JP2017224848A - コアレスビルドアップ支持基板及び当該コアレスビルドアップ支持基板を用いて製造されたプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
本件出願に係るコアレスビルドアップ支持基板は、プリント配線板構成部材としての絶縁層構成材と、当該絶縁層構成材に埋設された外層回路とを備えるプリント配線板の製造に用いられるものであることが好ましい。
本件出願に係るプリント配線板の製造方法は、キャリア付極薄銅箔と支持基板構成用の絶縁層構成材とで構成された支持基板を用いたプリント配線板の製造方法であって、以下の工程を含むことを特徴としており、少なくとも片面の外層回路が絶縁層構成材に埋設配置されているプリント配線板を得るためのものである。
支持基板の準備工程: 当該キャリア付極薄銅箔を用いて、このキャリアの表面に支持基板構成用の絶縁層構成材を積層し、当該キャリア付極薄銅箔と支持基板構成用の絶縁層構成材とで構成された支持基板を準備する。
めっきレジストパターン形成工程: 当該支持基板のキャリア付極薄銅箔の極薄銅箔層の表面に、開口部を有するめっきレジストパターンを形成する。
銅めっき工程: 当該めっきレジストパターン付支持基板のめっきレジスト開口部に銅めっき層を形成して回路パターンを形成する。
めっきレジスト除去工程: 当該めっきレジストパターン及び回路パターン付支持基板から、めっきレジストを除去する。
プリント配線板構成部材の積層工程: 当該回路パターン付支持基板の回路パターン形成面に、プリント配線板構成部材を積層する。
支持基板の分離工程: 当該プリント配線板構成部材付積層体のキャリア付極薄銅箔の剥離層においてキャリアを引き剥がして分離して、キャリア付極薄銅箔の極薄銅箔層のみをプリント配線板構成部材付積層体側に残した極薄銅箔層付積層体とする。
極薄銅箔層のエッチング工程: 当該極薄銅箔層付積層体の外層にある極薄銅箔層を、短時間エッチングすることにより除去して、絶縁層構成材に埋設配置されている外層回路を備えるプリント配線板を得る。
本件出願に係るプリント配線板は、上述のいずれかに記載のコアレスビルドアップ支持基板を用いて製造されたものであることを特徴とする。
本件出願に係るプリント配線板の製造方法は、キャリア付極薄銅箔と支持基板構成用の絶縁層構成材とで構成された支持基板を用いたプリント配線板の製造方法であり、以下の工程を含むことを特徴とする。そして、この製造方法にて得られるプリント配線板は、少なくとも片面の外層回路が絶縁層構成材に埋設配置されているものである。以下、工程毎に説明する。
a) キャリア付極薄銅箔の極薄銅箔の外表面を測定面として試料台に密着させて固定する。
b) キャリア付極薄銅箔の極薄銅箔の外表面の1cm角の範囲内において108μm×144μmの視野を6点選択して測定する。
c) その6箇所の測定点から得られた値の平均値を極薄銅箔の外表面のWmax値及びIa値として採用した。
本件出願に係るプリント配線板は、上述のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法で得られたことを特徴とする。なお、本件出願に係るプリント配線板は、片面プリント配線板でも、両面プリント配線板でも、3層以上の多層プリント配線板であっても構わない。
比較例1は、キャリア付極薄銅箔の準備において、実施例1で用いたキャリア付極薄銅箔に代えて、当該極薄銅箔の外表面が、Wmax=1.4μmであり、Ia=0.50μmの「キャリア2/剥離層3/極薄銅箔層4」の層構成を備えるキャリア付極薄銅箔1を用いた点が異なるのみであり、その他の工程に関しては実施例1と同じである。よって、最終的に得られたプリント配線板Pの外層回路である回路パターンの表面は、ここで使用したキャリア付極薄銅箔のレプリカ面30であり、Wmax=1.4μm、且つ、Ia=0.50μmの表面特性を備えていた。
比較例2は、キャリア付極薄銅箔の準備において、実施例1で用いたキャリア付極薄銅箔に代えて、当該極薄銅箔の外表面が、Wmax=0.1μmであり、Ia=0.07μmの「キャリア2/剥離層3/極薄銅箔層4」の層構成を備えるキャリア付極薄銅箔1を用いた点が異なるのみであり、その他の工程に関しては実施例1と同じである。よって、最終的に得られたプリント配線板Pの外層回路である回路パターンの表面は、ここで使用したキャリア付極薄銅箔のレプリカ面30であり、Wmax=0.1μm、且つ、Ia=0.07μmの表面特性を備えていた。
ここで、実施例と比較例との対比を行う前に、めっきレジスト密着性試験及び回路直線性試験の方法に関して述べる。
(めっきレジスト密着性の判断基準)
○:0.01kgf/cm以上
×:0.01kgf/cm未満
(回路直線性の判断基準)
○:σw≦2.2μm
×:σw>2.2μm
(総合評価の判断基準)
○:各評価ともの良好
×:いずれかの評価が不合格
以下の表1に、実施例と比較例との対比が容易となるように、評価結果をまとめて示す。
S1 支持基板
S2 めっきレジストパターン付支持基板
S3 めっきレジストパターン及び回路パターン付支持基板
S4 回路パターン付支持基板S4
S5 プリント配線板構成部材付積層体
S6 極薄銅箔層付積層体
1 キャリア付極薄銅箔
2 キャリア
3 剥離層
4 極薄銅箔層
5 支持基板構成用の絶縁層構成材
6 絶縁層構成材
10 めっきレジスト
20 銅めっき層(=配線回路)
25 極薄銅箔の外表面
30 レプリカ面
Claims (14)
- プリント配線板の製造に用いられるコアレスビルドアップ支持基板であって、
極薄銅箔層/剥離層/キャリアの層構成を備え、当該剥離層において当該キャリアの引き剥がしが可能であるキャリア付極薄銅箔と、
当該キャリア付極薄銅箔の当該キャリア表面に積層された支持基板構成用の絶縁層構成材とを備え、
当該キャリア付極薄銅箔は、当該極薄銅箔の外表面が0.2μm≦Wmax≦1.3μmであり且つ0.08μm≦Ia≦0.43μmであることを特徴とするコアレスビルドアップ支持基板。 - 前記極薄銅箔層は、前記キャリアよりも薄いものである請求項1に記載のコアレスビルドアップ支持基板。
- 前記極薄銅箔層は、未粗化処理面を有するものである請求項1又は請求項2に記載のコアレスビルドアップ支持基板。
- 前記極薄銅箔層は、厚さ0.5μm〜5μmであり、電解法、無電解法、化学気相反応法、スパッタリング、蒸着のいずれかの方法により形成されたものである請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のコアレスビルドアップ支持基板。
- 前記キャリアは、厚さ12μm〜70μmであり、樹脂フィルム、電解銅箔又は圧延銅箔である請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のコアレスビルドアップ支持基板。
- 前記剥離層は、有機剥離層又は無機剥離層である請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のコアレスビルドアップ支持基板。
- 前記剥離層は、前記キャリアの表面に形成された厚さ5nm〜60nmの無機剥離層である請求項6に記載のコアレスビルドアップ支持基板。
- 前記無機剥離層は、無機成分としてNi、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、カーボン、これらを主成分とする合金、及びこれらを主成分とする化合物からなる群から選択される少なくとも一種以上の無機成分を含むものである請求項6又は請求項7に記載のコアレスビルドアップ支持基板。
- 前記極薄銅箔層と前記剥離層との間に耐熱金属層を有する請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のコアレスビルドアップ支持基板。
- 前記耐熱金属層は、モリブデン、タンタル、タングステン、コバルト、ニッケル、これらを主成分とする合金の群から選択される金属又は合金からなる請求項9に記載のコアレスビルドアップ支持基板。
- プリント配線板構成部材としての絶縁層構成材と、当該絶縁層構成材に埋設された外層回路とを備えるプリント配線板の製造に用いられる請求項1から請求項10のいずれか一項に記載のコアレスビルドアップ支持基板。
- 請求項1から請求項11のいずれか一項に記載のコアレスビルドアップ支持基板を用いて製造されたものであることを特徴とするプリント配線板。
- 前記プリント配線板は、プリント配線板構成部材としての絶縁層構成材と、当該絶縁層構成材に埋設された外層回路とを備えるものである請求項12に記載のプリント配線板。
- 前記外層回路は、回路パターンの表面が0.2μm≦Wmax≦1.3μmであり且つ0.08μm≦Ia≦0.43μmである請求項13に記載のプリント配線板。
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