JP2002359912A - 回路体および該回路体を備えた自動車用ジャンクションボックス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電線をクロス配線した回路体の接続信頼性を
高める。 【解決手段】 第１電線群Ｗ１と第２電線群Ｗ２とをＸ
−Ｙ方向にクロス配線して、所要の交差位置Ｐで接続し
て分岐回路を形成している回路体１０において、芯線の
みの単芯線からなる第１電線群Ｗ１と第２電線群Ｗ２と
を基板１１を介して上記Ｘ−Ｙ方向にクロス配線し、所
要の交差位置Ｐには上記絶縁板に開口１２をあけてお
り、上記基板１１の開口１２に導電性樹脂１５を充填し
て、第１電線群Ｗ１と第２電線群Ｗ２の単芯線ｗ１、ｗ
２を、上記導電性樹脂１５を介して、あるいは単芯線ｗ
１、ｗ２同士を接触させると共に導電性樹脂１５を介し
て接続している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路体および該回路
体を備えた自動車用ジャンクションボックスに関し、特
に、電線群をＸ−Ｙ方向にクロス配線し、所要の交差位
置で接続して分岐回路を構成するものにおいて、上記交
差位置での接続構造を改良するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、自動車に搭載されるジャンクショ
ンボックスの内部に収容される回路体は、導電性金属板
を回路形状に金型で打抜加工したバスバーを絶縁樹脂製
の基板上に固定して形成している場合が多い。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記絶縁板上にバスバ
ーを固定して回路体を形成する場合、バスバーを形成す
るための金型製作費が高価となるため、容易に回路変更
できない問題がある。また、回路形状に金属板を打ち抜
くと、回路部以外の部分は廃棄しなければならず、無駄
が多くなって、その分、コスト増になる。さらに、バス
バーを絶縁板に固定するため、絶縁基板よりリブを突設
し、このリブをバスバーに穿設している穴を挿入した
後、リブを加締めて固定しているため、絶縁板へのバス
バーの固定に手数がかかる問題がある。

【０００４】上記バスバーに代えて、安価な電線を絶縁
板上に布線し、該電線に圧接端子を圧接接続させ、異層
の圧接端子同士を中継端子を介して接続することによ
り、複数の回路体を積層する方法や、絶縁板上で電線同
士を直接溶接する方法が提案されている。

【０００５】しかしながら、電線に圧接端子を圧接接続
させる場合には、別部品の圧接端子や中継端子が必要と
なると共に、電線に圧接端子を圧接接続する作業も必要
となる。また、電線の導体同士を直接溶接する方法とし
ては、超音波溶接、抵抗溶接、レーザー溶接、機械的接
続等の方法があるが、いずれも絶縁被覆が存在している
場合には導体同士の溶接が容易でなく、電気接続信頼性
の点でも問題がある。そのため、絶縁被覆を予め皮剥ぎ
して導体を露出させておく前工程が必要となる。また、
絶縁被覆がない単芯線のみの裸電線を用いると皮剥ぎの
必要はないが、単芯線を絶縁するために単芯線の配線側
を更に絶縁板で閉鎖しなければならず、別体の絶縁板が
必要なためコスト増になると共に、積層状態での高さが
大となり、ジャンクションボックスが大型化する問題が
ある。

【０００６】本発明は上記した問題に鑑みてなされたも
ので、特に、ジャンクションボックス等の電気接続箱に
積層配置される回路体の導体を電線等の配線材で構成す
る場合において、圧接端子や中継端子を介することな
く、また、前工程で配線材の絶縁被覆を剥離して芯線を
露出させておくことなく、配線材の導体同士を簡単に接
続できるようにすることを課題としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、第１電線群と第２電線群とをＸ−Ｙ方向
にクロス配線して、所要の交差位置で接続して分岐回路
を形成している回路体において、上記第１電線群と第２
電線群として芯線のみからなる単芯線を用い、これら第
１電線群と第２電線群とを絶縁板を介して上記Ｘ−Ｙ方
向にクロス配線し、所要の交差位置には上記絶縁板に開
口をあけており、上記絶縁板の開口に導電性樹脂を充填
して、第１電線群と第２電線群の単芯線を、上記導電性
樹脂を介して、あるいは単芯線同士を接触させると共に
導電性樹脂を介して接続していることを特徴とする回路
体を提供している。

【０００８】上記構成の回路体は、配線材として絶縁被
覆のない単芯線を用いて、絶縁板を介在させてＸ−Ｙ方
向にクロス配線し、電線群の所要交差位置では絶縁板の
開口に導電性樹脂を充填することにより、導電性樹脂を
介して、あるいは、充填圧により単芯線同士も接触させ
て電気接続している。このように、単芯線同士の接触に
よる電気接続と、導電性樹脂を介しての電気接続の両方
を得ることができ、電気接続信頼性を高めることができ
る。また、単芯線同士が接触しなくとも、両方の単芯線
の外周面に導電性樹脂が接触することにより、導電性樹
脂のみを介しても電気接続がなされる。従って、単芯線
同士の直接接触が不十分であっても、各単芯線が導電性
樹脂と接触することにより、該導電性樹脂を介して第1
電線群と第２電線群との電気的接続を得ることができ、
単芯線同士の接触不具合を補い、容易かつ確実に電気接
続を得ることができる。さらに、単芯線の交差位置の外
周を導電性樹脂で被覆した状態となるため、単芯線の交
差位置が外部に露出せず、外部干渉による単芯線同士の
離反を防止でき、電気接続信頼性を高めることができ
る。なお、絶縁板またはケース内面に隣り合う単芯線同
士の絶縁用のリブを設けてもよい。

【０００９】上記開口に充填する導電性樹脂は、開口へ
の嵌合部を突設したチップとして成形しており、絶縁板
の両面から開口に上下一対のチップを嵌合させて、上記
単芯線同士を接触させると共にチップの嵌合部先端面を
当接させている。其の際、当接状態を確保するため、導
線性接着剤を介して接着したり、溶着等で接合すること
が好ましい。また、上記チップの嵌合部先端面には単芯
線を埋設する溝を設けると共に、埋設した単芯線が嵌合
部先端面から露出するように溝の深さを設定することが
好ましい。これにより、交差位置における単芯線同士
は、上下一対のチップの嵌合部先端面が接合した際に、
互いに押されて直接圧接すると共に、該チップを介して
導通することも可能となり、接触面積の拡大、即ち、接
続信頼性の向上を図ることができる。また、予め所要サ
イズのチップを大量生産しておくことができ、コスト低
減と接続作業の作業性向上を図ることもできる。

【００１０】上記開口に充填する導電性樹脂は、上記単
芯線の交差位置を金型内に配置して、上記開口に溶融状
態の導電性樹脂を流し込んで成形してもよい。即ち、電
線群の所要交差位置を上下金型の間に配置して、金型の
キャビテイ内に導電性樹脂を注入することにより、絶縁
板の開口内に導電性樹脂を流しこんで、交差する単芯線
をモールドすると共に、単芯線同士も樹脂の注入圧で当
接させている。

【００１１】さらに、本発明は、第１電線群と第２電線
群とをＸ−Ｙ方向にクロス配線して、所要交差位置で接
続して分岐回路を形成している回路体において、上記第
１電線群と第２電線群として芯線のみからなる単芯線を
用い、これら第１電線群と第２電線群とを絶縁樹脂内に
上記Ｘ−Ｙ方向にクロス配線してモールドして基板を形
成していると共に、上記接続させる交差位置のみ導電性
樹脂でモールドしており、上記基板の絶縁樹脂と導電性
樹脂とは二色成形で成形していることを特徴とする回路
体を提供している。

【００１２】即ち、この回路体は、絶縁板を介してその
外面に電線をクロス配線するのではなく、クロス配線さ
れた電線を埋め込んだ基板を成形し、該成形時に、所要
交差位置に予め開口を設けておき、この開口に導電性樹
脂を充填することにより、接続する交差位置の両電線を
導電性樹脂で被覆している。従って、前記の回路体と異
なり、クロス配線された単芯線は、接続箇所も含めて絶
縁樹脂と導電性樹脂で二色成形された基板内にモールド
され、該基板の上下面から芯線が露出しない構成となる
ため、接続交差位置以外の単芯線を絶縁板を介在させて
絶縁する必要がなく、組み立て手数が省けると共に薄型
化することができ、積層配置した場合にジャンクション
ボックスの高さを低くすることができる。また、この回
路体も、接続する所要交差位置において、基板の開口を
通じての電線同士の直接接触による接続と、該開口に充
填された導電性樹脂を介しての接続とを得るため、電気
接続信頼性を高めることができる。

【００１３】さらに、本発明は、ジャンクションボック
スに設けるコネクタ接続回路、ヒューズ接続回路、リレ
ー接続回路を分割して、コネクタモジュール、ヒューズ
モジュール、リレーモジュールとして別個に設け、これ
らモジュールの回路を接続するものにおいて、上記コネ
クタモジュールの回路に上記回路体を備えた自動車用ジ
ャンクションボックスを提供している。

【００１４】上記構成とすると、作成費用が高くつくと
共に回路変更が容易でないバスバーを用いた回路体等に
代えて、上記回路体を用いることにより、電気接続信頼
性を低下させることなく、ジャンクションボックスの製
作コスト低減を図ることができる。また、各モジュール
に分割することにより、夫々の回路に仕様変更があれ
ば、対応するモジュールのみの仕様変更をすればよく、
さらに、回路変更に容易に対応することができる。

【００１５】なお、上記導電性樹脂は、特開平１０−２
３７３３１号、特開平１１−３４２５２２号に開示され
ているように、熱可塑性樹脂中で、銅、ニッケル、鉄等
からなる金属繊維を混入させたものと、鉛フリーハンダ
（低融点半田）とＣｕ粉などの低融点合金を分散させた
導電性樹脂組成物からなる。

【００１６】導電性の金属繊維が配合される熱可塑性樹
脂としては、プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、変
性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
アミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、
ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルサルフォン等の樹脂を単独あるいはブ
レンドして用いることが可能であり、特にアクリロニト
リル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂が好適に用いられる。

【００１７】上記熱可塑性樹脂に混同して分散させると
共にネットワーク状に接合させる低融点合金は、融点が
１００℃以上、好ましくは２００℃以上で、射出成形物
に溶融する合金を使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ
−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｂｉ−
Ｐｂ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｓｎ−
Ｉｎ系のものが挙げられる。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図面を参照し
て説明する。図１乃至図４は第１実施形態に係る回路体
１０を示し、絶縁樹脂からなる基板１１を介してＸ方向
の第１電線群Ｗ１とＹ方向の第２電線群Ｗ２とをクロス
配線し、所要交差位置Ｐで第１電線群Ｗ１と第２電線群
Ｗ２の各電線ｗ１、ｗ２を接続して分岐回路を形成して
いる。この第１電線群Ｗ１と第２電線群Ｗ２には、いず
れも絶縁被覆していない芯線のみからなる単芯線を用い
ている。

【００１９】上記基板１１には、図３（Ａ）に示すよう
に、接続する所要交差位置Ｐに予め円形の開口部１２を
設けておき、図３（Ｂ）に示すように、該交差位置Ｐで
相対向して直交する単芯線ｗ１、ｗ２の開口部１２内で
直接接触させると共に、図２に示すように、導電性樹脂
１５を充填して単芯線ｗ１とｗ２とを導電性樹脂１５を
介して電気接続させている。

【００２０】上記交差位置の開口部１２への導電性樹脂
１５の充填は、図４（Ａ）に示すように、円形のキャビ
ティ１３ａ、１４ａの周壁の対向位置に電線挿入溝１３
ｂ、１４ｂを設けた上下一対の金型１３、１４を、交差
位置Ｐにおける単芯線ｗ１、ｗ２および上記開口部１２
を覆うように配置し、図４（Ｂ）に示すように、金型１
３、１４のキャビティ１３ａ、１４ａに導電性樹脂１５
を注入して、開口部１２内および単芯線ｗ１、ｗ２と金
型１３、１４との隙間に導電性樹脂１５を充填し固化し
ている。

【００２１】上記のように充填・硬化された導電性樹脂
１５は、図２に示すように、単芯線ｗ１、ｗ２に直接接
触すると共にその外周を被覆して単芯線ｗ１、ｗ２同士
を固着させる。従って、接続する所要交差位置Ｐにおけ
る単芯線ｗ１、ｗ２は、基板１１の開口部１２における
直接接触による電気接続と、導電性樹脂１５を介しての
電気接続の両方を得ることができる。よって、単芯線ｗ
１、ｗ２同士の直接接触が不十分または直接接触してい
なくとも、導電性樹脂１５を介して導通し、容易かつ確
実に接続を得ることができる。また、接続箇所が導電性
樹脂１５で被覆されて外部に露出しないため、外部干渉
等による単芯線の離反を防止でき、接続後においても高
い接続信頼性を維持することができる。さらに、配線材
として芯線のみからなる単芯線を用いているため、絶縁
被覆を皮剥ぎする必要はなく、作業手数を低減でき、そ
の分、コスト低減を図ることができる。

【００２２】図５は本発明の第２実施形態に係る回路体
２０を示し、第１実施形態との相違点は、基板２１の開
口部２２に充填する導電性樹脂を、上下一対のチップ２
３、２４の形状に予め成形しておく点であり、他の点で
は上記第１実施形態と同様である。

【００２３】回路体２０は、絶縁樹脂からなる基板２１
を介して上面と下面に単芯線からなる第１電線群Ｗ１と
第２電線群Ｗ２をクロス配線すると共に、接続する所要
交差位置Ｐに予め円形の開口部２２を設けておき、該開
口部２２内に相対向する単芯線ｗ１、ｗ２を押し込んで
直接接触させて、上記導電性樹脂からなるチップ２３、
２４を開口部２２に上下より押し込んで、これらチップ
２３と２４との端面同士も接触させている。この端面同
士は導電性接着剤を介して接着させ、あるいは、チップ
２３と２４の外側より超音波を付加して溶着させると、
チップ同士をより確実に導通させることができる。

【００２４】上記チップ２３、２４は、図５（Ａ）に示
すように、開口部２２に内嵌するサイズの小径円柱形状
の嵌合部２３ｂ、２４ｂを、開口部２２の周縁に係止す
るサイズの大径円柱形状の係止部２３ａ、２４ａから突
設した形状としている。かつ、嵌合部先端面２３ｃ、２
４ｃから係止部２３ａ、２４ａの側面にかけて、直径方
向に単芯線ｗ１、ｗ２を埋設する電線挿入溝２３ｄ、２
４ｄを形成している。これら電線挿入溝２３ｄ、２４ｄ
の深さは、単芯線ｗ１、ｗ２の外周面が嵌合部先端面２
３ｃ、２４ｃから僅かに突出する程度の深さとしてい
る。

【００２５】上記一対のチップ２３、２４の嵌合部２３
ｂ、２４ｂを、図５（Ａ）に示すように、単芯線ｗ１、
ｗ２を押し込んだ開口部２２内に上下から嵌合し、図５
（Ｂ）に示すように、電線挿入溝２３ｄに単芯線ｗ１
を、電線挿入溝２４ｄに単芯線ｗ２を夫々埋設したうえ
で、嵌合部先端面２３ｃ、２４ｃ同士を当接させてい
る。

【００２６】このように、本実施形態においては、導電
性樹脂からなるチップ２３、２４の嵌合部先端面２３
ｃ、２４ｃ同士を当接させることにより、基板２１の開
口部２２内で単芯線ｗ１、ｗ２を直接電気接続させると
共に、単芯線ｗ１とｗ２とをチップ２３、２４を介して
電気接続することができる。また、第１実施形態と同様
に、単芯線ｗ１、ｗ２の接続部はチップ２３、２４に内
包されて外部に露出しない。従って、容易かつ確実に交
差位置での接続が得られると共に、高い電気接続信頼性
を維持することができる。

【００２７】図６乃至図１０は、本発明の第３実施形態
に係る回路体３０を示し、第１電線群Ｗ１と第２電線群
Ｗ２とを、基板を介して上下面にクロス配線するのでは
なく、図７に示す上下金型３７、３３を用いて絶縁樹脂
４３内にＸ−Ｙ方向にクロス配線し、モールドして基板
３１を形成している。

【００２８】上記金型３３、３７は、図７（Ａ）（Ｂ）
に示すように、中央部に矩形状のキャビティ３４、３８
を形成し、該キャビティ３４を囲繞する四方側壁３５の
うちＸ方向の側壁３５ａを低く、Ｙ方向の側壁３５ｂは
高くして、側壁３５ａの上側にはＸ方向の電線保持溝３
６ａ、側壁３５ｂの上面にはＹ方向の電線保持溝３６ｂ
を一定ピッチで複数列凹設している。金型３７側ではＸ
方向の側壁３９ａを高く、Ｙ方向の側壁３９ｂを低くし
て、それぞれ電線保持溝４０ａ、４０ｂを設けている。

【００２９】また、キャビティ３４、３８内には、電線
を接続させる所要交差位置Ｐに対応する位置に、円柱形
状の小径凸部４１、４２を突設している。このうち、キ
ャビティ３４内に突設した小径凸部４１の上端面にはＸ
方向の電線保持溝４１ａを直径方向に形成し、キャビテ
ィ３８内に突設した小径凸部４２の上端面にはＹ方向の
電線保持溝４２ａを直径方向に形成している。

【００３０】上記一対の金型３３、３７を用いて、第１
工程として絶縁樹脂４３のみからなる基板３１’を成形
する。まず、上記一対の金型３３、３７のうち、下金型
３３のキャビティ３４を跨ぐように、第１電線群Ｗ１を
電線保持溝３６ａ、および所要交差位置Ｐで電線保持溝
４１ａに押し込みながらＸ方向に配線し、その上に、第
２電線群Ｗ２を電線保持溝３６ｂに押し込みながらＹ方
向に配線し、第１電線群Ｗ１と第２電線群Ｗ２とを隙間
Ｃをあけて交差させて張架する。この状態で、上金型３
７により型締する。このとき、金型３３上でクロス配線
された第１電線群Ｗ１と第２電線群Ｗ２が、金型３７の
電線保持溝３９ａ、３９ｂで嵌合されると共に、所要交
差位置Ｐでは第２電線群Ｗ２が電線保持溝４２ａに内嵌
する。この状態で、上下キャビティ３４、３８内に絶縁
樹脂４３を充填する。

【００３１】充填される絶縁樹脂４３は交差位置Ｐを除
く部分において、図８（Ａ）に示すように、交差位置Ｐ
を除く部分では、第１、第２電線群Ｗ１、Ｗ２の隙間Ｃ
に充填されて、第１、第２電線群Ｗ１とＷ２とを絶縁保
持すると共に、これら電線群Ｗ１、Ｗ２をモールドす
る。図８（Ｂ）に示すように交差位置Ｐでは小径凸部４
１、４２が存在するため樹脂は充填されず開口部３２と
なる。このように、上記第１工程では、図９に示すよう
に、第１電線群Ｗ１と第２電線群Ｗ２とをＸ−Ｙ方向に
クロス配線した状態でモールドした基板３１’が成形さ
れると共に、交差位置Ｐに開口部３２が形成されてい
る。続く第２工程では、図１０に示すように、上下金型
４６、４７のキヤビテイに基板３１’を挿入し、開口部
３２に導電性樹脂４４を充填し硬化する。

【００３２】上記のように、絶縁樹脂４３および導電性
樹脂４４とで２色成形された基板３１は、芯線のみから
なる両電線群Ｗ１、Ｗ２の所要交差位置Ｐ以外の外周全
体を絶縁樹脂４３で被覆しているため、接続箇所以外を
改めて絶縁処理する必要がなく、作業性が向上する。特
に、複数の回路体３０を積層配置する際に好適となる。
また、所要交差位置Ｐは導電性樹脂４４で被覆されるた
め、前記実施形態と同様に、電線同士を容易かつ確実に
接続することができると共に、外力の干渉に対する耐久
性が増す。

【００３３】図１１は第１実施形態の回路体１０を備え
た自動車用ジャンクションボックス１００を示す。該ジ
ャンクションボックス１００は、コネクタ接続回路部を
収容したコネクタモジュール１０１、ヒューズ接続回路
部を収容したヒューズモジュール１０２、リレー接続回
路部を収容したリレーモジュール１０３をロアケース１
０４、アッパーケース１０５およびコネクタ収容部１０
６ａを並設したサイドケース１０６内に収容している。
上記リレーモジュール１０３はコネクタモジュール１０
１の一側上方に配置すると共に、ヒューズモジュール１
０２をコネクタモジュール１０１の一側方に配置してア
ッパーケース１０５を被せている。このアッパーケース
１０５の上面の一側に設けた開口１０５ａよりリレー１
１０を露出させていると共に、ロアケース１０４とアッ
パーケース１０５との間かの側面開口にヒューズ１２０
を露出させている。さらに、コネクタモジュール１０１
の上部に中間ケース１０８を介在させて電子制御ユニッ
ト１０９を配置している。

【００３４】コネクタモジュール１０１は前記回路体３
０を積層配置して構成しており、Ｘ方向に配置した単芯
線ｗ１の先端を突出させると共に偏平化させてタブｗ１
−Ｔとし、サイドケース１０６のコネクタ収容部１０６
ａの端子穴に突出させ、外部回路のワイヤハーネス（図
示せず）と接続させるようにしている。

【００３５】上記コネクタモジュール１０１の一側方に
配置するヒューズモジュール１０２は、図１２（Ａ）に
示すように、基板１２２（図１１に示す）に固定したバ
スバー１２３の両端に圧接スロット１２３ａ、１２３ｂ
を設け、一端の圧接スロット１２３ａをコネクタモジュ
ール１０１の回路体３０より突出させた単芯線ｗ２に圧
接接続させる一方、他端の圧接スロット１２３ｂをヒュ
ーズ１２０の端子１２０ａと圧接接続させている。

【００３６】図１２（Ｂ）に示すように、リレーモジュ
ール１０３も、基板１２５に固定したバスバー１２６の
一端に圧接スロット１２６ａを設けてコネクタモジュー
ル３０の単芯線ｗ２と圧接接続させると共に、該バスバ
ー１２６にリレー１１０の端子を半田づけしている。さ
らに、単芯線ｗ２と電子制御ユニット１０９の導体とを
中継バスバー１２７を介して接続している。

【００３７】このように、回路体３０を内部回路として
収容した自動車用ジャンクションボックス１００は、バ
スバーを用いた従来のジャンクションボックスに比し
て、コスト安となると共に、回路変更にも容易に対応で
きるうえ、バスバーに劣らぬ高い電気接続信頼性を確保
することができる。また、コネクタモジュール１０１、
ヒューズモジュール１０２、リレーモジュール１０３に
回路を分割しているため、設計変更などに際しても、回
路変更のかるモジュールだけを変更すればよく、この点
においても共用化を促進させることができる。

【００３８】なお、本発明は上記実施形態に限定するも
のではなく、自動車用ジャンクションボックスのコネク
タモジュールに用いる回路体は、上記回路体３０に限ら
ず、前記いずれの実施形態に係る回路体でもよい。

【００３９】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、芯線のみからなる単芯線を絶縁基板を介して
クロス配線し、接続する所要交差位置で上記基板に開口
部を設けておき、該開口部から導電性樹脂を充填して固
化する、あるいは一対の導電性樹脂チップを開口部に嵌
合している。これにより、両電線は、開口部を通じた直
接接触による接続と、導電性樹脂を介した接続の両方を
得ることができ、接触面積を拡大したことになり、容易
かつ確実に接続を得ることができる。

【００４０】あるいは、基板を導電性樹脂と絶縁樹脂で
二色成形し、絶縁樹脂については、芯線のみからなる単
芯線をクロス配線した状態を絶縁樹脂内にモールドして
形成している。これにより、芯線のみからなる電線の接
続箇所以外の絶縁処理する手間を省くことができ、作用
性を向上させることができる。

【００４１】さらに、所要交差位置への導電性樹脂の充
填により、接続箇所における接触面積が従来より増加す
ると共に、芯線同士の接続箇所が導電性樹脂で覆われて
外部に露出しないため、外部干渉等により接続電線同士
が離反するなどの接触不良の発生を防止でき、接続後に
おいても高い接続信頼性を維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第1実施形態に係る回路体を示す斜
視図である。

【図２】 図１に示す回路体の接続部の断面図である。

【図３】 図１に示す回路体の導電性樹脂充填前の状態
を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は要部断面図である。

【図４】 （Ａ）は図１に示す回路体の導電性樹脂充填
作業を示す斜視図、（Ｂ）は要部拡大断面図である。

【図５】 （Ａ）は本発明の第２実施形態に係る回路体
の接続作業を示す斜視図、（Ｂ）は要部拡大断面図であ
る。

【図６】 本発明の第３実施形態に係る回路体を示す斜
視図である。

【図７】 図６に示す回路体を形成する際に用いる金型
を示し、（Ａ）は下金型、（Ｂ）は上金型を示す斜視図
である。

【図８】 （Ａ）（Ｂ）は、図６に示す回路体の基板の
成形手順を示す第１工程図である。

【図９】 図８に示す作業により形成された基板を示す
斜視図である。

【図１０】 図６に示す回路体の要部断面図である。

【図１１】 本発明の第４実施形態に係る回路体を備え
た自動車用ジャンクションボックスを示す分解斜視図で
ある。

【図１２】 （Ａ）はヒューズモジュールの回路接続構
成を示す図面、（Ｂ）はリレーモジュールの回路接続構
成を示す図面である。

【符号の説明】

Ｗ１ 第１電線群 Ｗ２ 第２電線群 ｗ１、ｗ２ 単芯線 １０、２０、３０ 回路体 １１、２１、３１、３１’ 基板 １２、２２、３２ 開口部 １３、１４ 金型 １５、４４ 導電性樹脂 ２３、２４ チップ ３３、３７ 金型 ４３ 絶縁樹脂 １００ 自動車用ジャンクションボックス

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阪 雄次 三重県四日市市西末広町１番14号 住友電 装株式会社内 Ｆターム(参考） 5G361 BA06 BB02 BC01

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１電線群と第２電線群とをＸ−Ｙ方向
   にクロス配線して、所要の交差位置で接続して分岐回路
   を形成している回路体において、 上記第１電線群と第２電線群として芯線のみからなる単
   芯線を用い、これら第１電線群と第２電線群とを絶縁板
   を介して上記Ｘ−Ｙ方向にクロス配線し、所要の交差位
   置には上記絶縁板に開口をあけており、 上記絶縁板の開口に導電性樹脂を充填して、第１電線群
   と第２電線群の単芯線を導電性樹脂を介して、或いは単
   芯線同士を接触させると共に導電性樹脂を介して接続し
   ていることを特徴とする回路体。
2. 【請求項２】 上記開口に充填する導電性樹脂は、開口
   への嵌合部を突設したチップとして成形しており、絶縁
   板の両面から開口に上下一対のチップを嵌合させて、上
   記単芯線同士を接触させると共にチップの嵌合部先端面
   を当接させている請求項１に記載の回路体。
3. 【請求項３】 上記開口に充填する導電性樹脂は、上記
   単芯線の交差位置を金型内に配置して、上記開口に溶融
   状態の導電性樹脂を流し込んで成形したものからなる請
   求項１に記載の回路体。
4. 【請求項４】 第１電線群と第２電線群とをＸ−Ｙ方向
   にクロス配線して、所要交差位置で接続して分岐回路を
   形成している回路体において、 上記第１電線群と第２電線群として芯線のみからなる単
   芯線を用い、これら第１電線群と第２電線群とを絶縁樹
   脂内に上記Ｘ−Ｙ方向にクロス配線してモールドして基
   板を形成していると共に、上記接続させる交差位置のみ
   導電性樹脂でモールドしており、 上記基板の絶縁樹脂と導電性樹脂とは二色成形で成形し
   ていることを特徴とする回路体。
5. 【請求項５】 ジャンクションボックスに設けるコネク
   タ接続回路、ヒューズ接続回路、リレー接続回路を分割
   して、コネクタモジュール、ヒューズモジュール、リレ
   ーモジュールとして別個に設け、これらモジュールの回
   路を接続するものにおいて、 上記コネクタモジュールの回路に請求項１乃至請求項４
   のいずれか１項に記載の回路体を備えた自動車用ジャン
   クションボックス。