CN101820729B - Pcb控深加工方法及其设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB控深加工方法及其设备，所述方法包括：准备软板和硬板，所述软板为密实板，并开设有待加工控深区域，所述硬板上具有多个两面贯穿的第一气孔；将待加工PCB设于所述软板和硬板之间，所述软板和硬板完全遮盖所述PCB，并且所述软板和硬板的遮盖范围均伸出所述PCB四周，在所述软板和硬板之间形成容纳所述PCB的空间；将所述第一气孔作为气嘴对所述软板和硬板之间形成的空间抽真空；在抽真空后对所述PCB进行控深加工。本发明能够实现高精度的控深加工效果并且基本不存在有些区域不能加工的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB加工技术，尤其涉及一种PCB控深加工方法及其设备。
背景技术
目前在PCB的控深加工技术中存在PCB翘曲而难以控制控深加工精度问题，业内通用做法为使用压脚将PCB待加工区域压平。
类似的技术可以参阅2007年3月14日公开的中国发明专利第200510037199.6号所描述的全自动视觉印刷机PCB板夹具系统及构成方法，该方法通过顶柱、吸杯、第一支撑块、第二支撑块将位于导槽上的PCB板向上顶至与导轨平面相平的位置；第一压板和第二压板从导轨外侧移动到导轨上方并向下压下，压平PCB板，吸杯被抽真空保持PCB板的平整，通过光学校正，顶升平台被调整至正确位置。但是：
1)上述方式不可能将PCB完全压平，误差较大，最终导致控深精度较差；
2)由于压脚面积大，容易受PCB板面线路凹凸不平影响，也导致控深精度较差；
3)由于是通过压脚以PCB上表面作为基准，无法实现剩余厚度的精度控制功能。
此外，现有技术采用真空将PCB吸住以进行贴膜处理，类似技术可参阅2009年11月11日公开的中国实用新型专利第200820141682.8号所揭露的PCB板无气泡贴膜压合装置。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB控深加工方法及其设备，能够实现高精度的控深加工效果并且基本不存在有些区域不能加工的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种PCB控深加工方法，包括：准备软板和硬板，所述软板为密实板，并开设有待加工控深区域，所述硬板上具有多个两面贯穿的第一气孔；将待加工PCB设于所述软板和硬板之间，所述软板和硬板完全遮盖所述PCB，并且所述软板和硬板的遮盖范围均伸出所述PCB四周，在所述软板和硬板之间形成容纳所述PCB的空间；将所述第一气孔作为气嘴对所述软板和硬板之间形成的空间抽真空；在抽真空后对所述PCB进行控深加工。
其中，所述将待加工PCB设于所述软板和硬板之间的步骤中，进一步包括：在所述PCB和硬板之间设第一纸垫板，所述第一纸垫板具有多个两面贯穿的第二气孔，每个所述第二气孔与每个所述硬板的第一气孔位置对应，并且所述第一纸垫板邻近PCB一面设有连通所有所述第二气孔的凹槽。
其中，所述将待加工PCB设于所述软板和硬板之间的步骤中，进一步包括：在所述PCB和硬板之间设第一纸垫板之后，再在所述PCB和第一纸垫板之间设第二纸垫板，所述第二纸垫板是透气垫纸板。
其中，在抽真空后对所述PCB进行控深加工的步骤包括：
在控制深度精度时，使用光学尺探测所述PCB上表面高度Z，并自动记录，假设要加工的控深深度为H，那么将铣刀刀尖高度移至Z-H的高度并对所述PCB进行控深加工；或
在控制剩余厚度精度时，使用光学尺探测所述第二纸垫板高度Z，并自动记录，假设要加工的剩余厚度为T，那么将铣刀刀尖高度移至Z+T的高度并对所述PCB进行控深加工。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种PCB控深加工设备，包括：软板和硬板，所述软板为密实板，并开设有待加工控深区域，所述硬板上具有多个两面贯穿的第一气孔，在所述软板和硬板之间形成容纳待加工PCB的空间，所述软板和硬板完全遮盖所述PCB，并且所述软板和硬板的遮盖范围均伸出所述PCB四周；抽真空设备，位于软板和硬板之外，连接所述第一气孔。
其中，包括：设于所述PCB和硬板之间的第一纸垫板，所述第一纸垫板具有多个两面贯穿的第二气孔，每个所述第二气孔与每个所述硬板的第一气孔位置对应，并且所述第一纸垫板邻近PCB一面设有连通所有所述第二气孔的凹槽。
其中，包括：设于所述PCB和第一纸垫板之间的第二纸垫板，所述第二纸垫板是透气垫纸板。
其中，所述硬板是工具板。
其中，所述软板是保护膜。
其中，包括铣刀和光学尺，所述光学尺位于所述铣刀侧边，用于探测所述PCB上表面高度并自动记录或探测纸垫板高度并自动记录。
本发明的有益效果是：区别于现有技术不能将PCB完全压平导致控深加工不能实现高精度的情况，本发明巧妙地利用软板的柔软特性，对硬板和软板之间的空间抽真空，软板在大气压作用下压紧该空间中的PCB，直至PCB的每一部分与硬板贴紧，平直，从而解决了PCB板的翘曲问题，实现高精度的控深加工效果；并且由于不采用压板，因此基本不存在有些区域不能加工的问题。
其中，在所述PCB和硬板之间设置第一纸垫板和第二纸垫板，第一纸垫板的凹槽可以加大吸盘面积，增加吸力，第二纸垫板保护第一纸垫板，并防止PCB在控深加工时在导气槽处塌陷，由于第二纸垫板可以通气，作为软板的保护膜不可通气，故在硬板、第一、二纸垫板、PCB及保护膜之间形成了一个密闭的环境。通过铣床自带的真空泵抽气，可以使该密闭环境处于真空状态，保护膜及PCB板被大气压牢牢压紧，从而解决了PCB板的翘曲问题。
附图说明
图1是本发明PCB控深加工方法实施例的流程图；
图2是本发明PCB控深加工方法实施例所采用设备的立体示意图；
图3是图2中硬板的平面示意图；
图4是图2中第一纸垫板的平面示意图；
图5是图2中第一纸垫板的局部放大示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1以及图2，本发明PCB控深加工方法实施例包括步骤：
步骤101：准备软板20和硬板30，所述软板20为密实板，不能透气，仅在待加工控深区域的地方开设有孔，所述硬板30上具有多个两面贯穿的第一气孔31(参阅图3)；
步骤102：将待加工PCB 40设于所述软板20和硬板30之间，所述软板20和硬板30完全遮盖所述PCB 40，并且所述软板20和硬板30的遮盖范围均伸出所述PCB 40四周，在所述软板20和硬板30之间形成容纳所述PCB 40的空间；
步骤103：将所述第一气孔31作为气嘴对所述软板20和硬板30之间形成的空间抽真空；
步骤104：在抽真空后对所述PCB 40进行控深加工。
本发明巧妙地利用软板20的柔软特性，对硬板30和软板20之间的空间抽真空，软板20在大气压作用下压紧该空间中的PCB 40，直至PCB 40的每一部分与硬板30贴紧，平直，从而解决了PCB 40板的翘曲问题，实现高精度的控深加工效果；并且由于不采用压板，因此基本不存在有些区域不能加工的问题。
而且，由于控深加工仅对PCB 40的很小区域进行，破坏该区域的软板20不会影响真空密封性能。
参阅图2和图4、图5，在一个实施例中，所述将待加工PCB 40设于所述软板20和硬板30之间的步骤中，可以进一步包括：
在所述PCB 40和硬板30之间设第一纸垫板50，所述第一纸垫板50具有多个两面贯穿的第二气孔51，每个所述第二气孔51与每个所述硬板30的第一气孔31位置对应，并且所述第一纸垫板50邻近PCB 40一面设有连通所有所述第二气孔51的凹槽52。
所述第一纸垫板50的凹槽52可以加大吸盘面积，增加吸力，同时第一纸垫板50可以作为PCB 40与硬板30间的缓冲，保护PCB 40和硬板30不受挤压损坏。当然，可以不设第一纸垫板50，而将凹槽52设计在硬板30表面。
参阅图2，在一个实施例中，所述将待加工PCB 40设于所述软板20和硬板30之间的步骤中，进一步包括：
在所述PCB 40和硬板30之间设第一纸垫板50之后，再在所述PCB40和第一纸垫板50之间设第二纸垫板60，所述第二纸垫板60是透气垫纸板。
第二纸垫板60可以保护第一纸垫板50，并防止PCB 40在控深加工时在导气槽处塌陷。
在一个实施例中，在抽真空后对所述PCB 40进行控深加工的步骤包括：
在控制深度精度时，使用光学尺探测所述PCB 40上表面高度Z，并自动记录，假设要加工的控深深度为H，那么将铣刀刀尖高度移至Z-H的高度并对所述PCB 40进行控深加工；或
在控制剩余厚度精度时，使用光学尺探测所述第二纸垫板60高度Z，并自动记录，假设要加工的剩余厚度为T，那么将铣刀刀尖高度移至Z+T的高度并对所述PCB 40进行控深加工。
上述的光学尺可以作为铣床配的第二副光学尺，其探点面积较小，专门测控深处理区域的深度测量。
以上实施例至少可以达到如下效果：
1、控深精度由之前的+/-0.10mm提升至+/-0.05mm；
2、由之前无法控制剩余厚度提升至可以控制，并能保证+/-0.05mm的公差要求。
参阅图2，本发明还提供一种PCB控深加工设备实施例，包括：
软板20和硬板30，所述软板20为密实板，并开设有待加工控深区域，所述硬板30上具有多个两面贯穿的第一气孔31，在所述软板20和硬板30之间形成容纳待加工PCB 40的空间，所述软板20和硬板30完全遮盖所述PCB 40，并且所述软板20和硬板30的遮盖范围均伸出所述PCB 40四周；
抽真空设备，位于软板20和硬板30之外，连接所述第一气孔31。
本发明PCB 40控深加工设备实施例成本低，设计精巧，控深精度好。
具体实施例中，还可以包括：设于所述PCB 40和硬板30之间的第一纸垫板50，所述第一纸垫板50具有多个两面贯穿的第二气孔51，每个所述第二气孔51与每个所述硬板30的第一气孔31位置对应，并且所述第一纸垫板50邻近PCB 40一面设有连通所有所述第二气孔51的凹槽52。
具体实施例中，包括：设于所述PCB 40和第一纸垫板50之间的第二纸垫板60，所述第二纸垫板60是透气垫纸板。
其中，所述硬板30是工具板。所述软板20是保护膜。
其中，包括铣刀和光学尺，所述光学尺位于所述铣刀侧边，用于探测所述PCB 40上表面高度并自动记录或探测纸垫板高度并自动记录。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种PCB控深加工方法，其特征在于，包括：
准备软板和硬板，所述软板为密实板，并开设有待加工控深区域，所述硬板上具有多个两面贯穿的第一气孔；
将待加工PCB设于所述软板和硬板之间，所述软板和硬板完全遮盖所述PCB，并且所述软板和硬板的遮盖范围均伸出所述PCB四周，在所述软板和硬板之间形成容纳所述PCB的空间；
将所述第一气孔作为气嘴对所述软板和硬板之间形成的空间抽真空；
在抽真空后对所述PCB进行控深加工。
2.根据权利要求1所述的PCB控深加工方法，其特征在于，所述将待加工PCB设于所述软板和硬板之间的步骤中，进一步包括：
在所述PCB和硬板之间设第一纸垫板，所述第一纸垫板具有多个两面贯穿的第二气孔，每个所述第二气孔与每个所述硬板的第一气孔位置对应，并且所述第一纸垫板邻近PCB一面设有连通所有所述第二气孔的凹槽。
3.根据权利要求2所述的PCB控深加工方法，其特征在于，所述将待加工PCB设于所述软板和硬板之间的步骤中，进一步包括：
在所述PCB和硬板之间设第一纸垫板之后，再在所述PCB和第一纸垫板之间设第二纸垫板，所述第二纸垫板是透气垫纸板。
4.根据权利要求3所述的PCB控深加工方法，其特征在于，在抽真空后对所述PCB进行控深加工的步骤包括：
在控制深度精度时，使用光学尺探测所述PCB上表面高度Z，并自动记录，假设要加工的控深深度为H，那么将铣刀刀尖高度移至Z-H的高度并对所述PCB进行控深加工；或
在控制剩余厚度精度时，使用光学尺探测所述第二纸垫板高度Z，并自动记录，假设要加工的剩余厚度为T，那么将铣刀刀尖高度移至Z+T的高度并对所述PCB进行控深加工。
5.一种PCB控深加工设备，其特征在于，包括：
软板和硬板，所述软板为密实板，并开设有待加工控深区域，所述硬板上具有多个两面贯穿的第一气孔，在所述软板和硬板之间形成容纳待加工PCB的空间，所述软板和硬板完全遮盖所述PCB，并且所述软板和硬板的遮盖范围均伸出所述PCB四周；
抽真空设备，位于软板和硬板之外，连接所述第一气孔。
6.根据权利要求5所述的PCB控深加工设备，其特征在于，包括：
设于所述PCB和硬板之间的第一纸垫板，所述第一纸垫板具有多个两面贯穿的第二气孔，每个所述第二气孔与每个所述硬板的第一气孔位置对应，并且所述第一纸垫板邻近PCB一面设有连通所有所述第二气孔的凹槽。
7.根据权利要求6所述的PCB控深加工设备，其特征在于，包括：
设于所述PCB和第一纸垫板之间的第二纸垫板，所述第二纸垫板是透气垫纸板。
8.根据权利要求5至7任一项所述的PCB控深加工设备，其特征在于，所述硬板是工具板。
9.根据权利要求5至7任一项所述的PCB控深加工设备，其特征在于，所述软板是保护膜。
10.根据权利要求5至7任一项所述的PCB控深加工设备，其特征在于，包括铣刀和光学尺，所述光学尺位于所述铣刀侧边，用于探测所述PCB上表面高度并自动记录或探测纸垫板高度并自动记录。
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