CN110139483A - 一种印刷电路板成型加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印刷电路板加工领域，提供了一种印刷电路板成型加工方法，其包括：在印刷电路板预设工艺区域和成型区域；所述工艺区域设置有定位孔和工艺边，所述成型区域设置有非工艺边，所述工艺边位于所述工艺区域和所述成型区域的交界处；通过所述定位孔固定所述印刷电路板，沿所述非工艺边切割所述印刷电路板；以及沿所述工艺边切割所述印刷电路板，并分离出所述成型区域的印刷电路板。在本发明中，通过在印刷电路板预设工艺区域，并在工艺区域设置定位孔，利用定位孔固定印刷电路板，从而能够在印刷电路板成型加工的过程中固定印刷电路板，提高印刷电路板的成型精度。

Description

一种印刷电路板成型加工方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工领域，尤其涉及一种印刷电路板成型加工方法。

背景技术

在印刷电路板的加工过程中，印刷电路板的大工件经过最终表面处理后，需要按客户所需要的焊接尺寸被切分成型为各个小块的印刷电路板。然而，印刷电路板内无定位孔或者定位孔过小，会导致印刷电路板在成型加工的过程中定位不够稳固，从而使印刷电路板在成型加工的过程中容易发生偏移，影响最后成型的尺寸，使成型尺寸无法管控在客户要求范围内。例如，应用于LED的印刷电路板对成型尺寸的要求规格公差一般为+0.05mm/-0.1mm公差，在印刷电路板内定位孔的孔径为0.8mm到1.2mm的情况下，按现有的印刷电路板成型加工方法，上述公差难以实现。因此，现有的印刷电路板成型加工方法存在成型精度不高的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种印刷电路板成型加工方法，以解决现有的印刷电路板成型加工方法存在成型精度不高的问题。

本发明实施例提供了一种印刷电路板成型加工方法，其包括：

在印刷电路板预设工艺区域和成型区域；所述工艺区域设置有定位孔和工艺边，所述成型区域设置有非工艺边，所述工艺边位于所述工艺区域和所述成型区域的交界处；

通过所述定位孔固定所述印刷电路板，沿所述非工艺边切割所述印刷电路板；以及

沿所述工艺边切割所述印刷电路板，并分离出所述成型区域的印刷电路板。

在本发明实施例中，通过在印刷电路板预设工艺区域，并在工艺区域设置定位孔，利用定位孔固定印刷电路板，从而能够在印刷电路板成型加工的过程中固定印刷电路板，提高印刷电路板的成型精度。另外，还在印刷电路板预设非工艺边和工艺边，并调整加工顺序，先沿非工艺边切割印刷电路板，后沿工艺边切割印刷电路板，这样，能够在成型区域的印刷电路板被分离前，保持定位孔对印刷电路板的固定作用，从而能够在印刷电路板成型加工的过程中更好地固定印刷电路板，进而提高印刷电路板的成型精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例中印刷电路板成型加工方法的流程图；

图2是图1所示的印刷电路板成型加工方法中的印刷电路板的结构的一个示意图；

图3是图1所示的印刷电路板成型加工方法中的印刷电路板的结构的一个示意图；

图4是图1所示的印刷电路板成型加工方法中的印刷电路板的结构的一个示意图；

图5是图1所示的印刷电路板成型加工方法中的印刷电路板的结构的一个示意图；

图6是图1所示的印刷电路板成型加工方法中的印刷电路板的结构的一个示意图；

图7是图1所示的印刷电路板成型加工方法中的印刷电路板的结构的一个示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来说明。

在本实施例中，如图1所示，提供一种印刷电路板成型加工方法，该方法包括如下步骤：

步骤100：在印刷电路板预设工艺区域和成型区域；工艺区域设置有定位孔和工艺边，成型区域设置有非工艺边，工艺边位于工艺区域和成型区域的交界处。

步骤200：通过定位孔固定印刷电路板，沿非工艺边切割印刷电路板。

步骤300：沿工艺边切割印刷电路板，并分离出成型区域的印刷电路板。

对于步骤100，成型区域可以为矩形形状，非工艺边可以为成型区域的宽边，工艺边可以为成型区域的长边。

在成型区域为矩形形状的情况下，当长边的长度小于350毫米时，定位孔的数量可以为四个，并均分为两组，两组定位孔分别沿两条长边分布；在每组定位孔中，每两个相邻的定位孔之间的间距相同。

在成型区域为矩形形状的情况下，当长边的长度大于或等于350毫米，且小于450毫米时，定位孔的数量可以为六个，并均分为两组，两组定位孔分别沿两条长边分布；在每组定位孔中，每两个相邻的定位孔之间的间距相同。

在成型区域为矩形形状的情况下，当长边的长度大于或等于450毫米，且小于550毫米时，定位孔的数量可以为八个，并均分为两组，两组定位孔分别沿两条长边分布；在每组定位孔中，每两个相邻的定位孔之间的间距相同。

在成型区域为矩形形状的情况下，当长边的长度大于或等于550毫米时，定位孔的数量可以为十个，并均分为两组，两组定位孔分别沿两条长边分布；在每组定位孔中，每两个相邻的定位孔之间的间距相同。

对于步骤100，定位孔的孔径可以是2.2毫米。

对于步骤200，在沿非工艺边切割印刷电路板的同时，在相邻非工艺边处形成备定位孔，备定位孔与非工艺边相切，且位于成型区域以外的区域。

在已形成备定位孔的情况下，在沿非工艺边切割印刷电路板与沿工艺边切割印刷电路板之间，还可以通过定位孔和备定位孔固定印刷电路板。

通过定位孔和备定位孔固定印刷电路板后，在分离出成型区域的印刷电路板时，还可以对备定位孔与非工艺边的连接处进行切割，以使备定位孔与非工艺边分离并得到成型区域的印刷电路板。

对于步骤200，备定位孔的孔径可以是3.2毫米，备定位孔的中心到非工艺边的距离可以为20毫米。

为便于更好的理解和实施本发明实施例的方案，下面结合图2来说明本发明实施例所提供的印刷电路板成型加工方法的流程。

如图2所示，印刷电路板中预设有成型区域D1和工艺区域D2、D3。成型区域D1和工艺区域D2、D3可以都是矩形形状。将成型区域D1的两条宽边设置为非工艺边L1、L2。工艺区域D2、D3分别设置于成型区域D1两条长边的外侧(成型区域D1以外的一侧)，并与成型区域D1分别交汇于成型区域D1的两条长边(工艺区域D2与成型区域D1交汇于一条长边，工艺区域D3与成型区域D1交汇于另一条长边)。将成型区域D1的两条长边设置为工艺边L3、L4，并以工艺区域D2的位于工艺边L3对侧的一边为参考边 L5、以工艺区域D3的位于工艺边L4对侧的一边为参考边L6。工艺区域D2、 D3内设置有定位孔，定位孔可以为圆孔，孔径可以为2.2毫米。定位孔可以均分为两组，分别分布于工艺区域D2和工艺区域D3。定位孔可以为4个，依次为定位孔H1、H2、H3、H4，定位孔H1和定位孔H3分布于工艺区域 D2，定位孔H2和定位孔H4分布于工艺区域D3，且定位孔H1和定位孔H3 的间距与定位孔H2和定位孔H4的间距相同。定位孔H1的中心到非工艺边 L1的距离可以是20毫米，定位孔H1的孔边到参考边L5的最短距离可以是 1毫米。定位孔H2的中心到非工艺边L1的距离可以是20毫米，定位孔H2 的孔边到参考边L6的最短距离可以是1毫米。定位孔H3的中心到非工艺边 L2的距离可以是20毫米，定位孔H3的孔边到参考边L5的最短距离可以是 1毫米。定位孔H4的中心到非工艺边L2的距离可以是30毫米，定位孔H4 的孔边到参考边L6的最短距离可以是1毫米。

在成型加工的过程中，可以先通过定位孔H1、H2、H3、H4固定印刷电路板，然后沿非工艺边L1切割印刷电路板，接着沿非工艺边L2切割印刷电路板，再沿工艺边L3切割印刷电路板，最后沿工艺边L4切割印刷电路板，分离出成型区域D1的印刷电路板，至此完成印刷电路板的成型加工流程。

在本发明实施例中，通过在印刷电路板预设工艺区域，并在工艺区域设置定位孔，利用定位孔固定印刷电路板，从而能够在印刷电路板成型加工的过程中固定印刷电路板，提高印刷电路板的成型精度。另外，还在印刷电路板预设非工艺边和工艺边，并调整加工顺序，先沿非工艺边切割印刷电路板，后沿工艺边切割印刷电路板，这样，能够在成型区域的印刷电路板被分离前，保持定位孔对印刷电路板的固定作用，从而能够在印刷电路板成型加工的过程中更好地固定印刷电路板，进而提高印刷电路板的成型精度。

若成型区域D1的印刷电路板原本并不存在其他定位孔，则可以在成型加工的过程中，先通过定位孔H1、H2、H3、H4固定印刷电路板，然后沿非工艺边L1切割印刷电路板，在沿非工艺边L1切割印刷电路板的同时，在相邻非工艺边L1处形成备定位孔Ha和备定位孔Hb，备定位孔Ha和备定位孔Hb 与非工艺边L1相切，且位于成型区域D1以外的区域，接着沿非工艺边L2 切割印刷电路板，在沿非工艺边L2切割印刷电路板的同时，在相邻非工艺边 L2处形成备定位孔Hc和备定位孔Hd，备定位孔Hc和备定位孔Hd与非工艺边L2相切，且位于成型区域D1以外的区域，再通过定位孔H1、H2、H3、 H4和备定位孔Ha、Hb、Hc、Hd固定印刷电路板，然后沿工艺边L3切割印刷电路板，沿工艺边L4切割印刷电路板，最后对备定位孔Ha、Hb与非工艺边L1的连接处进行切割，对备定位孔Hc、Hd与非工艺边L2的连接处进行切割，分离出成型区域D1的印刷电路板，至此完成印刷电路板的成型加工流程。

这里，备定位孔的形状可以是圆形，孔径可以是3.2毫米，与非工艺边 L1相切的备定位孔的孔中心到非工艺边L1的距离可以是20毫米，与非工艺边L2相切的备定位孔的孔中心到非工艺边L2的距离可以是20毫米。

在成型区域的印刷电路板原本并不存在其他定位孔的情况下，仅通过工艺区域的定位孔对印刷电路板进行固定，并不能很好地满足成型加工的过程中对固定的需求。为此，在成型加工的过程中为印刷电路板增加备定位孔，并且通过备定位孔固定印刷电路板，能够在印刷电路板成型加工的过程中更好地固定印刷电路板，进一步提高印刷电路板的成型精度。另外，在成型区域内不存在其他定位孔的情况下，按现有的成型加工方法只能实现单板加工 (即每次只能加工一块印刷电路板)，通过上述成型加工方法，能够实现叠板加工(即将多块印刷电路板叠在一起一同进行加工)，提高加工效率。

在一实施例中，如图3所示，定位孔也可以为6个，依次为定位孔H1、 H2、H3、H4、H5、H6，定位孔H1、定位孔H3和定位孔H5分布于工艺区域D2且每两个相邻的定位孔之间的间距相同，定位孔H2、定位孔H4和定位孔H6分布于工艺区域D3且每两个相邻的定位孔之间的间距相同。定位孔H1的中心到非工艺边L1的距离可以是20毫米，定位孔H1的孔边到参考边L5的最短距离可以是1毫米。定位孔H2的中心到非工艺边L1的距离可以是20毫米，定位孔H2的孔边到参考边L6的最短距离可以是1毫米。定位孔H5的中心到非工艺边L2的距离可以是20毫米，定位孔H5的孔边到参考边L5的最短距离可以是1毫米。定位孔H6的中心到非工艺边L2的距离可以是30毫米，定位孔H6的孔边到参考边L6的最短距离可以是1毫米。此时，关于印刷电路板成型加工方法的限定和定位孔为4个时的限定一样，在此不一一赘述。

在一实施例中，如图4所示，定位孔也可以为8个，依次为定位孔H1、 H2、H3、H4、H5、H6、H7、H8，定位孔H1、定位孔H3、定位孔H5和定位孔H7分布于工艺区域D2且每两个相邻的定位孔之间的间距相同，定位孔H2、定位孔H4、定位孔H6和定位孔H8分布于工艺区域D3且每两个相邻的定位孔之间的间距相同。定位孔H1的中心到非工艺边L1的距离可以是20毫米，定位孔H1的孔边到参考边L5的最短距离可以是1毫米。定位孔 H2的中心到非工艺边L1的距离可以是20毫米，定位孔H2的孔边到参考边 L6的最短距离可以是1毫米。定位孔H7的中心到非工艺边L2的距离可以是 20毫米，定位孔H7的孔边到参考边L5的最短距离可以是1毫米。定位孔 H8的中心到非工艺边L2的距离可以是30毫米，定位孔H8的孔边到参考边 L6的最短距离可以是1毫米。此时，关于印刷电路板成型加工方法的限定和定位孔为4个时的限定一样，在此不一一赘述。

在一实施例中，如图5所示，定位孔也可以为10个，依次为定位孔H1、 H2、H3、H4、H5、H6、H7、H8、H9、H10，定位孔H1、定位孔H3、定位孔H5、定位孔H7和定位孔H9分布于工艺区域D2且每两个相邻的定位孔之间的间距相同，定位孔H2、定位孔H4、定位孔H6、定位孔H8和定位孔 H10分布于工艺区域D3且每两个相邻的定位孔之间的间距相同。定位孔 H1的中心到非工艺边L1的距离可以是20毫米，定位孔H1的孔边到参考边 L5的最短距离可以是1毫米。定位孔H2的中心到非工艺边L1的距离可以是 20毫米，定位孔H2的孔边到参考边L6的最短距离可以是1毫米。定位孔 H9的中心到非工艺边L2的距离可以是20毫米，定位孔H9的孔边到参考边L5的最短距离可以是1毫米。定位孔H10的中心到非工艺边L2的距离可以是30毫米，定位孔H10的孔边到参考边L6的最短距离可以是1毫米。此时，关于印刷电路板成型加工方法的限定和定位孔为4个时的限定一样，在此不一一赘述。

在一实施例中，如图6所示，备定位孔也可以为2个，依次为备定位孔 Ha、Hb。备定位孔Ha与非工艺边L1相切，且位于成型区域D1以外的区域。备定位孔Hb与与非工艺边L2相切，且位于成型区域D1以外的区域。此时，关于印刷电路板成型加工方法的限定和备定位孔为4个时的限定一样，在此不一一赘述。

在一实施例中，如图7所示，备定位孔也可以为6个，依次为备定位孔 Ha、Hb、Hc、Hd、He、Hf。备定位孔Ha、Hb、Hc与非工艺边L1相切，位于成型区域D1以外的区域，且每两个相邻的备定位孔之间的间距相同。备定位孔Hd、He、Hf与与非工艺边L2相切，位于成型区域D1以外的区域，且每两个相邻的备定位孔之间的间距相同。此时，关于印刷电路板成型加工方法的限定和备定位孔为4个时的限定一样，在此不一一赘述。

在本发明实施例中，定位孔的数量与备定位孔的数量可以随意组合，在此不做限定。例如，定位孔为4个时，备定位孔的数量可以为2个、4个或6 个；定位孔为6个时，备定位孔的数量可以为2个、4个或6个。备定位孔的数量越多，在印刷电路板成型加工过程中印刷电路板越稳固，可以根据加工的实际情况选择备定位孔的数量。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板成型加工方法，其特征在于，包括：

在印刷电路板预设工艺区域和成型区域；所述工艺区域设置有定位孔和工艺边，所述成型区域设置有非工艺边，所述工艺边位于所述工艺区域和所述成型区域的交界处；

通过所述定位孔固定所述印刷电路板，沿所述非工艺边切割所述印刷电路板；以及

沿所述工艺边切割所述印刷电路板，并分离出所述成型区域的印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板成型加工方法，其特征在于，在沿所述非工艺边切割所述印刷电路板的同时，在相邻所述非工艺边处形成备定位孔，所述备定位孔与所述非工艺边相切，且位于所述成型区域以外的区域。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板成型加工方法，其特征在于，在所述沿所述非工艺边切割所述印刷电路板与所述沿所述工艺边切割所述印刷电路板之间，还包括：

通过所述定位孔和所述备定位孔固定所述印刷电路板。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板成型加工方法，其特征在于，所述分离出所述成型区域的印刷电路板包括：

对所述备定位孔与所述非工艺边的连接处进行切割，以使所述备定位孔与所述非工艺边分离并得到所述成型区域的印刷电路板。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板成型加工方法，其特征在于，

所述成型区域为矩形形状，所述非工艺边为所述成型区域的宽边，所述工艺边为所述成型区域的长边。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板成型加工方法，其特征在于，当所述长边的长度小于350毫米时，所述定位孔的数量为四个，并均分为两组，两组定位孔分别沿两条长边分布；在每组定位孔中，每两个相邻的定位孔之间的间距相同。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板成型加工方法，其特征在于，当所述长边的长度大于或等于350毫米，且小于450毫米时，所述定位孔的数量为六个，并均分为两组，两组定位孔分别沿两条长边分布；在每组定位孔中，每两个相邻的定位孔之间的间距相同。

8.根据权利要求5所述的印刷电路板成型加工方法，其特征在于，当所述长边的长度大于或等于450毫米，且小于550毫米时，所述定位孔的数量为八个，并均分为两组，两组定位孔分别沿两条长边分布；在每组定位孔中，每两个相邻的定位孔之间的间距相同。

9.根据权利要求5所述的印刷电路板成型加工方法，其特征在于，当所述长边的长度大于或等于550毫米时，所述定位孔的数量为十个，并均分为两组，两组定位孔分别沿两条长边分布；在每组定位孔中，每两个相邻的定位孔之间的间距相同。

10.根据权利要求2所述的印刷电路板成型加工方法，其特征在于，所述定位孔的孔径是2.2毫米，所述备定位孔的孔径是3.2毫米，所述备定位孔的中心到所述非工艺边的距离为20毫米。