KR20110060624A - 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 - Google Patents

기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 일면 또는 양면에 적층된 금속지지층, 상기 금속지지층의 일면에 접착필름으로 접착된 제1 금속층 및 상기 제1 금속층의 일면에 적층된 제2 절연층을 포함하여 구성되며, 캐리어 부재의 구성요소를 최종적으로 생성되는 코어리스 기판의 절연층과 회로패턴으로 활용함으로써 코어리스 기판의 제조비용을 절약할 수 있는 장점이 있다.
인쇄회로기판, 캐리어 부재, 금속지지층, 접착필름, 빌드업층

Description

기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법{A CARRIER MEMBER FOR MANUFACTURING A SUBSTRATE AND A METHOD OF MANUFACTURING A SUBSTRATE USING THE SAME}
본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법에 관한 것이다.
통상 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선을 형성하여 보드 상에 IC(integrated circuit) 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현한 후 절연체로 코팅한 것이다.
최근, 전자산업의 발달로 인하여 전자부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라 이러한 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.
특히, 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해서 코어기판을 제거하여 전체 적인 두께를 줄이고, 신호처리시간을 단축할 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다. 그런데, 코어리스 기판의 경우 코어기판을 사용하지 않기 때문에 제조공정 중에 지지체 기능을 수행할 수 있는 캐리어 부재가 필요하다.
도 1a 내지 도 1e는 종래의 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방식을 공정순서대로 도시하는 도면이고, 이를 참조하여 종래기술의 문제점을 살펴본다.
우선, 도 1a에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재(10)를 준비하는 단계이다. 캐리어 부재(10)는 동박적층판(11; CCL)을 중심에 두고 양면에 접착필름(12), 제1 금속층(13), 제2 금속층(14) 순으로 적층하여 형성한다. 이때, 프레스로 가열 및 가압을 가해줌으로써 접착필름(12)의 테두리는 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)을 서로 접합시킨다. 이때, 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)을 안정적으로 접합시키기 위해서 10mm 이상의 접촉면을 가져야하며, 제1 금속층(13)과 제2 금속층(14)은 진공으로 흡착된다.
다음, 도 1b에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재(10)의 양면에 빌드업층(15)을 형성하는 단계이다. 여기서, 빌드업층(15)은 일반적인 방식으로 형성되며 최외각층에는 빌드업층(15)의 휨을 방지하기 위한 별도의 제3 금속층(16)을 적층한다.
다음, 도 1c에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)을 캐리어 부재(10)로부터 분리하는 단계이다. 여기서, 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접합한 접착필름(12)의 테두리를 라우터 공정을 통해서 제거하여 캐리어 부재(10)로부터 빌드업층(15)을 분리한다.
다음, 도 1d에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)의 최외각층에 형성된 제2 금속층(14)과 제3 금속층(16)을 에칭으로 제거한다.
다음, 도 1e에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)의 최외각 절연층에 패드(19)를 노출시키는 개구부(17)를 가공하고, 패드(19) 상에 솔더볼(18)을 형성한다.
전술한 종래기술에 따른 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법은 동박적층판과 제2 금속층을 접착한 10mm 이상의 접착필름의 테두리를 라우터(router) 공정으로 절단하면 인쇄회로기판의 크기가 상당한 비율로 축소되며, 이에 대응하기 위해 공정개조가 필요하고, 신규투자비가 증가하는 문제점이 있다.
또한, 캐리어 부재의 크기도 인쇄회로기판과 마찬가지로 축소되므로 캐리어 부재를 재사용할 수 없고, 인쇄회로기판을 제작할 때마다 별도의 캐리어 부재가 필요한 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 최종적으로 생성되는 기판의 절연층과 회로패턴으로 활용할 수 있는 캐리어 부재를 채용함으로써 기판의 제조단가를 절약할 수 있고, 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 일면 또는 양면에 적층된 금속지지층, 상기 금속지지층의 일면에 접착필름으로 접착된 제1 금속층 및 상기 제1 금속층의 일면에 적층된 제2 절연층을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 제2 절연층의 일면에 적층된 제2 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 금속지지층의 두께는 상기 제1 금속층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 금속지지층 또는 제1 금속층은 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 절연층 또는 상기 제2 절연층은 프리프레그인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 일면에 제1 금속층이 접착필름으로 접착된 금속지지층을 준비하는 단계, (B) 제1 절연층의 일면 또는 양면에 상기 금속지지층을 적층하고 상기 제1 금속층의 일면에 제2 절연층을 적층하여 캐리어 부재를 제공하는 단계, (C) 상기 캐리어 부재에 빌드업층을 형성하는 단계 및 (D) 상기 접착필름을 제거하여 상기 제1 금속층을 상기 금속지지층으로부터 분리하는 단계를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 (B) 단계에서, 상기 제2 절연층의 일면에 제2 금속층을 적층하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (B) 단계 후에, 상기 제2 금속층을 패터닝하여 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (C) 단계 후에, 상기 빌드업층의 노출면에 제3 금속층을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (D) 단계 후에, 상기 제1 금속층을 제거한 후 상기 제2 절연층에 비아를 포함한 회로층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (D) 단계 후에, 상기 제2 절연층의 노출면에 솔더레지스트층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 금속지지층의 두께는 상기 제1 금속층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 금속지지층 또는 제1 금속층은 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (B) 단계에서, 상기 제1 절연층 또는 상기 제2 절연층은 프리프레그인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 캐리어 부재의 구성요소를 최종적으로 생성되는 기판의 절연층과 회로패턴으로 활용함으로써 기판의 제조비용을 절약할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 금속지지층에 접착필름으로 접착된 제1 금속층을 캐리어 부재의 구성요소로 채용하여 캐리어 부재의 제조공정 중 상대적으로 얇은 제1 금속층의 휨을 방지할 수 있고, 접착필름을 이용하여 캐리어 부재로부터 기판을 분리하므로 기판의 크기가 축소되지 않는 효과가 있다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도이다.
도 2 에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100)는 제1 절연층(110), 제1 절연층(110)의 일면 또는 양면에 적층된 금속지지층(120), 금속지지층(120)의 일면에 접착필름(125)으로 접착된 제1 금속층(130) 및 제1 금속층(130)의 일면에 적층된 제2 절연층(140)을 포함하는 구성이다.
상기 제1 절연층(110)은 중심에 배치되어 캐리어 부재(100)를 구성한다. 여기서, 제1 절연층(110)의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니고, 일반적인 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(110)으로 프리프레그(prepreg)를 이용할 수 있고, 기계적 강도를 강화하기 위해서 종이(paper), 유리섬유(glass cloth) 및 유리부직포 등의 보강기재를 첨가할 수 있다.
상기 금속지지층(120)은 제1 절연층(110)의 일면 또는 양면에 적층되어, 캐리어 부재(100)의 휨 방지를 위한 강성을 제공하는 지지체 역할을 한다. 이외에도, 금속지지층(120)은 캐리어 부재(100)의 제조공정 중 얇은 제1 금속층(130)을 지지하여 휨을 방지하는 역할을 한다. 따라서, 금속지지층(120)의 두께는 제1 금속층(130)의 두께보다 두꺼운 것이 바람직하다. 또한, 금속지지층(120)의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성할 수 있다.
상기 제1 금속층(130)은 접착필름(125)에 의해서 금속지지층(120)의 일면에 접착된다. 여기서, 제1 금속층(130)은 전술한 바와 같이 금속지지층(120)에 의해서 지지되고, 금속지지층(120)에 비해서 상대적으로 얇다. 또한, 제1 금속층(130)의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성할 수 있고, 예를 들어, 구리포일을 이용할 수 있다. 제1 금속층(130)은 캐리어 부재(100)의 제조공정 중 금속지지층(120)의 지지를 받기 때문에 휨이 발생할 우려가 없어 제1 금속층(130)이 구리포일인 경우에도 취급이 쉽고, 이는 결국 전체적인 캐리어 부재(100)의 편평도에 기여할 수 있다.
한편, 접착필름(125)은 제1 금속층(130)을 금속지지층(120)에 접착시키는 역할을 하는 동시에 캐리어 부재(100)로부터 기판을 분리할 때는 이형층의 역할을 한다(도 10 참조). 여기서, 접착필름(125)은 기판의 제조공정 중 통상 도달하게 되는 약 200℃ 이상에서도 접착력을 유지할 수 있도록 내열성 접착필름인 것이 바람직하다.
상기 제2 절연층(140)은 제1 금속층(130)의 일면에 적층되며, 캐리어 부재(100)의 구성요소인 동시에 기판이 캐리어 부재(100)로부터 분리되면 기판의 절연층 역할을 수행한다(도 13 참조). 따라서, 제2 절연층(140)은 빌드업의 절연자재로 통상 이용되는 프리프레그를 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 제2 절연층(140)의 일면에는 제2 금속층(150)이 적층될 수 있다. 여기서, 제2 금속층(150)은 캐리어 부재(100)의 휨을 방지하는 역할을 수행할 뿐만 아니라 패터닝하여 기판의 회로패턴(155)이 될 수 있다(도 6 참조). 따라서, 제2 금속층(150)은 패터닝이 용이한 구리로 형성하는 것이 바람직하고, 예를 들어, 제1 금속층(130)과 마찬가지로 구리포일을 이용할 수 있다.
도 3 내지 도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.
도 3 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100)를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 일면에 제1 금속층(130)이 접착필름(125)으로 접착된 금속지지층(120)을 준비하는 단계, (B) 제1 절연층(110)의 일면 또는 양면에 금속지지층(120)을 적층하고 제1 금속층(130)의 일면에 제2 절연층(140)을 적층하여 캐리어 부재(100)를 제공하는 단계, (C) 캐리어 부재(100)에 빌드업층(160)을 형성하는 단계 및 (D) 접착필름(125)을 제거하여 제1 금속층(130)을 금속지지층(120)으로부터 분리하는 단계를 포함하는 구성이다.
우선, 도 3에 도시된 바와 같이, 일면에 제1 금속층(130)이 접착필름(125)으로 접착된 금속지지층(120)을 준비하는 단계이다. 여기서, 제1 금속층(130)은 금속지지층(120)에 의해서 지지되고, 따라서 제1 금속층(130)의 휨을 방지할 수 있다. 금속지지층(120)은 제1 금속층(130)의 휨을 방지하여야 하므로 금속지지층(120)의 두께는 제1 금속층(130)의 두께보다 두꺼운 것이 바람직하다. 또한, 접착필름(125)은 제1 금속층(130)을 금속지지층(120)의 일면에 접착시키는 역할을 하고, 후술할 단계에서 캐리어 부재(100)로부터 기판을 분리할 때는 이형층 역할을 한다(도 10 참조).
한편, 제1 금속층(130)과 금속지지층(120)의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 구리, 니켈 또는 알루미늄 등으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속층(130)은 구리포일이고, 금속지지층(120)은 구리포일을 이송할 때 쓰이는 지지체 일 수 있다. 이 경우 구리포일뿐 아니라 본래 구리포일을 이송하기 위해 채용한 지지체까지 캐리어 부재(100)의 구성요소로 이용할 수 있어 캐리어 부재(100)의 제조비용을 절약할 수 있다.
다음, 도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 절연층(110)의 일면 또는 양면에 금속지지층(120), 제1 금속층(130), 제2 절연층(140) 순으로 배치하여 적층함으로써 캐리어 부재(100)를 제공하는 단계이다. 여기서, 제1 절연층(110)을 캐리어 부재(100)의 중심에 배치하고, 제1 절연층(110)의 일면 또는 양면에 금속지지층(120)을 적층하며, 제1 금속층(130)의 일면에 제2 절연층(140)을 적층하여 캐리어 부재(100)를 제작한다. 또한, 제2 절연층(140)의 일면에는 캐리어 부재(100)의 휨 방지 를 위해서 제2 금속층(150)을 더 적층할 수 있다. 이때, 제1 절연층(110)에 금속지지층(120), 제1 금속층(130), 제2 절연층(140) 및 제2 금속층(150) 순으로 순차적으로 적층할 수도 있지만, 제조공정의 단순화를 위해서 전술한 순서대로 배치한 후 가압 및 가열 공정을 통해서 일괄 적층하는 것이 바람직하다. 한편, 제1 절연층(110)과 제2 절연층(140)의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 프리프레그를 이용할 수 있다. 또한, 제2 금속층(150)은 후술할 단계에서 기판을 캐리어 부재(100)로부터 분리한 후 패터닝하여 기판의 회로패턴(155)이 될 수 있다(도 6 참조). 따라서, 패터닝이 용이한 구리로 형성하는 것이 바람직하고, 예를 들어, 구리포일을 이용할 수 있다.
다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 금속층(150)을 패터닝하여 회로패턴(155)을 형성하는 단계이다. 여기서, 제2 금속층(150)에 드라이 필름을 도포한 후, 드라이 필름을 노광, 현상하여 제2 금속층(150)을 선택적으로 식각함으로써 회로패턴(155)을 형성한다. 캐리어 부재(100)의 제2 금속층(150)을 패터닝하여 기판의 회로패턴(155)으로 활용하는 것이다. 단, 본 단계는 선택적인 것으로 제2 금속층(150)을 에칭으로 제거한 후 별도의 SAP(Semi-Additive Process), MSAP(Modified Semi-Additive Process) 또는 서브트랙티브법(Subtractive) 등을 이용하여 회로패턴(155)을 형성할 수 있다.
다음, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재(100)에 빌드업층(160)을 형성하는 단계이다. 여기서, 빌드업층(160)은 도금과 인쇄방법 등으로 배선을 형성된 회로패턴(167)과 절연자재(161)를 차례로 쌓아 올리는 방식으로 제조하는 것이다. 더욱 상세히 살펴보면, 빌드업층(160)은 절연자재(161)를 적층하고 YAG 레이저 또는 CO2 레이저를 이용하여 비아홀(163)을 형성한 후(도 7 참조), SAP(Semi-Additive Process) 또는 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등을 수행하여 비아(165)를 포함한 회로패턴(167)을 형성하는 과정(도 8 참조)을 반복함으로써 완성할 수 있다. 또한, 기판의 휨을 방지하기 위해서 빌드업층(160)의 노출면에 제3 금속층(170)을 더 적층할 수 있다(도 9 참조).
다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 금속층(130)을 금속지지층(120)으로부터 분리하는 단계이다. 제1 금속층(130)은 접착필름(125)에 의해서 금속지지층(120)에 접착되어 있으므로 접착필름(125)을 제거하면 제1 금속층(130)은 금속지지층(120)으로부터 분리된다. 또한, 제1 금속층(130)이 금속지지층(120)으로부터 분리됨으로써 전체적으로는 기판이 캐리어 부재(100)로부터 분리되는 것이다.
다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 금속층(130)을 제거하는 단계이다. 이는 다음 단계에서 제2 절연층(140)에 비아(143)를 포함한 회로층(145)을 형성하기 위한 것으로, 제1 금속층(130)은 에칭으로 제거하는 것이 바람직하다. 또한, 전술한 단계에서 제3 금속층(170)을 빌드업층(160)에 적층한 경우 본 단계에서 제1 금속층(130)과 제3 금속층(170)을 에칭으로 동시에 제거하는 것이 기판 제조공정을 단순화하기 위해서 바람직하다.
다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 절연층(140)에 비아(143)를 포함한 회로층(145)을 형성하는 단계이다. 캐리어 부재(100)가 분리된 후 제2 절연층(140)은 기판의 절연층으로 활용할 수 있으므로 절연층에 YAG 레이저 또는 CO2 레이저를 이용하여 비아홀를 형성한 후, SAP(Semi-Additive Process) 또는 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등을 수행하여 비아(143)를 포함한 회로층(145)을 형성할 수 있다.
다음, 도 13에 도시된 바와 같이, 제2 절연층(140)의 노출면에 솔더레지스트층(180)을 형성하는 단계이다. 여기서, 솔더레지스트층(180)은 내열성 피복 재료로 솔더링(soldering)시 회로층(145)에 땜납이 도포되지 않도록 보호하는 역할을 한다. 또한, 외부회로와의 전기적 연결을 위해서 솔더레지스트층(180)에 개구부(189)를 가공하여 패드를 노출시키는 것이 바람직하다.
한편, 도 12 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 제2 절연층(140)에 비아(143)를 포함한 회로층(145)을 형성하는 단계 및 제2 절연층(140)의 노출면에 솔더레지스트층(180)을 형성하는 단계를 수행할 때 제2 절연층(140)의 반대측에 위치한 빌드업층(160)의 노출면에도 동일한 공정을 수행하여 회로층(187) 및 솔더레지스트층(185)을 형성함으로써 기판 제조공정을 단순화할 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법은 캐리어 부재의 구성요소를 최종적으로 생성되는 기판의 절연층과 회로패턴으로 활용함으로써 기판의 제조비용을 절약할 수 있고 캐리어 부재의 구성요소를 기판의 구성요소로 재활용할 수 있는 장점이 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 캐리어 부재 및 이를 이용 한 기판의 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
도 1a 내지 도 1e는 종래의 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방식을 공정순서대로 도시하는 도면;
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도; 및
도 3 내지 도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.
<도면의 주요부호에 대한 부호의 설명>
100: 캐리어 부재 110: 제1 절연층
120: 금속지지층 125: 접착필름
130: 제1 금속층 140: 제2 절연층
143, 165: 비아 145, 187: 회로층
150: 제2 금속층 155, 167: 회로패턴
160: 빌드업층 161: 절연자재
163: 비아홀 170: 제3 금속층
180, 185: 솔더레지스트층 189: 개구부

Claims (14)

  1. 제1 절연층;
    상기 제1 절연층의 일면 또는 양면에 적층된 금속지지층;
    상기 금속지지층의 일면에 접착필름으로 접착된 제1 금속층; 및
    상기 제1 금속층의 일면에 적층된 제2 절연층;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 절연층의 일면에 적층된 제2 금속층;
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속지지층의 두께는 상기 제1 금속층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속지지층 또는 제1 금속층은 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 절연층 또는 상기 제2 절연층은 프리프레그인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
  6. (A) 일면에 제1 금속층이 접착필름으로 접착된 금속지지층을 준비하는 단계;
    (B) 제1 절연층의 일면 또는 양면에 상기 금속지지층을 적층하고 상기 제1 금속층의 일면에 제2 절연층을 적층하여 캐리어 부재를 제공하는 단계;
    (C) 상기 캐리어 부재에 빌드업층을 형성하는 단계; 및
    (D) 상기 접착필름을 제거하여 상기 제1 금속층을 상기 금속지지층으로부터 분리하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 (B) 단계에서,
    상기 제2 절연층의 일면에 제2 금속층을 적층하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 (B) 단계 후에,
    상기 제2 금속층을 패터닝하여 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 (C) 단계 후에,
    상기 빌드업층의 노출면에 제3 금속층을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  10. 청구항 6에 있어서,
    상기 (D) 단계 후에,
    상기 제1 금속층을 제거한 후 상기 제2 절연층에 비아를 포함한 회로층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  11. 청구항 6에 있어서,
    상기 (D) 단계 후에,
    상기 제2 절연층의 노출면에 솔더레지스트층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  12. 청구항 6에 있어서,
    상기 (A) 단계에서,
    상기 금속지지층의 두께는 상기 제1 금속층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  13. 청구항 6에 있어서,
    상기 (A) 단계에서,
    상기 금속지지층 또는 제1 금속층은 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  14. 청구항 6에 있어서,
    상기 (B) 단계에서,
    상기 제1 절연층 또는 상기 제2 절연층은 프리프레그인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
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