JP2012015396A - 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 - Google Patents
半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012015396A JP2012015396A JP2010151907A JP2010151907A JP2012015396A JP 2012015396 A JP2012015396 A JP 2012015396A JP 2010151907 A JP2010151907 A JP 2010151907A JP 2010151907 A JP2010151907 A JP 2010151907A JP 2012015396 A JP2012015396 A JP 2012015396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- carrier
- carrier metal
- plating
- interface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 247
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 210
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 210
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 77
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 110
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 25
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 108091023663 let-7 stem-loop Proteins 0.000 description 1
- 108091063478 let-7-1 stem-loop Proteins 0.000 description 1
- 108091049777 let-7-2 stem-loop Proteins 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】第1キャリア金属箔と第2キャリア金属箔とベース金属箔とを積層した多層金属箔を準備し、基材と積層してコア基板を形成する工程と、多層金属箔の第1キャリア金属層を物理的に剥離する工程と、第2キャリア金属箔上にパターンめっきを行う工程と、パターンめっき上に絶縁層を積層して積層体を形成する工程と、積層体を第2キャリア金属箔とともにコア基板から分離する工程と、分離した積層体の第2キャリア金属箔を除去する工程と、を有する半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。
【選択図】図2
Description
(1) 第1キャリア金属箔と第2キャリア金属箔とベース金属箔とをこの順に積層した多層金属箔を準備し、この多層金属箔のベース金属箔側と基材とを積層してコア基板を形成する工程と、前記多層金属箔の第1キャリア金属箔と第2キャリア金属箔との界面で、第1キャリア金属層を物理的に剥離する工程と、前記コア基板に残った第2キャリア金属箔上にパターンめっきを行う工程と、前記パターンめっきを含む第2キャリア金属箔上に絶縁層を積層して積層体を形成する工程と、前記多層金属箔の第2キャリア金属箔とベース金属箔との界面で、前記積層体を第2キャリア金属箔とともにコア基板から物理的に剥離して分離する工程と、前記分離した積層体の第2キャリア金属箔を除去して、前記パターンめっきを前記絶縁層の表面に露出させる工程と、を有する半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。
(2) 上記(1)において、多層金属箔は、第2キャリア金属箔とベース金属箔との界面の剥離強度が、第1キャリア金属箔と第2キャリア金属箔との界面の剥離強度よりも大きく形成された多層金属箔である半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。
(3) 上記(1)または(2)において、多層金属箔は、平均粗さ(Ra)0.3μm〜1.2μmの凹凸を予め設けた第2キャリア銅箔の表面に、第1キャリア銅箔が積層された多層金属箔である半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。
図1に示すように、第1キャリア金属箔10と第2キャリア金属箔11とベース金属箔12とをこの順に積層した多層金属箔9を準備した。第1キャリア金属箔10は9μmの銅箔を、第2キャリア金属箔11は3μmの極薄銅箔を、ベース金属箔12は18μmの銅箔を用いている。第2キャリア金属箔11の表面(第1キャリア金属箔10との界面)には、平均粗さ(Ra)0.20μm(比較例1)、1.88μm(比較例2)の凹凸を予め設けた。また、比較例3として、第1キャリア金属箔10と第2キャリア金属箔11との界面での剥離強度が0.02kN/m、第2キャリア金属箔11とベース金属箔12との界面での剥離強度が0.10kN/mとなるように、剥離層を構成するCu−Ni−Mo合金めっきの厚みを調整した。また、比較例4として、第1キャリア金属箔10と第2キャリア金属箔11との界面での剥離強度が0.20kN/m、第2キャリア金属箔11とベース金属箔12との界面での剥離強度が0.20kN/mとなるように、剥離層を構成するCu−Ni−Mo合金めっきの厚みを調整した。
2:外層回路または埋め込み回路
3:絶縁層
4:ソルダーレジスト
5:層間接続
6:内層回路
7:外層回路
8:保護めっき
9:多層金属箔
10:第1キャリア金属箔
11:第2キャリア金属箔
12:ベース金属箔
16:基材
17:コア基板
18:パターンめっき
20:導体層
21:層間接続孔
22:積層体
Claims (3)
- 第1キャリア金属箔と第2キャリア金属箔とベース金属箔とをこの順に積層した多層金属箔を準備し、この多層金属箔のベース金属箔側と基材とを積層してコア基板を形成する工程と、
前記多層金属箔の第1キャリア金属箔と第2キャリア金属箔との界面で、第1キャリア金属層を物理的に剥離する工程と、
前記コア基板に残った第2キャリア金属箔上にパターンめっきを行う工程と、
前記パターンめっきを含む第2キャリア金属箔上に絶縁層を積層して積層体を形成する工程と、
前記多層金属箔の第2キャリア金属箔とベース金属箔との界面で、前記積層体を第2キャリア金属箔とともにコア基板から物理的に剥離して分離する工程と、
前記分離した積層体の第2キャリア金属箔を除去して、前記パターンめっきを前記絶縁層の表面に露出させる工程と、
を有する半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。 - 請求項1において、
多層金属箔は、第2キャリア金属箔とベース金属箔との界面の剥離強度が、第1キャリア金属箔と第2キャリア金属箔との界面の剥離強度よりも大きく形成された多層金属箔である半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。 - 請求項1または2において、
多層金属箔は、平均粗さ(Ra)0.3μm〜1.2μmの凹凸を予め設けた第2キャリア銅箔の表面に、第1キャリア銅箔が積層された多層金属箔である半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010151907A JP5672524B2 (ja) | 2010-07-02 | 2010-07-02 | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010151907A JP5672524B2 (ja) | 2010-07-02 | 2010-07-02 | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012015396A true JP2012015396A (ja) | 2012-01-19 |
JP5672524B2 JP5672524B2 (ja) | 2015-02-18 |
Family
ID=45601450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010151907A Active JP5672524B2 (ja) | 2010-07-02 | 2010-07-02 | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5672524B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015076372A1 (ja) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 埋設回路を備えるプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られるプリント配線板 |
KR20210023811A (ko) | 2018-06-27 | 2021-03-04 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 필러 형성용 도전 페이스트 |
KR20210035187A (ko) | 2018-07-26 | 2021-03-31 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 도전성 페이스트를 이용한 도전성 필러의 제조 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003181970A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法並びにそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 |
JP2005101137A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路形成用支持基板と、半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法 |
JP2009032918A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置及びその製造方法 |
JP2011228613A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Nippon Denkai Ltd | 支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法 |
-
2010
- 2010-07-02 JP JP2010151907A patent/JP5672524B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003181970A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法並びにそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 |
JP2005101137A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路形成用支持基板と、半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法 |
JP2009032918A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置及びその製造方法 |
JP2011228613A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Nippon Denkai Ltd | 支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015076372A1 (ja) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 埋設回路を備えるプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られるプリント配線板 |
CN105746003A (zh) * | 2013-11-22 | 2016-07-06 | 三井金属矿业株式会社 | 具有包埋电路的印刷线路板的制造方法及用该制造方法得到的印刷线路板 |
JPWO2015076372A1 (ja) * | 2013-11-22 | 2017-03-16 | 三井金属鉱業株式会社 | 埋設回路を備えるプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られるプリント配線板 |
TWI589201B (zh) * | 2013-11-22 | 2017-06-21 | Mitsui Mining & Smelting Co | Manufacturing method of a printed circuit board having a buried circuit and a printed circuit board obtained by the manufacturing method |
JP2017224848A (ja) * | 2013-11-22 | 2017-12-21 | 三井金属鉱業株式会社 | コアレスビルドアップ支持基板及び当該コアレスビルドアップ支持基板を用いて製造されたプリント配線板 |
CN107708314A (zh) * | 2013-11-22 | 2018-02-16 | 三井金属矿业株式会社 | 无芯堆积支持基板以及用该无芯堆积支持基板制造的印刷线路板 |
KR20210023811A (ko) | 2018-06-27 | 2021-03-04 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 필러 형성용 도전 페이스트 |
KR20210035187A (ko) | 2018-07-26 | 2021-03-31 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 도전성 페이스트를 이용한 도전성 필러의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5672524B2 (ja) | 2015-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5896200B2 (ja) | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 | |
JP5540276B2 (ja) | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | |
JP2013030603A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2012216824A (ja) | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 | |
TW201018347A (en) | Wiring board capable of having built-in functional element and method for manufacturing the same | |
JP5287976B2 (ja) | 樹脂配線基板 | |
JP5473838B2 (ja) | 支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法 | |
WO2012121373A1 (ja) | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法、半導体素子搭載用パッケージ基板及び半導体パッケージ | |
US8487192B2 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing the same | |
CN103489796B (zh) | 元件内埋式半导体封装件的制作方法 | |
TWI578864B (zh) | Base board for built-in parts and method of manufacturing the same | |
JP5672524B2 (ja) | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 | |
JP5716948B2 (ja) | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 | |
JP2019080031A (ja) | 多層プリント回路基板 | |
JP2010069861A (ja) | 支持体付き金属箔、及び該金属箔の製造方法、並びにフレキシブル回路基板 | |
JP5287220B2 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法 | |
US20170231093A1 (en) | Reduced-dimension via-land structure and method of making the same | |
JP2013058728A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2014072326A (ja) | 半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法 | |
JP2016025306A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2023074750A (ja) | 多層配線基板および多層配線基板の製造方法 | |
JP2004186453A (ja) | 多層配線基板の製造方法及び多層配線基板、素子実装基板の製造方法及び素子実装基板 | |
JP2011159695A (ja) | 半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法 | |
JP2012079767A (ja) | プリント配線板、その製造方法、多層プリント配線板、及びその製造方法 | |
JP2011129681A (ja) | 多層配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130627 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140529 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140728 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141211 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5672524 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |