JP2013251314A - 多層配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の層間絶縁樹脂層及び複数の配線パターンの層を交互に積層した多層配線構造を有する多層配線板であって、前記層間絶縁樹脂層に埋め込まれたビアホールの一面が露出し、接続端子として設けられている多層配線板を製造する。
【選択図】図5
Description
前記積層金属シートの外側に第1の層間絶縁樹脂層を積層する工程と、
前記層間絶縁樹脂層の外側から穴あけ加工用レーザー光線によって前記積層金属シートの前記積層金属シートに達するビアホール下穴を形成する工程と、
銅めっきにより前記ビアホール下穴を充填した第1のビアホール及び前記第1の層間絶縁樹脂層の外側に前記第1のビアホールのランドと第1の配線パターンを形成する工程と、前記第1の層間絶縁樹脂層と第1の配線パターンの外側に次の層間絶縁樹脂層と配線パターンの層を交互に積層して多層配線構造を形成する工程と、
前記積層金属シートを剥離することで、前記支持基板から前記多層配線構造を分離する工程と、
前記多層配線構造の極薄銅箔層をクイックエッチングすることで、前記層間絶縁樹脂層に埋め込まれた、上底の径が下底の径より小さい円錐台状のビアホールの上底を外側に露出させた多層配線板を形成する工程
とを有することを特徴とする多層配線板の製造方法である。
(支持基板)
先ず、図1(a)のように、支持基板10として、厚み0.04mmから0.4mmの基板で、両面に厚み18μmの銅箔11を有する、有機樹脂をガラスやポリイミド、液晶などから成る補強繊維に含浸させた材料から成る銅張積層板(例えば、サイズが610×510mm)を用いる。
先ず、支持基板10の銅箔11の表面を、過水硫酸等のエッチング液によるソフトエッチング処理により粗化処理する。次に、支持基板10の表面に、ピーラブル銅箔などの多層構造の積層金属シート13を重ねる位置合せマークとして、銅箔11をエッチングしたパターンで位置合せマークを形成する。
変形例1として、この支持基板10として、ガラス(青板、無アルカリガラス、石英)、又は、金属(ステンレス、鉄、銅、チタン、タングステン、マグネシウム、アルミニウム、クロム、モリブデンなどを主体とする)を用いることもできる。
次に、図1(b)のように、サイズが例えば610×510mmの支持基板10を中心にし、その支持基板10の外側に、平面視で支持基板10と同じサイズの寸法が610×510mmのプリプレグもしくは樹脂フィルムから成る半硬化絶縁樹脂シート12aを重ね、その外側に、半硬化絶縁樹脂シート12aより小さいサイズの寸法が600×500mmの多層構造の積層金属シート13を重ねる。そして、その積層金属シート13の外側に離型フィルム20を重ねて、真空積層プレスにより、支持基板10の外側に半硬化絶縁樹脂シート12aを介して積層金属シート13を積層する。
ここで用いる半硬化絶縁樹脂シート12aとしては、厚さが0.04mmから0.4m
mの(例えば厚さが0.07mmの)、有機樹脂が補強繊維に含浸されて成るプリプレグを半硬化絶縁樹脂シート12aとして用いる。プリプレグは、樹脂リッチに調整している方が好ましい。必要なハンドリング性を確保できる場合は、補強繊維を含まない樹脂フィルムの半硬化絶縁樹脂シート12aを用いても構わない。
複数の金属層が剥離可能に積層されて成る多層構造の積層金属シート13として、例えば、厚さ10μm〜35μm(例えば18μm)のキャリア銅箔層13aの金属層に、厚さ1μm〜8μm(例えば5μm)の極薄銅箔層13bの金属層を剥離可能に積層したピーラブル金属箔を用いる。キャリア銅箔層13aと極薄銅箔層13bの金属層を剥離可能に積層する手段は、剥離可能に接着剤で接着する方法や、その他の剥離可能な積層方法を用いる。
変形例2として、支持基板10を用いずに、2枚の積層金属シート13の間に、その積層金属シート13より大きいサイズの、積層による硬化後に剛性が十分に確保できる厚さ及び剛性を有する絶縁樹脂材料12になる半硬化絶縁樹脂シート12aを挟んで真空積層プレスにより積層処理して積層基板100を製造することもできる。その積層基板100は、図6のように、2枚の積層金属シート13の間に絶縁樹脂材料12が形成された構造であり、その2枚の積層金属シート13のサイズは積層基板100のサイズより小さい。そして、積層金属シート13の外側の面の端部を絶縁樹脂材料12の一部である樹脂薄膜15が覆う構造が形成される。結局、変形例2によっても、積層金属シート13の内側の面と積層金属シート13の外側の面の端部とが、一体構造に形成された絶縁樹脂材料12
で覆われている積層基板100を製造することができる。
図1(b)の工程で、真空積層プレスの際に真空積層プレス装置のステンレス製のプレス板との間に挟む離型フィルム20としては、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド等の樹脂材料とステンレス、真鍮等の金属材料とを組み合わせた複合材料からなるフィルムを用いる。
膜15の幅を10mmより大きくすると、積層金属シート13が樹脂薄膜15で覆われない有効領域の面積が狭くなり製品コストを増加させてしまう。なお、好ましくは、この樹脂薄膜15が積層金属シート13を覆う幅を0.5μm以上5mm以下の幅となるように製造条件を調整することが望ましい。
次に、層間絶縁樹脂層31の形成のための前処理として、積層金属シート13の表面を、粒界腐食のエッチング処理により粗化処理するか、酸化還元処理による黒化処理、又は、過水硫酸系のソフトエッチング処理により粗化処理する。
次に、図3(e)のように、層間接続用のビアホール下穴32aを、穴あけ加工用レーザー光線によって形成する。なお、層間絶縁樹脂層31の熱圧着に銅箔を使用した場合は、ビアホール下穴32aを形成する前処理として、その銅箔を全面エッチングするか、銅箔にビアホール下穴32a用の開口を形成するエッチング処理を行うか、あるいは、銅箔の表面処理を行うことでビアホール下穴32a部分の銅箔のレーザー吸収性を改善してレーザー光線によってビアホール下穴32aを形成する。このビアホール下穴32aは外側の穴径を80μm程度にし穴底の穴径を50μm程度に加工し、外側の穴径が穴底の径より大きい、円錐台を逆さにした形状に形成する。
次に、ソルダーレジスト36の開口部の部分及びビアホール32の上底面に、無電解Niめっきを3μm以上形成し、その上に無電解Pdめっきを介して無電解Auめっきを0.03μm以上形成する。無電解Auめっきは1μm以上形成しても良い。更にその上にはんだをプリコートすることも可能である。あるいは、ソルダーレジスト開口部に、電解Niめっきを3μm以上形成し、その上に電解Auめっきを0.5μm以上形成しても良い。更に、ソルダーレジスト開口部に、金属めっき以外に、有機防錆皮膜を形成しても良い。
(外形加工)
次に、多層配線構造30の外形をダイサーなどで加工して個片の多層配線板に分離する。
11・・・銅箔
12・・・絶縁樹脂材料
12a・・・半硬化絶縁樹脂シート
13・・・積層金属シート
13a・・・キャリア銅箔層
13b・・・極薄銅箔層
14・・・額縁部
15・・・樹脂薄膜
16・・・切断線
20・・・離型フィルム
30・・・多層配線構造
31、34・・・層間絶縁樹脂層
32、35・・・ビアホール
32a・・・ビアホール下穴
32b・・・ビアホールのランド
33・・・配線パターン
36・・・ソルダーレジスト
100・・・積層基板
Claims (4)
- 複数の層間絶縁樹脂層及び複数の配線パターンの層を交互に積層した多層配線構造を有する多層配線板であって、前記層間絶縁樹脂層に埋め込まれたビアホールの一面が露出し、接続端子として設けられていることを特徴とする多層配線板。
- 前記ビアホールは円錐台状となっており、露出している面の面積がその反対の面の平面投影面積より小さいことを特徴とする請求項1に記載の多層配線板。
- 前記ビアホールの内部は金属にて充填されており、該金属は前記ビアホールが露出している面の反対面に設けられるランドと一体構造となることを特徴とする請求項1または2に記載の多層配線板。
- 支持基板の外側に半硬化の絶縁樹脂シートを重ね、該半硬化の絶縁樹脂シートの外側に、該半硬化の絶縁樹脂シートよりも寸法が小さく、両面に複数の金属層が剥離可能に積層されて成る積層金属シートを、その極薄銅箔層を外側にして重ねて積層する工程と、
前記積層金属シートの外側に第1の層間絶縁樹脂層を積層する工程と、
前記層間絶縁樹脂層の外側から穴あけ加工用レーザー光線によって前記積層金属シートの前記積層金属シートに達するビアホール下穴を形成する工程と、
銅めっきにより前記ビアホール下穴を充填した第1のビアホール及び前記第1の層間絶縁樹脂層の外側に前記第1のビアホールのランドと第1の配線パターンを形成する工程と、前記第1の層間絶縁樹脂層と第1の配線パターンの外側に次の層間絶縁樹脂層と配線パターンの層を交互に積層して多層配線構造を形成する工程と、
前記積層金属シートを剥離することで、前記支持基板から前記多層配線構造を分離する工程と、
前記多層配線構造の極薄銅箔層をクイックエッチングすることで、前記層間絶縁樹脂層に埋め込まれた、上底の径が下底の径より小さい円錐台状のビアホールの上底を外側に露出させた多層配線板を形成する工程
とを有することを特徴とする多層配線板の製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016025306A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 日立化成株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP2016072320A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 株式会社 大昌電子 | プリント配線板およびその製造方法 |
CN110536538A (zh) * | 2018-05-25 | 2019-12-03 | 何崇文 | 基板结构及其制作方法 |
EP3975240A4 (en) * | 2019-05-20 | 2022-09-07 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | METALLIC SHEET WITH A SUPPORT AND METHOD OF USE AND MANUFACTURE |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005243986A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2008147532A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
JP2011119501A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Toppan Printing Co Ltd | 多層基板の製造方法 |
JP2013197163A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Toppan Printing Co Ltd | 積層基板およびその製造方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005243986A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2008147532A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
JP2011119501A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Toppan Printing Co Ltd | 多層基板の製造方法 |
JP2013197163A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Toppan Printing Co Ltd | 積層基板およびその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016025306A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 日立化成株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP2016072320A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 株式会社 大昌電子 | プリント配線板およびその製造方法 |
CN110536538A (zh) * | 2018-05-25 | 2019-12-03 | 何崇文 | 基板结构及其制作方法 |
EP3975240A4 (en) * | 2019-05-20 | 2022-09-07 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | METALLIC SHEET WITH A SUPPORT AND METHOD OF USE AND MANUFACTURE |
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