CN108419369B - 一种金属基板的制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种金属基板的制作工艺，选用RCC板或纯胶板作为面板，上垫板、面板及下垫板叠合，叠合得到的复合板钻出定位孔；上垫板和/或下垫板钻若干泄气孔；复合板进行粗锣及精锣，面板上得到槽孔；面板与铜基板压合连接得到金属基板，且面板与铜基板之间垫入硅胶，金属基板进行沉铜和/或电镀。钻泄气孔，便于赶气散热，有效避免RCC板或纯胶板出现烧焦及热化掉胶，避免钻嘴卷起RCC板的铜箔；面板的上端及下端分别叠合上垫板及下垫板，面板上能够更好地钻铣定位孔及槽孔，也能够避免钻嘴卷起RCC板的铜箔，压合后溢胶效果好，保证了沉铜电镀品质完善。

Description

一种金属基板的制作工艺
技术领域
本发明涉及线路板领域，尤其是涉及一种金属基板的制作工艺。
背景技术
制作凸台金属铜基板的制作时，RCC板锣出槽孔，RCC板与铜基板进行压合连接，在锣板的过程中是有一定的难度。现有技术中，RCC板上锣槽孔时，造成RCC板的铜箔卷起、槽边非常粗糙，过度则造成产品报废；RCC板与铜基板压合时，溢胶不饱满，槽孔填不平很容易使槽边非常粗糙、并沉不上铜也电不上铜，品质差，造成浪费成本及工时。
发明内容
为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种金属基板的制作工艺，避免RCC板出现掉胶、烧焦，避免铜箔卷曲，溢胶饱满。
本发明为解决其技术问题采用的技术方案是：
一种金属基板的制作工艺，包括以下步骤，
步骤a，选用RCC板作为面板，面板的上端及下端分别叠合有上垫板及下垫板，叠合得到的复合板钻出定位孔；
步骤b，上垫板、面板及下垫板以定位孔为基准叠合；上垫板和/或下垫板钻若干泄气孔，孔径1～2.2mm；
步骤c，设定锣头转速在1650～1900r/min，叠合的复合板进行粗锣及精锣，面板上得到槽孔；
步骤d，面板的槽孔对接铜基板的凸台，面板与铜基板压合连接，且面板与铜基板之间垫入硅胶，面板及铜基板压合连接得到金属基板；
步骤e，金属基板进行沉铜和/或电镀；所述面板为RCC板，RCC板的上端面和/或下端面为1.7～2.3盎司厚的铜层。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤c中，检测面板的槽孔边缘的毛刺。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤d中，检测压合后的溢胶量。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述上垫板及下垫板为FR4纤维板。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，还包括有步骤f，金属基板浸锡2～5次，温度280～295℃、单次时长2～8秒，检测金属基板的分层情况。
本发明采用的一种金属基板的制作工艺，具有以下有益效果：钻铣得到泄气孔，便于赶气散热，有效避免RCC板或纯胶板出现烧焦及热化掉胶，避免钻嘴卷起RCC板的铜箔；面板的上端及下端分别叠合上垫板及下垫板，面板上能够更好地钻铣定位孔及槽孔，也能够避免钻嘴卷起RCC板的铜箔，压合后溢胶效果好，保证了沉铜电镀品质完善。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
如图1所示，一种金属基板的制作工艺，包括以下步骤a至e。
步骤a，选用RCC板或纯胶板作为面板，面板的上端及下端分别叠合有上垫板及下垫板，叠合得到的复合板钻出定位孔；步骤b，上垫板、面板及下垫板以定位孔为基准叠合；上垫板和/或下垫板钻若干泄气孔，孔径1～2.2mm；步骤c，设定锣头转速在1650～1900r/min，叠合的复合板进行粗锣及精锣，面板上得到槽孔。
更好的，所述面板为RCC板，RCC板的上端面和/或下端面为1.7～2.3盎司厚的铜层。RCC材料，树脂板的基础上，上端面和/或下端面附铜皮而得到的板材，主要用于高密度电路制造，生产时可以增加高密度小孔及细线路制作能力的材料。
钻铣得到泄气孔，便于赶气散热，有效避免RCC板或纯胶板出现烧焦及热化掉胶，避免钻嘴卷起RCC板的铜箔。面板锣槽孔时，面板的上端及下端分别叠合上垫板及下垫板，面板上能够更好地钻铣定位孔及槽孔，也能够避免钻嘴卷起RCC板的铜箔。优选的，所述上垫板及下垫板为FR4纤维板，泄气孔的孔径1.8～2.2mm。
面板的上端及下端分别叠合上垫板及下垫板，便于用手卸运超薄75um－100um厚的面板，防止了面板起皱与折弯。
设定锣头转速在1650～1900r/min，可以很好地控制剥削量，槽孔披锋产生少。粗锣及精锣的结合工艺代替手工刮槽孔披锋；相比一次性锣完，产生极少的披锋，压合后溢胶效果好，保证了沉铜电镀品质完善。节约成本，减少了刮披锋的难度及人工成本。面板上槽孔精细、形位公差小，减少报废，提高品质，避免溢胶不饱和现象，从而增强了沉铜、电镀合格率。优选地，锣头转速在1750～1850r/min；所述步骤c中，检测面板的槽孔边缘的毛刺。
步骤d，面板的槽孔对接铜基板的凸台，面板与铜基板压合连接，且面板与铜基板之间垫入硅胶，面板及铜基板压合连接得到金属基板；步骤e，金属基板进行沉铜和/或电镀。采用硅胶垫压合，有效降低了受力不均现象。优选的，所述步骤d中，检测压合后的溢胶量，防止出现面板与铜基板分层的产品。
还包括有步骤f，金属基板浸锡2～5次，温度280～295℃、单次时长2～8秒，检测金属基板的分层情况。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种金属基板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤，
步骤a，选用RCC板作为面板，面板的上端及下端分别叠合有上垫板及下垫板，叠合得到的复合板钻出定位孔；
步骤b，上垫板、面板及下垫板以定位孔为基准叠合；上垫板和/或下垫板钻若干泄气孔，孔径1~2.2mm；
步骤c，设定锣头转速在1650~1900r/min，叠合的复合板进行粗锣及精锣，面板上得到槽孔；
步骤d，面板的槽孔对接铜基板的凸台，面板与铜基板压合连接，且面板与铜基板之间垫入硅胶，面板及铜基板压合连接得到金属基板；
步骤e，金属基板进行沉铜和/或电镀；
所述RCC板的上端面和/或下端面为1.7~2.3盎司厚的铜层。
2.根据权利要求1所述的一种金属基板的制作工艺，其特征在于：所述步骤c中，检测面板的槽孔边缘的毛刺。
3.根据权利要求1所述的一种金属基板的制作工艺，其特征在于：所述步骤d中，检测压合后的溢胶量。
4.根据权利要求1所述的一种金属基板的制作工艺，其特征在于：所述上垫板及下垫板为FR4纤维板。
5.根据权利要求1所述的一种金属基板的制作工艺，其特征在于：还包括有步骤f，金属基板浸锡2~5次，温度280~295℃、单次时长2~8秒，检测金属基板的分层情况。
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CN112040652B (zh) * 2020-08-24 2024-01-30 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种改善pth半孔毛刺的成型方法
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JP2004050655A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Matsushita Electric Works Ltd 配線基板への絶縁樹脂層の形成方法
CN101820729B (zh) * 2010-04-20 2012-03-28 深南电路有限公司 Pcb控深加工方法及其设备
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