第1波状线14a与第2波状线14b的一部分在V方向上交替地重叠来配置，由此即便由金属或合金等导电性材料来构成第1波状线14a与第2波状线14b，也可以抑制上述斑点的产生。
导电性膜10例如为图8中所示的结构。如图8中所示，在基板12的表面12a上形成有第1波状线14a与第2波状线14b，并设置图案配线14。在图案配线14上经由透明的粘接层16而设置有保护层18。
基板12支撐第1波状线14a及第2波状线14b，例如包含电绝缘材料。另外，基板12例如为透明的基板。因此，基板12例如可使用塑胶膜、塑胶板、玻璃板等。塑胶膜及塑胶板例如包含聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene naphthalate，PEN)等聚酯类，聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚苯乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯(Ethylene Vinyl Acetate，EVA)、环烯烃聚合物(Cycloolefin Polymer，COP)、环烯烃共聚物(Cycloolefin Copolymer，COC)等聚烯烃类，乙烯基类树脂，此外，包含聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、三乙酰纤维素(Triacetyl Cellulose，TAC)等。就透光性、热收缩性、及加工性等的观点而言，优选为包含聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，环烯烃聚合物(COP)、环烯烃共聚物(COC)等聚烯烃类。就密合性、耐损伤性及操作性的观点而言，还可以在基板12上层叠易粘接层，还可以层叠易粘接层与硬涂层。
作为基板12，还可以使用实施了大气压电浆处理、电晕放电处理、及紫外线照射处理中的至少一种处理的经处理支撐体。通过实施上述处理，而将OH基等亲水性基导入至经处理支撐体表面，第1波状线14a及第2波状线14b的密合性进一步提升。上述处理之中，就第1波状线14a及第2波状线14b的密合性进一步提升的观点而言，优选为大气压电浆处理。
导电性细线15包含导电性材料，例如包含金属、合金或化合物。导电性细线15可适当利用通常用作导体的材料，其组成并无特别限定。导电性细线15例如由金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、钛(Ti)、钯(Pd)、铂(Pt)、铝(Al)、钨(W)或钼(Mo)形成。另外，可包含该些的氧化物(O)、氮化物(N)、磷化物(P)或硫化物(S)，还可以为该些的合金。导电性细线15可由在金(Au)、银(Ag)或铜(Cu)中进一步含有粘合剂的材料构成，其也包含于导电性细线15中。导电性细线15通过含有粘合剂，而容易进行弯曲加工、且耐弯曲性提升。作为粘合剂，可适当使用用于导电性膜的配线的粘合剂，例如可使用日本专利公开2013-149236号公报中所记载的粘合剂。导电性细线15在包含金属或合金的情况下为金属细线。
粘接层16例如可使用被称为光学透明胶(Optically Clear Adhesive，OCA)的光学透明的粘合剂、或被称为光学透明树脂(Optically Clear Resin，OCR)的紫外线硬化树脂等光学透明的树脂。
保护层18用于保护第1波状线14a及第2波状线14b。保护层18的基材并无特别限定。例如可使用：玻璃、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、丙烯酸树脂(PMMA)等。保护层18可与基板12同样地在表面层叠有易粘接层，还可以层叠有易粘接层与硬涂层。
图2中所示的导电性膜10具有一个导电性片体11，但并不限定于此，还可以层叠多个导电性片体来作为导电性膜。
图9是表示本发明的实施方式的导电性膜的结构的示意平面图，图10是表示本发明的实施方式的导电性膜的结构的示意平面图，图11是表示本发明的实施方式的导电性膜的结构的其他例的示意平面图。
在此情况下，准备图9中所示的导电性片体11a与图10中所示的导电性片体11b。图9的导电性片体11a和图10中所示的导电性片体11b的结构与图2中所示的导电性片体11相同，因此省略其详细的说明。
将图9中所示的导电性片体11a与图10中所示的导电性片体11b以第1波状线14a的排列方向、即H方向一致的方式重叠，而获得图11中所示的导电性膜10a。在该导电性膜10a中，也可以与图2中所示的导电性膜10同样地抑制上述斑点的产生。
当如图11中所示的导电性膜10a，将导电性片体11a与导电性片体11b层叠时，第1波状线14a的中心线C彼此变得平行，因此导电性片体11a、导电性片体11b的第1波状线14a的中心线C彼此不相交，在此情况下，将层叠角度设为0°。
重叠时的图9中所示的导电性片体11a与图10中所示的导电性片体11b的方向就面内的透过率的均匀性的观点而言，优选使图9中所示的导电性片体11a与图10中所示的导电性片体11b的第1波状线14a的排列方向一致，但并无特别限定。例如，如图12中所示，还可以为使图9中所示的导电性片体11a的第1波状线14a的排列方向与图10中所示的导电性片体11b的第1波状线14a的排列方向移动并正交后进行层叠而成的导电性膜10b。当如图12中所示般进行层叠时，导电性片体11a的第1波状线14a的中心线C与导电性片体11b的第1波状线14a的中心线C所形成的角度成为90°，因此将层叠角度称为90°。
另外，如图13中所示，还可以为使图9中所示的导电性片体11a的第1波状线14a的排列方向与图10中所示的导电性片体11b的第1波状线14a的排列方向移动成为45°后进行层叠而成的导电性膜10c。当如图13中所示般进行层叠时，导电性片体11a的第1波状线14a的中心线C与导电性片体11b的第1波状线14a的中心线C所形成的角度成为45°，因此将层叠角度称为45°。
图12中所示的导电性膜10b及图13中所示的导电性膜10c均可与图2中所示的导电性膜10同样地抑制上述斑点的产生。
另外，虽然以层叠两层的导电性片体为例进行了说明，但层叠数只要是多层即可，因此导电性片体的层叠数并不限定于两层，还可以为三层以上。
接着，对导电性膜10的制造方法进行说明。与图2中所示的导电性膜10相比，图11中所示的导电性膜10a、图12中所示的导电性膜10b及图13中所示的导电性膜10c的不同点在于进行有层叠、及层叠方法，但导电性片体11a、导电性片体11b的结构为与导电性片体11相同的结构。因此，以图2中所示的导电性膜10为例来说明制造方法。
导电性膜10只要可在基板12上形成图案配线14，则其制造方法并无特别限定，例如可适当利用电镀法、银盐法、蒸镀法及印刷法等。
对利用电镀法的图案配线14的形成方法进行说明。例如，图案配线14可包含通过对无电解电镀基底层进行无电解电镀而形成于基底层上的金属电镀膜。在此情况下，通过如下方式来形成：将至少含有金属微粒子的催化剂油墨在基材上形成为图案状后，使基材浸渍于无电解镀浴中，而形成金属电镀膜。更具体而言，可利用日本专利公开2014-159620号公报中所记载的金属包覆膜基材的制造方法。另外，通过如下方式来形成：将至少具有可与金属催化剂前体进行相互作用的官能基的树脂组成物在基材上形成为图案状后，施加催化剂或催化剂前体，使基材浸渍于无电解镀浴中，而形成金属电镀膜。更具体而言，可应用日本专利公开2012-144761号公报中所记载的金属包覆膜基材的制造方法。
另外，对利用银盐法的图案配线14的形成方法进行说明。首先，使用成为图案配线14的曝光图案对含有卤化银的银盐乳剂层实施曝光处理，之后进行显影处理，由此可形成图案配线14。更具体而言，可利用日本专利公开2015-22397号公报中所记载的金属细线的制造方法。
另外，对利用蒸镀法的图案配线14的形成方法进行说明。首先，通过蒸镀来形成铜箔层，并利用光微影法而从铜箔层形成铜配线，由此可形成图案配线14。铜箔层除蒸镀铜箔以外，还可以利用电解铜箔。更具体而言，可利用日本专利公开2014-29614号公报中所记载的形成铜配线的步骤。
另外，对利用印刷法的图案配线14的形成方法进行说明。首先，将含有导电性粉末的导电性膏以与图案配线14相同的图案涂布于基板上，之后实施加热处理，由此可形成图案配线14。使用导电性膏的图案形成例如通过喷墨法或网版印刷法来进行。作为导电性膏，更具体而言，可利用日本专利公开2011-28985号公报中所记载的导电性膏。
接着，关于导电性细线15的形成，以电镀法为例来详细地说明其制造方法。图14～图16是按步骤顺序表示导电性膜的制造方法的示意剖视图。
首先，如图14中所示，在基板12的表面12a上形成感光性层32。
以图案配线14的图案照射曝光光L，而在感光性层32中形成曝光区域32a与非曝光区域32b。曝光光L并无特别限定，可为透过形成有图案的遮罩的光，还可以为激光光线。
接着，将感光性层(被电镀层形成用层)的非曝光区域去除。
通过实施本步骤，将被电镀层形成用层中的非曝光区域去除，更具体而言，针对图14中所示的感光性层32去除非曝光区域32b，如图15中所示，可获得具有第1图案状被电镀层34的含图案状被电镀层的层叠体36。
上述去除方法并无特别限定，根据被电镀层形成用层中所含有的化合物而适当选择最佳的方法，通常可列举使溶解上述化合物的溶剂接触被电镀层形成用层的方法。
更具体而言，可列举将碱性溶液用作显影液的方法。当使用碱性溶液来去除非曝光区域时，可列举将碱性溶液以喷淋状地喷雾至实施了照射步骤的层叠体上的方法、及将实施了照射步骤的层叠体浸渍于碱性溶液中的方法、以及将碱性溶液涂布于该被电镀层形成用层上的方法等，但优选为以喷淋状地喷雾的方法。在以喷淋状地喷雾的方法的情况下，作为喷雾时间，就生产性·作业性等的观点而言，优选为1分钟～3分钟左右。
通过上述工序获得图15中所示的上述含图案状被电镀层的层叠体36。
该含图案状被电镀层的层叠体36可适当地应用于形成金属膜(导电膜)的用途。即，对含图案状被电镀层的层叠体36中的图案状被电镀层施加电镀催化剂或其前体，进一步实施电镀处理，由此可在图案状被电镀层上形成金属层38。即，通过控制图案状被电镀层的形状，而可控制金属层的图案。另外，通过使用此种图案状被电镀层，金属层对于基板的密合性优异。
以下，对形成上述金属层的步骤(金属层形成步骤)进行详细叙述。
＜金属层形成步骤＞
本步骤是对含图案状被电镀层的层叠体中的图案状被电镀层施加电镀催化剂或其前体，并对施加有电镀催化剂或其前体的图案状被电镀层进行电镀处理，而在图案状被电镀层上形成金属层的步骤。更具体而言，通过实施本步骤，如图16中所示，在第1图案状被电镀层34上形成金属层38。另外，在第1图案状被电镀层34上形成有金属层38的材料为导电性细线15。
另外，在图16中，表示在第1图案状被电镀层34的与基板12的接触面以外的表面上配置金属层38的形态。即，以覆蓋图案状被电镀层的与基板的接触面以外的表面的方式配置金属层，但并不限定于该形态，还可以为仅在第1图案状被电镀层34的上表面配置金属层38的形态。
还将在第1图案状被电镀层34的与基板12的接触面以外的表面上配置有金属层38的材料称为导电性细线15。
以下，分为图案状被电镀层施加电镀催化剂或其前体的步骤(步骤X)、及对施加有电镀催化剂或其前体的图案状被电镀层进行电镀处理的步骤(步骤Y)来进行说明。
(步骤X：电镀催化剂施加步骤)
在本步骤中，首先对图案状被电镀层施加电镀催化剂或其前体。源自上述化合物的相互作用性基对应于其功能，而附着(吸附)所施加的电镀催化剂或其前体。更具体而言，对图案状被电镀层中及图案状被电镀层表面上施加电镀催化剂或其前体。
电镀催化剂或其前体作为电镀处理的催化剂或电极而发挥作用。因此，所使用的电镀催化剂或其前体的种类可根据电镀处理的种类而适当决定。
另外，所使用的电镀催化剂或其前体优选为无电解电镀催化剂或其前体。以下，主要对无电解电镀催化剂或其前体等进行详述。
本步骤中所使用的无电解电镀催化剂只要成为无电解电镀时的活性核，则能够使用任何无电解电镀催化剂，具体而言，可列举具有自我催化剂还原反应的催化剂性能的金属(作为离子化倾向低于Ni的可进行无电解电镀的金属而所知的金属)等。具体而言，可列举：Pd、Ag、Cu、Ni、Pt、Au、Co等。其中，从催化剂性能的高低来看，尤其优选Ag、Pd、Pt、Cu。
作为该无电解电镀催化剂，还可以使用金属胶体。本步骤中所使用的无电解电镀催化剂前体只要能通过化学反应而成为无电解电镀催化剂，则可无特别限制地使用。主要使用作为上述无电解电镀催化剂所列举的金属的金属离子。
作为对图案状被电镀层施加电镀催化剂或其前体的方法，例如只要制备使电镀催化剂或其前体分散或溶解于适当的溶剂中而成的溶液，并将该溶液涂布在图案状被电镀层上、或使形成有图案状被电镀层的层叠体浸渍于该溶液中即可。
(步骤Y：电镀处理步骤)
接着，对施加有电镀催化剂或其前体的图案状被电镀层进行电镀处理。
电镀处理的方法并无特别限定，例如可列举：无电解电镀处理、或电解电镀处理(电镀处理)。在本步骤中，可单独实施无电解电镀处理，还可以在实施无电解电镀处理后进一步实施电解电镀处理。作为无电解电镀处理及电解电镀处理，可采取公知的方法。
通过实施上述步骤，可在图案状被电镀层上形成金属层(电镀层)。
接着，对本发明的实施方式的配线进行说明。
本发明的导电性膜可通过适当切断图案配线14的圆弧排列而形成配线。能够使用上述导电性膜10来形成配线。作为配线形成的图案的例子，可列举以下所示的图17、图18、图19、图20及图21的图案。但是，这些并不限定本发明的配线图案。以下，对配线进行详细说明。
图17是表示本发明的实施方式的配线的第1例的示意图，图18是表示本发明的实施方式的配线的第2例的示意图。图19是表示本发明的实施方式的配线的第3例的示意图，图20是表示本发明的实施方式的配线的第4例的示意图。图21是表示本发明的实施方式的配线的第5例的示意图。另外，在图17、图18、图19、图20及图21中，对与上述图2及图3中所示的导电性膜10相同的构成物标注相同的符号，并省略其详细的说明。另外，图17、图18、图19、图20及图21的V方向与H方向对应于图2的V方向与H方向。另外，在图17、图18、图19、图20及图21中，将由粗线所表示的外形线45、外形线47与图案配线14的第1波状线14a及第2波状线14b相交的部分被切断。在此，符号42、符号42a、符号42b、符号46、符号46a、符号46b表示活线。由符号44、符号44a、符号44b、符号48所表示的区域并非活线，可削除，也可以不削除。在不削除的情况下可细微地分割。从透过率的观点而言，优选为不削除而作为虚擬配线来形成。
图17中所示的配线40a相对于V方向、即圆弧的排列方向垂直地切断上述导电性膜10(参考图2)，而形成直线的配线。利用外形线45将图案配线14的第1波状线14a与第2波状线14b切断，由此形成活线42。在配线40a中活线42成为导通路径，活线42之间的区域44成为虚擬配线。
图18中所示的配线40b相对于H方向、即圆弧的排列方向平行地切断上述导电性膜10(参考图2)，而形成直线的配线。在此情况下，也利用外形线45将图案配线14的第1波状线14a与第2波状线14b切断，由此形成活线42。在配线40b中活线42成为导通路径，活线42之间的区域44成为虚擬配线。
在此，对倾斜地切断图案配线14的第1波状线14a与第2波状线14b的情况进行说明。
在倾斜地切断的情况下，进行切断的角度由与排列方向所形成的角度γ来规定。
进行切断的角度γ需要与重叠区域22的排列角度
Figure BDA0001433143230000141
一致。即，必须满足
Figure BDA0001433143230000142
Figure BDA0001433143230000143
的条件。
另外，当在与圆弧的排列方向正交的方向、及与圆弧的排列方向平行的方向上切断图案配线14的第1波状线14a与第2波状线14b时，不受比P/Da的制约。因此，将进行切断时的条件应用于角度γ以绝对值计超过0°且小于90°的范围内。
另外，可通过如上所述般改变比P/Da来改变重叠区域22的排列角度
Figure BDA0001433143230000144
还可以改变进行切断的角度γ。另外，若事先决定进行切断的角度γ，则只要结合角度γ来设定比P/Da即可。
在此，切断部不必以角度γ配列成一直线，只要使通过进行切断而形成的活线以角度γ来切断即可。从视觉辨认度的观点而言，切断部优选为并非一直线而从一直线偏离。
当如上述般在与圆弧的排列方向正交的方向、及与圆弧的排列方向平行的方向上切断图案配线14的第1波状线14a与第2波状线14b时，不受比P/Da的制约，因此上述图17中所示的配线40a与图18中所示的配线40b不受比P/Da的制约。
图19中所示的配线40c通过利用两个外形线45将上述导电性膜10(参考图2)的图案配线14的第1波状线14a与第2波状线14b切断，而形成活线42a。在配线40c中活线42a成为导通路径，活线42a之间的区域44a成为虚擬配线。另外，在配线40c中，外形线45为相对于V方向、即圆弧的排列方向垂直地前进的三角波形状。在配线40c中，菱形形状的多边形的区域在与圆弧的排列方向垂直的方向上相连而形成。
活线42a的斜边的角度γ根据如上所述，使之与重叠区域22的排列角度
Figure BDA0001433143230000151
一致而相对于圆弧的排列方向倾斜地切断来形成。
图20中所示的配线40d通过利用两个外形线45将上述导电性膜10(参考图2)的图案配线14的第1波状线14a与第2波状线14b切断，而形成活线42a。在配线40d中活线42a成为导通路径，活线42a之间的区域44a成为虚擬配线。另外，在配线40d中，外形线45为相对于H方向、即圆弧的排列方向平行地前进的三角波形状。在配线40d中，菱形形状的多边形的区域在与圆弧的排列方向平行的方向上相连而形成。
活线42a的斜边的角度γ根据如上所述，使之与重叠区域22的排列角度
Figure BDA0001433143230000152
一致而相对于圆弧的排列方向倾斜地切断来形成。
图21中所示的配线40e是将相对于圆弧的排列方向平行的方向、垂直的方向、及倾斜的方向组合并以与圆弧的排列方向平行的方式形成多边形的配线，进一步在多边形的内部形成有虚擬配线。
在图21中所示的配线40e中，利用外形线47将图案配线14的第1波状线14a与第2波状线14b切断，由此形成活线46。活线46具有多边形区域46a与连接多边形区域46a的直线区域46b。于多边形区域46a内部，外形线47所围成的区域48成为虚擬配线。另外，未形成活线46的区域44b也成为虚擬配线。
在配线40e中，活线46用作导体，而在多边形区域46a与直线区域46b中通电。另外，多边形区域46a内部的区域48因利用外形线47将第1波状线14a与第2波状线14b切断而与多边形区域46a分离，因此不通电。
多边形区域46a的外侧的斜边的角度γ与内侧的斜面的角度γ也根据如上所述，使之与重叠区域22的排列角度
Figure BDA0001433143230000153
一致而相对于圆弧的排列方向倾斜地切断来形成。
如上所述，可使用本发明的导电性膜来形成配线，该配线例如除了用于使电流通的导电配线以外，还可以用于天线、及触控面板传感器。另外，使用本发明的导电性膜的配线可与上述导电性膜10同样地抑制上述斑点的产生。
接着，对本发明的实施方式的触控面板传感器进行说明。
图22是表示本发明的实施方式的触控面板传感器的示意图。图23～图25及图26～图28是图22的本发明的实施方式的触控面板传感器的示意剖视图。
另外，在图22以及图23～图25及图26～图28中所示的触控面板传感器50中，对与上述图2、图3及图8中所示的导电性膜10相同的构成物标注相同的符号，并省略其详细的说明。
图22中所示的触控面板传感器50与液晶显示装置等显示装置一同使用，并设置于显示装置上。因此，为了识别显示装置所显示的图像而透明。显示装置只要可在画面上显示包含动画等在内的规定的图像，则并无特别限定，除上述液晶显示装置以外，例如可使用有机EL(Organic Electro Luminescence)显示装置及电子纸等。
触控面板传感器50具有触控面板部52与控制器54，触控面板部52与控制器54例如通过连接配线55来连接。对于触控面板传感器50的触控面板部52的接触是通过控制器54来检测于触控面板传感器50中静电电容因手指等的接触而产生变化的位置。控制器54是触控面板传感器50的外部机器，例如包含用于静电电容式的触控面板的位置检测的公知的机器。
图22中所示的X方向与Y方向正交。在触控面板传感器50的触控面板部52中，在Y方向上设置间隔来配置多个在X方向上延伸的第1导电层60。另外，在X方向上设置间隔来配置多个在Y方向上延伸的第2导电层70。
各第1导电层60在其一端与第1端子部62电性连接。并且，各第1端子部62与第1配线64电性连接。各第1配线64汇集于连接器部66中，并通过连接配线55而连接于控制器54。
各第2导电层70在其一端与第2端子部72电性连接。各第2端子部72与导电性的第2配线74电性连接。各第2配线74汇集于连接器部76中，并通过连接配线55而连接于控制器54。端子部不仅可以配置于导电层的一端，还可以配置于两端并与配线电性连接后汇集于各连接器部中。
第1导电层60及第2导电层70均作为检测触控面板传感器50中的接触的检测电极而发挥作用。通过第1导电层60与第2导电层70来构成检测接触的传感器部52a。还将第1端子部62、第1配线64及连接器部66与第2端子部72、第2配线74及连接器部76统称为周边配线部52b。
第1导电层60、第1端子部62、第1配线64及连接器部66与第2导电层70、第2端子部72、第2配线74及连接器部76的结构相同。
如图23中所示，在触控面板传感器50中，在基板12的表面12a上形成有第1导电层60，在基板12的背面12b上形成有第2导电层70。在第1导电层60上经由粘接层16而设置有保护层18，在第2导电层70上经由粘接层16而设置有保护层18。
虽然图23中未图示，但在形成有第1导电层60的基板12的表面12a上形成有第1端子部62、第1配线64及连接器部66。第1端子部62、第1配线64及连接器部66还可以与第1导电层60同样地使用上述导电性膜10来形成。
另外，虽然图23中未图示，但在形成有第2导电层70的基板12的背面12b上形成有第2端子部72、第2配线74及连接器部76。第2端子部72、第2配线74及连接器部76还可以与第2导电层70同样地使用上述导电性膜10来形成。
在一个基板12的表面12a上形成第1导电层60，在背面12b上形成第2导电层70，由此即便基板12收缩，也可以减小第1导电层60与第2导电层70的位置关系的偏差。
第1导电层60及第2导电层70均示意性地图示成棒状，但其结构例如可设为图17～图19中所示的配线40a～配线40c的结构。第1导电层60及第2导电层70均由上述图案配线14构成。保护层18的表面18a成为触控面板传感器50的表面。
在触控面板传感器50中，基板12优选为透明的基板。另外，当将触控面板传感器50设为具有可挠性时，例如优选为包含聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，环烯烃聚合物(COP)、环烯烃共聚物(COC)等聚烯烃类。
触控面板传感器50的结构并不限定于图23中所示的结构，例如，还可以为在一个基板12上设置一个导电层的结构。如图24与图25中所示的触控面板传感器50，还可以使形成有图案配线14的基板12的表面12a彼此相向来贴合。另外，如图26与图27中所示的触控面板传感器50，还可以使形成有图案配线14的基板12的表面12a的方向一致而在未形成图案配线14的背面12b上贴合基板12的表面12a。并且，如图28中所示的触控面板传感器50，还可以使未形成图案配线14的基板12的背面12b彼此相向来贴合。
另外，在贴合时，可如图24、及图26中所示的触控面板传感器50，在两片基板12之间设置保护层18，还可以如图25、图27及图28中所示的触控面板传感器50，不在两片基板12之间设置保护层18。
在触控面板传感器50中，通过使用上述导电性膜10，除了作为触控面板传感器而发挥作用以外，还可以抑制上述斑点的产生。触控面板传感器50为于一个基板12的表面12a上形成有上述导电性片体11，并于背面12b上形成有上述导电性片体11的结构，且为与将两个导电性膜10重叠的结构相同的结构。导电性片体11的重叠方法如上所述，优选为使两个导电性片体11的排列方向、即H方向与V方向一致来进行配置(参考图11)。另外，还可以如图12或图13中所示，不使H方向与V方向一致，改变角度而将导电性片体11层叠来进行配置。在任一种层叠方法中，当然作为触控面板传感器50发挥作用，且可抑制上述斑点的产生。
本发明基本上如上述般构成。以上，对本发明的导电性膜、配线、及触控面板传感器进行了详细说明，但本发明并不限定于上述实施方式，当然可在不脱离本发明的主旨的范围内，进行各种改良或变更。
[实施例1]
以下，列举本发明的实施例来更具体地说明本发明。另外，只要不脱离本发明的主旨，则以下的实施例中所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理工序等可以适当变更。因此，本发明的范围不应由以下所示的具体例限定性地进行解释。
在本实施例中，制作实施例1～实施例6以及比较例1及比较例2的导电性膜，并评价斑点。斑点以如下方式进行了评价。
(斑点的评价)
对实施例1～实施例6以及比较例1及比较例2的导电性膜无限制地照射白色的发光二极管的光，并观察了有无条纹状的反射光。通过以下的评价基准的评价点来评价了有无条纹状的反射光。
另外，评价由10位受试者来进行，并以10位受试者中的可视觉辨认条纹状的反射光的人数进行评价。
评价基准
“A”：可视觉辨认到条纹状的反射光(斑点)的人为0人(没有人能视觉辨认到)
“B”：可视觉辨认到条纹状的反射光(斑点)的人为1人～4人
“C”：可视觉辨认到条纹状的反射光(斑点)的人为5人～9人
“D”：可视觉辨认到条纹状的反射光(斑点)的人为10人(全员可视觉辨认到)
以下，对实施例1～实施例6以及比较例1及比较例2进行说明。
(实施例1)
＜组成物1的制备＞
以成为如下组成的方式制液，获得了组成物1。
Figure BDA0001433143230000191
＜层叠体的制作＞
将100μm厚的A4300(商品名TOYOBO CO.,LTD.制造)作为基板，并以成为0.5μm的干燥膜厚的方式将组成物1涂布于基板的表面上。以下，还将A4300(商品名TOYOBO CO.,LTD.制造)简称为PET膜。
然后，将具有成为图2中所示的图案配线14的图案的遮罩配置于组成物1的干燥膜上，并隔着遮罩使用UV(紫外光)灯Deep UV Lamp(Ushio制造)进行曝光。然后，在40℃的1质量％碳酸钠水溶液中浸渍5分钟来进行显影，而得到了包含图案状被电镀层的基板。在室温下，将所获得的基板在仅将Pd催化剂施加液MAT-2(C.Uyemura&Co.,Ltd.制造)的MAT-2A稀释至5倍而成溶液中浸渍5分钟，并利用纯水清洗两次。接着，在36℃下在还原剂MAB(C.Uyemura&Co.,Ltd.制造)中浸渍5分钟，并利用纯水清洗两次。之后，在室温下，在无电解电镀液Thru-Cup PEA(C.Uyemura&Co.,Ltd.制造)中分别浸渍60分钟，并利用纯水进行清洗，而获得了形成有网状的配线的利用电镀法的实施例1的导电性膜。在此，网状的配线图案的配线宽度为4.5μm，直径Da(参考图3)为200μm，间距P(参考图3)为140μm。
(实施例2)
使封闭型聚异氰酸酯(Asahi Kasei Chemicals公司制造的Duranate(注册商标)SBN-70D)0.25g及异氰酸酯硬化用丙烯酸树脂(DIC公司制造Acrydic(注册商标)A-817)1.2g溶解于甲基乙基酮4.0g中，而获得了硬化性预聚物溶液。向该溶液中添加了使通过后述的方法所制造的Pd(HPS-NOct3Cl)0.1g、3-胺基丙基三甲氧基硅烷(Tokyo ChemicalIndustry Co.,Ltd.制造)0.5g及作为增粘剂的聚乙烯吡咯啶酮(Tokyo ChemicalIndustry Co.,Ltd.制造的聚乙烯吡咯啶酮K90，粘均分子量为630,000)1.5g溶解于正丙醇1.5g中而成的溶液。将其搅拌至变得均匀，而制备了固体成分浓度(溶液中的溶质成分(作为溶媒的甲基乙基酮及正丙醇以外)的比例)为39质量％的催化剂油墨。所获得的油墨的粘度为3.6×103mPa·s。
在100μm厚的A4300(商品名TOYOBO CO.,LTD.制造)上，使用吸管将该油墨呈成为图2中所示的图案配线14的图案状地进行了印刷。利用80℃的加热板对该PET膜进行了5分钟干燥后，进一步利用150℃的加热板进行了30分钟加热，获得了具备无电解电镀基底层的PET膜。
将所获得的PET膜在加热至80℃的如后述般制备的无电解电镀液中浸渍了180秒。之后，对所取出的膜进行水洗，而获得了形成有金属电镀膜的利用电镀法的实施例2的导电性膜。
＜无电解镀镍液的制备＞
向1升的烧瓶中加入Melplate(注册商标，以下相同)NI-6522LF1(Meltex公司制造)50mL、Melplate NI-6522LF2(Meltex公司制造)150mL及Melplate NI-6522LF Additive(Meltex公司制造)5mL，进一步添加纯水来使溶液的总量成为1升。向该溶液中添加10体积％硫酸水溶液来将溶液的pH调整为4.6，而制成了无电解电镀液。
(Pd[HPS-NOct3Cl]的制造)
向1升的二口烧瓶中加入乙酸钯(Kawaken Fine Chemicals公司制造)4.3g及氯仿200g，并搅拌至变得均匀。使用滴加漏斗，向该溶液中添加将根据日本专利公开2014-159620号公报中所记载的[合成例2]所制造的HPS-NOct3Cl 18.0g溶解于氯仿200g中而成的溶液。对该滴加漏斗内部，使用乙醇100g来冲洗入上述反应烧瓶中。在60℃下将该混合物搅拌了17小时。
将液温冷却至30℃之后，馏去溶媒。使所获得的残渣溶解于四氢呋喃300g中，并冷却至0℃。将该溶液添加至0℃的异丙醇6,000g中进行了再沉淀精制。对所析出的聚合物进行减压过滤，并在60℃下进行真空干燥，而以黑色粉末的形式获得了在分子末端具有铵基的超支化聚合物与Pd粒子的复合体(Pd[HPS-NOct3Cl])19.9g。
根据ICP(高频感应耦合电浆)发光分析的结果，所获得的Pd[HPS-NOct3Cl]的Pd含量为11质量％。另外，根据TEM(穿透式电子显微镜)图像，其Pd粒径大概为2nm～4nm。
(实施例3)
(卤化银乳剂的制备)
边进行搅拌，边经20分钟向保持为38℃、pH4.5的下述1液中同时添加下述的2液及3液的相当于各自90％的量，而形成0.16μm的核粒子。接着，经8分钟添加下述4液及5液，进一步，经2分钟添加下述的2液及3液的剩余的10％的量，而使其成长至0.21μm。进一步，添加碘化钾0.15g，进行5分钟熟化后结束了粒子形成。
1液：
Figure BDA0001433143230000211
2液：
水 300ml
硝酸银 150g
3液：
Figure BDA0001433143230000212
4液：
水 100ml
硝酸银 50g
5液：
Figure BDA0001433143230000213
Figure BDA0001433143230000221
之后，根据常规方法，通过絮凝法来进行水洗。具体而言，将温度降低至35℃，并使用硫酸来将pH降低至卤化银沉淀(pH3.6±0.2的范围)。接着，将约3升的上清液去除(第一次水洗)。进一步添加3升的蒸馏水后，添加硫酸至卤化银沉淀。再度，将约3升的上清液去除(第二次水洗)。再1次重覆与第二次水洗相同的操作(第三次水洗)，结束了水洗·脱盐步骤。将水洗·脱盐后的乳剂调整成pH6.4、pAg7.5，添加明胶3.9g、硫代苯磺酸钠10mg、硫代苯亚磺酸钠3mg、硫代硫酸钠15mg与氯金酸10mg，并在55℃下以获得最佳灵敏度的方式实施化学敏化，然后添加作为稳定剂的1,3,3a,7-四氮杂茚100mg、作为防腐剂的Proxel(商品名，ICI Co.,Ltd.制造)100mg。最终获得的乳剂为，含有碘化银0.08摩尔％，使氯溴化银的比率成为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％，平均粒径为0.22μm，变动系数为9％的碘氯溴化银立方体粒子乳剂。
(银盐乳剂层形成用组成物的制备)
向上述乳剂中添加1,3,3a,7-四氮杂茚1.2×10-4摩尔/摩尔Ag、对苯二酚1.2×10-2摩尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0×10-4摩尔/摩尔Ag、2,4-二氯-6-羟基-1,3,5-三嗪钠盐0.90g/摩尔Ag，并使用柠檬酸将涂布液pH调整成5.6，而获得了银盐乳剂层形成用组成物。
(银盐乳剂层形成步骤)
对100μm厚的PET膜实施电晕放电处理后，在上述PET膜的一面上设置了作为底涂层的厚度为0.1μm的明胶层，进一步在底涂层上设置了含有光学浓度为约1.0且通过显影液的碱而脱色的染料的防光晕层。将上述银盐乳剂层形成用组成物涂布于上述防光晕层上，进一步设置了厚度为0.15μm的明胶层，而获得了在一面上形成有银盐乳剂层的聚对苯二甲酸乙二酯膜。所形成的银盐乳剂层的银量为6.0g/m2，明胶量为1.0g/m2。
(曝光显影步骤)
使用将高压水银灯作为光源的平行光，隔着具有成为图2中所示的图案配线14的图案的遮罩对上述PET膜的一面进行了曝光。曝光后，利用下述的显影液进行显影，进一步使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R，Fujifilm Corporation制造)进行了显影处理。进一步，利用纯水进行淋洗，并进行了干燥，由此获得了形成有包含银细线的图案配线与明胶层的聚对苯二甲酸乙二酯膜。另外，明胶层形成于银细线间，根据荧光X射线分析，此时的银细线中的银量为5.4g/m2。如此获得了利用银盐法的实施例3的导电性膜。
(实施例4)
接着，将100μm厚的A4300(商品名TOYOBO CO.,LTD.制造)作为基板，并在基板的表面上蒸镀铜而形成了8μm厚的铜箔。
接着，使用辊涂机，以6μm左右的厚度将负型抗蚀剂涂布于铜箔面上，并在90℃下进行了30分钟干燥。
隔着具有成为图2中所示的图案配线14的图案的遮罩对负型抗蚀剂照射100mJ/cm2的紫外光(UV光)。
接着，利用3％的碳酸钠水溶液对负型抗蚀剂实施了显影处理。由此，在对应于图案配线的部分形成了抗蚀剂图案，且其以外的部分的抗蚀剂被去除。
接着，使用比重为1.45的氯化铁溶液，对铜箔的露出部进行了蚀刻去除，并剥离了残留的抗蚀剂。由此，获得了利用蒸镀法的实施例4的导电性膜。
(实施例5)
镀银铜粉的制造
(酸清洗)
相对于作为原料铜粉的树枝状的电解铜粉(Mitsui Mining&Smelting Co.,Ltd.制造，商品名“MF-D2”，直径为10μm)60g，添加作为清洗水的约5质量％的硫酸水溶液100ml，在20℃下搅拌10分钟后，进行过滤并进行了酸清洗。之后，重覆清洗至滤液变成中性。具体而言，合计使用3L的清洗水，进行了6次酸清洗。
(第1次电镀步骤)
接着，将经酸清洗的原料铜粉移至容积为1升的塑胶容器中，并向其中添加包含碳酸铵31.5g、乙二胺四乙酸(EDTA)63g、水250g的水溶液，而制备了铜分散液。然后，边进行搅拌，边向该铜分散液中添加包含硝酸银5.25g与水32.4g的水溶液，并进行了银置换电镀。
接着，对银置换电镀后的分散液进行了过滤、清洗、干燥，而获得了相对于原料铜粉100质量份电镀有5质量份的银的原料铜粉。
针对如此电镀有银的原料铜粉，使用MicrotracHRA(Nikkiso Co.,Ltd.制造)测定了50％粒径(D50％)，结果为8.39μm。另外，利用下述的方法对其测定了振实密度(tapdensity)，结果为2.99g/cm3。
[振实密度]
(i)利用漏斗将电镀有银的原料铜粉(试样)100g慢慢地落下至100ml的量筒中。
(ii)将量筒载置于振实密度测定器上，以落差距离20mm、60次/分钟的速度落下600次，而将试样压缩。测定压缩后的试样的容积。
(iii)压缩后的容积(cm3)除以试样的质量(g)，由此算出振实密度(g/cm3)。
(粉碎步骤)
接着，相对于第1次电镀步骤中所获得的经第1次电镀的铜粉100质量份，添加作为润滑剂的硬脂酸0.1质量份，并于球磨机中将其粉碎，而获得了粉碎粉末。粉碎的条件设为20℃、转速：30转/分钟、进行60分钟。
另外，针对如此获得的粉碎粉末，使用Microtrac HRA(Nikkiso Co.,Ltd.制造)测定了50％粒径(D50％)，结果为8.04μm。另外，利用上述方法对其测定了振实密度，结果为3.85g/cm3。
(第2次电镀步骤)
接着，将粉碎步骤中所获得的粉碎粉末移至容积为1升的塑胶容器中，以与上述第1次电镀步骤相同的方法进行银置换电镀，而获得了镀银铜粉。
另外，在第2次电镀步骤中，相对于原料铜粉100质量份，电镀了10质量份的银。
如此最终所获得的镀银铜粉相对于原料铜粉100质量份电镀有15质量份的银。
(导电性膏的制造(分散步骤))
添加100质量份的以上述方式制造的镀银铜粉、以固体成分计为18质量份的作为粘结树脂的聚酯树脂(TOYOBO CO.,LTD，商品名“Vylon550”)、以固体成分计为4.5质量份的硬化剂(封闭型异氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry公司制造，商品名“Coronate2516”))、以及47质量份的作为溶剂的丁基溶纤剂乙酸酯(表中表述为BCA)，并以镀银铜粉与其他成分溶合的方式进行了预混合。之后，利用三辊磨机对该预混合物进行分散，而获得了导电性膏。
＜层叠体的制作＞
将100μm厚的A4300(商品名TOYOBO CO.,LTD.制造)作为基板，在基板的表面上，利用印刷法将上述导电性膏形成为成为图2中所示的图案配线14的图案状。然后，将基板在温度为150℃的恒温器中保持30分钟，使导电性膏硬化并干燥。如此，获得了利用印刷法的实施例5的导电性膜。
(实施例6)
实施例6与上述实施例1相比，除如图7中所示般使第1波状线14a与第2波状线14b接触以外，结构与实施例1相同，因此省略其详细的说明。在实施例6中，直径Da(参考图7)为200μm，间距P(参考图7)为200μm。
(比较例1)
比较例1与上述实施例1相比，除形成有图29中所示的图案配线90a以外，结构与实施例1相同，因此省略其详细的说明。
如图30中所示，比较例1的图案配线90a为菱形的图案，由宽度为0.9μm的直线92形成。开口的大小为400μm×500μm。
(比较例2)
比较例2与上述实施例1相比，除形成有图31中所示的图案配线90b以外，结构与实施例1相同，因此省略其详细的说明。
如图32及图33中所示，比较例2的图案配线90b由宽度为0.9μm的波状线94形成。波状线94由多个90°的圆弧96连接而成。由四个波状线94形成开口。开口的大小为400μm×500μm。
[表1]
制作方法 图案 斑点的评价
实施例1 电镀法 180°圆弧 A
实施例2 电镀法 180°圆弧 A
实施例3 银盐法 180°圆弧 A
实施例4 蒸镀法 180°圆弧 A
实施例5 印刷法 180°圆弧 A
实施例6 印刷法 180°圆弧 A
比较例1 电镀法 直线 D
比较例2 电镀法 90°圆弧 B
如表1中所示，在实施例1～实施例6中未产生斑点。另一方面，比较例1为菱形的格子，并产生了斑点。比较例2虽然是使用圆弧的图案，但圆弧为90°，因此产生了斑点。
将实施例1的观察结果示于图34中，将比较例1的观察结果示于图35中。如图34中所示，于实施例1中未看见斑点。另一方面，如图35中所示，在比较例1中，产生了条纹状的反射光，并产生了斑点。
[实施例2]
在本实施例中，制作实施例10～实施例17的触控面板传感器，并评价触控面板传感器的驱动与斑点。斑点通过上述评价基准来评价。
触控面板传感器的驱动通过用手指实际接触触控面板传感器之后是否能检测出接触来进行评价。将可检测出接触的情况设为“A”，将无法检测出接触的情况设为“B”。
(实施例10)
实施例10与实施例1相比，除在第1基板的表面上形成图22中所示的触控面板传感器50的第1导电层60、第1端子部62、第1配线64及连接器部66的图案的图案配线，并在第2基板的背面上形成第2导电层70、第2端子部72、第2配线74及连接器部76的图案的图案配线，且如图11中所示层叠有第1基板与第2基板这一点不同，以及使用连接配线55来安装控制器54而形成了触控面板传感器这一点不同以外，与实施例1同样地进行了制作。
(实施例11)
实施例11与实施例10相比，除如图12中所示改变了层叠角度来层叠第1基板与第2基板这一点不同以外，与实施例10同样地进行了制作。
(实施例12)
实施例12与实施例10相比，除如图13中所示改变了层叠角度来层叠第1基板与第2基板这一点不同以外，与实施例10同样地进行了制作。
(实施例13)
实施例13与实施例2相比，除在第1基板的表面上形成图22中所示的触控面板传感器50的第1导电层60、第1端子部62、第1配线64及连接器部66的图案的图案配线，并在第2基板的背面上形成第2导电层70、第2端子部72、第2配线74及连接器部76的图案的图案配线，且如图11中所示层叠有第1基板与第2基板这一点不同，以及使用连接配线55来安装控制器54而形成了触控面板传感器这一点不同以外，与实施例2同样地进行了制作。
(实施例14)
实施例14与实施例3相比，除在第1基板的表面上形成图22中所示的触控面板传感器50的第1导电层60、第1端子部62、第1配线64及连接器部66的图案的图案配线，并在第2基板的背面上形成第2导电层70、第2端子部72、第2配线74及连接器部76的图案的图案配线，且如图11中所示般层叠有第1基板与第2基板这一点不同，以及使用连接配线55来安装控制器54而形成了触控面板传感器这一点不同以外，与实施例3同样地进行了制作。
(实施例15)
实施例15与实施例4相比，除在第1基板的表面上形成图22中所示的触控面板传感器50的第1导电层60、第1端子部62、第1配线64及连接器部66的图案的图案配线，并在第2基板的背面上形成第2导电层70、第2端子部72、第2配线74及连接器部76的图案的图案配线，且如图11中所示般层叠有第1基板与第2基板这一点不同，以及使用连接配线55来安装控制器54而形成了触控面板传感器这一点不同以外，与实施例4同样地进行了制作。
(实施例16)
实施例16与实施例5相比，除在第1基板的表面上形成图22中所示的触控面板传感器50的第1导电层60、第1端子部62、第1配线64及连接器部66的图案的图案配线，并在第2基板的背面上形成第2导电层70、第2端子部72、第2配线74及连接器部76的图案的图案配线，且如图11中所示般层叠有第1基板与第2基板这一点不同，以及使用连接配线55来安装控制器54而形成了触控面板传感器这一点不同以外，与实施例5同样地进行了制作。
(实施例17)
实施例17与实施例10相比，除将直径Da(参考图7)设为200μm，将间距P(参考图7)设为200μm这一点不同以外，与实施例10同样地进行了制作。
[表2]
Figure BDA0001433143230000281
如表2中所示，实施例10～实施例17均可检测出接触，且作为触控面板传感器而发挥作用。并且，也未产生斑点。如此，以本发明的结构可获得斑点的产生得到抑制的触控面板传感器。
符号说明
10、10a、10b、10c-导电性膜，11、11a、11b-导电性片体，12、100-基板，12a、18a-表面，12b-背面，14-图案配线，14a-第1波状线，14b-第2波状线，15-导电性细线，16-粘接层，17a、17b、96-圆弧，17c-端部，18-保护层，19-假想圆，20-开口部，21a、21b、23-交点，22-重叠区域，32-感光性层，32a-曝光区域，32b-非曝光区域，34-第1图案状被电镀层，36-含图案状被电镀层的层叠体，38-金属层，40a、40b、40c、40d、40e-配线，42、42a、46-活线，44、44a、44b、48、102-区域，45、47-外形线，46a-多边形区域，46b-直线区域，50-触控面板传感器，52-触控面板部，52a-传感器部，52b-周边配线部，54-控制器，55-连接配线，60-第1导电层，62-第1端子部，64-第1配线，66、76-连接器部，70-第2导电层，72-第2端子部，74-第2配线，90a、90b-图案配线，92-直线，94-波状线，104-光源，108-反射光，B-线，C-中心线，C1、C2-线，Da-直径，L-曝光光，P-间距，Pc-距离，γ-角度，θ-中心角，
Figure BDA0001433143230000282
-排列角度。

Claims (10)

1.一种导电性膜，其特征在于，具备：
基板；
多个第1波状线，其配置于所述基板上，是使半圆的圆弧的方向相互不同地排列而成的；以及
多个第2波状线，其配置于所述基板上，是使所述半圆的圆弧的方向相互不同地排列而成的，该多个第2波状线与所述第1波状线相对于排列方向对称，
所述各第1波状线的所述圆弧与所述各第2波状线的所述圆弧具有相同的直径，
且该导电性膜具有导电性片体，所述导电性片体使所述各第1波状线的所述圆弧的排列方向与所述各第2波状线的所述圆弧的排列方向平行，并使所述各第1波状线的所述圆弧与所述各第2波状线的所述圆弧相向并且方向相互不同地排列，且相向的所述各第1波状线的所述圆弧与所述各第2波状线的所述圆弧中，相互配置成凸的圆弧接触或重叠，
所述第1波状线与所述第2波状线由导电性材料构成。
2.根据权利要求1所述的导电性膜，其中，
所述导电性材料由金属或合金构成。
3.根据权利要求1所述的导电性膜，其中，
层叠有多个所述导电性片体。
4.根据权利要求1所述的导电性膜，其中，
使所述导电性片体的所述排列方向一致地层叠有多个所述导电性片体。
5.根据权利要求1所述的导电性膜，其中，
所述基板为透明的基板。
6.根据权利要求1所述的导电性膜，其中，
所述半圆的圆弧是中心角为170°～190°的圆弧。
7.一种配线，其特征在于，
包括权利要求1至6中任一项所述的导电性膜。
8.根据权利要求7所述的配线，其中，
在如权利要求1至6中任一项所述的导电性膜上，以角度γ切断所述第1波状线及第2波状线的至少一个来形成导电路径，其中，该角度γ相对于所述排列方向以绝对值计在超过0°且小于90°的范围内，在这种情况下，当将所述圆弧的直径设为Da，将与所述排列方向正交的方向上的所述第1波状线的中心线与所述第2波状线的中心线的间隔设为P时，使所述角度γ与由
Figure FDA0002390153180000021
所规定的排列角度
Figure FDA0002390153180000022
一致来切断所述第1波状线与所述第2波状线，
所述中心线为将半圆的圆弧的端部连接的线。
9.一种触控面板传感器，其特征在于，
包括如权利要求1至6中任一项所述的导电性膜。
10.根据权利要求9所述的触控面板传感器，其中，
所述导电性膜用于传感器部及周边配线部中的至少一者。
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