CN111954382A - 一种线路板pad、孔到边尺寸控制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，所述方法为在线路板走板至成型工序后，分别使用普通锣机和光学锣机进行第一次成型锣板和第二次成型锣板，所述第一次成型锣板为使用普通锣机对整板进行粗锣至SET大小，所述第二次成型锣板为用光学锣机精锣出需要的尺寸的控制方法。本发明线路板PAD、孔到边尺寸控制方法使用两次成型的方式生产，可达到PAD到边尺寸公差+/‑0.05mm，孔到边尺寸公差+/‑0.075mm，满足客户尺寸公差要求，保证生产品质。

Description

一种线路板PAD、孔到边尺寸控制方法
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种线路板PAD、孔到边尺寸控制方法。
背景技术
在线路板行业，现有的线路板成型正常生产方法一般为一次性成型，即采用普通锣机或光学锣机一次性设定好成型工程资料，进行一次性成型。目前业内该种一次性成型的方式生产的线路板，其成型尺寸公差通常为+/-0.1mm，PAD到边尺寸公差+/-0.125mm，孔到边尺寸公差+/-0.150mm。
目前，市场需求对LED板的尺寸公差要求为：要求PAD到边尺寸公差+/-0.05mm，孔到边尺寸公差+/-0.075mm，以往的成型制作能力不能达到此要求，因此，有待开发一种就此类LED板在成型时，如何制作才能达到客户尺寸公差要求，以保证生产品质，扩大订单，提升公司效益。
发明内容
本发明提供一种具有品质好，满足客户尺寸公差要求的线路板PAD、孔到边尺寸控制方法。
为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
一种线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，在线路板走板至成型工序后，使用两次成型的方式生产，分别使用普通锣机和光学锣机进行第一次成型锣板和第二次成型锣板，所述第一次成型锣板为使用普通锣机对整板进行粗锣至SET大小，所述第二次成型锣板为用光学锣机精锣出需要的尺寸。本发明使用两次成型的方式生产，第一次先使用普通锣机将整板粗锣至SET大小，第二次再使用光学锣机将板精锣至客户需要的尺寸，该种两次成型的方式生产，其生产的产品品质好，而且满足客户尺寸公差要求。
作为本发明的优选方案之一，对板内设有定位孔定位的线路板，所述第一次成型锣板包括如下步骤，
第一步，用普通锣机使用板内定位整板锣出SET单元，所述SET单边预留0.2mm不锣，工程锣带按此制作；
第二步，垫板锣带设计，在锣带的四角及中心增设透气孔设计，所述透气孔与板内孔避开设计。
使用普通锣机对整板进行第一次成型锣板生产，将整板锣出SET单元，并进行工程锣带以及垫板锣带的设计和制作，其粗锣精度要求低，使用普通锣机进行锣板，成本低，且粗锣出的SET单元可满足后续工序要求，不仅节约成本，而且生产品质有保障。
进一步地，所述透气孔大小30mm*30mm孔。在锣带设计时设计好，用于增加台面的真空吸力，使待锣板稳定地固定在台面上，进而确保锣板精度。
采用光学锣机生产的第二次成型锣板包括如下步骤，
第一步，定位，调取工程锣带，所述工程锣带中设计有定位点和红外对位点，按锣带中设计的定位在光学锣机台面上打定位孔，并在定位孔处打PIN钉，用于定位PCB板；
第二步，锣透气孔，按锣带中设计的透气孔在垫板上锣穿30mm*30mm的透气孔，用于增加台面的真空吸力；
第三步，PCB对位，将PCB板套入第一步的PIN钉上，并按锣带中已设计好的红外线对位点顺时针依次对位，红外光对位用板内光学点或PTH孔对位，所述光学点在前工序中的线路工序正常做出，所述PTH孔在前工序中的钻孔和电镀工序中正常做出；
第四步，用光学锣机按照锣带设计正常锣板，锣去SET板边预留的0.2mm，达到成品要求尺寸。
该优选方案对于加工板内有定位孔的线路板的精锣生产，先在光学锣机台面上打定位孔，并在定位孔处钉入PIN钉，用于定位PCB板；然后使用光学锣机，根据锣带设计中的透气孔设计在垫板上锣出透气孔，以增加台面对PCB的真空吸力，使PCB板更稳固地固定在光学锣机台面上；然后将PCB板套入PIN钉将PCB板定位在光学锣机台面上，并按锣带中设计的红外线对位点顺时针依次对位，具体地，红外光对位用板内光学点或PTH孔对PCB板进行对位；PCB板对位后，用光学锣机正常锣板即可。
该种采用光学锣机加工PCB板以进行PAD或孔到边的尺寸控制，其相对于传统技术中采用普通锣机先粗锣再精锣，其在工程锣带中除设计有定位点外，还设计有多个红外对位点，红外对位点的设计，使PCB板在光学锣机中精锣时，通过红外对位点进行对位，提升PCB定位精度，进而提升锣板精度，使PCB板中PAD到边尺寸公差可达到+/-0.05mm，孔到边尺寸公差可达到+/-0.075mm，满足客户尺寸公差要求。
作为本发明的优选方案之二，对板内无定位孔定位的线路板，所述第一次成型锣板包括如下步骤，
第一步，先用普通锣机内定位整板，锣出含假工艺边的SET单元，假工艺边上锣穿有定位孔；
第二步，将所述SET单元非假工艺边的两边锣至成品要求；
第三步，垫板锣带设计，在锣带的四角及中心增设30mm*30mm的透气孔设计，所述透气孔与板内孔避开设计。
采用光学锣机生产的第二次成型锣板包括如下步骤，
第一步，采用销钉和假工艺边定位孔定位，将板定位在光学锣机台面上；
第二步，锣透气孔，按锣带中设计的透气孔在垫板上锣穿30mm*30mm的透气孔，用于增加台面的真空吸力；
第三步，PCB对位，将PCB板套入第三步的销钉上，并按锣带中已设计好的红外线对位点顺时针依次对位，红外光对位用板内光学点或PTH孔对位；
第四步，用光学锣机锣去两条假工艺边，达到成品要求尺寸。
该优选方案对于加工板内无定位孔的线路板的精锣生产，对于板内无定位孔的PCB板的生产，先用普通锣机锣出含假工艺边的SET单元，在假工艺边上锣定位孔，使无定位孔的PCB板先转变成有定位孔的PCB板，只是该PCB板的定位孔在假工艺边上，然后再用普通锣机将含假工艺边的SET单元中的非假工艺边的两边锣至成品要求；然后采用板内有定位孔的线路板的精锣生产对PCB进行定位和对位；PCB板对位后，用光学锣机锣去两条假工艺边即可。
该种采用光学锣机加工PCB板以进行PAD或孔到边的尺寸控制，其相对于传统技术中采用普通锣机先粗锣再精锣，其在工程锣带中除设计有定位点外，还设计有多个红外对位点，红外对位点的设计，使PCB板在光学锣机中精锣时，通过红外对位点进行对位，提升PCB定位精度，进而提升锣板精度，使PCB板中PAD到边尺寸公差可达到+/-0.05mm，孔到边尺寸公差可达到+/-0.075mm，满足客户尺寸公差要求。
进一步地，所述假工艺边的设计包括如下步骤，
第一步，工程设计时将PCB板的SET间距增加10mm，为成型增加假工艺边留下锣空区，防止锣坏PCB板；
第二步，成型普通锣机生产时，锣带设计假工艺边处预留5mm，然后在假工艺边上加钻光学锣机制作时所需定位孔，然后通过销钉和假工艺边上定位孔将PCB板定位在光学锣机台面上。
进一步地，所述PCB对位，如果需要控制PAD到边尺寸，则用光学点对位；如果需要控制孔到边尺寸，则用PTH孔对位，PAD和孔对位分别采用光学点和PTH孔对位，有效确保对位更方便和精准。
进一步地，为保证锣板精度，所述PAD到边尺寸控制需使用所述PAD的同一网络中的PAD来对位，或者直接使用所述PAD来对位。
进一步地，为保证锣板精度，所述孔到边尺寸控制需使用所述孔的同一网络中的PTH孔为对位，或者直接用该孔来对位。
所述同一网络是指在工程设计中在同一工序一次性制作出来的意思，不同工序制作或同一工序非一次性制作出来的部分为不同网络。
进一步地，所述光学锣机精锣时用1.2mm锣刀生产，锣刀走速为6mm/s，该锣刀选用及锣刀走速设置，确保锣板精度。
本发明线路板PAD、孔到边尺寸控制方法与现有技术相比，具有如下有益效果：
本发明使用两次成型的方式生产，第一次先使用普通锣机将整板粗锣至SET大小，第二次再使用光学锣机将板精锣至客户需要的尺寸，该种两次成型的方式生产，其生产的产品品质好，而且满足客户尺寸公差要求，其PCB板PAD到边尺寸公差可达到+/-0.05mm，孔到边尺寸公差可达到+/-0.075mm。
附图说明
附图1为本发明线路板PAD、孔到边尺寸控制方法实施例1的框图；
附图2为本发明线路板PAD、孔到边尺寸控制方法实施例2的框图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例及附图对本发明线路板PAD、孔到边尺寸控制方法作进一步详细描述。
实施例1
参照图1，本发明一非限制实施例，一种线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，在线路板走板至成型工序后，使用两次成型的方式生产，分别使用普通锣机和光学锣机进行第一次成型锣板和第二次成型锣板，所述第一次成型锣板为使用普通锣机对整板进行粗锣至SET大小，所述第二次成型锣板为用光学锣机精锣出需要的尺寸。本发明使用两次成型的方式生产，第一次先使用普通锣机将整板粗锣至SET大小，第二次再使用光学锣机将板精锣至客户需要的尺寸，该种两次成型的方式生产，其生产的产品品质好，而且满足客户尺寸公差要求。
具体地，本实施例适用于对板内设有定位孔定位的线路板的锣板。其中，所述第一次成型锣板包括如下步骤，
第一步，用普通锣机使用板内定位整板锣出SET单元，所述SET单边预留0.2mm不锣，工程锣带按此制作；
第二步，垫板锣带设计，在锣带的四角及中心增设透气孔设计，所述透气孔与板内孔避开设计，所述透气孔大小30mm*30mm孔。在锣带设计时设计好，用于增加台面的真空吸力，使待锣板稳定地固定在台面上，进而确保锣板精度。
使用普通锣机对整板进行第一次成型锣板生产，将整板锣出SET单元，并进行工程锣带以及垫板锣带的设计和制作，其粗锣精度要求低，使用普通锣机进行锣板，成本低，且粗锣出的SET单元可满足后续工序要求，不仅节约成本，而且生产品质有保障。
其中，采用光学锣机生产的第二次成型锣板包括如下步骤，
第一步，定位，调取工程锣带，所述工程锣带中设计有定位点和红外对位点，按锣带中设计的定位在光学锣机台面上打定位孔，并在定位孔处打PIN钉，用于定位PCB板；
第二步，锣透气孔，按锣带中设计的透气孔在垫板上锣穿30mm*30mm的透气孔，用于增加台面的真空吸力；
第三步，PCB对位，将PCB板套入第一步的PIN钉上，并按锣带中已设计好的红外线对位点顺时针依次对位，红外光对位用板内光学点或PTH孔对位，所述光学点在前工序中的线路工序正常做出，所述PTH孔在前工序中的钻孔和电镀工序中正常做出；
第四步，用光学锣机按照锣带设计正常锣板，锣去SET板边预留的0.2mm，为确保锣板精度，所述光学锣机精锣时用1.2mm锣刀生产，锣刀走速为6mm/s，达到成品要求尺寸。
该优选方案对于加工板内有定位孔的线路板的精锣生产，先在光学锣机台面上打定位孔，并在定位孔处钉入PIN钉，用于定位PCB板；然后使用光学锣机，根据锣带设计中的透气孔设计在垫板上锣出透气孔，以增加台面对PCB的真空吸力，使PCB板更稳固地固定在光学锣机台面上；然后将PCB板套入PIN钉将PCB板定位在光学锣机台面上，并按锣带中设计的红外线对位点顺时针依次对位，具体地，红外光对位用板内光学点或PTH孔对PCB板进行对位；PCB板对位后，用光学锣机正常锣板即可。
该种采用光学锣机加工PCB板以进行PAD或孔到边的尺寸控制，其相对于传统技术中采用普通锣机先粗锣再精锣，其在工程锣带中除设计有定位点外，还设计有多个红外对位点，红外对位点的设计，使PCB板在光学锣机中精锣时，通过红外对位点进行对位，提升PCB定位精度，进而提升锣板精度，使PCB板中PAD到边尺寸公差可达到+/-0.05mm，孔到边尺寸公差可达到+/-0.075mm，满足客户尺寸公差要求。
其中，所述PCB对位，如果需要控制PAD到边尺寸，则用光学点对位；如果需要控制孔到边尺寸，则用PTH孔对位，PAD和孔对位分别采用光学点和PTH孔对位，有效确保对位更方便和精准。为保证锣板精度，所述PAD到边尺寸控制需使用所述PAD的同一网络中的PAD来对位，或者直接使用所述PAD来对位；所述孔到边尺寸控制需使用所述孔的同一网络中的PTH孔为对位，或者直接用该孔来对位。所述同一网络是指在工程设计中在同一工序一次性制作出来的意思，不同工序制作或同一工序非一次性制作出来的部分为不同网络。
实施例2
参照图2，本实施例适用于板内无定位孔定位的线路板的加工，本实施例与实施例1不同的地方在于，具体第一次成型锣板和第二次成型锣板与实施例1不同，具体地，本实施例中，所述第一次成型锣板包括如下步骤，
第一步，先用普通锣机内定位整板，锣出含假工艺边的SET单元，假工艺边上锣穿有定位孔，该定位孔的锣穿用于替代板内有定位孔的PCB板上的定位孔，为后续PCB板定位提供保障；具体地，所述假工艺边的设计包括如下步骤，1、工程设计时将PCB板的SET间距增加10mm，为成型增加假工艺边留下锣空区，防止锣坏PCB板；2、成型普通锣机生产时，锣带设计假工艺边处预留5mm，然后在假工艺边上加钻光学锣机制作时所需定位孔，然后通过销钉和假工艺边上定位孔将PCB板定位在光学锣机台面上；
第二步，采用普通锣机将所述SET单元非假工艺边的两边锣至成品要求；
第三步，垫板锣带设计，在锣带的四角及中心增设30mm*30mm的透气孔设计，所述透气孔与板内孔避开设计。在锣带设计时设计好，用于增加台面的真空吸力，使待锣板稳定地固定在台面上，进而确保锣板精度。
采用光学锣机生产的第二次成型锣板包括如下步骤，
第一步，采用销钉和假工艺边定位孔定位，将板定位在光学锣机台面上；
第二步，锣透气孔，按锣带中设计的透气孔在垫板上锣穿30mm*30mm的透气孔，用于增加台面的真空吸力；
第三步，PCB对位，将PCB板套入第三步的销钉上，并按锣带中已设计好的红外线对位点顺时针依次对位，红外光对位用板内光学点或PTH孔对位；
第四步，用光学锣机锣去两条假工艺边，达到成品要求尺寸。
该优选方案对于加工板内无定位孔的线路板的精锣生产，对于板内无定位孔的PCB板的生产，先用普通锣机锣出含假工艺边的SET单元，在假工艺边上锣定位孔，使无定位孔的PCB板先转变成有定位孔的PCB板，只是该PCB板的定位孔在假工艺边上，然后再用普通锣机将含假工艺边的SET单元中的非假工艺边的两边锣至成品要求；然后采用板内有定位孔的线路板的精锣生产对PCB进行定位和对位；PCB板对位后，用光学锣机锣去两条假工艺边即可。
该种采用光学锣机加工PCB板以进行PAD或孔到边的尺寸控制，其相对于传统技术中采用普通锣机先粗锣再精锣，其先使用普通锣机粗锣，其在工程锣带中除设计有定位点外，还设计有多个红外对位点，红外对位点的设计，使PCB板在光学锣机中精锣时，通过红外对位点进行对位，提升PCB定位精度，进而提升锣板精度，使PCB板中PAD到边尺寸公差可达到+/-0.05mm，孔到边尺寸公差可达到+/-0.075mm，满足客户尺寸公差要求。
上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，其特征在于：在线路板走板至成型工序后，使用两次成型的方式生产，分别使用普通锣机和光学锣机进行第一次成型锣板和第二次成型锣板，所述第一次成型锣板为使用普通锣机对整板进行粗锣至SET大小，所述第二次成型锣板为用光学锣机精锣出需要的尺寸。
2.根据权利要求1所述的线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，其特征在于，适用对板内设有定位孔定位的PCB板的生产，所述第一次成型锣板包括如下步骤，
第一步，用普通锣机使用板内定位整板锣出SET单元，所述SET单边预留0.2mm不锣，工程锣带按此制作；
第二步，垫板锣带设计，在锣带的四角及中心增设30mm*30mm的透气孔设计，所述透气孔与板内孔避开设计。
3.根据权利要求2所述的线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，其特征在于，采用光学锣机生产的第二次成型锣板包括如下步骤，
第一步，定位，调取工程锣带，按锣带中设计的定位在光学锣机台面上打定位孔，并在定位孔处打PIN钉，用于定位PCB板；
第二步，锣透气孔，按锣带中设计的透气孔在垫板上锣穿30mm*30mm的透气孔，用于增加台面的真空吸力；
第三步，PCB对位，将PCB板套入第一步的PIN钉上，并按锣带中已设计好的红外线对位点顺时针依次对位，红外光对位用板内光学点或PTH孔对位；
第四步，用光学锣机按照锣带设计正常锣板，锣去SET板边预留的0.2mm，达到成品要求尺寸。
4.根据权利要求1所述的线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，其特征在于，适用对板内无定位孔定位的PCB板的生产，所述第一次成型锣板包括如下步骤，
第一步，先用普通锣机内定位整板，锣出含假工艺边的SET单元，假工艺边上锣穿有定位孔；
第二步，将所述SET单元非假工艺边的两边锣至成品要求；
第三步，垫板锣带设计，在锣带的四角及中心增设透气孔设计，所述透气孔与板内孔避开设计。
5.根据权利要求4所述的线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，其特征在于，采用光学锣机生产的第二次成型锣板包括如下步骤，
第一步，设置销钉和假工艺边定位孔配合，用于将PCB板定位在光学锣机台面上；
第二步，锣透气孔，按锣带中设计的透气孔在垫板上锣穿30mm*30mm的透气孔，用于增加台面的真空吸力；
第三步，PCB对位，将PCB板套入第一步的销钉上，并按锣带中已设计好的红外线对位点顺时针依次对位，红外光对位用板内光学点或PTH孔对位；
第四步，用光学锣机锣去两条假工艺边，达到成品要求尺寸。
6.根据权利要求5所述的线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，其特征在于，所述假工艺边的设计包括如下步骤，
第一步，工程设计时将PCB板的SET间距增加10mm，为成型增加假工艺边；
第二步，成型普通锣机生产时，锣带设计假工艺边处预留5mm，然后在假工艺边上加钻光学锣机制作时所需定位孔。
7.根据权利要求3、5或6任一项权利要求所述的线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，其特征在于，所述PCB对位，如果需要控制PAD到边尺寸，则用光学点对位；如果需要控制孔到边尺寸，则用PTH孔对位。
8.根据权利要求7所述的线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，其特征在于，所述PAD到边尺寸控制需使用所述PAD的同一网络中的PAD来对位，或者直接使用所述PAD来对位。
9.根据权利要求7所述的线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，其特征在于，所述孔到边尺寸控制需使用所述孔的同一网络中的PTH孔为对位，或者直接用该孔来对位。
10.根据权利要求8所述的线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，其特征在于，所述光学锣机精锣时用1.2mm锣刀生产，锣刀走速为6mm/s。
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