CN112601387A - 一种大尺寸印制多层板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种大尺寸印制多层板的制作方法，它包括以下步骤：S1、资料制作；S2、开料；S3、内层线路的制作，在内层芯板A（2）和内层芯板B（4）上制作出内层线路；S4、采用打孔机在内层芯板A（2）的边缘上间隔的打出铆钉孔A（5），在内层芯板B（4）的边缘上间隔的打出铆钉孔B（6）；S5、切割工序，采用数控成型工艺将内层芯板A（2）上的阴影部分A（1）锣掉，将内层芯板B（4）上的阴影部分B（3）锣掉，以为后续的拼接做准备；S6、制作光板（7）；S7、压合前叠合；S8、压合。本发明的有益效果是：解决了大尺寸印制板因设备的能力限制不能生产问题、加工精度高。

Description

一种大尺寸印制多层板的制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板生产技术领域，特别是一种大尺寸印制多层板的制作方法。
背景技术
随着电子科技技术的发展，现目前很多客户会设计到超大尺寸的印制板，如图1所示为大尺寸印制板的结构示意图，然而这种大尺寸印制板在制作过程中，通常由于生产设备自身性能的原因，而无法加工出，因而难以满足客户的要求，导致类似的订单结构不能生产，从而降低了生产厂商的经济效率。而为了生产这种大尺寸印制板，通常需要购买国外的设备，但是国外设备价格昂贵，且加工出来的产品精度也难以达到所需要求。因此亟需一种能够生产大尺寸印制板的制作工艺。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种大尺寸印制多层板的制作方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种大尺寸印制多层板的制作方法，该方法应用于内层图形中有独立网络隔离的4~10层板的制作，该方法包括以下步骤：
S1、资料制作，将内层线路资料按客户设计要求制作，并选用独立网络间距区域
进行分割，在拼接线处加宽5~10mm，以做成绝缘基材；
S2、开料，将原覆铜板大料按工程设计的拼版沿拼接线进行裁切，确保裁切到生产板尺寸，裁切后得到带有阴影部分A的内层芯板A和带有阴影部分B的内层芯板B；
S3、内层线路的制作，在内层芯板A和内层芯板B上制作出内层线路；
S4、采用打孔机在内层芯板A的边缘上间隔的打出铆钉孔A，在内层芯板B的边缘上间隔的打出铆钉孔B；
S5、切割工序，采用数控成型工艺将内层芯板A上的阴影部分A锣掉，将内层芯板B上的阴影部分B锣掉，以为后续的拼接做准备；
S6、制作光板，采用与印制板相同的覆铜板材料将其两面的铜蚀刻掉，随后在其边缘上钻出多个铆钉孔C，确保铆钉孔C与两个内层芯板拼接时的铆钉孔B、铆钉孔A相对应；
S7、压合前叠合，将已经生产好的内层芯板A和内层芯板B的拼接线结合，以达到拼接的目的，随后按压合层次与光板和PP半固化片进行叠层，采用铆钉穿过光板的铆钉孔C、PP半固化片、铆钉孔A或铆钉孔B，确保铆钉长度高出叠合总厚度的1~1.5mm；
S8、压合，对完成叠合和拼接后的板子按压合工艺进行压合，从而最终制作出多层印制板。
所述铆钉孔A、铆钉孔B和铆钉孔C的直径相等。
所述打孔机为CCD打孔。
所述步骤S3中内层线路采用负片底片生产。
本发明具有以下优点：本发明解决了大尺寸印制板因设备的能力限制不能生产问题，采用光板和半固化PP片在工艺边打孔的方式进行层与层之间图形定位，使其确保每层之间的重合度满足≤50um的层偏，达到品质需求。
附图说明
图1 为大尺寸印制板的结构示意图;
图2 为内层芯板A的结构示意图；
图3 为内层芯板B的结构示意图；
图4 为光板的结构示意图；
图5 为内层芯板A与内层芯板B拼接后的示意图；
图6 为压合前叠板的示意图；
图中，1-阴影部分A，2-内层芯板A，3-阴影部分B，4-内层芯板B，5-铆钉孔A，6-铆钉孔B，7-光板，8-铆钉孔C，9-拼接线，10-铆钉，11- PP半固化片。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
如图2~6所示，一种大尺寸印制多层板的制作方法，该方法应用于内层图形中有独立网络隔离的4~10层板的制作，该方法包括以下步骤：
S1、资料制作，将内层线路资料按客户设计要求制作，并选用独立网络间距区域
进行分割，在拼接线处加宽5~10mm，以做成绝缘基材；
S2、开料，将原覆铜板大料按工程设计的拼版沿拼接线进行裁切，确保裁切到生产板尺寸，裁切后得到带有阴影部分A1的内层芯板A2和带有阴影部分B3的内层芯板B4；
S3、内层线路的制作，在内层芯板A2和内层芯板B4上制作出内层线路；
S4、采用打孔机在内层芯板A2的边缘上间隔的打出铆钉孔A5，在内层芯板B4的边缘上间隔的打出铆钉孔B6；
S5、切割工序，采用数控成型工艺将内层芯板A2上的阴影部分A1锣掉，将内层芯板B4上的阴影部分B3锣掉，以为后续的拼接做准备；
S6、制作光板7，采用与印制板相同的覆铜板材料将其两面的铜蚀刻掉，随后在其边缘上钻出多个铆钉孔C8，确保铆钉孔C8与两个内层芯板拼接时的铆钉孔B6、铆钉孔A5相对应；
S7、压合前叠合，将已经生产好的内层芯板A2和内层芯板B4的拼接线9结合，以达到拼接的目的，随后按压合层次与光板7和PP半固化片11进行叠层，采用铆钉10穿过光板7的铆钉孔C8、PP半固化片11、铆钉孔A5或铆钉孔B6，确保铆钉10长度高出叠合总厚度的1~1.5mm；
S8、压合，对完成叠合和拼接后的板子按压合工艺进行压合，从而最终制作出多层印制板。因此通过该制作工艺解决了大尺寸印制板因设备的能力限制不能生产问题，采用光板和半固化PP片在工艺边打孔的方式进行层与层之间图形定位，使其确保每层之间的重合度满足≤50um的层偏，达到品质需求
所述铆钉孔A5、铆钉孔B6和铆钉孔C8的直径相等。所述打孔机为CCD打孔。所述步骤S3中内层线路采用负片底片生产。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种大尺寸印制多层板的制作方法，其特征在于：该方法应用于内层图形中有独立网络隔离的4~10层板的制作，该方法包括以下步骤：
S1、资料制作，将内层线路资料按客户设计要求制作，并选用独立网络间距区域
进行分割，在拼接线处加宽5~10mm，以做成绝缘基材；
S2、开料，将原覆铜板大料按工程设计的拼版沿拼接线进行裁切，确保裁切到生产板尺寸，裁切后得到带有阴影部分A（1）的内层芯板A（2）和带有阴影部分B（3）的内层芯板B（4）；
S3、内层线路的制作，在内层芯板A（2）和内层芯板B（4）上制作出内层线路；
S4、采用打孔机在内层芯板A（2）的边缘上间隔的打出铆钉孔A（5），在内层芯板B（4）的边缘上间隔的打出铆钉孔B（6）；
S5、切割工序，采用数控成型工艺将内层芯板A（2）上的阴影部分A（1）锣掉，将内层芯板B（4）上的阴影部分B（3）锣掉，以为后续的拼接做准备；
S6、制作光板（7），采用与印制板相同的覆铜板材料将其两面的铜蚀刻掉，随后在其边缘上钻出多个铆钉孔C（8），确保铆钉孔C（8）与两个内层芯板拼接时的铆钉孔B（6）、铆钉孔A（5）相对应；
S7、压合前叠合，将已经生产好的内层芯板A（2）和内层芯板B（4）的拼接线（9）结合，以达到拼接的目的，随后按压合层次与光板（7）和PP半固化片（11）进行叠层，采用铆钉（10）穿过光板（7）的铆钉孔C（8）、PP半固化片（11）、铆钉孔A（5）或铆钉孔B（6），确保铆钉（10）长度高出叠合总厚度的1~1.5mm；
S8、压合，对完成叠合和拼接后的板子按压合工艺进行压合，从而最终制作出多层印制板。
2.根据权利要求1所述的一种大尺寸印制多层板的制作方法，其特征在于：所述铆钉孔A（5）、铆钉孔B（6）和铆钉孔C（8）的直径相等。
3.根据权利要求1所述的一种大尺寸印制多层板的制作方法，其特征在于：所述打孔机为CCD打孔。
4.根据权利要求1所述的一种大尺寸印制多层板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中内层线路采用负片底片生产。
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