JP6753669B2 - 埋設回路を備えるプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られるプリント配線板 - Google Patents
埋設回路を備えるプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られるプリント配線板 Download PDFInfo
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Description
本件出願に係るプリント配線板の製造方法は、キャリア付極薄銅箔と支持基板構成用の絶縁層構成材とで構成された支持基板を用いたプリント配線板の製造方法であって、以下の工程を含むことを特徴としており、少なくとも片面の外層回路が絶縁層構成材に埋設配置されているプリント配線板を得るためのものである。
支持基板の準備工程: 当該キャリア付極薄銅箔を用いて、このキャリアの表面に支持基板構成用の絶縁層構成材を積層し、当該キャリア付極薄銅箔と支持基板構成用の絶縁層構成材とで構成された支持基板を準備する。
めっきレジストパターン形成工程: 当該支持基板のキャリア付極薄銅箔の極薄銅箔層の表面に、開口部を有するめっきレジストパターンを形成する。
銅めっき工程: 当該めっきレジストパターン付支持基板のめっきレジスト開口部に銅めっき層を形成して回路パターンを形成する。
めっきレジスト除去工程: 当該めっきレジストパターン及び回路パターン付支持基板から、めっきレジストを除去する。
プリント配線板構成部材の積層工程: 当該回路パターン付支持基板の回路パターン形成面に、プリント配線板構成部材を積層する。
支持基板の分離工程: 当該プリント配線板構成部材付積層体のキャリア付極薄銅箔の剥離層においてキャリアを引き剥がして分離して、キャリア付極薄銅箔の極薄銅箔層のみをプリント配線板構成部材付積層体側に残した極薄銅箔層付積層体とする。
極薄銅箔層のエッチング工程: 当該極薄銅箔層付積層体の外層にある極薄銅箔層を、短時間エッチングすることにより除去して、絶縁層構成材に埋設配置されている外層回路を備えるプリント配線板を得る。
本件出願に係るプリント配線板は、上述のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法で得られたことを特徴とする。
本件出願に係るプリント配線板の製造方法は、キャリア付極薄銅箔と支持基板構成用の絶縁層構成材とで構成された支持基板を用いたプリント配線板の製造方法であり、以下の工程を含むことを特徴とする。そして、この製造方法にて得られるプリント配線板は、少なくとも片面の外層回路が絶縁層構成材に埋設配置されているものである。以下、工程毎に説明する。
a) キャリア付極薄銅箔の極薄銅箔の外表面を測定面として試料台に密着させて固定する。
b) キャリア付極薄銅箔の極薄銅箔の外表面の1cm角の範囲内において108μm×144μmの視野を6点選択して測定する。
c) その6箇所の測定点から得られた値の平均値を極薄銅箔の外表面のWmax値及びIa値として採用した。
本件出願に係るプリント配線板は、上述のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法で得られたことを特徴とする。なお、本件出願に係るプリント配線板は、片面プリント配線板でも、両面プリント配線板でも、3層以上の多層プリント配線板であっても構わない。
比較例1は、キャリア付極薄銅箔の準備において、実施例1で用いたキャリア付極薄銅箔に代えて、当該極薄銅箔の外表面が、Wmax=1.4μmであり、Ia=0.50μmの「キャリア2/剥離層3/極薄銅箔層4」の層構成を備えるキャリア付極薄銅箔1を用いた点が異なるのみであり、その他の工程に関しては実施例1と同じである。よって、最終的に得られたプリント配線板Pの外層回路である回路パターンの表面は、ここで使用したキャリア付極薄銅箔のレプリカ面30であり、Wmax=1.4μm、且つ、Ia=0.50μmの表面特性を備えていた。
比較例2は、キャリア付極薄銅箔の準備において、実施例1で用いたキャリア付極薄銅箔に代えて、当該極薄銅箔の外表面が、Wmax=0.1μmであり、Ia=0.07μmの「キャリア2/剥離層3/極薄銅箔層4」の層構成を備えるキャリア付極薄銅箔1を用いた点が異なるのみであり、その他の工程に関しては実施例1と同じである。よって、最終的に得られたプリント配線板Pの外層回路である回路パターンの表面は、ここで使用したキャリア付極薄銅箔のレプリカ面30であり、Wmax=0.1μm、且つ、Ia=0.07μmの表面特性を備えていた。
ここで、実施例と比較例との対比を行う前に、めっきレジスト密着性試験及び回路直線性試験の方法に関して述べる。
(めっきレジスト密着性の判断基準)
○:0.01kgf/cm以上
×:0.01kgf/cm未満
(回路直線性の判断基準)
○:σw≦2.2μm
×:σw>2.2μm
(総合評価の判断基準)
○:各評価ともの良好
×:いずれかの評価が不合格
以下の表1に、実施例と比較例との対比が容易となるように、評価結果をまとめて示す。
S1 支持基板
S2 めっきレジストパターン付支持基板
S3 めっきレジストパターン及び回路パターン付支持基板
S4 回路パターン付支持基板
S5 プリント配線板構成部材付積層体
S6 極薄銅箔層付積層体
1 キャリア付極薄銅箔
2 キャリア
3 剥離層
4 極薄銅箔層
5 支持基板構成用の絶縁層構成材
6 絶縁層構成材
10 めっきレジスト
20 銅めっき層(=配線回路)
25 極薄銅箔の外表面
30 レプリカ面
Claims (6)
- キャリア付極薄銅箔と支持基板構成用の絶縁層構成材とで構成された支持基板を用いたプリント配線板の製造方法であって、
以下の工程を含むことを特徴とする少なくとも片面の外層回路が絶縁層構成材に埋設配置されているプリント配線板の製造方法。
キャリア付極薄銅箔の準備: 剥離層においてキャリアの引き剥がしが可能であり、
三次元表面構造解析顕微鏡を用いて得られるキャリア付極薄銅箔の極薄銅箔の外表面の凹凸に係る情報から、フィルタを用いて抽出したうねりに係る波形データの高低差の最大値(波形の最大ピーク高さと最大バレー深さの和)をWmaxとし、平均表面高さをIaとし、当該極薄銅箔の外表面の1cm角の範囲内において108μm×144μmの視野を6点選択して測定した平均値をWmax値及びIa値としたとき、当該極薄銅箔の外表面が、0.2μm≦Wmax≦1.3μmであり、且つ、0.08μm≦Ia≦0.43μmであるキャリア付極薄銅箔を準備する。
支持基板の準備工程: 当該キャリア付極薄銅箔を用いて、このキャリアの表面に支持基板構成用の絶縁層構成材を積層し、当該キャリア付極薄銅箔と支持基板構成用の絶縁層構成材とで構成された支持基板を準備する。
めっきレジストパターン形成工程: 当該支持基板のキャリア付極薄銅箔の極薄銅箔層の表面に、開口部を有するめっきレジストパターンを形成する。
銅めっき工程: 当該めっきレジストパターン付支持基板のめっきレジスト開口部に銅めっき層を形成して回路パターンを形成する。
めっきレジスト除去工程: 当該めっきレジストパターン及び回路パターン付支持基板から、めっきレジストを除去する。
プリント配線板構成部材の積層工程: 当該回路パターン付支持基板の回路パターン形成面に、プリント配線板構成部材を積層する。
支持基板の分離工程: 当該プリント配線板構成部材付積層体のキャリア付極薄銅箔の剥離層においてキャリアを引き剥がして分離して、キャリア付極薄銅箔の極薄銅箔層をプリント配線板構成部材付積層体側に残した極薄銅箔層付積層体とする。
極薄銅箔層のエッチング工程: 当該極薄銅箔層付積層体の外層にある極薄銅箔層を、短時間エッチングすることにより除去して、絶縁層構成材に埋設配置されている外層回路を備えるプリント配線板を得る。 - 前記外層回路として、表面が0.2μm≦Wmax≦1.3μmであり、且つ、0.08μm≦Ia≦0.43μmの回路パターンを備えるプリント配線板を製造するものである請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記プリント配線板構成部材として絶縁層構成材を用いる埋設回路を備える請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記プリント配線板構成部材としてビルドアップ配線層を用いる埋設回路を備える請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記キャリア付極薄銅箔として、極薄銅箔層/剥離層/キャリアの層構成を備えるものを用いる請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記キャリア付極薄銅箔として、極薄銅箔層/剥離層/耐熱金属層/キャリアの層構成を備えるものを用いる請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
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