JPS59175788A - 導体切り出し配線板 - Google Patents

導体切り出し配線板

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Publication number
JPS59175788A
JPS59175788A JP4889783A JP4889783A JPS59175788A JP S59175788 A JPS59175788 A JP S59175788A JP 4889783 A JP4889783 A JP 4889783A JP 4889783 A JP4889783 A JP 4889783A JP S59175788 A JPS59175788 A JP S59175788A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
electrical conductor
wiring board
adhesive
plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP4889783A
Other languages
English (en)
Inventor
常雄 佐藤
山田 行雄
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS59175788A publication Critical patent/JPS59175788A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は絶縁板上に電気ン俸体を設けた配線板にかかり
、特に、導体をエツチングあるいは無tin解メッキを
したプリント配線板より大きな°i]L流を流すに好適
な配線板に関する。
〔従来技術〕
絶縁板上VC′It気導体を膜導体配線板にはプリント
配線板がある。第1図は従来技術のプリント配線板を示
す。絶縁板1の面に電気導体2.2′をエッチ、l−/
グ、あるいは、無電解メッキにより形成する。この電気
導体2,2′は、いずれも、エツチングや無電解メッキ
で形成する関係上、あ1り厚くすることは困難であり、
一般に、18〜70μmのものが用いられる。電気導体
2のように巾のせまい所(・て大きな電流を流せば、過
熱したり焼損したシする。また、ショート々どによシ瞬
時過電流が流れた場合には、溶断してしまうことも、度
々経験することである・したがって・大きな電流一対し
て過熱や溶断が生じないようにするには・′I−気導体
2′のよりな1コの広い導体を41G成すれば良いが、
導体の占有面#’(が増加して部品の実装密度が低下し
てし壕う。すなわち、第1崗に示すような従来のプリン
ト配線板では、大きな電流を流し難い欠点がある。
図中4は孔である。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、大物bILの流せる配線板を提供する
にある。
〔発明の慨要〕
発明者らは電気導体の巾を変えずに大きな電流を流すに
(ri、′「:L気4.体の厚さをプリント配線板の導
体に比べて厚いもの(Cすれば良いこと[着目した。
本発明の要点は絶縁板に接合した板状の厚い電気導体を
切り出し・かつ、必要な導体を絶縁板上に残すようにし
たととにある。
第2図ないし笛7図は、本発明の一実施例全説明図であ
る。
第2図は導体の切り出し加工Ar1の状態を示した図で
、絶縁板11に接合層13を介して板状のt)’を気導
体12が面で接合されている。第2図(a)は導体が片
面、(1))は導体が両面に接合されていることを示し
でいる。第3図、第4図は本発明の代表的な実施例を説
明する図で、第4図は第3図の■−■矢視断面図である
。まず、第2図のように形成されたものに対してカッタ
ー16をイの矢印方向に移動切削することによって、大
略U字形、または、凹状の溝17を形成することが出来
る。この溝17、は、電気導体12の厚さ方向は完全に
貫通しているが、絶縁板11には大略U字形、あるいは
、凹の溝が構成されるわ但し、絶縁板11が完全に切断
されないように構成されでいる必要がある。このように
して第3図のように任意に溝17を形成すれば、′fd
気的に切り出し分離された導体12a、12b、12c
などが得られ、かつ、接合層13顛よって、これらの切
り出し分離された電気導体は絶縁板11に接合された状
態をだもつことが出来る。更に、部品取付孔14や、取
付孔15をあけることによって、プリント配線板と全く
同一の(先細をもち、大きな′直流の流せる配線板を得
られる効果がある。
βト溝の形状は、カッター16の形状や、図とは異なる
方式のカッグーによるものであっても、′電気導体12
を厚さ方向に14通切断し、絶縁板11の厚さ方向にあ
る深さの溝が構成出来るものであれば全く同一の効果が
得られる。
次に、第4図により溝17の部分の絶縁を強化した例に
ついて説明する。カッターで切削された溝17の絶縁板
11の部分は凸凹面をなしており・塵埃が付着しやすく
、かつ、吸湿しやすい状況になる。凍た、部品のリード
などを7・ンダ付けする導体面19以外の導体面19′
は必ずしも露出している必要はない。このよう方時、絶
縁体をコーティング18すれば、絶縁を強化出来る効果
があるO 第5図は絶縁沿面距V准の増加方法について説明する図
で、第4図と同様の断面を表わしている。
従来のプリント配線板では、第51ylのW寸法に相当
する寸法によってしか沿面距離(ハコントロール出来な
かったが、本発明によれば、0寸法とW寸法のいずれか
、あるいは、双方によって沿1m距離がコントロール出
来る。す〃わち、切り出し分店1[された電気導体12
(1〜g各々の間の沿面は、W’ >W、H’ >Hと
して 電気導体12eと12f間U12dと12c間より (W+2H’ ) −(W+2111 =2 (1−I
’−H)分増加する。
電気、導体12fと12g間は12dと12c間よシ (W’+2H) −CW+2l−1) −W’−H分増
加する。
すなわち、W寸法を変えることなく(導体の構成密度を
低下させるとと々〈)0寸法を大きくすることによって
沿面を増加させることが出来る効来がある。
第6図は、接合層として接着材137を用いた場合の効
果を説明する図である。絶縁板110衰面に必要個所の
み接着材を塗布あるいは印刷し・電気導体12を口の矢
印の方向に押しつけて、Cのように一体に接合する。第
3図の場合と同様に、第6図(C)のように、カッター
16により接着材13′が塗布しである所とない所の境
界を切削して、溝17に構成すれば、接着材13′の塗
布していない所の′4土気導体は欠落し、電気導体のガ
い、絶縁板面20が得られる。すなわち、不要導体の除
去、絶縁沿面距離の増大化がはかれる効果がある。
第7図は第6図と同様に接合層として接着材13’を用
いた場合の別の効果を説明する図である。第6fN(C
)と同様に、第7図(a)に示すような17a、17b
の溝を接着材13のある所と接着材のない所13″の境
界に構成した後、第7図(ロ))の二のうく印の方向t
C電気導体12″を曲げれば、゛  端子、あるい(σ
、部品の取付部として使用出来る。
々お、14′は孔である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、プリント配線板に比べて電気導体部を
厚く出来るので、太き々電流をl+tjすことが出来る
【図面の簡単な説明】
第1図はプリント配線板の概念を説明する斜視図、第2
図(a)の)は本発明の導体の切り出し前の状態を示す
斜視図、第3図は第2図に溝切り加工をして導体の切り
出しを行なった状態を示す斜視図・第4図は第3図の■
−■矢視(σ1面図、第5図ないし第7図は本発明の詳
細な説明図である。 1・・・絶縁板、2・・・電気導体、2′・・・電気導
体、4・・・部商、リード挿入取付穴、5・・・プリン
ト配線板取第1図 第4図 茶5已 茶″7図 1く

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、板状の電気導体と絶縁板を積層して面接合したのち
    、前記板状の電気導体を貫通し、かつ、その厚み方向(
    a貫通しない程度の深さに達する溝を任意にもうけて、
    絶縁板と遊離しない様に前記板状の電気導体を切り出し
    たことを特徴とする導体切り出し配線機。 2、特許請求の範囲第1項において、前記溝および前記
    板状の電気導体を囁出させたくない部分に、絶縁体をコ
    ーティングしたことを特徴とする導体切り出し配線板。 3、特許請求の範囲第1項において、前記接合の手段と
    して接着制を用い、かつ、この接着材を必要部分にのみ
    用い、溝切りにより電気導体切り出し後に不要導体部分
    を欠落させることを特徴とする導体切シ出し配線板。 4、特許請求の範囲第1項において、接合の手段として
    接着材を用い、かつ、この接着材を必要部分にのみ用い
    、溝切りにより電気導体切り出し後に前記接着材の不使
    用部の前記電気4体を折り曲げたことを特徴とする導体
    切り出し配線板。
JP4889783A 1983-03-25 1983-03-25 導体切り出し配線板 Pending JPS59175788A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63136593A (ja) * 1986-11-26 1988-06-08 ダイハツ工業株式会社 プリント基板製作方法
US6191367B1 (en) 1995-03-03 2001-02-20 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Wiring construction body with conductive lines in a resin binder
JP2008190568A (ja) * 2007-02-01 2008-08-21 Waterworks Technology Development Organization Co Ltd 流体輸送管の流体遮断方法
JP2009117754A (ja) * 2007-11-09 2009-05-28 Nakajima Glass Co Inc 発光モジュール及び発光モジュールの製造方法
JP2014199859A (ja) * 2013-03-29 2014-10-23 大日本印刷株式会社 太陽電池モジュール用集電シートの製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63136593A (ja) * 1986-11-26 1988-06-08 ダイハツ工業株式会社 プリント基板製作方法
US6191367B1 (en) 1995-03-03 2001-02-20 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Wiring construction body with conductive lines in a resin binder
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JP2009117754A (ja) * 2007-11-09 2009-05-28 Nakajima Glass Co Inc 発光モジュール及び発光モジュールの製造方法
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