CN115904136A

CN115904136A - 触摸传感器图案

Info

Publication number: CN115904136A
Application number: CN202210852243.2A
Authority: CN
Inventors: 温井克行; 三井哲朗
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2021-08-30
Filing date: 2022-07-20
Publication date: 2023-04-04
Also published as: US11635864B2; US20230095219A1; JP2023035792A

Abstract

本发明提供一种触摸传感器图案，其与FPC的连接可靠性优异的同时还能够抑制制造触摸传感器薄膜时的因火花而引起的故障。触摸传感器图案具有多个检测电极、与多个检测电极连接的多个引出配线及与多个引出配线连接的多个外部连接端子，外部连接端子包含具有比引出配线细的线宽的第1金属细线，俯视观察时的外部连接端子的沿着伸长方向的至少一部分的每单位长度的面积为俯视观察时的引出配线的每单位长度的面积的5.5倍以下。

Description

触摸传感器图案

技术领域

本发明涉及一种触摸传感器薄膜的触摸传感器图案。

背景技术

近年来，作为用于触摸面板的触摸传感器，采用了由金属细线构成的金属网格传感器。金属网格传感器中，接触电极由金属细线构成，具有与氧化铟锡(ITO：Indium TinOxide)等导电性金属氧化物相比电阻低或在薄膜面上形成有金属网格传感器的情况下具有挠性等的特征。

金属网格传感器主要具有连接网状电极与引出配线的图案结构。网状电极与触摸面板的图像显示部配合配置，引出配线配置于图像显示部的周边，具有延长至连接于与控制触摸传感器的IC(Integrated Circuit：集成电路)芯片连接的FPC(Flexible PrintedCircuit：挠性打印电路板)的位置(以下称为外部连接端子)的结构。通常，引出配线存在网状电极的根数相应的量，为了与相邻的引出配线绝缘，隔开规定以上的距离而相互配置，成为网状电极的根数相应的量的束而到达至外部连接端子。外部连接端子经由ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电薄膜)与FPC连接。外部连接端子与FPC为了驱动触摸面板，需要可靠地电连接，例如公开了如专利文献1及2那样设计其结构的方法。

引出配线的束的占有面积由引出配线的线宽、相邻的引出配线之间的间隙及引出配线的根数来确定，引出配线通常由装饰印刷部隐藏。近年来的触摸面板由于其设计性的需求，期望缩小装饰印刷部的面积来扩大触摸面板中的图像显示部分的面积比(也称为窄边框化)。即，要求缩小装饰印刷部的面积，为此要求缩小引出配线的束所占的面积等。作为与窄边框化对应的装置，例如进行减小引出配线的线宽且使相邻的引出配线之间的间隙变窄(也称为L/S下降)。

专利文献1：日本特开2013-045246号公报

专利文献2：国际公开第2017-187266号

通常，例如在以卷对卷方式缠绕支撑体的情况等，有时在支撑体上形成的导电图案彼此重叠。若从该状态剥离支撑体彼此，则有时在剥离的支撑体上形成的导电图案带电而在导电图案内产生电位差。由于该电位差在导电图案内产生火花，有时会产生导电图案烧坏等故障。

另一方面，通过进行窄边框对应，用于连接FPC的外部连接端子与网状电极的距离越来越近。通常，外部连接端子为用于经由ACF与FPC连接的导电性图案，配置于引出配线的端部。外部连接端子通常多为以与ACF中所包含的导电性粒子的电连接稳定地进行稳定的方式由几mm×几百μm大的尺寸构成。

外部连接端子有时配置成比引出配线更向外侧突出，受到在其周边不存在除了外部连接端子以外的图案的影响，可知尤其在L/S小的窄边框图案中，在卷对卷制造时发生了很多以接合垫部为起点的火花故障。可推测表面上孤立而存在的外部连接端子(比不存在图案的部分的高度高)的卷绕时的表面压力高，下一工序中的辊膜的引出时产生的剥离带电强烈地产生的影响。

在专利文献1及2的技术中，对外部连接端子与FPC的连接进行了公开，但是没有提出任何关于抑制因火花的产生而引起的触摸传感器薄膜的故障。

发明内容

本发明是为了解决这种问题而完成的，其目的在于提供一种与FPC的连接可靠性优异的同时还能够抑制制造触摸传感器薄膜时的因火花而引起的故障的触摸传感器薄膜的触摸传感器图案。

本发明所涉及的触摸传感器图案为触摸传感器薄膜的触摸传感器图案，其特征在于，具有：多个检测电极；与多个检测电极连接的多个引出配线；及与多个引出配线连接的多个外部连接端子，外部连接端子包含具有比引出配线细的线宽的第1金属细线，俯视观察时的外部连接端子的沿着伸长方向的至少一部分的每单位长度的面积为俯视观察时的引出配线的每单位长度的面积的5.5倍以下。

多个外部连接端子内的一部分的外部连接端子还能够含有由线宽5μm以上的粗细构成的第2金属细线。

第1金属细线能够形成网格状图案。

第1金属细线也能够形成多个直线状图案。

在由第2金属细线及多个第1金属细线构成的图案中，能够包含由未闭合的图形构成的图案。

发明效果

根据本发明，触摸传感器薄膜具有多个检测电极、与多个检测电极连接的多个引出配线及与多个引出配线连接的多个外部连接端子，外部连接端子包含具有比引出配线细的线宽的第1金属细线，俯视观察时的外部连接端子的沿着伸长方向的至少一部分的每单位长度的面积为俯视观察时的引出配线的每单位长度的面积的5.5倍以下，因此抑制触摸传感器薄膜的火花故障的同时也能够可靠地连接外部连接端子(接合焊盘)与FPC，并且还能够抑制制造触摸传感器薄膜时的因火花而引起的故障。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的薄膜的部分剖视图。

图2是表示本发明的实施方式1所涉及的薄膜的俯视图。

图3是放大表示本发明的实施方式1所涉及的薄膜的第1引出配线及第1检测电极的俯视图。

图4是放大表示本发明的实施方式1中的触摸传感器薄膜的外部连接端子的俯视图。

图5是放大表示本发明的实施方式2中的触摸传感器薄膜的外部连接端子的俯视图。

图6是放大表示本发明的实施方式3中的触摸传感器薄膜的外部连接端子的俯视图。

图7是放大表示本发明的实施方式4中的触摸传感器薄膜的外部连接端子的俯视图。

图8是放大表示本发明的实施方式5中的触摸传感器薄膜的外部连接端子的俯视图。

图9是放大表示本发明的实施方式6中的触摸传感器薄膜的外部连接端子的俯视图。

图10是放大表示本发明的实施方式7中的触摸传感器薄膜的外部连接端子的俯视图。

图11是放大表示本发明的实施方式8中的触摸传感器薄膜的外部连接端子的俯视图。

图12是放大表示本发明的实施方式9中的触摸传感器薄膜的外部连接端子的俯视图。

图13是放大表示外部连接端子的通常的一例的俯视图。

图14是放大表示外部连接端子的通常的一例的俯视图。

图15是放大表示实施例24的触摸传感器薄膜的外部连接端子的俯视图。

图16是放大表示实施例27的触摸传感器薄膜的外部连接端子的俯视图。

符号说明

1-触摸传感器薄膜，2-基板，2A-第1面，2B-第2面，3A-第1导电层，3B-第2导电层，11-第1检测电极，13-第1引出配线，14-第1外部连接端子，15、25-配线部，16、26-端末部，21-第2检测电极，23-第2引出配线，24-第2外部连接端子，MP-图案，MW-金属细线，Q1-第1电极区域，Q2-第2电极区域，L-长度，W-宽度，401、501、601、701、801、901、1001、1101、1201、1501、1601、1601-1、1601-2-第1金属细线，402、502、602、702、802、902、1502、1602-第2金属细线，1401-外形外周配线，θ1、θ2-角度。

具体实施方式

以下，根据附图所示的优选的实施方式，对本发明所涉及的触摸面板用导电部件进行详细说明。

另外，以下，表示数值范围的表述“～”是指包含记载于两侧的数值。例如，“s为数值t1～数值t2”是指s的范围包含数值t1及数值t2的范围，若用数学记号表示，则为t1≤s≤t2。

包含“正交”及“平行”等的角度只要没有特别记载，则包括技术领域中通常允许的误差范围。

“透明”是指透光率在波长400nm～800nm的可见光波长区域内至少为40％以上，优选75％以上，更优选80％以上，更进一步优选90％以上。透光率是使用以JIS K 7375：2008规定的“塑料--总光线透射率及总光线反射率的求出方法”测定的。

实施方式1

图1中示出本发明的实施方式1所涉及的触摸传感器薄膜1的结构。

触摸传感器薄膜1具有透明且具有绝缘性的基板2、配置于基板2的第1面2A上的第1导电层3A及配置于基板2的第2面2B上的第2导电层3B。

如图2所示，基板2具有在第1面2A中沿着规定方向延伸并且沿着与其方向正交的方向排列的多个第1电极区域Q1。

配置于基板2的第1面2A上的第1导电层3A具有配置于多个第1电极区域Q1的各自并且沿与第1电极区域Q1所延伸的方向相同的方向延伸的多个第1检测电极11、配置于多个第1检测电极11的周边的与多个第1检测电极11的数量对应的数量的多个第1引出配线13及与多个第1引出配线13电连接的多个第1外部连接端子14。在第1引出配线13的一端连接有第1检测电极11，在另一端连接有第1外部连接端子14。多个第1外部连接端子14分别具有从与第1引出配线13连接的一端至另一端沿着规定的伸长方向延伸的细长的形状。多个第1检测电极11、多个第1引出配线13及多个第1外部连接端子14由相互相同的组成构成。并且，同时形成多个第1检测电极11、多个第1引出配线13及多个第1外部连接端子14。

其中，为了便于说明，将多个第1检测电极11所延伸的规定方向称为X方向，将与X方向正交的多个第1检测电极11的排列方向称为Y方向，将与X方向及Y方向正交的多个第1检测电极11的厚度方向称为Z方向。在图2的例中，多个第1外部连接端子14的伸长方向为与多个第1检测电极11所延伸的方向相同的X方向。

多个第1引出配线13分别配置于其一端部所对应的第1检测电极11的X方向的单侧的端部的附近，另一端部与第1外部连接端子14连接。配置于第1检测电极11的附近的第1引出配线13的一端部具有配置于第1检测电极11的周边并且一端部与第1外部连接端子14连接的配线部15及与配线部15的另一端部连接并且沿着Y方向延伸的端末部16。

如图3所示，该端末部16及第1检测电极11在X方向上相互连接。

并且，第1检测电极11由在第1电极区域Q1内形成的多个金属细线MW构成，由多个金属细线MW形成菱形的网状形状的图案MP。

但是，通常，触摸传感器薄膜多为例如通过第1引出配线、第1检测电极及第1外部连接端子相互连接来设计成第1检测电极、第1引出配线及第1外部连接端子相互电连接。并且，通常，为了减少制造工序，多为同时形成相互电连接的第1检测电极、第1引出配线及第1外部连接端子。

如此制造的以往的触摸传感器薄膜有时在例如所谓的卷对卷方式中的卷绕的工序等中与其他触摸传感器薄膜重叠。若从该状态剥离触摸传感器薄膜彼此，则剥离的触摸传感器薄膜的第1导电层带电而有时在第1导电层内产生电位差。通过该电位差，在第1导电层内产生火花，有时会发生包含构成第1导电层的多个第1检测电极、多个第1引出配线及多个第1外部连接端子的导电图案被烧坏等的故障。

并且，近年来，通过使多个检测电极的外侧的区域变窄，尝试了所谓的窄边框化。为了该窄边框化，外部连接端子有时配置成比引出配线更靠外侧突出。在这种情况下，存在对外部连接端子周边不存在除了相同端子以外的端子带来影响并且变得容易产生以相同外部连接端子为起点的火花的问题。可推测这是因为外部连接端子的高度高于不存在图案的部分，所以卷绕时的表面压力高，下一工序中的辊膜的引出时所产生的剥离带电变强，成为火花产生的原因之一。

本发明的实施方式1所涉及的触摸传感器薄膜1中，第1外部连接端子14具有图4的方式。图4的第1外部连接端子14具有矩形状的外形，所述矩形状的外形具有沿着作为其伸长方向的X方向的长度L及沿着Y方向的宽度W。并且，第1外部连接端子14具有在外形的内侧比第1引出配线13细并且形成网格状图案的第1金属细线401及比第1金属细线401粗并且沿着X方向延伸的第2金属细线402。如此，在矩形状的外形的内侧，尤其通过包含由比第1引出配线13细的第1金属细线401构成的区域，例如与由矩形状的外形包围的区域面积进行比较，能够减小第1外部连接端子14的实际面积。

因此，例如在卷对卷方式中的卷绕的工序中，在卷绕时，第1外部连接端子14与其他触摸传感器薄膜接触的部分少，下一工序的辊膜引出时所产生的剥离带电量变小，不易产生火花。并且，通过将第1外部连接端子14设为包括大量的第1金属细线401部分的结构，能够提高ACF内的所谓的导电球与第1外部连接端子14的接触几率，并且提高经由ACF的FPC与外部连接端子的连接可靠性。此外，第1外部连接端子14包含比第1金属细线401粗的第2金属细线402，由此第1外部连接端子14因擦伤而被磨削或断开的情况变少，断线的几率降低。由此，能够提高第1外部连接端子14的耐擦伤划痕性。

其中，第1外部连接端子14的实际面积是指，俯视观察时第1外部连接端子14所占的区域的面积、即将第1外部连接端子14朝向Z方向射影到XY面时的射影像的面积。以下，将该射影像的面积有时简称为第1外部连接端子14的面积。

并且，如图2所示，基板2具有在第2面2B中沿着Y方向延伸并且沿着X方向排列的多个第2电极区域Q2。

配置于基板2的第2面2B上的第2导电层3B具有配置于多个第2电极区域Q2的各自并且沿着Y方向延伸的多个第2检测电极21、配置于多个第2检测电极21的周边的与多个第2检测电极21的数量对应的数量的多个第2引出配线23及与多个第2引出配线23电连接的多个第2外部连接端子24。在第2引出配线23的一端连接有第2检测电极21，在另一端连接有第2外部连接端子24。多个第2外部连接端子24分别具有从与第2引出配线23连接的一端至另一端沿着规定的伸长方向延伸的细长的形状。图2中，多个第2外部连接端子24分别沿着X方向延伸。并且，多个第2检测电极21、多个第2引出配线23及多个第2外部连接端子24由相互相同的组成构成。并且，同时形成多个第2检测电极21、多个第2引出配线23及多个第2外部连接端子24。

多个第2引出配线23分别配置于其一端部所对应的第2检测电极21的Y方向的单侧的端部的附近，另一端部与第2外部连接端子24连接。配置于第2检测电极21的附近的第2引出配线23的一端部具有配置于第2检测电极21的周边并且一端部与第2外部连接端子24连接的配线部25及与配线部25的另一端部连接并且沿着X方向延伸的端末部26。该端末部26与第2检测电极21在Y方向上相互连接。因此，第2检测电极21与第2引出配线23相互电连接。

第2外部连接端子24与第1外部连接端子14同样具有如图4的方式。第2外部连接端子24的效果与第1外部连接端子14中的效果相同。

并且，虽未图示，但是第2检测电极21由在第2电极区域Q2内形成的多个金属细线MW构成，与第1检测电极11同样由多个金属细线MW形成有网状形状的图案MP。

另外，使观察者难以视觉辨认构成第1检测电极11的多个金属细线MW及构成第2检测电极21的多个金属细线MW的线宽即为了确保可见性，优选设定在0.5μm以上且10.0μm以下，进一步优选1.0μm～5.0μm，尤其优选1.5μ以上～3.0μm以下的范围内。

并且，为了确保充分的导电性，第1引出配线13及第2引出配线23的线宽优选为2.0μm～100μm，进一步优选3.0μm～20μm。

并且，从折弯触摸传感器薄膜1时防止断线等故障的观点及获得充分的导电性的观点考虑，第1检测电极11、第1引出配线13的厚度与第2检测电极21、第2引出配线23的厚度优选0.01μm～10.0μm，更优选0.05μm～5.0μm，进一步优选0.10μm～2.5μm。

并且，在触摸传感器薄膜1中，在基板2的第1面2A上配置有第1导电层3A，在基板2的第2面2B上配置有第2导电层3B，但是触摸传感器薄膜1可以仅具有第1导电层3A与第2导电层3B中的任一个。在该情况下，触摸传感器薄膜1与具有第1导电层3A及第2导电层3B这两者的情况同样抑制在第1导电层3A内或第2导电层3B内产生火花，并且能够抑制触摸传感器薄膜1的故障。

并且，对第1检测电极11及第2检测电极21具有菱形的网状形状的图案MP的情况进行说明，但是网状的开口形状并不限于菱形，可以为正三角形、正四边形、正六边形、其他正多边形、具有随机形状的多边形，还能够设为包含曲线的形状。

并且，图2及3中示出第1电极区域Q1及第2电极区域Q2具有矩形的形状的情况，但是只要能够通过第1检测电极11及第2检测电极21检测触摸操作，则第1电极区域Q1的形状及第2电极区域Q2的形状并无特别限定。

并且，对多个第1外部连接端子14沿着同一个方向延伸的情况进行说明，但是多个第1外部连接端子14的伸长方向并无特别限定，也可以相互不同。关于多个第2外部连接端子24的伸长方向也同样并无特别限定，可以相互相同也可以不同。并且，多个第1外部连接端子14的伸长方向与多个第2外部连接端子24的伸长方向的关系也并无特别限定，可以相互相同，也可以不同。

实施方式2

在实施方式2中，第1外部连接端子14及第2外部连接端子24也优选具有图5的形状。第1外部连接端子14及第2外部连接端子24包含比第1引出配线13及第2引出配线23细的第1金属细线501及比第1金属细线501粗的第2金属细线502而构成，由此与实施方式1同样减小第1外部连接端子14与第2外部连接端子24的面积来提高耐火花性，并且尤其通过第1金属细线501提高连接可靠性，通过更粗的第2金属细线502担保耐摩擦性。相对于图4，第2金属细线502相对于端子的长度方向配置成Z字形，由此例如在施加延伸端子部分的力时难以断线，提高处理性及加工耐性，因此优选。

实施方式3

在实施方式3中，第1外部连接端子14及第2外部连接端子24也优选具有图6的形状。第1外部连接端子14及第2外部连接端子24包含比第1引出配线13及第2引出配线23细并且形成多个直线状图案的第1金属细线601、比第1金属细线601粗的第2金属细线602而构成，由此与实施方式1同样减小第1外部连接端子14与第2外部连接端子24的面积来提高耐火花性，并且尤其通过第1金属细线601提高连接可靠性，通过更粗的第2金属细线602担保耐摩擦性。通过将第1金属细线601设为直线状，在相同面积中能够增加可以有助于与ACF中的导电球的接触的线的根数，通过提高相对于ACF中的导电球的接触几率，能够获得更高的FPC与第1外部连接端子14及第2外部连接端子24的连接可靠性。

实施方式4

在实施方式4中，第1外部连接端子14及第2外部连接端子24也优选具有图7的形状。第1外部连接端子14及第2外部连接端子24包含比第1引出配线13及第2引出配线23细并且形成网状图案的第1金属细线701、比第1金属细线701粗的第2金属细线702而构成，由此与实施方式1同样减小第1外部连接端子14与第2外部连接端子24的面积来提高耐火花性，并且尤其通过细的第1金属细线701提高连接可靠性，通过更粗的第2金属细线702担保耐摩擦性。相对于图4，多个细的第1金属细线701彼此分别不进行电连接，在维持FPC与第1外部连接端子14及第2外部连接端子24的连接可靠性的状态下，进而减小该连接部的面积相应的量，能够提高耐火花性。在实施方式4中，第1外部连接端子14及第2外部连接端子24中不包含作为闭合图形的图案(以由未闭合的图形构成的图案形成)。

实施方式5

在实施方式5中，第1外部连接端子14及第2外部连接端子24也优选具有图8的形状。第1外部连接端子14及第2外部连接端子24由比第1引出配线13及第2引出配线23细并且形成多个直线状图案的第1金属细线801、比第1金属细线801粗的第2金属细线802构成，由此与实施方式1同样减小第1外部连接端子14与第2外部连接端子24的面积来提高耐火花性，并且尤其通过第1金属细线801提高连接可靠性，通过更粗的第2金属细线802担保耐摩擦性。相对于图6，多个细的第1金属细线801彼此分别不进行直接连接，在维持FPC与第1外部连接端子14及第2外部连接端子24的连接可靠性的状态下，进而减小该连接部的面积相应的量，能够提高耐火花性。在实施方式5中，第1外部连接端子14及第2外部连接端子24中不包含作为闭合图形的图案(以由未闭合的图形构成的图案形成)。

实施方式6

在实施方式6中，第1外部连接端子14及第2外部连接端子24也优选具有图9的形状。第1外部连接端子14及第2外部连接端子24包含比第1引出配线13及第2引出配线23细并且形成多个直线状图案的第1金属细线901、比第1金属细线901粗的第2金属细线902而构成，由此与实施方式1同样减小第1外部连接端子14与第2外部连接端子24的面积来提高耐火花性，并且尤其通过第1金属细线901提高连接可靠性，通过更粗的第2金属细线902担保耐摩擦性。相对于图8，第2金属细线902线相对于端子的长度方向配置成Z字形，由此例如在施加延伸端子部分的力时难以断线，提高处理性、加工耐性。并且，相对于图6，多个细的第1金属细线901彼此分别不进行直接连接，在维持FPC与第1外部连接端子14及第2外部连接端子24的连接可靠性的状态下，进而减小该连接部的面积相应的量，能够提高耐火花性。在实施方式6中，第1外部连接端子14及第2外部连接端子24不包含作为闭合图形的图案(以由未闭合的图形构成的图案形成)。

实施方式7

在实施方式7中，第1外部连接端子14及第2外部连接端子24也优选具有图10的形状。第1外部连接端子14及第2外部连接端子24包含比第1引出配线13及第2引出配线23细并且形成网状图案的第1金属细线1001而构成，由此与实施方式1同样减小第1外部连接端子14与第2外部连接端子24的面积来提高耐火花性，并且尤其通过细的第1金属细线1001提高连接可靠性。

实施方式8

在实施方式8中，第1外部连接端子14及第2外部连接端子24也优选具有图11的形状。第1外部连接端子14及第2外部连接端子24包含比第1引出配线13及第2引出配线23细并且形成网状图案的第1金属细线1101而构成，由此与实施方式1同样减小第1外部连接端子14与第2外部连接端子24的面积来提高耐火花性，并且尤其通过第1金属细线1101提高连接可靠性。并且，相对于图10，多个第1金属细线1101彼此分别不在横方向上进行电连接，在维持FPC与第1外部连接端子14及第2外部连接端子24的连接可靠性的状态下，进而减小该连接部的面积，能够提高耐火花性。在实施方式8中，第1外部连接端子14及第2外部连接端子24中不包含作为闭合图形的图案(以由未闭合的图形构成的图案形成)。

实施方式9

在实施方式9中，第1外部连接端子14及第2外部连接端子24也能够优选使用图12的形状。第1外部连接端子14及第2外部连接端子24包含比第1引出配线13及第2引出配线23细并且形成多个直线状图案的第1金属细线1201而构成，由此与实施方式1同样减小第1外部连接端子14与第2外部连接端子24的面积来提高耐火花性，并且尤其通过第1金属细线1201提高连接可靠性。通过将第1金属细线1201设为直线状，在相同面积中能够增加可以有助于与ACF中的导电球的接触的第1金属细线1201的根数，通过提高相对于ACF中的导电球的接触几率，能够获得更高的FPC与第1外部连接端子14及第2外部连接端子24之间的连接可靠性。在实施方式9中，第1外部连接端子14及第2外部连接端子24中不包含作为闭合图形的图案(以由未闭合的图形构成的图案形成)。

实施方式1～9中，第1外部连接端子14及第2外部连接端子24可以具有相互相同的形状，也可以具有互不相同的形状。并且，多个第1外部连接端子14及多个第2外部连接端子24分别在一部分中包含本发明规定的方式的情况下，也能够提高FPC与触摸传感器薄膜1之间的连接可靠性，能够提高触摸传感器薄膜1的制造时的耐火花性，并且能够提高耐摩擦性。并且，在多个第1外部连接端子14及多个第2外部连接端子24中，在组合分别不同的形状的外部连接端子的情况下，也能够提高FPC与触摸传感器薄膜1之间的连接可靠性，能够提高触摸传感器薄膜1的制造时的耐火花性，并且能够提高耐摩擦性。

在图4～9的方式中的第1外部连接端子14及第2外部连接端子24中，第2金属细线402、502、602、702、802及902所占的面积越多，耐摩擦性越强化。另一方面，若粗的第2金属细线过多，则外部连接端子的面积变大，耐火花性变差。若要减小第1外部连接端子14及第2外部连接端子24的面积，则第1外部连接端子14及第2外部连接端子24中所包含的细线变少，与ACF内的导电球的接触几率降低，因此经由ACF的FPC与第1外部连接端子14及第2外部连接端子24的连接可靠性降低。粗线部分(具有与第1引出配线13及第2引出配线23的线宽等同以上的线宽的部分)的长度在第1外部连接端子14及第2外部连接端子24(宽度W、长度L)中优选为0.7L以上且1.5L以内，进一步优选1L以上且1.2L以内。第2金属细线402、502、602、702、802及902的线宽优选5μm～20μm，进一步优选5μm～10μm。

在图4～12的方式中的第1外部连接端子14及第2外部连接端子24中，第1金属细线401、501、601、701、801、901、1001、1101及1201越细，越能够减小第1外部连接端子14及第2外部连接端子24的面积，并且能够在相同面积中增加金属细线的根数，因此容易防止火花，并且能够提高FPC与第1外部连接端子14及第2外部连接端子24的连接可靠性，但是越细，耐摩擦性变得越差。第1金属细线401、501、601、701、801、901、1001、1101及1201的线宽优选1μm～5μm，进一步优选1.2μm～2.0μm。

图4～12的方式等中，相对于俯视观察时的与第1外部连接端子14及第2外部连接端子24连接的第1引出配线13及第2引出配线23的每单位长度的图案的面积，俯视观察时的沿着第1外部连接端子14及第2外部连接端子24的伸长方向的每单位长度的面积在5.5倍以内(优选在3倍以内)，由此能够抑制因火花而引起的导通不良。没有特别限定下限，可以是1倍以上。其中，沿着伸长方向的每单位长度的面积能够计算为例如沿着伸长方向的每0.5mm的长度的面积。

图4～8的方式等中，第1外部连接端子14及第2外部连接端子24的厚度并无特别限制，但是若过薄，则处理性、连接加工时的折断、相对于拉伸的断线风险变高。第1外部连接端子14及第2外部连接端子24的厚度优选0.5μm以上，进一步优选1μm以上，尤其优选1.2μm以上。另一方面，若第1外部连接端子14及第2外部连接端子24的厚度过厚，则相对于没有图案的部分的突起容易变高，薄膜层叠时的第1外部连接端子14及第2外部连接端子24中的表面压力变高，因此容易发生火花故障。因此，第1外部连接端子14及第2外部连接端子24的厚度优选3μm以下，更优选2μm以下。第1外部连接端子14及第2外部连接端子24距基板的高度(凸上的高度)优选为1.5μm以下，更优选为1μm以下。

以下，对构成实施方式1的触摸传感器薄膜1的各部件进行说明。另外，关于构成实施方式2～5的触摸传感器薄膜的各部件，也以构成实施方式1的触摸传感器薄膜1的各部件为基准。

＜基板＞

基板2透明且具有电绝缘性，只要能够支撑第1导电层3A和第2导电层3B，则并无特别限定，例如使用树脂基板或玻璃基板等。更具体而言，作为构成基板2的材料，例如能够使用玻璃、强化玻璃、无碱玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET：PolyethyleneTerephthalate)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN：polyethylene naphthalate)、环烯烃聚合物(COP：cyclo-olefin polymer)、环状烯烃/共聚物(COC：cyclic olefin copolymer)、聚碳酸酯(PC：polycarbonate)、丙烯酸树脂、聚乙烯(PE：polyethylene)、聚丙烯(PP：Polypropylene)、聚苯乙烯(PS：polystyrene)、聚氯乙烯(PVC：polyvinyl chloride)、聚偏二氯乙烯(PVDC：polyvinylidene chloride)、三乙酰纤维素(TAC：cellulose triacetate)等。透明绝缘基板5的厚度例如优选20μm～1100μm，更优选20μm～500μm。尤其，在如PET的有机树脂基板的情况下，优选为厚度20μm～200μm，更优选为30μm～100μm。

基板2的总透光率优选为40％～100％。总透光率是指例如使用以JIS K 7375：2008规定的“塑料--总透光率及总透光率的求出方法”测定。

作为基板2的优选方式之一，可举出实施了选自由大气压等离子体处理、电晕放电处理及紫外线照射处理构成的组中的至少1个处理的被处理过的基板。通过实施上述处理，在处理的透明绝缘基板5的表面导入OH基等亲水性基团。由此，提高基板2与第1导电层3A的密合性及基板2与第2导电层3B的密合性。并且，在上述处理之中，在更加提高基板2与第1导电层3A的密合性及基板2与第2导电层3B的密合性的方面而言，优选大气压等离子体处理。

＜底涂层＞

为了提高基板2与第1导电层3A的密合性及基板2与第2导电层3B的密合性，也能够分别在基板2与第1导电层3A之间及基板2与第2导电层3B之间配置底涂层。该底涂层含有高分子，更加提高基板2与第1导电层3A的密合性及基板2与第2导电层3B的密合性。

底涂层的形成方法并无特别限定，例如可举出将含有高分子的底涂层形成用组合物涂布于基板上并且根据需要实施加热处理的方法。并且，作为含有高分子的底涂层形成用组合物，也可以使用明胶、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、含有无机或高分子的微粒的丙烯酸/苯乙烯系胶乳等。

另外，根据需要，触摸传感器薄膜1可以分别在基板2与第1导电层3A之间及基板2与第2导电层3B之间作为其他层具备除了上述底涂层以外的折射率调整层。作为折射率调整层，例如能够使用添加了调整折射率的氧化锆等金属氧化物的粒子的有机层。

＜导电层及连接部＞

具有多个第1检测电极11、多个第1引出配线13及多个第1外部连接端子14的第1导电层3A以及具有多个第2检测电极21、多个第2引出配线23及多个第2外部连接端子24的第2导电层3B中，将金属或合金作为形成材料，例如能够由铜、铝或银形成。作为合金，例如可以包含金、银或铜等。并且，第1导电层3A、第2导电层3B及连接部C1可以含有金属银及明胶或丙烯酸/苯乙烯系胶乳等高分子粘合剂。作为其他优选的材料为铝、银、钼、钛的金属及其合金。并且，可以为这些层叠结构，例如能够使用钼/铜/钼、钼/铝/钼等的层叠结构。并且，第1导电层3A、第2导电层3B可以含有金属氧化物粒子、银浆及铜膏等金属膏以及银纳米线及铜纳米线等金属纳米线粒子。

并且，为了提高构成第1检测电极11及第2检测电极21的金属细线MW的可见性，也可以在由观察者视觉辨认的金属细线MW的表面形成黑化层。作为黑化层，可使用金属氧化物、金属氮化物、金属氧氮化物或金属硫化物等，典型地能够使用氧氮化铜、氮化铜、氧化铜或氧化钼等。

接着，对第1导电层3A及第2导电层3B的形成方法进行说明。作为第1导电层3A及第2导电层3B，例如能够适当利用溅射法、镀敷法、银盐法及印刷法等。

对基于溅射法的第1导电层3A及第2导电层3B的形成方法进行说明。首先，通过溅射形成导电材料的层，通过光学平版刻法由导电材料的层形成配线，由此能够形成第1导电层3A及第2导电层3B。另外，通过所谓的蒸镀来代替溅射，也能够形成导电材料的层。导电材料的层除了溅射或蒸镀以外，还能够利用电解金属箔。更具体而言，能够利用日本特开2014-29614号公报中所记载的形成铜配线的工序。

对基于镀敷法的第1导电层3A及第2导电层3B的形成方法进行说明。例如，第1导电层3A及第2导电层3B能够通过对无电解镀敷基底层实施无电解镀敷并且使用形成于基底层上的金属镀敷膜来构成。在这种情况下，第1导电层3A及第2导电层3B通过如下来形成：在基材上以图案状形成至少含有金属微粒的催化剂油墨之后，将基材浸渍于无电解镀敷浴中，形成金属镀敷膜。更具体而言，能够利用日本特开2014-159620号公报中所记载的金属被膜基材的制造方法。

并且，第1导电层3A及第2导电层3B通过如下来形成：在基材上以图案状形成至少具有能够与金属催化剂前体相互作用的官能团的树脂组合物之后赋予催化剂或催化剂前体，将基材浸渍于无电解镀敷浴中，形成金属镀敷膜。更具体而言，能够应用日本特开2012-144761号公报中所记载的金属被膜基材的制造方法。并且，第1导电层3A及第2导电层3B也可以对通过银盐法形成的配线图案实施无电解镀敷来形成。在这种情况下，第1导电层3A及第2导电层3B通过如下来形成：通过对由通过包括曝光、显影、根据情况进而去除明胶的工序的工序形成涂布有照片感光材料的膜的银粒子构成的图案实施无电解银或铜镀敷，形成金属镀敷膜。更具体而言，能够适用WO2020158494A、WO2021059812、WO2021065226中所记载的制造方法。

对基于银盐法的第1导电层3A及第2导电层3B的形成方法进行说明。首先，使用作为第1导电层3A及第2导电层3B的曝光图案，对含有卤化银的银盐乳剂层实施曝光处理，之后进行显影处理，由此能够形成第1导电层3A及第2导电层3B。更具体而言，能够利用日本特开2012-6377号公报、日本特开2014-112512号公报、日本特开2014-209332号公报、日本特开2015-22397号公报、日本特开2016-192200号公报及国际公开第2016/157585号中所记载的第1导电层3A及第2导电层3B的制造方法。

对基于印刷法的第1导电层3A及第2导电层3B的形成方法进行说明。首先，将含有导电性粉末的导电浆料涂布于基板上，以使成为与第1导电层3A及第2导电层3B相同的图案，之后实施加热处理，由此能够形成第1导电层3A及第2导电层3B。使用导电浆料的图案形成例如通过喷墨法或丝网印刷法进行。作为导电浆料，更具体而言，能够利用日本特开2011-28985号公报中所记载的导电浆料。

实施例

以下，基于实施例对本发明进行进一步详细说明。以下实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容及处理步骤只要不脱离本发明的宗旨，则能够进行适当变更，本发明的范围不应被以下实施例限定地解释。

＜实施例1＞

(卤化银乳剂的制备)

向保持38℃、pH4.5的下述1液中经20分钟一边搅拌一边同时分别添加相当于90％的下述2液及3液的量，形成了0.16μm的核粒子。接着，经8分钟添加下述4液及5液，进而经2分钟添加下述2液及3液的剩余的10％的量，直至生长0.21μm。此外，添加碘化钾0.15g，进行5分钟熟化，结束了粒子形成。

1液：

2液：

水300ml

硝酸银150g

3液：

4液：

水100ml

硝酸银50g

5液：

之后，根据常规方法，通过絮凝法进行了水洗。具体而言，将温度降低至35℃，使用硫酸降低pH直至卤化银沉淀(pH为3.6±0.2的范围)。接着，去除了约3升的上清液(第一水洗)。进而添加3升的蒸馏水之后，添加了硫酸直至卤化银沉淀。再次去除了3升的上清液(第二水洗)。进而反复1次与第二水洗相同的操作(第三水洗)，结束了水洗/脱盐工序。将水洗/脱盐之后的乳剂调整为pH6.4、pAg7.5，添加明胶2.5g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亚磺酸钠3mg、硫代硫酸钠15mg及氯金酸10mg，实施化学增感以使其在55℃下获得最佳灵敏度，作为稳定剂添加了1,3,3a,7-四氮茚100mg，作为防腐剂添加了PROXEL(商品名、ICI Co.,Ltd.制)100mg。最终获得的乳剂为含有0.08摩尔％的碘化银、将氯溴化银的比率作为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％的平均粒径0.22μm、变动系数9％的碘氯溴化银立方体粒子乳剂。

(感光性层形成用组合物的制备)

向上述乳剂添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10^-4摩尔/摩尔Ag、氢醌1.2×10^-2摩尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0×10^-4摩尔/摩尔Ag、2,4-二氯-6-羟基-1,3,5-三嗪钠盐0.90g/摩尔Ag、微量的硬膜剂，使用柠檬酸，将涂布液pH调整为5.6。

向上述涂布液添加由下述式(P-1)表示的聚合物及含有由二烷基苯基PEO硫酸酯构成的分散剂的聚合物胶乳(分散剂/聚合物的质量比为2.0/100＝0.02)，使其相对于所含有的明胶成为聚合物/明胶(质量比)＝0.5/1。

此外，作为交联剂，添加了EPOXY RESIN DY 022(商品名：Nagase ChemtexCorporation制)。另外，交联剂的添加量调整为后述的含卤化银的感光性层中的交联剂的量成为0.09g/m²。

如以上那样制备了感光性层形成用组合物。

另外，由下述式(P-1)表示的聚合物参考日本专利第3305459号及日本专利第3754745号来进行了合成。

[化学式1]

(感光性层形成工序)

对绝缘基材实施电晕放电处理之后，在绝缘基材的两面设置了作为下涂层的厚度0.1μm的明胶层，还在下涂层上设置了光密度约为1.0且含有通过显影液的碱进行脱色的染料的防光晕层。将上述感光性层形成用组合物涂布于上述防光晕层上，进而设置厚度0.15μm的明胶层，获得了在两面形成有感光性层的绝缘基材。将在两面形成有感光性层的绝缘基材作为薄膜A。所形成的感光性层为银量6.0g/m²、明胶量1.0g/m²。

(曝光显影工序)

在上述薄膜A的一个表面配置图2、3、10所示的实施方式中的与多个第1检测电极11、多个第1引出配线13及多个第1外部连接端子14的图案对应的光掩模，在薄膜A的另一个表面配置与多个第2检测电极21、多个第2引出配线23及多个第2外部连接端子24的图案对应的光掩模，从薄膜A的两面侧分别使用将高压汞灯作为光源的平行光进行了曝光。在曝光之后，用下述显影液进行显影，进而使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R、FujifilmCorporation制)进行了显影处理。此外，用纯水进行冲洗并且进行干燥，由此获得了在两面形成有由Ag线构成的导电部件及明胶层的绝缘基材。明胶层形成于Ag线之间。将所获得的薄膜作为薄膜B。

(显影液的组成)

在显影液1升(L)中含有以下的化合物。

(明胶分解处理)

对于薄膜B，在蛋白水解酶(Nagase Chemtex Corporation制BIOPRASEAL-15FG)的水溶液(蛋白水解酶的浓度：0.5质量％、液温：40℃)中浸渍120秒钟。从水溶液取出薄膜B，在温水(液温：50℃)下浸渍120秒钟，进行了清洗。将明胶分解处理之后的薄膜作为薄膜C。

(低电阻化处理)

使用具备金属制辊的压延机装置，在30kN的压力下对薄膜C进行了压延处理。此时，将具有线粗糙度Ra＝0.2μm、Sm＝1.9μm(用KEYENCE CORPORATION制形状解析激光器显微镜VK-X110来测定(JIS-B-0601-1994))的粗面形状的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜2片以这些粗面与薄膜C的表面及背面相对的方式一同运载，在薄膜C的表面及背面转印形成了粗面形状。在压延处理之后，使薄膜C经120秒钟通过温度150℃的过热蒸汽槽，进行了加热处理。将加热处理之后的薄膜作为实施例1的触摸传感器薄膜。该实施例1的触摸传感器薄膜中，在绝缘基材的第1面上形成有多个第1检测电极、多个第1引出配线及多个第1外部连接端子，在绝缘基材的第2面上形成有多个第2检测电极、多个第2引出配线及多个外部连接端子。

此时，引出配线的线宽为5μm、外部连接端子中的细线部(图10的第1金属细线1001部)的线宽为2μm并且1001部的细线部之间的间隔为20μm的正方形。并且，外部连接端子的外形为宽度W150μm、长度L1500μm。

＜实施例2＞

变更光掩膜，以使第1金属细线1001的线宽之间的间隔成为40μm，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了实施例2的触摸传感器。

＜实施例3＞

变更光掩膜，以使第1金属细线1001的线宽之间的间隔成为74μm，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了实施例3的触摸传感器。

＜实施例4＞

变更光掩膜，以使外部连接端子的形状为图11所示的形状、第1金属细线1101的线宽成为2μm、第1金属细线1101的折点之间的距离成为20μm、第1金属细线彼此最靠近的距离成为5μm、折点的角度成为90°，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了实施例4的触摸传感器。外部连接端子的外形为宽度150μm、长度1500μm。

＜实施例5＞

变更光掩膜，以使第1金属细线1101的折点之间的距离成为40μm，除此以外，以与实施例4相同的方式制造了实施例5的触摸传感器。

＜实施例6＞

变更光掩膜，以使第1金属细线1101的折点之间的距离成为74μm，除此以外，以与实施例4相同的方式制造了实施例6的触摸传感器。

＜实施例7＞

变更光掩膜，以使外部连接端子的形状为图12所示的形状、第1金属细线1201的线宽成为2μm、第1金属细线1201之间的间隔成为10μm，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了实施例7的触摸传感器。外部连接端子的外形为宽度150μm、长度1500μm。

＜实施例8＞

变更光掩膜，以使第1金属细线1201之间的间隔成为21.4μm，除此以外，以与实施例7相同的方式制造了实施例8的触摸传感器。

＜实施例9＞

变更光掩膜，以使第1金属细线1201之间的间隔成为37.5μm，除此以外，以与实施例7相同的方式制造了实施例9的触摸传感器。

＜实施例10＞

变更光掩膜，以使外部连接端子的形状为图4所示的形状、第1金属细线401的线宽成为2μm、第1金属细线401之间的间隔成为23.6μm的正方形的形状、第2金属细线402的线宽成为5μm，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了实施例10的触摸传感器。外部连接端子的外形为宽度150μm、长度1500μm。

＜实施例11＞

变更光掩膜，以使第1金属细线401之间的间隔成为76μm，除此以外，以与实施例10相同的方式制造了实施例11的触摸传感器。

＜实施例12＞

变更光掩膜，以使外部连接端子的形状为图5所示的形状、第1金属细线501的线宽成为2μm、第1金属细线401之间的间隔成为25.6μm、第2金属细线502的线宽成为7.1μm、折点之间的距离成为50μm、折点的角度成为90°，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了实施例12的触摸传感器。外部连接端子的外形为宽度150μm、长度1500μm。

＜实施例13＞

变更光掩膜，以使第1金属细线501之间的间隔成为76μm，除此以外，以与实施例12相同的方式制造了实施例13的触摸传感器。

＜实施例14＞

变更光掩膜，以使外部连接端子的形状为图6所示的形状、第1金属细线601的线宽成为2μm、第1金属细线601之间的间隔成为9.7μm、第2金属细线602的线宽成为5μm，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了实施例14的触摸传感器。外部连接端子的外形为宽度150μm、长度1500μm。

＜实施例15＞

变更光掩膜，以使第1金属细线601之间的间隔成为34.9μm，除此以外，以与实施例14相同的方式制造了实施例15的触摸传感器。

＜实施例16＞

变更光掩膜，以使外部连接端子的形状为图7所示的形状、第1金属细线701的线宽成为2μm、第1金属细线701的折点之间的距离成为23.6μm、第1金属细线彼此最靠近的距离成为5μm、折点的角度成为90°、第2金属细线702的线宽成为5μm，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了实施例16的触摸传感器。外部连接端子的外形为宽度150μm、长度1500μm。

＜实施例17＞

变更光掩膜，以使第1金属细线701之间的间隔成为76μm，除此以外，以与实施例16相同的方式制造了实施例17的触摸传感器。

＜实施例18＞

变更光掩膜，以使外部连接端子的形状为图8所示的形状、第1金属细线801的线宽成为2μm、第1金属细线801之间的间隔成为16.2μm、第2金属细线802的线宽成为5μm，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了实施例18的触摸传感器。外部连接端子的外形为宽度150μm、长度1500μm。

＜实施例19＞

变更光掩膜，以使第1金属细线801之间的间隔成为83.3μm，除此以外，以与实施例18相同的方式制造了实施例19的触摸传感器。

＜实施例20＞

变更光掩膜，以使外部连接端子的形状为图9所示的形状、第1金属细线901的线宽成为2μm、第1金属细线901之间的间隔成为12.2μm、第2金属细线902的线宽成为7.1μm、折点之间的距离成为50μm、折点的角度成为90°，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了实施例20的触摸传感器。外部连接端子的外形为宽度150μm、长度1500μm。

＜实施例21＞

变更光掩膜，以使第1金属细线901之间的间隔成为83.3μm，除此以外，以与实施例20相同的方式制造了实施例21的触摸传感器。

＜实施例22＞

变更光掩膜，以使第1金属细线801之间的间隔成为11.4μm、第2金属细线802的线宽成为10μm，除此以外，以与实施例18相同的方式制造了实施例22的触摸传感器。

＜实施例23＞

变更光掩膜，以使第1金属细线801之间的间隔成为81.3μm，除此以外，以与实施例22相同的方式制造了实施例23的触摸传感器。

＜实施例24＞

变更光掩膜，以使外部连接端子的形状为图15所示的形状、第1金属细线1501的线宽成为2μm、第1金属细线1501的折点之间的距离成为23.6μm、相邻的第1金属细线彼此的距离成为16.9μm、折点的角度成为90°、第2金属细线1502的线宽成为5μm，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了实施例24的触摸传感器。外部连接端子的外形为宽度150μm、长度1500μm。

＜实施例25＞

变更光掩膜，以使相邻的第1金属细线1501之间的间隔成为54.4μm，除此以外，以与实施例24相同的方式制造了实施例25的触摸传感器。

＜实施例26＞

变更光掩膜，以使第1金属细线1501的折点之间的距离成为7.9μm，除此以外，以与实施例24相同的方式制造了实施例26的触摸传感器。

＜实施例27＞

变更光掩膜，以使外部连接端子的形状为图16所示的形状、第1金属细线1601的线宽为2μm、折点之间的距离为39.8μm且折点的角度θ1为120度的第1金属细线1601-1和线宽为2μm、折点之间的距离为22.5μm且折点的角度θ2为62度的第1金属细线1601-2相邻而成并且相邻的第1金属细线彼此的平均间隔成为19.9μm、第2金属细线1602的线宽成为5μm，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了实施例27的触摸传感器。外部连接端子的外形为宽度150μm、长度1500μm。

＜实施例28＞

变更光掩膜，以使相邻的第1金属细线1601之间的间隔成为60.0μm，除此以外，以与实施例27相同的方式制造了实施例28的触摸传感器。

＜实施例29＞

变更光掩模，以使第1金属细线1601-1的折点之间的距离成为13.3μm、第1金属细线1601-2的折点之间的距离成为7.5μm，除此以外，以与实施例27相同的方式制造了实施例29的触摸传感器。

＜比较例1＞

变更光掩膜，以使外部连接端子的形状为图13所示的实心形状、外形成为宽度150μm、长度1500μm，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了比较例1的触摸传感器。

＜比较例2＞

变更光掩模，以使外形宽度成为10μm、长度成为1500μm，除此以外，以与比较例1相同的方式制造了比较例2的触摸传感器。

＜比较例3＞

变更光掩模，以使外形宽度成为10μm，除此以外，以与比较例1相同的方式制造了比较例3的触摸传感器。

＜比较例4＞

变更光掩模，以使外形宽度成为20μm，除此以外，以与比较例1相同的方式制造了比较例4的触摸传感器。

＜比较例5＞

变更光掩模，以使外形宽度成为27.5μm，除此以外，以与比较例1相同的方式制造了比较例5的触摸传感器。

＜比较例6＞

变更光掩模，以使外形宽度成为30μm，除此以外，以与比较例1相同的方式制造了比较例6的触摸传感器。

＜比较例7＞

变更光掩模，以使外形宽度成为45μm，除此以外，以与比较例1相同的方式制造了比较例7的触摸传感器。

＜比较例8＞

变更光掩模，以使外形宽度成为50μm，除此以外，以与比较例1相同的方式制造了比较例8的触摸传感器。

＜比较例9＞

变更光掩模，以使外形宽度成为100μm，除此以外，以与比较例1相同的方式制造了比较例9的触摸传感器。

＜比较例10＞

变更光掩膜，以使外部连接端子的形状为图14所示的形状、外形成为宽度150μm、长度1500μm、外形外周部线1401的线宽成为10μm，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了比较例10的触摸传感器。

＜比较例11＞

变更光掩膜，以使第1金属细线1001的线宽之间的间隔成为18μm，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了比较例11的触摸传感器。

＜比较例12＞

变更光掩膜，以使第1金属细线401之间的间隔成为20μm，除此以外，以与实施例10相同的方式制造了比较例12的触摸传感器。

对如以上那样获得的实施例1～23及比较例1～12的触摸传感器进行了以下所示的导通评价、FPC连接可靠性评价、耐摩擦性评价。

(导通评价)

重叠200片的触摸传感器薄膜，在该状态下经过1天。之后，取出每1片的触摸传感器薄膜，测定了第1检测电极的端部与第1外部连接端子之间的电阻值及第2检测电极的端部与第2外部连接端子之间的电阻值。此时，将存在1个无法测定电阻值的(过载)部位的触摸传感器判定为导通不良的触摸传感器，算出相对于200片的所有触摸传感器的导通不良的触摸传感器的数量的比例作为不良品产生率。此时，判定为在不良品产生率为0.5％以下的情况下获得充分的制造效率。

(FPC连接可靠性评价)

经由各向异性导电性薄膜(ACF)CP920CM-25AC(Dexerials Corporation制)，在临时压接100℃3秒、正式压接130℃2.5MPa10秒下将FPC贴合到触摸传感器薄膜的第1外部连接端子上。贴合之后，在60℃90RH％下经10天之后，测定了FPC侧的外部输出端子、第1外部连接端子与引出配线的连接部之间的电阻值。对连接端子1000个量进行本实验，将无法测定电阻值的(过载)部位判定为导通不良的连接部位，算出了相对于1000个的所有连接部的导通不良的数量的比例作为导通NG率。此时，判定为在导通NG率为0.1％以下的情况下获得制造效率。

(耐摩擦性评价)

用BEMCOT M-1(Asahi Kasei Corporation制清洁刮水器)在表面压力0.05MPa、线速度10cm/秒下摩擦1次触摸传感器薄膜的第1外部连接端子，之后，测定了第1外部连接端子、引出配线连接部分与和第1外部连接端子的引出配线的连接部相反一侧的端部之间的电阻值。对连接端子1000个量进行本实验，将无法测定电阻值的(过载)部位判定为导通不良的连接部位，算出了相对于1000个的所有连接部的导通不良的数量的比例作为导通NG率。此时，判定为在导通NG率为0.1％以下的情况下获得制造效率。

以下表1中示出相对于实施例1～29及比较例1～12的导通评价的结果。

[表1]

如表1所示，实施例1～29中，导通不良产生率及FPC可靠性NG率分别为0.5％以下、0.1％以下且获得了优异的制造效率。认为这是因为，在实施例1～29中，每单位长度(每0.5mm)的图案面积比为5.5以下并且在外部连接端子包含比引出配线细的图案，由此在多个触摸传感器重叠的情况下，可抑制多个触摸传感器之间的外部连接端子相应的量的接触面积，可抑制触摸传感器中的带电，可抑制因火花而引起的断线等故障，并且可担保外部连接端子与ACF中的导电球的接触几率。并且，根据实施例1～9与实施例10～29的比较可知，在担保导通不良产生率及FPC可靠性NG率的基础上，在外部连接端子内具有线宽5μm以上的粗线部，由此还能够一同担保耐摩擦性。

Claims

1.一种触摸传感器图案，其为触摸传感器薄膜的触摸传感器图案，所述触摸传感器图案具有：

多个检测电极；

多个引出配线，它们与所述多个检测电极连接；以及

多个外部连接端子，它们与所述多个引出配线连接，

所述外部连接端子包含第1金属细线，该第1金属细线具有比所述引出配线窄的线宽，

俯视观察时的所述外部连接端子的沿着伸长方向的至少一部分的每单位长度的面积为俯视观察时的所述引出配线的每单位长度的面积的5.5倍以下。

2.根据权利要求1所述的触摸传感器图案，其中，

所述外部连接端子还包含具有线宽5μm以上的粗细的第2金属细线。

3.根据权利要求1或2所述的触摸传感器图案，其中，

所述第1金属细线形成网格状图案。

4.根据权利要求1或2所述的触摸传感器图案，其中，

所述第1金属细线形成多个直线状图案。

5.根据权利要求2所述的触摸传感器图案，其中，

在由所述第2金属细线以及多个所述第1金属细线构成的图案中，包含由未闭合的图形构成的图案。