CN116095964A - 一种解决小尺寸板板内无通孔pcb板成型的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB板领域，且公开了一种解决小尺寸板板内无通孔PCB板成型的方法，其包括以下步骤：步骤一、载具制作，使用树脂板制作载具板，树脂板上根据电路板大小划定放板位置；步骤二、载具钻孔，使用步骤一中制作好的载具板在需要固定的线路板位置钻孔，钻孔大小与线路板内单pcs大小相适配，钻孔的位置与单pcs位置相对应；步骤三、放板确定，正面将线路板外框捞出，方便每次作业时确定放板位置；步骤四、气槽连通，在树脂板反面通过控深捞一个导气槽将是所有通孔连通以增加吸附力。本发明提供的方法制成的PCB板不受客户设计尺寸大小均可作业，制作限制低，有真空吸附的普通成型机即可作业。
Description
技术领域
本发明属于PCB板领域，具体为一种解决小尺寸板板内无通孔PCB板成型的方法。
背景技术
目前的PCB生产过程中，成型一般需要靠板内孔定位将大板捞成小pcs。若板内没有定位孔且尺寸比较小，PCB厂一般通过以下方案解决：一，建议客户拼板出货，通过V-CUT或邮票孔将PCS连接在一起出货，客户使用时手动掰断；二，板面贴胶片通过切割机切割，然后通过解胶将板子分割开来；三，可通过有真空吸附功能的成型机吸附作业。
但是上述方案存在较多的问题：一，客户不同意拼板时难以制作且掰断后板边较粗糙；二，解胶作业方式需使用专用划片机作业，单机价格昂贵，且解胶不完全，板面容易残留胶；三，真空吸附受限于板子尺寸，尺寸越小吸附能力越差。
对于真空吸附出现的问题，现有技术是用一种载具垫在板子和机台之间，增加板子和机台之间的吸附力，从而解决捞偏的问题。但是对于小尺寸板件真空吸附不住，导致捞偏。
发明内容
要解决的技术问题：小尺寸板件真空吸附吸不住导致捞偏。
技术方案：本发明提供了一种解决小尺寸板板内无通孔PCB板成型的方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、载具制作，使用树脂板制作载具板，树脂板上根据电路板大小划定放板位置；步骤二、载具钻孔，使用步骤一中制作好的载具板在需要固定的线路板位置钻孔，钻孔大小与线路板内单pcs大小相适配，钻孔的位置与单pcs位置相对应；步骤三、放板确定，正面将线路板外框捞出，方便每次作业时确定放板位置；步骤四、气槽连通，在树脂板反面通过控深捞一个导气槽将是所有通孔连通以增加吸附力。
进一步地，步骤二中线路板内单pcs大小钻五个直径为2mm的孔，孔的位置为单pcs内四个角上和pcs中心位置。
进一步地，载具上的钻孔是用于吸附PCB板。
进一步地，步骤四中导气槽的宽度为2mm，深度为0.5mm。
进一步地，所述树脂板为酚醛树脂板、玻璃纤维板或环氧树脂板。
进一步地，步骤二中的钻孔可使用钻孔机或电钻进行操作。
进一步地，树脂制成的载具板在使用时，其位置在PCB板和机台之间。
进一步地，载具板的规格与PCB板的规格相对应，并且，载具板的规格应大于等于PCB板。
技术效果：
本发明提供的方法制成的PCB板不受客户设计尺寸大小均可作业，制作限制低，有真空吸附的普通成型机即可作业；另外，本发明的方法解决了使用划片机因贴膜导致的残留胶问题，节约了购买专用机台的成本。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明的板体正面结构示意图；
图2为本发明的板体反面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
真空吸附受限于板子尺寸，尺寸越小吸附能力越差，对于真空吸附出现的问题，现有技术是用一种载具垫在板子和机台之间，增加板子和机台之间的吸附力，从而解决捞偏的问题，但是对于小尺寸板件真空吸附不住，导致捞偏，基于上述，本具体实施方式提供的解决小尺寸板板内无通孔PCB板成型的方法，如图1和图2所示，方法包括以下步骤：
步骤一、载具制作，使用树脂板制作载具板，树脂板上根据电路板大小划定放板位置，树脂板可以是酚醛树脂板、玻璃纤维板或环氧树脂板，并且其规格应最小等于PCB板的规格；
步骤二、载具钻孔，使用步骤一中制作好的载具板在需要固定的线路板位置钻孔，钻孔大小与线路板内单pcs大小相适配，钻孔的位置与单pcs位置相对应，具体来说，线路板内单pcs大小钻五个直径为2mm的孔，孔的位置为单pcs内四个角上和pcs中心位置，钻孔用于吸附PCB板；
步骤三、放板确定，正面将线路板外框捞出，方便每次作业时确定放板位置；
步骤四、气槽连通，在树脂板反面通过控深捞一个导气槽将是所有通孔连通以增加吸附力，导气槽的宽度为2mm，深度为0.5mm。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种解决小尺寸板板内无通孔PCB板成型的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
步骤一、载具制作，使用树脂板制作载具板，树脂板上根据电路板大小划定放板位置；
步骤二、载具钻孔，使用步骤一中制作好的载具板在需要固定的线路板位置钻孔，钻孔大小与线路板内单pcs大小相适配，钻孔的位置与单pcs位置相对应；
步骤三、放板确定，正面将线路板外框捞出，方便每次作业时确定放板位置；
步骤四、气槽连通，在树脂板反面通过控深捞一个导气槽将是所有通孔连通以增加吸附力。
2.根据权利要求1所述的解决小尺寸板板内无通孔PCB板成型的方法，其特征在于，步骤二中线路板内单pcs大小钻五个直径为2mm的孔，孔的位置为单pcs内四个角上和pcs中心位置。
3.根据权利要求1或2所述的解决小尺寸板板内无通孔PCB板成型的方法，其特征在于，载具上的钻孔是用于吸附PCB板。
4.根据权利要求1所述的解决小尺寸板板内无通孔PCB板成型的方法，其特征在于，步骤四中导气槽的宽度为2mm，深度为0.5mm。
5.根据权利要求1所述的解决小尺寸板板内无通孔PCB板成型的方法，其特征在于，所述树脂板为酚醛树脂板、玻璃纤维板或环氧树脂板。
6.根据权利要求1所述的解决小尺寸板板内无通孔PCB板成型的方法，其特征在于，步骤二中的钻孔可使用钻孔机或电钻进行操作。
7.根据权利要求1所述的解决小尺寸板板内无通孔PCB板成型的方法，其特征在于，树脂制成的载具板在使用时，其位置在PCB板和机台之间。
8.根据权利要求1所述的解决小尺寸板板内无通孔PCB板成型的方法，其特征在于，载具板的规格与PCB板的规格相对应，并且，载具板的规格应大于等于PCB板。
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