CN111225505A - 一种在pcb板成槽工艺及该pcb板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种在PCB板成槽工艺及该PCB板的制备方法，具体包括以下步骤：S1、选取一块PCB板，同时裁剪两片与PCB板相同尺寸的金属箔片，先在PCB板的顶部覆盖上一片金属箔片，再将另一片金属箔片放置在模具内，本发明涉及PCB板制备技术领域。该在PCB板成槽工艺及该PCB板的制备方法，通过在PCB板的两面均覆盖有金属箔片，可在PCB板铣槽后撕掉金属箔片，该金属箔片采用的电化铝箔具有一定的粘性和延展性，能够有效与基板粘合，将槽口处的毛刺以及披锋一并带走，提高了PCB成型槽的质量，同时在成型槽内放置覆盖有铜片的散热基板，散热基板与PCB板的直接接触，不仅提高了该PCB板的散热效率，同时也减少了PCB板的整体厚度。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制备技术领域，具体为一种在PCB板成槽工艺及该PCB板的制备方法。
背景技术
印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同，再譬如因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板，我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
PCB板在通信产品的信号传输中起到了至关重要的作用，现有PCB板在成槽工艺时，使用铣刀或是砂轮对其进行铣槽后槽口处多会产生毛刺，额外的手工处理总有不便之处，毛刺清除的也不够彻底，同时对PCB板的散热要求也越来越高，将散热基板等原件安装在PCB板上，不仅增加了该PCB板的厚度，同时散热效率还得不到有效保证，不符合实际的使用需求。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种在PCB板成槽工艺及该PCB板的制备方法，解决了现有PCB板使用铣刀或是砂轮对其进行铣槽，铣槽过后槽口处多会产生毛刺，毛刺清除的也不够彻底以及散热基板安装在PCB板上，既增加PCB板厚度以及也导致散热效率低的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种在PCB板成槽工艺，具体包括以下步骤：
S1、选取一块PCB板，同时裁剪两片与PCB板相同尺寸的金属箔片，先在PCB板的顶部覆盖上一片金属箔片，再将另一片金属箔片放置在模具内，然后再将PCB板放置在热压装置的模具内部，夹于上、下电热板之间，控制电热板启动，在电热板的智能恒温下施以压力，使得PCB板与两片金属箔相互压合；
S2、将S1中热压后的PCB板放置在数控机床上，在PCB上规划出成槽区域，并对区域外电子元件进行有效整理，在规划的成槽区域内通过加工工艺进行铣槽，铣槽结束后得到成型槽；
S3、根据S2中，将铣槽结束后PCB板上的金属箔片撕掉，在撕掉金属箔片的同时，成型槽槽口出的毛刺和披锋均被金属箔片给带走，清除槽口处毛刺和披锋后等待备用；
S4、根据S3中在清除干净后PCB板的成型槽内放置散热基板，通过粘合剂将散热基板与成型槽内部紧紧粘合，然后在散热基板上通过热压装置在其表面热压一层散热片，最后做好PCB板的清理工作。
优选的，所述S1和S4中的热压装置采用的是热压成型机。
优选的，所述S2中加工工艺使用到的是铣刀、激光或电弧工具其中的一种。
优选的，所述S1中的金属箔片采用的是电化铝箔片，所述S4中的散热片采用的是散热铜片。
本发明还公开了一种PCB板的制备方法，具体包括以下步骤：
T1、将绘制好的电路板通过转印纸打印出来，选择一块线路板，在线路板的两面均覆盖上铜膜，同时将该线路板裁剪成需要的电路板尺寸，裁剪结束后通过细砂纸将线路板上的氧化层打磨掉，再将打磨后线路板上的废屑进行清理，使得线路板表面板面光亮，无明显污渍；
T2、将打印好的电路板裁剪成与线路板相匹配的尺寸大小，并将其放置在线路板上，同时再放入热转印机内，将温度设定在180-220℃，在此温度条件下经过2-3次转印工作后，得到电路板；
T3、根据S2中，检测电路板是否有转印好，若有少数没有转印好的地方，通过腐蚀液将线路板上的铜膜完全腐蚀掉即可；
T4、根据S3中，对处理后的电路板进行钻孔，根据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，钻孔结束后，再用细砂纸将电路板上的墨粉打磨掉，再用清水将上面的废屑进行清理掉，最后再在电路板上焊接电子元件，最终制成PCB板。
优选的，所述T3中腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水和水，比例为1：2：3。
(三)有益效果
本发明提供了一种在PCB板成槽工艺及该PCB板的制备方法。具备以下有益效果：该在PCB板成槽工艺及该PCB板的制备方法，通过一种在PCB板成槽工艺，具体包括以下步骤：S1、选取一块PCB板，同时裁剪两片与PCB板相同尺寸的金属箔片，先在PCB板的顶部覆盖上一片金属箔片，再将另一片金属箔片放置在模具内，然后再将PCB板放置在热压装置的模具内部，夹于上、下电热板之间，控制电热板启动，在电热板的智能恒温下施以压力，使得PCB板与两片金属箔相互压合；S2、将S1中热压后的PCB板放置在数控机床上，在PCB上规划出成槽区域，并对区域外电子元件进行有效整理，在规划的成槽区域内通过加工工艺进行铣槽，铣槽结束后得到成型槽；S3、根据S2中，将铣槽结束后PCB板上的金属箔片撕掉，在撕掉金属箔片的同时，成型槽槽口出的毛刺和披锋均被金属箔片给带走，清除槽口处毛刺和披锋后等待备用；S4、根据S3中在清除干净后PCB板的成型槽内放置散热基板，通过粘合剂将散热基板与成型槽内部紧紧粘合，然后在散热基板上通过热压装置在其表面热压一层散热片，最后做好PCB板的清理工作，一种PCB板的制备方法，具体包括以下步骤：T1、将绘制好的电路板通过转印纸打印出来，选择一块线路板，在线路板的两面均覆盖上铜膜，同时将该线路板裁剪成需要的电路板尺寸，裁剪结束后通过细砂纸将线路板上的氧化层打磨掉，再将打磨后线路板上的废屑进行清理，使得线路板表面板面光亮，无明显污渍；T2、将打印好的电路板裁剪成与线路板相匹配的尺寸大小，并将其放置在线路板上，同时再放入热转印机内，将温度设定在180-220℃，在此温度条件下经过2-3次转印工作后，得到电路板；T3、根据S2中，检测电路板是否有转印好，若有少数没有转印好的地方，通过腐蚀液将线路板上的铜膜完全腐蚀掉即可；T4、根据S3中，对处理后的电路板进行钻孔，根据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，钻孔结束后，再用细砂纸将电路板上的墨粉打磨掉，再用清水将上面的废屑进行清理掉，最后再在电路板上焊接电子元件，最终制成PCB板，通过在PCB板的两面均覆盖有金属箔片，可在PCB板铣槽后撕掉金属箔片，该金属箔片采用的电化铝箔具有一定的粘性和延展性，能够有效与基板粘合，将槽口处的毛刺以及披锋一并带走，提高了PCB成型槽的质量，同时在成型槽内放置覆盖有铜片的散热基板，散热基板与PCB板的直接接触，不仅提高了该PCB板的散热效率，同时也减少了PCB板的整体厚度，符合实际的使用需求。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种技术方案：一种在PCB板成槽工艺，通过在PCB板的两面均覆盖有金属箔片，可在PCB板铣槽后撕掉金属箔片，该金属箔片采用的电化铝箔具有一定的粘性和延展性，能够有效与基板粘合，将槽口处的毛刺以及披锋一并带走，提高了PCB成型槽的质量，同时在成型槽内放置覆盖有铜片的散热基板，散热基板与PCB板的直接接触，不仅提高了该PCB板的散热效率，同时也减少了PCB板的整体厚度，符合实际的使用需求，具体包括以下步骤：
S1、选取一块PCB板，同时裁剪两片与PCB板相同尺寸的金属箔片，先在PCB板的顶部覆盖上一片金属箔片，再将另一片金属箔片放置在模具内，然后再将PCB板放置在热压装置的模具内部，夹于上、下电热板之间，控制电热板启动，在电热板的智能恒温下施以压力，使得PCB板与两片金属箔相互压合；
S2、将S1中热压后的PCB板放置在数控机床上，在PCB上规划出成槽区域，并对区域外电子元件进行有效整理，在规划的成槽区域内通过加工工艺进行铣槽，铣槽结束后得到成型槽；
S3、根据S2中，将铣槽结束后PCB板上的金属箔片撕掉，在撕掉金属箔片的同时，成型槽槽口出的毛刺和披锋均被金属箔片给带走，清除槽口处毛刺和披锋后等待备用；
S4、根据S3中在清除干净后PCB板的成型槽内放置散热基板，通过粘合剂将散热基板与成型槽内部紧紧粘合，然后在散热基板上通过热压装置在其表面热压一层散热片，最后做好PCB板的清理工作。
本发明中，S1和S4中的热压装置采用的是热压成型机，热压成型机(也称平板硫化机、橡胶硫化机、小型压片机、自动压片机)是成型机的一种，适用于橡胶、塑料行业之聚合物如PVC、色母粒等化工原料的混炼加工、配料试验，以检测是否达到所要求的颜色和质量，可作为工厂批量生产前配料的依据。
本发明中，S2中加工工艺使用到的是铣刀、激光或电弧工具其中的一种。
本发明中，S1中的金属箔片采用的是电化铝箔片，电化铝箔是一种在薄膜片基上经涂料和真空蒸镀复加一层金属箔而制成的烫印材料，其包装形式为卷筒式，电化铝箔可代替金属箔作为装饰材料，以金和银色为多，所述S4中的散热片采用的是散热铜片。
本发明还公开了一种PCB板的制备方法，具体包括以下步骤：
T1、将绘制好的电路板通过转印纸打印出来，选择一块线路板，在线路板的两面均覆盖上铜膜，同时将该线路板裁剪成需要的电路板尺寸，裁剪结束后通过细砂纸将线路板上的氧化层打磨掉，再将打磨后线路板上的废屑进行清理，使得线路板表面板面光亮，无明显污渍；
T2、将打印好的电路板裁剪成与线路板相匹配的尺寸大小，并将其放置在线路板上，同时再放入热转印机内，将温度设定在180-220℃，在此温度条件下经过2-3次转印工作后，得到电路板，热转印机是热转印技术所用的机器的总称，热转印机包括平面烫画机、高压烫画机、摇头烫画机、烤杯机、烤盘机、烤帽机等热转印机器，可以印刷的范围很广既包括平面烫画，也包括杯子、盘子、帽子这些曲面烫画，热转印是一项新的技术，才刚刚步入正轨；
T3、根据S2中，检测电路板是否有转印好，若有少数没有转印好的地方，通过腐蚀液将线路板上的铜膜完全腐蚀掉即可；
T4、根据S3中，对处理后的电路板进行钻孔，根据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，钻孔结束后，再用细砂纸将电路板上的墨粉打磨掉，再用清水将上面的废屑进行清理掉，最后再在电路板上焊接电子元件，最终制成PCB板，根据不同的研磨物质，有金刚砂纸、人造金刚砂纸、玻璃砂纸等多种，干磨砂纸(木砂纸)用于磨光木、竹器表面，耐水砂纸(水砂纸)用于在水中或油中磨光金属或非金属工件表面。
本发明中，T3中腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水和水，比例为1：2：3。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种在PCB板成槽工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：
S1、选取一块PCB板，同时裁剪两片与PCB板相同尺寸的金属箔片，先在PCB板的顶部覆盖上一片金属箔片，再将另一片金属箔片放置在模具内，然后再将PCB板放置在热压装置的模具内部，夹于上、下电热板之间，控制电热板启动，在电热板的智能恒温下施以压力，使得PCB板与两片金属箔相互压合；
S2、将S1中热压后的PCB板放置在数控机床上，在PCB上规划出成槽区域，并对区域外电子元件进行有效整理，在规划的成槽区域内通过加工工艺进行铣槽，铣槽结束后得到成型槽；
S3、根据S2中，将铣槽结束后PCB板上的金属箔片撕掉，在撕掉金属箔片的同时，成型槽槽口出的毛刺和披锋均被金属箔片给带走，清除槽口处毛刺和披锋后等待备用；
S4、根据S3中在清除干净后PCB板的成型槽内放置散热基板，通过粘合剂将散热基板与成型槽内部紧紧粘合，然后在散热基板上通过热压装置在其表面热压一层散热片，最后做好PCB板的清理工作。
2.根据权利要求1所述的一种在PCB板成槽工艺，其特征在于：所述S1和S4中的热压装置采用的是热压成型机。
3.根据权利要求1所述的一种在PCB板成槽工艺，其特征在于：所述S2中加工工艺使用到的是铣刀、激光或电弧工具其中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种在PCB板成槽工艺，其特征在于：所述S1中的金属箔片采用的是电化铝箔片，所述S4中的散热片采用的是散热铜片。
5.一种PCB板的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
T1、将绘制好的电路板通过转印纸打印出来，选择一块线路板，在线路板的两面均覆盖上铜膜，同时将该线路板裁剪成需要的电路板尺寸，裁剪结束后通过细砂纸将线路板上的氧化层打磨掉，再将打磨后线路板上的废屑进行清理，使得线路板表面板面光亮，无明显污渍；
T2、将打印好的电路板裁剪成与线路板相匹配的尺寸大小，并将其放置在线路板上，同时再放入热转印机内，将温度设定在180-220℃，在此温度条件下经过2-3次转印工作后，得到电路板；
T3、根据S2中，检测电路板是否有转印好，若有少数没有转印好的地方，通过腐蚀液将线路板上的铜膜完全腐蚀掉即可；
T4、根据S3中，对处理后的电路板进行钻孔，根据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，钻孔结束后，再用细砂纸将电路板上的墨粉打磨掉，再用清水将上面的废屑进行清理掉，最后再在电路板上焊接电子元件，最终制成PCB板。
6.根据权利要求5所述的一种PCB板的制备方法，其特征在于：所述T3中腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水和水，比例为1：2：3。
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