JP2003181970A - キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法並びにそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 - Google Patents
キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法並びにそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板Info
- Publication number
- JP2003181970A JP2003181970A JP2001387839A JP2001387839A JP2003181970A JP 2003181970 A JP2003181970 A JP 2003181970A JP 2001387839 A JP2001387839 A JP 2001387839A JP 2001387839 A JP2001387839 A JP 2001387839A JP 2003181970 A JP2003181970 A JP 2003181970A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electrolytic copper
- foil
- copper foil
- carrier foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/04—Wires; Strips; Foils
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/923—Physical dimension
- Y10S428/924—Composite
- Y10S428/926—Thickness of individual layer specified
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9335—Product by special process
- Y10S428/934—Electrical process
- Y10S428/935—Electroplating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9335—Product by special process
- Y10S428/938—Vapor deposition or gas diffusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12903—Cu-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
- Y10T428/265—1 mil or less
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】２００℃以上の温度でのプレス加工を必要とす
るプリント配線基板の製造に用いても、キャリア箔と電
解銅箔層との引き剥がし強度が安定化するピーラブルタ
イプのキャリア箔付電解銅箔の提供を目的とする。 【解決手段】キャリア箔２の片面上に、接合界面層４を
備え、その接合界面層４上に電解銅箔層３を設けたキャ
リア箔付電解銅箔１において、当該接合界面層４は金属
酸化物ＭＬと有機剤層ＯＬとからなることを特徴とする
キャリア箔付電解銅箔１等を用いることによる。
るプリント配線基板の製造に用いても、キャリア箔と電
解銅箔層との引き剥がし強度が安定化するピーラブルタ
イプのキャリア箔付電解銅箔の提供を目的とする。 【解決手段】キャリア箔２の片面上に、接合界面層４を
備え、その接合界面層４上に電解銅箔層３を設けたキャ
リア箔付電解銅箔１において、当該接合界面層４は金属
酸化物ＭＬと有機剤層ＯＬとからなることを特徴とする
キャリア箔付電解銅箔１等を用いることによる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、キャリア箔付電解
銅箔、当該キャリア箔付電解銅箔の製造方法、当該キャ
リア箔付電解銅箔を用いた積層板等に関する。
銅箔、当該キャリア箔付電解銅箔の製造方法、当該キャ
リア箔付電解銅箔を用いた積層板等に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、キャリア箔付電解銅箔は、広
く電気、電子産業の分野で用いられるプリント配線板製
造の基礎材料として用いられてきた。一般に、電解銅箔
はガラス−エポキシ基材、フェノール基材、ポリイミド
等の高分子絶縁基材と熱間プレス成形にて張り合わされ
銅張積層板とし、プリント配線板製造に用いられる。
く電気、電子産業の分野で用いられるプリント配線板製
造の基礎材料として用いられてきた。一般に、電解銅箔
はガラス−エポキシ基材、フェノール基材、ポリイミド
等の高分子絶縁基材と熱間プレス成形にて張り合わされ
銅張積層板とし、プリント配線板製造に用いられる。
【０００３】この熱間成形プレスは、銅箔、Ｂステージ
に硬化させたプリプレグ（基材）、その他スペーサーと
なる鏡板とを多段に積層し、高温雰囲気下で高圧をか
け、銅箔とプリプレグとを熱圧着し（以下、この工程を
「プレス成形」と称する場合がある。）、銅張積層板が
得られる。このとき銅箔に皺が存在すると、皺部におい
て銅箔にクラックが生じ、プリプレグから樹脂が染み出
したり、後のエッチング工程であるプリント配線板製造
工程にて形成回路の断線を起こす原因となることもあ
る。
に硬化させたプリプレグ（基材）、その他スペーサーと
なる鏡板とを多段に積層し、高温雰囲気下で高圧をか
け、銅箔とプリプレグとを熱圧着し（以下、この工程を
「プレス成形」と称する場合がある。）、銅張積層板が
得られる。このとき銅箔に皺が存在すると、皺部におい
て銅箔にクラックが生じ、プリプレグから樹脂が染み出
したり、後のエッチング工程であるプリント配線板製造
工程にて形成回路の断線を起こす原因となることもあ
る。
【０００４】銅箔に対する皺の発生は、銅箔が薄くなれ
ばなるほど、深刻な問題となる。キャリア箔付電解銅箔
は、このような問題を解決し、更に熱間成形プレス時の
銅箔光沢面への異物混入を防止することの出来る画期的
銅箔としての注目を浴びてきた。即ち、キャリア箔付電
解銅箔は、キャリア箔と電解銅箔を平面的に張り合わせ
た構成のものであり、キャリア箔の付いたままプレス成
形し、エッチングによる銅回路の形成直前に、キャリア
箔を除去することができるのである。これにより電解銅
箔のハンドリング時及びプレス時の皺の発生防止、銅張
積層板としての表面汚染の防止が可能となるのである。
ばなるほど、深刻な問題となる。キャリア箔付電解銅箔
は、このような問題を解決し、更に熱間成形プレス時の
銅箔光沢面への異物混入を防止することの出来る画期的
銅箔としての注目を浴びてきた。即ち、キャリア箔付電
解銅箔は、キャリア箔と電解銅箔を平面的に張り合わせ
た構成のものであり、キャリア箔の付いたままプレス成
形し、エッチングによる銅回路の形成直前に、キャリア
箔を除去することができるのである。これにより電解銅
箔のハンドリング時及びプレス時の皺の発生防止、銅張
積層板としての表面汚染の防止が可能となるのである。
【０００５】本明細書においては、「キャリア箔」とい
う名称を用いているが、このキャリア箔は、電解銅箔と
あたかも平面的に貼り合わされたような形態で用いられ
るものである。本明細書における「キャリア箔」は次の
ような性質を有するものである。本発明に係るキャリア
箔付電解銅箔の製造方法を考えると、キャリア箔の表面
上に電解銅箔となる銅成分を電析させるので、キャリア
箔には少なくとも導電性があることが必要となる。そし
て、このキャリア箔付電解銅箔は、連続した製造工程を
流れ、少なくとも銅張積層板の製造終了時までは、電解
銅箔層と接合した状態を維持し、ハンドリングを容易に
し、電解銅箔をあらゆる意味で補強し、保護する役割を
持つものであるので、キャリア箔は所定の強度を有する
必要がある。これらのことを満足するものであれば、
「キャリア箔」としての使用が可能であり、一般的には
金属箔が想定されるが、導電性フィルム等も広く含む概
念として用いているのである。
う名称を用いているが、このキャリア箔は、電解銅箔と
あたかも平面的に貼り合わされたような形態で用いられ
るものである。本明細書における「キャリア箔」は次の
ような性質を有するものである。本発明に係るキャリア
箔付電解銅箔の製造方法を考えると、キャリア箔の表面
上に電解銅箔となる銅成分を電析させるので、キャリア
箔には少なくとも導電性があることが必要となる。そし
て、このキャリア箔付電解銅箔は、連続した製造工程を
流れ、少なくとも銅張積層板の製造終了時までは、電解
銅箔層と接合した状態を維持し、ハンドリングを容易に
し、電解銅箔をあらゆる意味で補強し、保護する役割を
持つものであるので、キャリア箔は所定の強度を有する
必要がある。これらのことを満足するものであれば、
「キャリア箔」としての使用が可能であり、一般的には
金属箔が想定されるが、導電性フィルム等も広く含む概
念として用いているのである。
【０００６】キャリア箔付電解銅箔は、一般にピーラブ
ルタイプとエッチャブルタイプに大別することが可能で
ある。違いを一言で言えば、ピーラブルタイプはプレス
成形後にキャリア箔を引き剥がして除去するタイプのも
のであり、エッチャブルタイプとは、プレス成形後にキ
ャリア箔をエッチング法にて除去するタイプのものであ
る。
ルタイプとエッチャブルタイプに大別することが可能で
ある。違いを一言で言えば、ピーラブルタイプはプレス
成形後にキャリア箔を引き剥がして除去するタイプのも
のであり、エッチャブルタイプとは、プレス成形後にキ
ャリア箔をエッチング法にて除去するタイプのものであ
る。
【０００７】ところが、従来のピーラブルタイプは、プ
レス成形後、そのキャリア箔の引き剥がし強度の値が極
めて不安定でり、一般的に５０〜３００ｇｆ／ｃｍの範
囲が良好な範囲とされてきた。一方で、極端な場合に
は、キャリア箔が引き剥がせないという事態も生じ、目
的の引き剥がし強度が得られにくいと言う欠点を有して
いた。この欠点は、キャリア箔付電解銅箔が広く一般用
途に普及する際の最大の障害となっていた。
レス成形後、そのキャリア箔の引き剥がし強度の値が極
めて不安定でり、一般的に５０〜３００ｇｆ／ｃｍの範
囲が良好な範囲とされてきた。一方で、極端な場合に
は、キャリア箔が引き剥がせないという事態も生じ、目
的の引き剥がし強度が得られにくいと言う欠点を有して
いた。この欠点は、キャリア箔付電解銅箔が広く一般用
途に普及する際の最大の障害となっていた。
【０００８】キャリア箔の引き剥がし強度が不安定にな
る原因は、次のように考えられる。従来のキャリア箔付
電解銅箔は、ピーラブルタイプとエッチャブルタイプと
の別に関わらず、キャリア箔と電解銅箔との間に、亜鉛
に代表される金属系の接合界面層を形成したものが採用
された。そして、ピーラブルタイプとするか、エッチャ
ブルタイプとするかの作り分けは、キャリア箔の種類に
より僅かな差違はあるが、接合界面層に存在させる金属
量を制御することで行われてきた。
る原因は、次のように考えられる。従来のキャリア箔付
電解銅箔は、ピーラブルタイプとエッチャブルタイプと
の別に関わらず、キャリア箔と電解銅箔との間に、亜鉛
に代表される金属系の接合界面層を形成したものが採用
された。そして、ピーラブルタイプとするか、エッチャ
ブルタイプとするかの作り分けは、キャリア箔の種類に
より僅かな差違はあるが、接合界面層に存在させる金属
量を制御することで行われてきた。
【０００９】金属系の接合界面層の形成は、所定の金属
元素を含む溶液を電気分解して電析で行うものが主であ
り、電気化学的手法が採用されてきた。ところが、電気
化学的手法は、極めて微量な析出量制御が困難で、他の
技術的手法に比べ再現性の点では劣るものである。しか
も、ピーラブルタイプとなるかエッチャブルタイプとな
るかの必要析出量の境界は、即ち接合界面層に存在する
金属量の僅かな相違でしかないため、安定した性能を引
き出すことは困難なものと考えられる。更に、キャリア
箔を引き剥がすのは、一般に１８０℃以上の温度で、高
圧をかけ、しかも１〜３時間のプレスの終了後であるた
め、接合界面層はキャリア箔や電解銅箔と相互拡散を起
こすことが考えられる。このことは、むしろ接合強度を
高める方向に作用するものであり、引き剥がし強度が不
安定になる一因と考えられる。
元素を含む溶液を電気分解して電析で行うものが主であ
り、電気化学的手法が採用されてきた。ところが、電気
化学的手法は、極めて微量な析出量制御が困難で、他の
技術的手法に比べ再現性の点では劣るものである。しか
も、ピーラブルタイプとなるかエッチャブルタイプとな
るかの必要析出量の境界は、即ち接合界面層に存在する
金属量の僅かな相違でしかないため、安定した性能を引
き出すことは困難なものと考えられる。更に、キャリア
箔を引き剥がすのは、一般に１８０℃以上の温度で、高
圧をかけ、しかも１〜３時間のプレスの終了後であるた
め、接合界面層はキャリア箔や電解銅箔と相互拡散を起
こすことが考えられる。このことは、むしろ接合強度を
高める方向に作用するものであり、引き剥がし強度が不
安定になる一因と考えられる。
【００１０】近年、電子、電気機器のダウンサイジング
の要求はとどまるところを知らず、その基本部品である
プリント配線板の多層化、その銅箔回路の高密度化、実
装部品の高密度実装化が、より強く求められるようにな
ってきている。かかる場合、実装部品からの放熱量が増
大するため、内蔵部品としてのプリント配線板にも、高
耐熱性が要求されることになり、ＢＴレジンを用いた基
板、テフロン（登録商標）基板、ポリイミド基板等の高
耐熱基板が用いられるようになってきた。そして、総じ
てプリント配線板の材料である銅張積層板のプレス温度
も高温化傾向にある。以上のことを考慮すれば、従来の
ピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔の使用は益々
困難になるものと予想される。
の要求はとどまるところを知らず、その基本部品である
プリント配線板の多層化、その銅箔回路の高密度化、実
装部品の高密度実装化が、より強く求められるようにな
ってきている。かかる場合、実装部品からの放熱量が増
大するため、内蔵部品としてのプリント配線板にも、高
耐熱性が要求されることになり、ＢＴレジンを用いた基
板、テフロン（登録商標）基板、ポリイミド基板等の高
耐熱基板が用いられるようになってきた。そして、総じ
てプリント配線板の材料である銅張積層板のプレス温度
も高温化傾向にある。以上のことを考慮すれば、従来の
ピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔の使用は益々
困難になるものと予想される。
【００１１】一方で、エッチャブルタイプのものでは、
専用のエッチング設備を要し、エッチングに必要な時間
的コストも高い傾向にある。結果として、従来のエッチ
ャブルタイプのキャリア箔付電解銅箔を使用すること
は、総合的な製造コストを押し上げることとなり、極め
て広範囲な用途に用いることが簡単にはできないという
欠点があった。
専用のエッチング設備を要し、エッチングに必要な時間
的コストも高い傾向にある。結果として、従来のエッチ
ャブルタイプのキャリア箔付電解銅箔を使用すること
は、総合的な製造コストを押し上げることとなり、極め
て広範囲な用途に用いることが簡単にはできないという
欠点があった。
【００１２】本件発明者等は、以上に述べた問題を解決
すべく、従来のピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅
箔の持つ欠点を解消し、いわゆる通常電解銅箔を使用す
る場合と何ら遜色のない使用が可能で、しかもキャリア
箔と電解銅箔との界面の引き剥がし強度を低位で安定さ
せることの出来るものとして、キャリア箔の表面上に、
接合界面層を形成し、その接合界面層上に銅を電解析出
させ、その析出銅層を電解銅箔として用いるキャリア箔
付電解銅箔であって、当該接合界面層を有機剤を用いて
形成したキャリア箔付電解銅箔（以下、「有機接合界面
を備えたキャリア箔付電解銅箔」と称することとす
る。）を提唱し、市場に供給してきた。
すべく、従来のピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅
箔の持つ欠点を解消し、いわゆる通常電解銅箔を使用す
る場合と何ら遜色のない使用が可能で、しかもキャリア
箔と電解銅箔との界面の引き剥がし強度を低位で安定さ
せることの出来るものとして、キャリア箔の表面上に、
接合界面層を形成し、その接合界面層上に銅を電解析出
させ、その析出銅層を電解銅箔として用いるキャリア箔
付電解銅箔であって、当該接合界面層を有機剤を用いて
形成したキャリア箔付電解銅箔（以下、「有機接合界面
を備えたキャリア箔付電解銅箔」と称することとす
る。）を提唱し、市場に供給してきた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、有機接
合界面を備えたキャリア箔付電解銅箔は、有機接合界面
を構成した有機剤の耐熱温度が比較的低温であり、一般
的に有機接合界面の形成に用いることの出来る有機剤の
一般的限界は２００℃程度が限界であった。従って、こ
れ以上の温度でのプレス加工を必要とするテフロン基
板、ポリイミド基板等の製造には用いることが困難と言
うのが現状であった。
合界面を備えたキャリア箔付電解銅箔は、有機接合界面
を構成した有機剤の耐熱温度が比較的低温であり、一般
的に有機接合界面の形成に用いることの出来る有機剤の
一般的限界は２００℃程度が限界であった。従って、こ
れ以上の温度でのプレス加工を必要とするテフロン基
板、ポリイミド基板等の製造には用いることが困難と言
うのが現状であった。
【００１４】加熱により、有機接合界面を構成する有機
剤が分解されると、キャリア箔と電解銅箔との間で相互
拡散を起こし、円滑に引き剥がすことは不可能になり、
キャリア箔付電解銅箔に本来求められる用途での使用が
不可能となっていたのである。
剤が分解されると、キャリア箔と電解銅箔との間で相互
拡散を起こし、円滑に引き剥がすことは不可能になり、
キャリア箔付電解銅箔に本来求められる用途での使用が
不可能となっていたのである。
【００１５】そして、この高温プレス加工した後も、キ
ャリア箔の容易な引き剥がしの可能なキャリア箔付銅箔
に関する技術として、ＥＰ １１３３２２０に開示され
たような金属酸化物層を単独で用いて、キャリア箔層と
銅箔層との接合界面に用いるというものが提唱されてい
る。これは、金属酸化物が高温でも安定な化合物であ
り、一般的に固いが脆いという性質を備えているため、
この特性を接合界面に積極的に用いたものである。
ャリア箔の容易な引き剥がしの可能なキャリア箔付銅箔
に関する技術として、ＥＰ １１３３２２０に開示され
たような金属酸化物層を単独で用いて、キャリア箔層と
銅箔層との接合界面に用いるというものが提唱されてい
る。これは、金属酸化物が高温でも安定な化合物であ
り、一般的に固いが脆いという性質を備えているため、
この特性を接合界面に積極的に用いたものである。
【００１６】ところが、金属酸化物層を単独で用いる場
合には、次のような欠点が生じ、製品としての量産性を
追求し、製造歩留まりを向上させる上での大きな支障と
なる。即ち、金属酸化物層の厚さが一定以上の厚さとな
ると、キャリア箔層と銅箔層との引き剥がし強度が高く
なり、しかも、当該強度の安定性に欠けるものとなり、
キャリア箔層と銅箔層との引き剥がし強度の品質保証が
困難となるのである。
合には、次のような欠点が生じ、製品としての量産性を
追求し、製造歩留まりを向上させる上での大きな支障と
なる。即ち、金属酸化物層の厚さが一定以上の厚さとな
ると、キャリア箔層と銅箔層との引き剥がし強度が高く
なり、しかも、当該強度の安定性に欠けるものとなり、
キャリア箔層と銅箔層との引き剥がし強度の品質保証が
困難となるのである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明に係る発
明者等は鋭意研究の結果、ピーラブルタイプのキャリア
箔付電解銅箔であって、２００℃を越える高温が負荷さ
れても、接合界面層が健全に維持でき、しかも、キャリ
ア箔層と銅箔層との引き剥がし強度を低いレベルで安定
化させ、容易にキャリア箔を剥離できるキャリア箔付電
解銅箔を開発するに至ったのである。以下、本発明につ
いて説明する。
明者等は鋭意研究の結果、ピーラブルタイプのキャリア
箔付電解銅箔であって、２００℃を越える高温が負荷さ
れても、接合界面層が健全に維持でき、しかも、キャリ
ア箔層と銅箔層との引き剥がし強度を低いレベルで安定
化させ、容易にキャリア箔を剥離できるキャリア箔付電
解銅箔を開発するに至ったのである。以下、本発明につ
いて説明する。
【００１８】請求項１には、キャリア箔の片面上に、接
合界面層を備え、その接合界面層上に電解銅箔層を設け
たキャリア箔付電解銅箔において、当該接合界面層は金
属酸化物層と有機剤層とから構成することを特徴とする
キャリア箔付電解銅箔としている。
合界面層を備え、その接合界面層上に電解銅箔層を設け
たキャリア箔付電解銅箔において、当該接合界面層は金
属酸化物層と有機剤層とから構成することを特徴とする
キャリア箔付電解銅箔としている。
【００１９】本件発明に係るキャリア箔付電解銅箔１と
は、図１の断面模式図に示すように、キャリア箔２と電
解銅箔３とが、接合界面層４を介して、あたかも貼り合
わされた状態のものである。そして、その接合界面層４
は、金属酸化物層ＭＬと有機剤層ＯＬとの２層で構成さ
れているのである。以上及び以下において、電解銅箔と
電解銅箔層、キャリア箔とキャリア箔層、接合界面と接
合界面層とは、それぞれ同じ部位を示し、説明内容に応
じて適宜使い分けるものとする。
は、図１の断面模式図に示すように、キャリア箔２と電
解銅箔３とが、接合界面層４を介して、あたかも貼り合
わされた状態のものである。そして、その接合界面層４
は、金属酸化物層ＭＬと有機剤層ＯＬとの２層で構成さ
れているのである。以上及び以下において、電解銅箔と
電解銅箔層、キャリア箔とキャリア箔層、接合界面と接
合界面層とは、それぞれ同じ部位を示し、説明内容に応
じて適宜使い分けるものとする。
【００２０】本発明に係るキャリア箔付電解銅箔１は、
キャリア箔２と電解銅箔３との接合界面４を、金属酸化
物層ＭＬと有機剤層ＯＬとの２層で構成した点に特徴を
有する。この金属酸化物層ＭＬを接合界面に用いること
で、銅張積層板製造の２００℃を越える高温プレス成形
の後であっても、接合界面層４が分解消失することを防
止し、有機剤層ＯＬは、キャリア箔２と電解銅箔層３の
引き剥がしが、安定して極めて小さな力で容易に行うこ
とが出来るよう作用しているのである。
キャリア箔２と電解銅箔３との接合界面４を、金属酸化
物層ＭＬと有機剤層ＯＬとの２層で構成した点に特徴を
有する。この金属酸化物層ＭＬを接合界面に用いること
で、銅張積層板製造の２００℃を越える高温プレス成形
の後であっても、接合界面層４が分解消失することを防
止し、有機剤層ＯＬは、キャリア箔２と電解銅箔層３の
引き剥がしが、安定して極めて小さな力で容易に行うこ
とが出来るよう作用しているのである。
【００２１】即ち、本件発明に係る接合界面層４を用い
ることにより、銅張積層板製造の２００℃を越える高温
プレス成形の後の、キャリア箔２の引き剥がし強度を、
人間の手作業で容易に剥離させることの出来るレベルに
コントロールすることが可能となるのである。しかも、
キャリア箔２が引き剥がしが不能な状態や、引き剥がし
後にキャリア箔２の断片が銅箔表面に残留するような不
良は、完全に無くすことが可能となるのである。
ることにより、銅張積層板製造の２００℃を越える高温
プレス成形の後の、キャリア箔２の引き剥がし強度を、
人間の手作業で容易に剥離させることの出来るレベルに
コントロールすることが可能となるのである。しかも、
キャリア箔２が引き剥がしが不能な状態や、引き剥がし
後にキャリア箔２の断片が銅箔表面に残留するような不
良は、完全に無くすことが可能となるのである。
【００２２】接合界面層４の構成に金属酸化物層を用い
ると、高温でのプレス成形時に加熱分解することがない
ため、有機剤単独で形成した有機接合界面のように完全
に消失することはなくなり、一定のレベルでキャリア箔
付電解銅箔１の製造時のキャリア箔２と電解銅箔３との
接合強度を、プレス成形後まで維持することが可能とな
る。
ると、高温でのプレス成形時に加熱分解することがない
ため、有機剤単独で形成した有機接合界面のように完全
に消失することはなくなり、一定のレベルでキャリア箔
付電解銅箔１の製造時のキャリア箔２と電解銅箔３との
接合強度を、プレス成形後まで維持することが可能とな
る。
【００２３】ここで一例を示すと、３５μｍのキャリア
箔に、約１．０μｍ程度のニッケル酸化物のみを用いた
接合界面層を形成し、９μｍの電解銅箔層を形成したも
の（以下、「試料１」と称する。）を作成し、ＦＲ−４
プリプレグに張り合わせて銅張積層板に加工する場合の
プレス温度を変化させ、キャリア箔と電解銅箔層との引
き剥がし強度を各２０点調べた結果、１７５℃×１時間
のプレス条件で行うと平均３．６ｇｆ／ｃｍ（標準偏差
０．１５ｇｆ／ｃｍ）、１８５℃×１時間のプレス条件
で行うと平均３．７ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．２１ｇｆ
／ｃｍ）、１９５℃×１時間のプレス条件で行うと平均
４．０ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．３８ｇｆ／ｃｍ）、２
２０℃×１時間のプレス条件で行うと平均４．３ｇｆ／
ｃｍ（標準偏差０．８１ｇｆ／ｃｍ）、となり、引き剥
がし強度が大きく変動しないのである。これに対して、
接合界面をＣＢＴＡを単独で用いて形成した有機接合界
面を備えるキャリア箔付電解銅箔（以下、「試料２」と
称する。）は、同様の条件でキャリア箔と電解銅箔層と
の引き剥がし強度を調べた結果、１７５℃×１時間のプ
レス条件で行うと平均４．５ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．
０３ｇｆ／ｃｍ）、１８５℃×１時間のプレス条件で行
うと平均１５．８ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０５ｇｆ／
ｃｍ）、１９５℃×１時間のプレス条件で行うと平均８
０．０ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０５ｇｆ／ｃｍ）、２
２０℃×１時間のプレス条件で行うと引き剥がせないよ
うになるのである。
箔に、約１．０μｍ程度のニッケル酸化物のみを用いた
接合界面層を形成し、９μｍの電解銅箔層を形成したも
の（以下、「試料１」と称する。）を作成し、ＦＲ−４
プリプレグに張り合わせて銅張積層板に加工する場合の
プレス温度を変化させ、キャリア箔と電解銅箔層との引
き剥がし強度を各２０点調べた結果、１７５℃×１時間
のプレス条件で行うと平均３．６ｇｆ／ｃｍ（標準偏差
０．１５ｇｆ／ｃｍ）、１８５℃×１時間のプレス条件
で行うと平均３．７ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．２１ｇｆ
／ｃｍ）、１９５℃×１時間のプレス条件で行うと平均
４．０ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．３８ｇｆ／ｃｍ）、２
２０℃×１時間のプレス条件で行うと平均４．３ｇｆ／
ｃｍ（標準偏差０．８１ｇｆ／ｃｍ）、となり、引き剥
がし強度が大きく変動しないのである。これに対して、
接合界面をＣＢＴＡを単独で用いて形成した有機接合界
面を備えるキャリア箔付電解銅箔（以下、「試料２」と
称する。）は、同様の条件でキャリア箔と電解銅箔層と
の引き剥がし強度を調べた結果、１７５℃×１時間のプ
レス条件で行うと平均４．５ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．
０３ｇｆ／ｃｍ）、１８５℃×１時間のプレス条件で行
うと平均１５．８ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０５ｇｆ／
ｃｍ）、１９５℃×１時間のプレス条件で行うと平均８
０．０ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０５ｇｆ／ｃｍ）、２
２０℃×１時間のプレス条件で行うと引き剥がせないよ
うになるのである。
【００２４】ところが、上記に例示した試料１を用いて
作成した銅張積層板による引き剥がし強度の、各プレス
温度における引き剥がし強度のバラツキを表す標準偏差
に着目して考えると、プレス温度の上昇と共に標準偏差
の値が大きくなり、２２０℃の温度では、引き剥がしが
可能であっても、引き剥がし強度のバラツキは非常に大
きくなっている。これに対して、試料２を用いて作成し
た銅張積層板による引き剥がし強度は、２２０℃では引
き剥がし自体が出来ないものの、各プレス温度における
引き剥がし強度のバラツキを表す標準偏差が小さな値を
示し、引き剥がし強度のバラツキが小さなものとなって
いることが分かる。
作成した銅張積層板による引き剥がし強度の、各プレス
温度における引き剥がし強度のバラツキを表す標準偏差
に着目して考えると、プレス温度の上昇と共に標準偏差
の値が大きくなり、２２０℃の温度では、引き剥がしが
可能であっても、引き剥がし強度のバラツキは非常に大
きくなっている。これに対して、試料２を用いて作成し
た銅張積層板による引き剥がし強度は、２２０℃では引
き剥がし自体が出来ないものの、各プレス温度における
引き剥がし強度のバラツキを表す標準偏差が小さな値を
示し、引き剥がし強度のバラツキが小さなものとなって
いることが分かる。
【００２５】以上のことから、本件発明者等は、以下に
述べるような現象が起こっているものと考えた。試料１
のように、接合界面層に金属酸化物を単独で用いた場
合、現行のプリント配線板の製造現場で採用される程度
の高温プレスを行った場合でも、確かにキャリア箔層と
電解銅箔層との引き剥がしは可能である。しかしなが
ら、金属酸化物層の厚さ制御と均一性の制御が困難であ
り、しかも、金属酸化物層を形成する際に、金属と酸素
との結合が進行する際に結晶格子の歪みが生じマイクロ
クラックが発生するのではないかと考えた。そして、こ
のマイクロクラックが生じた金属酸化物層は、プレス加
工時に熱衝撃を受け、しかも、高圧が負荷された結果、
そのマイクロクラックの亀裂伝播が起こり、一旦亀裂が
入った金属酸化物層の部位では、キャリア箔と電解銅箔
層との構成成分とが亀裂内に押し出され、その押し出さ
れた部位が接触すると相互拡散が進行して、いわゆる固
相拡散が起こり、部分的に拡散接合した状態が形成さ
れ、上述した引き剥がし強度のバラツキが大きくなりだ
すのではないかと考えられる。
述べるような現象が起こっているものと考えた。試料１
のように、接合界面層に金属酸化物を単独で用いた場
合、現行のプリント配線板の製造現場で採用される程度
の高温プレスを行った場合でも、確かにキャリア箔層と
電解銅箔層との引き剥がしは可能である。しかしなが
ら、金属酸化物層の厚さ制御と均一性の制御が困難であ
り、しかも、金属酸化物層を形成する際に、金属と酸素
との結合が進行する際に結晶格子の歪みが生じマイクロ
クラックが発生するのではないかと考えた。そして、こ
のマイクロクラックが生じた金属酸化物層は、プレス加
工時に熱衝撃を受け、しかも、高圧が負荷された結果、
そのマイクロクラックの亀裂伝播が起こり、一旦亀裂が
入った金属酸化物層の部位では、キャリア箔と電解銅箔
層との構成成分とが亀裂内に押し出され、その押し出さ
れた部位が接触すると相互拡散が進行して、いわゆる固
相拡散が起こり、部分的に拡散接合した状態が形成さ
れ、上述した引き剥がし強度のバラツキが大きくなりだ
すのではないかと考えられる。
【００２６】そうであるとすれば、ニッケル等の金属酸
化物を用いて形成する接合界面層に亀裂が生じた場合で
も、その亀裂の生じた部分でのキャリア箔と電解銅箔層
とのの相互拡散の進行を抑制する手段を採用すれば良い
と考えられる。一般に金属の相互拡散は、高温且つ加圧
された状態に置いては、拡散速度が温度の上昇と共に速
くなるのみであり、低温で全く起こらないと言う性質の
ものではない。そこで、本件発明者等は、図１に示した
模式断面図から分かるように、接合界面層の電解銅箔層
と接する面側の金属酸化物層の上に有機剤層を設けるこ
とで、ここで言う相互拡散を抑制することを考えたので
ある。
化物を用いて形成する接合界面層に亀裂が生じた場合で
も、その亀裂の生じた部分でのキャリア箔と電解銅箔層
とのの相互拡散の進行を抑制する手段を採用すれば良い
と考えられる。一般に金属の相互拡散は、高温且つ加圧
された状態に置いては、拡散速度が温度の上昇と共に速
くなるのみであり、低温で全く起こらないと言う性質の
ものではない。そこで、本件発明者等は、図１に示した
模式断面図から分かるように、接合界面層の電解銅箔層
と接する面側の金属酸化物層の上に有機剤層を設けるこ
とで、ここで言う相互拡散を抑制することを考えたので
ある。
【００２７】有機剤層はある一定の温度以上の加熱環境
に晒されると、分解消失するようであり、一部の種類の
有機剤を除き２００℃以上の高温環境下では残留するこ
とは困難である。しかしながら、本件発明に係るキャリ
ア箔付電解銅箔のような層構成を採用することにより、
有機剤層を形成する際に、その有機成分が、金属酸化物
層に生じている亀裂内に進入し、完全に消失して無くな
るまでは、キャリア箔層の金属成分と電解銅箔層の金属
成分との直接接触を防止し、両金属成分の相互拡散の発
生を遅らせることとなると考えたのである。
に晒されると、分解消失するようであり、一部の種類の
有機剤を除き２００℃以上の高温環境下では残留するこ
とは困難である。しかしながら、本件発明に係るキャリ
ア箔付電解銅箔のような層構成を採用することにより、
有機剤層を形成する際に、その有機成分が、金属酸化物
層に生じている亀裂内に進入し、完全に消失して無くな
るまでは、キャリア箔層の金属成分と電解銅箔層の金属
成分との直接接触を防止し、両金属成分の相互拡散の発
生を遅らせることとなると考えたのである。
【００２８】そこで、本件発明に係るキャリア箔付電解
銅箔を、３５μｍのキャリア箔に、約１．０μｍ程度の
ニッケル酸化物層を形成し、当該ニッケル酸化物層の上
に３ｎｍ厚の有機剤層を形成し、その有機剤層上に９μ
ｍの電解銅箔層を形成したものを作成し、上述した試料
１及び試料２の場合と同様に、ＦＲ−４プリプレグに張
り合わせて銅張積層板に加工する場合のプレス温度を変
化させ、キャリア箔と電解銅箔層との引き剥がし強度を
各２０点調べた。その結果、１７５℃×１時間のプレス
条件で行うと平均３．２ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．１１
ｇｆ／ｃｍ）、１８５℃×１時間のプレス条件で行うと
平均３．３ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．１２ｇｆ／ｃ
ｍ）、１９５℃×１時間のプレス条件で行うと平均３．
５ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．１５ｇｆ／ｃｍ）、２２０
℃×１時間のプレス条件で行うと平均４．０ｇｆ／ｃｍ
（標準偏差０．１８ｇｆ／ｃｍ）、となり、引き剥がし
強度が大きく変動しないとともに、標準偏差が極めて小
さく引き剥がし強度の安定性が著しく向上していること
が分かるのである。
銅箔を、３５μｍのキャリア箔に、約１．０μｍ程度の
ニッケル酸化物層を形成し、当該ニッケル酸化物層の上
に３ｎｍ厚の有機剤層を形成し、その有機剤層上に９μ
ｍの電解銅箔層を形成したものを作成し、上述した試料
１及び試料２の場合と同様に、ＦＲ−４プリプレグに張
り合わせて銅張積層板に加工する場合のプレス温度を変
化させ、キャリア箔と電解銅箔層との引き剥がし強度を
各２０点調べた。その結果、１７５℃×１時間のプレス
条件で行うと平均３．２ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．１１
ｇｆ／ｃｍ）、１８５℃×１時間のプレス条件で行うと
平均３．３ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．１２ｇｆ／ｃ
ｍ）、１９５℃×１時間のプレス条件で行うと平均３．
５ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．１５ｇｆ／ｃｍ）、２２０
℃×１時間のプレス条件で行うと平均４．０ｇｆ／ｃｍ
（標準偏差０．１８ｇｆ／ｃｍ）、となり、引き剥がし
強度が大きく変動しないとともに、標準偏差が極めて小
さく引き剥がし強度の安定性が著しく向上していること
が分かるのである。
【００２９】ここで、接合界面層４を構成するのに金属
酸化物層は、ニッケル、クロム、チタン、マグネシウ
ム、鉄、コバルト、タングステンの各酸化物又はこれら
の元素を含む合金の酸化物を用いることができる。中で
も、ニッケル酸化物及びコバルト酸化物は、キャリア箔
付電解銅箔１を用いて銅張積層板に加工して、キャリア
箔２と電解銅箔層３との加熱後の剥離強度を安定化させ
る見地より、現段階において最も妥当と考えられるもの
である。しかも、プリント配線板のエッチングプロセス
において、一般的に用いられる薬液の変質等の不具合を
起こさないものと言えるからである。
酸化物層は、ニッケル、クロム、チタン、マグネシウ
ム、鉄、コバルト、タングステンの各酸化物又はこれら
の元素を含む合金の酸化物を用いることができる。中で
も、ニッケル酸化物及びコバルト酸化物は、キャリア箔
付電解銅箔１を用いて銅張積層板に加工して、キャリア
箔２と電解銅箔層３との加熱後の剥離強度を安定化させ
る見地より、現段階において最も妥当と考えられるもの
である。しかも、プリント配線板のエッチングプロセス
において、一般的に用いられる薬液の変質等の不具合を
起こさないものと言えるからである。
【００３０】そして、接合界面層４を構成する金属酸化
物層ＭＬには、１ｎｍ以上の厚さの金属酸化物層を用い
ることが好ましい。金属酸化物層が１ｎｍ以下になる
と、そもそも、キャリア箔２と電解銅箔層３との加熱後
の剥離強度を低く安定化させることができなくなるので
ある。一方、金属酸化物層ＭＬの厚さの上限は、金属酸
化物層ＭＬを構成する酸化物の種類によって異なるもの
であるが、本件発明者等の研究によれば、有機剤層ＯＬ
を形成しない場合には金属酸化物層ＭＬが２μｍを越え
た厚さとなるとキャリア箔２と電解銅箔層３との加熱後
の剥離強度のバラツキが大きくなり始めるようである。
従って、金属酸化物層ＭＬの上限厚さは、２μｍ以下と
することが好ましいと考えられる。
物層ＭＬには、１ｎｍ以上の厚さの金属酸化物層を用い
ることが好ましい。金属酸化物層が１ｎｍ以下になる
と、そもそも、キャリア箔２と電解銅箔層３との加熱後
の剥離強度を低く安定化させることができなくなるので
ある。一方、金属酸化物層ＭＬの厚さの上限は、金属酸
化物層ＭＬを構成する酸化物の種類によって異なるもの
であるが、本件発明者等の研究によれば、有機剤層ＯＬ
を形成しない場合には金属酸化物層ＭＬが２μｍを越え
た厚さとなるとキャリア箔２と電解銅箔層３との加熱後
の剥離強度のバラツキが大きくなり始めるようである。
従って、金属酸化物層ＭＬの上限厚さは、２μｍ以下と
することが好ましいと考えられる。
【００３１】しかしながら、本件発明に係るキャリア箔
付電解銅箔の場合の接合界面層４は、金属酸化物層ＭＬ
と有機剤層ＯＬとからなっている。従って、厳密に言え
ば、以下に述べる有機剤層ＯＬとの厚さの関係を考慮
し、更に以下に述べる電解銅箔層の形成方法を考慮して
金属酸化物層ＭＬの厚さが決定されるものとなる。即
ち、電解銅箔層を構成するバルク銅層を直接電解で形成
しようとする場合には、金属酸化物層ＭＬと有機剤層Ｏ
Ｌとからなる接合界面層４を通電可能なものとしなけれ
ばならない。これに対して、以下に述べる電解銅箔層の
バルク銅層を、無電解銅メッキ法を単独で用いるか、又
は無電解銅メッキ法を採用した後に電解銅メッキ法で成
長させる方法を採用するとすれば、当該接合界面層４は
必ずしも通電可能な状態となっている必要はないことに
なる。以上のことを考えるに、金属酸化物層ＭＬの上限
厚さは、特に厳密に考慮すべき必要はなく、最低限１ｎ
ｍあれば足りると考えるべきものである。
付電解銅箔の場合の接合界面層４は、金属酸化物層ＭＬ
と有機剤層ＯＬとからなっている。従って、厳密に言え
ば、以下に述べる有機剤層ＯＬとの厚さの関係を考慮
し、更に以下に述べる電解銅箔層の形成方法を考慮して
金属酸化物層ＭＬの厚さが決定されるものとなる。即
ち、電解銅箔層を構成するバルク銅層を直接電解で形成
しようとする場合には、金属酸化物層ＭＬと有機剤層Ｏ
Ｌとからなる接合界面層４を通電可能なものとしなけれ
ばならない。これに対して、以下に述べる電解銅箔層の
バルク銅層を、無電解銅メッキ法を単独で用いるか、又
は無電解銅メッキ法を採用した後に電解銅メッキ法で成
長させる方法を採用するとすれば、当該接合界面層４は
必ずしも通電可能な状態となっている必要はないことに
なる。以上のことを考えるに、金属酸化物層ＭＬの上限
厚さは、特に厳密に考慮すべき必要はなく、最低限１ｎ
ｍあれば足りると考えるべきものである。
【００３２】接合界面層４を構成する有機剤層ＯＬは、
請求項に記載したように、窒素含有有機化合物、硫黄含
有有機化合物及びカルボン酸の中から選択される１種又
は２種以上からなるものを用いて形成することが好まし
い。
請求項に記載したように、窒素含有有機化合物、硫黄含
有有機化合物及びカルボン酸の中から選択される１種又
は２種以上からなるものを用いて形成することが好まし
い。
【００３３】窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物
及びカルボン酸のうち、窒素含有有機化合物には、置換
基を有する窒素含有有機化合物を含んでいる。具体的に
は、窒素含有有機化合物としては、置換基を有するトリ
アゾール化合物である１，２，３−ベンゾトリアゾール
（以下、「ＢＴＡ」と称する。）、カルボキシベンゾト
リアゾール（以下、「ＣＢＴＡ」と称する。）、Ｎ’，
Ｎ’−ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリア（以
下、「ＢＴＤ−Ｕ」と称する。）、１Ｈ−１，２，４−
トリアゾール（以下、「ＴＡ」と称する。）及び３−ア
ミノ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール（以下、「ＡＴ
Ａ」と称する。）等を用いることが好ましい。
及びカルボン酸のうち、窒素含有有機化合物には、置換
基を有する窒素含有有機化合物を含んでいる。具体的に
は、窒素含有有機化合物としては、置換基を有するトリ
アゾール化合物である１，２，３−ベンゾトリアゾール
（以下、「ＢＴＡ」と称する。）、カルボキシベンゾト
リアゾール（以下、「ＣＢＴＡ」と称する。）、Ｎ’，
Ｎ’−ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリア（以
下、「ＢＴＤ−Ｕ」と称する。）、１Ｈ−１，２，４−
トリアゾール（以下、「ＴＡ」と称する。）及び３−ア
ミノ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール（以下、「ＡＴ
Ａ」と称する。）等を用いることが好ましい。
【００３４】硫黄含有有機化合物には、メルカプトベン
ゾチアゾール（以下、「ＭＢＴ」と称する。）、チオシ
アヌル酸（以下、「ＴＣＡ」と称する。）及び２−ベン
ズイミダゾールチオール（以下、「ＢＩＴ」と称する）
等を用いることが好ましい。特に、チオシアヌル酸は、
高温耐熱性に優れ、本件発明の目的にふさわしいもので
ある。
ゾチアゾール（以下、「ＭＢＴ」と称する。）、チオシ
アヌル酸（以下、「ＴＣＡ」と称する。）及び２−ベン
ズイミダゾールチオール（以下、「ＢＩＴ」と称する）
等を用いることが好ましい。特に、チオシアヌル酸は、
高温耐熱性に優れ、本件発明の目的にふさわしいもので
ある。
【００３５】カルボン酸は、特にモノカルボン酸を用い
ることが好ましく、中でもオレイン酸、リノール酸及び
リノレイン酸等を用いることが好ましい。
ることが好ましく、中でもオレイン酸、リノール酸及び
リノレイン酸等を用いることが好ましい。
【００３６】ここで述べた有機剤層ＯＬは、キャリア箔
を引き剥がした際に、キャリア箔側に付いたまま同時に
除去されるものであるが、仮に電解銅箔層の表面に残留
したとしても、ここで述べた有機剤は、現段階におい
て、銅張積層板に加工して以降の、プリント配線板の製
造工程として存在する種々のレジスト塗布、エッチング
工程、種々のメッキ処理、表面実装等の工程において悪
影響のないことが確認できたものである。
を引き剥がした際に、キャリア箔側に付いたまま同時に
除去されるものであるが、仮に電解銅箔層の表面に残留
したとしても、ここで述べた有機剤は、現段階におい
て、銅張積層板に加工して以降の、プリント配線板の製
造工程として存在する種々のレジスト塗布、エッチング
工程、種々のメッキ処理、表面実装等の工程において悪
影響のないことが確認できたものである。
【００３７】これらの有機剤は、本来一般に、導電性材
料ではなく、絶縁性を有する材料である。従って、キャ
リア箔付電解銅箔の電解銅箔層は、有機剤層ＯＬを形成
したキャリア箔自体を陰極として分極し、有機剤層上に
直接的に銅を電解析出させるものであり、接合界面層を
通しての通電可能な状態とする必要がある。従って、有
機剤層を備える接合界面層の厚さにも自ずと限界が生
じ、適正な引き剥がし強度の確保を可能とし、しかも銅
の安定した電解析出が可能な厚さとする必要がある。
料ではなく、絶縁性を有する材料である。従って、キャ
リア箔付電解銅箔の電解銅箔層は、有機剤層ＯＬを形成
したキャリア箔自体を陰極として分極し、有機剤層上に
直接的に銅を電解析出させるものであり、接合界面層を
通しての通電可能な状態とする必要がある。従って、有
機剤層を備える接合界面層の厚さにも自ずと限界が生
じ、適正な引き剥がし強度の確保を可能とし、しかも銅
の安定した電解析出が可能な厚さとする必要がある。
【００３８】従って、有機剤層ＯＬの形成には、どのよ
うな濃度の溶液を用いて、いかなる処理時間で接合界面
層を形成するかが重要なのではなく、結果として形成さ
れた有機剤層ＯＬの厚さ、言い換えると、接合界面に存
在する有機剤の量が重要となるのである。このことか
ら、有機剤層の厚さは、好ましくは１ｎｍ〜１μｍの範
囲とすべきと判断できるのである。
うな濃度の溶液を用いて、いかなる処理時間で接合界面
層を形成するかが重要なのではなく、結果として形成さ
れた有機剤層ＯＬの厚さ、言い換えると、接合界面に存
在する有機剤の量が重要となるのである。このことか
ら、有機剤層の厚さは、好ましくは１ｎｍ〜１μｍの範
囲とすべきと判断できるのである。
【００３９】ここに明記した厚さ範囲で、剥離強度の安
定性確保が可能で、しかも銅の安定した電解析出が可能
となるのである。即ち、接合界面層に用いる有機剤の量
（厚さ）が、下限値である１ｎｍを下回る厚さでは、有
機剤層ＯＬの厚みにバラツキが生じ、均一な接合界面層
が形成できない。その結果として、プレス成形後の安定
した適正な引き剥がし強度が得られず、場合によっては
キャリア箔を引き剥がせないことになる。
定性確保が可能で、しかも銅の安定した電解析出が可能
となるのである。即ち、接合界面層に用いる有機剤の量
（厚さ）が、下限値である１ｎｍを下回る厚さでは、有
機剤層ＯＬの厚みにバラツキが生じ、均一な接合界面層
が形成できない。その結果として、プレス成形後の安定
した適正な引き剥がし強度が得られず、場合によっては
キャリア箔を引き剥がせないことになる。
【００４０】上限値である１μｍを越えると、通電状態
が不安定になり、銅の析出状況が不安定で、均一な厚さ
の電解銅箔層の形成が困難となる。また、長時間掛けて
銅を析出させても、引き剥がし強度の安定性を満足しな
いものとなる。そして、有機剤層ＯＬの厚さが更に大き
くなると、完全に通電不能な状態となる。
が不安定になり、銅の析出状況が不安定で、均一な厚さ
の電解銅箔層の形成が困難となる。また、長時間掛けて
銅を析出させても、引き剥がし強度の安定性を満足しな
いものとなる。そして、有機剤層ＯＬの厚さが更に大き
くなると、完全に通電不能な状態となる。
【００４１】接合界面層の厚さはｎｍ〜μｍレベルと、
非常に薄いものであるため、その測定は、困難であるが
透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又はいわゆるＦＩＢ装置を
用いれば十分に直接観察することが可能である。
非常に薄いものであるため、その測定は、困難であるが
透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又はいわゆるＦＩＢ装置を
用いれば十分に直接観察することが可能である。
【００４２】そして、キャリア箔２には銅箔を用いるこ
とが好ましい。引き剥がして除去した後のキャリア箔２
が銅箔である限り、そのリサイクルが容易であり、資源
の無駄遣いを招かないためである。そして、このときキ
ャリア箔２として用いる銅箔の厚さは、１２μｍ〜７０
μｍのものを用いることが好ましい。キャリア箔２が、
１２μｍ未満の厚さとなると、ハンドリング性が損なわ
れ、取り扱い時にキャリア箔自体にシワ等の不良が発生
しやすく、しかも、電解銅箔層にシワ、折れを発生させ
ないためのサポートとしての機能が著しく損なわれるの
である。また、７０μｍを越える厚さとなると、プリプ
レグと張り合わせた後にキャリア箔を除去しようとする
ときの作業性が劣るものとなるのである。キャリア箔を
引き剥がして除去しようとするときの剥離強度は、接合
界面層での密着力に加え、厳密にはキャリア箔の厚さに
応じたキャリア箔自体の曲げ応力とが重畳して定まるも
のである。従って、キャリア箔自体が厚すぎると、結果
として引き剥がし強さを大きくして作業効率を損なうこ
とになるのである。
とが好ましい。引き剥がして除去した後のキャリア箔２
が銅箔である限り、そのリサイクルが容易であり、資源
の無駄遣いを招かないためである。そして、このときキ
ャリア箔２として用いる銅箔の厚さは、１２μｍ〜７０
μｍのものを用いることが好ましい。キャリア箔２が、
１２μｍ未満の厚さとなると、ハンドリング性が損なわ
れ、取り扱い時にキャリア箔自体にシワ等の不良が発生
しやすく、しかも、電解銅箔層にシワ、折れを発生させ
ないためのサポートとしての機能が著しく損なわれるの
である。また、７０μｍを越える厚さとなると、プリプ
レグと張り合わせた後にキャリア箔を除去しようとする
ときの作業性が劣るものとなるのである。キャリア箔を
引き剥がして除去しようとするときの剥離強度は、接合
界面層での密着力に加え、厳密にはキャリア箔の厚さに
応じたキャリア箔自体の曲げ応力とが重畳して定まるも
のである。従って、キャリア箔自体が厚すぎると、結果
として引き剥がし強さを大きくして作業効率を損なうこ
とになるのである。
【００４３】次に、一般に電解銅箔層３といえば、銅張
積層板にして回路形成を行うためのバルク銅層５、銅張
積層板を構成する絶縁樹脂材との密着性を高めるための
アンカー効果を得るための微細銅粒層６、そして銅箔の
使用条件、使用目的に応じて行われる防錆処理、絶縁樹
脂材との化学的密着性を高めるためのシランカップリン
グ剤を用いた化学処理等が行われた表面処理層とからな
るのが一般的である。図１にも、ここで述べたような一
般的な電解銅箔層３を備えたキャリア箔付電解銅箔１を
示している。なお、ここで言う表面処理層は、非常に薄
いものであり、図面中に記載することが非常に困難であ
るため、図面中では省略している。
積層板にして回路形成を行うためのバルク銅層５、銅張
積層板を構成する絶縁樹脂材との密着性を高めるための
アンカー効果を得るための微細銅粒層６、そして銅箔の
使用条件、使用目的に応じて行われる防錆処理、絶縁樹
脂材との化学的密着性を高めるためのシランカップリン
グ剤を用いた化学処理等が行われた表面処理層とからな
るのが一般的である。図１にも、ここで述べたような一
般的な電解銅箔層３を備えたキャリア箔付電解銅箔１を
示している。なお、ここで言う表面処理層は、非常に薄
いものであり、図面中に記載することが非常に困難であ
るため、図面中では省略している。
【００４４】ところが、図２に示したように、上述した
電解銅箔層３のバルク銅層５を省略し、銅張積層板を構
成する絶縁樹脂材との密着性を高めるためのアンカー効
果を得るための微細銅粒層６と、上述した表面処理層と
からなる電解銅箔層３とすることも可能である。従っ
て、図面中では微細銅粒層６＝電解銅箔層３と見て取れ
る。このキャリア箔付電解銅箔１’を用いると、銅張積
層板に加工して、キャリア箔を引き剥がすと、表面に微
細銅粒層３が露出することになる。そして、この段階
で、微細銅粒層３の上に、メッキ法を用いてバルク銅層
を形成することが可能となるのである。このようにする
ことで、任意のバルク銅層の厚さを製造することが可能
となり、形成する回路のファイン化レベルに合わせて、
バルク銅層の厚さ調整がエッチングプロセス内で出来る
ことになるのである。
電解銅箔層３のバルク銅層５を省略し、銅張積層板を構
成する絶縁樹脂材との密着性を高めるためのアンカー効
果を得るための微細銅粒層６と、上述した表面処理層と
からなる電解銅箔層３とすることも可能である。従っ
て、図面中では微細銅粒層６＝電解銅箔層３と見て取れ
る。このキャリア箔付電解銅箔１’を用いると、銅張積
層板に加工して、キャリア箔を引き剥がすと、表面に微
細銅粒層３が露出することになる。そして、この段階
で、微細銅粒層３の上に、メッキ法を用いてバルク銅層
を形成することが可能となるのである。このようにする
ことで、任意のバルク銅層の厚さを製造することが可能
となり、形成する回路のファイン化レベルに合わせて、
バルク銅層の厚さ調整がエッチングプロセス内で出来る
ことになるのである。
【００４５】また、キャリア箔２の両面上に、接合界面
層４を備え、それぞれの接合界面層４上に電解銅箔層３
を設けたキャリア箔付両面電解銅箔７において、当該接
合界面層４は金属酸化物ＭＬと有機剤層ＯＬとからなる
ことを特徴とするキャリア箔付両面電解銅箔としてい
る。このキャリア箔付両面電解銅箔７の断面模式図を、
図３に示している。基本的には、上述してきたキャリア
箔付電解銅箔１のキャリア箔２の両面に電解銅箔層３を
備えるものとしているのである。
層４を備え、それぞれの接合界面層４上に電解銅箔層３
を設けたキャリア箔付両面電解銅箔７において、当該接
合界面層４は金属酸化物ＭＬと有機剤層ＯＬとからなる
ことを特徴とするキャリア箔付両面電解銅箔としてい
る。このキャリア箔付両面電解銅箔７の断面模式図を、
図３に示している。基本的には、上述してきたキャリア
箔付電解銅箔１のキャリア箔２の両面に電解銅箔層３を
備えるものとしているのである。
【００４６】従って、接合界面層４は、１ｎｍ以上の厚
さの金属酸化物層ＭＬと１ｎｍ〜１μｍ厚さの有機剤層
ＯＬとする点においても、キャリア箔付電解銅箔１と同
様の考え方が可能であり、電解銅箔層３は、微細銅粒層
６及び必要に応じて施される表面処理層とからなるもの
とすることができる点においても共通する。異なるの
は、キャリア箔２として、７０μｍ〜２１０μｍ厚の厚
めの銅箔を用いる点である。このように厚めの銅箔をキ
ャリア箔として用いるのは、以下に述べるような、この
キャリア箔付両面電解銅箔７の使用方法を考慮した結果
である。
さの金属酸化物層ＭＬと１ｎｍ〜１μｍ厚さの有機剤層
ＯＬとする点においても、キャリア箔付電解銅箔１と同
様の考え方が可能であり、電解銅箔層３は、微細銅粒層
６及び必要に応じて施される表面処理層とからなるもの
とすることができる点においても共通する。異なるの
は、キャリア箔２として、７０μｍ〜２１０μｍ厚の厚
めの銅箔を用いる点である。このように厚めの銅箔をキ
ャリア箔として用いるのは、以下に述べるような、この
キャリア箔付両面電解銅箔７の使用方法を考慮した結果
である。
【００４７】銅張積層板を製造する際のキャリア箔付両
面電解銅箔７の使用方法を、キャリア箔付電解銅箔１を
用いた場合と比較して説明する。キャリア箔付電解銅箔
１を用いた両面張り銅張積層板の製造は、一般に図４に
示すように、上下のプレス板Ｗの間に、ステンレス鋼等
の耐熱素材を鏡面仕上げした鏡板Ｍ、キャリア箔付電解
銅箔１、１枚若しくは複数枚のプリプレグＰＰ、キャリ
ア箔付電解銅箔１、鏡板Ｍという順序を繰り返し積層
（通称、レイアップと称する。）して、プレス板を高温
加熱し、挟み込むことでプリプレグの樹脂成分を溶融さ
せ、キャリア箔付電解銅箔１とプリプレグＰＰとを高温
加圧接着させるものである。
面電解銅箔７の使用方法を、キャリア箔付電解銅箔１を
用いた場合と比較して説明する。キャリア箔付電解銅箔
１を用いた両面張り銅張積層板の製造は、一般に図４に
示すように、上下のプレス板Ｗの間に、ステンレス鋼等
の耐熱素材を鏡面仕上げした鏡板Ｍ、キャリア箔付電解
銅箔１、１枚若しくは複数枚のプリプレグＰＰ、キャリ
ア箔付電解銅箔１、鏡板Ｍという順序を繰り返し積層
（通称、レイアップと称する。）して、プレス板を高温
加熱し、挟み込むことでプリプレグの樹脂成分を溶融さ
せ、キャリア箔付電解銅箔１とプリプレグＰＰとを高温
加圧接着させるものである。
【００４８】これに対し、キャリア箔付両面電解銅箔７
を用いることで、銅張積層板の製造時の鏡板Ｍを省略す
ることが可能となり、しかもプレス成型時の銅箔光沢面
への異物混入を完全に防止することが可能となるのであ
る。即ち、キャリア箔付両面電解銅箔７を用いると、図
５に示すように、レイアップした状態の最下層及び最上
層には、通常の電解銅箔若しくはキャリア箔付電解銅箔
１を用い、それ以外の中間層に位置するものをキャリア
箔付両面電解銅箔７とすることで、中間層部に位置する
鏡板Ｍを全て省略することができ、プレス成形後の解体
時に接合界面層４から剥離するように解体すればよいこ
とになる。
を用いることで、銅張積層板の製造時の鏡板Ｍを省略す
ることが可能となり、しかもプレス成型時の銅箔光沢面
への異物混入を完全に防止することが可能となるのであ
る。即ち、キャリア箔付両面電解銅箔７を用いると、図
５に示すように、レイアップした状態の最下層及び最上
層には、通常の電解銅箔若しくはキャリア箔付電解銅箔
１を用い、それ以外の中間層に位置するものをキャリア
箔付両面電解銅箔７とすることで、中間層部に位置する
鏡板Ｍを全て省略することができ、プレス成形後の解体
時に接合界面層４から剥離するように解体すればよいこ
とになる。
【００４９】中間層の鏡板Ｍが不要になると言うこと
は、省略した鏡板Ｍ相当の厚さ分だけ、プレス板Ｗのデ
イライト間に納められるキャリア箔付両面電解銅箔７と
プリプレグＰＰとの段数を大きくすることができ、１回
のプレスで製造する銅張積層板の枚数を増加させること
ができる。また、伝熱性も良くなり、生産性を向上させ
ることが可能となる。鏡板Ｍの厚さは、通常０．８ｍｍ
〜３．０ｍｍのものが使用され、これを省略して、一枚
のトータル厚さが７３〜２３０μｍ程度のキャリア箔付
両面電解銅箔７と１枚が３０〜１８０μｍ厚のプリプレ
グとのみでレイアップできることを考慮すれば、極めて
大きな生産性向上効果となることが明白である。
は、省略した鏡板Ｍ相当の厚さ分だけ、プレス板Ｗのデ
イライト間に納められるキャリア箔付両面電解銅箔７と
プリプレグＰＰとの段数を大きくすることができ、１回
のプレスで製造する銅張積層板の枚数を増加させること
ができる。また、伝熱性も良くなり、生産性を向上させ
ることが可能となる。鏡板Ｍの厚さは、通常０．８ｍｍ
〜３．０ｍｍのものが使用され、これを省略して、一枚
のトータル厚さが７３〜２３０μｍ程度のキャリア箔付
両面電解銅箔７と１枚が３０〜１８０μｍ厚のプリプレ
グとのみでレイアップできることを考慮すれば、極めて
大きな生産性向上効果となることが明白である。
【００５０】次に、以上に述べてきたキャリア箔付電解
銅箔又はキャリア箔付両面電解銅箔の製造方法について
説明する。キャリア箔付電解銅箔とキャリア箔付両面電
解銅箔との製造方法も基本的には同じであり、キャリア
箔の片面に電解銅箔層を形成するか、キャリア箔の両面
に電解銅箔層を形成するかの違いでしかない。従って、
以下の製造方法は、双方に共通するものとして説明す
る。以下に示す各工程を順を追って説明する。
銅箔又はキャリア箔付両面電解銅箔の製造方法について
説明する。キャリア箔付電解銅箔とキャリア箔付両面電
解銅箔との製造方法も基本的には同じであり、キャリア
箔の片面に電解銅箔層を形成するか、キャリア箔の両面
に電解銅箔層を形成するかの違いでしかない。従って、
以下の製造方法は、双方に共通するものとして説明す
る。以下に示す各工程を順を追って説明する。
【００５１】まず、請求項に（ａ）として記載したキャ
リア箔の清浄化を行うための酸洗処理工程である。この
酸洗処理工程は、キャリア箔に付いた油脂成分を完全に
除去する脱脂処理及び金属箔を用いた場合の表面酸化被
膜除去を目的に行うものである。この酸溶液にキャリア
箔を通過させることで、キャリア箔の清浄化を図り、以
下の工程での均一な電着等を確保するのである。この酸
洗処理には、塩酸系溶液、硫酸系溶液、硫酸−過酸化水
素系溶液等種々の溶液を用いることが可能で、特に限定
する必要性はない。そして、その溶液濃度や液温等に関
しては、生産ラインの特質に応じて調整すれば足りるも
のである。しかも、酸洗処理は、銅箔をキャリア箔とし
て用いる場合であっても、表面の酸化が無く、清浄な状
態のもので有れば、必ずしも必要なものではないのであ
る。
リア箔の清浄化を行うための酸洗処理工程である。この
酸洗処理工程は、キャリア箔に付いた油脂成分を完全に
除去する脱脂処理及び金属箔を用いた場合の表面酸化被
膜除去を目的に行うものである。この酸溶液にキャリア
箔を通過させることで、キャリア箔の清浄化を図り、以
下の工程での均一な電着等を確保するのである。この酸
洗処理には、塩酸系溶液、硫酸系溶液、硫酸−過酸化水
素系溶液等種々の溶液を用いることが可能で、特に限定
する必要性はない。そして、その溶液濃度や液温等に関
しては、生産ラインの特質に応じて調整すれば足りるも
のである。しかも、酸洗処理は、銅箔をキャリア箔とし
て用いる場合であっても、表面の酸化が無く、清浄な状
態のもので有れば、必ずしも必要なものではないのであ
る。
【００５２】そして、酸洗処理の終了したキャリア箔の
表面に、電気化学的手法を用いて予備金属層を形成する
ことになる。これが、（ｂ）として記載した予備金属層
形成工程である。この予備金属層の形成には、電気化学
的手法又は蒸着法、スパッタリング法等の物理的手法を
採用することが可能であり、その形成方法に特に限定は
要さない。ここで、「電気化学的手法」と記載したの
は、予備金属層の形成を、電解メッキ法又は無電解メッ
キ法のいずれを用いても構わないためである。例えば、
電解メッキ法を用いて、ニッケル層を形成する場合は、
ニッケルメッキ液として用いられる溶液を広く使用する
ことが可能である。一例を挙げれば、硫酸ニッケルを
用いニッケル濃度が５〜３０ｇ／ｌ、液温２０〜５０
℃、ｐＨ２〜４、電流密度０．３〜１０Ａ／ｄｍ２の条
件、硫酸ニッケルを用いニッケル濃度が５〜３０ｇ／
ｌ、ピロリン酸カリウム５０〜５００ｇ／ｌ、液温２０
〜５０℃、ｐＨ８〜１１、電流密度０．３〜１０Ａ／ｄ
ｍ２の条件、硫酸ニッケルを用いニッケル濃度が１０
〜７０ｇ／ｌ、ホウ酸２０〜６０ｇ／ｌ、液温２０〜５
０℃、ｐＨ２〜４、電流密度１〜５０Ａ／ｄｍ２の条
件、その他一般のワット浴の条件とする等である。無電
解メッキ法で用いる溶液に関しても、特に限定はなく、
市販の溶液も含めあらゆるものの使用が可能である。
表面に、電気化学的手法を用いて予備金属層を形成する
ことになる。これが、（ｂ）として記載した予備金属層
形成工程である。この予備金属層の形成には、電気化学
的手法又は蒸着法、スパッタリング法等の物理的手法を
採用することが可能であり、その形成方法に特に限定は
要さない。ここで、「電気化学的手法」と記載したの
は、予備金属層の形成を、電解メッキ法又は無電解メッ
キ法のいずれを用いても構わないためである。例えば、
電解メッキ法を用いて、ニッケル層を形成する場合は、
ニッケルメッキ液として用いられる溶液を広く使用する
ことが可能である。一例を挙げれば、硫酸ニッケルを
用いニッケル濃度が５〜３０ｇ／ｌ、液温２０〜５０
℃、ｐＨ２〜４、電流密度０．３〜１０Ａ／ｄｍ２の条
件、硫酸ニッケルを用いニッケル濃度が５〜３０ｇ／
ｌ、ピロリン酸カリウム５０〜５００ｇ／ｌ、液温２０
〜５０℃、ｐＨ８〜１１、電流密度０．３〜１０Ａ／ｄ
ｍ２の条件、硫酸ニッケルを用いニッケル濃度が１０
〜７０ｇ／ｌ、ホウ酸２０〜６０ｇ／ｌ、液温２０〜５
０℃、ｐＨ２〜４、電流密度１〜５０Ａ／ｄｍ２の条
件、その他一般のワット浴の条件とする等である。無電
解メッキ法で用いる溶液に関しても、特に限定はなく、
市販の溶液も含めあらゆるものの使用が可能である。
【００５３】予備金属層形成工程で、キャリア箔の表面
に予備金属層の形成が終了すると、その予備金属層をア
ノード処理して酸化させ、酸化金属層に転換させること
になる。これが、（ｃ）として記載した酸化金属層形成
工程である。ここでアノード処理を採用した理由は、酸
化をさせるためであれば加熱酸化させることも考えられ
るが、金属を加熱酸化しようとすると、キャリア箔とし
て用いた銅箔の酸化が問題となり、製品の外観品質を確
保できないこととなるからである。また、ここでアノー
ド処理とは、微細孔の存在しない均一酸化層であるバリ
アタイプの酸化層を形成する場合でも、ポアの生成され
た陽極酸化被膜の気孔性タイプの酸化層を形成する場合
でも構わないためである。アノード処理に用いる溶液の
条件は、特に限定を要する物ではなく、採用する工程の
特質に合致させた条件を採用すればよい。例えば、上記
に例示したニッケル層を陽極酸化しようとする場合に
は、溶液温度が２５℃〜３０℃、０．５ｍｏｌ／ｌ〜
１．０ｍｏｌ／ｌの硫酸溶液であり、処理条件は電流密
度１０Ａ／ｄｍ２〜１５Ａ／ｄｍ２、処理時間５秒以上
の範囲を採用する等である。
に予備金属層の形成が終了すると、その予備金属層をア
ノード処理して酸化させ、酸化金属層に転換させること
になる。これが、（ｃ）として記載した酸化金属層形成
工程である。ここでアノード処理を採用した理由は、酸
化をさせるためであれば加熱酸化させることも考えられ
るが、金属を加熱酸化しようとすると、キャリア箔とし
て用いた銅箔の酸化が問題となり、製品の外観品質を確
保できないこととなるからである。また、ここでアノー
ド処理とは、微細孔の存在しない均一酸化層であるバリ
アタイプの酸化層を形成する場合でも、ポアの生成され
た陽極酸化被膜の気孔性タイプの酸化層を形成する場合
でも構わないためである。アノード処理に用いる溶液の
条件は、特に限定を要する物ではなく、採用する工程の
特質に合致させた条件を採用すればよい。例えば、上記
に例示したニッケル層を陽極酸化しようとする場合に
は、溶液温度が２５℃〜３０℃、０．５ｍｏｌ／ｌ〜
１．０ｍｏｌ／ｌの硫酸溶液であり、処理条件は電流密
度１０Ａ／ｄｍ２〜１５Ａ／ｄｍ２、処理時間５秒以上
の範囲を採用する等である。
【００５４】酸化金属層形成工程が終了すると、金属酸
化物層ＭＬの上に有機剤層ＯＬを形成するのが、（ｄ）
として記載した有機剤層形成工程である。金属酸化物層
ＭＬ上への有機剤層ＯＬの形成は、上述した有機剤を溶
媒に溶解させ、その溶媒中にキャリア箔ごと浸漬させる
か、有機剤層ＯＬを形成しようとする面に対するシャワ
ーリング、噴霧法、滴下法及び電着法等を用いて行うこ
とができ、特に限定した手法を採用する必要性はない。
このときの溶媒中の有機剤の濃度は、上述した有機系剤
の全てにおいて、濃度０．０１ｇ／ｌ〜１０ｇ／ｌ、液
温２０〜６０℃の範囲が好ましい。有機剤は金属酸化物
層ＭＬの上に吸着して存在するものであるため、溶媒中
での有機剤の濃度は、特に限定を要するものではなく、
本来濃度が高くとも低くとも問題のないものである。
化物層ＭＬの上に有機剤層ＯＬを形成するのが、（ｄ）
として記載した有機剤層形成工程である。金属酸化物層
ＭＬ上への有機剤層ＯＬの形成は、上述した有機剤を溶
媒に溶解させ、その溶媒中にキャリア箔ごと浸漬させる
か、有機剤層ＯＬを形成しようとする面に対するシャワ
ーリング、噴霧法、滴下法及び電着法等を用いて行うこ
とができ、特に限定した手法を採用する必要性はない。
このときの溶媒中の有機剤の濃度は、上述した有機系剤
の全てにおいて、濃度０．０１ｇ／ｌ〜１０ｇ／ｌ、液
温２０〜６０℃の範囲が好ましい。有機剤は金属酸化物
層ＭＬの上に吸着して存在するものであるため、溶媒中
での有機剤の濃度は、特に限定を要するものではなく、
本来濃度が高くとも低くとも問題のないものである。
【００５５】また、有機剤による接合界面層の形成は、
前述の有機剤を適宜組み合わせて行うことも可能で、上
記した形成方法を繰り返し行うことも可能である。これ
により、より精度の高い有機剤層ＯＬの厚さ又は吸着量
の制御が可能となる。基本的に有機剤の濃度は製造ライ
ンの速度に応じて定められるものである。有機剤層ＯＬ
を形成する面に対し、溶媒に溶解させた有機剤を接触さ
せる時間も製造ラインの速度から決まり、実用的には５
〜６０秒の接触時間となる。
前述の有機剤を適宜組み合わせて行うことも可能で、上
記した形成方法を繰り返し行うことも可能である。これ
により、より精度の高い有機剤層ＯＬの厚さ又は吸着量
の制御が可能となる。基本的に有機剤の濃度は製造ライ
ンの速度に応じて定められるものである。有機剤層ＯＬ
を形成する面に対し、溶媒に溶解させた有機剤を接触さ
せる時間も製造ラインの速度から決まり、実用的には５
〜６０秒の接触時間となる。
【００５６】これらのことを考慮した結果、下限値であ
る有機剤の濃度０．０１ｇ／ｌよりも低い濃度となる
と、短時間での有機剤の吸着は困難であり、しかも形成
される有機剤層ＯＬの厚さにバラツキが生じ、製品品質
の安定化が不可能となるのである。一方、上限値である
１０ｇ／ｌを越える濃度としても、特に有機剤の吸着速
度が添加量に応じて増加するものでもなく、生産コスト
面から見て好ましいものとは言えないためである。
る有機剤の濃度０．０１ｇ／ｌよりも低い濃度となる
と、短時間での有機剤の吸着は困難であり、しかも形成
される有機剤層ＯＬの厚さにバラツキが生じ、製品品質
の安定化が不可能となるのである。一方、上限値である
１０ｇ／ｌを越える濃度としても、特に有機剤の吸着速
度が添加量に応じて増加するものでもなく、生産コスト
面から見て好ましいものとは言えないためである。
【００５７】酸化金属層形成工程が終了すると、電解銅
箔層３を形成する事になる。当該電解銅箔層３は通常、
最終的に回路形状を形成するバルク銅層５及び銅張積層
板としたときの樹脂基材との密着性を向上させるための
アンカー効果を得るための微細銅粒層６とからなるもの
である。この電解銅箔層３を、当該接合界面層４の有機
剤層ＯＬの上に形成するのが、（ｅ）として記載した電
解銅箔層形成工程である。
箔層３を形成する事になる。当該電解銅箔層３は通常、
最終的に回路形状を形成するバルク銅層５及び銅張積層
板としたときの樹脂基材との密着性を向上させるための
アンカー効果を得るための微細銅粒層６とからなるもの
である。この電解銅箔層３を、当該接合界面層４の有機
剤層ＯＬの上に形成するのが、（ｅ）として記載した電
解銅箔層形成工程である。
【００５８】従って、電解銅箔層形成工程は、バルク銅
層５の形成工程と微細銅粒層６の付着形成工程とからな
るものである。バルク銅層５の形成は、硫酸銅系溶液、
ピロ燐酸銅系溶液等の銅イオン供給源として使用可能な
溶液を用い、特に限定されるものではない。例えば、硫
酸銅系溶液であれば、濃度が銅３０〜１００ｇ／ｌ、硫
酸５０〜２００ｇ／ｌ、液温３０〜８０℃、電流密度１
〜１００Ａ／ｄｍ２の条件、ピロ燐酸銅系溶液であれ
ば、濃度が銅１０〜５０ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリウム１０
０〜７００ｇ／ｌ、液温３０〜６０℃、ｐＨ８〜１２、
電流密度１〜１０Ａ／ｄｍ２の条件とする等であり、必
要に応じて各種添加剤が用いられる。当該溶液中に、接
合界面層４を形成したキャリア箔２を浸漬し、接合界面
層４を形成したキャリア箔２の面に対しアノード電極を
平行に離間配置し、キャリア箔２自体をカソード分極す
ることで、バルク銅層５を形成する銅成分を接合界面層
４上に均一且つ平滑に電析させるのである。
層５の形成工程と微細銅粒層６の付着形成工程とからな
るものである。バルク銅層５の形成は、硫酸銅系溶液、
ピロ燐酸銅系溶液等の銅イオン供給源として使用可能な
溶液を用い、特に限定されるものではない。例えば、硫
酸銅系溶液であれば、濃度が銅３０〜１００ｇ／ｌ、硫
酸５０〜２００ｇ／ｌ、液温３０〜８０℃、電流密度１
〜１００Ａ／ｄｍ２の条件、ピロ燐酸銅系溶液であれ
ば、濃度が銅１０〜５０ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリウム１０
０〜７００ｇ／ｌ、液温３０〜６０℃、ｐＨ８〜１２、
電流密度１〜１０Ａ／ｄｍ２の条件とする等であり、必
要に応じて各種添加剤が用いられる。当該溶液中に、接
合界面層４を形成したキャリア箔２を浸漬し、接合界面
層４を形成したキャリア箔２の面に対しアノード電極を
平行に離間配置し、キャリア箔２自体をカソード分極す
ることで、バルク銅層５を形成する銅成分を接合界面層
４上に均一且つ平滑に電析させるのである。
【００５９】そして、バルク銅層５の形成が終了する
と、次にはバルク銅層５の表面に微細銅粒層６を形成す
るのである。この微細銅粒層６の付着形成工程は、更
に、バルク銅層５の上に微細銅粒を析出付着させる工程
と、この微細銅粒の脱落を防止するための被せメッキ工
程とで構成されるのが一般的である。
と、次にはバルク銅層５の表面に微細銅粒層６を形成す
るのである。この微細銅粒層６の付着形成工程は、更
に、バルク銅層５の上に微細銅粒を析出付着させる工程
と、この微細銅粒の脱落を防止するための被せメッキ工
程とで構成されるのが一般的である。
【００６０】バルク銅層５の上に微細銅粒を析出付着さ
せる工程では、前述のバルク銅の形成で用いたと同様の
溶液を銅イオンの供給源として用いる。但し、バルク銅
の形成で用いられる電解条件は平滑メッキ条件が採用さ
れるのに対し、ここでの電解条件はヤケメッキの条件が
採用される。従って、一般的にバルク銅層５の上に微細
銅粒を析出付着させる工程で用いる溶液濃度は、バルク
銅層５の形成で用いる溶液濃度に比べ、ヤケメッキ条件
を作り出しやすいよう、低い濃度とする。このヤケメッ
キ条件は、特に限定されるものではなく、生産ラインの
特質を考慮して定められるものである。例えば、硫酸銅
系溶液を用いるのであれば、濃度が銅５〜２０ｇ／ｌ、
硫酸５０〜２００ｇ／ｌ、その他必要に応じた添加剤
（α−ナフトキノリン、デキストリン、ニカワ、チオ尿
素等）、液温１５〜４０℃、電流密度１０〜５０Ａ／ｄ
ｍ２の条件とする等である。
せる工程では、前述のバルク銅の形成で用いたと同様の
溶液を銅イオンの供給源として用いる。但し、バルク銅
の形成で用いられる電解条件は平滑メッキ条件が採用さ
れるのに対し、ここでの電解条件はヤケメッキの条件が
採用される。従って、一般的にバルク銅層５の上に微細
銅粒を析出付着させる工程で用いる溶液濃度は、バルク
銅層５の形成で用いる溶液濃度に比べ、ヤケメッキ条件
を作り出しやすいよう、低い濃度とする。このヤケメッ
キ条件は、特に限定されるものではなく、生産ラインの
特質を考慮して定められるものである。例えば、硫酸銅
系溶液を用いるのであれば、濃度が銅５〜２０ｇ／ｌ、
硫酸５０〜２００ｇ／ｌ、その他必要に応じた添加剤
（α−ナフトキノリン、デキストリン、ニカワ、チオ尿
素等）、液温１５〜４０℃、電流密度１０〜５０Ａ／ｄ
ｍ２の条件とする等である。
【００６１】微細銅粒の脱落を防止するための被せメッ
キは、析出付着させた微細銅粒の脱落を防止するため
に、平滑メッキ条件で微細銅粒を被覆するように銅を均
一析出させるための工程である。従って、ここでは前述
のバルク銅の形成で用いたと同様の溶液を銅イオンの供
給源として用いることができる。この平滑メッキ条件
は、特に限定されるものではなく、生産ラインの特質を
考慮して定められるものである。例えば、硫酸銅系溶液
を用いるのであれば、濃度が銅５０〜８０ｇ／ｌ、硫酸
５０〜１５０ｇ／ｌ、液温４０〜５０℃、電流密度１０
〜５０Ａ／ｄｍ２の条件とする等である。以上のよう
に、微細銅粒層６の形成を行うのである。
キは、析出付着させた微細銅粒の脱落を防止するため
に、平滑メッキ条件で微細銅粒を被覆するように銅を均
一析出させるための工程である。従って、ここでは前述
のバルク銅の形成で用いたと同様の溶液を銅イオンの供
給源として用いることができる。この平滑メッキ条件
は、特に限定されるものではなく、生産ラインの特質を
考慮して定められるものである。例えば、硫酸銅系溶液
を用いるのであれば、濃度が銅５０〜８０ｇ／ｌ、硫酸
５０〜１５０ｇ／ｌ、液温４０〜５０℃、電流密度１０
〜５０Ａ／ｄｍ２の条件とする等である。以上のよう
に、微細銅粒層６の形成を行うのである。
【００６２】上述した電解銅箔層形成工程で、バルク銅
層５の形成を省略すれば、微細銅粒のみからなる電解銅
箔層が形成できることになる。従って、請求項の中に
は、「必要に応じたバルク銅層」と記載しているのであ
る。
層５の形成を省略すれば、微細銅粒のみからなる電解銅
箔層が形成できることになる。従って、請求項の中に
は、「必要に応じたバルク銅層」と記載しているのであ
る。
【００６３】電解銅箔層の形成が終了すると、キャリア
箔及び電解銅箔層の最外層の表面に、防錆処理、その他
必要となる表面処理を行うことになる。これが、（ｆ）
として記載した表面処理工程である。この表面処理工程
では、銅張積層板及びプリント配線板の製造過程で支障
をきたすことの無いよう、電解銅箔層の表面が酸化腐食
することを防止するための目的が存在する。この防錆処
理に用いられる方法は、ベンゾトリアゾール、イミダゾ
ール等を用いる有機防錆、若しくは亜鉛、クロメート、
亜鉛合金等を用いる無機防錆のいずれを採用しても問題
はない。キャリア箔付電解銅箔の使用目的に合わせた防
錆を選択すればよい。有機防錆の場合は、有機防錆剤を
浸漬塗布、シャワーリング塗布、電着法等の手法を採用
することが可能となる。無機防錆の場合は、電解で防錆
元素を電解銅箔層の表面上に析出させる方法、その他い
わゆる置換析出法等を用いることが可能である。例え
ば、亜鉛防錆処理を行うとして、ピロ燐酸亜鉛メッキ
浴、シアン化亜鉛メッキ浴、硫酸亜鉛メッキ浴等を用い
ることが可能である。例えば、ピロ燐酸亜鉛メッキ浴で
あれば、濃度が亜鉛５〜３０ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリウム
５０〜５００ｇ／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ９〜１
２、電流密度０．３〜１０Ａ／ｄｍ２の条件とする等で
ある。
箔及び電解銅箔層の最外層の表面に、防錆処理、その他
必要となる表面処理を行うことになる。これが、（ｆ）
として記載した表面処理工程である。この表面処理工程
では、銅張積層板及びプリント配線板の製造過程で支障
をきたすことの無いよう、電解銅箔層の表面が酸化腐食
することを防止するための目的が存在する。この防錆処
理に用いられる方法は、ベンゾトリアゾール、イミダゾ
ール等を用いる有機防錆、若しくは亜鉛、クロメート、
亜鉛合金等を用いる無機防錆のいずれを採用しても問題
はない。キャリア箔付電解銅箔の使用目的に合わせた防
錆を選択すればよい。有機防錆の場合は、有機防錆剤を
浸漬塗布、シャワーリング塗布、電着法等の手法を採用
することが可能となる。無機防錆の場合は、電解で防錆
元素を電解銅箔層の表面上に析出させる方法、その他い
わゆる置換析出法等を用いることが可能である。例え
ば、亜鉛防錆処理を行うとして、ピロ燐酸亜鉛メッキ
浴、シアン化亜鉛メッキ浴、硫酸亜鉛メッキ浴等を用い
ることが可能である。例えば、ピロ燐酸亜鉛メッキ浴で
あれば、濃度が亜鉛５〜３０ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリウム
５０〜５００ｇ／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ９〜１
２、電流密度０．３〜１０Ａ／ｄｍ２の条件とする等で
ある。
【００６４】「その他必要となる表面処理」とは、樹脂
基材と銅箔層との化学的密着性を向上させるための、シ
ランカップリング剤等を用いた処理のことである。例え
ば、シランカップリング剤を用いる場合には、オレフィ
ン官能性シラン、エポキシ官能性シラン、アクリル官能
性シラン、アミノ官能性シラン及びメルカプト官能性シ
ランのいずれかを用いることができ、これらの０．５〜
１０ｇ／ｌ含有する水溶液を作成し、電解銅箔層の防錆
処理した外表面層と接触させ、加熱乾燥させることにな
る。
基材と銅箔層との化学的密着性を向上させるための、シ
ランカップリング剤等を用いた処理のことである。例え
ば、シランカップリング剤を用いる場合には、オレフィ
ン官能性シラン、エポキシ官能性シラン、アクリル官能
性シラン、アミノ官能性シラン及びメルカプト官能性シ
ランのいずれかを用いることができ、これらの０．５〜
１０ｇ／ｌ含有する水溶液を作成し、電解銅箔層の防錆
処理した外表面層と接触させ、加熱乾燥させることにな
る。
【００６５】更に、請求項には金属酸化物層の形成に、
予備金属層形成工程を経ることなく、乾式の蒸着法を用
いて、酸化金属層を直接形成する方法として、二つの製
造方法を明らかにしている。
予備金属層形成工程を経ることなく、乾式の蒸着法を用
いて、酸化金属層を直接形成する方法として、二つの製
造方法を明らかにしている。
【００６６】一つは、「請求項１〜請求項６に記載のキ
ャリア箔付電解銅箔の製造方法であって、（ａ）キャリ
ア箔の清浄化を行うための酸洗処理工程。（ｂ）酸洗処
理の終了したキャリア箔の片面に、接合界面層を構成す
ることとなる酸化金属層を蒸着法を用いて形成する酸化
金属層形成工程。（ｃ）当該酸化金属層の上に、有機剤
層を形成する有機剤層形成工程。（ｄ）当該有機剤層の
上に、電解銅箔層を構成する、必要に応じて設けるバル
ク銅層及び微細銅粒層を形成する電解銅箔層形成工程。
（ｅ）キャリア箔及び電解銅箔層の最外層の表面に、防
錆処理、その他必要となる表面処理を適宜行う表面処理
工程。の各工程を備えたことを特徴とするキャリア箔付
電解銅箔の製造方法。」であり、もう一つは、「請求項
７〜請求項１２に記載のキャリア箔付両面電解銅箔の製
造方法であって、（ａ）キャリア箔の清浄化を行うため
の酸洗処理工程。（ｂ）酸洗処理の終了したキャリア箔
の両面に、接合界面層を構成することとなる酸化金属層
を蒸着法を用いて形成する酸化金属層形成工程。（ｃ）
両面に形成した当該酸化金属層の上に、有機剤層を形成
する有機剤層形成工程。（ｄ）当該両面に形成した有機
剤層の上に、電解銅箔層を構成する、必要に応じたバル
ク銅層及び微細銅粒層を形成する電解銅箔層形成工程。
（ｅ）キャリア箔及び電解銅箔層の最外層の表面に、防
錆処理、その他必要となる表面処理を適宜行う表面処理
工程。の各工程を備えたことを特徴とするキャリア箔付
両面電解銅箔の製造方法。」である。
ャリア箔付電解銅箔の製造方法であって、（ａ）キャリ
ア箔の清浄化を行うための酸洗処理工程。（ｂ）酸洗処
理の終了したキャリア箔の片面に、接合界面層を構成す
ることとなる酸化金属層を蒸着法を用いて形成する酸化
金属層形成工程。（ｃ）当該酸化金属層の上に、有機剤
層を形成する有機剤層形成工程。（ｄ）当該有機剤層の
上に、電解銅箔層を構成する、必要に応じて設けるバル
ク銅層及び微細銅粒層を形成する電解銅箔層形成工程。
（ｅ）キャリア箔及び電解銅箔層の最外層の表面に、防
錆処理、その他必要となる表面処理を適宜行う表面処理
工程。の各工程を備えたことを特徴とするキャリア箔付
電解銅箔の製造方法。」であり、もう一つは、「請求項
７〜請求項１２に記載のキャリア箔付両面電解銅箔の製
造方法であって、（ａ）キャリア箔の清浄化を行うため
の酸洗処理工程。（ｂ）酸洗処理の終了したキャリア箔
の両面に、接合界面層を構成することとなる酸化金属層
を蒸着法を用いて形成する酸化金属層形成工程。（ｃ）
両面に形成した当該酸化金属層の上に、有機剤層を形成
する有機剤層形成工程。（ｄ）当該両面に形成した有機
剤層の上に、電解銅箔層を構成する、必要に応じたバル
ク銅層及び微細銅粒層を形成する電解銅箔層形成工程。
（ｅ）キャリア箔及び電解銅箔層の最外層の表面に、防
錆処理、その他必要となる表面処理を適宜行う表面処理
工程。の各工程を備えたことを特徴とするキャリア箔付
両面電解銅箔の製造方法。」である。
【００６７】ここで蒸着法と称しているのは、真空中で
金属酸化物を加熱して蒸発させて被覆物に着地させる古
典的な蒸着法を始めとして、金属酸化物で構成したター
ゲットをスパッタリングして弾き出した元素を被覆物表
面に着地させるスパッタリング蒸着等の概念を含むもの
である。この蒸着法を適用するのは、上述してきた電気
化学的手法により形成することの困難な金属酸化物、例
えばチタン酸化物、タングステン酸化物を用いて金属酸
化物層を形成する際に有用である。その他の工程に関す
る説明は、上述してきた内容と同様であるため、ここで
の説明は省略する。
金属酸化物を加熱して蒸発させて被覆物に着地させる古
典的な蒸着法を始めとして、金属酸化物で構成したター
ゲットをスパッタリングして弾き出した元素を被覆物表
面に着地させるスパッタリング蒸着等の概念を含むもの
である。この蒸着法を適用するのは、上述してきた電気
化学的手法により形成することの困難な金属酸化物、例
えばチタン酸化物、タングステン酸化物を用いて金属酸
化物層を形成する際に有用である。その他の工程に関す
る説明は、上述してきた内容と同様であるため、ここで
の説明は省略する。
【００６８】以上のような製造方法により、本件発明に
係るキャリア箔付電解銅箔及びキャリア箔付両面電解銅
箔が得られ、これらを用いて２００℃以上の高温プレス
条件を用いて、銅張積層板が製造されることになる。こ
こで言う銅張積層板は、キャリア箔を引き剥がす前の状
態の銅張積層板を意味しており、厳密な意味での単なる
銅張積層板ではない。従来のキャリア箔付電解銅箔を用
いた場合にはキャリア箔が引き剥がせなくなるのと異な
り、この銅張積層板は、高温プレス条件の元で製造され
たとしても、キャリア箔を容易に引き剥がせることとな
るのである。
係るキャリア箔付電解銅箔及びキャリア箔付両面電解銅
箔が得られ、これらを用いて２００℃以上の高温プレス
条件を用いて、銅張積層板が製造されることになる。こ
こで言う銅張積層板は、キャリア箔を引き剥がす前の状
態の銅張積層板を意味しており、厳密な意味での単なる
銅張積層板ではない。従来のキャリア箔付電解銅箔を用
いた場合にはキャリア箔が引き剥がせなくなるのと異な
り、この銅張積層板は、高温プレス条件の元で製造され
たとしても、キャリア箔を容易に引き剥がせることとな
るのである。
【００６９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るキャリア箔付
電解銅箔又はキャリア箔付両面電解銅箔を製造した実施
形態を示し、得られた製品で、プレス成形温度を変化さ
せ、いくつかの銅張積層板を製造し、そのときのキャリ
ア箔層と銅箔層との引き剥がし強度を測定した結果を示
すこととする。
電解銅箔又はキャリア箔付両面電解銅箔を製造した実施
形態を示し、得られた製品で、プレス成形温度を変化さ
せ、いくつかの銅張積層板を製造し、そのときのキャリ
ア箔層と銅箔層との引き剥がし強度を測定した結果を示
すこととする。
【００７０】第１実施形態： 本実施形態においては、
図１に示したキャリア箔付電解銅箔１を製造した結果に
ついて説明する。ここでは、キャリア箔２に３５μｍ厚
のグレード３に分類される電解銅箔を用い、平均粗さ
（Ｒａ）０．２１μｍの光沢面側へ５μ厚の電解銅箔層
３を形成したのである。以下、各工程の順に従って、製
造条件の説明を行う。なお、以下に述べる電解法を用い
た工程において、特に材質を記載しない限りは、アノー
ド電極にはステンレス板を用いている。
図１に示したキャリア箔付電解銅箔１を製造した結果に
ついて説明する。ここでは、キャリア箔２に３５μｍ厚
のグレード３に分類される電解銅箔を用い、平均粗さ
（Ｒａ）０．２１μｍの光沢面側へ５μ厚の電解銅箔層
３を形成したのである。以下、各工程の順に従って、製
造条件の説明を行う。なお、以下に述べる電解法を用い
た工程において、特に材質を記載しない限りは、アノー
ド電極にはステンレス板を用いている。
【００７１】キャリア箔２は、最初に酸洗処理工程に入
れた。酸洗処理工程では、酸洗処理槽の内部には濃度１
５０ｇ／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液を満たし、浸漬時
間３０秒として、当該溶液中にキャリア箔２を浸漬し、
油脂成分を除去し、余分な表面酸化被膜の除去を行い、
水洗した。
れた。酸洗処理工程では、酸洗処理槽の内部には濃度１
５０ｇ／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液を満たし、浸漬時
間３０秒として、当該溶液中にキャリア箔２を浸漬し、
油脂成分を除去し、余分な表面酸化被膜の除去を行い、
水洗した。
【００７２】酸洗処理工程を出たキャリア箔２は、予備
金属層形成工程で光沢面にニッケル層の形成を行った。
本実施形態では、電解法を用いてニッケル層を形成し
た。ここで、用いたニッケルメッキ液は、２４０ｇ／ｌ
の硫酸ニッケル、４５ｇ／ｌの塩化ニッケル、３０ｇ／
ｌのホウ酸を含有したワット浴として、液温４０℃、ｐ
Ｈ５、電流密度１０Ａ／ｄｍ２、電解時間２０秒の条件
とし、対極にニッケル板を用いた。そして、ニッケル層
の形成が終了すると、水洗し乾燥させた。
金属層形成工程で光沢面にニッケル層の形成を行った。
本実施形態では、電解法を用いてニッケル層を形成し
た。ここで、用いたニッケルメッキ液は、２４０ｇ／ｌ
の硫酸ニッケル、４５ｇ／ｌの塩化ニッケル、３０ｇ／
ｌのホウ酸を含有したワット浴として、液温４０℃、ｐ
Ｈ５、電流密度１０Ａ／ｄｍ２、電解時間２０秒の条件
とし、対極にニッケル板を用いた。そして、ニッケル層
の形成が終了すると、水洗し乾燥させた。
【００７３】予備金属層形成工程でニッケル層の形成が
終了すると、酸化金属層形成工程で、そのニッケル層を
アノード処理して酸化させた。本実施形態において、ア
ノード処理に用いた溶液は、溶液温度が２５℃、０．５
ｍｏｌ／ｌの硫酸溶液であり、処理条件は電流密度１０
Ａ／ｄｍ２、処理時間３０秒の条件を採用した。このよ
うにして接合界面層４を構成する酸化ニッケル層ＭＬを
形成し、水洗した。
終了すると、酸化金属層形成工程で、そのニッケル層を
アノード処理して酸化させた。本実施形態において、ア
ノード処理に用いた溶液は、溶液温度が２５℃、０．５
ｍｏｌ／ｌの硫酸溶液であり、処理条件は電流密度１０
Ａ／ｄｍ２、処理時間３０秒の条件を採用した。このよ
うにして接合界面層４を構成する酸化ニッケル層ＭＬを
形成し、水洗した。
【００７４】接合界面層４を構成する酸化ニッケル層Ｍ
Ｌの形成が終了すると、続いて、その上に、有機剤層形
成工程で有機剤層ＯＬを形成したのである。この有機剤
層ＯＬの形成は、酸化ニッケル層ＭＬを形成した表面
に、濃度５ｇ／ｌのＣＢＴＡを含む、液温４０℃、ｐＨ
５の水溶液を、３０秒間シャワーリングして噴霧するこ
とにより行った。
Ｌの形成が終了すると、続いて、その上に、有機剤層形
成工程で有機剤層ＯＬを形成したのである。この有機剤
層ＯＬの形成は、酸化ニッケル層ＭＬを形成した表面
に、濃度５ｇ／ｌのＣＢＴＡを含む、液温４０℃、ｐＨ
５の水溶液を、３０秒間シャワーリングして噴霧するこ
とにより行った。
【００７５】有機剤層ＯＬの形成が終了すると、その面
に電解銅箔層３を形成するための電解銅箔層形成工程に
入ることになる。本実施形態における電解銅箔層形成工
程は、以下のバルク銅層形成工程、微細銅粒形成工程
（被せメッキ工程を含む。）とから成るものである。
に電解銅箔層３を形成するための電解銅箔層形成工程に
入ることになる。本実施形態における電解銅箔層形成工
程は、以下のバルク銅層形成工程、微細銅粒形成工程
（被せメッキ工程を含む。）とから成るものである。
【００７６】まず、バルク銅層形成工程で、バルク銅層
５の形成を行った。バルク銅層５の形成は、濃度１５０
ｇ／ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃の硫酸銅溶液を
用いた。当該溶液を満たした槽内で、接合界面層４を形
成した面に、平板のアノード電極を平行配置し、キャリ
ア箔２自体をカソード分極し、電流密度１５Ａ／ｄｍ ２
の平滑メッキ条件で６０秒間電解し、バルク銅層５を形
成した。
５の形成を行った。バルク銅層５の形成は、濃度１５０
ｇ／ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃の硫酸銅溶液を
用いた。当該溶液を満たした槽内で、接合界面層４を形
成した面に、平板のアノード電極を平行配置し、キャリ
ア箔２自体をカソード分極し、電流密度１５Ａ／ｄｍ ２
の平滑メッキ条件で６０秒間電解し、バルク銅層５を形
成した。
【００７７】バルク銅層５の形成が終了すると、微細銅
粒形成工程で、まずバルク銅層５の表面に微細銅粒６を
付着形成した。バルク銅層５の上に微細銅粒６を析出付
着させる工程では、前述のバルク銅層５の形成に用いた
と同種の硫酸銅溶液であって、溶液組成が１００ｇ／ｌ
硫酸、１８ｇ／ｌ 銅、液温２５℃のものを用いた。
そして、当該溶液を満たした槽内で、バルク銅層５を形
成した面に、平板のアノード電極を平行配置して、キャ
リア箔２自体をカソード分極し、電流密度１０Ａ／ｄｍ
２のヤケメッキ条件で１０秒間電解し、微細銅粒６の付
着形成を行った。
粒形成工程で、まずバルク銅層５の表面に微細銅粒６を
付着形成した。バルク銅層５の上に微細銅粒６を析出付
着させる工程では、前述のバルク銅層５の形成に用いた
と同種の硫酸銅溶液であって、溶液組成が１００ｇ／ｌ
硫酸、１８ｇ／ｌ 銅、液温２５℃のものを用いた。
そして、当該溶液を満たした槽内で、バルク銅層５を形
成した面に、平板のアノード電極を平行配置して、キャ
リア箔２自体をカソード分極し、電流密度１０Ａ／ｄｍ
２のヤケメッキ条件で１０秒間電解し、微細銅粒６の付
着形成を行った。
【００７８】更に、微細銅粒６の脱落を防止するための
被せメッキ工程を施した。この被せメッキ工程では、前
述のバルク銅層５の形成で用いたと全く同様の硫酸銅溶
液及び手法を用いて、平滑メッキ条件で２０秒間電解す
るものとした。以上のようにして、電解銅箔層３の形成
を行った。
被せメッキ工程を施した。この被せメッキ工程では、前
述のバルク銅層５の形成で用いたと全く同様の硫酸銅溶
液及び手法を用いて、平滑メッキ条件で２０秒間電解す
るものとした。以上のようにして、電解銅箔層３の形成
を行った。
【００７９】そして、電解銅箔層３の形成が終了する
と、表面処理工程で防錆処理、及び電解銅箔の微細銅粒
の表面をシランカップリング剤処理したのである。本実
施形態における防錆処理は、防錆元素として亜鉛を用
い、電解銅箔層３の表面だけでなくキャリア箔層２の表
面も同時に防錆処理した。従って、ここでは、アノード
電極として溶解性アノードである亜鉛板をキャリア箔２
の両面側にそれぞれ配して用い、防錆処理槽内の亜鉛の
濃度バランスを維持するものとし、電解液に硫酸亜鉛浴
を用い、硫酸濃度が７０ｇ／ｌ、亜鉛濃度を２０ｇ／ｌ
に維持し、液温４０℃、電流密度１５Ａ／ｄｍ２、電解
時間１５秒とした。防錆処理が終了すると、水洗を行っ
た。
と、表面処理工程で防錆処理、及び電解銅箔の微細銅粒
の表面をシランカップリング剤処理したのである。本実
施形態における防錆処理は、防錆元素として亜鉛を用
い、電解銅箔層３の表面だけでなくキャリア箔層２の表
面も同時に防錆処理した。従って、ここでは、アノード
電極として溶解性アノードである亜鉛板をキャリア箔２
の両面側にそれぞれ配して用い、防錆処理槽内の亜鉛の
濃度バランスを維持するものとし、電解液に硫酸亜鉛浴
を用い、硫酸濃度が７０ｇ／ｌ、亜鉛濃度を２０ｇ／ｌ
に維持し、液温４０℃、電流密度１５Ａ／ｄｍ２、電解
時間１５秒とした。防錆処理が終了すると、水洗を行っ
た。
【００８０】更に、防錆を目的として亜鉛防錆の上に、
電解クロメート防錆処理を施した。亜鉛防錆層の上に、
電解でクロメート層を形成したのである。このときの電
解条件は、クロム酸５．０ｇ／ｌ、ｐＨ１１．５、液温
３５℃、電流密度８Ａ／ｄｍ ２、電解時間５秒とした。
この電解クロメート防錆も、亜鉛防錆した電解銅箔層３
の表面だけでなく、亜鉛防錆したキャリア箔層２の表面
にも同時に行った。
電解クロメート防錆処理を施した。亜鉛防錆層の上に、
電解でクロメート層を形成したのである。このときの電
解条件は、クロム酸５．０ｇ／ｌ、ｐＨ１１．５、液温
３５℃、電流密度８Ａ／ｄｍ ２、電解時間５秒とした。
この電解クロメート防錆も、亜鉛防錆した電解銅箔層３
の表面だけでなく、亜鉛防錆したキャリア箔層２の表面
にも同時に行った。
【００８１】防錆処理が完了すると水洗後、銅箔表面を
乾燥させることなく、直ちにシランカップリング剤処理
槽で、電解銅箔層３の粗化した面の防錆層の上にのみシ
ランカップリング剤の吸着を行った。このときの溶液組
成は、イオン交換水を溶媒として、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシランを５ｇ／ｌの濃度となるよう
加えたものとした。そして、この溶液をシャワーリング
にて銅箔表面に吹き付けることにより吸着処理した。
乾燥させることなく、直ちにシランカップリング剤処理
槽で、電解銅箔層３の粗化した面の防錆層の上にのみシ
ランカップリング剤の吸着を行った。このときの溶液組
成は、イオン交換水を溶媒として、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシランを５ｇ／ｌの濃度となるよう
加えたものとした。そして、この溶液をシャワーリング
にて銅箔表面に吹き付けることにより吸着処理した。
【００８２】シランカップリング剤処理が終了すると、
最終的に、乾燥処理炉内で電熱器により箔温度が１４０
℃となるよう雰囲気温度を調整し、加熱された炉内を４
秒かけて通過し、水分をとばし、シランカップリング剤
の縮合反応を促進し、完成したキャリア箔付電解銅箔１
とした。
最終的に、乾燥処理炉内で電熱器により箔温度が１４０
℃となるよう雰囲気温度を調整し、加熱された炉内を４
秒かけて通過し、水分をとばし、シランカップリング剤
の縮合反応を促進し、完成したキャリア箔付電解銅箔１
とした。
【００８３】以上のようにして得られたキャリア箔付電
解銅箔１と、１５０μｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚
とを用いて、図４に示したようにレイアップして、両面
銅張積層板を製造し、キャリア箔層２と電解銅箔層３と
の接合界面におけるキャリア箔の引き剥がし強度を各２
０点測定した。なお、このときの接合界面層４の酸化ニ
ッケル層の厚さは平均１０ｎｍ、有機剤層の厚さは平均
５ｎｍであった。引き剥がし強度の測定結果は、以下の
通りである。銅張積層板を製造する際のプレス温度が１
７５℃の場合の当該引き剥がし強度は３．９ｇｆ／ｃｍ
（標準偏差０．０７ｇｆ／ｃｍ）、当該プレス温度が１
８５℃の場合の当該引き剥がし強度は３．７ｇｆ／ｃｍ
（標準偏差０．０７ｇｆ／ｃｍ）、当該プレス温度が１
９５℃の場合の当該引き剥がし強度は２．０ｇｆ／ｃｍ
（標準偏差０．１２ｇｆ／ｃｍ）、当該プレス温度が２
２０℃の場合の当該引き剥がし強度は４．３ｇｆ／ｃｍ
（標準偏差０．１５ｇｆ／ｃｍ）であった。
解銅箔１と、１５０μｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚
とを用いて、図４に示したようにレイアップして、両面
銅張積層板を製造し、キャリア箔層２と電解銅箔層３と
の接合界面におけるキャリア箔の引き剥がし強度を各２
０点測定した。なお、このときの接合界面層４の酸化ニ
ッケル層の厚さは平均１０ｎｍ、有機剤層の厚さは平均
５ｎｍであった。引き剥がし強度の測定結果は、以下の
通りである。銅張積層板を製造する際のプレス温度が１
７５℃の場合の当該引き剥がし強度は３．９ｇｆ／ｃｍ
（標準偏差０．０７ｇｆ／ｃｍ）、当該プレス温度が１
８５℃の場合の当該引き剥がし強度は３．７ｇｆ／ｃｍ
（標準偏差０．０７ｇｆ／ｃｍ）、当該プレス温度が１
９５℃の場合の当該引き剥がし強度は２．０ｇｆ／ｃｍ
（標準偏差０．１２ｇｆ／ｃｍ）、当該プレス温度が２
２０℃の場合の当該引き剥がし強度は４．３ｇｆ／ｃｍ
（標準偏差０．１５ｇｆ／ｃｍ）であった。
【００８４】第２実施形態： 本実施形態においては、
図３に示したキャリア箔付両面電解銅箔７を製造した結
果について説明する。ここでは、キャリア箔２に７０μ
ｍ厚のグレード３に分類されるロープロファイルの電解
銅箔を用い、平均粗さ（Ｒａ）０．２４μｍの光沢面側
及び平均粗さ（Ｒａ）０．８２μｍの粗面側へ各々５μ
厚の電解銅箔層３を形成したのである。以下、各工程の
順に従って、製造条件の説明を行うべきであるが、各工
程で用いた条件は基本的に第１実施形態と全く同様であ
るため異なる部分に関してのみ説明する。
図３に示したキャリア箔付両面電解銅箔７を製造した結
果について説明する。ここでは、キャリア箔２に７０μ
ｍ厚のグレード３に分類されるロープロファイルの電解
銅箔を用い、平均粗さ（Ｒａ）０．２４μｍの光沢面側
及び平均粗さ（Ｒａ）０．８２μｍの粗面側へ各々５μ
厚の電解銅箔層３を形成したのである。以下、各工程の
順に従って、製造条件の説明を行うべきであるが、各工
程で用いた条件は基本的に第１実施形態と全く同様であ
るため異なる部分に関してのみ説明する。
【００８５】異なるのは電解法を用いる場においては、
防錆処理工程を除き第１実施形態では片面側に配してい
たアノード電極を、キャリア箔２の両面側に配する必要
がある点である。そして、シランカップリング剤処理も
両面に行う必要がある点のみである。また、有機剤層Ｏ
Ｌの形成は、第１実施形態で用いた溶液中にキャリア箔
ごと浸漬し、３０秒間接触させた。
防錆処理工程を除き第１実施形態では片面側に配してい
たアノード電極を、キャリア箔２の両面側に配する必要
がある点である。そして、シランカップリング剤処理も
両面に行う必要がある点のみである。また、有機剤層Ｏ
Ｌの形成は、第１実施形態で用いた溶液中にキャリア箔
ごと浸漬し、３０秒間接触させた。
【００８６】以上のようにして得られたキャリア箔付両
面電解銅箔７と、１５０μｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ
２枚とを用いて、図５に示すようにレイアップして銅張
積層板を製造し、キャリア箔層２と電解銅箔層３との接
合界面４における引き剥がし強度を測定した。ここで製
造した銅張積層板には、上述した鏡板Ｍを省略する製造
方法を適用したものではなく、あくまでもキャリア箔層
２と電解銅箔層３との引き剥がし強度の測定を行うとい
う観点から製造した試料用のものである。従って、キャ
リア箔２の両面に存在する電解銅箔層３とキャリア箔層
２との、それぞれの引き剥がし強度を測定するため、測
定しようとする側の他面側の電解銅箔層３を予め引き剥
がして、銅張積層板にプレス加工して測定用試料とした
のである。
面電解銅箔７と、１５０μｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ
２枚とを用いて、図５に示すようにレイアップして銅張
積層板を製造し、キャリア箔層２と電解銅箔層３との接
合界面４における引き剥がし強度を測定した。ここで製
造した銅張積層板には、上述した鏡板Ｍを省略する製造
方法を適用したものではなく、あくまでもキャリア箔層
２と電解銅箔層３との引き剥がし強度の測定を行うとい
う観点から製造した試料用のものである。従って、キャ
リア箔２の両面に存在する電解銅箔層３とキャリア箔層
２との、それぞれの引き剥がし強度を測定するため、測
定しようとする側の他面側の電解銅箔層３を予め引き剥
がして、銅張積層板にプレス加工して測定用試料とした
のである。
【００８７】そして、キャリア箔２の光沢面側及び粗面
側に形成した電解銅箔層３の各々の接合界面層４におけ
るキャリア箔２の引き剥がし強度を各２０点測定した。
その結果、光沢面側の場合は、銅張積層板を製造する際
のプレス温度が１７５℃の場合の当該引き剥がし強度は
２．５ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０６ｇｆ／ｃｍ）、当
該プレス温度が１８５℃の場合の当該引き剥がし強度は
２．７ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０７ｇｆ／ｃｍ）、当
該プレス温度が１９５℃の場合の当該引き剥がし強度は
２．９ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０７ｇｆ／ｃｍ）、当
該プレス温度が２２０℃の場合の当該引き剥がし強度は
３．６ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０８ｇｆ／ｃｍ）であ
った。
側に形成した電解銅箔層３の各々の接合界面層４におけ
るキャリア箔２の引き剥がし強度を各２０点測定した。
その結果、光沢面側の場合は、銅張積層板を製造する際
のプレス温度が１７５℃の場合の当該引き剥がし強度は
２．５ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０６ｇｆ／ｃｍ）、当
該プレス温度が１８５℃の場合の当該引き剥がし強度は
２．７ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０７ｇｆ／ｃｍ）、当
該プレス温度が１９５℃の場合の当該引き剥がし強度は
２．９ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０７ｇｆ／ｃｍ）、当
該プレス温度が２２０℃の場合の当該引き剥がし強度は
３．６ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０８ｇｆ／ｃｍ）であ
った。
【００８８】これに対し、粗面側の場合は、銅張積層板
を製造する際のプレス温度が１７５℃の場合の当該引き
剥がし強度は３．９ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０８ｇｆ
／ｃｍ）、当該プレス温度が１８５℃の場合の当該引き
剥がし強度は３．７ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０９ｇｆ
／ｃｍ）、当該プレス温度が１９５℃の場合の当該引き
剥がし強度は４．０ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．１１ｇｆ
／ｃｍ）、当該プレス温度が２２０℃の場合の当該引き
剥がし強度は４．３ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．１３ｇｆ
／ｃｍ）であった。
を製造する際のプレス温度が１７５℃の場合の当該引き
剥がし強度は３．９ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０８ｇｆ
／ｃｍ）、当該プレス温度が１８５℃の場合の当該引き
剥がし強度は３．７ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０９ｇｆ
／ｃｍ）、当該プレス温度が１９５℃の場合の当該引き
剥がし強度は４．０ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．１１ｇｆ
／ｃｍ）、当該プレス温度が２２０℃の場合の当該引き
剥がし強度は４．３ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．１３ｇｆ
／ｃｍ）であった。
【００８９】比較例１： この比較例においては、第１
実施形態の接合界面層４として、有機剤層ＯＬを形成す
ることなく、ニッケル酸化物で形成した金属酸化物層Ｍ
Ｌのみを備えたキャリア箔付電解銅箔を製造し、比較用
とした。この比較用の有機接合界面層を備えたキャリア
箔付電解銅箔は、第１実施形態の接合界面層４の形成方
法によって、金属酸化物層ＭＬのみを形成し、有機剤層
形成工程を省略したものであり、その他の点において
は、同様の工程を採用している。従って、重複した説明
を避け、得られたキャリア箔付電解銅箔の評価結果のみ
を示すこととする。
実施形態の接合界面層４として、有機剤層ＯＬを形成す
ることなく、ニッケル酸化物で形成した金属酸化物層Ｍ
Ｌのみを備えたキャリア箔付電解銅箔を製造し、比較用
とした。この比較用の有機接合界面層を備えたキャリア
箔付電解銅箔は、第１実施形態の接合界面層４の形成方
法によって、金属酸化物層ＭＬのみを形成し、有機剤層
形成工程を省略したものであり、その他の点において
は、同様の工程を採用している。従って、重複した説明
を避け、得られたキャリア箔付電解銅箔の評価結果のみ
を示すこととする。
【００９０】以上のようにして得られた有機接合界面層
を備えたキャリア箔付電解銅箔と、１５０μｍ厚のＦＲ
−４のプリプレグ２枚とを用いて銅張積層板を製造し、
キャリア箔層と電解銅箔層との接合界面におけるキャリ
ア箔の引き剥がし強度を測定した。なお、このときの酸
化ニッケル層である接合界面層の厚さは平均１０ｎｍで
あった。各２０点の引き剥がし強度の測定結果は、以下
の通りである。銅張積層板を製造する際のプレス温度が
１７５℃の場合の当該引き剥がし強度は４．５ｇｆ／ｃ
ｍ（標準偏差０．１１ｇｆ／ｃｍ）、当該プレス温度が
１８５℃の場合の当該引き剥がし強度は４．７ｇｆ／ｃ
ｍ（標準偏差０．１５ｇｆ／ｃｍ）、当該プレス温度が
１９５℃の場合の当該引き剥がし強度は４．９ｇｆ／ｃ
ｍ（標準偏差０．３６ｇｆ／ｃｍ）、当該プレス温度が
２２０℃の場合の当該引き剥がし強度は５．３ｇｆ／ｃ
ｍ（標準偏差０．８０ｇｆ／ｃｍ）であった。
を備えたキャリア箔付電解銅箔と、１５０μｍ厚のＦＲ
−４のプリプレグ２枚とを用いて銅張積層板を製造し、
キャリア箔層と電解銅箔層との接合界面におけるキャリ
ア箔の引き剥がし強度を測定した。なお、このときの酸
化ニッケル層である接合界面層の厚さは平均１０ｎｍで
あった。各２０点の引き剥がし強度の測定結果は、以下
の通りである。銅張積層板を製造する際のプレス温度が
１７５℃の場合の当該引き剥がし強度は４．５ｇｆ／ｃ
ｍ（標準偏差０．１１ｇｆ／ｃｍ）、当該プレス温度が
１８５℃の場合の当該引き剥がし強度は４．７ｇｆ／ｃ
ｍ（標準偏差０．１５ｇｆ／ｃｍ）、当該プレス温度が
１９５℃の場合の当該引き剥がし強度は４．９ｇｆ／ｃ
ｍ（標準偏差０．３６ｇｆ／ｃｍ）、当該プレス温度が
２２０℃の場合の当該引き剥がし強度は５．３ｇｆ／ｃ
ｍ（標準偏差０．８０ｇｆ／ｃｍ）であった。
【００９１】比較例２： この比較例においては、図１
に示す接合界面層４に有機剤を用いた有機接合界面を用
いたキャリア箔付電解銅箔を製造し、比較用とした。こ
の比較用の有機接合界面層を備えたキャリア箔付電解銅
箔は、第１実施形態のニッケル層形成工程と酸化ニッケ
ル層形成工程を、有機接合界面形成工程に置き換えたも
のであって、その他の点においては、同様の工程を採用
している。従って、重複した説明を避け、有機接合界面
形成工程に関してのみ述べることとする。
に示す接合界面層４に有機剤を用いた有機接合界面を用
いたキャリア箔付電解銅箔を製造し、比較用とした。こ
の比較用の有機接合界面層を備えたキャリア箔付電解銅
箔は、第１実施形態のニッケル層形成工程と酸化ニッケ
ル層形成工程を、有機接合界面形成工程に置き換えたも
のであって、その他の点においては、同様の工程を採用
している。従って、重複した説明を避け、有機接合界面
形成工程に関してのみ述べることとする。
【００９２】有機接合界面形成工程では、酸洗処理工程
を出たキャリア箔の片面に、以下の処理液をスプレー噴
霧することとした。ここで用いた処理液は、濃度５ｇ／
ｌのカルボキシベンゾトリアゾール（ＣＢＴＡ）であ
り、液温４０℃、ｐＨ５であり、スプレー噴霧で吹き付
けて吸着させ、キャリア箔の光沢面側に有機接合界面層
を形成したのである。
を出たキャリア箔の片面に、以下の処理液をスプレー噴
霧することとした。ここで用いた処理液は、濃度５ｇ／
ｌのカルボキシベンゾトリアゾール（ＣＢＴＡ）であ
り、液温４０℃、ｐＨ５であり、スプレー噴霧で吹き付
けて吸着させ、キャリア箔の光沢面側に有機接合界面層
を形成したのである。
【００９３】以上のようにして得られた有機接合界面層
を備えたキャリア箔付電解銅箔と、１５０μｍ厚のＦＲ
−４のプリプレグ２枚とを用いて銅張積層板を製造し、
キャリア箔層と電解銅箔層との接合界面におけるキャリ
ア箔の引き剥がし強度を測定した。引き剥がし強度の測
定結果は、以下の通りである。銅張積層板を製造する際
のプレス温度が１７５℃の場合の当該引き剥がし強度は
３．７ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０７ｇｆ／ｃｍ）、当
該プレス温度が１８５℃の場合の当該引き剥がし強度は
１２．８ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０９ｇｆ／ｃｍ）、
当該プレス温度が１９５℃の場合の当該引き剥がし強度
は１０６．３ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．１５ｇｆ／ｃ
ｍ）、当該プレス温度が２２０℃の場合には引き剥がす
ことが出来なかった。
を備えたキャリア箔付電解銅箔と、１５０μｍ厚のＦＲ
−４のプリプレグ２枚とを用いて銅張積層板を製造し、
キャリア箔層と電解銅箔層との接合界面におけるキャリ
ア箔の引き剥がし強度を測定した。引き剥がし強度の測
定結果は、以下の通りである。銅張積層板を製造する際
のプレス温度が１７５℃の場合の当該引き剥がし強度は
３．７ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０７ｇｆ／ｃｍ）、当
該プレス温度が１８５℃の場合の当該引き剥がし強度は
１２．８ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．０９ｇｆ／ｃｍ）、
当該プレス温度が１９５℃の場合の当該引き剥がし強度
は１０６．３ｇｆ／ｃｍ（標準偏差０．１５ｇｆ／ｃ
ｍ）、当該プレス温度が２２０℃の場合には引き剥がす
ことが出来なかった。
【００９４】以上の実施形態に述べたキャリア付電解銅
箔又はキャリア箔付両面銅箔を用いれば、銅張積層板の
プレス温度が２００℃を越える場合でも、キャリア箔を
容易に引き剥がせ、且つ、標準偏差の値から明らかとな
るように、その引き剥がし強度の値が安定化するのであ
る。これに対して、有機接合界面層のみを備えたキャリ
ア箔付電解銅箔では、銅張積層板のプレス温度が上昇す
るほど、キャリア箔の引き剥がし強度が上昇し、２００
℃を越えた温度では引き剥がし自体が不可能となること
が分かるのである。また、金属酸化物層のみを備えたキ
ャリア箔付電解銅箔では、銅張積層板のプレス温度が２
００℃を越えた温度でも、キャリア箔の引き剥がし自体
は可能であるが、標準偏差の値を考慮すれば、その引き
剥がし強度の値のバラツキが大きくなるのである。
箔又はキャリア箔付両面銅箔を用いれば、銅張積層板の
プレス温度が２００℃を越える場合でも、キャリア箔を
容易に引き剥がせ、且つ、標準偏差の値から明らかとな
るように、その引き剥がし強度の値が安定化するのであ
る。これに対して、有機接合界面層のみを備えたキャリ
ア箔付電解銅箔では、銅張積層板のプレス温度が上昇す
るほど、キャリア箔の引き剥がし強度が上昇し、２００
℃を越えた温度では引き剥がし自体が不可能となること
が分かるのである。また、金属酸化物層のみを備えたキ
ャリア箔付電解銅箔では、銅張積層板のプレス温度が２
００℃を越えた温度でも、キャリア箔の引き剥がし自体
は可能であるが、標準偏差の値を考慮すれば、その引き
剥がし強度の値のバラツキが大きくなるのである。
【００９５】
【発明の効果】本件発明に係るキャリア箔付電解銅箔又
はキャリア箔付両面銅箔を用いることで、２００℃以上
の温度でのプレス加工を必要とするテフロン基板、ポリ
イミド基板等の製造を行った後にも、キャリア箔層と電
解銅箔層との容易な引き剥がしが可能で、当該引き剥が
し強度のバラツキを著しく減少させることが可能になっ
た。その結果、テフロン基板、ポリイミド基板等に対し
従来に適用できなかった極薄の銅箔層を、本件発明に係
るキャリア箔付電解銅箔又はキャリア箔付両面電解銅箔
を用いて形成することで、製品品質を大幅に向上させる
ことが可能であり、ファインピッチ回路の形成が容易と
なるのである。
はキャリア箔付両面銅箔を用いることで、２００℃以上
の温度でのプレス加工を必要とするテフロン基板、ポリ
イミド基板等の製造を行った後にも、キャリア箔層と電
解銅箔層との容易な引き剥がしが可能で、当該引き剥が
し強度のバラツキを著しく減少させることが可能になっ
た。その結果、テフロン基板、ポリイミド基板等に対し
従来に適用できなかった極薄の銅箔層を、本件発明に係
るキャリア箔付電解銅箔又はキャリア箔付両面電解銅箔
を用いて形成することで、製品品質を大幅に向上させる
ことが可能であり、ファインピッチ回路の形成が容易と
なるのである。
【図１】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。
【図２】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。
【図３】キャリア箔付両面電解銅箔の断面模式図。
【図４】キャリア箔付電解銅箔を用いたプレス成形時の
レイアップ構成を示した模式図。
レイアップ構成を示した模式図。
【図５】キャリア箔付両面電解銅箔を用いたプレス成形
時のレイアップ構成を示した模式図。
時のレイアップ構成を示した模式図。
１，１’ キャリア箔付電解銅箔
２ キャリア箔（キャリア箔層）
３ 電解銅箔層（電解銅箔）
４ 接合界面（接合界面層）
５ バルク銅層
６ 微細銅粒層（微細銅粒）
７ キャリア箔付両面電解銅箔
Ｗ プレス板
Ｍ 鏡板
ＰＰ プリプレグ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 土橋 誠
埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業
株式会社総合研究所内
Ｆターム(参考） 4F100 AA17C AA17E AA18C AA18E
AA21C AA21E AA22C AA22E
AA23C AA23E AA24C AA24E
AB17A AB17B AB17E AB31C
AB31E AB33A AB33B AB33E
AH00D BA04 BA05 BA07
BA10A BA10B GB43 JL11
JL14A YY00A YY00C YY00E
Claims (18)
- 【請求項１】 キャリア箔の片面上に、接合界面層を備
え、その接合界面層上に電解銅箔層を設けたキャリア箔
付電解銅箔において、 当該接合界面層は金属酸化物層と有機剤層とから構成す
ることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。 - 【請求項２】 接合界面層を構成する金属酸化物層は、
１ｎｍ以上の厚さのニッケル、クロム、チタン、マグネ
シウム、鉄、コバルト、タングステンの各酸化物又はこ
れらの元素を含む合金酸化物である請求項１に記載のキ
ャリア箔付電解銅箔。 - 【請求項３】 接合界面層を構成する有機剤層は、１ｎ
ｍ〜１μｍの厚さである請求項１又は請求項２に記載の
キャリア箔付電解銅箔。 - 【請求項４】 キャリア箔は、１２μｍ〜７０μｍ厚の
銅箔である請求項１〜請求項３のいずれかに記載のキャ
リア箔付電解銅箔。 - 【請求項５】 電解銅箔層は、微細銅粒層及び必要に応
じて施される表面処理層とからなる請求項１〜請求項４
のいずれかに記載のキャリア箔付電解銅箔。 - 【請求項６】 接合界面層を構成する有機剤層は、窒素
含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸の
中から選択される１種又は２種以上の有機剤を用いて形
成したものである請求項１〜請求項５のいずれかに記載
のキャリア箔付電解銅箔。 - 【請求項７】 キャリア箔の両面上に、接合界面層を備
え、それぞれの接合界面層上に電解銅箔層を設けたキャ
リア箔付両面電解銅箔において、 当該接合界面層は金属酸化物層と有機剤層とからなるこ
とを特徴とするキャリア箔付両面電解銅箔。 - 【請求項８】 接合界面層を構成する金属酸化物層は、
１ｎｍ以上の厚さのニッケル、クロム、チタン、マグネ
シウム、鉄、コバルト、タングステンの各酸化物又はこ
れらの元素を含む合金酸化物である請求項７に記載のキ
ャリア箔付両面電解銅箔。 - 【請求項９】 接合界面層を構成する有機剤層は、１ｎ
ｍ〜１μｍの厚さである請求項７又は請求項８に記載の
キャリア箔付両面電解銅箔。 - 【請求項１０】 キャリア箔は、７０μｍ〜２１０μｍ
厚の銅箔である請求項７〜請求項９のいずれかに記載の
キャリア箔付両面電解銅箔。 - 【請求項１１】電解銅箔層は、微細銅粒層及び必要に応
じて施される表面処理層とからなる請求項７〜請求項１
０のいずれかに記載のキャリア箔付両面電解銅箔。 - 【請求項１２】接合界面層を構成する有機剤層は、窒素
含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸の
中から選択される１種又は２種以上の有機剤を用いて形
成したものである請求項７〜請求項１１のいずれかに記
載のキャリア箔付両面電解銅箔。 - 【請求項１３】 請求項１〜請求項６に記載のキャリア
箔付電解銅箔の製造方法であって、 （ａ）キャリア箔の清浄化を行うための酸洗処理工程。 （ｂ）酸洗処理の終了したキャリア箔の片面に、酸化し
て接合界面層を構成することとなる予備金属層を形成す
る予備金属層形成工程。 （ｃ）キャリア箔の片面に形成した予備金属層をアノー
ド処理して酸化金属層とする酸化金属層形成工程。 （ｄ）当該酸化金属層の上に、有機剤層を形成する有機
剤層形成工程。 （ｅ）当該有機剤層の上に、電解銅箔層を構成する、必
要に応じて設けるバルク銅層及び微細銅粒層を形成する
電解銅箔層形成工程。 （ｆ）キャリア箔及び電解銅箔層の最外層の表面に、防
錆処理、その他必要となる表面処理を適宜行う表面処理
工程。 の各工程を備えたことを特徴とするキャリア箔付電解銅
箔の製造方法。 - 【請求項１４】 請求項７〜請求項１２に記載のキャリ
ア箔付両面電解銅箔の製造方法であって、 （ａ）キャリア箔の清浄化を行うための酸洗処理工程。 （ｂ）酸洗処理の終了したキャリア箔の両面に、酸化し
て接合界面層を構成することとなる予備金属層を形成す
る予備金属層形成工程。 （ｃ）キャリア箔の両面に形成した予備金属層の各々を
アノード処理して酸化金属層とする酸化金属層形成工
程。 （ｄ）両面に形成した当該酸化金属層の上に、有機剤層
を形成する有機剤層形成工程。 （ｅ）当該両面に形成した有機剤層の上に、電解銅箔層
を構成する、必要に応じたバルク銅層及び微細銅粒層を
形成する電解銅箔層形成工程。 （ｆ）キャリア箔及び電解銅箔層の最外層の表面に、防
錆処理、その他必要となる表面処理を適宜行う表面処理
工程。 の各工程を備えたことを特徴とするキャリア箔付両面電
解銅箔の製造方法。 - 【請求項１５】 請求項１〜請求項６に記載のキャリア
箔付電解銅箔の製造方法であって、 （ａ）キャリア箔の清浄化を行うための酸洗処理工程。 （ｂ）酸洗処理の終了したキャリア箔の片面に、接合界
面層を構成することとなる酸化金属層を蒸着法を用いて
形成する酸化金属層形成工程。 （ｃ）当該酸化金属層の上に、有機剤層を形成する有機
剤層形成工程。 （ｄ）当該有機剤層の上に、電解銅箔層を構成する、必
要に応じて設けるバルク銅層及び微細銅粒層を形成する
電解銅箔層形成工程。 （ｅ）キャリア箔及び電解銅箔層の最外層の表面に、防
錆処理、その他必要となる表面処理を適宜行う表面処理
工程。 の各工程を備えたことを特徴とするキャリア箔付電解銅
箔の製造方法。 - 【請求項１６】 請求項７〜請求項１２に記載のキャリ
ア箔付両面電解銅箔の製造方法であって、 （ａ）キャリア箔の清浄化を行うための酸洗処理工程。 （ｂ）酸洗処理の終了したキャリア箔の両面に、接合界
面層を構成することとなる酸化金属層を蒸着法を用いて
形成する酸化金属層形成工程。 （ｃ）両面に形成した当該酸化金属層の上に、有機剤層
を形成する有機剤層形成工程。 （ｄ）当該両面に形成した有機剤層の上に、電解銅箔層
を構成する、必要に応じたバルク銅層及び微細銅粒層を
形成する電解銅箔層形成工程。 （ｅ）キャリア箔及び電解銅箔層の最外層の表面に、防
錆処理、その他必要となる表面処理を適宜行う表面処理
工程。 の各工程を備えたことを特徴とするキャリア箔付両面電
解銅箔の製造方法。 - 【請求項１７】請求項１〜請求項６に記載のキャリア箔
付電解銅箔を用いて得られる銅張積層板。 - 【請求項１８】請求項７〜請求項１２に記載のキャリア
箔付両面電解銅箔を用いて得られる銅張積層板。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001387839A JP3973197B2 (ja) | 2001-12-20 | 2001-12-20 | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 |
| TW91133534A TWI257830B (en) | 2001-12-20 | 2002-11-15 | Electrodeposited copper foil with carrier foil and method for manufacturing the same and copper-clad laminate using the electrodeposited copper foil with carrier foil |
| US10/467,670 US6984453B2 (en) | 2001-12-20 | 2002-12-12 | Electrolyte copper foil having carrier foil, manufacturing method thereof, and layered plate using the electrolyte copper foil having carrier foil |
| CNB028061675A CN1256236C (zh) | 2001-12-20 | 2002-12-12 | 带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板 |
| KR1020037010893A KR100547513B1 (ko) | 2001-12-20 | 2002-12-12 | 캐리어박 구비 전해동박 및 그 제조방법과 그 캐리어박구비 전해동박을 사용한 동 클래드 적층판 |
| PCT/JP2002/013005 WO2003053680A1 (fr) | 2001-12-20 | 2002-12-12 | Feuille de cuivre imbibee d'electrolyte possedant une feuille support, son procede de fabrication, et plaques a couches utilisant la feuille de cuivre imbibee d'electrolyte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001387839A JP3973197B2 (ja) | 2001-12-20 | 2001-12-20 | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003181970A true JP2003181970A (ja) | 2003-07-03 |
| JP3973197B2 JP3973197B2 (ja) | 2007-09-12 |
Family
ID=19188096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001387839A Expired - Lifetime JP3973197B2 (ja) | 2001-12-20 | 2001-12-20 | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6984453B2 (ja) |
| JP (1) | JP3973197B2 (ja) |
| KR (1) | KR100547513B1 (ja) |
| CN (1) | CN1256236C (ja) |
| TW (1) | TWI257830B (ja) |
| WO (1) | WO2003053680A1 (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007512973A (ja) * | 2003-10-22 | 2007-05-24 | オリン コーポレイション | 薄い銅箔のための支持層 |
| WO2007135972A1 (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | キャリアシート付銅箔、キャリアシート付銅箔の製造方法、キャリアシート付表面処理銅箔及びそのキャリアシート付表面処理銅箔を用いた銅張積層板 |
| JP2007307767A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法、キャリア箔付表面処理銅箔及びそのキャリア箔付表面処理銅箔を用いた銅張積層板 |
| JP2010201804A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 複合金属箔及びその製造方法並びにプリント配線板 |
| JP2012015396A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 |
| JP2012094840A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-05-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 |
| JP2012102407A (ja) * | 2005-12-15 | 2012-05-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線板 |
| JP2013067114A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Risho Kogyo Co Ltd | 金属ベース片面銅張板の製造方法 |
| WO2014038424A1 (ja) | 2012-09-05 | 2014-03-13 | 東レ株式会社 | 積層体 |
| JPWO2012133638A1 (ja) * | 2011-03-30 | 2014-07-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られる多層プリント配線板 |
| US8808873B2 (en) | 2010-10-21 | 2014-08-19 | Industrial Technology Research Institute | Carrier-attached copper foil and method for manufacturing the same |
| US8828245B2 (en) | 2011-03-22 | 2014-09-09 | Industrial Technology Research Institute | Fabricating method of flexible circuit board |
| JP2014172180A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 |
| JP2014208910A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-11-06 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
| CN104972713A (zh) * | 2014-04-02 | 2015-10-14 | Jx日矿日石金属株式会社 | 具有附载体的金属箔的层压体 |
| WO2015170715A1 (ja) * | 2014-05-07 | 2015-11-12 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、キャリア付銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板 |
| WO2016143117A1 (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-15 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付き金属箔及び配線基板の製造方法 |
| KR101832806B1 (ko) | 2014-04-02 | 2018-02-28 | 미쓰이금속광업주식회사 | 캐리어가 구비된 구리박, 캐리어가 구비된 구리박의 제조 방법, 캐리어가 구비된 구리박을 사용하여 얻어지는 구리 클래드 적층판 및 프린트 배선판 |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4073248B2 (ja) * | 2002-05-14 | 2008-04-09 | 三井金属鉱業株式会社 | 高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びその製造方法で得られる高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔 |
| TW200609109A (en) * | 2004-08-02 | 2006-03-16 | Nippon Denkai Ltd | Composite copper foil and method for production thereof |
| US20070125652A1 (en) * | 2005-12-02 | 2007-06-07 | Buckley Paul W | Electroform, methods of making electroforms, and products made from electroforms |
| US20070125651A1 (en) * | 2005-12-02 | 2007-06-07 | Buckley Paul W | Electroform, methods of making electroforms, and products made from electroforms |
| US20070125655A1 (en) * | 2005-12-02 | 2007-06-07 | Buckley Paul W | Electroform, methods of making electroforms, and products made from electroforms |
| US20070125654A1 (en) * | 2005-12-02 | 2007-06-07 | Buckley Paul W | Electroform, methods of making electroforms, and products made from electroforms |
| KR100576385B1 (ko) * | 2005-12-07 | 2006-05-03 | 이이근 | 압연동 적층판의 제조방법 |
| TWI304719B (en) * | 2006-10-25 | 2008-12-21 | Phoenix Prec Technology Corp | Circuit board structure having embedded compacitor and fabrication method thereof |
| TWI334747B (en) * | 2006-12-22 | 2010-12-11 | Unimicron Technology Corp | Circuit board structure having embedded electronic components |
| CN101640976A (zh) * | 2008-07-28 | 2010-02-03 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性电路板的制作方法 |
| JP4888736B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2012-02-29 | Ｔｄｋ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| CN101892499B (zh) * | 2010-07-24 | 2011-11-09 | 江西理工大学 | 以铜箔作载体的可剥离超薄铜箔及其制备方法 |
| CN102152528B (zh) * | 2010-10-21 | 2015-03-11 | 江西理工大学 | 稀土改性剥离强度的载体超薄铜箔及其制备方法 |
| MY167064A (en) | 2011-03-30 | 2018-08-09 | Mitsui Mining & Smelting Co | Multilayer printed wiring board manufacturing method |
| KR101669087B1 (ko) | 2011-07-29 | 2016-10-25 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 전해 동합금박, 그 제조 방법, 그것의 제조에 이용하는 전해액, 그것을 이용한 2차 전지용 음극 집전체, 2차 전지 및 그 전극 |
| CN104685980B (zh) * | 2012-10-04 | 2018-11-23 | Jx日矿日石金属株式会社 | 多层印刷配线基板的制造方法及基底基材 |
| US8668960B1 (en) * | 2013-02-08 | 2014-03-11 | Enki Technology, Inc. | Flow coating apparatus and method of coating |
| WO2015012376A1 (ja) | 2013-07-24 | 2015-01-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、樹脂基材、プリント配線板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| KR20150077943A (ko) * | 2013-12-30 | 2015-07-08 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지 |
| KR101573913B1 (ko) | 2015-03-26 | 2015-12-03 | 와이엠티 주식회사 | 표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP6782561B2 (ja) | 2015-07-16 | 2020-11-11 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6006445B1 (ja) | 2015-07-27 | 2016-10-12 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6058182B1 (ja) | 2015-07-27 | 2017-01-11 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6190500B2 (ja) * | 2015-08-06 | 2017-08-30 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6200042B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-09-20 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6339636B2 (ja) | 2015-08-06 | 2018-06-06 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| KR101759288B1 (ko) * | 2015-10-15 | 2017-07-19 | 와이엠티 주식회사 | 표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
| CN112795964B (zh) * | 2020-12-07 | 2021-11-19 | 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 | 一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法 |
| CN112853408B (zh) * | 2020-12-31 | 2021-11-16 | 江西理工大学 | 一种易剥离、界面纯净的极薄附载体铜箔的制备方法 |
| TWI792148B (zh) * | 2021-01-08 | 2023-02-11 | 艾姆勒科技股份有限公司 | 具鍍層結構之散熱基材 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2593829A (en) * | 1949-01-13 | 1952-04-22 | Bayer Ag | Electrical capacitor and foil therefor |
| JP3392066B2 (ja) | 1998-01-19 | 2003-03-31 | 三井金属鉱業株式会社 | 複合銅箔およびその製造方法並びに該複合銅箔を用いた銅張り積層板およびプリント配線板 |
| JP3612594B2 (ja) | 1998-05-29 | 2005-01-19 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法 |
| JP3466506B2 (ja) * | 1999-04-23 | 2003-11-10 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板 |
| JP2001089892A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-04-03 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法並びにそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 |
| EP1133220B1 (en) * | 2000-03-10 | 2011-05-11 | GBC Metals, LLC | Copper foil with low profile bond enhancement |
-
2001
- 2001-12-20 JP JP2001387839A patent/JP3973197B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-11-15 TW TW91133534A patent/TWI257830B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-12-12 US US10/467,670 patent/US6984453B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-12 CN CNB028061675A patent/CN1256236C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-12 KR KR1020037010893A patent/KR100547513B1/ko active IP Right Grant
- 2002-12-12 WO PCT/JP2002/013005 patent/WO2003053680A1/ja active IP Right Grant
Cited By (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007512973A (ja) * | 2003-10-22 | 2007-05-24 | オリン コーポレイション | 薄い銅箔のための支持層 |
| JP2012102407A (ja) * | 2005-12-15 | 2012-05-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線板 |
| JP2007307767A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法、キャリア箔付表面処理銅箔及びそのキャリア箔付表面処理銅箔を用いた銅張積層板 |
| KR101086957B1 (ko) | 2006-05-19 | 2011-11-29 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 캐리어 시트 부착 동박, 캐리어 시트 부착 동박의 제조 방법, 캐리어 시트 부착 표면 처리 동박 및 그 캐리어 시트부착 표면 처리 동박을 이용한 동박적층판 |
| US8187722B2 (en) | 2006-05-19 | 2012-05-29 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper foil with carrier sheet, method for manufacturing copper foil with carrier sheet, and surface-treated copper foil with carrier sheet |
| WO2007135972A1 (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | キャリアシート付銅箔、キャリアシート付銅箔の製造方法、キャリアシート付表面処理銅箔及びそのキャリアシート付表面処理銅箔を用いた銅張積層板 |
| JP2010201804A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 複合金属箔及びその製造方法並びにプリント配線板 |
| JP2012015396A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 |
| JP2012094840A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-05-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 |
| TWI601245B (zh) * | 2010-09-29 | 2017-10-01 | 日立化成股份有限公司 | A method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element |
| US8808873B2 (en) | 2010-10-21 | 2014-08-19 | Industrial Technology Research Institute | Carrier-attached copper foil and method for manufacturing the same |
| US8828245B2 (en) | 2011-03-22 | 2014-09-09 | Industrial Technology Research Institute | Fabricating method of flexible circuit board |
| JPWO2012133638A1 (ja) * | 2011-03-30 | 2014-07-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られる多層プリント配線板 |
| JP6093694B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2017-03-08 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US9066459B2 (en) | 2011-03-30 | 2015-06-23 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Manufacturing method of multilayer printed wiring board |
| JP2013067114A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Risho Kogyo Co Ltd | 金属ベース片面銅張板の製造方法 |
| WO2014038424A1 (ja) | 2012-09-05 | 2014-03-13 | 東レ株式会社 | 積層体 |
| JP2014172180A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 |
| JP2014208910A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-11-06 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2016026914A (ja) * | 2014-04-02 | 2016-02-18 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付金属箔を有する積層体 |
| JP2016137727A (ja) * | 2014-04-02 | 2016-08-04 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付金属箔を有する積層体 |
| CN104972713A (zh) * | 2014-04-02 | 2015-10-14 | Jx日矿日石金属株式会社 | 具有附载体的金属箔的层压体 |
| KR101832806B1 (ko) | 2014-04-02 | 2018-02-28 | 미쓰이금속광업주식회사 | 캐리어가 구비된 구리박, 캐리어가 구비된 구리박의 제조 방법, 캐리어가 구비된 구리박을 사용하여 얻어지는 구리 클래드 적층판 및 프린트 배선판 |
| KR101848974B1 (ko) * | 2014-04-02 | 2018-04-13 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 금속박을 갖는 적층체 |
| WO2015170715A1 (ja) * | 2014-05-07 | 2015-11-12 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、キャリア付銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板 |
| KR101807453B1 (ko) | 2014-05-07 | 2017-12-08 | 미쓰이금속광업주식회사 | 캐리어 부착 구리박, 캐리어 부착 구리박의 제조 방법, 캐리어 부착 구리박을 사용하여 얻어지는 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
| WO2016143117A1 (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-15 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付き金属箔及び配線基板の製造方法 |
| WO2016143484A1 (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-15 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付き金属箔及び配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20040067377A1 (en) | 2004-04-08 |
| CN1496304A (zh) | 2004-05-12 |
| TW200302036A (en) | 2003-07-16 |
| KR100547513B1 (ko) | 2006-01-31 |
| KR20030077028A (ko) | 2003-09-29 |
| WO2003053680A1 (fr) | 2003-07-03 |
| CN1256236C (zh) | 2006-05-17 |
| JP3973197B2 (ja) | 2007-09-12 |
| US6984453B2 (en) | 2006-01-10 |
| TWI257830B (en) | 2006-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3973197B2 (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 | |
| TW442395B (en) | Composite copper foil, process for preparing the same, and copper-clad laminate and printed wiring board using the same | |
| JP4178415B2 (ja) | キャリア箔付電解銅箔 | |
| JP4726855B2 (ja) | キャリアシート付銅箔、キャリアシート付銅箔の製造方法、キャリアシート付表面処理銅箔及びそのキャリアシート付表面処理銅箔を用いた銅張積層板 | |
| CN1993501B (zh) | 复合铜箔及其制造方法 | |
| WO2005120139A1 (ja) | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて製造したフレキシブル銅張積層板並びにフィルムキャリアテープ | |
| KR900000865B1 (ko) | 구리-크롬-폴리이미드 복합체 및 그의 제조방법 | |
| JP2001068804A (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板 | |
| KR20010089713A (ko) | 표면처리 동박 및 그 표면처리 동박의 제조방법 | |
| JP3306404B2 (ja) | 表面処理銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた表面処理銅箔を用いた銅張積層板 | |
| JP2000309898A (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板 | |
| JP2001301087A (ja) | 低プロファイルの結合強化を施した銅箔 | |
| JP3676152B2 (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 | |
| JP2001181886A (ja) | 電解銅箔 | |
| JP3670185B2 (ja) | プリント配線板用表面処理銅箔の製造方法 | |
| JP4073248B2 (ja) | 高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びその製造方法で得られる高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔 | |
| JP2005288856A (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法並びにそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 | |
| JP2001214297A (ja) | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びにその表面処理銅箔を用いた銅張積層板 | |
| JP3429290B2 (ja) | 微細配線用銅箔の製造方法 | |
| JP3812834B2 (ja) | キャリア箔付電解銅箔並びにその製造方法及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 | |
| JP3891562B2 (ja) | キャリア箔付電解銅箔並びにその製造方法及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 | |
| JP4762533B2 (ja) | 銅メタライズド積層板及びその製造方法 | |
| JP2001177205A (ja) | 改良された結合強さ及び耐アンダーカッティング性を有する銅箔結合処理物 | |
| WO2014145743A1 (en) | Surface treated aluminum foil for electronic circuits | |
| JP4776217B2 (ja) | 銅メタライズド積層板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040720 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070329 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070522 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070607 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070611 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3973197 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130622 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140622 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |