JP2016025306A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持基板として、金属箔張り積層板と補強材入り接着層Aと複層金属箔とを、この順番に配置し、前記複層金属箔上に、積層体の一部として、補強材入り接着層Bと金属箔とを、この順番に配置した後、一括して加熱加圧することにより、支持基板上に積層された積層体を形成する工程と、前記複層金属箔の金属箔同士を物理的に剥離することにより、前記複層金属箔の一方の金属箔とともに、積層体を支持基板から分離する工程と、前記分離した積層体表面の金属箔をエッチングすることにより、外層回路を形成する工程と、を有する配線基板の製造方法。
【選択図】図2
Description
1. 支持基板として、金属箔張り積層板と補強材入り接着層Aと複層金属箔とを、この順番に配置し、前記複層金属箔上に、積層体の一部として、補強材入り接着層Bと金属箔とを、この順番に配置した後、一括して加熱加圧することにより、支持基板上に積層された積層体を形成する工程と、前記複層金属箔の金属箔同士を物理的に剥離することにより、前記複層金属箔の一方の金属箔とともに、積層体を支持基板から分離する工程と、前記分離した積層体表面の金属箔をエッチングすることにより、外層回路を形成する工程と、を有する配線基板の製造方法。
2. 項1において、支持基板となる金属箔張り積層板上に配置される補強材入り接着層Aの厚さが、積層体の一部となる補強材入り接着層Bの厚さと同等以下である配線基板の製造方法。
3. 項1又は2において、金属箔張り積層板が補強材入り接着層Cとこの両面に配置した金属箔とを加熱加圧することにより形成されたものであり、前記金属箔張り積層板を構成する補強材入り接着層Cと、支持基板となる金属箔張り積層板上に配置される補強材入り接着層Aと、積層体の一部となる補強材入り接着層Bとが、同じ種類の補強材入り接着層である配線基板の製造方法。
4. 項1から3の何れか1において、支持基板となる金属箔張り積層板上に配置される補強材入り接着層Aが、1枚のプリプレグを用いて形成される配線基板の製造方法。
5. 項1から4の何れか1において、複層金属箔の大きさが、前記複層金属箔の両面に配置される、補強材入り接着層A及び補強材入り接着層Bよりも一回り小さい配線基板の製造方法。
図8(1)、(2)に示すように、支持基板17を作成する際に、補強材入り接着層C14上に複層金属箔9を直接配置して配置し、複層金属箔9上に積層体22の一部となる補強材入り接着層B3と金属箔20とをこの順番に配置した後、一括して加熱加圧することにより、支持基板17上に積層された積層体22を形成した。補強材入り接着層B3は、GEN−679FG(日立化成株式会社製、商品名)、公称厚さ30μmを2枚用いた。つまり、支持基板17は、補強材入り接着層C14の上に直接複層金属箔9を配置し、金属箔張り積層板や接着層は用いないで形成しているが、その他の点については、実施例と同様である。
図9(1)、(2)に示すように、補強材入り接着層C14の両面に金属箔13を有する金属張り積層板12を支持基板17として準備し、この支持基板17の両面の銅箔13上に、ひとまわり小さい銅箔A19を直接重ねて配置し、この銅箔A19上に補強材入り接着層B3金属箔20を積み重ねて配置した後、一括して加熱加圧することにより、支持基板17上に積層された積層体22を形成した。なお、金属箔張り積層板12としては、MCL−E−67(日立化成株式会社製、商品名)、板厚0.2mm、銅箔厚さ18μmを用い、銅箔A19としては、HLA12(日本電解株式会社製、商品名)を用いた。
2:外層回路
3:補強材入り接着層B
4:ソルダーレジスト
5:層間接続
6:内層回路または導体回路
7:外層回路または導体回路
8:保護めっき
9:複層金属箔またはピーラブル銅箔またはキャリア銅箔付き極薄銅箔
10:第1金属箔または一方の金属箔
11:第2金属箔または他方の金属箔
12:金属箔張り積層板
13:(金属箔張り積層板の)金属箔または銅箔
14:(金属箔張り積層板の)補強材入り接着層C
15:補強材入り接着層A
16:剥離層
17:支持基板または支持基板材料
18:パターンめっき
19:銅箔A
20:(積層体の)金属箔または銅箔
21:層間接続孔
22:積層体または積層体材料
23:空隙
24:切断箇所
Claims (5)
- 支持基板として、金属箔張り積層板と補強材入り接着層Aと複層金属箔とを、この順番に配置し、前記複層金属箔上に、積層体の一部として、補強材入り接着層Bと金属箔とを、この順番に配置した後、一括して加熱加圧することにより、支持基板上に積層された積層体を形成する工程と、
前記複層金属箔の金属箔同士を物理的に剥離することにより、前記複層金属箔の一方の金属箔とともに、積層体を支持基板から分離する工程と、
前記分離した積層体表面の金属箔をエッチングすることにより、外層回路を形成する工程と、
を有する配線基板の製造方法。 - 請求項1において、支持基板となる金属箔張り積層板上に配置される補強材入り接着層Aの厚さが、積層体の一部となる補強材入り接着層Bの厚さと同等以下である配線基板の製造方法。
- 請求項1又は2において、金属箔張り積層板が補強材入り接着層Cとこの両面に配置した金属箔とを加熱加圧することにより形成されたものであり、前記金属箔張り積層板を構成する補強材入り接着層Cと、支持基板となる金属箔張り積層板上に配置される補強材入り接着層Aと、積層体の一部となる補強材入り接着層Bとが、同じ種類の補強材入り接着層である配線基板の製造方法。
- 請求項1から3の何れか1において、支持基板となる金属箔張り積層板上に配置される補強材入り接着層Aが、1枚のプリプレグを用いて形成される配線基板の製造方法。
- 請求項1から4の何れか1において、複層金属箔の大きさが、前記複層金属箔の両面に配置される、補強材入り接着層A及び補強材入り接着層Bよりも一回り小さい配線基板の製造方法。
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