CN108990267B - 一种外双软板的软硬结合板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种外双软板的软硬结合板,包括第一软板、第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP和第二软板,第一软板、第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP和第二软板由上至下依次设置;第一NFPP上设有第一开窗部,第二NFPP上设有第二开窗部,第三NFPP上设有第三开窗部,第一芯板设有第一开缝部,第二芯板设有第二开缝部,第一开窗部左端边缘处、第二开窗部左端边缘处和第三开窗部左端边缘处位于同一直线上,本发明还公开了一种外双软板的软硬结合板的制作方法。其能解决现有技术中传统软硬结合板的软板层设计在中间层次,无法设计金手指,导致无法用于插装器件,使用率低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域,尤其涉及一种外双软板的软硬结合板的制作方法。
背景技术
随着电子技术和信息科技的不断发展,电子设备特别是通信产品朝着更高信号传输速率发展,同时也朝着小型化、轻薄化发展,PCB电路板称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作而成,故被称为“印刷”电路板。
目前对于印刷线路板的分类主要是从电路层数或者软硬进行分类的,软硬结合板又称刚挠结合板,顾名思义,是软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中,形成的印刷电路板。传统软硬结合板的软板层设计在中间层次,导致软板部分只可以设计金pad,不能设计金手指,因此只能作为元器件的贴装载体,不能用做器件插装,使用率低,非常麻烦。
发明内容
针对现有能管系统中的缺陷,本发明实施例提供了一种外双软板的软硬结合板。其能解决现有技术中传统软硬结合板的软板层设计在中间层次,无法设计金手指,导致无法用于插装器件,使用率低的问题。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案为:
一种外双软板的软硬结合板,包括第一软板、第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP和第二软板,第一软板、第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP和第二软板由上至下依次设置;
第一NFPP上设有第一开窗部,第二NFPP上设有第二开窗部,第三NFPP上设有第三开窗部,第一开窗部的宽度和第三开窗部的宽度一致,二开窗部的宽度小于第一开窗部的宽度或第三开窗部的宽度;
第一芯板设有第一开缝部,第二芯板设有第二开缝部,第一开缝部的宽度和第二开缝部的宽度一致,第一开窗部、第一开缝部、第二开窗部、第二开缝部和第三开窗部依次连通,并且,第一开窗部左端边缘处、第二开窗部左端边缘处和第三开窗部左端边缘处位于同一直线上。
进一步地,还包括第一缓冲材料层和第二缓冲材料层,第一缓冲材料层、第一软板、第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP、第二软板和第二缓冲材料层由上至下依次设置。
进一步地,还包括第一钢板层和第二钢板层,第一钢板层、第一缓冲材料层、第一软板、第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP、第二软板、第二缓冲材料层和第二钢板层由上至下依次设置。
进一步地,第一开缝部的宽度和第二开缝部的宽度均为23-27um。
进一步地,第二开窗部的宽度为0.39-0.41mm。
进一步地,第一开缝部和第二开缝部之间的连接线为基准线,基准线与第一开窗部左端边缘处、第二开窗部左端边缘处和第三开窗部左端边缘处的距离均相等。
进一步地,基准线与第一开窗部左端边缘处、第二开窗部左端边缘处和第三开窗部左端边缘处的距离均为0.15mm,基准线与二开窗部右侧边缘处的距离为0.25mm。
进一步地,第一开窗部、第一开缝部、第二开窗部、第二开缝部和第三开窗部均为UV激光烧蚀所得。
一种外双软板的软硬结合板的制作方法,包括以下步骤:
步骤S101、将第一芯板和第二芯板进行激光开缝处理,使得第一芯板上成型有第一开缝部,第二芯板上成型有第二开缝部,该第一开缝部的宽度和第二开缝部的宽度均为23-27um,而且,第一开缝部和第二开缝部均为UV激光烧蚀所得;
步骤S102、将第二NFPP进行激光开窗处理,使得第二NFPP上成型有第二开窗部,该第二开窗部的宽度为0.39-0.41mm,而且,第二开窗部为UV激光烧蚀所得;
步骤S103、将第一NFPP和第三NFPP进行激光开窗处理,使得第一NFPP上成型有第一开窗部,第三NFPP上成型有第三开窗部,该第一开窗部和第三开窗部均为UV激光烧蚀所得;
步骤S104、将第一软板、第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP和第二软板由上至下依次预排在一起进行熔合,第一NFPP、第二NFPP和第三NFPP在激光开窗时生成熔合用的第一销钉孔,第一芯板和第二芯板在内层图形蚀刻后用OPE冲孔冲切生成第二销钉孔,使通过第一销钉孔和第二销钉孔,可以保证第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP的熔合的预排精度控制在±50um范围内,然后将第一缓冲材料层、第一软板、第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP、第二软板和第二缓冲材料层由上至下依次压合在一起;
步骤S105、对第一软板和第二软板进行刀模冲切开缝,然后锣板去废料,使得软板部分位于外层,并且是双飞尾结构。
进一步地,在步骤S102中,第一开缝部和第二开缝部之间的连接线为基准线,保证该基准线与第二开窗部左端边缘处的距离为0.15mm,基准线与二开窗部右侧边缘处的距离为0.25mm;
在步骤S103中,基准线与第一开窗部左端边缘处、第三开窗部左端边缘处的距离均为0.15mm。
本发明的有益之处在于:由于包括第一软板、第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP和第二软板,第一软板、第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP和第二软板由上至下依次设置;第一NFPP上设有第一开窗部,第二NFPP上设有第二开窗部,第三NFPP上设有第三开窗部,第一开窗部的宽度和第三开窗部的宽度一致,二开窗部的宽度小于第一开窗部的宽度或第三开窗部的宽度;第一芯板设有第一开缝部,第二芯板设有第二开缝部,第一开缝部的宽度和第二开缝部的宽度一致,第一开窗部、第一开缝部、第二开窗部、第二开缝部和第三开窗部依次连通,并且,第一开窗部左端边缘处、第二开窗部左端边缘处和第三开窗部左端边缘处位于同一直线上。在外双软板的软硬结合板的制作时,包括以下步骤:将第一芯板和第二芯板进行激光开缝处理,使得第一芯板上成型有第一开缝部,第二芯板上成型有第二开缝部,该第一开缝部的宽度和第二开缝部的宽度均为23-27um,而且,第一开缝部和第二开缝部均为UV激光烧蚀所得;将第二NFPP进行激光开窗处理,使得第二NFPP上成型有第二开窗部,该第二开窗部的宽度为0.39-0.41mm,而且,第二开窗部为UV激光烧蚀所得;将第一NFPP和第三NFPP进行激光开窗处理,使得第一NFPP上成型有第一开窗部,第三NFPP上成型有第三开窗部,该第一开窗部和第三开窗部均为UV激光烧蚀所得;将第一软板、第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP和第二软板由上至下依次预排在一起进行熔合,第一NFPP、第二NFPP和第三NFPP在激光开窗时生成熔合用的第一销钉孔,第一芯板和第二芯板在内层图形蚀刻后用OPE冲孔冲切生成第二销钉孔,使通过第一销钉孔和第二销钉孔,可以保证第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP的熔合的预排精度控制在±50um范围内,然后将第一缓冲材料层、第一软板、第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP、第二软板和第二缓冲材料层由上至下依次压合在一起;对第一软板和第二软板进行刀模冲切开缝,然后锣板去废料,使得软板部分位于外层,并且是双飞尾结构,可以设计金手指,用于插装器件,使用率高。其能解决现有技术中传统软硬结合板的软板层设计在中间层次,无法设计金手指,导致无法用于插装器件,使用率低的问题。
附图说明
图1为本发明外双软板的软硬结合板中隐藏第一钢板层和第二钢板层的结构示意图;
图2为图1所示A部的放大结构示意图;
图3为图1所示外双软板的软硬结合板去废料后的结构状态示意图。
附图标记:1、第一软板;2、第一NFPP;21、第一开窗部;3、第一芯板;31、第一开缝部;4、第二NFPP;41、第二开窗部;5、第二芯板;51、第二开缝部;6、第三NFPP;61、第三开窗部;7、第二软板;8、第一缓冲材料层;9、第二缓冲材料层。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本发明做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图1-3所示,本实施例提出的外双软板的软硬结合板,包括第一软板1、第一NFPP2、第一芯板3、第二NFPP4、第二芯板5、第三NFPP6、第二软板7、第一缓冲材料层8、第二缓冲材料层9、第一钢板层和第二钢板层。
第一钢板层、第一缓冲材料层8、第一软板1、第一NFPP2、第一芯板3、第二NFPP4、第二芯板5、第三NFPP6、第二软板7、第二缓冲材料层9和第二钢板层由上至下依次设置(第一缓冲材料层8和第二缓冲材料层9均为三合一缓冲材料制备所得)。
第一NFPP2上设有第一开窗部21,第二NFPP4上设有第二开窗部41,第三NFPP6上设有第三开窗部61,其中,第二开窗部41的宽度为0.4mm,而第一开窗部21和第三开窗部61的宽度需要根据产品来进行设定(本实施例中第一开窗部21和第三开窗部61均为11.65848mm),第一开窗部21的宽度和第三开窗部61的宽度一致,第二开窗部41的宽度小于第一开窗部21的宽度或第三开窗部61的宽度。
本实施例中,第二开窗部41的宽度为0.4mm,在其他实施例中,第二开窗部41的宽度可以根据实际情况进行变更,例如,第二开窗部41的宽度可以为0.39mm,或者,第二开窗部41的宽度可以为0.395mm,或者,第二开窗部41的宽度可以为0.405mm,或者,第二开窗部41的宽度可以为0.41mm,只要保证第二开窗部41的宽度为0.39-0.41mm即可。
第一芯板3设有第一开缝部31,第二芯板5设有第二开缝部51,第一开缝部31的宽度和第二开缝部51的宽度一致(第一开缝部31的宽度和第二开缝部51的宽度均为25um),第一开窗部21、第一开缝部31、第二开窗部41、第二开缝部51和第三开窗部61依次连通。并且,第一开窗部21左端边缘处、第二开窗部41左端边缘处和第三开窗部61左端边缘处位于同一直线上。
本实施例中,第一开缝部31的宽度和第二开缝部51的宽度均为25um,在其他实施例中,第一开缝部31的宽度和第二开缝部51的宽度可以根据实际情况进行变更,例如,第一开缝部31的宽度和第二开缝部51的宽度可以均为23um,或者,第一开缝部31的宽度和第二开缝部51的宽度可以均为24um,或者,第一开缝部31的宽度和第二开缝部51的宽度可以均为26um,或者,第一开缝部31的宽度和第二开缝部51的宽度可以均为27um,只要保证第一开缝部31的宽度和所述第二开缝部51的宽度均为23-27um即可。
第一开缝部31和所述第二开缝部51之间的连接线为基准线,所述基准线与所述第一开窗部21左端边缘处、第二开窗部41左端边缘处和第三开窗部61左端边缘处的距离均相等,可以优选的是,基准线与所述第一开窗部21左端边缘处、第二开窗部41左端边缘处和第三开窗部61左端边缘处的距离均为0.15mm,所述基准线与所述二开窗部右侧边缘处的距离为0.25mm。而且,第一开窗部21、第一开缝部31、第二开窗部41、第二开缝部51和第三开窗部61均为UV激光烧蚀所得。
一种外双软板的软硬结合板的制作方法,包括以下步骤:
步骤S101、将第一芯板3和第二芯板进行激光开缝处理,使得第一芯板3上成型有第一开缝部31,第二芯板上成型有第二开缝部51,该第一开缝部31的宽度和第二开缝部51的宽度均为23-27um,而且,第一开缝部31和第二开缝部51均为UV激光烧蚀所得;
步骤S102、将第二NFPP4进行激光开窗处理,使得第二NFPP4上成型有第二开窗部41,该第二开窗部41的宽度为0.39-0.41mm,而且,第二开窗部41为UV激光烧蚀所得,其中,第一开缝部31和第二开缝部51之间的连接线为基准线,保证该基准线与第二开窗部41左端边缘处的距离为0.15mm,基准线与二开窗部右侧边缘处的距离为0.25mm;
步骤S103、将第一NFPP2和第三NFPP6进行激光开窗处理,使得第一NFPP2上成型有第一开窗部21,第三NFPP6上成型有第三开窗部61,该第一开窗部21和第三开窗部61均为UV激光烧蚀所得,其中,基准线与第一开窗部21左端边缘处、第三开窗部61左端边缘处的距离均为0.15mm;
步骤S104、将第一软板1、第一NFPP2、第一芯板3、第二NFPP4、第二芯板5、第三NFPP6和第二软板7由上至下依次预排在一起进行熔合,第一NFPP2、第二NFPP4和第三NFPP6在激光开窗时生成熔合用的第一销钉孔,第一芯板3和第二芯板5在内层图形蚀刻后用OPE冲孔冲切生成第二销钉孔,使通过第一销钉孔和第二销钉孔,可以保证第一NFPP2、第一芯板3、第二NFPP4、第二芯板5、第三NFPP6的熔合的预排精度控制在±50um范围内,然后将第一缓冲材料层8、第一软板1、第一NFPP2、第一芯板3、第二NFPP4、第二芯板5、第三NFPP6、第二软板7和第二缓冲材料层9由上至下依次压合在一起;
步骤S105、对第一软板1和第二软板7进行刀模冲切开缝(在外层其他工序完成后,针对软板区做刀模冲切开缝),然后锣板去废料,使得软板部分位于外层,并且是双飞尾结构。
在使用本发明时,由于包括第一软板1、第一NFPP2、第一芯板3、第二NFPP4、第二芯板5、第三NFPP6和第二软板7,第一软板1、第一NFPP2、第一芯板3、第二NFPP4、第二芯板5、第三NFPP6和第二软板7由上至下依次设置;第一NFPP2上设有第一开窗部21,第二NFPP4上设有第二开窗部41,第三NFPP6上设有第三开窗部61,第一开窗部21的宽度和第三开窗部61的宽度一致,二开窗部的宽度小于第一开窗部21的宽度或第三开窗部61的宽度;第一芯板3设有第一开缝部31,第二芯板5设有第二开缝部51,第一开缝部31的宽度和第二开缝部51的宽度一致,第一开窗部21、第一开缝部31、第二开窗部41、第二开缝部51和第三开窗部61依次连通,并且,第一开窗部21左端边缘处、第二开窗部41左端边缘处和第三开窗部61左端边缘处位于同一直线上。在外双软板的软硬结合板的制作时,包括以下步骤:将第一芯板3和第二芯板进行激光开缝处理,使得第一芯板3上成型有第一开缝部31,第二芯板上成型有第二开缝部51,该第一开缝部31的宽度和第二开缝部51的宽度均为23-27um,而且,第一开缝部31和第二开缝部51均为UV激光烧蚀所得;将第二NFPP4进行激光开窗处理,使得第二NFPP4上成型有第二开窗部41,该第二开窗部41的宽度为0.39-0.41mm,而且,第二开窗部41为UV激光烧蚀所得;将第一NFPP2和第三NFPP6进行激光开窗处理,使得第一NFPP2上成型有第一开窗部21,第三NFPP6上成型有第三开窗部61,该第一开窗部21和第三开窗部61均为UV激光烧蚀所得;将第一软板1、第一NFPP2、第一芯板3、第二NFPP4、第二芯板5、第三NFPP6和第二软板7由上至下依次预排在一起进行熔合,第一NFPP2、第二NFPP4和第三NFPP6在激光开窗时生成熔合用的第一销钉孔,第一芯板3和第二芯板5在内层图形蚀刻后用OPE冲孔冲切生成第二销钉孔,使通过第一销钉孔和第二销钉孔,可以保证第一NFPP2、第一芯板3、第二NFPP4、第二芯板5、第三NFPP6的熔合的预排精度控制在±50um范围内,然后将第一缓冲材料层8、第一软板1、第一NFPP2、第一芯板3、第二NFPP4、第二芯板5、第三NFPP6、第二软板7和第二缓冲材料层9由上至下依次压合在一起;对第一软板1和第二软板7进行刀模冲切开缝,然后锣板去废料,使得软板部分位于外层(压合后的软硬结合板,软板部分位于外层,内部存在空腔),并且是双飞尾结构,可以设计金手指,用于插装器件(而且还可以设计金pad,作为元器件的贴装载体),使用率高。其能解决现有技术中传统软硬结合板的软板层设计在中间层次,无法设计金手指,导致无法用于插装器件,使用率低的问题。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式,不能以此来限定本发明保护的范围,本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (2)
1.一种外双软板的软硬结合板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S101、将第一芯板和第二芯板进行激光开缝处理,使得第一芯板上成型有第一开缝部,第二芯板上成型有第二开缝部,该第一开缝部的宽度和第二开缝部的宽度均为23-27um,而且,第一开缝部和第二开缝部均为UV激光烧蚀所得;
步骤S102、将第二NFPP进行激光开窗处理,使得第二NFPP上成型有第二开窗部,该第二开窗部的宽度为0.39-0.41mm,而且,第二开窗部为UV激光烧蚀所得;
步骤S103、将第一NFPP和第三NFPP进行激光开窗处理,使得第一NFPP上成型有第一开窗部,第三NFPP上成型有第三开窗部,该第一开窗部和第三开窗部均为UV激光烧蚀所得;
步骤S104、将第一软板、第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP和第二软板由上至下依次预排在一起进行熔合,第一NFPP、第二NFPP和第三NFPP在激光开窗时生成熔合用的第一销钉孔,第一芯板和第二芯板在内层图形蚀刻后用OPE冲孔冲切生成第二销钉孔,使通过第一销钉孔和第二销钉孔,可以保证第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP的熔合的预排精度控制在±50um范围内,然后将第一缓冲材料层、第一软板、第一NFPP、第一芯板、第二NFPP、第二芯板、第三NFPP、第二软板和第二缓冲材料层由上至下依次压合在一起;
步骤S105、对第一软板和第二软板进行刀模冲切开缝,然后锣板去废料,使得软板部分位于外层,并且是双飞尾结构。
2.如权利要求1所述的外双软板的软硬结合板的制作方法,其特征在于,
在步骤S102中,第一开缝部和第二开缝部之间的连接线为基准线,保证该基准线与第二开窗部左端边缘处的距离为0.15mm,基准线与二开窗部右侧边缘处的距离为0.25mm;
在步骤S103中,基准线与第一开窗部左端边缘处、第三开窗部左端边缘处的距离均为0.15mm。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102595807A (zh) * | 2012-02-29 | 2012-07-18 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 软硬结合电路板的生产工艺 |
CN103068185A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-24 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102595807A (zh) * | 2012-02-29 | 2012-07-18 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 软硬结合电路板的生产工艺 |
CN103068185A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-24 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法 |
CN107041066A (zh) * | 2017-06-13 | 2017-08-11 | 高德(无锡)电子有限公司 | 一种uv镭射切割对接开盖的加工方法 |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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