KR101077377B1 - 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 - Google Patents

기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 베이스 기판의 일면 또는 양면에 절연재를 적층하고, 상기 절연재보다 작은 면적으로 형성된 이형층을 상기 절연재의 일면에 배치하는 단계, (B) 상기 이형층의 일면에 금속층을 배치하고 가압 및 가열 공정을 통해서 상기 이형층을 상기 절연재의 일면에 매립시키고, 상기 금속층의 테두리를 상기 절연재로 접착시켜 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계, (C) 상기 금속층의 일면에 빌드업층을 형성한 후 상기 빌드업층과 상기 기판 제조용 캐리어 부재를 관통하는 홀을 가공하는 단계 및 (D) 상기 홀에 기체를 주입하여 상기 금속층을 상기 이형층으로부터 분리시키는 단계를 포함하여 구성되며, 홀을 가공하여 홀에 기체를 주입함으로써 캐리어 부재로부터 빌드업층을 분리하므로 라우팅 공정을 수행할 필요가 없고, 빌드업층과 캐리어 부재의 크기가 유지되는 장점이 있다.
인쇄회로기판, 캐리어 부재, 홀, 튜브형 이형필름, 기체 주입

Description

기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법{A CARRIER MEMBER FOR MANUFACTURING A SUBSTRATE AND A METHOD OF MANUFACTURING A SUBSTRATE USING THE SAME}
본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법에 관한 것이다.
통상 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선을 형성하여 보드 상에 IC(integrated circuit) 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현한 후 절연체로 코팅한 것이다.
최근, 전자산업의 발달로 인하여 전자부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라 이러한 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.
특히, 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해서 코어기판을 제거하여 전체 적인 두께를 줄이고, 신호처리시간을 단축할 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다. 그런데, 코어리스 기판의 경우 코어기판을 사용하지 않기 때문에 제조공정 중에 지지체 기능을 수행할 수 있는 캐리어 부재가 필요하다.
도 1a 내지 도 1e는 종래의 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방식을 공정순서대로 도시하는 도면이고, 이를 참조하여 종래기술의 문제점을 살펴본다.
우선, 도 1a에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재(10)를 준비하는 단계이다. 캐리어 부재(10)는 동박적층판(11; CCL)을 중심에 두고 양면에 접착필름(12), 제1 금속층(13), 제2 금속층(14) 순으로 적층하여 형성한다. 이때, 프레스로 가열 및 가압을 가해줌으로써 접착필름(12)의 테두리는 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)을 접합시킨다. 또한, 제1 금속층(13)과 제2 금속층(14)은 서로 진공 흡착된다.
다음, 도 1b에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재(10)의 양면에 빌드업층(15)을 형성하는 단계이다. 여기서, 빌드업층(15)은 일반적인 방식으로 형성되며 최외각층에는 빌드업층(15)의 휨을 방지하기 위한 별도의 제3 금속층(16)을 적층한다.
다음, 도 1c에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)을 캐리어 부재(10)로부터 분리하는 단계이다. 여기서, 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접합한 접착필름(12)의 테두리를 라우팅 공정을 통해서 제거하여 캐리어 부재(10)로부터 빌드업층(15)을 분리한다.
다음, 도 1d에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)의 최외각층에 형성된 제2 금속층(14)과 제3 금속층(16)을 에칭으로 제거한다.
다음, 도 1e에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)의 최외각 절연층에 패드(19)를 노출시키는 개구부(17)를 가공하고, 솔더볼(18)을 형성한다.
전술한 종래기술에 따른 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법은 인쇄회로기판의 양단을 라우터(router) 공정을 통해서 절단해야 하므로, 인쇄회로기판의 크기가 축소되는 문제점이 있다.
또한, 라우터 공정에서 캐리어 부재도 같이 절단되어 크기가 축소되므로 캐리어 부재를 재사용할 수 없고, 그에 따라 인쇄회로기판의 제조비용이 많이 소모되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판과 캐리어 부재의 크기가 유지되는 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 바람직한 일 실시에에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 베이스 기판의 일면 또는 양면에 절연재를 적층하고, 상기 절연재보다 작은 면적으로 형성된 이형층을 상기 절연재의 일면에 배치하는 단계, (B) 상기 이형층의 일면에 금속층을 배치하고 가압 및 가열 공정을 통해서 상기 이형층을 상기 절연재의 일면에 매립시키고, 상기 금속층의 테두리를 상기 절연재로 접착시켜 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계, (C) 상기 금속층의 일면에 빌드업층을 형성한 후 상기 빌드업층과 상기 기판 제조용 캐리어 부재를 관통하는 홀을 가공하는 단계 및 (D) 상기 홀에 기체를 주입하여 상기 금속층을 상기 이형층으로부터 분리시키는 단계를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 (C) 단계에서, 상기 홀의 일단을 막는 밀폐부재를 구비하고, 상기 (D) 단계에서, 상기 홀의 타단에 기체를 주입하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (C) 단계에서, 상기 홀은 CNC 드릴(Computer Numerical Control drill)로 가공하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 이형층은 금속포일 또는 이형필름인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (D) 단계 이후에, 상기 금속층을 제거한 후 상기 빌드업층의 패드가 노출되도록 개구부를 가공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 절연재는 프리프레그인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는 베이스 기판의 일면 또는 양면에 적층된 절연재, 상기 절연재보다 작은 면적으로 형성되어 상기 절연재의 일면에 매립된 튜브형 이형필름 및 상기 튜브형 이형필름의 일면에 구비되어 테두리가 상기 절연재로 접착된 금속층을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 튜브형 이형필름은 기체를 주입하면 팽창하여 상기 금속층이 상기 절연재로부터 분리되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 튜브형 이형필름의 일단에는 상기 튜브형 이형필름과 연통되어 기체를 주입가능한 주입구가 구비된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 절연재는 프리프레그인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 다른 실시에에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 베이스 기판의 일면 또는 양면에 절연재를 적층하고, 상기 절연재보다 작은 면적으로 형성된 튜브형 이형필름을 상기 절연재의 일면에 배치하는 단계, (B) 상기 튜브형 이형필름의 일면에 금속층을 배치하고 가압 및 가열 공 정을 통해서 상기 튜브형 이형필름을 상기 절연재의 일면에 매립시키고, 상기 금속층의 테두리를 상기 절연재로 접착시켜 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계, (C) 상기 금속층의 일면에 빌드업층을 형성하는 단계 및 (D) 상기 튜브형 이형필름을 팽창시켜 상기 금속층을 상기 절연재로부터 분리시키는 단계를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 (D) 단계에서, 기체를 주입하여 상기 튜브형 이형필름을 팽창시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 튜브형 이형필름의 일단에는 상기 튜브형 이형필름과 연통되어 기체를 주입가능한 주입구가 구비된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (D) 단계 이후에, 상기 금속층을 제거한 후 상기 빌드업층의 패드가 노출되도록 개구부를 가공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 절연재는 프리프레그인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 따르면, 홀을 가공하여 홀에 기체를 주입함으로써 캐리어 부재로부터 빌드업층을 분리하므로 라우팅 공정을 수행할 필요가 없고, 빌드업층과 캐리어 부재의 크기가 유지되는 장점이 있다.
본 발명의 따르면, 튜브형 이형필름을 채용하여 기체를 주입함으로써 캐리어 부재로부터 빌드업층을 분리하므로 라우팅 공정을 수행할 필요가 없고, 빌드업층과 캐리어 부재의 크기가 유지되는 장점이 있다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 기준으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.
도 2 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 베이스 기판(100)의 일면 또는 양면에 절연재(110)를 적층하고, 절연재(110)보다 작은 면적으로 형성된 이형층(120)을 절연재(110)의 일면에 배치하는 단계, (B) 이형층(120)의 일면에 금속층(130)을 배치하고 가압 및 가열 공정을 통해서 이형층(120)을 절연재(110)의 일면에 매립시키고, 금속층(130)의 테두리를 절연재(110)로 접착시켜 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계, (C) 금속층(130)의 일면에 빌드업층(140)을 형성한 후 빌드업층(140)과 기판 제조용 캐리어 부재를 관통하는 홀(150)을 가공하는 단계 및 (D) 홀(150)에 기체를 주입하여 금속층(130)을 이형층(120)으로부터 분리시키는 단계를 포함하는 구성이다.
우선, 도 2에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재를 제공하는 단계이다.
첫째, 베이스 기판(100)의 일면에 절연재(110)를 적층한다. 여기서, 베이스 기판(100)은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 도시된 바와 같이 절연자재 양면에 동박을 적층한 동박적층판(CCL)을 활용할 수 있다. 또한, 절연재(110)는 금속층(130)을 접착하여 고정함으로써 전체적으로 캐리어 부재와 빌드업층(140)을 고정하는 역할을 하므로 접착력이 뛰어난 프리프레그를 이용하는 것이 바람직하다. 또 한, 도면상에 절연재(110)는 베이스 기판(100)의 양면에 적층되었지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 베이스 기판(100)의 일면에만 선택적으로 적층할 수도 있다.
둘째, 절연재(110)보다 작은 면적으로 형성된 이형층(120)을 절연재(110)의 일면에 배치한다. 여기서, 이형층(120)은 캐리어 부재로부터 빌드업층(140)을 분리시키는 역할을 수행하는 것으로, 절연재(110)의 테두리가 금속층(130)의 테두리와 접착할 수 있도록 절연재(110)보다 작은 면적으로 형성한다. 이형층(120)의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 금속포일 또는 이형필름을 이용할 수 있다.
셋째, 이형층(120)의 일면에 금속층(130)을 배치하고 가압 및 가열 공정을 통해서 이형층(120)을 절연재(110)의 일면에 매립시키는 동시에, 금속층(130)의 테두리를 절연재(110)로 접착시켜 캐리어 부재를 제공한다. 즉, 절연재(110)에 이형층(120), 금속층(130) 순으로 배치하고 금속층(130)을 가압 및 가열하여 이형층(120)을 절연재(110)에 매립시키고 절연재(110)의 테두리와 금속층(130)의 테두리를 결합시키는 것이다. 이때, 이형층(120)과 금속층(130)은 물리적 접촉만 하고 있을 뿐 서로 접착력이 작용하지 않는다.
다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 금속층(130)의 일면에 빌드업층(140)을 형성하는 단계이다. 여기서, 빌드업층(140)은 도금과 인쇄방법 등으로 배선을 형성된 회로패턴(145)과 절연자재를 차례로 쌓아 올리는 방식으로 제조하는 것이다. 더욱 상세히 살펴보면, 빌드업층(140)은 절연자재를 적층하고 YAG 레이저 또는 CO2 레이저를 이용하여 비아홀을 형성한 후, SAP(Semi-Additive Process) 또는 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등을 수행하여 비아(143)를 포함한 회로패턴(145)을 형성함으로써 완성할 수 있다. 한편, 빌드업층(140)의 휨 방지를 위해서 빌드업층(140)의 최외각에는 별도의 동박(149)을 적층하는 것이 바람직하다.
다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 빌드업층(140)과 기판 제조용 캐리어 부재를 관통하는 홀(150)을 가공하는 단계이다. 여기서, 홀(150)을 가공하는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, CNC 드릴(Computer Numerical Control drill)을 이용하여 홀을 가공할 수 있고, 기존 설비를 활용함으로써 기판의 제조비용을 절약할 수 있다. 또한, 홀(150)을 가공시 빌드업층(140)의 회로패턴(145)이나 비아(143)를 손상시키면 않되므로 빌드업층(140)의 노출면에 홀(150) 가공 위치를 나타내는 인식마크를 형성하는 것이 바람직하다.
한편, 후술할 단계에서 홀(150)에 기체를 주입하여 홀(150) 내에 내부 압력을 형성함으로써 캐리어 부재와 빌드업층(140)을 분리시켜야 하므로 홀(150)의 일단을 막는 밀폐부재(160)를 구비하는 것이 바람직하다. 이때, 밀폐부재(160)로는 리벳(rivet) 등을 이용할 수 있다.
다음, 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 홀(150)에 기체를 주입하여 캐리 어 부재와 빌드업층(140)을 분리하는 단계이다. 홀(150)에 기체를 주입하면 홀(150)의 내부에는 내부 압력이 형성되고, 내부 압력이 금속층(130)의 테두리와 절연재(110)의 테두리 사이의 접착력보다 커지면 금속층(130)의 테두리와 절연재(110)의 테두리는 서로 분리된다. 금속층(130)의 테두리와 절연재(110)의 테두리가 분리되면 금속층(130)과 이형층(120)은 물리적 접촉만 하고 있을 뿐 접착력이 작용하지 않으므로 캐리어 부재로부터 빌드업층(140)이 분리된다. 한편, 전술한 단계에서 홀(150)의 일단을 밀폐부재(160)로 막았으므로 본 단계에서는 홀(150)의 타단에 기체를 주입해야함은 물론이다. 또한, 홀(150)에 주입되는 기체의 종류가 특별히 한정되는 것은 아니지만, 비용을 고려할 때 공기를 이용하는 것이 바람직하다.
다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 금속층(130)을 제거하는 단계이다. 빌드업층(140)을 캐리어 부재로부터 분리하였으므로 금속층(130)은 더 이상 특별한 기능을 수행하지 않는다. 따라서, 에칭 등을 통해서 금속층(130)을 제거하는 것이 바람직하다. 이때, 전술한 단계에서 빌드업층(140)의 최외각에 적층한 동박(149)도 동시에 제거할 수 있다.
다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 빌드업층(140)의 패드가 노출되도록 개구부(175)를 가공하는 단계이다. 여기서, 개구부(175)는 패드를 외부회로와 연결시키 기 위한 것으로, YAG 레이저, CO2 레이저 또흔 포토리소그래피(Photolithography) 공정 등으로 형성할 수 있다. 또한, 필요에 따라 개구부(175)에 솔더볼(170)을 안착할 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법은 홀(150)을 가공하여 기체를 주입함으로써 캐리어 부재로부터 빌드업층(140)을 분리하므로 라우팅 공정을 수행할 필요가 없고, 빌드업층(140)과 캐리어 부재의 크기가 유지되는 장점이 있다.
도 10은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(200)는 베이스 기판(100)의 일면 또는 양면에 적층된 절연재(110), 절연재(110)보다 작은 면적으로 형성되어 절연재(110)의 일면에 매립된 튜브형 이형필름(125) 및 튜브형 이형필름(125)의 일면에 구비되어 테두리가 절연재(110)로 접착된 금속층(130)을 포함하는 구성이다.
상기 절연재(110)는 금속층(130)을 접착하여 고정하는 역할을 하는 것으로, 접착력이 뛰어난 프리프레그를 이용하는 것이 바람직하다. 여기서, 절연재(110)는 도면상에 베이스 기판(100)의 양면에 적층되었지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 베이스 기판(100)의 일면에만 선택적으로 적층할 수도 있다. 또한, 절연재(110)가 적층되는 베이스 기판(100)은 특별히 한정되는 것은 아니고, 도시된 바와 같이 절연자재의 양면에 동박을 적층한 동박적층판(CCL)을 활용할 수 있다.
상기 튜브형 이형필름(125)은 절연재(110)와 금속층(130)을 분리시키는 역할을 하는 것으로 절연재(110)보다 작은 면적으로 형성되어 절연재(110)의 일면에 매립된다. 여기서, 절연재(110)와 금속층(130)은 튜브형 이형필름(125)에 기체를 주입하여 팽창시킴으로써 분리할 수 있다. 따라서, 튜브형 이형필름(125)의 일단에는 튜브형 이형필름(125)과 연통되어 기체를 주입할 수 있는 주입구(127)가 구비되어 있는 것이 바람직하다.
상기 금속층(130)은 튜브형 이형필름(125)의 일면에 구비되어 테두리가 절연재(110)로 접착되는 것으로, 튜브형 이형필름(125)이 절연재(110)보다 작은 면적으로 형성되었으므로 절연재(110)의 테두리와 금속층(130)의 테두리는 서로 결합하고, 튜브형 이형필름(125)과 금속층(130)은 물리적 접촉만 하고 있을 뿐 서로 접착력이 작용히지는 않는다.
도 11 내지 도 17은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.
도 11 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(200)를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 베이스 기판(100)의 일면 또는 양면에 절연재(110)를 적층하고, 절연재(110)보다 작은 면적으로 형성된 튜브형 이형필름(125)을 절연재(110)의 일면에 배치하는 단계, (B) 튜브형 이형필름(125)의 일면에 금속층(130)을 배치하고 가압 및 가열 공정을 통해서 튜브형 이형필름(125)을 절연재(110)의 일면에 매립시키고, 금속층(130)의 테두리를 절연재(110)로 접착시켜 기판 제조용 캐리어 부재(200)를 제공하는 단계, (C) 금속층(130)의 일면에 빌드업층(140)을 형성하는 단계 및 (D) 튜브형 이형필름(125)을 팽창시켜 금속층(130)을 절연재(110)로부터 분리시키는 단계를 포함하는 구성이다.
우선, 도 11에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재(200)를 제공하는 단계이다.
첫째, 베이스 기판(100)의 일면에 절연재(110)를 적층한다. 여기서, 절연재(110)는 금속층(130)을 접착하여 고정함으로써 전체적으로 캐리어 부재(200)와 빌드업층(140)을 고정하는 역할을 하므로 접착력이 뛰어난 프리프레그를 이용하는 것이 바람직함은 전술한 바와 같다.
둘째, 절연재(110)보다 작은 면적으로 형성된 튜브형 이형필름(125)을 절연재(110)의 일면에 배치한다. 여기서, 튜브형 이형필름(125)은 캐리어 부재(200)로부터 빌드업층(140)을 분리시키는 역할을 수행하는 것이고, 절연재(110)의 테두리가 금속층(130)의 테두리와 접착할 수 있도록 절연재(110)보다 작은 면적으로 형성한다. 또한, 후술할 단계에서 튜브형 이형필름(125)에 기체를 주입하여 팽창시켜 절연재(110)와 금속층(130)을 분리하므로 튜브형 이형필름(125)의 일단에는 튜브형 이형필름(125)과 연통되어 기체를 주입할 수 있는 주입구(127)가 구비되어 있는 것이 바람직하다.
셋째, 튜브형 이형필름(125)의 일면에 금속층(130)을 배치하고 가압 및 가열 공정을 통해서 튜브형 이형필름(125)을 절연재(110)의 일면에 매립시키는 동시에, 금속층(130)의 테두리를 절연재(110)로 접착시켜 캐리어 부재(200)를 제공한다. 즉, 절연재(110)에 튜브형 이형필름(125), 금속층(130) 순으로 배치하고 금속층(130)을 가압 및 가열하여 튜브형 이형필름(125)을 절연재(110)에 매립시키고 절연재(110)의 테두리와 금속층(130)의 테두리를 결합시키는 것이다. 이때, 튜브형 이형필름(125)과 금속층(130)은 물리적 접촉만 하고 있을 뿐 서로 접착력이 작용하지 않는다.
다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 금속층(130)의 일면에 빌드업층(140)을 형성하는 단계이다. 여기서, 빌드업층(140)은 도금과 인쇄방법 등으로 배선을 형성된 회로패턴(145)과 절연자재를 차례로 쌓아 올리는 방식으로 제조하는 것이다. 더욱 상세히 살펴보면, 빌드업층(140)은 절연자재를 적층하고 YAG 레이저 또는 CO2 레이저를 이용하여 비아홀을 형성한 후, SAP(Semi-Additive Process) 또는 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등을 수행하여 비아(143)를 포함한 회로패턴(145)을 형성함으로써 완성할 수 있다. 한편, 빌드업층(140)의 휨 방지를 위해서 빌드업층(140)의 최외각에는 별도의 동박(149)을 적층하는 것이 바람직하다.
다음, 도 13 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 튜브형 이형필름(125)에 기체를 주입하여 캐리어 부재(200)와 빌드업층(140)을 분리하는 단계이다. 튜브형 이형필름(125)에 기체를 주입하면 튜브형 이형필름(125)는 팽창하고, 튜브형 이형필름(125) 내부의 팽창력이 금속층(130)의 테두리와 절연재(110)의 테두리 사이의 접착력보다 커지면 금속층(130)의 테두리와 절연재(110)의 테두리는 서로 분리된다. 금속층(130)의 테두리와 절연재(110)의 테두리가 분리되면 금속층(130)과 튜브형 이형필름(125)은 물리적 접촉만 하고 있을 뿐 접착력이 작용하지 않으므로 캐리어 부재(200)로부터 빌드업층(140)이 분리된다. 한편, 튜브형 이형필름(125)에 주입되는 기체의 종류가 특별히 한정되는 것은 아니지만, 비용을 고려할 때 공기를 이용하는 것이 바람직하다.
다음, 도 16에 도시된 바와 같이, 금속층(130)을 제거하는 단계이다. 빌드업층(140)을 캐리어 부재(200)로부터 분리하였으므로 금속층(130)은 더 이상 특별한 기능을 수행하지 않는다. 따라서, 에칭 등을 통해서 금속층(130)을 제거하는 것이 바람직하다. 이때, 전술한 단계에서 빌드업층(140)의 최외각에 적층한 동박(149)도 동시에 제거할 수 있다.
다음, 도 17에 도시된 바와 같이, 빌드업층(140)의 패드가 노출되도록 개구 부(175)를 가공하는 단계이다. 여기서, 개구부(175)는 패드를 외부회로와 연결시키기 위한 것으로, YAG 레이저, CO2 레이저 또흔 포토리소그래피(Photolithography) 공정 등으로 형성할 수 있다. 또한, 필요에 따라 개구부(175)에 솔더볼(170)을 안착할 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법은 튜브형 이형필름(125)을 채용하여 기체를 주입함으로써 캐리어 부재(200)로부터 빌드업층(140)을 분리하므로 라우팅 공정을 수행할 필요가 없고, 빌드업층(140)과 캐리어 부재(200)의 크기가 유지되는 장점이 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
도 1a 내지 도 1e는 종래의 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방식을 공정순서대로 도시하는 도면;
도 2 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면;
도 10은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도; 및
도 11 내지 도 17은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100: 베이스 기판 110: 절연재
120: 이형층 125: 튜브형 이형필름
127: 주입구 130: 금속층
140: 빌드업층 143: 비아
145: 회로패턴 149: 동박
150: 홀 160: 밀폐부재
170: 솔더볼 175: 개구부
200: 캐리어 부재

Claims (15)

  1. (A) 베이스 기판의 일면 또는 양면에 절연재를 적층하고, 상기 절연재보다 작은 면적으로 형성된 이형층을 상기 절연재의 일면에 배치하는 단계;
    (B) 상기 이형층의 일면에 금속층을 배치하고 가압 및 가열 공정을 통해서 상기 이형층을 상기 절연재의 일면에 매립시키고, 상기 금속층의 테두리를 상기 절연재로 접착시켜 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계;
    (C) 상기 금속층의 일면에 빌드업층을 형성한 후 상기 빌드업층과 상기 기판 제조용 캐리어 부재를 관통하는 홀을 가공하는 단계; 및
    (D) 상기 홀에 기체를 주입하여 상기 금속층을 상기 이형층으로부터 분리시키는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 (C) 단계에서,
    상기 홀의 일단을 막는 밀폐부재를 구비하고,
    상기 (D) 단계에서,
    상기 홀의 타단에 기체를 주입하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 (C) 단계에서,
    상기 홀은 CNC 드릴(Computer Numerical Control drill)로 가공하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 (A) 단계에서,
    상기 이형층은 금속포일 또는 이형필름인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 (D) 단계 이후에,
    상기 금속층을 제거한 후 상기 빌드업층의 패드가 노출되도록 개구부를 가공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 (A) 단계에서,
    상기 절연재는 프리프레그인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  7. 베이스 기판의 일면 또는 양면에 적층된 절연재;
    상기 절연재보다 작은 면적으로 형성되어 상기 절연재의 일면에 매립된 튜브형 이형필름; 및
    상기 튜브형 이형필름의 일면에 구비되어 테두리가 상기 절연재로 접착된 금속층;
    을 포함하고,
    상기 튜브형 이형필름은 기체를 주입하면 팽창하여 상기 금속층이 상기 절연재로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
  8. 삭제
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 튜브형 이형필름의 일단에는 상기 튜브형 이형필름과 연통되어 기체를 주입가능한 주입구가 구비된 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
  10. 청구항 7에 있어서,
    상기 절연재는 프리프레그인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
  11. (A) 베이스 기판의 일면 또는 양면에 절연재를 적층하고, 상기 절연재보다 작은 면적으로 형성된 튜브형 이형필름을 상기 절연재의 일면에 배치하는 단계;
    (B) 상기 튜브형 이형필름의 일면에 금속층을 배치하고 가압 및 가열 공정을 통해서 상기 튜브형 이형필름을 상기 절연재의 일면에 매립시키고, 상기 금속층의 테두리를 상기 절연재로 접착시켜 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계;
    (C) 상기 금속층의 일면에 빌드업층을 형성하는 단계; 및
    (D) 상기 튜브형 이형필름을 팽창시켜 상기 금속층을 상기 절연재로부터 분리시키는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 (D) 단계에서,
    기체를 주입하여 상기 튜브형 이형필름을 팽창시키는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 (A) 단계에서,
    상기 튜브형 이형필름의 일단에는 상기 튜브형 이형필름과 연통되어 기체를 주입가능한 주입구가 구비된 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 (D) 단계 이후에,
    상기 금속층을 제거한 후 상기 빌드업층의 패드가 노출되도록 개구부를 가공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 (A) 단계에서,
    상기 절연재는 프리프레그인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
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