CN117615514A - 一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法 - Google Patents
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- CN117615514A CN117615514A CN202311635056.XA CN202311635056A CN117615514A CN 117615514 A CN117615514 A CN 117615514A CN 202311635056 A CN202311635056 A CN 202311635056A CN 117615514 A CN117615514 A CN 117615514A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000003754 machining Methods 0.000 title description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 65
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 89
- 238000007790 scraping Methods 0.000 claims description 34
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 30
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 6
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 6
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 24
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010073 coating (rubber) Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
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Abstract
本发明公开了一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，该加工方法包括以下步骤：S1：通过粘贴设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起，制备成铜箔层；S2：将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，进行钻孔操作；S3：在钻孔完成后，将最外层金属铜板撕掉，改善钻孔后孔口毛刺问题；上述步骤S1中的粘贴设备包括底座，所述底座的顶部安装有支架；还包括电机，所述电机固定在支架的顶部位置，且电机的输出端连接有第一螺杆，并且第一螺杆转动安装在支架顶部的内壁上。该去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，通过制备三层可剥离式铜箔，在钻孔后将上层撕去，在不影响正常使用的情况下，改善钻孔后孔口毛刺的问题。
Description
本申请为2023年9月11日提交的、申请号为202311160484.1、发明名称为“一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法”的申请案的分案申请。
技术领域
本发明涉及PCB加工技术领域，具体为一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法。
背景技术
目前在PCB行业中，压合到钻孔传统的工艺流程为：压合→X-ray→减铜→钻孔，其中X-ray是通过X-ray量测涨缩和偏位，钻出钻孔定位孔；
而在X-ray的钻孔过程中，由于钻刀的转速较快和钻头的使用寿命有限，经常会出现孔口毛刺和鼓包等问题，在完成X-ray之后，出现孔口毛刺会影响钻孔的精度；而在钻孔之后出现孔口毛刺会影响后制程，在树塞时会堵孔，需要研磨孔口毛刺，进而需要一种解决钻孔毛刺的加工方法。
针对上述问题，急需在原有PCB钻孔加工方法的基础上进行创新设计。
发明内容
本发明的目的在于提供一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，以解决上述背景技术提出现有的PCB钻孔加工方法，孔口容易出现毛刺，影响钻孔的精度，影响后制程的问题，本发明技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，该加工方法包括以下步骤：
S1：通过粘贴设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起，制备成铜箔层；
S2：将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，进行钻孔操作；
S3：在钻孔完成后，将最外层金属铜板撕掉，改善钻孔后孔口毛刺问题；
上述步骤S中的粘贴设备包括底座，所述底座的顶部安装有支架；
还包括电机，所述电机固定在支架的顶部位置，且电机的输出端连接有第一螺杆，并且第一螺杆转动安装在支架顶部的内壁上，所述第一螺杆上螺纹套设有第一活动套，且第一活动套的底部固定有安装板，并且安装板的底部安装有上吸附板，所述安装板的顶部边缘处固定有定位套，且定位套的顶部空腔内贴合滑动安装有定位杆，所述电机的输出轴上通过皮带连接有导轴，且导轴嵌入式转动安装在支架右侧内部空腔内，所述导轴的底部通过皮带连接有第二螺杆，且第二螺杆转动安装在底座上，所述第二螺杆上螺纹套设有第二活动套，且第二活动套的顶部通过弹簧嵌入式弹性滑动安装在伸缩套的底部空腔内，所述伸缩套的顶部固定有下吸附板，且下吸附板的底部边缘处与底座的顶部之间安装有定位伸缩杆，所述底座的顶部和支架的顶部均安装有真空泵，且真空泵通过伸缩软管与上吸附板和下吸附板相连接，并且上吸附板的底部和下吸附板的顶部位置均开设有吸附孔；
涂胶组件，所述涂胶组件安装在支架的右侧位置处，且涂胶组件用于对下吸附板上的金属铜板进行涂胶操作；
刮除组件，所述刮除组件安装在安装板上，且刮除组件用于对上下两个金属铜板侧边的胶进行刮除。
优选的，所述上吸附板和下吸附板相互平行对应，且上吸附板和下吸附板通过吸附孔配合真空泵对上下两块金属铜板进行吸附固定。
优选的，所述涂胶组件包括储存箱，所述储存箱固定在支架的右侧位置，且储存箱内通过杆件定位贴合滑动安装有重力块，并且储存箱的侧壁上安装有电磁铁，所述储存箱的底部通过弹性伸缩杆连接有定位板，且定位板内部空腔内横向贴合滑动安装有涂胶板，所述涂胶板的后侧固定有第一齿条，且第一齿条的后侧啮合有齿轮，并且齿轮套设在导轴上，所述涂胶板的底部固定有支撑头，且涂胶板左端开口处的内部通过扭簧转动安装有封板，所述涂胶板位于下吸附板的上方位置，且涂胶板右端通过软管与储存箱的底部贯通连接。
优选的，所述重力块采用磁性材料，且重力块被电磁铁磁性吸附。
优选的，所述涂胶板与导轴相垂直，且导轴上齿轮的长度大于涂胶板的厚度。
优选的，所述支撑头等间距分布在涂胶板的底部，且支撑头的底部嵌入式转动安装有滚珠。
优选的，所述封板在涂胶板的左端开口处限位转动安装，且涂胶板的左端开口处向下倾斜设置，并且涂胶板设计为内空结构。
优选的，所述刮除组件包括活动槽，所述活动槽开设在安装板的底部边缘处，且活动槽内转动安装有第三螺杆，并且第三螺杆上螺纹套设有刮条，所述第三螺杆通过皮带连接有导齿辊，且导齿辊嵌入式转动安装在定位套内，并且导齿辊的一侧设置有第二齿条，而且第二齿条固定在定位杆的侧边位置处，同时第二齿条初始状态下不与导齿辊啮合。
优选的，所述第三螺杆在安装板的底部周向分布有四个，且四个第三螺杆之间通过锥齿辊啮合相连，并且较长第三螺杆一端锥齿辊的直径小于较短第三螺杆一端锥齿辊的直径。
优选的，所述刮条通过第三螺杆在活动槽内贴合滑动，且刮条的下方截面呈“L”字形结构，并且刮条与上吸附板和下吸附板的侧边相贴。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明，设置具有三层结构的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，在进行钻孔时，毛刺会出现在最上层的金属铜板上，在钻孔结束后，通过可剥离式胶将上层金属铜板撕开剥离，保留底部金属铜板作为使用的铜箔层，可以有效改善作为正常使用的铜箔层出现大量毛刺的问题，进而改善PCB板的质量；
2、本发明，设置自动涂胶机构，在对上下两个金属铜板进行固定后，通过启动电机带动两个金属铜板对向活动进行压合，同时可以通过涂胶板的上移和同步横移，将胶水均匀涂在下方金属铜板上，此过程中无需额外操作，涂胶位置准确，涂胶均匀，利用单个电机即可完成操作，简单便捷；
3、本发明，设置刮胶机构，在进行上下两层金属铜板的压合操作时，同样利用单个电机的使用，带动四个刮条同步活动，通过刮条与金属铜板四边接触，将被挤压出的胶水刮除，提高该铜箔层的后续使用效果，不会有胶水溢出，便于后续操作。
附图说明
图1为本发明正剖结构示意图；
图2为本发明下吸附板俯视结构示意图；
图3为本发明涂胶板俯视结构示意图；
图4为本发明图1中A处放大结构示意图；
图5为本发明图1中B处放大结构示意图；
图6为本发明安装板仰视剖面结构示意图。
图中：1、底座；2、支架；3、电机；4、第一螺杆；5、第一活动套；6、安装板；7、上吸附板；8、定位套；9、定位杆；10、导轴；11、第二螺杆；12、第二活动套；13、弹簧；14、伸缩套；15、下吸附板；151、吸附孔；16、定位伸缩杆；17、真空泵；18、涂胶组件；181、储存箱；182、重力块；183、电磁铁；184、弹性伸缩杆；185、定位板；186、涂胶板；187、第一齿条；188、齿轮；189、支撑头；1810、封板；19、刮除组件；191、活动槽；192、第三螺杆；193、刮条；194、锥齿辊；195、导齿辊；196、第二齿条。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，底座1、支架2、电机3、第一螺杆4、第一活动套5、安装板6、上吸附板7、定位套8、定位杆9、导轴10、第二螺杆11、第二活动套12、弹簧13、伸缩套14、下吸附板15、吸附孔151、定位伸缩杆16、真空泵17、涂胶组件18、储存箱181、重力块182、电磁铁183、弹性伸缩杆184、定位板185、涂胶板186、第一齿条187、齿轮188、支撑头189、封板1810、刮除组件19、活动槽191、第三螺杆192、刮条193、锥齿辊194、导齿辊195和第二齿条196。
实施例1
该加工方法包括以下步骤：
S1：通过粘贴设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起，制备成铜箔层；
S2：将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，进行钻孔操作；
S3：在钻孔完成后，将最外层金属铜板撕掉，改善钻孔后孔口毛刺问题。
实施例2
上述步骤S1中的粘贴设备包括底座1，底座1的顶部安装有支架2；
还包括电机3，电机3固定在支架2的顶部位置，且电机3的输出端连接有第一螺杆4，并且第一螺杆4转动安装在支架2顶部的内壁上，第一螺杆4上螺纹套设有第一活动套5，且第一活动套5的底部固定有安装板6，并且安装板6的底部安装有上吸附板7，安装板6的顶部边缘处固定有定位套8，且定位套8的顶部空腔内贴合滑动安装有定位杆9，电机3的输出轴上通过皮带连接有导轴10，且导轴10嵌入式转动安装在支架2右侧内部空腔内，导轴10的底部通过皮带连接有第二螺杆11，且第二螺杆11转动安装在底座1上，第二螺杆11上螺纹套设有第二活动套12，且第二活动套12的顶部通过弹簧13嵌入式弹性滑动安装在伸缩套14的底部空腔内，伸缩套14的顶部固定有下吸附板15，且下吸附板15的底部边缘处与底座1的顶部之间安装有定位伸缩杆16，底座1的顶部和支架2的顶部均安装有真空泵17，且真空泵17通过伸缩软管与上吸附板7和下吸附板15相连接，并且上吸附板7的底部和下吸附板15的顶部位置均开设有吸附孔151；
将两块金属铜板分别放置在上吸附板7和下吸附板15处，通过真空泵17配合吸附孔151进行固定，启动电机3，带动上吸附板7和下吸附板15对向活动，进行压合操作；
涂胶组件18，涂胶组件18安装在支架2的右侧位置处，且涂胶组件18用于对下吸附板15上的金属铜板进行涂胶操作；上吸附板7和下吸附板15相互平行对应，且上吸附板7和下吸附板15通过吸附孔151配合真空泵17对上下两块金属铜板进行吸附固定；涂胶组件18包括储存箱181，储存箱181固定在支架2的右侧位置，且储存箱181内通过杆件定位贴合滑动安装有重力块182，并且储存箱181的侧壁上安装有电磁铁183，储存箱181的底部通过弹性伸缩杆184连接有定位板185，且定位板185内部空腔内横向贴合滑动安装有涂胶板186，涂胶板186的后侧固定有第一齿条187，且第一齿条187的后侧啮合有齿轮188，并且齿轮188套设在导轴10上，涂胶板186的底部固定有支撑头189，且涂胶板186左端开口处的内部通过扭簧转动安装有封板1810，涂胶板186位于下吸附板15的上方位置，且涂胶板186右端通过软管与储存箱181的底部贯通连接；重力块182采用磁性材料，且重力块182被电磁铁183磁性吸附；涂胶板186与导轴10相垂直，且导轴10上齿轮188的长度大于涂胶板186的厚度；支撑头189等间距分布在涂胶板186的底部，且支撑头189的底部嵌入式转动安装有滚珠；封板1810在涂胶板186的左端开口处限位转动安装，且涂胶板186的左端开口处向下倾斜设置，并且涂胶板186设计为内空结构；在将两块金属铜板固定在上吸附板7和下吸附板15处后，通过电机3带动上吸附板7和下吸附板15对向活动，同时可以利用涂胶组件18在下吸附板15上进行自动均匀涂胶操作；
实施例3
上述步骤S1中的粘贴设备包括底座1，底座1的顶部安装有支架2；
还包括电机3，电机3固定在支架2的顶部位置，且电机3的输出端连接有第一螺杆4，并且第一螺杆4转动安装在支架2顶部的内壁上，第一螺杆4上螺纹套设有第一活动套5，且第一活动套5的底部固定有安装板6，并且安装板6的底部安装有上吸附板7，安装板6的顶部边缘处固定有定位套8，且定位套8的顶部空腔内贴合滑动安装有定位杆9；
刮除组件19，刮除组件19安装在安装板6上，且刮除组件19用于对上下两个金属铜板侧边的胶进行刮除；上吸附板7和下吸附板15相互平行对应，且上吸附板7和下吸附板15通过吸附孔151配合真空泵17对上下两块金属铜板进行吸附固定；刮除组件19包括活动槽191，活动槽191开设在安装板6的底部边缘处，且活动槽191内转动安装有第三螺杆192，并且第三螺杆192上螺纹套设有刮条193，第三螺杆192通过皮带连接有导齿辊195，且导齿辊195嵌入式转动安装在定位套8内，并且导齿辊195的一侧设置有第二齿条196，而且第二齿条196固定在定位杆9的侧边位置处，同时第二齿条196初始状态下不与导齿辊195啮合；第三螺杆192在安装板6的底部周向分布有四个，且四个第三螺杆192之间通过锥齿辊194啮合相连，并且较长第三螺杆192一端锥齿辊194的直径小于较短第三螺杆192一端锥齿辊194的直径；刮条193通过第三螺杆192在活动槽191内贴合滑动，且刮条193的下方截面呈“L”字形结构，并且刮条193与上吸附板7和下吸附板15的侧边相贴；
在进行压合操作时，可以带动多个刮条193同步活动，将被挤压至两个金属铜板外侧的胶进行刮除。
工作原理：在使用该去除钻孔后孔口毛刺的加工方法时，如图1-6中，在进行铜箔层的制备时，将两个金属铜板分别放置在上吸附板7和下吸附板15处，通过真空泵17配合吸附孔151对金属铜板进行固定，下吸附板15顶部的金属铜板的安装方式是插入涂胶板186底部安装，完成安装后，启动支架2上的电机3，电机3通过第一螺杆4的转动带动第一活动套5向下活动，进而带动安装板6和上吸附板7向下活动，安装板6带动定位套8在定位杆9上滑动，实现安装板6的定位活动，同时电机3带动导轴10转动，导轴10带动第二螺杆11转动，在定位伸缩杆16的作用下，第二螺杆11带动第二活动套12向上活动，第二活动套12通过弹簧13带动伸缩套14向上活动，进而可以带动下吸附板15向上活动，实现两块金属铜板的对向活动；
同时关闭电磁铁183，此时不再对重力块182进行吸附，重力块182推动储存箱181内的胶水进入涂胶板186内，顶动封板1810逆时针转动，使得胶水通过涂胶板186开口到达下方金属铜板上，同时下吸附板15在上移时，可以与支撑头189接触推动涂胶板186上，涂胶板186带动定位板185上移，使得弹性伸缩杆184收缩，而导轴10的转动，可以通过齿轮188与第一齿条187的啮合，带动涂胶板186向右横向活动，使得涂胶板186在定位板185内限位滑动，进而实现涂胶板186跟随上移并同步横向移动，对下吸附板15上的金属铜板进行涂胶操作，直至涂胶板186离开下吸附板15上方，此时启动电磁铁183对重力块182的位置进行固定，封板1810处压力减小转动复位，使得胶水不再挤出；
而后上吸附板7和下吸附板15继续活动，对上下两个金属铜板进行挤压粘贴，在进行挤压时，下吸附板15和伸缩套14可以通过弹簧13在第二活动套12上弹性滑动，同时定位套8内的导齿辊195移动至第二齿条196进行啮合转动，导齿辊195带动其中一个第三螺杆192在活动槽191内转动，四个第三螺杆192同时通过锥齿辊194同步转动，实现四个刮条193的同步活动，通过四个刮条193在金属铜板的四个边上进行刮动，将被挤压出来的胶水刮除，而后逆向驱动电机3，并停止真空泵17，使得上吸附板7和下吸附板15分离复位，同时涂胶板186复位，便于下次操作，此过程中，电磁铁183保持对重力块182的吸附，使得胶水不会溢出。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：该加工方法包括以下步骤：
S1：通过粘贴设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起，制备成铜箔层；
S2：将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，进行钻孔操作；
S3：在钻孔完成后，将最外层金属铜板撕掉，改善钻孔后孔口毛刺问题；
上述步骤S1中的粘贴设备包括底座(1)，所述底座(1)的顶部安装有支架(2)；
还包括电机(3)，所述电机(3)固定在支架(2)的顶部位置，且电机(3)的输出端连接有第一螺杆(4)，并且第一螺杆(4)转动安装在支架(2)顶部的内壁上，所述第一螺杆(4)上螺纹套设有第一活动套(5)，且第一活动套(5)的底部固定有安装板(6)，并且安装板(6)的底部安装有上吸附板(7)，所述安装板(6)的顶部边缘处固定有定位套(8)，且定位套(8)的顶部空腔内贴合滑动安装有定位杆(9)，所述电机(3)的输出轴上通过皮带连接有导轴(10)，且导轴(10)嵌入式转动安装在支架(2)右侧内部空腔内，所述导轴(10)的底部通过皮带连接有第二螺杆(11)，且第二螺杆(11)转动安装在底座(1)上，所述第二螺杆(11)上螺纹套设有第二活动套(12)，且第二活动套(12)的顶部通过弹簧(13)嵌入式弹性滑动安装在伸缩套(14)的底部空腔内，所述伸缩套(14)的顶部固定有下吸附板(15)，且下吸附板(15)的底部边缘处与底座(1)的顶部之间安装有定位伸缩杆(16)，所述底座(1)的顶部和支架(2)的顶部均安装有真空泵(17)，且真空泵(17)通过伸缩软管与上吸附板(7)和下吸附板(15)相连接，并且上吸附板(7)的底部和下吸附板(15)的顶部位置均开设有吸附孔(151)；
涂胶组件(18)，所述涂胶组件(18)安装在支架(2)的右侧位置处，且涂胶组件(18)用于对下吸附板(15)上的金属铜板进行涂胶操作；所述涂胶组件(18)包括储存箱(181)，所述储存箱(181)固定在支架(2)的右侧位置，且储存箱(181)内通过杆件定位贴合滑动安装有重力块(182)，并且储存箱(181)的侧壁上安装有电磁铁(183)，所述储存箱(181)的底部通过弹性伸缩杆(184)连接有定位板(185)，且定位板(185)内部空腔内横向贴合滑动安装有涂胶板(186)，所述涂胶板(186)的后侧固定有第一齿条(187)，且第一齿条(187)的后侧啮合有齿轮(188)，并且齿轮(188)套设在导轴(10)上，所述涂胶板(186)的底部固定有支撑头(189)，且涂胶板(186)左端开口处的内部通过扭簧转动安装有封板(1810)，所述涂胶板(186)位于下吸附板(15)的上方位置，且涂胶板(186)右端通过软管与储存箱(181)的底部贯通连接；
刮除组件(19)，所述刮除组件(19)安装在安装板(6)上，且刮除组件(19)用于对上下两个金属铜板侧边的胶进行刮除。
2.根据权利要求1所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述上吸附板(7)和下吸附板(15)相互平行对应，且上吸附板(7)和下吸附板(15)通过吸附孔(151)配合真空泵(17)对上下两块金属铜板进行吸附固定。
3.根据权利要求2所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述重力块(182)采用磁性材料，且重力块(182)被电磁铁(183)磁性吸附。
4.根据权利要求3所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述涂胶板(186)与导轴(10)相垂直，且导轴(10)上齿轮(188)的长度大于涂胶板(186)的厚度。
5.根据权利要求3所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述支撑头(189)等间距分布在涂胶板(186)的底部，且支撑头(189)的底部嵌入式转动安装有滚珠。
6.根据权利要求3所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述封板(1810)在涂胶板(186)的左端开口处限位转动安装，且涂胶板(186)的左端开口处向下倾斜设置，并且涂胶板(186)设计为内空结构。
7.根据权利要求6所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述刮除组件(19)包括活动槽(191)，所述活动槽(191)开设在安装板(6)的底部边缘处，且活动槽(191)内转动安装有第三螺杆(192)，并且第三螺杆(192)上螺纹套设有刮条(193)，所述第三螺杆(192)通过皮带连接有导齿辊(195)，且导齿辊(195)嵌入式转动安装在定位套(8)内，并且导齿辊(195)的一侧设置有第二齿条(196)，而且第二齿条(196)固定在定位杆(9)的侧边位置处，同时第二齿条(196)初始状态下不与导齿辊(195)啮合。
8.根据权利要求7所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述第三螺杆(192)在安装板(6)的底部周向分布有四个，且四个第三螺杆(192)之间通过锥齿辊(194)啮合相连，并且较长第三螺杆(192)一端锥齿辊(194)的直径小于较短第三螺杆(192)一端锥齿辊(194)的直径。
9.根据权利要求8所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述刮条(193)通过第三螺杆(192)在活动槽(191)内贴合滑动，且刮条(193)的下方截面呈“L”字形结构，并且刮条(193)与上吸附板(7)和下吸附板(15)的侧边相贴。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311635056.XA CN117615514A (zh) | 2023-09-11 | 2023-09-11 | 一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311160484.1A CN116916538B (zh) | 2023-09-11 | 2023-09-11 | 一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法 |
| CN202311635056.XA CN117615514A (zh) | 2023-09-11 | 2023-09-11 | 一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311160484.1A Division CN116916538B (zh) | 2023-09-11 | 2023-09-11 | 一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117615514A true CN117615514A (zh) | 2024-02-27 |
Family
ID=88360501
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311160484.1A Active CN116916538B (zh) | 2023-09-11 | 2023-09-11 | 一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法 |
| CN202311635056.XA Pending CN117615514A (zh) | 2023-09-11 | 2023-09-11 | 一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311160484.1A Active CN116916538B (zh) | 2023-09-11 | 2023-09-11 | 一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN116916538B (zh) |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW469758B (en) * | 1999-05-06 | 2001-12-21 | Mitsui Mining & Amp Smelting C | Manufacturing method of double-sided printed circuit board and multi-layered printed circuit board with more than three layers |
| CN2501657Y (zh) * | 2001-10-26 | 2002-07-24 | 凯崴电子股份有限公司 | 专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板 |
| JP4300870B2 (ja) * | 2003-05-08 | 2009-07-22 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| CN102476487B (zh) * | 2010-11-25 | 2014-07-02 | 联茂电子股份有限公司 | 基板压合装置、压合方法及其基板组 |
| CN202213248U (zh) * | 2011-06-13 | 2012-05-09 | 莱芜金鼎电子材料有限公司 | 一种三层双面铜箔的fccl结构 |
| WO2015131321A1 (zh) * | 2014-03-03 | 2015-09-11 | 尹先和 | 高精度液晶屏幕贴合机 |
| TWI621381B (zh) * | 2014-04-02 | 2018-04-11 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Laminated body with metal foil with carrier |
| CN105517351A (zh) * | 2015-11-27 | 2016-04-20 | 北大方正集团有限公司 | 一种在pcb板上形成孔的方法及pcb板的制备方法 |
| CN105357884A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-02-24 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 一种在pcb板上形成槽的方法及pcb板的制备方法 |
| CN106255351A (zh) * | 2016-08-24 | 2016-12-21 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种双芯板四层板压合方法 |
| CN111225505A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-06-02 | 大连亚太电子有限公司 | 一种在pcb板成槽工艺及该pcb板的制备方法 |
| CN113225925A (zh) * | 2021-05-20 | 2021-08-06 | 王尚书 | 一种双面覆铜板制作加工系统 |
-
2023
- 2023-09-11 CN CN202311160484.1A patent/CN116916538B/zh active Active
- 2023-09-11 CN CN202311635056.XA patent/CN117615514A/zh active Pending
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116916538A (zh) | 2023-10-20 |
| CN116916538B (zh) | 2023-12-22 |
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