TWI589201B - Manufacturing method of a printed circuit board having a buried circuit and a printed circuit board obtained by the manufacturing method - Google Patents

Description

具有埋設電路之印刷電路板的製造方法及此製造方法得到的印刷電路板

本發明係有關於一種具有埋設電路之印刷配線板的製造方法及此製造方法得到的印刷電路板。特別是有關於一種適合於形成配線寬度為30μm以下的電路之印刷配線板的製造。

以往，已嘗試使印刷配線板的配線密度提升，來進行印刷配線板的薄層化．輕量化。而且，近年來在印刷配線板所搭載的半導體製品等的端子寬度亦逐漸狹窄化且亦要求適合其端子寬度之印刷配線板的電路寬度及配線間距。

作為能夠形成此種微細電路的技術，在專利文獻1(國際公開號碼：WO2012/133638)，係提案揭示一種採用無芯組裝法之技術。專利文獻1係使用具備耐熱金屬層之具載體箔的銅箔，其目的係提供一種即便藉由無芯組裝法製造多層印刷配線板時，亦不必將該耐熱金屬層除去之多層印刷配線板的製造方法，採用「一種多層印刷配線板的製造方法，係包含以下的步驟：使用具備至少銅箔層/剝離層/耐熱金屬層/載體箔的4層之具載體箔的銅箔，而得到在該具載體箔的銅箔之載體箔的表面貼合有絕緣層構成材之支撐基板，在該支撐基板之具載體 箔的銅箔之銅箔層的表面形成組裝配線層而作為具有組裝配線層之支撐基板，且將其在剝離層分離而得到多層積層板，而且對該多層積層板施行必要的加工來得到多層印刷配線板」等。

在該無芯組裝支撐基板，在成為組裝外層電路層之支撐基板表面的銅箔層上的電路，藉由圖案鍍覆法形成配線寬度30μm以下的微細電路時，有損害所形成的電路之線寬均勻性且電路的直線性低落之問題。

由於以上的情形，係要求一種印刷配線板的製造方法，即便無芯組裝支撐基板的外層電路，係被要求配線寬度為30μm以下的微細電路時，亦能夠形成尺寸精確度及直線性高的電路。

先前技術文獻 專利文獻

[專利文獻1]國際公開號碼：WO2012/133638

以下揭示本發明之印刷配線板的製造方法及印刷配線板。

A.印刷配線板的製造方法

本申請之印刷配線板的製造方法，係使用由具載體的極薄銅箔及支撐基板構成用的絕緣層構成材所構成的支撐基板之印刷配線板的製造方法，其特徵在於採用包含以下的步驟而得到在至少一面的外層電路係被埋設配置在絕緣層構成材之印刷配線板：

具載體的極薄銅箔之準備：準備載體能夠在剝離層剝下且該極薄銅箔的外表面為0.2μm≦Wmax≦1.3μm，而且，0.08μm≦Ia≦0.43μm之具載體的極薄銅箔。

支撐基板之準備步驟：使用該具載體的極薄銅箔，將支撐基板構成用的絕緣層構成材層積在該載體表面，而準備由該具載體的極薄銅箔與支撐基板構成用的絕緣層構成材所構成之支撐基板。

鍍覆光阻圖案形成步驟：在該支撐基板之具有載體的極薄銅箔之極薄銅箔層的表面，形成具有開口部之鍍覆光阻圖案。

鍍銅步驟：在該具鍍覆光阻圖案的支撐基板之鍍覆光阻開口部形成鍍銅層而形成電路圖案。

鍍覆光阻除去步驟：從該具有鍍覆光阻圖案及具電路圖案之支撐基板，將鍍覆光阻除去。

印刷配線板構成構件的層積步驟：在該具電路圖案的支撐基板之電路圖案形成面，層積印刷配線板構成構件。

支撐基板的分離步驟：在該具有印刷配線板構成構件之積層體之具載體的極薄銅箔的剝離層，將載體剝下且分離，而成為在具有印刷配線板構成構件之積層體側只殘留具載體的極薄銅箔的極薄銅箔層之具極薄銅箔層的積層體。

極薄銅箔層的蝕刻步驟：藉由短時間蝕刻將在該具極薄銅箔層的積層體的外層之極薄銅箔層除去，而得到具備被埋設配置在絕緣層構成材的外層電路之印刷配線板。

B.印刷配線板

本申請之印刷配線板，其特徵在於：使用如上述任一項所述之印刷配線板的製造方法而得到。

本申請之印刷配線板的製造方法，因為在無芯組裝支撐基板的電路形成層，係採用具載體的極薄銅箔，該極薄銅箔具備具有優異的光阻密著性及圖案鍍銅的電路直線性之極薄銅箔層，所以即便配線寬度為30μm以下的微細電路，亦能夠在無芯組裝支撐基板的表面形成具有優異的尺寸精確度及直線性之微細電路。而且，藉由將該微細電路埋設在絕緣層構造材而成之電路，能夠得到一種無芯組裝配線板，其具備對絕緣層構造材的密著性良好且亦具有優異的阻抗控制(Impedance Control)之外層電路。

1‧‧‧極薄銅箔

2‧‧‧載體

3‧‧‧剝離層

4‧‧‧極薄銅箔層

5、6‧‧‧絕緣層構成材

10‧‧‧鍍覆光阻

20‧‧‧鍍銅層

25‧‧‧極薄銅箔的外表面

30‧‧‧複製面

S1‧‧‧支撐基板

S2‧‧‧具鍍覆光阻圖案的支撐基板

S3‧‧‧具有鍍覆光阻圖案及具電路圖案之支撐基板

S4‧‧‧具電路圖案的支撐基板

S5‧‧‧具有印刷配線板構成構件之積層體

S6‧‧‧具極薄銅箔層的積層體

P‧‧‧印刷配線基板

第1圖係用以說明本申請之印刷配線板的製程之示意圖。

第2圖係用以說明本申請之印刷配線板的製程之示意圖。

第3圖係用以說明本申請之印刷配線板的製程之示意圖。

第4圖係用以說明本申請之印刷配線板的製程之示意圖。

以下，關於本申請之發明的實施形態，係按照必要參照圖式，同時分開成為「印刷配線板的製造形態」及「印刷配線板的形態」而敘述。

A.印刷配線板的製造形態

本申請之印刷配線板的製造方法，係使用由具載體的極薄 銅箔及支撐基板構成用的絕緣層構成材所構成的支撐基板之印刷配線板的製造方法，其特徵在於採用包含以下的步驟。而且，使用該製造方法所得到的印刷配線板，係至少一面的外層電路為被埋設配置在絕緣層構成材者。以下，說明每個步驟。

具載體的極薄銅箔之準備：最初，準備載體能夠在剝離層剝下且該極薄銅箔的外表面為0.2μm≦Wmax≦1.3μm，而且，0.08μm≦Ia≦0.43μm之具載體的極薄銅箔。在第1圖(A)以示意剖面圖的方式顯示者，係具載體的極薄銅箔1。在此，所謂極薄銅箔的外表面25，係指在表面露出的面。就藉由鍍覆法在該極薄銅箔層的表面形成之電路的直線性而言，該Wmax係以1.3μm以下為佳。又，就使鍍覆光阻的密著性成為良好而言，Wmax係以0.2μm以上為佳。而且，所謂Wmax，係指波紋的最大高低差且係從使用三維表面構造解析顯微鏡而得到之具有載體的極薄銅箔的極薄銅箔表面凹凸之資訊，使用濾波器抽取得到之波紋的波形數據的高低差之最大值(波形的最大尖峰高度與最大凹部深度之和)。

其次，從鍍覆光阻的密著性之觀點及從光阻電路直線性之觀點而言，該極薄銅箔的外表面凹凸的Ia係以0.08μm≦Ia≦0.43μm為佳。在此所謂Ia，係平均表面高度。

在以上所敘述的Wmax及Ia，係使用ZygoNewView5032(Zygo公司製)作為測定機器，而且解析軟體係使用Metro Pro Ver.8.0.2作為解析軟體且低頻濾波器係設定為11μm，依照以下的a)~c)的程序而測定。

a)將具載體的極薄銅箔的極薄銅箔的外表面作為測定面 且使其密著在試料台而固定。

b)在具載體的極薄銅箔的極薄銅箔的外表面之1cm四方的範圍內，選擇108μm×144μm的視野6點而測定。

c)將從6處測定點所得到的值之平均值，採用作為極薄銅箔的外表面之Wmax值及Ia值。

支撐基板的準備步驟：在該步驟，係準備如在第1 圖(A)以示意剖面圖的方式顯示之由該具載體的極薄銅箔1及支撐基板構成用的絕緣層構成材5所構成之支撐基板S1。在此，所使用之具載體的極薄銅箔，係以使用具備「載體2/剝離層3/極薄銅箔層4」的層構成者，或具備「載體2/剝離層3/耐熱金屬層/極薄銅箔層4」的層構成者為佳。因為藉由具備此種層構成，事後將載體剝下係變為容易。

在此，作為極薄銅箔層4，係以比載體2更薄為佳。 具體而言，從減低針孔的產生及蝕刻除去時的蝕刻量偏差之觀點而言，極薄銅箔層4的厚度係以厚度0.5μm~5μm的銅箔層為佳。而且，該極薄銅箔層4係使用電解法．無電解法等的液相法、CVD等的化學氣相反應法、濺鍍和蒸鍍等物理的手法之任一方法來形成者均無妨。

而且，載體係以使用樹脂薄膜、或電解銅箔、或 壓延銅箔為佳。又，就確保操作時的剛性而言，及確保加壓層積時的平行度而言，該載體的厚度係以12μm~70μm為佳、較佳為12μm~35μm。

其次，敘述有關剝離層。作為剝離層，係包含有 機剝離層及無機剝離層。採用無機剝離層時，係以採用含有選 自由含氮的化合物、含硫的化合物及羧酸所組成群組之化合物的至少一種以上者為佳。在此所稱含氮的有機化合物，係含有具有取代基之含氮的有機化合物。具體而言，作為含氮的有機化合物，係以使用具有取代基之三唑化合物之1,2,3-苯并三唑、羧基苯并三唑、N’-N’-雙(苯并三唑基甲基)脲、1H-1,2,4-三唑及3-胺基-1H-1,2,4-三唑等為佳。而且，作為含硫有機化合物，係以使用氫硫基苯并噻唑、硫代三聚氰酸及2-苯并咪唑硫醇等為佳。又，作為羧酸，特別是係以使用單羧酸為佳，尤其是以使用油酸、亞麻油酸及次亞麻油酸(linolenic acid)等為佳。因為該等有機成分係具有優異的高溫耐熱性且容易在載體的表面形成厚度5nm~60nm的接合界面層之緣故。

而且，將該剝離層作為無機剝離層時，係以選自 由Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、碳、或以該等作為主成分之合金或化合物所組成群組之至少一種以上作為無機成分為佳。該等無機系接合界面層的情況，係能夠使用電極沈積法、無電解法、物理蒸鍍法等習知的手法而形成任意的厚度。

而且，「載體2/剝離層3/耐熱金屬層/極薄銅箔層4」 的層構成之耐熱金屬層(省略圖示)係能夠以抑制熱沖壓成形時所產生之「載體2與極薄銅箔層4之間的相互擴散」而防止載體2與極薄銅箔層4產生燒結，且隨後能夠容易地進行載體2的剝離之方式進行。該耐熱金屬層，係以從鉬、鉭、鎢、鈷、鎳及含有該等的金屬成分之各種合金的群組選擇而使用為佳。但是以使用鎳或鎳合金形成耐熱金屬層為最佳。因為鎳或鎳合金的皮膜係具有優異的膜厚形成精確度且亦具有優異的 耐熱特性之緣故。又，耐熱金屬層的形成，亦能夠使用無電解法、電解法、濺鍍蒸鍍、化學氣相反應法等的物理蒸鍍手法。

從以上的說明，使用能夠把握之具有載體的極薄 銅箔且將支撐基板構成用的絕緣層構成材貼合在該載體表面。亦即，準備具備「支撐基板構成用的絕緣層構成材5/載體2/剝離層3/極薄銅箔層4」或「支撐基板構成用的絕緣層構成材5/載體2/剝離層3/耐熱金屬層/極薄銅箔層4」的任一層構成之支撐基板。此時關於所使用之支撐基板構成用的絕緣層構成材5係沒有特別限定，能夠設想使用預浸材．樹脂薄膜．接著劑付樹脂薄膜等。而且關於貼合方法，亦能夠任意地選擇熱沖壓成形法、使用接著劑之貼合法等。

鍍覆光阻圖案形成步驟：在該步驟，係在上述支 撐基板之具載體的極薄銅箔的極薄銅箔層的表面，形成具有開口部之鍍覆光阻圖案10，而得到如第1圖(B)的示意剖面圖「具鍍覆光阻圖案的支撐基板S2」。作為此時所使用的鍍覆光阻，係以使用乾膜(dry film)或液體光阻為佳。因為具有優異的曝光解像度且符合形成微細電路之目的之緣故。使用該等而將支撐基板之具有載體的極薄銅箔的極薄銅箔層的表面被覆。然後，將所需要的鍍覆光阻圖案曝光且顯像而得到第1圖(B)之「具鍍覆光阻圖案的支撐基板S2」。又，在使用鍍覆光阻將支撐基板之具載體的極薄銅箔的極薄銅箔層的表面被覆之前，為了使光阻的密著性提升，為了將該極薄銅箔層表面之多餘的氧化膜除去且進行表面的清淨化，使用稀硫酸溶液、稀鹽酸溶液、硫酸-過氧化氫水溶液等進行清洗處理亦佳。

鍍銅步驟：在該步驟，係在上述的「具鍍覆光阻 圖案的支撐基板S2」之鍍覆光阻開口部，施行鍍銅20。亦即，在不存在鍍覆光阻的部位，形成成為電路圖案之鍍銅層，且成為在不存在鍍覆光阻之部位係不形成鍍銅層之電路圖案。在該步驟所得到的係在第2圖(C)所顯示之「具有鍍覆光阻圖案及具電路圖案之支撐基板S3」。此時的電路圖案之極薄銅箔層側的表面，係成為極薄銅箔層的表面形狀之複製(replica)。

鍍覆光阻除去步驟：在該步驟，係進行從「具有鍍覆光阻圖案及具電路圖案之支撐基板S3」將鍍覆光阻10除去，而得到第2圖(D)所顯示之「具電路圖案的支撐基板S4」。此時之鍍覆光阻10的除去，係通常使用鹼溶液。

印刷配線板構成構件的層積步驟：在該步驟，係使用上述之「具電路圖案的支撐基板S4」，如第3圖(E)所顯示地，在其電路圖案形成面貼合用以得到目標印刷配線板之所必要的印刷配線板構成構件，而得到如第3圖(F)所顯示之「具有印刷配線板構成構件之積層體S5」。關於在此所稱「用以得到目標印刷配線板之所必要的印刷配線板構成構件」，係只要能夠得到最後的印刷配線板，就沒有特別限定。但是，以採用如以下的方法為佳。

在本申請之印刷配線板的製造方法，係以使用絕緣層構成材6作為前述印刷配線板構成構件為佳。亦即，如第3圖(E)所顯示地，在「具電路圖案的支撐基板S4」之電路圖案形成面貼合絕緣層構成材6，而能夠得到在第3圖(F)所顯示之「具有印刷配線板構成構件之積層體S5」。

又，藉由使用組裝配線層作為前述印刷配線板構 成構件而得到多層化之印刷配線板亦佳。在此關於所稱組裝配線層的多層化方法，係沒有特別限定。例如，能夠採用藉由將通常的印刷配線板形態者，透過絕緣層構成材6而依次貼合在「具電路圖案的支撐基板S4」之電路圖案形成面之方法，而成為多層化之「具有印刷配線板構成構件之積層體S5」之方法。

而且，採用無芯組裝法亦佳，該無芯組裝法係在「具電路圖案的支撐基板S4」之電路圖案形成面，透過絕緣層構成材而設置新的銅箔層且施行通路孔加工．鍍覆加工．蝕刻加工等，而且重複同樣的操作而成為多層化之「具有印刷配線板構成構件之積層體S5」。

支撐基板的分離步驟：在該步驟，係在上述的「具有印刷配線板構成構件之積層體S5」之具載體的極薄銅箔1的剝離層3，將支撐基板構成用的絕緣層構成材5及載體2剝下且分離除去。該結果，係成為第4圖(G)所顯示的形態。在此，係成為在具有印刷配線板構成構件之積層體側只殘留具載體的極薄銅箔1的極薄銅箔層4之「具極薄銅箔層的積層體S6」。

極薄銅箔層的蝕刻步驟：在該步驟，係將在該具極薄銅箔層的積層體S6的外層之極薄銅箔層4，藉由短時間蝕刻溶解除去而得到具備被埋設配置在絕緣層構成材6之外層電路的電路圖案之印刷配線板。亦即，得到如第4圖(H)所顯示之印刷配線板P。此時，因為外層電路之電路圖案的表面， 係只要不施行特別的蝕刻處理．粗化處理等，就能夠形成使極薄銅箔層4的表面形狀反轉而成的複製面30，所以具備0.2μm≦Wmax≦1.3μm，而且，0.08μm≦Ia≦0.43μm的表面特性。 具備此種表面特性之電路表面，因為與焊料的濕潤性優異，所以能夠適合使用作為部件用端子。又，即便對該外層電路之電路圖案的表面施行化學處理、蝕刻處理、粗化處理等，只要其表面特性變動不大時，亦能夠維持同樣的表面特性。又，藉由將極薄銅箔層4蝕刻，在絕緣層構成材6的表面亦能夠形成使極薄銅箔層4的表面形狀反轉而成之複製面。換言之、絕緣層構成材6的表面亦能夠得到0.2μm≦Wmax≦1.3μm、及0.08μm≦Ia≦0.43μm之值。此種絕緣層構成材6的表面之與在表層所形成的防焊阻劑、密封樹脂等的樹脂材料的密著性係變為良好。

又，在第3圖(E)之貼合，在印刷配線板構成構件 的外層透過絕緣層構成材6而將第2圖(D)所顯示之「具電路圖案的支撐基板S4」的電路圖案側朝向該絕緣層構成材側而貼合，且與在第4圖(G)敘述同樣地，藉由在具載體的極薄銅箔的剝離層將載體剝下且分離除去，而成為在兩面露出極薄銅箔層而成之具極薄銅箔層的積層體，且亦能夠得到兩面的外層電路係被埋設配置在絕緣層構成材之印刷配線板。

在以上所敘述之本申請的印刷配線板的製造方 法，為了使其步驟容易理解，雖然表面上係設作使用第1圖(A)之支撐基板構成用的絕緣層構成材5的一面之形態而敘述。但是，亦能夠將第1圖(A)之支撐基板構成用的絕緣層構成材5 之兩面作為對象而進行同樣的操作。

B.印刷配線板的形態

本申請之印刷配線板，其特徵在於使用上述任一記載之印刷配線板的製造方法而得到。又，本申請之印刷配線板係一面印刷配線板、兩面印刷配線板、3層以上的多層印刷配線板均無妨。

[實施例1]

具載體的極薄銅箔的準備：最初準備載體能夠在剝離層剝下且該極薄銅箔的外表面為Wmax=0.7μm，Ia=0.19μm之具備「載體2/剝離層3/極薄銅箔層4」的層構成之具載體的極薄銅箔1(參照第1圖(A))。又，該具載體的極薄銅箔1係由厚度18μm的載體2、厚度3.0μm的極薄銅箔層4、及由羧基苯并三唑所形成的剝離層3所構成。

支撐基板的準備步驟：在該步驟，係使用上述之具載體的極薄銅箔1且將支撐基板構成用的絕緣層構成材5貼合在該載體2的表面，而得到具備「支撐基板構成用的絕緣層構成材5/載體2/剝離層3/極薄銅箔層4」的層構成之第1圖(A)所顯示之支撐基板S1。該支撐基板構成用的絕緣層構成材5係使用FR-4預浸材。

鍍覆光阻圖案形成步驟：在該步驟，係藉由在上述支撐基板S1之具載體的極薄銅箔的極薄銅箔層的表面設置鍍覆光阻(乾膜)且進行曝光．顯像，來形成線寬20μm之具有開口部之鍍覆光阻圖案10，而得到如第1圖(B)的示意剖面圖之「具鍍覆光阻圖案的支撐基板S2」。

鍍銅步驟：在該步驟，係在上述「具鍍覆光阻圖 案的支撐基板S2」的鍍覆光阻開口部，形成成為電路圖案之鍍銅層20，而得到如第2圖(C)所顯示之「具有鍍覆光阻圖案及具電路圖案之支撐基板S3」。

鍍覆光阻除去步驟：在該步驟，係從「具有鍍覆 光阻圖案及具電路圖案之支撐基板S3」，使用鹼溶液進行鍍覆光阻10的除去，而得到如第2圖(D)所顯示之「具電路圖案的支撐基板S4」。

印刷配線板構成構件的層積步驟：在該步驟，係 使用上述「具電路圖案的支撐基板S4」而在其電路圖案形成面，第3圖(E)所顯示地貼合用以得到目標印刷配線板之絕緣層構成材6，而得到如第3圖(F)所顯示之「具有印刷配線板構成構件之積層體S5」。

支撐基板的分離步驟：在該步驟，係在上述「具 有印刷配線板構成構件之積層體S5」之具載體的極薄銅箔1的剝離層3，將支撐基板構成用的絕緣層構成材5及載體2剝下且分離除去。該結果，係成為第4圖(G)所顯示之在具有印刷配線板構成構件之積層體側只殘留具載體的極薄銅箔1的極薄銅箔層4之「具極薄銅箔層的積層體S6」。

極薄銅箔層的蝕刻步驟：在該步驟，係藉由蝕刻 將在該具極薄銅箔層的積層體S6的外層之極薄銅箔層4溶解除去，而得到具備被埋設配置在絕緣層構成材之外層電路的電路圖案之如第4圖(H)所顯示之印刷配線板P。此時，外層電路之電路圖案的表面，係前面所使用之具載體的極薄銅箔的複製 面30，具備Wmax=0.7μm，而且，Ia=0.19μm的表面特性。

[實施例2]

實施例2係在準備具載體的極薄銅箔，只有使用該極薄銅箔的外表面為Wmax=1.3μm，Ia=0.29μm之具備「載體2/剝離層3/極薄銅箔層4」的層構成之具載體的極薄銅箔1，來代替在實施例1所使用之具載體的極薄銅箔之點不同，關於其他步驟係與實施例1相同。因此，最後所得到的印刷配線板P之外層電路之電路圖案的表面，係在此所使用之具載體的極薄銅箔的複製面30，具備Wmax=1.3μm，而且，Ia=0.29μm的表面特性。

[實施例3]

實施例3係在準備具載體的極薄銅箔，只有使用該極薄銅箔的外表面為Wmax=1.2μm，Ia=0.43μm之具備「載體2/剝離層3/極薄銅箔層4」的層構成之具載體的極薄銅箔1，來代替在實施例1所使用之具載體的極薄銅箔之點不同，關於其他步驟係與實施例1相同。因此，最後所得到的印刷配線板P之外層電路之電路圖案的表面，係在此所使用之具載體的極薄銅箔的複製面30，具備Wmax=1.2μm，而且，Ia=0.43μm的表面特性。

[實施例4]

實施例4係在準備具載體的極薄銅箔，只有使用該極薄銅箔的外表面為Wmax=0.2μm，Ia=0.08μm之具備「載體2/剝離層3/極薄銅箔層4」的層構成之具載體的極薄銅箔1，來代替在實施例1所使用之具載體的極薄銅箔之點不同，關於其他 步驟係與實施例1相同。因此，最後所得到的印刷配線板P之外層電路之電路圖案的表面，係在此所使用之具載體的極薄銅箔的複製面30，具備Wmax=0.2μm，而且，Ia=0.08μm的表面特性。

[比較例1]

比較例1係在準備具載體的極薄銅箔，只有使用該極薄銅箔的外表面為Wmax=1.4μm，Ia=0.50μm之具備「載體2/剝離層3/極薄銅箔層4」的層構成之具載體的極薄銅箔1，來代替在實施例1所使用之具載體的極薄銅箔之點不同，關於其他步驟係與實施例1相同。因此，最後所得到的印刷配線板P之外層電路之電路圖案的表面，係在此所使用之具載體的極薄銅箔的複製面30，具備Wmax=1.4μm，而且，Ia=0.50μm的表面特性。

[比較例2]

比較例2係在準備具載體的極薄銅箔，只有使用該極薄銅箔的外表面為Wmax=0.1μm，Ia=0.07μm之具備「載體2/剝離層3/極薄銅箔層4」的層構成之具載體的極薄銅箔1，來代替在實施例1所使用之具載體的極薄銅箔之點不同，關於其他步驟係與實施例1相同。因此，最後所得到的印刷配線板P之外層電路之電路圖案的表面，係在此所使用之具載體的極薄銅箔的複製面30，具備Wmax=0.1μm，而且，Ia=0.07μm的表面特性。

[試驗方法]

在此，在實施例與比較例的對比之前，敘述關於鍍覆光阻 密著性試驗及電路直線性試驗的方法。

鍍覆光阻密著性試驗的方法：鍍覆光阻的評價試 樣係設作如下述的試樣。在上述的鍍覆光阻圖案形成步驟，在支撐基板S1之具載體的極薄銅箔的極薄銅箔層的表面，設置鍍覆光阻(乾膜)且進行全面曝光。隨後，使用接著劑將支撐基板S1上的鍍覆光阻貼附在厚度0.8mm的酚樹脂板上之後，將載體從剝離層分離而得到使極薄銅箔層露出之具有極薄銅箔/接著劑層/酚樹脂板的層構成之積層體。而且，在該積層體的極薄銅箔藉由鍍硫酸銅而得到厚度18μm的電鍍銅層之後，藉由測定切割成為1cm寬度之電鍍銅層的剝離強度(角度90°、速度50mm/min)，來進行評價鍍覆光阻的密著性。該密著強度的判定基準係如下述。

(鍍覆光阻密著性的判斷基準)

○：0.01kgf/cm以上

×：小於0.01kgf/cm

電路的直線性評價方法：作為上述的外層電路圖案，係將具備有配線寬度20μm的埋入電路之印刷配線板P的配線寬度，以4μm間距測定15點且求其線寬的標準偏差σw作為電路直線性的指標。又，將該標準偏差值的判定基準如下述設定。

(電路直線性的判斷基準)

○：σw=2.2μm

×：σw>2.2μm

綜合評價：在上述的鍍覆光阻密著性及電路直線 性評價，依照下述的基準進行綜合評價。

(綜合評價的判斷基準)

○：各評價均良好(○)

×：任一評價為不合格(×)

[實施例與比較例之對照]

在以下的表1，以實施例與比較例容易對照的方式將評價結果彙總而顯示。

在本申請之印刷配線板的製造方法，作為具載體的極薄銅箔，係以使用該極薄銅箔的外表面為0.2μm≦Wmax≦1.3μm，而且，0.08μm≦Ia≦0.43μm者作為必要條件。在此，能夠從表1而容易地理解，在各實施例所使用之具載體的極薄銅箔，係滿足在本申請之具有載體的極薄銅箔所要求的要件，鍍覆光阻密著性試驗及電路直線性試驗均能夠得到良好的結果。

相對於此，在比較例1、比較例2所使用之具有載 體的極薄銅箔的情況，Wmax及Ia的值從本申請設作適當的範圍脫離。其結果，在光阻密著性或電路直線性試驗無法得到良好的結果。

產業上之可利用性

藉由採用本申請之印刷配線板的製造方法，能夠得到將即便配線寬度為30μm以下的微細電路，直線性亦優異的埋入電路設作外層之無芯組裝配線板。該優點係能夠考慮在各式各樣的用途作為具有優異的阻抗控制之薄型的無芯組裝基板。例如能夠利用作為被搭載在智慧型手機、平板電腦、個人電腦、伺服器、路由器(router)、工作站(workstation)等的應用處理機(application processor)和記憶體之1~10Giga Hertz(十億赫茲；GHz)區域的高頻數位信號電路用之半導體組件和模組基板。在該等用途，因為能夠成為具有優異的阻抗匹配(impedance matching)之封裝形態，所以能夠削減追加搭載之電阻體、電感器等的電子部件之搭載數量。又，活用該優異的特性而不僅是上述的數位信號處理用途，亦能夠利用在多頻帶的類比無線通信等所使用的發信號．接收信號電路用的天線元件用基板、CSP等。

1‧‧‧極薄銅箔

10‧‧‧鍍覆光阻

2‧‧‧載體

25‧‧‧極薄銅箔的外表面

3‧‧‧剝離層

30‧‧‧複製面

4‧‧‧極薄銅箔層

S1‧‧‧支撐基板

5‧‧‧絕緣層構成材

S2‧‧‧具鍍覆光阻圖案的支撐基板

Claims (7)

1. 一種印刷配線板的製造方法，使用由具載體的極薄銅箔及支撐基板構成用的絕緣層構成材所構成之支撐基板，其特徵在於：採用包含以下的步驟而得到在至少一面的外層電路係被埋設配置在絕緣層構成材之印刷配線板的製造方法：具載體的極薄銅箔之準備：準備載體能夠在剝離層剝下且該極薄銅箔的外表面為0.2μm≦Wmax≦1.3μm，而且，0.08μm≦Ia≦0.43μm之具載體的極薄銅箔；支撐基板之準備步驟：使用該具載體的極薄銅箔，將支撐基板構成用的絕緣層構成材層積在該載體表面，而準備由該具載體的極薄銅箔與支撐基板構成用的絕緣層構成材所構成之支撐基板；鍍覆光阻圖案形成步驟：在該支撐基板之具有載體的極薄銅箔之極薄銅箔層的表面，形成具有開口部之鍍覆光阻圖案；鍍銅步驟：在該具鍍覆光阻圖案的支撐基板之鍍覆光阻開口部形成鍍銅層而形成電路圖案；鍍覆光阻除去步驟：從該具有鍍覆光阻圖案及具電路圖案之支撐基板，將鍍覆光阻除去；印刷配線板構成構件的層積步驟：在該具電路圖案的支撐基板之電路圖案形成面，層積印刷配線板構成構件；支撐基板的分離步驟：在該具有印刷配線板構成構件之積層體之具載體的極薄銅箔的剝離層，將載體剝下且分離， 而成為在具有印刷配線板構成構件之積層體側只殘留具載體的極薄銅箔的極薄銅箔層之具極薄銅箔層的積層體；及極薄銅箔層的蝕刻步驟：藉由短時間蝕刻將在該具極薄銅箔層的積層體的外層之極薄銅箔層除去，而得到具備被埋設配置在絕緣層構成材的外層電路之印刷配線板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷配線板的製造方法，其中係製造具備表面為0.2μm≦Wmax≦1.3μm，而且，0.08μm≦Ia≦0.43μm的電路圖案作為前述外層電路之印刷配線板。
3. 如申請專利範圍第1項所述之印刷配線板的製造方法，其中具備使用絕緣層構成材作為前述印刷配線板構成構件之埋設電路。
4. 如申請專利範圍第1項所述之印刷配線板的製造方法，其中具備使用組裝配線層作為前述印刷配線板構成構件之埋設電路。
5. 如申請專利範圍第1項所述之印刷配線板的製造方法，其中作為前述具載體的極薄銅箔，係使用具備極薄銅箔層/剝離層/載體的層構成者。
6. 如申請專利範圍第1項所述之印刷配線板的製造方法，其中作為前述具載體的極薄銅箔，係使用具備極薄銅箔層/剝離層/耐熱金屬層/載體的層構成者。
7. 一種印刷配線板，其特徵在於：使用如申請專利範圍第1項所述之印刷配線板的製造方法而得到。