CN106034380A - 一种印刷线路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种印刷线路板的制作方法,适用于工艺边内侧未设计定位孔或仅设计有直径小于或等于1.5毫米的非沉铜孔的印刷线路板,所述制作方法包括步骤:进行V-cut生产,在印刷线路板的每个单元的靠近外围边的其中一个工艺边处形成至少两个1~2毫米的连接位,每个连接位的V-cut线超出工艺边0.1~0.2毫米,连接位余厚为0.15-0.25毫米,以及在连接位附近钻外围定位孔。本发明首先在PCB板上进行V-cut生产,在PCB板的靠近外围边的工艺边上形成连接位,在连接位外侧形成外围定位孔,再利用外围定位孔进行锣板操作,可确保定位准确、不移位。

Description

一种印刷线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板的制作方法,特别涉及一种成型板内无大于1.5毫米定位孔的印刷线路板的制作方法。
背景技术
光屏类PCB电路板需贴装大量LED灯,且需要紧密排布,因此仅能设置4个1.0mm的无铜孔,无法在板内腾出更多空位安排合适的定位孔。然而,1.0mm销钉容易弯曲,上板过程会造成板面擦花,生产过程还容易出现偏位情况,不良率高。如果用户无法采纳增加工艺边V-cut方法进行生产及不接受板边毛刺等异常,就无法采用冲板方式生产;为满足客户项目需求,需要采用新的锣板方式进行生产,满足客户尺寸、外观的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种定位准确结实、板边无毛刺的印刷线路板的制作方法。
一种印刷线路板的制作方法,适用于工艺边内侧未设计定位孔或仅设计有直径小于或等于1.5毫米的非沉铜孔的印刷线路板,所述制作方法包括步骤:
进行V-cut生产,在印刷线路板的每个单元的靠近外围边的其中一个工艺边处形成至少两个1~2毫米的连接位,每个连接位的V-cut线超出工艺边0.1~0.2毫米,连接位余厚为0.15~0.25毫米;
在连接位附近钻外围定位孔;
进行锣板生产,保留包括连接位和外围定位孔的外围部分;
沿着所述V-cut线将每个单元从所谓外围部分分离;以及
使用砂纸打磨连接位残留部分,使其与外板边齐平。
优选的,所述印刷线路板上多个单元的排列行数不超过两行;当所述多个单元排列为一行时,所述多个单元的连接位位于印刷线路板的同一侧;当所述多个单元排列为两行时,其中一行的单元的连接位位于印刷线路板的一侧,另一行的单元的连接位位于印刷线路板的另一侧。
优选的,在进行V-cut生产的步骤之前,在每个连接位的V-cut线两端各形成一个0.5毫米的钻孔。
优选的,每个连接位的尺寸为1毫米。每个连接位的V-cut线超出工艺边0.15毫米。所述连接位余厚为0.25毫米。
优选的,在所述进行锣板生产的步骤中,先锣设置有连接位的工艺边两侧的部分,再从设置连接位的工艺边的两边朝向连接位处锣,最后锣所述至少两个连接位之间的部分。
优选的,所述印刷线路板的外围四角处各开有角孔。
作为另一种实施方式,在所述进行V-cut生产的步骤中,进一步包括在所述每个单元的靠近外围边的其中一个工艺边的相对的工艺边或相邻的工艺边处形成至少两个1~2毫米的连接位,每个连接位的V-cut线超出工艺边0.1~0.2毫米,连接位余厚为0.15~0.25毫米。
本发明的一种印刷线路板的制作方法首先在PCB板上进行V-cut生产,在PCB板的靠近外围边的工艺边上形成连接位,在连接位外侧形成外围定位孔,再利用外围定位孔进行锣板操作,可确保定位准确、不移位。先进行V-cut操作再锣板,也避免在锣板后的V-cut中出现单元断裂在V-cut中导致报废的情况。针对每一单元,仅有一边设置至少两个连接位,在连接位拆除后,仅通过简单打磨该边即可消除连接位痕迹,确保板边无毛刺。
附图说明
图1为一实施例的印刷线路板的未锣板结构示意图。
图2为图1中A部的局部放大图。
图3为图2中连接位与单元板分离示意图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例及附图对本发明一种印刷线路板的制作方法作进一步详细描述。
本发明的印刷线路板(Printed Circuit Board, PCB)的锣板方法主要应用于成型区(即工艺边内侧)内侧的部位未设计正常尺寸(即直径大于2毫米)定位孔或仅设计有直径小于或等于1.5毫米的非沉铜孔的PCB板。当非沉铜孔直径小于或等于1.5毫米时,就不合适作为定位孔,销钉易弯曲,定位不准且易刮花板面。
请参考图1和图2,一较佳实施例中,图1为锣板前PCB板的结构示意图,图2为图1中A部的局部放大图。该PCB板上共设置有六个单元10,三个单元为一排,共两排。每个单元10的边缘形成为工艺边11,PCB板的外边缘形成为外围边21,工艺边11与外围边21之间的区域为外围区域。当成品交货时,每个单元10沿其工艺边11与外围区域分离。每个单元10内均仅设计有1毫米的非沉铜孔,不能作为定位孔用。如此,在进行完常规的内层线路制作、层压转孔、孔金属化、外层干膜制作、外层线路制作、丝印阻焊层、表面工艺处理等步骤后,需要执行以下步骤。
S101,在锣板前先进行V-cut生产,每个单元10的靠近外围边21的其中一个工艺边11处形成两个1~3毫米V-cut线作为连接位13。本实施例中,为方便操作,位于一排的单元10的连接位13位于PCB板的同一侧,如此,PCB板的平行于行的两条边内侧形成有多个连接位。每个连接位的V-cut线131超出工艺边0.1~0.2毫米,连接位余厚控制在0.15~0.25毫米。本实施例中,每个连接位的V-cut线131超出工艺边0.15毫米,连接位余厚为0.25毫米。
其他实施例中,每个单元可设计三个或三个以上的连接位13,优选的位于单元的同一侧,同一行的单元的连接位设置在本行的同一侧。连接位13的宽度可为大于1毫米,小于或等于2毫米,当为1毫米时,分离的时候,残余较少,打磨范围小,打磨后边更容易平整。
本实施例中,在执行步骤S101之前,还可在每个连接位13的V-cut线131的两端各形成一个0.5毫米(可为0.3~0.7毫米范围内选择)的钻孔作为V-cut校验孔,以便于生产过程检查是否V偏情况。
S102,在外围区域内、位于连接位13附近钻外围定位孔22(常规尺寸一般为3.05毫米)。本实施例中,每个连接位13附近钻一个定位孔22,对应每个单元10,钻2个定位孔22。此外,还在PCB板四角处各钻一个角孔23(例如直径为2.07毫米的孔)。
S103,对孔,在外围定位孔22内上销钉。
S104,进行锣板生产,保留包括连接位13的外围部分。具体的,先锣设置有连接位的工艺边两侧的及对面的部分,然后从设置连接位的工艺边的两边朝向连接位处锣,最后锣位于同一侧的两个连接位之间的部分,从而仅有连接位连接着原工艺边内侧的部分和剩余的外围边部分。先进行V-cut操作再锣板,可避免在锣板后的V-cut中出现单元断裂在V-cut中导致报废的情况。
S105,沿着V-cut线131将每个单元10从外围部分分离。此时,单元10上对应连接位的位置仅残留少许外凸部15,如图3所示,外凸部15上有少许毛刺。
S106,使用砂纸打磨连接位残留部分形成的外凸部15,使其与单元的外板边齐平。如此完成PCB板的分板工作。
本实施例中,PCB板上的单元排列为两行,可以理解的,其他实施例中,多个单元还可以排列为一行或三行或三行以上。当行数超出两行时,由于位于中间行的单元的连接位位于两个单元之间,因此连接位拆除较外围的难一些。为方便操作,位于同一行的单元的连接位位于本行的同一侧,以便于分板后进行打磨连接位批锋。
本实施例中,每个单元仅一侧边形成有连接位,可以理解的,在其他实施例中,可在每个单元的相对的两个侧边处形成结构相同、数量共为4~6的连接位。连接位宽度可为1~2毫米,每个连接位的V-cut线超出工艺边0.1~0.2毫米,连接位余厚为0.15~0.25毫米。
综上,本发明利用外围定位孔进行锣板操作,可确保定位准确、不移位,虽增加了V-cut流程,但减少报废的数量,在满足产品及客户要求,综合提升公司竞争力,减少资源浪费,符合清洁生产及环保要求。先进行V-cut操作再锣板,也避免在锣板后的V-cut中出现单元断裂在V-cut中导致报废的情况。针对每一单元,仅有一边设置至少两个连接位,在连接位拆除后,仅通过简单打磨该边即可消除连接位痕迹,确保板边无毛刺。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的,但是,熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此,所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (9)

1.一种印刷线路板的制作方法,所述印刷线路板的工艺边内侧未设计定位孔或仅设计有直径小于或等于1.5毫米的非沉铜孔,其特征在于,所述制作方法包括步骤:
进行V-cut生产,在印刷线路板的每个单元的靠近外围边的其中一个工艺边处形成至少两个1~2毫米的连接位,每个连接位的V-cut线超出工艺边0.1~0.2毫米,连接位余厚为0.15-0.25毫米;
在连接位附近钻外围定位孔;
进行锣板生产,保留包括连接位和外围定位孔的外围部分;
沿着所述V-cut线将每个单元从所述外围部分分离;以及
使用砂纸打磨连接位残留部分,使其与外板边齐平。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法,其特征在于,所述印刷线路板上多个单元的排列行数不超过两行;当所述多个单元排列为一行时,所述多个单元的连接位位于印刷线路板的同一侧;当所述多个单元排列为两行时,其中一行的单元的连接位位于印刷线路板的一侧,另一行的单元的连接位位于印刷线路板的另一侧。
3.根据权利要求2所述的印刷线路板的制作方法,其特征在于,在进行V-cut生产的步骤之前,在每个连接位的V-cut线两端各形成一个0.5毫米的钻孔。
4. 根据权利要求3所述的印刷线路板的制作方法,其特征在于,每个连接位的尺寸为1毫米。
5. 根据权利要求4所述的印刷线路板的制作方法,其特征在于,每个连接位的V-cut线超出工艺边0.15毫米。
6.根据权利要求4所述的印刷线路板的制作方法,其特征在于,所述连接位余厚为0.25毫米。
7.根据权利要求2所述的印刷线路板的制作方法,其特征在于,在所述进行锣板生产的步骤中,先锣设置有连接位的工艺边两侧的部分,再从设置连接位的工艺边的两边朝向连接位处锣,最后锣所述至少两个连接位之间的部分。
8. 根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法,其特征在于,所述印刷线路板的外围四角处各开有角孔。
9.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法,其特征在于,在所述进行V-cut生产的步骤中,进一步包括在所述每个单元的靠近外围边的其中一个工艺边的相对的工艺边或相邻的工艺边处形成至少两个1~2毫米的连接位,每个连接位的V-cut线超出工艺边0.1~0.2毫米,连接位余厚为0.15-0.25毫米。
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