WO2016171033A1 - 導電性フィルム、配線、およびタッチパネルセンサ - Google Patents

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conductive
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直樹 塚本
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富士フイルム株式会社
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    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a conductive film on which conductive fine wires are formed, a wiring having a conductive film, and a touch panel sensor having a conductive film, and more particularly to a conductive film, a wiring, and a touch panel sensor having excellent visibility.
  • a conductive film having conductive thin wires formed on a substrate is a transparent electrode of various electronic devices such as a solar cell, an inorganic EL (Inorganic Electro Luminescence) element, an organic EL (Organic Electro Electro Luminescence) element, and an electromagnetic wave shield of various display devices. It is widely used for touch panels and transparent sheet heating elements. In particular, in recent years, the rate of mounting touch panels on mobile phones, portable game devices, and the like has increased, and the demand for conductive films for capacitive touch panels capable of multipoint detection is rapidly expanding.
  • a transparent conductive oxide such as ITO (Indium Tin Oxide) is used as the conductive thin wire.
  • the transparent conductive oxide is low in visibility, and is suitable for applications in which it is fatal to see an electrode pattern, such as a touch panel.
  • the sheet resistance of the transparent conductive oxide is about 10 to 100 ⁇ / ⁇ , and is not suitable for increasing the area and sensitivity.
  • metal has advantages such as easy patterning, excellent flexibility, and lower resistance. Therefore, metals such as copper and silver are used for conductive thin wires in touch panels. Has been made.
  • Patent Document 1 describes a touch panel using a fine metal wire.
  • the touch panel of patent document 1 is a capacitance sensor (including a base material, a plurality of Y electrode patterns, a plurality of X electrode patterns, a plurality of jumper insulating layers, a plurality of jumper wirings, and a transparent insulating layer). Touch sensor, input device).
  • Each of the plurality of Y electrode patterns has a substantially rhombus shape, and is arranged in a matrix along the X direction and the Y direction on the surface of the substrate so that the vertices face each other.
  • the mesh is formed by intersecting two kinds of fine metal wires inclined in line symmetry with the Y direction as the center in a lattice shape.
  • the plurality of X electrode patterns have substantially the same rhombus shape as the Y electrode pattern.
  • An object of the present invention is to provide a conductive film, a wiring, and a touch panel sensor that solve the above-described problems based on the prior art and have excellent visibility.
  • a first aspect of the present invention includes a substrate, a plurality of first wavy lines arranged on the substrate and arranged in a semicircular direction in a staggered manner, and the substrate. And a plurality of second wavy lines that are symmetrical with respect to the arrangement direction of the first wavy lines, the arrangement directions of the arcs of the first wavy lines And the arrangement direction of the arcs of the second wavy lines are made parallel, the first wavy lines and the second wavy lines are separated by a predetermined distance, and the arcs of the first wavy lines facing each other
  • the present invention provides a conductive film having a conductive sheet body in contact with at least an arc of two wavy lines, wherein the first wavy line and the second wavy line are made of a conductive material. .
  • Each first wavy line and each second wavy line may be configured such that the arc of each first wavy line and the arc of each second wavy line overlap each other.
  • the semicircular arc includes an arc having a central angle of 170 ° to 190 °.
  • the conductive material is made of a metal or an alloy, and a plurality of conductive sheet bodies can be stacked. In the case where a plurality of conductive sheet bodies are laminated, it is preferable that the arrangement direction of the conductive sheet bodies is matched.
  • the substrate is preferably a transparent substrate.
  • the second aspect of the present invention provides a wiring having the conductive film of the first aspect of the present invention.
  • the conductive film can be cut in parallel or perpendicular to the arrangement direction of the conductive film to form a conduction path, and for the conductive film, the first wavy line in the range where the angle ⁇ with respect to the arrangement direction is greater than 0 ° and less than 90 °
  • the conductive path is formed by cutting at least one of the second wavy lines, the diameter of the arc is Da, and the interval between the first wavy lines and the second wavy lines in the direction orthogonal to the arrangement direction is P. It is preferable that the first wavy line and the second wavy line are cut so as to coincide with the arrangement angle ⁇ defined by
  • P / Da.
  • a touch panel sensor comprising the conductive film according to the first aspect of the present invention.
  • the conductive film is preferably used for at least one of the sensor part and the peripheral wiring part.
  • a film having excellent visibility can be obtained.
  • the wiring of the present invention one having excellent visibility can be obtained.
  • the touch panel sensor of the present invention an excellent visibility can be obtained.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing a configuration of Comparative Example 1.
  • FIG. 6 is an enlarged schematic diagram showing the configuration of Comparative Example 1.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing a configuration of Comparative Example 2.
  • FIG. It is a schematic diagram which expands and shows the structure of the comparative example 2.
  • 6 is a schematic diagram showing in detail the wiring of Comparative Example 2.
  • FIG. 2 is a drawing-substituting photograph showing the results of Example 1.
  • FIG. 6 is a drawing substitute photograph showing the results of Comparative Example 1.
  • ⁇ is a numerical value ⁇ to a numerical value ⁇
  • the range of ⁇ is a range including the numerical value ⁇ and the numerical value ⁇ , and expressed by mathematical symbols, ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ .
  • Optically transparent and simply transparent are both light transmittances of at least 60% or more, preferably 80% or more, more preferably 85% or more in the visible light wavelength range of 400 to 800 nm. Even more preferably, it is 90% or more.
  • the light transmittance is measured by using, for example, “plastic—how to obtain total light transmittance and total light reflectance” defined in JIS K 7375: 2008.
  • “substantially” and “simultaneous” include an error range generally allowed in the technical field.
  • FIG. 1 is a schematic diagram for explaining the reflection of streak-like light.
  • the region is irrespective of the irradiation direction or the viewing direction.
  • a streak of reflected light 108 may be visible at 102.
  • the streaky reflected light 108 is called splash.
  • the streak-like reflected light 108 that is, splash, impedes visibility, and the occurrence of this is poor visibility.
  • the conductive film of the present invention suppresses the occurrence of splash and improves visibility.
  • Directional light is, for example, light from a light emitting diode, and natural light such as sunlight, fluorescent light, incandescent light, and incandescent light are directional light. It is not included in some light.
  • the light from the light emitting diode includes monochromatic light and white light.
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing the conductive film of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view showing the conductive film according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing conductive thin lines constituting the pattern of the conductive film of the embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing conductive thin lines constituting the pattern of the conductive film of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the pattern of the conductive film of the embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a schematic diagram of another example of the conductive film of the embodiment of the present invention.
  • the conductive film 10 shown in FIG. 2 has a conductive sheet body 11 in which a plurality of pattern wirings 14 extending in the H direction are stacked and arranged in the V direction on a substrate 12.
  • the substrate 12 is, for example, a transparent substrate.
  • the pattern wiring 14 includes a first wavy line 14a extending in the H direction and a second wavy line 14b extending in the H direction, and has no straight line portion.
  • the first wavy line 14 a and the second wavy line 14 b are formed by the conductive thin line 15.
  • semicircular arcs 17a and semicircular arcs 17b are alternately arranged.
  • the semicircular arc 17a and the semicircular arc 17b both have a diameter of Da.
  • the semicircular arc 17a and the semicircular arc 17b are arranged in the H direction, and in this specification, the arrangement direction of the semicircular arc refers to the H direction.
  • the second wavy line 14b as shown in FIG. 5, semicircular arcs 17a and semicircular arcs 17b are alternately arranged.
  • the semicircular arc 17a and the semicircular arc 17b both have a diameter of Da.
  • the arrangement direction of the arcs of the semicircular arc 17a and the semicircular arc 17b is also the H direction.
  • the second wave line 14b can also be obtained by shifting the phase of the first wave line 14a by the arc diameter Da.
  • the semicircular arc 17a is a half of the outer periphery of the virtual circle 19 having the diameter Da
  • the semicircular arc 17b is symmetrical with the semicircular arc 17a. It is a half of the outer circumference of the virtual circle 19 of Da.
  • the semicircular arc 17a and the semicircular arc 17b have a center angle ⁇ of 180 ° when the center of the virtual circle 19 is O and the center angle is ⁇ , and is ⁇ (radian) when expressed in the arc degree method. .
  • the semicircular arc has a central angle ⁇ of 180 °.
  • the central angle ⁇ is in the range of 170 ° to 190 °, it is referred to as a semicircular arc .
  • Each of the first wavy line 14a and the second wavy line 14b has a waveform pattern of one cycle when the semicircular arc 17a and the semicircular arc 17b are connected one by one.
  • the first wavy line 14a and the second wavy line 14b can be formed.
  • the line connecting the end portions 17c of the semicircular arc 17a becomes the center line C.
  • the second wavy line 14b is symmetrical with the first wavy line 14a with respect to the arrangement direction, that is, the H direction.
  • the first wavy line 14a and the second wavy line 14b are symmetrical with respect to the center line C, and the semicircular arcs 17b face each other as shown in FIG.
  • the first wavy line 14a and the second wavy line 14b are arranged with the ends of the arcs 17a and 17b corresponding to the set line B.
  • the arrangement direction of the arcs 17a and 17b of each first wavy line 14a and the arrangement direction of the arcs 17a and 17b of the second wavy line 14b are parallel, that is, the center lines C are parallel to each other, and the first wavy line 14a and A predetermined distance is set apart from the second wavy line 14b.
  • an arc 17a of the first wavy line 14a and an arc 17a of the second wavy line 14b facing each other in the direction orthogonal to the arrangement direction, that is, the V direction are arranged so as to overlap each other.
  • the circular arcs 17a arranged so as to protrude from each other are arranged so as to overlap each other.
  • the interval in the V direction between the center line C of the first wavy line 14a and the center line C of the second wavy line 14b is referred to as a pitch P.
  • an overlapping region 22 surrounded by a semicircular arc 17a is formed.
  • the point where the semicircular arcs 17a overlap each other is called an intersection 23.
  • the opening 20 is constituted by the arc 17b of the first wavy line 14a and the arc 17b of the second wavy line 14b which are arranged in a concave manner.
  • the opening 20 includes an overlapping region 22. Note that.
  • the condition that the pitch P ⁇ the diameter Da of the arc and the opening 20 is configured is P ⁇ Da.
  • the first wavy line 14a and the second wavy line 14b are in contact with each other as shown in FIG. 7, so that the region 22 exists as a contact and is included in the present invention.
  • the first wavy line 14a and the second wavy line 14b are alternately arranged at a pitch P in the V direction, and the first wavy line 14a and the second wavy line 14b that face each other are arranged in a convex manner, for example, in an overlapping manner. Is done.
  • the first wavy line 14a and the second wavy line 14b need only be in contact with each other as shown in FIG. 7, and do not necessarily overlap as shown in FIG.
  • the arrangement angle ⁇ of the overlapping region 22 is an angle formed by a line C 1 passing through the centers of the plurality of overlapping regions 22 and a line parallel to the H direction, that is, the center line C.
  • the angle formed by the line C 2 passing through the centers of the plurality of overlapping regions 22 and the center line C is also the arrangement angle ⁇ .
  • the arrangement angle ⁇ of the plurality of overlapping regions 22 can take a plurality of directions. For this reason, the array angle ⁇ is defined as an absolute value.
  • the arrangement angle ⁇ is
  • (P / Da), which is also expressed as
  • tan ⁇ 1 (P / Da). Therefore, the arrangement angle ⁇ of the overlapping region 22 can be changed by changing the diameter Da of the arc and the pitch P between the first wave line 14a and the second wave line 14b.
  • the diameter Da is preferably 1 to 1000 ⁇ m.
  • the pitch P is preferably 1 to 1000 ⁇ m. If the diameter Da exceeds 1000 ⁇ m, it is not preferable because the splash is visible not only in the shape.
  • the distance Pc is 150 ⁇ m. The following is preferable because the first wavy line 14a and the second wavy line 14b of the pattern wiring 14 are less visible.
  • the distance Pc is short, the opening area becomes small, the transmittance may be lowered, and haze may be generated.
  • the distance Pc is preferably 50 ⁇ m or more. Further, the first wavy line 14a and the second wavy line 14b that face each other are arranged so that arcs that are convexly arranged with each other are in contact with each other, but the contact condition is P ⁇ Da.
  • the pattern wirings 14 shown in FIG. 2 by arranging the pattern wirings 14 shown in FIG. 2 so as to overlap each other in the V direction, that is, the first wavy line 14a and the second wavy line 14b having no linear portion are arranged.
  • the first wavy line 14a and the second wavy line 14b are made of a conductive material such as a metal or an alloy, the above-described splash is generated by alternately overlapping a part in the V direction. Can be suppressed.
  • the conductive film 10 has a configuration shown in FIG. 8, for example. As shown in FIG. 8, a first wavy line 14a and a second wavy line 14b are formed on the surface 12a of the substrate 12, and a pattern wiring 14 is provided. A protective layer 18 is provided on the pattern wiring 14 via a transparent adhesive layer 16.
  • the substrate 12 supports the first wavy line 14a and the second wavy line 14b, and is made of, for example, an electrically insulating material.
  • the substrate 12 is a transparent substrate, for example.
  • substrate 12 can use a plastic film, a plastic plate, a glass plate etc., for example.
  • Plastic films and plastic plates include, for example, polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene, ethylene vinyl acetate (EVA), and cycloolefin polymer (COP).
  • Polyolefins such as cycloolefin copolymer (COC), vinyl resins, polycarbonate (PC), polyamide, polyimide, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC), and the like. From the viewpoints of light transmittance, heat shrinkability, processability, and the like, it is preferably composed of polyolefins such as polyethylene terephthalate (PET), cycloolefin polymer (COP), and cycloolefin copolymer (COC). From the viewpoints of adhesion, scratch resistance, and handling properties, an easy-adhesion layer may be laminated on the substrate 12, or an easy-adhesion layer and a hard coat layer may be laminated.
  • PET polyethylene terephthalate
  • COP cycloolefin polymer
  • COC cycloolefin copolymer
  • a treated support subjected to at least one of atmospheric pressure plasma treatment, corona discharge treatment, and ultraviolet irradiation treatment may be used.
  • hydrophilic groups such as OH groups are introduced on the treated support surface, and the adhesion between the first wavy line 14a and the second wavy line 14b is further improved.
  • atmospheric pressure plasma treatment is preferable in that the adhesion with the first wavy line 14a and the second wavy line 14b is further improved.
  • the conductive thin wire 15 is made of a conductive material, for example, a metal, an alloy, or a compound.
  • a wire generally used as a conductor can be appropriately used, and the composition is not particularly limited.
  • the conductive thin wire 15 is, for example, gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), titanium (Ti), palladium (Pd), platinum (Pt), aluminum (Al), tungsten ( W) or molybdenum (Mo).
  • those oxides (O), nitrides (N), phosphides (P) or sulfides (S) may be contained, and alloys thereof may also be used.
  • the conductive thin wire 15 may be composed of gold (Au), silver (Ag) or copper (Cu) and further containing a binder, and this is also included in the conductive thin wire 15.
  • a binder those used for the wiring of the conductive film can be used as appropriate, and for example, those described in JP2013-149236A can be used.
  • the conductive thin wire 15 is a thin metal wire when made of a metal or an alloy.
  • the adhesive layer 16 for example, an optically transparent adhesive called OCA (Optically Clear Adhesive) or an optically transparent resin such as an ultraviolet curable resin called OCR (Optically Clear Resin) is used.
  • the protective layer 18 is for protecting the first wavy line 14a and the second wavy line 14b.
  • the base material of the protective layer 18 is not particularly limited.
  • glass, polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), acrylic resin (PMMA), or the like can be used.
  • the protective layer 18 may have an easy adhesion layer laminated on the surface in the same manner as the substrate 12, or an easy adhesion layer and a hard coat layer may be laminated.
  • FIG. 9 is a schematic plan view showing the configuration of the conductive film of the embodiment of the present invention
  • FIG. 10 is a schematic plan view showing the configuration of the conductive film of the embodiment of the present invention
  • FIG. It is a schematic plan view which shows the other example of a structure of the electroconductive film of embodiment of invention.
  • a conductive sheet 11a shown in FIG. 9 and a conductive sheet 11b shown in FIG. 10 are prepared.
  • the conductive sheet body 11a in FIG. 9 and the conductive sheet body 11b shown in FIG. 10 have the same configuration as the conductive sheet body 11 shown in FIG.
  • the conductive sheet body 11a shown in FIG. 9 and the conductive sheet body 11b shown in FIG. 10 are overlapped with the arrangement direction of the first wavy lines 14a, that is, the H direction coincided to obtain the conductive film 10a shown in FIG. . Also in this conductive film 10a, the occurrence of the above-described splash can be suppressed as in the conductive film 10 shown in FIG.
  • the conductive sheet body 11a and the conductive sheet body 11b are laminated like the conductive film 10a shown in FIG. 11, since the center lines C of the first wavy lines 14a are parallel to each other, the conductive sheet body 11a 11b, the center lines C of the first wavy lines 14a do not intersect, and in this case, the stacking angle is 0 °.
  • the orientation of the conductive sheet body 11a shown in FIG. 9 and the conductive sheet body 11b shown in FIG. 10 when they are stacked is the same as that of the conductive sheet body 11a shown in FIG.
  • it is preferable to match the arrangement direction of the first wavy lines 14a with the conductive sheet body 11b shown in FIG. 10 it is not particularly limited.
  • the arrangement direction of the first wavy lines 14a of the conductive sheet 11a shown in FIG. 9 is shifted from the arrangement direction of the first wavy lines 14a of the conductive sheet 11b shown in FIG.
  • the conductive film 10b laminated at right angles may be used.
  • the angle formed by the center line C of the first wavy line 14a of the conductive sheet 11a and the center line C of the first wavy line 14a of the conductive sheet 11b is 90 °.
  • the lamination angle is 90 °.
  • the arrangement direction of the first wavy lines 14a of the conductive sheet 11a shown in FIG. 9 is shifted from the arrangement direction of the first wavy lines 14a of the conductive sheet 11b shown in FIG.
  • stacked as 45 degrees may be sufficient.
  • the angle formed by the center line C of the first wavy line 14a of the conductive sheet 11a and the center line C of the first wavy line 14a of the conductive sheet 11b is 45 °.
  • the lamination angle is 45 °.
  • Both of the conductive film 10b shown in FIG. 12 and the conductive film 10c shown in FIG. 13 can suppress the occurrence of the splash as with the conductive film 10 shown in FIG.
  • stacking of an electroconductive sheet body is not limited to 2 layers, 3 It may be a layer or more.
  • the conductive film 10a shown in FIG. 11, the conductive film 10b shown in FIG. 12, and the conductive film 10c shown in FIG. 13 are laminated as compared with the conductive film 10 shown in FIG.
  • the configuration of the conductive sheet bodies 11a and 11b is the same as that of the conductive sheet body 11. For this reason, a manufacturing method is demonstrated taking the electroconductive film 10 shown in FIG. 2 as an example.
  • the manufacturing method will not be specifically limited, For example, plating method, a silver salt method, a vapor deposition method, a printing method, etc. utilize suitably. Is possible.
  • a method for forming the pattern wiring 14 by plating will be described.
  • the pattern wiring 14 can be formed of a metal plating film formed on the underlayer by electroless plating on the electroless plating underlayer.
  • the catalyst ink containing at least metal fine particles is formed in a pattern on the substrate, and then the substrate is immersed in an electroless plating bath to form a metal plating film.
  • the method for producing a metal-coated substrate described in JP 2014-159620 A can be used.
  • a catalyst or a catalyst precursor is applied, and the substrate is immersed in an electroless plating bath. It is formed by forming a metal plating film. More specifically, the method for producing a metal film substrate described in JP 2012-144661 A can be applied.
  • the pattern wiring 14 can be formed by subjecting the silver salt emulsion layer containing silver halide to an exposure process using an exposure pattern to be the pattern wiring 14 and then developing the silver halide emulsion layer. More specifically, the method for producing a fine metal wire described in JP-A-2015-22397 can be used.
  • a method for forming the pattern wiring 14 by vapor deposition will be described. First, the pattern wiring 14 can be formed by forming a copper foil layer by vapor deposition and forming a copper wiring from the copper foil layer by a photolithography method. As the copper foil layer, an electrolytic copper foil can be used in addition to the deposited copper foil.
  • the step of forming a copper wiring described in JP 2014-29614 A can be used.
  • a method for forming the pattern wiring 14 by a printing method will be described.
  • the pattern wiring 14 can be formed by applying a conductive paste containing conductive powder to the substrate in the same pattern as the pattern wiring 14 and then performing a heat treatment.
  • the pattern formation using the conductive paste is performed by, for example, an ink jet method or a screen printing method. More specifically, the conductive paste described in JP 2011-28985 A can be used as the conductive paste.
  • 14 to 16 are schematic cross-sectional views showing a method for producing a conductive film in the order of steps.
  • a photosensitive layer 32 is formed on the surface 12 a of the substrate 12.
  • the exposure light L is irradiated with the pattern of the pattern wiring 14 to form an exposure region 32 a and a non-exposure region 32 b in the photosensitive layer 32.
  • the exposure light L is not particularly limited, and may be light transmitted through a mask on which a pattern is formed or laser light.
  • the non-exposed region of the photosensitive layer (layer to be plated forming layer) is removed.
  • the non-exposed region in the layer for forming a layer to be plated is removed, more specifically, the non-exposed region 32b is removed from the photosensitive layer 32 shown in FIG.
  • a patterned layer-containing layered product 36 having a first pattern-shaped layer 34 is obtained.
  • the above-described removal method is not particularly limited, and an optimal method is appropriately selected depending on the compound contained in the layer to be plated, but usually a solvent in which the compound is dissolved is used for forming the layer to be plated. The method of making it contact with a layer is mentioned.
  • a method in which an alkaline solution is used as a developer can be mentioned.
  • a method of spraying the alkaline solution in a shower-like manner on the laminate subjected to the irradiation step and a method of immersing the laminate subjected to the irradiation step in the alkaline solution In addition, a method of applying an alkaline solution on the layer for forming a layer to be plated and the like can be mentioned, and a method of spraying in a shower shape is preferable.
  • the spraying time is preferably about 1 to 3 minutes from the viewpoint of productivity and workability.
  • the above-mentioned patterned layer-containing layered product 36 shown in FIG. 15 is obtained.
  • This pattern-form to-be-plated layer containing laminated body 36 can be applied suitably for the use which forms a metal film (electrically conductive film). That is, by applying a plating catalyst or a precursor thereof to the patterned plated layer in the patterned plated layer-containing laminate 36 and further performing a plating treatment, the metal layer 38 is formed on the patterned plated layer. Can be formed. That is, the pattern of the metal layer can be controlled by controlling the shape of the patterned layer to be plated. Moreover, the adhesiveness with respect to the board
  • the step of forming the metal layer (metal layer forming step) will be described in detail.
  • a plating catalyst or a precursor thereof is applied to the patterned plating layer in the patterned plated layer-containing laminate, and plating is performed on the patterned plating layer to which the plating catalyst or the precursor is applied.
  • This is a step of performing a treatment to form a metal layer on the patterned layer to be plated. More specifically, by carrying out this step, a metal layer 38 is formed on the first pattern-like plated layer 34 as shown in FIG. The conductive thin wire 15 is formed by forming the metal layer 38 on the first patterned layer 34 to be plated.
  • the metal layer 38 is arrange
  • positioned may be sufficient.
  • the metal layer 38 disposed on the surface other than the contact surface of the first pattern-like plated layer 34 with the substrate 12 is also referred to as the conductive thin wire 15.
  • process X which provides a plating catalyst or its precursor to a pattern-like to-be-plated layer
  • process Y process of performing a plating process with respect to the pattern-like to-be-plated layer to which the plating catalyst or its precursor was provided.
  • a plating catalyst or a precursor thereof is applied to the patterned layer to be plated.
  • the interactive group derived from the above-mentioned compound adheres (adsorbs) the applied plating catalyst or its precursor depending on its function. More specifically, a plating catalyst or a precursor thereof is applied in the patterned plated layer and on the patterned plated layer surface.
  • the plating catalyst or a precursor thereof functions as a catalyst or an electrode for plating treatment. Therefore, the type of plating catalyst or precursor used is appropriately determined depending on the type of plating treatment.
  • the plating catalyst used or its precursor is an electroless plating catalyst or its precursor.
  • the electroless plating catalyst or a precursor thereof will be described in detail.
  • any catalyst can be used as long as it becomes an active nucleus at the time of electroless plating.
  • metals capable of electroless plating with a lower ionization tendency include Pd, Ag, Cu, Ni, Pt, Au, and Co. Of these, Ag, Pd, Pt, and Cu are particularly preferable because of their high catalytic ability.
  • a metal colloid may be used as the electroless plating catalyst.
  • the electroless plating catalyst precursor used in this step can be used without particular limitation as long as it can become an electroless plating catalyst by a chemical reaction.
  • the metal ions of the metals mentioned as the above electroless plating catalyst are mainly used.
  • Examples of a method for applying a plating catalyst or a precursor thereof to a patterned layer to be plated include, for example, preparing a solution in which the plating catalyst or its precursor is dispersed or dissolved in an appropriate solvent, and using the solution as a patterned layer to be plated. What is necessary is just to apply
  • a plating treatment is performed on the patterned layer to which the plating catalyst or its precursor is applied.
  • the method for the plating treatment is not particularly limited, and examples thereof include electroless plating treatment or electrolytic plating treatment (electroplating treatment).
  • the electroless plating process may be performed alone, or after the electroless plating process, the electrolytic plating process may be further performed.
  • known methods are employed as the electroless plating treatment and the electrolytic plating treatment.
  • a metal layer (plating layer) can be formed on a pattern-like to-be-plated layer by implementing the above-mentioned process.
  • the conductive film of the present invention can form wiring by appropriately cutting the arc arrangement of the pattern wiring 14.
  • Wiring can be formed using the conductive film 10 described above. Examples of wiring formation patterns include those shown in FIGS. 17, 18, 19, 20, and 21 shown below. However, these do not limit the wiring pattern of the present invention.
  • the wiring will be described in detail.
  • FIG. 17 is a schematic diagram showing a first example of wiring according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 18 is a schematic diagram showing a second example of wiring according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 19 is a schematic diagram showing a third example of wiring according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 20 is a schematic diagram showing a fourth example of wiring according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 21 is a schematic diagram showing a fifth example of wiring according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 17, FIG. 18, FIG. 19, FIG. 20, and FIG. 21 the same components as those of the conductive film 10 shown in FIG. 2 and FIG. Omitted. Note that the V direction and H direction in FIGS. 17, 18, 19, 20, and 21 correspond to the V direction and H direction in FIG.
  • reference numerals 42, 42a, 42b, 46, 46a, and 46b indicate live lines.
  • the areas indicated by reference numerals 44, 44a, 44b, and 48 are not live lines, but may or may not be deleted. If not deleted, it may be finely divided. From the viewpoint of transmittance, it is preferable to form the dummy wiring without deleting it.
  • the wiring 40a shown in FIG. 17 is obtained by cutting the conductive film 10 (see FIG. 2) described above perpendicular to the V direction, that is, the arc arrangement direction, to form a linear wiring.
  • a live line 42 is formed by cutting the first wavy line 14 a and the second wavy line 14 b of the pattern wiring 14 with the outer shape line 45. In the wiring 40a, the live line 42 becomes a conduction path, and the region 44 between the live lines 42 becomes a dummy wiring.
  • a wiring 40b shown in FIG. 18 is obtained by cutting the conductive film 10 (see FIG. 2) described above in parallel with the H direction, that is, the arc arrangement direction, to form a linear wiring.
  • the live line 42 is formed by cutting the first wavy line 14 a and the second wavy line 14 b of the pattern wiring 14 by the outer shape line 45.
  • the live line 42 becomes a conduction path, and the region 44 between the live lines 42 becomes a dummy wiring.
  • the cutting angle is defined by the angle ⁇ made with the arrangement direction.
  • the cutting angle ⁇ needs to coincide with the arrangement angle ⁇ of the overlapping region 22. That is, the condition
  • tan ⁇ 1 (P / Da) must be satisfied.
  • the ratio P / Da is restricted. Absent.
  • the conditions for cutting are applied in the range where the angle ⁇ is an absolute value and more than 0 ° and less than 90 °.
  • the ratio P / Da may be set according to the angle ⁇ .
  • the cut portions do not necessarily have to be aligned in a straight line at an angle ⁇ , and a live line that can be cut may be cut at an angle ⁇ . From the viewpoint of visibility, it is preferable that the cut portion is not a straight line but is shifted from the straight line.
  • the ratio P / Da is limited. Therefore, the above-described wiring 40a shown in FIG. 17 and the wiring 40b shown in FIG. 18 are not restricted by the ratio P / Da.
  • the wiring 40c shown in FIG. 19 is obtained by cutting the first wavy line 14a and the second wavy line 14b of the pattern wiring 14 with the above-described conductive film 10 (see FIG. 2) with two outlines 45, thereby providing a live line 42a. Is formed.
  • the live line 42a becomes a conduction path, and the region 44a between the live lines 42a becomes a dummy wiring.
  • the outline 45 has a triangular wave shape that travels perpendicular to the V direction, that is, the arc arrangement direction.
  • a diamond-shaped polygonal region is formed continuously in a direction perpendicular to the arc arrangement direction.
  • the angle ⁇ of the oblique side of the live line 42a is formed by cutting obliquely with respect to the arc arrangement direction so as to coincide with the arrangement angle ⁇ of the overlapping region 22 from the above.
  • a wiring 40d shown in FIG. 20 is obtained by cutting the first wavy line 14a and the second wavy line 14b of the pattern wiring 14 with the above-described conductive film 10 (see FIG. 2) by two outlines 45, thereby providing a live line 42a. Is formed.
  • the live line 42a becomes a conduction path, and the region 44a between the live lines 42a becomes a dummy wiring.
  • the outline 45 has a triangular wave shape that travels parallel to the H direction, that is, the arc arrangement direction.
  • a diamond-shaped polygonal region is formed continuously in a direction parallel to the arc arrangement direction.
  • the angle ⁇ of the oblique side of the live line 42a is formed by cutting obliquely with respect to the arc arrangement direction so as to coincide with the arrangement angle ⁇ of the overlapping region 22 from the above.
  • a wiring 40e shown in FIG. 21 is formed by combining a parallel direction, a perpendicular direction, and an oblique direction with respect to the arc arrangement direction so that the polygonal wiring is parallel to the arc arrangement direction. Dummy wiring is formed inside the polygon.
  • a live line 46 is formed by cutting the first wavy line 14a and the second wavy line 14b of the pattern wiring 14 with an outer shape line 47.
  • the live line 46 has a polygonal region 46a and a straight region 46b connecting the polygonal region 46a.
  • a region 48 surrounded by an outline 47 inside the polygonal region 46a is a dummy wiring.
  • the region 44b where the live line 46 is not formed is also a dummy wiring.
  • the live line 46 is used as a conductor, and the polygonal region 46a and the straight region 46b are energized.
  • the region 48 inside the polygonal region 46a is not energized because the first wavy line 14a and the second wavy line 14b are cut by the outline 47 and separated from the polygonal region 46a.
  • the angle ⁇ of the outer oblique side of the polygonal region 46a and the angle ⁇ of the inner inclined surface are also formed by cutting obliquely with respect to the arc arrangement direction so as to coincide with the arrangement angle ⁇ of the overlapping region 22 from the above.
  • a wiring can be formed using the conductive film of the present invention.
  • This wiring can be used for an antenna and a touch panel sensor in addition to a conductive wiring for conducting electricity, for example.
  • the wiring using the conductive film of the present invention can suppress the occurrence of the splash as in the conductive film 10 described above.
  • FIG. 22 is a schematic diagram showing a touch panel sensor according to an embodiment of the present invention.
  • 23 to 25 and FIGS. 26 to 28 are schematic cross-sectional views of the touch panel sensor according to the embodiment of the present invention shown in FIG.
  • the touch panel sensor 50 shown in FIG. 22, FIG. 23 to FIG. 25 and FIG. 26 to FIG. 28 the same components as those of the conductive film 10 shown in FIG. 2, FIG. 3 and FIG. A detailed description thereof will be omitted.
  • the display 22 is used together with a display device such as a liquid crystal display device, and is provided on the display device. For this reason, it is transparent for recognizing an image displayed on the display device.
  • the display device is not particularly limited as long as a predetermined image including a moving image or the like can be displayed on the screen.
  • an organic EL (Organic Electro-Luminescence) display device and an electronic device Paper or the like can be used.
  • the touch panel sensor 50 includes a touch panel unit 52 and a controller 54, and the touch panel unit 52 and the controller 54 are connected by a connection wiring 55, for example.
  • the controller 54 detects the position where the capacitance of the touch panel sensor 50 is changed by the contact of a finger or the like.
  • the controller 54 is an external device of the touch panel sensor 50, and is composed of, for example, a known device that is used for position detection of a capacitive touch panel.
  • the X direction and the Y direction shown in FIG. 22 are orthogonal to each other.
  • a plurality of first conductive layers 60 extending in the X direction are arranged at intervals in the Y direction.
  • a plurality of second conductive layers 70 extending in the Y direction are arranged at intervals in the X direction.
  • Each first conductive layer 60 is electrically connected to the first terminal portion 62 at one end thereof. Further, each first terminal portion 62 is electrically connected to the first wiring 64.
  • Each first wiring 64 is collected in a connector portion 66 and connected to the controller 54 by a connection wiring 55.
  • Each second conductive layer 70 is electrically connected to the second terminal portion 72 at one end thereof.
  • Each second terminal portion 72 is electrically connected to the conductive second wiring 74.
  • Each second wiring 74 is collected in a connector portion 76 and connected to the controller 54 by a connection wiring 55.
  • the terminal portions may be arranged not only at one end of the conductive layer but also at both ends and electrically connected to the wiring to be integrated into the individual connector portion.
  • Both the first conductive layer 60 and the second conductive layer 70 function as detection electrodes for detecting a touch on the touch panel sensor 50.
  • the first conductive layer 60 and the second conductive layer 70 constitute a sensor unit 52a that detects a touch.
  • the first terminal portion 62, the first wiring 64, and the connector portion 66 and the second terminal portion 72, the second wiring 74, and the connector portion 76 are collectively referred to as a peripheral wiring portion 52b.
  • the first conductive layer 60, the first terminal portion 62, the first wiring 64 and the connector portion 66, and the second conductive layer 70, the second terminal portion 72, the second wiring 74 and the connector portion 76 are It is the same configuration.
  • the first conductive layer 60 is formed on the front surface 12 a of the substrate 12, and the second conductive layer 70 is formed on the back surface 12 b of the substrate 12.
  • the protective layer 18 is provided on the first conductive layer 60 via the adhesive layer 16, and the protective layer 18 is provided on the second conductive layer 70 via the adhesive layer 16.
  • the first terminal portion 62, the first wiring 64, and the connector portion 66 are formed on the surface 12a of the substrate 12 on which the first conductive layer 60 is formed.
  • the first terminal portion 62, the first wiring 64, and the connector portion 66 can also be formed using the above-described conductive film 10 as with the first conductive layer 60.
  • the second terminal portion 72, the second wiring 74, and the connector portion 76 are formed on the back surface 12b of the substrate 12 on which the second conductive layer 70 is formed. Similarly to the second conductive layer 70, the second terminal portion 72, the second wiring 74, and the connector portion 76 can also be formed using the above-described conductive film 10.
  • the first conductive layer 60 and the second conductive layer 70 are formed.
  • the positional deviation with respect to the conductive layer 70 can be reduced.
  • the first conductive layer 60 and the second conductive layer 70 are both schematically illustrated in a rod shape, but the configuration thereof is, for example, the configuration of the wirings 40a to 40c shown in FIGS. Can do.
  • Both the first conductive layer 60 and the second conductive layer 70 are configured by the pattern wiring 14 described above.
  • the surface 18 a of the protective layer 18 becomes the surface of the touch panel sensor 50.
  • the substrate 12 is preferably a transparent substrate.
  • the touch panel sensor 50 has flexibility, it is preferable that the touch panel sensor 50 is made of polyolefins such as polyethylene terephthalate (PET), cycloolefin polymer (COP), and cycloolefin copolymer (COC). .
  • PET polyethylene terephthalate
  • COP cycloolefin polymer
  • COC cycloolefin copolymer
  • the configuration of the touch panel sensor 50 is not limited to the configuration illustrated in FIG. 23, and may be a configuration in which one conductive layer is provided on one substrate 12, for example.
  • the front surfaces 12 a of the substrate 12 on which the pattern wirings 14 are formed may be faced and bonded together.
  • the front surface 12a of the substrate 12 is formed on the back surface 12b on which the pattern wiring 14 is not formed by aligning the front surface 12a of the substrate 12 on which the pattern wiring 14 is formed. May be pasted together.
  • the back surfaces 12b of the substrate 12 on which the pattern wirings 14 are not formed may be faced and bonded together.
  • a protective layer 18 may be provided between the two substrates 12 like the touch panel sensor 50 shown in FIGS. 24 and 26, and the touch panels shown in FIGS. 25, 27, and 28 are provided.
  • the protective layer 18 may not be provided between the two substrates 12 like the sensor 50.
  • the touch panel sensor 50 has a configuration in which the above-described conductive sheet body 11 is formed on the front surface 12a of one substrate 12, and the above-described conductive sheet body 11 is formed on the back surface 12b, and the two conductive films 10 are overlapped. This is the same configuration as that described above. As described above, it is preferable to arrange the conductive sheet bodies 11 so that the arrangement directions of the two conductive sheet bodies 11, that is, the H direction and the V direction coincide with each other (see FIG. 11). Further, as shown in FIG. 12 or FIG. 13, the conductive sheet bodies 11 may be laminated and arranged at different angles without matching the H direction and the V direction. In any of the lamination methods, the above-described splash can be suppressed as well as functioning as the touch panel sensor 50.
  • the present invention is basically configured as described above.
  • the conductive film, wiring, and touch panel sensor of the present invention have been described in detail above.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various improvements or modifications can be made without departing from the gist of the present invention. Of course.
  • Example 1 ⁇ Preparation of Composition 1> Isopropanol (IPA) 94.9 parts by weight Polyacrylic acid 3 parts by weight Methylenebisacrylamide (MBA) 2 parts by weight IRGACURE (registered trademark) 127 (manufactured by BASF) Got.
  • IPA isopropanol
  • MAA Methylenebisacrylamide
  • IRGACURE registered trademark
  • A4300 (trade name, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 100 ⁇ m was used as a substrate, and composition 1 was applied to the surface of the substrate so as to have a dry film thickness of 0.5 ⁇ m.
  • A4300 (trade name, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) is also simply referred to as a PET film.
  • a mask having a pattern to be the pattern wiring 14 shown in FIG. 2 was placed on the dry film of the composition 1 and exposed through a UV (ultraviolet light) lamp Deep UV Lamp (manufactured by Ushio) through the mask.
  • substrate containing a pattern-like to-be-plated layer was obtained.
  • the obtained substrate was immersed in a 5-fold dilution of only MAT-2A of Pd catalyst imparting liquid MAT-2 (manufactured by Uemura Kogyo) at room temperature for 5 minutes and washed twice with pure water.
  • a reducing agent MAB manufactured by Uemura Kogyo
  • the electroconductive film of Example 1 by the plating method in which each was immersed in electroless plating solution sulcup PEA (manufactured by Uemura Kogyo) at room temperature for 60 minutes and washed with pure water to form a mesh-like wiring was obtained. It was.
  • the mesh-like wiring pattern has a wiring width of 4.5 ⁇ m, a diameter Da (see FIG. 3) of 200 ⁇ m, and a pitch P (see FIG. 3) of 140 ⁇ m.
  • Example 2 0.25 g of block-type polyisocyanate (Duranate (registered trademark) SBN-70D manufactured by Asahi Kasei Chemicals) and 1.2 g of acrylic resin for isocyanate curing (Acridick (registered trademark) A-817 manufactured by DIC) were added to 4.0 g of methyl ethyl ketone. Dissolved to obtain a curable prepolymer solution.
  • block-type polyisocyanate Duranate (registered trademark) SBN-70D manufactured by Asahi Kasei Chemicals
  • acrylic resin for isocyanate curing Acridick (registered trademark) A-817 manufactured by DIC
  • the viscosity of the obtained ink was 3.6 ⁇ 10 3 mPa ⁇ s.
  • This ink was printed on a 100 ⁇ m-thick A4300 (trade name, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) using a pipette in a pattern to form the pattern wiring 14 shown in FIG.
  • This PET film was dried on an 80 ° C. hot plate for 5 minutes and then heated on a 150 ° C. hot plate for 30 minutes to obtain a PET film having an electroless plating base layer.
  • the obtained PET film was immersed in an electroless plating solution prepared as described later heated to 80 ° C. for 180 seconds. Then, the taken-out film was washed with water and the electroconductive film of Example 2 by the plating method in which the metal plating film was formed was obtained.
  • the Pd content of the obtained Pd [HPS-NOct3Cl] was 11% by mass. Further, from the TEM (transmission electron microscope) image, the Pd particle diameter was about 2 to 4 nm.
  • Example 3 Preparation of silver halide emulsion
  • an amount corresponding to 90% of each of the following 2 and 3 liquids was simultaneously added over 20 minutes while stirring to form 0.16 ⁇ m core particles.
  • the following 4 and 5 solutions were added over 8 minutes, and the remaining 10% of the following 2 and 3 solutions were added over 2 minutes to grow to 0.21 ⁇ m.
  • 0.15 g of potassium iodide was added and ripened for 5 minutes to complete the grain formation.
  • the emulsion after washing with water and desalting was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, and gelatin 3.9 g, sodium benzenethiosulfonate 10 mg, sodium benzenethiosulfinate 3 mg, sodium thiosulfate 15 mg and chloroauric acid 10 mg were added.
  • Chemical sensitization to obtain optimum sensitivity at 0 ° C. 100 mg of 1,3,3a, 7-tetraazaindene as stabilizer and 100 mg of proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) as preservative It was.
  • the finally obtained emulsion contains 0.08 mol% of silver iodide, and the ratio of silver chlorobromide is 70 mol% of silver chloride and 30 mol% of silver bromide. It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion having a coefficient of 9%.
  • a gelatin layer having a thickness of 0.1 ⁇ m is provided as an undercoat layer on one side of the PET film, and a developer having an optical density of about 1.0 on the undercoat layer.
  • An antihalation layer containing a dye that is decolorized by alkali was provided.
  • the above-mentioned antihalation layer the above-mentioned composition for forming a silver salt emulsion layer was applied, a gelatin layer having a thickness of 0.15 ⁇ m was further provided, and a polyethylene terephthalate film having a silver salt emulsion layer formed on one side was obtained. .
  • the formed silver salt emulsion layer had a silver amount of 6.0 g / m 2 and a gelatin amount of 1.0 g / m 2 .
  • Example 4 Next, A4300 (trade name, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 100 ⁇ m was used as a substrate, and copper was deposited on the surface of the substrate to form a copper foil having a thickness of 8 ⁇ m.
  • the negative resist was applied to the copper foil surface with a thickness of about 6 ⁇ m using a roll coater and dried at 90 ° C. for 30 minutes.
  • the negative resist was irradiated with 100 mJ / cm 2 with ultraviolet light (UV light) through a mask having a pattern to be the pattern wiring 14 shown in FIG.
  • UV light ultraviolet light
  • Example 5 Production of silver-plated copper powder (acid cleaning) To 60 g of dendritic electrolytic copper powder (trade name “MF-D2”, diameter 10 ⁇ m, manufactured by Mitsui Mining & Mining Co., Ltd.), which is a raw material copper powder, 100 ml of a sulfuric acid aqueous solution of about 5 mass% is added as washing water. After stirring for 10 minutes at a temperature, the solution was filtered and washed with an acid. Thereafter, washing was repeated until the filtrate became neutral. Specifically, acid washing was performed 6 times using 3 L of washing water in total.
  • MF-D2 dendritic electrolytic copper powder
  • the raw material copper powder plated with silver was measured for 50% particle size (D50%) using Microtrac HRA (manufactured by Nikkiso Co., Ltd.) and found to be 8.39 ⁇ m. Further, when the tap density was measured by the following method, it was 2.99 g / cm 3 .
  • [Tap density] 100 g of silver-plated raw copper powder (sample) is gently dropped into a 100 ml measuring cylinder with a funnel. (Ii) Place the graduated cylinder on the tap density measuring device and drop it 600 times at a drop distance of 20 mm and a speed of 60 times / minute to compress the sample. Measure the volume of the sample after compression. (Iii) The tap density (g / cm 3 ) is calculated by dividing the mass (g) of the sample by the volume (cm 3 ) after compression.
  • the pulverized powder obtained in the pulverization step was transferred to a 1-liter plastic container, and silver substitution plating was performed in the same manner as in the first plating step described above to obtain silver-plated copper powder.
  • the second plating step 10 parts by mass of silver was plated with respect to 100 parts by mass of the raw material copper powder.
  • the silver-plated copper powder finally obtained in this manner is obtained by plating 15 parts by mass of silver with respect to 100 parts by mass of the raw material copper powder.
  • Example 6 The sixth embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that the first wavy line 14a and the second wavy line 14b are brought into contact with each other as shown in FIG. Therefore, the detailed description is abbreviate
  • the diameter Da (see FIG. 7) is 200 ⁇ m
  • the pitch P (see FIG. 7) is 200 ⁇ m.
  • Comparative Example 1 Since Comparative Example 1 has the same configuration as that of Example 1 except that the pattern wiring 90a shown in FIG. 29 is formed as compared with Example 1 described above, detailed description thereof is omitted.
  • the pattern wiring 90a of the comparative example 1 is a rhombus pattern as shown in FIG. 30, and is formed by a straight line 92 having a width of 0.9 ⁇ m. The size of the opening is 400 ⁇ m ⁇ 500 ⁇ m.
  • Comparative Example 2 Since Comparative Example 2 has the same configuration as that of Example 1 except that the pattern wiring 90b shown in FIG. 31 is formed as compared with Example 1 described above, detailed description thereof is omitted.
  • the pattern wiring 90b of Comparative Example 2 is formed by a wavy line 94 having a width of 0.9 ⁇ m.
  • the wavy line 94 is formed by connecting a plurality of 90 ° arcs 96.
  • Four wavy lines 94 form openings. The size of the opening is 400 ⁇ m ⁇ 500 ⁇ m.
  • Comparative Example 1 was a rhombus lattice and splash occurred.
  • Comparative Example 2 is a pattern using an arc, but since the arc was 90 °, splash occurred.
  • Example 1 The observation result of Example 1 is shown in FIG. 34, and the observation result of Comparative Example 1 is shown in FIG. As shown in FIG. 34, no splash is observed in Example 1. On the other hand, in Comparative Example 1, as shown in FIG. 35, streak-like reflected light was generated and splash was generated.
  • the touch panel sensors of Examples 10 to 17 were produced, and the touch panel sensor drive and splash were evaluated. Splash was evaluated according to the evaluation criteria described above.
  • the touch panel sensor drive was evaluated by touching the touch panel sensor with a finger and detecting whether or not the touch was detected. The case where the touch was detected was “A”, and the case where the touch could not be detected was “B”.
  • Example 10 In the tenth embodiment, the pattern wiring of the first conductive layer 60, the first terminal portion 62, the first wiring 64, and the connector portion 66 of the touch panel sensor 50 shown in FIG. A pattern wiring of a pattern of the second conductive layer 70, the second terminal portion 72, the second wiring 74, and the connector portion 76 is formed on the back surface of the second substrate.
  • Example 1 is the same as Example 1 except that the first substrate and the second substrate are stacked as shown in FIG. 11 and that the touch panel sensor is formed by attaching the controller 54 using the connection wiring 55. It was produced.
  • Example 11 was produced in the same manner as Example 10 except that the first substrate and the second substrate were laminated at different lamination angles as shown in FIG. 12 as compared to Example 10. It is a thing.
  • Example 12 was produced in the same manner as Example 10 except that the first substrate and the second substrate were laminated at different lamination angles as shown in FIG. 13 as compared to Example 10. It is a thing.
  • a pattern wiring of a pattern of the second conductive layer 70, the second terminal portion 72, the second wiring 74, and the connector portion 76 is formed on the back surface of the second substrate. 11 except that the first substrate and the second substrate are stacked as shown in FIG. 11 and that the touch panel sensor is formed by attaching the controller 54 using the connection wiring 55. It was produced.
  • Example 14 In the fourteenth embodiment, the pattern wiring of the first conductive layer 60, the first terminal portion 62, the first wiring 64, and the connector portion 66 of the touch panel sensor 50 shown in FIG. A pattern wiring of a pattern of the second conductive layer 70, the second terminal portion 72, the second wiring 74, and the connector portion 76 is formed on the back surface of the second substrate.
  • Example 1 is the same as Example 3 except that the first substrate and the second substrate are stacked as shown in FIG. 11 and that the touch panel sensor is formed by attaching the controller 54 using the connection wiring 55. It was produced.
  • a pattern wiring of a pattern of the second conductive layer 70, the second terminal portion 72, the second wiring 74, and the connector portion 76 is formed on the back surface of the second substrate. 11 except that the first substrate and the second substrate are stacked as shown in FIG. 11 and that the touch panel sensor is formed by attaching the controller 54 using the connection wiring 55. It was produced.
  • a pattern wiring of a pattern of the second conductive layer 70, the second terminal portion 72, the second wiring 74, and the connector portion 76 is formed on the back surface of the second substrate. 11 except that the first substrate and the second substrate are stacked as shown in FIG. 11 and that the controller 54 is attached using the connection wiring 55 to form a touch panel sensor. It was produced.
  • Example 17 was prepared in the same manner as Example 10 except that the diameter Da (see FIG. 7) was 200 ⁇ m and the pitch P (see FIG. 7) was 200 ⁇ m, compared to Example 10. is there.
  • any of Examples 10 to 17 can detect a touch and function as a touch panel sensor. Furthermore, no splash occurred. Thus, with the configuration of the present invention, a touch panel sensor in which the occurrence of splash was suppressed was obtained.

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Abstract

導電性フィルムは、基板上に半円の円弧の向きを互い違いに配列してなる複数の第１の波線と、半円の円弧の向きを互い違いに配列してなり、第１の波線の配列方向に対して対称な複数の第２の波線とが設けられ、各第１の波線の円弧の配列方向と各第２の波線の円弧の配列方向とを平行にし、各第１の波線と各第２の波線とを予め設定された距離を離間させ、向い合う各第１の波線の円弧と各第２の波線の円弧とが少なくとも接触した導電性シート体を有する。第１の波線と第２の波線は導電性材料で構成されている。配線は導電性フィルムを有する。タッチパネルセンサも導電性フィルムを有する。

Description

導電性フィルム、配線、およびタッチパネルセンサ
　本発明は、導電性細線が形成された導電性フィルム、導電性フィルムを有する配線および導電性フィルムを有するタッチパネルセンサに関し、特に、視認性が優れた導電性フィルム、配線およびタッチパネルセンサに関する。
　基板上に導電性細線が形成された導電性フィルムは、太陽電池、無機ＥＬ（Inorganic Electro Luminescence）素子、有機ＥＬ（Organic Electro Luminescence）素子などの各種電子デバイスの透明電極、各種表示装置の電磁波シールド、タッチパネルおよび透明面状発熱体等に幅広く利用されている。特に、近年、携帯電話または携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネル用の導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
　導電性細線として、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電性酸化物が用いられている。透明導電性酸化物は、視認性が低く、電極パターンが見えることが致命的となるような用途、例えば、タッチパネル等に向いている。しかし、透明導電性酸化物のシート抵抗は１０～１００Ω／□程度であり、大面積化および高感度化には不向きである。
　金属は上述の透明導電性酸化物に比べて、パターニングがしやすく、屈曲性に優れ、抵抗がより低い等の利点があるため、タッチパネル等において銅、銀等の金属を導電性細線に用いることがなされている。
　特許文献１には金属細線を用いたタッチパネルが記載されている。特許文献１のタッチパネルは、基材と、複数のＹ電極パターンと、複数のＸ電極パターンと、複数のジャンパ絶縁層と、複数のジャンパ配線と、透明絶縁層とを備えた静電容量センサ（タッチセンサ、入力装置）である。
　複数のＹ電極パターンは、それぞれ略菱形形状を有しており、その頂点同士が相互に対向するように、基材の表面上にＸ方向及びＹ方向に沿ってマトリクス状に配列されている。
　メッシュは、Ｙ方向を中心として線対称に傾斜した２種類の金属細線を格子状に交差させて形成されている。複数のＸ電極パターンは、Ｙ電極パターンと同じ略菱形形状を有している。
特開２０１４－１１５６９４号公報
　特許文献１のように金属細線を用い、略菱形形状を有する複数のＹ電極パターンと、複数のＸ電極パターンとを形成したタッチパネルでは、タッチパネルを視認する際、周囲からの指向性の高い光によって、筋状の光の反射が発生することがある。この筋状の光の反射の発生は、視認性を低下させる。視認性の低下を招く上述の筋状の光の反射の発生を防止し、視認性の更なる向上が望まれている。
　本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、視認性が優れた導電性フィルム、配線およびタッチパネルセンサを提供することにある。
　上述の目的を達成するために、本発明の第１の態様は、基板と、基板上に配置され、半円の円弧の向きを互い違いに配列してなる複数の第１の波線と、基板上に配置され、半円の円弧の向きを互い違いに配列してなり、第１の波線の配列方向に対して対称な複数の第２の波線とを備え、各第１の波線の円弧の配列方向と各第２の波線の円弧の配列方向とを平行にし、各第１の波線と各第２の波線とを予め設定された距離を離間させ、向い合う各第１の波線の円弧と各第２の波線の円弧とが少なくとも接触した導電性シート体を有し、第１の波線と第２の波線は導電性材料で構成されていることを特徴とする導電性フィルムを提供するものである。
　各第１の波線と各第２の波線とは、向い合う各第１の波線の円弧と各第２の波線の円弧とが重ねられている構成とすることもできる。また、半円の円弧は、中心角が１７０°～１９０°の円弧を含む。導電性材料は、金属または合金で構成されており、導電性シート体が複数積層されている構成とすることもできる。導電性シート体が複数積層されている場合、導電性シート体の配列方向を一致させていることが好ましい。また、基板は、透明な基板であることが好ましい。
　本発明の第２の態様は、本発明の第１の態様の導電性フィルムを有することを特徴とする配線を提供するものである。導電性フィルムの配列方向に対して平行または垂直に切断し導通路を形成できるだけでなく、導電性フィルムについて、配列方向に対する角度γが絶対値で０°超９０°未満の範囲で第１の波線および第２の波線の少なくとも一方を切断して導電路を形成する場合、円弧の直径をＤａとし、配列方向と直交する方向における第１の波線と第２の波線の間隔をＰとするとき、｜ｔａｎφ｜＝Ｐ／Ｄａで規定される配列角度φと一致させて第１の波線と第２の波線とが切断されることが好ましい。
　本発明の第３の態様は、本発明の第１の態様の導電性フィルムを有することを特徴とするタッチパネルセンサを提供するものである。
　導電性フィルムは、センサ部および周辺配線部の少なくとも一方に利用されることが好ましい。
　本発明の導電性フィルムによれば、視認性が優れたものが得られる。
　本発明の配線によれば、視認性が優れたものが得られる。
　本発明のタッチパネルセンサによれば、視認性が優れたものが得られる。
筋状の光の反射を説明するための模式図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムを示す模式的平面図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムを拡大して示す平面図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムのパターンを構成する導電性細線を示す模式図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムのパターンを構成する導電性細線を示す模式図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムのパターンを説明するための模式図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムの他の例を模式図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムの構成を示す模式的平面図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムの構成を示す模式的平面図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムの構成の他の例を示す模式的平面図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムの構成の他の例を示す模式的平面図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムの構成の他の例を示す模式的平面図である。 導電性フィルムの製造方法を工程順に示す模式的断面図である。 導電性フィルムの製造方法を工程順に示す模式的断面図である。 導電性フィルムの製造方法を工程順に示す模式的断面図である。 本発明の実施形態の配線の第１の例を示す模式図である。 本発明の実施形態の配線の第２の例を示す模式図である。 本発明の実施形態の配線の第３の例を示す模式図である。 本発明の実施形態の配線の第４の例を示す模式図である。 本発明の実施形態の配線の第５の例を示す模式図である。 本発明の実施形態のタッチパネルセンサを示す模式図である。 図２２の本発明の実施形態のタッチパネルセンサの模式的断面図である。 図２２の本発明の実施形態のタッチパネルセンサの模式的断面図である。 図２２の本発明の実施形態のタッチパネルセンサの模式的断面図である。 図２２の本発明の実施形態のタッチパネルセンサの模式的断面図である。 図２２の本発明の実施形態のタッチパネルセンサの模式的断面図である。 図２２の本発明の実施形態のタッチパネルセンサの模式的断面図である。 比較例１の構成を示す模式図である。 比較例１の構成を拡大して示す模式図である。 比較例２の構成を示す模式図である。 比較例２の構成を拡大して示す模式図である。 比較例２の配線を詳細に示す模式図である。 実施例１の結果を示す図面代用写真である。 比較例１の結果を示す図面代用写真である。
　以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の導電性フィルム、配線およびタッチパネルセンサを詳細に説明する。
　なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α～数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
　光学的透明および単に透明とは、いずれも光透過率が、波長４００～８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも６０％以上のことであり、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。
　光透過率は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
　また、「略」および「同時」とは、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
　図１は、筋状の光の反射を説明するための模式図である。
　図１に示すように、基板１００に金属細線を用いてパターンが形成された領域１０２に対して、光源１０４から指向性の高い光を照射した際に、照射方向、視認方向を問わず、領域１０２に筋状の反射光１０８が視認できることがある。筋状の反射光１０８のことをスプラッシュという。筋状の反射光１０８、すなわち、スプラッシュは、視認性を阻害するものであり、これが生じたものは視認性が悪い。本発明の導電性フィルムは、スプラッシュの発生を抑制し、視認性を改善したものである。
　指向性のある光とは、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode）からの光のことであり、太陽光等の自然光、蛍光灯の光、白熱電球の光および白熱灯の光は、指向性のある光には含まれない。発光ダイオード（Light Emitting Diode）からの光には、単色光および白色光が含まれる。
　次に、本発明の実施形態の導電性フィルムについて説明する。
　図２は、本発明の実施形態の導電性フィルムを示す模式的平面図である。図３は本発明の実施形態の導電性フィルムを拡大して示す平面図である。図４は本発明の実施形態の導電性フィルムのパターンを構成する導電性細線を示す模式図であり、図５は本発明の実施形態の導電性フィルムのパターンを構成する導電性細線を示す模式図であり、図６は本発明の実施形態の導電性フィルムのパターンを説明するための模式図であり、図７は本発明の実施形態の導電性フィルムの他の例を模式図である。
　図２に示す導電性フィルム１０は、基板１２に、Ｈ方向に伸びるパターン配線１４が複数、重ねてＶ方向に並べて設けられた導電性シート体１１を有する。基板１２は、例えば、透明な基板である。
　図２、図３に示すようにパターン配線１４は、Ｈ方向に伸びる第１の波線１４ａとＨ方向に伸びる第２の波線１４ｂとで構成されており、直線部分がない。第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂは導電性細線１５で形成される。
　第１の波線１４ａは、図４に示すように半円の円弧１７ａと半円の円弧１７ｂとが向きを互い違いに配列されている。半円の円弧１７ａと半円の円弧１７ｂは、いずれも直径がＤａである。半円の円弧１７ａと半円の円弧１７ｂとはＨ方向に配列しており、本明細書において半円の円弧の配列方向とはＨ方向のことをいう。
　第２の波線１４ｂは、図５に示すように半円の円弧１７ａと半円の円弧１７ｂとが向きを互い違いに配列されている。半円の円弧１７ａと半円の円弧１７ｂは、いずれも直径がＤａである。半円の円弧１７ａと半円の円弧１７ｂとの円弧の配列方向もＨ方向である。第１の波線１４ａの位相を円弧の直径Ｄａ分ずらすことでも第２の波線１４ｂが得られる。
　図６に示すように、半円の円弧１７ａは、直径Ｄａの仮想円１９の外周の半分であり、半円の円弧１７ｂは、半円の円弧１７ａと左右対称なものであるが、同じく直径Ｄａの仮想円１９の外周の半分である。半円の円弧１７ａの端部１７ｃと半円の円弧１７ａの端部１７ｃを接続することで、円弧の向きが互い違いな第１の波線１４ａ、および第２の波線１４ｂが形成される。半円の円弧１７ａおよび半円の円弧１７ｂは、仮想円１９の中心をＯとし、中心角をθとするとき、中心角θが１８０°であり、弧度法で表せばπ（ラジアン）である。半円の円弧は、中心角θが１８０°であることが理想的であるが、誤差等を考慮し、本発明では中心角θが１７０°～１９０°の範囲であれば半円の円弧という。
　第１の波線１４ａおよび第２の波線１４ｂは、いずれも半円の円弧１７ａと半円の円弧１７ｂとが１つずつ繋がると１周期の波形パターンとなる。波形パターンをつなげることで、第１の波線１４ａおよび第２の波線１４ｂを形成することができる。
　第１の波線１４ａおよび第２の波線１４ｂにおいて、半円の円弧１７ａの端部１７ｃをつないだ線が中心線Ｃとなる。
　第２の波線１４ｂは、第１の波線１４ａと配列方向、すなわち、Ｈ方向に対して対称である。このように、第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂは中心線Ｃに対して左右対称であり、図３に示すように半円の円弧１７ｂ同士が対向する。また、第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂとは、設定した線Ｂに対して円弧１７ａ、１７ｂの端を一致させて配置されている。
　各第１の波線１４ａの円弧１７ａ、１７ｂの配列方向と第２の波線１４ｂの円弧１７ａ、１７ｂの配列方向とを平行にし、すなわち、中心線Ｃ同士を平行にして、第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂとを予め設定された距離を離間させている。配列方向と直交する方向、すなわち、Ｖ方向に、向い合う第１の波線１４ａの円弧１７ａと第２の波線１４ｂの円弧１７ａとが、例えば、重ねられ配置されている。互いに凸に配置された円弧１７ａ同士が重ねて配置される。このとき、第１の波線１４ａの中心線Ｃと第２の波線１４ｂの中心線ＣとのＶ方向における間隔のことをピッチＰという。
　図３に示すように、半円の円弧１７ａで囲まれた重なり領域２２が形成される。互いの半円の円弧１７ａが重なる点を交点２３という。互いに凹に配置された第１の波線１４ａの円弧１７ｂと第２の波線１４ｂの円弧１７ｂとで開口部２０が構成される。この開口部２０には、重なり領域２２が含まれる。なお。重なり領域２２が生じる条件としては、第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂとの幾何学的な関係から、ピッチＰ＜円弧の直径Ｄａであり、開口部２０が構成される条件はＰ≦Ｄａである。ここで、Ｐ＝Ｄａのとき、第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂとは図７に示すように接触するため、領域２２は接点として存在し、本発明に含まれる。
　図３に示す導電性フィルム１０では、複数の各第１の波線１４ａと複数の第２の波線１４ｂとが中心線Ｃを平行にした状態で、第１の波線１４ａ、第２の波線１４ｂ、第１の波線１４ａ、第２の波線１４ｂと交互にＶ方向にピッチＰで、対向する第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂは互いに凸に配置された円弧同士が、例えば、重ねて配置される。第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂとは図７に示すように少なくとも接触していればよく、必ずしも図３に示すように重なっている必要はない。
　ここで、重なり領域２２の配列角度φは、複数の重なり領域２２の中心を通る線Ｃ１と、Ｈ方向に平行な線、すなわち、中心線Ｃとのなす角度とする。複数の重なり領域２２の中心を通る線Ｃ２と中心線Ｃとのなす角度も配列角度φとなる。複数の重なり領域２２の配列角度φは、複数の向きを取りうる。このため、配列角度φを絶対値で規定する。配列角度φは、｜ｔａｎφ｜＝（Ｐ／Ｄａ）となり、｜φ｜＝ｔａｎ－１（Ｐ／Ｄａ）とも表される。よって、円弧の直径Ｄａと、第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂとのピッチＰとを変えることにより、重なり領域２２の配列角度φを変えることができる。
　直径Ｄａは、１～１０００μｍであることが好ましい。
　ピッチＰは、１～１０００μｍであることが好ましい。
　直径Ｄａが１０００μｍを超えると形状に限らずスプラッシュが見えるため好ましくない。また、第１の波線１４ａの円弧１７ｂと中心線Ｃとが交わる交点２１ａと、第２の波線１４ｂの円弧１７ｂと中心線Ｃとが交わる交点２１ｂとの距離をＰｃとすると、距離Ｐｃが１５０μｍ以下であれば、パターン配線１４の第１の波線１４ａおよび第２の波線１４ｂが視認されにくくなるため好ましい。一方、距離Ｐｃが短い場合、開口面積が小さくなり、透過率が低くなることがあったり、ヘイズが発生することもあるため、距離Ｐｃは５０μｍ以上であることが好ましい。
　また、対向する第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂは互いに凸に配置された円弧同士が少なくとも接触して配置されるが、接触する条件はＰ≦Ｄａである。
　図２に示す導電性フィルム１０において、図２に示すパターン配線１４をＶ方向に一部を重ねて並べて配置することにより、すなわち、直線部分がない第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂを上述のようにＶ方向に交互に一部を重ねて配置することで、第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂを金属または合金等の導線性材料で構成しても、上述のスプラッシュの発生を抑制することができる。
　導電性フィルム１０は、例えば、図８に示す構成である。図８に示すように、基板１２の表面１２ａに、第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂが形成されており、パターン配線１４が設けられる。パターン配線１４上に透明な接着層１６を介して保護層１８が設けられている。
　基板１２は、第１の波線１４ａおよび第２の波線１４ｂを支持するものであり、例えば、電気絶縁材料で構成される。また、基板１２は、例えば、透明な基板である。このため、基板１２は、例えば、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等を用いることができる。プラスチックフィルムおよびプラスチック板は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類、ビニル系樹脂、その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等で構成される。光透過性、熱収縮性、および加工性等の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類で構成することが好ましい。密着性、耐傷性およびハンドリング性の観点から基板１２には易接着層が積層されていてもよく、易接着層とハードコート層が積層されていてもよい。
　基板１２としては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理のうち、少なくとも１つの処理が施された処理済支持体を用いることもできる。上述の処理が施されることにより、処理済支持体表面にはＯＨ基等の親水性基が導入され、第１の波線１４ａおよび第２の波線１４ｂとの密着性がより向上する。上述の処理の中でも、第１の波線１４ａおよび第２の波線１４ｂとの密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。
　導電性細線１５は、導電性材料で構成されるものであり、例えば、金属、合金または化合物で構成される。導電性細線１５は、一般的に導体と利用しているものが適宜利用可能であり、その組成は、特に限定されるものではない。導電性細線１５は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）またはモリブデン（Ｍｏ）で形成される。またそれらの酸化物（Ｏ）、窒化物（Ｎ）、リン化物（Ｐ）または硫化物（Ｓ）を含んでいてもよく、それらの合金でもよい。導電性細線１５は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）に、さらにバインダーを含むもので構成してもよく、これも導電性細線１５に含まれる。導電性細線１５は、バインダーを含むことにより、曲げ加工しやすくなり、かつ曲げ耐性が向上する。バインダーとしては、導電性フィルムの配線に利用されるものを適宜用いることができ、例えば、特開２０１３－１４９２３６号公報に記載されているものを用いることができる。導電性細線１５は、金属または合金で構成された場合、金属細線である。
　接着層１６は、例えば、ＯＣＡ（Optically Clear Adhesive）と呼ばれる光学的透明な粘着剤、またはＯＣＲ（Optically Clear Resin）と呼ばれる紫外線硬化樹脂等の光学的透明な樹脂が用いられる。
　保護層１８は第１の波線１４ａおよび第２の波線１４ｂを保護するためのものである。保護層１８の基材は、特に限定されるものではない。例えば、ガラス、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）等を用いることができる。保護層１８は基板１２と同様に表面に易接着層が積層されていてもよく、易接着層とハードコート層が積層されていてもよい。
　図２に示す導電性フィルム１０は、１つの導電性シート体１１を有するものであるが、これに限定されるものではなく、導電性シート体を複数積層して、導電性フィルムとしてもよい。
　図９は本発明の実施形態の導電性フィルムの構成を示す模式的平面図であり、図１０は本発明の実施形態の導電性フィルムの構成を示す模式的平面図であり、図１１は本発明の実施形態の導電性フィルムの構成の他の例を示す模式的平面図である。
　この場合、図９に示す導電性シート体１１ａと、図１０に示す導電性シート体１１ｂとを用意する。図９の導電性シート体１１ａと図１０に示す導電性シート体１１ｂは、図２に示す導電性シート体１１と同じ構成であるため、その詳細な説明は省略する。
　図９に示す導電性シート体１１ａと図１０に示す導電性シート体１１ｂとを第１の波線１４ａの配列方向、すなわち、Ｈ方向を一致させて重ねて図１１に示す導電性フィルム１０ａを得る。この導電性フィルム１０ａにおいても、図２に示す導電性フィルム１０と同じく上述のスプラッシュの発生を抑制することができる。
　図１１に示す導電性フィルム１０ａのように、導電性シート体１１ａと導電性シート体１１ｂとを積層した場合、第１の波線１４ａの中心線Ｃ同士が平行になるため、導電性シート体１１ａ、１１ｂの第１の波線１４ａの中心線Ｃ同士が交わらず、この場合、積層角度が０°であるとする。
　重ねる際の図９に示す導電性シート体１１ａと図１０に示す導電性シート体１１ｂとの向きは、面内の透過率の均一性の観点では、図９に示す導電性シート体１１ａと図１０に示す導電性シート体１１ｂとを第１の波線１４ａの配列方向を一致させることが好ましいが、特に限定されるものではない。例えば、図１２に示すように、図９に示す導電性シート体１１ａの第１の波線１４ａの配列方向と図１０に示す導電性シート体１１ｂの第１の波線１４ａの配列方向を、ずらして直交させて積層した導電性フィルム１０ｂでもよい。図１２に示すように積層した場合、導電性シート体１１ａの第１の波線１４ａの中心線Ｃと導電性シート体１１ｂの第１の波線１４ａの中心線Ｃのなす角度が９０°になるため、積層角度が９０°であるという。
　また、図１３に示すように、図９に示す導電性シート体１１ａの第１の波線１４ａの配列方向と図１０に示す導電性シート体１１ｂの第１の波線１４ａの配列方向を、ずらして４５°として積層した導電性フィルム１０ｃでもよい。図１３に示すように積層した場合、導電性シート体１１ａの第１の波線１４ａの中心線Ｃと導電性シート体１１ｂの第１の波線１４ａの中心線Ｃのなす角度が４５°になるため、積層角度が４５°であるという。
　図１２に示す導電性フィルム１０ｂおよび図１３に示す導電性フィルム１０ｃのいずれも、図２に示す導電性フィルム１０と同じく上述のスプラッシュの発生を抑制することができる。
　なお、導電性シート体を２層積層することを例にして説明したが、積層数は複数であればよいため、導電性シート体の積層数は、２層に限定されるものではなく、３層以上であってもよい。
　次に、導電性フィルム１０の製造方法について説明する。図１１に示す導電性フィルム１０ａ、図１２に示す導電性フィルム１０ｂおよび図１３に示す導電性フィルム１０ｃは、図２に示す導電性フィルム１０に比して、積層している点、および積層方法が異なるが、導電性シート体１１ａ、１１ｂの構成は、導電性シート体１１と同じ構成である。このため、図２に示す導電性フィルム１０を例にして製造方法を説明する。
　導電性フィルム１０は、パターン配線１４を基板１２に形成することができれば、その製造方法は、特に限定されるものではなく、例えば、めっき法、銀塩法、蒸着法および印刷法等が適宜利用可能である。
　めっき法よるパターン配線１４の形成方法について説明する。例えば、パターン配線１４は、無電解めっき下地層に無電解めっきすることにより下地層上に形成される金属めっき膜で構成することができる。この場合、少なくとも金属微粒子を含有する触媒インクを基材上にパターン状に形成した後に、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することで形成される。より具体的には、特開２０１４－１５９６２０号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を利用することができる。また、少なくとも金属触媒前駆体と相互作用しうる官能基を有する樹脂組成物を基材上にパターン状に形成した後、触媒または触媒前駆体を付与し、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することで形成される。より具体的には、特開２０１２－１４４７６１号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を応用することができる。
　また、銀塩法よるパターン配線１４の形成方法について説明する。まず、ハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層に、パターン配線１４となる露光パターンを用いて露光処理を施し、その後現像処理を行うことで、パターン配線１４を形成することができる。より具体的には、特開２０１５－２２３９７号公報に記載の金属細線の製造方法を利用することができる。
　また、蒸着法よるパターン配線１４の形成方法について説明する。まず、蒸着により、銅箔層を形成し、フォトリソグラフィー法により銅箔層から銅配線を形成することにより、パターン配線１４を形成することができる。銅箔層は、蒸着銅箔以外にも、電解銅箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４－２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用することができる。
　また、印刷法よるパターン配線１４の形成方法について説明する。まず、導電性粉末を含有する導電性ペーストをパターン配線１４と同じパターンで基板に塗布し、その後、加熱処理を施すことによりパターン配線１４を形成することができる。導電性ペーストを用いたパターン形成は、例えば、インクジェット法またはスクリーン印刷法でなされる。導電性ペーストとしては、より具体的には、特開２０１１－２８９８５号公報に記載の導電性ペーストを利用することができる。
　次に、導電性細線１５の形成についてめっき法を例にして、詳細にその製造方法について説明する。図１４～図１６は導電性フィルムの製造方法を工程順に示す模式的断面図である。
　まず、図１４に示すように、基板１２の表面１２ａに感光性層３２を形成する。
　パターン配線１４のパターンで露光光Ｌを照射し、感光性層３２に露光領域３２ａと非露光領域３２ｂを形成する。露光光Ｌは特に限定されるものではなく、パターンが形成されたマスクを透過した光でも、レーザ光線でもよい。
　次に、感光性層（被めっき層形成用層）の非露光領域を除去する。
　本工程を実施することにより、被めっき層形成用層中の非露光領域が除去され、より具体的には、図１４に示す感光性層３２に対して非露光領域３２ｂが除去されて、図１５に示すように、第１パターン状被めっき層３４を有するパターン状被めっき層含有積層体３６が得られる。
　上述の除去方法は特に限定されるものではなく、被めっき層形成用層中に含まれる化合物によって適宜最適な方法が選択されるが、通常、上述の化合物が溶解する溶剤を被めっき層形成用層に接触させる方法が挙げられる。
　より具体的には、アルカリ性溶液を現像液として用いる方法が挙げられる。アルカリ性溶液を用いて、非露光領域を除去する場合は、照射工程が施された積層体にアルカリ性溶液をシャワー状に噴霧する方法および照射工程が施された積層体をアルカリ性溶液中に浸漬させる方法、ならびにその被めっき層形成用層上にアルカリ性溶液を塗布する方法等が挙げられるが、シャワー状に噴霧する方法が好ましい。シャワー状に噴霧する方法の場合、噴霧時間としては生産性・作業性等の観点から、１分から３分程度が好ましい。
　上述の手順によって、図１５に示す上述のパターン状被めっき層含有積層体３６が得られる。
　このパターン状被めっき層含有積層体３６は、金属膜（導電膜）を形成する用途に好適に適用できる。つまり、パターン状被めっき層含有積層体３６中のパターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、さらに、めっき処理を施すことにより、パターン状被めっき層上に金属層３８を形成することができる。つまり、パターン状被めっき層の形状を制御することにより、金属層のパターンを制御することができる。また、このようなパターン状被めっき層を使用することにより、金属層の基板に対する密着性が優れる。
　以下、上述の金属層を形成する工程（金属層形成工程）について詳述する。
＜金属層形成工程＞
　本工程は、パターン状被めっき層含有積層体中のパターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行い、パターン状被めっき層上に金属層を形成する工程である。より具体的には、本工程を実施することにより、図１６に示すように、第１パターン状被めっき層３４上に金属層３８が形成される。なお、第１パターン状被めっき層３４上に金属層３８が形成されたものが導電性細線１５である。
　なお、図１６では、第１パターン状被めっき層３４の基板１２との接触面以外の表面上に金属層３８が配置される態様を示している。つまり、パターン状被めっき層の基板との接触面以外の表面を覆うように金属層が配置されていているが、この態様には限定されず、第１パターン状被めっき層３４の上面のみに金属層３８が配置される態様であってもよい。
　第１パターン状被めっき層３４の基板１２との接触面以外の表面上に金属層３８が配置されたものも導電性細線１５という。
　以下では、パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（工程Ｘ）と、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う工程（工程Ｙ）とに分けて説明する。
（工程Ｘ：めっき触媒付与工程）
　本工程では、まず、パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する。上述の化合物由来の相互作用性基が、その機能に応じて、付与されためっき触媒またはその前駆体を付着（吸着）する。より具体的には、パターン状被めっき層中およびパターン状被めっき層表面上に、めっき触媒またはその前駆体が付与される。
　めっき触媒またはその前駆体は、めっき処理の触媒または電極として機能するものである。そのため、使用されるめっき触媒またはその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
　なお、用いられるめっき触媒またはその前駆体は、無電解めっき触媒またはその前駆体であることが好ましい。以下で、主に、無電解めっき触媒またはその前駆体等について詳述する。
　本工程において用いられる無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば、如何なるものも用いることができ、具体的には、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）等が挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｏ等が挙げられる。なかでも、触媒能の高さから、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕが特に好ましい。
　この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
　本工程において用いられる無電解めっき触媒前駆体とは、化学反応により無電解めっき触媒となりうるものであれば、特に制限なく使用することができる。主には、上述の無電解めっき触媒として挙げた金属の金属イオンが用いられる。
　めっき触媒またはその前駆体をパターン状被めっき層に付与する方法としては、例えば、めっき触媒またはその前駆体を適切な溶剤に分散または溶解させた溶液を調製し、その溶液をパターン状被めっき層上に塗布するか、または、その溶液中にパターン状被めっき層が形成された積層体を浸漬すればよい。
（工程Ｙ：めっき処理工程）
　次に、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う。
　めっき処理の方法は特に限定されるものではなく、例えば、無電解めっき処理、または、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。無電解めっき処理および電解めっき処理としては、公知の方法が採用される。
　上述の工程を実施することにより、パターン状被めっき層上に金属層（めっき層）を形成することができる。
　次に、本発明の実施形態の配線について説明する。
　本発明の導電性フィルムはパターン配線１４の円弧配列を適宜切断することで配線を形成することができる。上述の導電性フィルム１０を用いて配線を形成することができる。配線形成のパターンの例としては、以下に示す図１７、図１８、図１９、図２０および図２１のものが挙げられる。ただし、これらは本発明の配線パターンを限定するものではない。以下、配線について詳細に説明する。
　図１７は本発明の実施形態の配線の第１の例を示す模式図であり、図１８は本発明の実施形態の配線の第２の例を示す模式図である。図１９は本発明の実施形態の配線の第３の例を示す模式図であり、図２０は本発明の実施形態の配線の第４の例を示す模式図である。図２１は本発明の実施形態の配線の第５の例を示す模式図である。なお、図１７、図１８、図１９、図２０および図２１において、上述の図２および図３に示す導電性フィルム１０と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。なお、図１７、図１８、図１９、図２０および図２１のＶ方向とＨ方向は、図２のＶ方向とＨ方向と対応している。また、図１７、図１８、図１９、図２０および図２１では、太線で示す外形線４５、４７と、パターン配線１４の第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂにおいて交わる部分が切断される。ここで、符号４２、４２ａ、４２ｂ、４６、４６ａ、４６ｂが活線を示す。符号４４、４４ａ、４４ｂ、４８で示す領域は活線ではないが削除してもしなくてもよい。削除しない場合は細かく分断されていてもよい。透過率の観点から削除せずにダミー配線として形成した方が好ましい。
　図１７に示す配線４０ａは、上述の導電性フィルム１０（図２参照）をＶ方向、すなわち、円弧の配列方向に対して垂直に切断し、直線的な配線を形成したものである。外形線４５でパターン配線１４の第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂを切断することで活線４２が形成される。配線４０ａでは活線４２が導通路となり、活線４２の間の領域４４がダミー配線となる。
　図１８に示す配線４０ｂは、上述の導電性フィルム１０（図２参照）をＨ方向、すなわち、円弧の配列方向に対して平行に切断し、直線的な配線を形成したものである。この場合も、外形線４５でパターン配線１４の第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂを切断することで活線４２が形成される。配線４０ｂでは活線４２が導通路となり、活線４２の間の領域４４がダミー配線となる。
　ここで、パターン配線１４の第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂを斜めに切断する場合について説明する。
　斜めに切断する場合、切断する角度は、配列方向となす角度γで規定する。
　切断する角度γは、重なり領域２２の配列角度φと一致させる必要がある。すなわち、｜γ｜＝｜φ｜＝ｔａｎ－１（Ｐ／Ｄａ）の条件を満たす必要がある。
　なお、パターン配線１４の第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂを円弧の配列方向と直交する方向および円弧の配列方向と平行な方向で切断する場合には、比Ｐ／Ｄａの制約は受けない。このため、切断する際の条件は角度γが絶対値で０°超９０°未満の範囲で適用される。
　なお、上述のように比Ｐ／Ｄａを変えることで重なり領域２２の配列角度φを変えることができ、切断する角度γも変えることができる。また、切断する角度γが予め決まっていれば、角度γに合わせて比Ｐ／Ｄａを設定すればよい。
　ここで、切断部は必ずしも角度γで一直線に並んでいる必要はなく、切断することでできる活線が角度γで切断させていればよい。視認性の観点から切断部は一直線ではなく、一直線からずれている方が好ましい。
　上述のようにパターン配線１４の第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂを円弧の配列方向と直交する方向および円弧の配列方向と平行な方向で切断する場合には、比Ｐ／Ｄａの制約は受けないため、上述の図１７に示す配線４０ａと図１８に示す配線４０ｂについては比Ｐ／Ｄａの制約は受けない。
　図１９に示す配線４０ｃは、上述の導電性フィルム１０（図２参照）を２つの外形線４５でパターン配線１４の第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂを切断することで、活線４２ａが形成される。配線４０ｃでは活線４２ａが導通路となり、活線４２ａの間の領域４４ａはダミー配線となる。また、配線４０ｃでは、外形線４５は、Ｖ方向、すなわち、円弧の配列方向に対して垂直に進行する三角波形状である。配線４０ｃではひし形状の多角形の領域が円弧の配列方向と垂直な方向に連ねて形成されている。
　活線４２ａの斜辺の角度γは、上述のことから重なり領域２２の配列角度φと一致させて円弧の配列方向に対して斜めに切断して形成される。
　図２０に示す配線４０ｄは、上述の導電性フィルム１０（図２参照）を２つの外形線４５でパターン配線１４の第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂを切断することで、活線４２ａが形成される。配線４０ｄでは活線４２ａが導通路となり、活線４２ａの間の領域４４ａがダミー配線となる。また、配線４０ｄでは、外形線４５は、Ｈ方向、すなわち、円弧の配列方向に対して平行に進行する三角波形状である。配線４０ｄではひし形状の多角形の領域が円弧の配列方向と平行な方向に連ねて形成されている。
　活線４２ａの斜辺の角度γは、上述のことから重なり領域２２の配列角度φと一致させて円弧の配列方向に対して斜めに切断して形成される。
　図２１に示す配線４０ｅは、円弧の配列方向に対して、平行な方向、垂直な方向、および斜めの方向を組み合わせて多角形の配線を円弧の配列方向に平行になるように形成し、さらに多角形の内部にダミー配線を形成したものである。
　図２１に示す配線４０ｅでは、外形線４７でパターン配線１４の第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂを切断することで、活線４６が形成される。活線４６は、多角形領域４６ａと多角形領域４６ａをつなぐ直線領域４６ｂとを有する。多角形領域４６ａ内部で外形線４７が囲まれた領域４８がダミー配線となる。また、活線４６が形成されていない領域４４ｂもダミー配線となる。
　配線４０ｅでは活線４６が導体として利用され、多角形領域４６ａと直線領域４６ｂに通電される。なお、多角形領域４６ａ内部の領域４８は、外形線４７で第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂが切断されて多角形領域４６ａと分離されているため通電されない。
　多角形領域４６ａの外側の斜辺の角度γと、内側の斜面の角度γも、上述のことから重なり領域２２の配列角度φと一致させて円弧の配列方向に対して斜めに切断して形成される。
　上述のように本発明の導電性フィルムを用いて配線を形成することができるが、この配線は、例えば、電気を流す導電配線以外に、アンテナ、およびタッチパネルセンサにも利用可能である。また、本発明の導電性フィルムを用いた配線は、上述の導電性フィルム１０と同じく上述のスプラッシュの発生を抑制することができる。
　次に、本発明の実施形態のタッチパネルセンサについて説明する。
　図２２は本発明の実施形態のタッチパネルセンサを示す模式図である。図２３～図２５および図２６～図２８は図２２の本発明の実施形態のタッチパネルセンサの模式的断面図である。
　なお、図２２ならびに図２３～図２５および図２６～図２８に示すタッチパネルセンサに５０おいて、上述の図２、図３および図８に示す導電性フィルム１０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
　図２２に示すタッチパネルセンサ５０は、液晶表示装置等の表示装置とともに用いられ、表示装置上に設けられる。このため、表示装置で表示される画像を認識するために透明である。表示装置は、動画等を含めて所定の画像を画面に表示することができれば、特に限定されるものではなく、上述の液晶表示装置以外に、例えば、有機ＥＬ（Organic Electro Luminescence）表示装置および電子ペーパ等を用いることができる。
　タッチパネルセンサ５０は、タッチパネル部５２とコントローラ５４とを有し、タッチパネル部５２とコントローラ５４とは、例えば、接続配線５５で接続されている。タッチパネルセンサ５０のタッチパネル部５２への接触は、指等の接触によりタッチパネルセンサ５０において静電容量が変化した位置がコントローラ５４で検出される。コントローラ５４は、タッチパネルセンサ５０の外部機器であり、例えば、静電容量式のタッチパネルの位置検出に利用される公知のもので構成される。
　図２２に示すＸ方向とＹ方向とは直交している。タッチパネルセンサ５０のタッチパネル部５２ではＸ方向に伸びる第１の導電層６０が、Ｙ方向に間隔を設けて複数配置されている。また、Ｙ方向に伸びる第２の導電層７０が、Ｘ方向に間隔を設けて複数配置されている。
　各第１の導電層６０は、その一端において第１の端子部６２と電気的に接続されている。さらに、各第１の端子部６２は第１の配線６４と電気的に接続されている。各第１の配線６４はコネクタ部６６にまとめられ、接続配線５５によりコントローラ５４に接続されている。
　各第２の導電層７０は、その一端において第２の端子部７２と電気的に接続されている。各第２の端子部７２は導電性の第２の配線７４と電気的に接続されている。各第２の配線７４はコネクタ部７６にまとめられ、接続配線５５によりコントローラ５４に接続されている。端子部は導電層の一端だけではなく、両端に配置されて配線と電気的に接続され個コネクタ部にまとめられてもよい。
　第１の導電層６０および第２の導電層７０は、いずれもタッチパネルセンサ５０でのタッチを検出する検出電極として機能するものである。第１の導電層６０と第２の導電層７０でタッチを検出するセンサ部５２ａが構成される。第１の端子部６２、第１の配線６４およびコネクタ部６６と第２の端子部７２、第２の配線７４およびコネクタ部７６とをまとめて周辺配線部５２ｂともいう。
　第１の導電層６０、第１の端子部６２、第１の配線６４およびコネクタ部６６と、第２の導電層７０、第２の端子部７２、第２の配線７４およびコネクタ部７６とは同じ構成である。
　図２３に示すように、タッチパネルセンサ５０では、基板１２の表面１２ａに第１の導電層６０が形成され、基板１２の裏面１２ｂに第２の導電層７０が形成されている。第１の導電層６０上に接着層１６を介して保護層１８が設けられ、第２の導電層７０上に接着層１６を介して保護層１８が設けられている。
　第１の導電層６０が形成された基板１２の表面１２ａに、図２３では図示しないが、第１の端子部６２、第１の配線６４およびコネクタ部６６が形成されている。第１の端子部６２、第１の配線６４およびコネクタ部６６も、第１の導電層６０と同じく上述の導電性フィルム１０を用いて形成することができる。
　また、第２の導電層７０が形成されている基板１２の裏面１２ｂに、図２３では図示しないが、第２の端子部７２、第２の配線７４およびコネクタ部７６が形成されている。第２の端子部７２、第２の配線７４およびコネクタ部７６も、第２の導電層７０と同じく上述の導電性フィルム１０を用いて形成することができる。
　１つの基板１２の表面１２ａに第１の導電層６０を形成し、裏面１２ｂに第２の導電層７０を形成することにより、基板１２が収縮しても第１の導電層６０と第２の導電層７０との位置関係のズレを小さくすることができる。
　第１の導電層６０および第２の導電層７０は、いずれも模式的に棒状に図示しているが、その構成は、例えば、図１７～図１９に示す配線４０ａ～４０ｃの構成とすることができる。第１の導電層６０および第２の導電層７０は、いずれも上述のパターン配線１４で構成される。保護層１８の表面１８ａがタッチパネルセンサ５０の表面になる。
　タッチパネルセンサ５０において基板１２は、透明な基板であることが好ましい。なお、タッチパネルセンサ５０を、可撓性を有するものとする場合には、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類で構成することが好ましい。
　タッチパネルセンサ５０の構成は、図２３に示す構成に限定されるものではなく、例えば、１つの基板１２に１つの導電層を設ける構成でもよい。図２４と図２５に示すタッチパネルセンサ５０のように、パターン配線１４が形成された基板１２の表面１２ａ同士を向い合せて貼り合わせてもよい。また、図２６と図２７に示すタッチパネルセンサ５０のように、パターン配線１４が形成された基板１２の表面１２ａの向きを合わせてパターン配線１４が形成されていない裏面１２ｂに、基板１２の表面１２ａを貼り合わせてもよい。さらには、図２８に示すタッチパネルセンサ５０のように、パターン配線１４が形成されていない基板１２の裏面１２ｂ同士を向い合せて貼り合わせてもよい。
　なお、貼り合せる際には、図２４、および図２６に示すタッチパネルセンサ５０のように２枚の基板１２の間に保護層１８を設けてもよく、図２５、図２７および図２８に示すタッチパネルセンサ５０のように２枚の基板１２の間に保護層１８を設けなくてもよい。
　タッチパネルセンサ５０においても、上述の導電性フィルム１０を用いることで、タッチパネルセンサとして機能することに加え、上述のスプラッシュの発生を抑制することができる。
　タッチパネルセンサ５０は、１つの基板１２の表面１２ａに上述の導電性シート体１１が形成され、裏面１２ｂに上述の導電性シート体１１が形成された構成であり、２つの導電性フィルム１０を重ねた構成と同じ構成である。導電性シート体１１の重ね方は、２つの導電性シート体１１の配列方向、すなわち、Ｈ方向とＶ方向を一致させて配置すること（図１１参照）が上述のように好ましい。また、図１２または図１３に示すようにＨ方向とＶ方向を一致させることなく、角度を変えて導電性シート体１１を積層して配置してもよい。いずれの積層方法でも、タッチパネルセンサ５０とし機能することはもちろんのこと、上述のスプラッシュの発生を抑制することができる。
　本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の導電性フィルム、配線、およびタッチパネルセンサについて詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
　以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
　本実施例では、実施例１～６ならびに比較例１および２の導電性フィルムを作製し、スプラッシュを評価した。スプラッシュは、以下のようにして評価した。
（スプラッシュの評価）
　実施例１～６ならびに比較例１および２の導電性フィルムに対して、白色の発光ダイオードの光を制限をかけることなく照射して、筋状の反射光の有無を観察した。筋状の反射光の有無を以下の評価基準の評価点にて評価した。
　なお、評価は１０人の被験者により行い、１０人の被験者のうち、筋状の反射光を視認できた人数にて評価した。
評価基準
「Ａ」：筋状の反射光（スプラッシュ）を視認できた人が０人（誰も視認できなかった）
「Ｂ」：筋状の反射光（スプラッシュ）を視認できた人が１～４人
「Ｃ」：筋状の反射光（スプラッシュ）を視認できた人が５～９人
「Ｄ」：筋状の反射光（スプラッシュ）を視認できた人が１０人（全員が視認できた）
　以下、実施例１～６ならびに比較例１および２について説明する。
（実施例１）
＜組成物１の調製＞
イソプロパノール（ＩＰＡ）　　　　　　　　　　　　　９４．９質量部
ポリアクリル酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３質量部
メチレンビスアクリルアミド（ＭＢＡ）　　　　　　　　２質量部
ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１２７（ＢＡＳＦ製）　　０．１質量部
となるように調液し、組成物１を得た。
＜積層体の作製＞
　１００μｍ厚のＡ４３００（商品名　東洋紡株式会社製）を基板とし、基板の表面に組成物１を０．５μｍの乾燥膜厚になるよう塗布した。以下、Ａ４３００（商品名　東洋紡株式会社製）のことを単にＰＥＴフィルムともいう。
　そして、図２に示すパターン配線１４となるパターンを有するマスクを組成物１の乾燥膜上に配置してマスク越しに、ＵＶ（紫外光）ランプＤｅｅｐ　ＵＶ　Ｌａｍｐ（Ｕｓｈｉｏ製）を用いて露光した。そして、４０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液に５分間浸漬して現像して、パターン状被めっき層を含む基板を得た。得られた基板を、Ｐｄ触媒付与液ＭＡＴ－２（上村工業製）のＭＡＴ－２Ａのみを５倍に希釈したものに室温にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。次に、還元剤ＭＡＢ（上村工業製）に３６℃にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。その後、無電解めっき液スルカップＰＥＡ（上村工業製）に室温にてそれぞれ６０分浸漬し、純水にて洗浄しメッシュ状の配線が形成された、めっき法による実施例１の導電性フィルムを得た。ここで、メッシュ状の配線パターンは配線幅４．５μｍ、直径Ｄａ（図３参照）が２００μｍ、ピッチＰ（図３参照）が１４０μｍである。
（実施例２）
　ブロック型ポリイソシアネート（旭化成ケミカルズ社製　デュラネート（登録商標）ＳＢＮ－７０Ｄ）０．２５ｇおよびイソシアネート硬化用アクリル樹脂（ＤＩＣ社製　アクリディック（登録商標）Ａ－８１７）１．２ｇをメチルエチルケトン４．０ｇに溶解し、硬化性プレポリマー溶液を得た。この溶液に、後述する方法で製造したＰｄ（ＨＰＳ－ＮＯｃｔ３Ｃｌ）０．１ｇ、３－アミノプロピルトリメトキシシラン（東京化成工業社製）０．５ｇおよび増粘剤としてポリビニルピロリドン（東京化成工業社製　ポリビニルピロリドンＫ９０、粘度平均分子量６３０，０００）１．５ｇをｎ－プロパノール１．５ｇに溶解した溶液を加えた。これを均一になるまで撹拌し、固形分濃度（溶液中の溶質成分（溶媒であるメチルエチルケトンおよびｎ－プロパノール以外）の割合）３９質量％の触媒インクを調製した。得られたインクの粘度は３．６×１０３ｍＰａ・ｓであった。
　このインクを、ピペットを使用して１００μｍ厚のＡ４３００（商品名　東洋紡株式会社製）上に、図２に示すパターン配線１４となるパターン状に印刷した。このＰＥＴフィルムを、８０℃のホットプレートで５分間乾燥した後、さらに１５０℃のホットプレートで３０分間加熱し、無電解めっき下地層を具備したＰＥＴフィルムを得た。
　得られたＰＥＴフィルムを、８０℃に加熱した後述するように調製した無電解めっき液中に１８０秒間浸漬した。その後、取り出したフィルムを水洗し、金属めっき膜が形成された、めっき法による実施例２の導電性フィルムを得た。
＜無電解ニッケルめっき液の調製＞
　１リットルのフラスコに、メルプレート（登録商標、以下同様）ＮＩ－６５２２ＬＦ１（メルテックス社製）５０ｍＬ、メルプレートＮＩ－６５２２ＬＦ２（メルテックス社製）１５０ｍＬおよびメルプレートＮＩ－６５２２ＬＦアディティブ（メルテックス社製）５ｍＬを仕込み、さらに純水を加えて溶液の総量を１リットルとした。この溶液へ１０体積％硫酸水溶液を加えて溶液のｐＨを４．６に調整し、無電解めっき液とした。
（Ｐｄ［ＨＰＳ－ＮＯｃｔ３Ｃｌ］の製造）
　１リットルの二つ口フラスコに、酢酸パラジウム（川研ファインケミカル社製）４．３ｇ及びクロロホルム２００ｇを仕込み、均一になるまで撹拌した。この溶液へ、特開２０１４－１５９６２０号公報に記載の［合成例２］に従って製造したＨＰＳ－ＮＯｃｔ３Ｃｌ１８．０ｇをクロロホルム２００ｇに溶解させた溶液を、滴下ロートを使用して加えた。この滴下ロート内を、エタノール１００ｇを使用して前述の反応フラスコへ洗い込んだ。この混合物を６０℃で１７時間撹拌した。
　液温３０℃まで冷却後、溶媒を留去した。得られた残渣をテトラヒドロフラン３００ｇに溶解し、０℃に冷却した。この溶液を０℃のイソプロパノール６，０００ｇに添加して再沈精製した。析出したポリマーを減圧ろ過し、６０℃で真空乾燥して、アンモニウム基を分子末端に有するハイパーブランチポリマーとＰｄ粒子の複合体（Ｐｄ［ＨＰＳ－ＮＯｃｔ３Ｃｌ］）１９．９ｇを黒色粉末として得た。
　ＩＣＰ（高周波誘導結合プラズマ）発光分析の結果から、得られたＰｄ［ＨＰＳ－ＮＯｃｔ３Ｃｌ］のＰｄ含有量は１１質量％であった。また、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）画像から、そのＰｄ粒子径はおよそ２～４ｎｍであった。
（実施例３）
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
　３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
　１液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５０ｍｌ
　　　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９ｇ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ
　　　１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン　２０ｍｇ
　　　ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム　　　　　　１０ｍｇ
　　　クエン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．７ｇ
　２液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０ｇ
　３液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　３８ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３２ｇ
　　　ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
　　　　（０．００５％ＫＣｌ　２０％水溶液）　　　　８ｍｌ
　　　ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
　　　　（０．００１％ＮａＣｌ　２０％水溶液）　　１０ｍｌ
　４液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｇ
　５液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　１３ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　１１ｇ
　　　黄血塩　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｍｇ
　その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（銀塩乳剤層形成用組成物の調製）
　上述の乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、銀塩乳剤層形成用組成物を得た。
（銀塩乳剤層形成工程）
　１００μｍ厚のＰＥＴフィルムにコロナ放電処理を施した後、上述のＰＥＴフィルムの片面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上述のアンチハレーション層の上に、上述の銀塩乳剤層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、片面に銀塩乳剤層が形成されたポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。形成された銀塩乳剤層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
（露光現像工程）
　上述のＰＥＴフィルムの片面に、図２に示すパターン配線１４となるパターンを有するマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、銀細線からなるパターン配線とゼラチン層とが形成されたポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。なお、ゼラチン層は銀細線間に形成されており、このときの銀細線中の銀量は、蛍光Ｘ線分析から、５．４ｇ／ｍ2であった。このようにして銀塩法による実施例３の導電性フィルムを得た。
（実施例４）
　次に、１００μｍ厚のＡ４３００（商品名　東洋紡株式会社製）を基板とし、基板の表面に、銅を蒸着し８μｍの厚みの銅箔を形成した。
　次に、ロールコーターを用いてネガレジストを、銅箔面に６μｍ程度の厚みで塗布し９０℃で３０分乾燥した。
　図２に示すパターン配線１４となるパターンを有するマスクを介して紫外光（ＵＶ光）をネガレジストに１００ｍＪ／ｃｍ２照射した。
　次に、３％の炭酸ナトリウム水溶液にてネガレジストに現像処理を施した。これにより、パターン配線に対応する部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。
　次に、比重１．４５の塩化第二鉄液を用いて、銅箔の露出部をエッチング除去し、残ったレジストを剥離した。これにより、蒸着法による実施例４の導電性フィルムを得た。
（実施例５）
銀メッキ銅粉の製造
（酸洗浄）
　原料銅粉である樹枝状の電解銅粉（三井金属鉱業社製、商品名「ＭＦ－Ｄ２」、径１０μｍ）６０ｇに対して、洗浄水として約５質量％の硫酸水溶液１００ｍｌを加えて、２０℃で１０分間攪拌後、ろ過して酸洗浄を行った。その後、ろ液が中性になるまで洗浄を繰り返した。具体的には、洗浄水を合計で３Ｌ用いて、酸洗浄を６回行った。
（第１のメッキ工程）
　次に、酸洗浄済みの原料銅粉を容積１リットルのポリ容器に移し、この中に、炭酸アンモニウム３１．５ｇ、ＥＤＴＡ６３ｇ、水２５０ｇからなる水溶液を加えて、銅分散液を調製した。そして、この銅分散液中に、硝酸銀５．２５ｇと水３２．４ｇからなる水溶液を攪拌しながら添加し、銀置換メッキを行った。
　次に、銀置換メッキ後の分散液をろ過、洗浄、乾燥して、原料銅粉１００質量部に対して、５質量部の銀がメッキされた原料銅粉を得た。
　こうして銀がメッキされた原料銅粉について、マイクロトラックＨＲＡ（日機装社製）を用いて、５０％粒径（Ｄ５０％）を測定したところ、８．３９μｍであった。また、これについて下記の方法でタップ密度を測定したところ、２．９９ｇ／ｃｍ３であった。
［タップ密度］
（ｉ）銀メッキされた原料銅粉（試料）１００ｇをロートで１００ｍｌのメスシリンダーに静かに落とす。
（ii）メスシリンダーをタップ密度測定器に載せて、落差距離２０ｍｍ、６０回／分の速さで６００回落下させ、試料を圧縮する。圧縮後の試料の容積を測る。
（iii）圧縮後の容積（ｃｍ３）で、試料の質量（ｇ）を除することにより、タップ密度（ｇ／ｃｍ３）が算出される。
（解砕工程）
　次に、第１のメッキ工程で得られた第１メッキ済み銅粉１００質量部に対して、滑剤であるステアリン酸０．１質量部を添加し、これをボールミル中で解砕し、解砕粉を得た。解砕の条件は、２０℃、回転数：毎分３０回転とし、６０分間とした。
　また、こうして得られた解砕粉について、マイクロトラックＨＲＡ（日機装社製）を用いて、５０％粒径（Ｄ５０％）を測定したところ、８．０４μｍであった。また、これについて上記の方法でタップ密度を測定したところ、３．８５ｇ／ｃｍ３であった。
（第２のメッキ工程）
　次に、解砕工程で得られた解砕粉を容積１リットルのポリ容器に移し、上述の第１のメッキ工程と同様の方法で銀置換メッキを行い、銀メッキ銅粉を得た。
　なお、第２のメッキ工程では、原料銅粉１００質量部に対して、１０質量部の銀をメッキした。
　このようにして最終的に得られた銀メッキ銅粉は、原料銅粉１００質量部に対して、１５質量部の銀をメッキしたものである。
（導電性ペーストの製造（分散工程））
　上述のようにして製造した銀メッキ銅粉１００質量部と、結着樹脂として、ポリエステル樹脂（東洋紡績社、商品名「バイロン５５０」）を固形分として１８質量部および硬化剤（ブロックイソシアネート（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネート２５１６」））を固形分として４．５質量部と、溶剤であるブチルセロソルブアセテート（表中ＢＣＡと表記。）４７質量部とを加え、銀メッキ銅粉と他の成分とが馴染むようにプレミックスした。その後、このプレミックス物を３本ロールミルで分散し、導電性ペーストを得た。
＜積層体の作製＞
　１００μｍ厚のＡ４３００（商品名　東洋紡株式会社製）を基板とし、基板の表面に上述の導電性ペーストを、図２に示すパターン配線１４となるパターン状に、印刷法により形成した。そして、基板を、温度１５０℃の恒温器中で３０分間保持して、導電性ペーストを硬化させ乾燥させた。このようにして、印刷法による実施例５の導電性フィルムを得た。
（実施例６）
　実施例６は、上述の実施例１に比して、図７に示すように第１の波線１４ａと第２の波線１４ｂとを接触させたこと以外は、実施例１と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。実施例６では、直径Ｄａ（図７参照）が２００μｍ、ピッチＰ（図７参照）が２００μｍである。
（比較例１）
　比較例１は、上述の実施例１に比して、図２９に示すパターン配線９０ａを形成したこと以外は、実施例１と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
　比較例１のパターン配線９０ａは、図３０に示すように、ひし形のパターンであり、幅０．９μｍの直線９２で形成される。開口の大きさが４００μｍ×５００μｍである。
（比較例２）
　比較例２は、上述の実施例１に比して、図３１に示すパターン配線９０ｂを形成したこと以外は、実施例１と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
　比較例２のパターン配線９０ｂは、図３２および図３３に示すように、幅０．９μｍの波線９４で形成されている。波線９４は、複数の９０°の円弧９６が複数接続されて構成されている。４つの波線９４で開口が形成されている。開口の大きさが４００μｍ×５００μｍである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、実施例１～６ではスプラッシュは発生しなかった。一方、比較例１は、ひし形の格子であり、スプラッシュが発生した。比較例２は、円弧を用いたパターンであるが、円弧が９０°であるため、スプラッシュが発生した。
　実施例１の観察結果を図３４に示し、比較例１の観察結果を図３５に示す。図３４に示すように実施例１ではスプラッシュが見られない。一方、比較例１では、図３５に示すように、筋状の反射光が発生しており、スプラッシュが発生していた。
　本実施例では、実施例１０～１７のタッチパネルセンサを作製し、タッチパネルセンサの駆動と、スプラッシュを評価した。スプラッシュは、上述の評価基準で評価した。
　タッチパネルセンサの駆動は、タッチパネルセンサを実際に指で触って、タッチが検出できたかどうかで評価した。タッチを検出できた場合を「Ａ」とし、タッチの検出ができない場合を「Ｂ」とした。
（実施例１０）
　実施例１０は、実施例１に比して、図２２に示すタッチパネルセンサ５０の第１の導電層６０、第１の端子部６２、第１の配線６４およびコネクタ部６６のパターンのパターン配線を第１の基板の表面に形成し、第２の導電層７０、第２の端子部７２、第２の配線７４およびコネクタ部７６のパターンのパターン配線を第２の基板の裏面に形成し、第１の基板と第２の基板とを図１１に示すように積層した点が異なり、さらに接続配線５５を用いてコントローラ５４を取り付けてタッチパネルセンサを形成した点が異なる以外は、実施例１と同様に作製したものである。
（実施例１１）
　実施例１１は、実施例１０に比して、第１の基板と第２の基板とを図１２に示すように積層角度を変えて積層した点が異なる以外は、実施例１０と同様に作製したものである。
（実施例１２）
　実施例１２は、実施例１０に比して、第１の基板と第２の基板とを図１３に示すように積層角度を変えて積層した点が異なる以外は、実施例１０と同様に作製したものである。
（実施例１３）
　実施例１３は、実施例２に比して、図２２に示すタッチパネルセンサ５０の第１の導電層６０、第１の端子部６２、第１の配線６４およびコネクタ部６６のパターンのパターン配線を第１の基板の表面に形成し、第２の導電層７０、第２の端子部７２、第２の配線７４およびコネクタ部７６のパターンのパターン配線を第２の基板の裏面に形成し、第１の基板と第２の基板とを図１１に示すように積層した点が異なり、さらに接続配線５５を用いてコントローラ５４を取り付けてタッチパネルセンサを形成した点が異なる以外は、実施例２と同様に作製したものである。
（実施例１４）
　実施例１４は、実施例３に比して、図２２に示すタッチパネルセンサ５０の第１の導電層６０、第１の端子部６２、第１の配線６４およびコネクタ部６６のパターンのパターン配線を第１の基板の表面に形成し、第２の導電層７０、第２の端子部７２、第２の配線７４およびコネクタ部７６のパターンのパターン配線を第２の基板の裏面に形成し、第１の基板と第２の基板とを図１１に示すように積層した点が異なり、さらに接続配線５５を用いてコントローラ５４を取り付けてタッチパネルセンサを形成した点が異なる以外は、実施例３と同様に作製したものである。
（実施例１５）
　実施例１５は、実施例４に比して、図２２に示すタッチパネルセンサ５０の第１の導電層６０、第１の端子部６２、第１の配線６４およびコネクタ部６６のパターンのパターン配線を第１の基板の表面に形成し、第２の導電層７０、第２の端子部７２、第２の配線７４およびコネクタ部７６のパターンのパターン配線を第２の基板の裏面に形成し、第１の基板と第２の基板とを図１１に示すように積層した点が異なり、さらに接続配線５５を用いてコントローラ５４を取り付けてタッチパネルセンサを形成した点が異なる以外は、実施例４と同様に作製したものである。
（実施例１６）
　実施例１６は、実施例５に比して、図２２に示すタッチパネルセンサ５０の第１の導電層６０、第１の端子部６２、第１の配線６４およびコネクタ部６６のパターンのパターン配線を第１の基板の表面に形成し、第２の導電層７０、第２の端子部７２、第２の配線７４およびコネクタ部７６のパターンのパターン配線を第２の基板の裏面に形成し、第１の基板と第２の基板とを図１１に示すように積層した点が異なり、さらに接続配線５５を用いてコントローラ５４を取り付けてタッチパネルセンサを形成した点が異なる以外は、実施例５と同様に作製したものである。
（実施例１７）
　実施例１７は、実施例１０に比して、直径Ｄａ（図７参照）を２００μｍ、ピッチＰ（図７参照）を２００μｍとした点が異なる以外は、実施例１０と同様に作製したものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示すように、実施例１０～１７は、いずれもタッチを検出することができ、タッチパネルセンサとして機能するものであった。さらに、スプラッシュも発生していなかった。このように、本発明の構成では、スプラッシュの発生が抑制されたタッチパネルセンサが得られた。
　１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ　導電性フィルム
　１１、１１ａ、１１ｂ　導電性シート体
　１２、１００　基板
　１２ａ、１８ａ　表面
　１２ｂ　裏面
　１４　パターン配線
　１４ａ　第１の波線
　１４ｂ　第２の波線
　１５　導電性細線
　１６　接着層
　１７ａ、１７ｂ、９６　円弧
　１７ｃ　端部
　１８　保護層
　１９　仮想円
　２０　開口部
　２１ａ、２１ｂ、２３　交点
　２２　重なり領域
　３２　感光性層
　３２ａ　露光領域
　３２ｂ　非露光領域
　３４　第１パターン状被めっき層
　３６　パターン状被めっき層含有積層体
　３８　金属層
　４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ　配線
　４２、４２ａ、４６　活線
　４４、４４ａ、４４ｂ、４８、１０２　領域
　４５、４７　外形線
　４６ａ　多角形領域
　４６ｂ　直線領域
　５０　タッチパネルセンサ
　５２　タッチパネル部
　５２ａ　センサ部
　５２ｂ　周辺配線部
　５４　コントローラ
　５５　接続配線
　６０　第１の導電層
　６２　第１の端子部
　６４　第１の配線
　６６、７６　コネクタ部
　７０　第２の導電層
　７２　第２の端子部
　７４　第２の配線
　　９０ａ、９０ｂ　パターン配線
　９２　直線
　９４　波線
　１０４　光源
　１０８　反射光
　Ｂ　線
　Ｃ　中心線
　Ｃ１、Ｃ２　線
　Ｄａ　直径
　Ｌ　露光光
　Ｐ　ピッチ
　Ｐｃ　距離
　γ　角度
　θ　中心角
　φ　配列角度

Claims (11)

  1. 　基板と、
    　前記基板上に配置され、半円の円弧の向きを互い違いに配列してなる複数の第１の波線と、
    　前記基板上に配置され、前記半円の円弧の向きを互い違いに配列してなり、前記第１の波線の前記配列方向に対して対称な複数の第２の波線とを備え、
    　前記各第１の波線の前記円弧の配列方向と前記各第２の波線の前記円弧の配列方向とを平行にし、前記各第１の波線と前記各第２の波線とを予め設定された距離を離間させ、向い合う前記各第１の波線の前記円弧と前記各第２の波線の前記円弧とが少なくとも接触した導電性シート体を有し、
    　前記第１の波線と前記第２の波線は導電性材料で構成されていることを特徴とする導電性フィルム。
  2. 　前記各第１の波線と前記各第２の波線とは、向い合う前記各第１の波線の前記円弧と前記各第２の波線の前記円弧とが重ねられている請求項１に記載の導電性フィルム。
  3. 　前記導電性材料は、金属または合金で構成さている請求項１または２に記載の導電性フィルム。
  4. 　前記導電性シート体が複数積層されている請求項１～３のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
  5. 　前記導電性シート体の前記配列方向を一致させて、前記導電性シート体が複数積層されている請求項１～４のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
  6. 　前記基板は、透明な基板である請求項１～５のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
  7. 　前記半円の円弧は、中心角が１７０°～１９０°の円弧である請求項１～６のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の導電性フィルムを有することを特徴とする配線。
  9. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の導電性フィルムについて、前記配列方向に対する角度γが絶対値で０°超９０°未満の範囲で前記第１の波線および第２の波線の少なくとも一方を切断して導電路を形成する場合、前記円弧の直径をＤａとし、前記配列方向と直交する方向における前記第１の波線と前記第２の波線の間隔をＰとするとき、｜ｔａｎφ｜＝Ｐ／Ｄａで規定される配列角度φと一致させて前記第１の波線と前記第２の波線とが切断される請求項８に記載の配線。
  10. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の導電性フィルムを有することを特徴とするタッチパネルセンサ。
  11. 　前記導電性フィルムは、センサ部および周辺配線部の少なくとも一方に利用される請求項１０に記載のタッチパネルセンサ。
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