JP2013187255A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013187255A JP2013187255A JP2012049622A JP2012049622A JP2013187255A JP 2013187255 A JP2013187255 A JP 2013187255A JP 2012049622 A JP2012049622 A JP 2012049622A JP 2012049622 A JP2012049622 A JP 2012049622A JP 2013187255 A JP2013187255 A JP 2013187255A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring board
- core substrate
- manufacturing
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
- H05K3/4608—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated comprising an electrically conductive base or core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
- H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Abstract
【解決手段】支持基板上に、各々1以上の導体層及び樹脂絶縁層が積層された第1の積層構造体を形成する工程と、前記第1の積層構造体上に、上主面に金属層が配設されたメタルコア基板を、当該メタルコア基板の下主面が接するようにして積層する工程と、前記メタルコア基板上に、各々1以上の導体層及び樹脂絶縁層が積層された第2の積層構造体を形成する工程と、を有する。
【選択図】図3
Description
支持基板上に、各々1以上の導体層及び樹脂絶縁層が積層された第1の積層構造体を形成する工程と、前記第1の積層構造体上に、上主面に金属層が配設されたメタルコア基板を、当該メタルコア基板の下主面が接するようにして積層する工程と、前記メタルコア基板上に、各々1以上の導体層及び樹脂絶縁層が積層された第2の積層構造体を形成する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法に関する。
(配線基板)
最初に、本発明の方法を用いて製造される配線基板の一例について説明する。図1及び図2は、本実施形態における配線基板10の平面図である。図1は、配線基板10を上側から見た場合の状態を示し、図2は、配線基板10を下側から見た場合の状態を示している。また、図3は、図1及び2に示す配線基板をI−I線に沿って切った場合の断面の一部を拡大して示す図である。
次に、図1〜図3に示す配線基板10の製造方法について説明する。図4〜図17は、本実施形態における配線基板10の製造方法における工程図である。なお、図4〜図17に示す工程図は、図3に示す配線基板10の断面図に対応するものである。
(配線基板)
図18は、本実施形態における配線基板の断面の一部を拡大して示す図であって、第1の実施形態の図3に相当する。なお、本実施形態における図面において、第1の実施形態における配線基板10の構成要素と類似あるいは同一の構成要素については同一の符号を用いている。
図19〜図22は、本実施形態における配線基板10Aの製造方法における工程図である。なお、図19〜図22に示す工程図は、図18に示す配線基板10Aの断面図に対応するものである。
Claims (5)
- 支持基板上に、各々1以上の導体層及び樹脂絶縁層が積層された第1の積層構造体を形成する工程と、
前記第1の積層構造体上に、上主面に金属層が配設されたメタルコア基板を、当該メタルコア基板の下主面が接するようにして積層する工程と、
前記メタルコア基板上に、各々1以上の導体層及び樹脂絶縁層が積層された第2の積層構造体を形成する工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記メタルコア基板は、
第1の絶縁樹脂層と、
複数の貫通孔が形成された金属板と、
第2の絶縁樹脂層と、
前記金属層と、
を同順に積層して形成することを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。 - 前記メタルコア基板を積層する工程は、
前記第1の積層構造体上に前記メタルコア基板を積層した後に、前記複数の貫通孔の位置にスルーホールを形成し、当該スルーホールをめっきによって埋設する工程を含むことを特徴とする請求項2に記載の配線基板の製造方法。 - 前記メタルコア基板を積層する工程は、
前記第1の積層構造体上に前記メタルコア基板を積層した後に、前記複数の貫通孔の位置にスルーホールを形成し、当該スルーホールの内壁にめっき層を形成した後、樹脂絶縁材を用いて、前記樹脂絶縁層を形成するとともに前記スルーホールを絶縁体によって埋設する工程を含むことを特徴とする請求項2に記載の配線基板の製造方法。 - 前記メタルコア基板を積層する工程は、
前記メタルコア基板の前記スルーホールを形成する箇所において、前記金属層を部分的に除去する工程を含み、
前記スルーホールをレーザ光の照射により形成することを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012049622A JP2013187255A (ja) | 2012-03-06 | 2012-03-06 | 配線基板の製造方法 |
TW102107158A TW201347642A (zh) | 2012-03-06 | 2013-03-01 | 配線基板之製造方法 |
US13/786,157 US20130232784A1 (en) | 2012-03-06 | 2013-03-05 | Method of manufacturing wiring substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012049622A JP2013187255A (ja) | 2012-03-06 | 2012-03-06 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013187255A true JP2013187255A (ja) | 2013-09-19 |
Family
ID=49112736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012049622A Pending JP2013187255A (ja) | 2012-03-06 | 2012-03-06 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130232784A1 (ja) |
JP (1) | JP2013187255A (ja) |
TW (1) | TW201347642A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015204379A (ja) * | 2014-04-14 | 2015-11-16 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
JP2015225997A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 富士通株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP2017112209A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
JP2017118084A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | プリント回路基板 |
JP2018107430A (ja) * | 2016-12-23 | 2018-07-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | プリント回路基板 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013123035A (ja) * | 2011-11-09 | 2013-06-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
US9275925B2 (en) | 2013-03-12 | 2016-03-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | System and method for an improved interconnect structure |
JP2014216377A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | イビデン株式会社 | 電子部品とその製造方法及び多層プリント配線板の製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003031952A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-31 | Meiko:Kk | コア基板、それを用いた多層回路基板 |
JP2003046249A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-14 | Ibiden Co Ltd | 積層配線板およびその製造方法 |
JP2005005417A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Shinko Seisakusho:Kk | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP2005072061A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2007042765A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Cmk Corp | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2008258309A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の穴あけ方法及びプリント配線板 |
JP2009016818A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 多層印刷回路基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5153050A (en) * | 1991-08-27 | 1992-10-06 | Johnston James A | Component of printed circuit boards |
US5268064A (en) * | 1992-02-04 | 1993-12-07 | Trimble Navigation Limited | Copper clad epoxy printed circuit board suitable for microwave frequencies encountered in GPS receivers |
JPH0828580B2 (ja) * | 1993-04-21 | 1996-03-21 | 日本電気株式会社 | 配線基板構造及びその製造方法 |
SG76530A1 (en) * | 1997-03-03 | 2000-11-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | Circuit boards using heat resistant resin for adhesive layers |
US6005197A (en) * | 1997-08-25 | 1999-12-21 | Lucent Technologies Inc. | Embedded thin film passive components |
JP2000031640A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
CN1217569C (zh) * | 1998-09-17 | 2005-08-31 | 松下电器产业株式会社 | 用于输送元件的方法 |
KR100333627B1 (ko) * | 2000-04-11 | 2002-04-22 | 구자홍 | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
US6504111B2 (en) * | 2001-05-29 | 2003-01-07 | International Business Machines Corporation | Solid via layer to layer interconnect |
JP2009060076A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 多層プリント基板の製造方法 |
TWI382724B (zh) * | 2008-11-11 | 2013-01-11 | Chunghwa Telecom Co Ltd | 用戶端設備自動供裝系統與方法 |
KR101109344B1 (ko) * | 2009-10-20 | 2012-01-31 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP2012104557A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電子部品付き配線基板及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-03-06 JP JP2012049622A patent/JP2013187255A/ja active Pending
-
2013
- 2013-03-01 TW TW102107158A patent/TW201347642A/zh unknown
- 2013-03-05 US US13/786,157 patent/US20130232784A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003031952A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-31 | Meiko:Kk | コア基板、それを用いた多層回路基板 |
JP2003046249A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-14 | Ibiden Co Ltd | 積層配線板およびその製造方法 |
JP2005005417A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Shinko Seisakusho:Kk | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP2005072061A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2007042765A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Cmk Corp | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2008258309A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の穴あけ方法及びプリント配線板 |
JP2009016818A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 多層印刷回路基板及びその製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015204379A (ja) * | 2014-04-14 | 2015-11-16 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
JP2015225997A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 富士通株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP2017112209A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
JP2017118084A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | プリント回路基板 |
KR20170076409A (ko) * | 2015-12-24 | 2017-07-04 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
KR102494340B1 (ko) * | 2015-12-24 | 2023-02-01 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
JP2018107430A (ja) * | 2016-12-23 | 2018-07-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | プリント回路基板 |
JP7087236B2 (ja) | 2016-12-23 | 2022-06-21 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | プリント回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130232784A1 (en) | 2013-09-12 |
TW201347642A (zh) | 2013-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2013187255A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2013149941A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
TWI492688B (zh) | 多層配線基板的製造方法 | |
JP2012169591A (ja) | 多層配線基板 | |
JP4994988B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
US9237656B2 (en) | Method of manufacturing multi-layer wiring board | |
JP2013123035A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP5302920B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP5177855B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP5530955B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP2013251314A (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
KR100796981B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
TWI391068B (zh) | 電路板製作方法 | |
JP2017011251A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JPH11307888A (ja) | 放熱層埋め込み型回路基板の製造方法 | |
JP2012156325A (ja) | 多層配線基板の製造方法、及びペースト印刷用マスク | |
JP2012209322A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR20110060624A (ko) | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 | |
JP2016201508A (ja) | 半導体素子内蔵配線板及びその製造方法 | |
KR101077358B1 (ko) | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 | |
TWI507109B (zh) | A supporting substrate for manufacturing a multilayer wiring board, and a method for manufacturing the multilayer wiring board | |
JP2015144152A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2021012958A (ja) | プリント配線板 | |
KR20110035005A (ko) | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 | |
JP2005079107A (ja) | 配線基板の製造方法、及び配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140820 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150527 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150602 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150730 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160105 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160705 |