JP2013067114A - 金属ベース片面銅張板の製造方法 - Google Patents
金属ベース片面銅張板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
金属ベース片面銅張板の多段プレスにおける作業性・生産性を大幅に改善すると共に、成形後の製品反りを抑制する製造方法を提供する。
【解決手段】
銅箔の片面に樹脂層を備えた樹脂付銅箔と金属板とを重ね合わせ熱盤間で加熱加圧成形する金属ベース片面銅張板の製造方法において、前記樹脂付銅箔の樹脂層を有する面を金属板に対向させてなる積層物を、前記樹脂付銅箔と前記金属板とが交互となるように複数組配置して加熱加圧成形する。
【選択図】 図1
Description
また、特に照明分野においては、従来の白熱灯や蛍光灯より高価なLED照明に置き換えるに際し強い低価格要求があるため、LED照明の構成部材となる金属ベース片面銅張板の低価格化要求も例外では無く、コスト削減のために生産性の向上が強く望まれていた。
また、特開平2001−121646号には、樹脂ベースのプリント基板の製造において、当て板としてステンレス鏡面板の代替として離型層で覆ったアルミウム中間板を用いて多段プレスにおける生産性を改善する方法が提案されている。
また、特開平2000−153574号には金属板を平面方向に並べて成形する方法が提案されている。
また、特開平2001−121646号に記載の、当て板としてステンレス鏡面板の代替として離型層で覆ったアルミウム中間板を用いて多段プレスにおける生産性を改善する方法では、このアルミニウム中間板は反復使用が5回程度にとどまり経済性に優れておらず、作業性に関して改善されていない。
また、特開平2000−153574号に記載の、金属板を平面方向に並べて成形する方法では、熱伝導率が低い化粧板を介して成形されるもので、多段プレスを想定した大幅な生産性改善には寄与しない。
加えて、前記樹脂付銅箔の樹脂層厚さが25〜300μmであり、前記金属板の厚さが0.5mm〜3mmとするものである。
(1)樹脂付銅箔(利昌工業(株)製CD−7004 銅箔厚さ35μm)
(2)金属板(日本軽金属(株)製アルミニウム合金板A−5052 アルマイト処理品 表面粗度3μm)
図1のように、樹脂付銅箔3の樹脂層4を有する面を金属板2に対向させてなる積層物5を、積層物5と積層物5の間には当て板を介さず、積層物の最外層にのみ、当て板6として金属板2と同一の金属板を配置して、樹脂付銅箔3と金属板2とが交互となるように30組配置して加熱加圧成形した。なお、加熱加圧成型時に熱盤と接する面に、クッション紙(クラフト紙190g/m212枚セット)を配置した。各実施例で使用した樹脂付銅箔の樹脂層の厚さおよび金属板の厚さは表1、2に示す通りである。
図2のように、積層物5と積層物5との間に当て板6’(高砂鐵工(株)製ステンレス鋼板SUS301 厚さ1.5mm)を介して樹脂付銅箔と金属板とを配置し加熱加圧成形を行った。加熱加圧成型時に熱盤と接する面に、クッション紙(クラフト紙190g/m212枚セット)を配置した。各比較例で使用した樹脂付銅箔の樹脂層の厚さおよび金属板の厚さは表2に示す通りである。
(1)ボイド
成形した金属ベース片面銅張板の銅箔をエッチングにて除去し、目視にてボイドの有無を確認した。
(2)耐電圧
成形した金属ベース片面銅張板の銅箔をエッチングにて除去し、JIS C2110(電極は7項記載の図3)にて破壊電圧を測定した。
(3)反り
成形した金属ベース片面銅張板を定盤上に載せ定盤と金属ベース片面銅張板の最大隙間をシックネスゲージで測定した。
[評価結果]
2 金属板
3 樹脂付銅箔
4 樹脂層
5 積層物
6、6’ 当て板
Claims (4)
- 銅箔の片面に樹脂層を備えた樹脂付銅箔と金属板とを重ね合わせ熱盤間で加熱加圧成形する金属ベース片面銅張板の製造方法において、前記樹脂付銅箔の樹脂層を有する面を金属板に対向させてなる積層物を、前記樹脂付銅箔と前記金属板とが交互となるように複数組配置して加熱加圧成形する、金属ベース片面銅張板の製造方法。
- 前記複数組配置した積層物の最外層に、前記金属板と同一の熱膨張係数を有する金属当て板を配置して加熱加圧成形する請求項1記載の金属ベース片面銅張板の製造方法。
- 前記樹脂付銅箔の樹脂層を有する面と対向しない側の金属板表面の粗度が5μm以下である請求項1記載の金属ベース片面銅張板の製造方法。
- 前記樹脂付銅箔の樹脂層厚さが25〜300μmであり、前記金属板の厚さが0.5mm〜3mmである請求項1記載の金属ベース片面銅張板の製造方法。
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