KR20080062285A - 금속 베이스 동박적층판 - Google Patents

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Abstract

발광 다이오드(light emitting diode: LED) 회로, 방열특성 제어가 중요한 파워모듈 회로, 발광 다이오드 램프 등의 조명기기용 회로에 적용될 수 있는 금속 베이스 동박적층판이 개시된다. 상기 금속 베이스 동박적층판은 알루미늄 판(21) 상단에 에폭시계 접착층(22)이 적층되어 있고, 상기 에폭시계 접착층(22) 상단에는 폴리이미드층(23)이 적층되어 있으며, 상기 폴리이미드층(23) 상단에는 동박(24)이 적층되어 이루어진다.
동박적층판, 발광 다이오드, 내전압성

Description

금속 베이스 동박적층판{Metal base copper clad laminate}
도 1은 종래 기술에 따른 동박적층판의 구조를 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 따른 동박적층판의 구조를 나타내는 단면도.
본 발명은 금속 베이스 동박적층판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 발광 다이오드 회로, 방열특성 제어가 중요한 파워모듈 회로, 발광 다이오드 램프 등의 조명기기용 회로에 적용될 수 있는 금속 베이스 동박적층판에 관한 것이다.
동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)은 인쇄회로기판(printed circuit board)의 원자재로서, 절연층의 단면 혹은 양면에 동박을 적층하여 이루어진다. 상기 절연층은, 주로 페놀 수지, 에폭시 수지 등을 유리섬유, 그래프트지(graft paper) 등의 절연제에 함침시키고, 이러한 절연제를 한겹이상 적층하여 가열가압 처리하여 얻는다. 동박적층판은 절연층의 보강기재 및 소재에 따라, 종이 베이스 페놀수지 동박적층판, 유리 베이스 에폭시수지 동박적층판, 종이 베이스 폴리에스테르 수지 동박적층판, 복합 동박적층판, 플랙시블 동박적층판, 금속 베이스 동박적층판, 다층프린트배선판용 동박적층판, 고주파용 동박적층판 등으로 다양하게 제조된다.
금속 베이스 동박적층판은 일반적으로 철이나 알루미늄 판에 절연층의 필름이나 프리프레그(prepreg)를 개재하고 그 위에 동박을 적층한 후 고온고압 처리하여 만들어진다. 상기 알루미늄 베이스 보드를 사용하는 경우, 열방산성, 열전도, 방열효과 등이 좋으므로, 하이브리드 IC또는 파워트랜스의 발열부분 등에 선택적으로 사용된다.
동박적층판의 절연층에 사용되는 수지는 전기적 성질이 뛰어나지만 기계적 강도가 불충분하며 온도에 대한 치수변화가 크므로, 프레스 공정 후 동박적층판의 좌우 높이가 균일하지 못한 문제가 있어, 치수안정성(dimensional stability)을 높이는 기술 개발이 요구되고 있다. 또한, 회로에 고전압이 인가되는 경우에도 성능이 저하되지 않으며, 박리강도(peel strength) 및 열전도성에 있어서 개선된 성능을 갖는 동박적층판의 개발이 요구되고 있는 실정이다.
따라서 본 발명의 목적은 기존의 접착층에 비해 열전달 효과가 뛰어나고, 내 전압성, 박리강도 및 치수안정성이 우수한 금속 베이스 동박적층판을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 알루미늄 판(21) 상단에 에폭시계 접착층(22)이 적층되어 있고, 상기 에폭시계 접착층(22) 상단에는 폴리이미드층(23)이 적층되어 있으며, 상기 폴리이미드층(23) 상단에는 동박(24)이 적층되어 이루어진 금속 베이스 동박적층판을 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 금속 베이스 동박적층판은 알루미늄 베이스 보드와 동박 사이에 각각 에폭시계 접착층과 폴리이미드층이 개재되어 이루어진 구조를 가진다. 여기서, 상기 알루미늄 판의 두께는 0.5 내지 3.0mm이고, 에폭시계 접착층의 두께는 10 내지 300㎛이며, 폴리이미드층의 두께는 10 내지 300㎛이고, 동박의 두께는 5 내지 500㎛이다.
본 발명에서 사용되는 폴리이미드(polyimide, PI) 수지는 동박적층판에 통상적으로 사용되는 폴리이미드 수지를 광범위하게 사용할 수 있다. 본 발명의 동박적층판에서, 상기 폴리이미드 수지로 이루어진 폴리이미드층은 고전압에 대한 내성 을 강화시키는 역할을 하는 것으로 추측된다.
상기 에폭시계 접착층을 구성하는 에폭시계 접착제로는, 동박적층판에 사용되는 공지의 에폭시계 접착제를 광범위하게 사용할 수 있으며, 비한정적인 예로는, 비스페놀 A형 에폭시, 다관능성 에폭시, 디시아디아미드 경화제, 이미다졸계 경화촉진제로 구성된 조성물을 예시할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 동박적층판의 단면도로서, 도 1에 도시한 바와 같이 종래의 동박적층판은 알루미늄 판(11)과 동박(14) 사이에 두층의 접착층 A(12)와 접착층 B(13)가 개재되어 구성된다.
도 2는 본 발명에 따른 따른 동박적층판의 단면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 금속 베이스 동박적층판은 알루미늄 판(21)와 동박(24) 사이에 각각 에폭시계 접착층(22)과 폴리이미드층(23)이 개재되어 구성된다. 도 1의 구조를 갖는 기존의 동박적층판은 두 접착층(12, 13)의 두께(t, 도 1 참조)가 프레스 공정 후 동등한 수준을 유지하지 못하며, 좌우 불균형이 발생하는 반면, 도 2의 구조를 갖는 본 발명의 동박적층판은, 두겹의 접착층(12, 13) 대신에 에폭시계 접착층(22)과 폴리이미드층(23)을 도입함으로써, 프레스 공정 후 폴리이미드층과 접착층의 두께(t, 도 2 참조)가 기존에 비하여 균일하다. 이와 같은 구조의 본 발명에 따른 금속 베이스 동박적층판은 통상의 제조방법으로 제조될 수 있다.
본 발명에 따른 금속 베이스 동박적층판은 공지의 방법으로 가공되어 인쇄회로기판을 형성할 수 있으며, 발광 다이오드(LED) 회로, 방열특성 제어가 중요한 파워모듈 회로, 발광 다이오드 램프가 사용되는 조명기기용 회로 등에 적용될 수 있다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 금속 베이스 동박적층판은 프레스 공정을 실시한 후에도 좌우 균일한 높이를 유지할 수 있으며, 내전압성이 우수하여 회로상에 고전압이 인가되는 경우에도 성능저하가 발생하지 않으며, 기존의 접착층에 비해 열전달 효과가 우수하고, 동박과 폴리이미드층의 박리강도가 개선된 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 알루미늄 판(21) 상단에 에폭시계 접착층(22)이 적층되어 있고, 상기 에폭시계 접착층(22) 상단에는 폴리이미드층(23)이 적층되어 있으며, 상기 폴리이미드층(23) 상단에는 동박(24)이 적층되어 이루어진 금속 베이스 동박적층판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 알루미늄 판의 두께는 0.5 내지 3.0mm이고, 접착층의 두께는 10 내지 300㎛이며, 폴리이미드층의 두께는 10 내지 300㎛이고, 동박의 두께는 5 내지 500㎛인 것인 금속 베이스 동박적층판.
  3. 상기 청구항 1의 금속 베이스 동박적층판이 포함된 발광 다이오드(LED) 회로, 파워모듈 회로, 발광 다이오드 램프.
KR1020060137871A 2006-12-29 2006-12-29 금속 베이스 동박적층판 KR20080062285A (ko)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101348127B1 (ko) * 2012-06-18 2014-01-07 손재설 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법
KR101396817B1 (ko) * 2012-02-14 2014-05-21 한화엘앤씨 주식회사 금속 베이스 배선층 적층판 제조방법
US8911848B2 (en) 2011-11-24 2014-12-16 Samsung Electronics Co., Ltd. CCL and method of manufacturing the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8911848B2 (en) 2011-11-24 2014-12-16 Samsung Electronics Co., Ltd. CCL and method of manufacturing the same
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