CN102083282A - 电路板制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层基板、第一覆铜板及第一胶层，第一覆铜板包括第一产品区域、第一非产品区域及第一去除区域，第一去除区域部分与第一产品区域相邻接，第一去除区域的其他部分与第一非产品区域相邻接；沿着第一去除区域与第一产品区域的交线形成第一开口；在第一胶层内形成与第一去除区域相对应的第一通孔；依次堆叠第一胶层和第一覆铜板于内层基板，并压合第一胶层、第一覆铜板和内层基板；在第一覆铜板的第一铜箔层内形成第一导电线路；沿着第一去除区域与第一非产品区域的交线形成第二开口，所述第二开口与第一开口相互连通，以将第一去除区域的材料去除，从而在第一覆铜板内形成与第一去除区域对应的第二通孔。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种能够制得平整的柔性电路板的方法。
背景技术
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。
由于电子设备小型化的需求，应用于电子设备中的电路板封装后的尺寸变小。在电路板中不需要设置线路的区域形成凹槽，该凹槽用于与其他封装或者插接的电子元件相互配合，从而减小整个电路板封装所占据的空间。然而，上述得凹槽在制作过程中需要在电路板的每一层形成对应开口然后进行压合及线路制作等步骤，从而开口对应的区域在电路板制作过程中容易产生涨缩不一致的问题而产生褶皱，从而影响电路板产品的良率。
因此，有必要提供一种电路板的制作方法，采用该方法制作的具有凹槽的电路板具有良好的平整度。
发明内容
以下将以实施例说明一种电路板制作方法。
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层基板、第一覆铜板及第一胶层，所述第一覆铜板包括第一产品区域、第一非产品区域及第一去除区域，该第一去除区域部分与第一产品区域相邻接，第一去除区域的其他部分与第一非产品区域相邻接，第一覆铜板具有第一铜箔层，所述内层基板具有第一表面；沿着第一去除区域与第一产品区域的交线形成第一开口，使得第一去除区域与第一产品区域相互分离；在第一胶层内形成与第一去除区域相对应的第一通孔；依次堆叠第一胶层和第一覆铜板于基板的第一表面，并压合第一胶层、第一覆铜板和内层基板；在第一覆铜板的第一铜箔层形成第一导电线路；沿着第一去除区域与第一非产品区域的交线形成第二开口，所述第二开口与第一开口相互连通，以将第一去除区域的材料覆铜板去除，从而在第一覆铜板内形成与第一去除区域对应的第二通孔。
与现有技术相比，本实施例提供的电路板制作方法中，在压合和制作导电线路之前，将第一覆铜板、第二覆铜板内的去除区域与产品区域之间形成开口，去除区域与产品区域相互分离而与非产品区域相互连通，在形成导电线路之后再将去除区域去除，从而避免了在进行压合和制作导电线路时由于涨缩不一致而导致的电路板的褶皱而产生的电路板产品不良。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的内层基板、第一胶层和第一覆铜板的示意图。
图2是本技术方案实施例提供的第一覆铜板形成第一开口的示意图。
图3是本技术方案实施例提供的第一胶层形成第一通孔后的示意图。
图4是本技术方案实施例提供的堆叠并压合基板、第一胶层和第一覆铜板后的示意图。
图5是图4沿V-V线的剖面示意图。
图6是本技术方案实施例提供的在基板形成导电线路和第一覆铜板形成第一导电线路后的示意图。
图7是本技术方案实施例提供的第二覆铜板和第二胶层的示意图。
图8是本技术方案实施例提供的在第二覆铜板形成第三开口后的示意图。
图9是本技术方案实施例提供的在第二胶层形成第三通孔后的示意图。
图10是本技术方案实施例提供的在所述电路板上堆叠并压合第二胶层和第二覆铜板后的示意图。
图11是本技术方案实施例提供的在第二覆铜板形成第二导电线路后的示意图。
图12是本技术方案实施例制得的电路板的示意图。
主要元件符号说明
| 凹槽 | 101 |
| 内层基板 | 110 |
| 内层铜箔层 | 111 |
| 内层绝缘层 | 112 |
| 第一表面 | 113 |
| 第二表面 | 114 |
| 第一覆铜板 | 120 |
| 第一铜箔层 | 121 |
| 第一绝缘层 | 122 |
| 第一非产品区域 | 123 |
| 第一产品区域 | 124 |
| 第一去除区域 | 125 |
| 第一边 | 1251 |
| 第二边 | 1252 |
| 第三边 | 1253 |
| 第四边 | 1254 |
| 第一开口 | 126 |
| 第一导电线路 | 127 |
| 第二通孔 | 129 |
| 第一胶层 | 130 |
| 第一通孔 | 131 |
| 第二覆铜板 | 160 |
| 第二铜箔层 | 161 |
| 第二绝缘层 | 162 |
| 第二非产品区域 | 163 |
| 第二产品区域 | 164 |
| 第二去除区域 | 165 |
| 第五边 | 1651 |
| 第六边 | 1652 |
| 第七边 | 1653 |
| 第八边 | 1654 |
| 第三开口 | 166 |
| 第二导电线路 | 167 |
| 第四通孔 | 169 |
| 第二胶层 | 170 |
| 第三通孔 | 171 |
| 电路板 | 180 |
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板制作方法作进一步说明。
本技术方案提供的电路板制作方法包括如下步骤：
第一步，请参阅图1，提供内层基板110、第一覆铜板120和第一胶层130。
本实施例中，内层基板110为一个覆铜板，内层基板110包括内层绝缘层112及形成于内层绝缘层112上的内层铜箔层111。内层基板110具有相对的第一表面113和第二表面114。内层基板110也可以为制作有导电线路的双层或者多层电路基板。
第一覆铜板120包括第一绝缘层122和形成于第一绝缘层122上的第一铜箔层121。内层基板110和第一覆铜板120的层绝缘为本技术领域中常见的聚酰亚胺、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚酰亚胺聚乙烯对苯二甲酯共聚物等材料制成。第一胶层130可以为环氧树脂或者亚克力等制成。
第一覆铜板120包括第一非产品区域123、第一产品区域124及第一去除区域125。第一非产品区域123是在此区域内不需形成有导电线路的区域，第一产品区域124是指需要设置导电线路的区域。该第一去除区域125是在后续的工序中将去除的区域，以使得制成的电路板的相应位置形成凹槽。第一去除区域125部分与第一产品区域124相邻接，其他部分与第一非产品区域123相邻接。本实施例中，第一去除区域125为长方形，其包括依次相连的第一边1251、第二边1252、第三边1253及第四边1254，其中，第一边1251与第一非产品区域123相邻接，其他三边均与第一产品区域124相邻接。
可以理解，第一去除区域125的形状与欲形成电路板的凹槽横截面的形状相对应，其也可以为圆形或多边形等形状，其至少具有部分与第一产品区域124相邻接。
第二步，请一并参阅图2及图3，在第一去除区域125与第一产品区域124之间形成第一开口126。
通过冲型或者切割的方式，沿着第一去除区域125的第二边1252、第三边1253及第四边1254形成第一开口126，使得第一去除区域125与第一产品区域124不相连接。第一去除区域125的第一边1251仍然与第一非产品区域123相互连接。
第三步，在第一胶层130内形成与第一去除区域125对应的第一通孔131。
通过冲型或者切割的方式在第一胶层130内形成多个与第一去除区域125对应的第一通孔131。优选地，第一通孔131的横截面的形状与其对应的第一去除区域125形状相同，第一通孔131的横截面的面积略大于第一去除区域125的面积。
第四步，请一并参阅图4及图5，依次堆叠第一胶层130和第一覆铜板120于内层基板110的内层绝缘层112上，并压合内层基板110、第一胶层130和第一覆铜板120。
依次堆叠第一胶层130和第一覆铜板120于内层基板110的内层绝缘层112一侧，即第一表面113上，使得第一覆铜板120的第一绝缘层122与第一胶层130相邻，并使得第一胶层130中的第一通孔131与第一覆铜板120的第一去除区域125在垂直于内层基板110所在平面的方向上相对应。
对堆叠后的内层基板110、第一胶层130和第一覆铜板120加热加压，由于第一胶层130具有粘性，从而粘结并固化于内层基板110和第一覆铜板120，加压使得内层基板110、第一胶层130和第一覆铜板120形成平整的一个整体结构。
可以理解的是，当内层基板110为形成有导电线路的双层或多层基板时，在内层基板110相对的第一表面113和第二表面114均可以压合第一胶层130和第一覆铜板120。
第五步，请参阅图6，在内层基板110的内层铜箔层111内形成导电线路115，第一覆铜板120的第一铜箔层121内形成第一导电线路127。
本实施例中，可以通过影像转移工艺蚀刻工艺在内层基板110的内层铜箔层111内形成导电线路115，在第一覆铜板120的第一铜箔层121内形成第一导电线路127。
可以理解，当内层基板110为形成有导电线路的双层或者多层基板时，此步骤中则不需要在内层基板110内形成导电线路。
第六步，请参阅图7，提供第二覆铜板160和第二胶层170。
第二覆铜板160与第一覆铜板120的结构相同，第二覆铜板160由第二铜箔层161和第二绝缘层162组成，第二覆铜板160包括第二非产品区域163、第二产品区域164及第二去除区域165，第二去除区域165与第一去除区域125的形状相同并且大小相等。第二去除区域165也为长方形，其具有与第二非产品区域163相邻接的第五边1651，与第二产品区域164相邻接的第六边1652、第七边1653及第八边1654。第二胶层170与第一胶层130的结构相同。
第七步，请一并参阅图9至10，在第二去除区域165与第二产品区域164之间形成第三开口166。
通过冲型或者切割的方式，沿着第二去除区域165的第六边1652、第七边1653及第八边1654形成第三开口166，使得第二去除区域165与第二产品区域164不相连接。第二去除区域165的第五边1651仍然与第二产品区域164相互连接。
第八步，在第二胶层170内的形成与第二去除区域165对应的第三通孔171。
通过冲型或者切割的方式在第二胶层170内形成多个与第二去除区域165对应的第三通孔171。优选地，第三通孔171的横截面的形状与其对应的第二去除区域165形状相同，第三通孔171的横截面的面积略大于第二去除区域165的面积。
第九步，请参阅图10，将第二胶层170和第二覆铜板160依次堆叠并压合于第一导电线路127上，并使得第二覆铜板160的第二绝缘层162与第二胶层170相邻。
首先，将第二胶层170和第二覆铜板160依次堆叠并压合于第一导电线路127上，使得第二覆铜板160的第二绝缘层162与第二胶层170相邻，并且使得第三通孔171与第二去除区域165在垂直于第一胶层130的方向上相互对应，并同轴设置。然后采用加热加压的方式第二胶层170及第二覆铜板160之间压合于第一导电线路127上。
第十步，请参阅图11，在第二覆铜板160的第二铜箔层161内形成第二导电线路167。
采用与制作第一导电线路127相同的方法，在第二铜箔层161内形成第二导电线路167。
第十一步，请一并参阅图2、图8及图12，将第一去除区域125和第二去除区域165去除，从而得到具有电路板180。
采用冲型或者切割的方式，沿着第二去除区域165的第六边1652、第七边1653和第八边1654形成第四开口，第四开口与第三开口166与第四开口相互连通，使得第二去除区域165与第二非产品区域163相互分离，并将第二去除区域165去除。第二去除区域165去除后在第二覆铜板160内形成第四通孔169，第四通孔169与第三通孔171相互连通。
沿着第一去除区域125的第二边1252、第三边1253和第四边1254形成第二开口，第二开口与第一开口126相互连通，使得第一去除区域125与第一非产品区域123相互分离，并将第一去除区域125去除。第一去除区域125去除后在第一覆铜板120内形成第二通孔129，第二通孔129与第三通孔171、第一通孔131、第四通孔169均相互连通，形成凹槽101，从而得到具有凹槽101的电路板180。本步骤中，由于第一去除区域125和第二去除区域165相互对应，因此，可以采用一次切割或者冲型同时形成第二开口和第四开口。也可以先进行一次冲型或者切割形成第四开口，然后再进行一次冲型或者切割形成第三开口。该切割方法可以采用机械切割也可以采用激光切割。
可以理解，本实施例提供的电路板制作方法，可以在将第一去除区域125和第二去除区域165去除之前，在第二导电线路167的一侧压合具有形成具有通孔的胶层和具有与第一去除区域125对应的去除区域的覆铜板，并在该覆铜板的铜箔制作导电线路，然后再将相互对应的多个去除区域去除，从而可以得到层数更多、凹槽深度更大的电路板。
当内层基板110为双层或者多层电路基板时，在其相对的两个表面均形成胶层和覆铜板后，然后再将去除区域去除，便可以得到双面均具有凹槽的电路板。
本实施例提供的电路板制作方法中，在压合和制作导电线路之前，将第一覆铜板、第二覆铜板内的去除区域与产品区域之间形成开口，去除区域与产品区域相互分离而与非产品区域相互连通，在形成导电线路之后再将去除区域去除，从而避免了在进行压合和制作导电线路时由于涨缩不一致而导致的电路板的褶皱而产生的电路板产品不良。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种电路板制作方法，包括步骤：
提供内层基板、第一覆铜板及第一胶层，所述第一覆铜板包括第一产品区域、第一非产品区域及第一去除区域，该第一去除区域部分与第一产品区域相邻接，第一去除区域的其他部分与第一非产品区域相邻接，所述第一覆铜板包括第一铜箔层，所述内层基板具有第一表面；
沿着第一去除区域与第一产品区域的交线形成第一开口，使得第一去除区域与第一产品区域相互分离；
在第一胶层内形成与第一去除区域相对应的第一通孔；
依次堆叠第一胶层和第一覆铜板于基板的第一表面，并压合第一胶层、第一覆铜板和内层基板；
在第一覆铜板的第一铜箔层形成第一导电线路；
沿着第一去除区域与第一非产品区域的交线形成第二开口，所述第二开口与第一开口相互连通，以将第一覆铜板在第一去除区域的材料去除，从而在第一覆铜板内形成与第一去除区域对应的第二通孔。
2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述内层基板为覆铜板，其在与第一表面相对的一侧具有内层铜箔层，在所述第一覆铜板的第一铜箔层形成第一导电线路的同时在所述内层铜箔层内形成导电线路。
3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述内层基板为形成有导电线路的双层或者多层电路基板，所述内层基板具有与第一表面相对的第二表面，在第一表面压合第一胶层时还在第二表面压合第一胶层和第一覆铜板。
4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电路板制作方法在形成第一导电线路之后还进一步包括：
提供第二覆铜板和第二胶层，所述第二覆铜板包括第二产品区域和第二非产品区域，所述第二非产品区域包括第二去除区域，该第二去除区域部分与第二产品区域相邻接，第二去除区域与第一去除区域相对应，所述第二覆铜板具有第二铜箔层；
沿着第二去除区域与第二产品区域的交线形成第三开口，使得第二去除区域与第二产品区域相互分离；
在第二胶层内形成与第二去除区域相对应的第三通孔；
依次堆叠并压合第二胶层和第二覆铜板于所述第一导电线路上；
在第二覆铜板的第二铜箔层内形成第二导电线路；
在形成第二开口之前或者同时，沿着第二去除区域与第二非产品区域的交线形成第四开口，所述第四开口与第三开口相互连通，以将第二覆铜板在第二去除区域内的材料去除，从而在第二覆铜板内形成与第一通孔、第二通孔及第三通孔相对应的第四通孔。
5.如权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一覆铜板包括多个第一去除区域。
6.如权利要求5所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第二覆铜板包括多个第二去除区域，多个第一去除区域与多个第二去除区域一一对应。
7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，采用冲型或者切割方式沿着第一去除区域与第一产品区域的交线在第一覆铜板形成第一开口。
8.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，所述切割方式为激光切割或者机械切割。
9.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，第一通孔与第一去除区域形状相同并同轴设置，第一通孔的横截面积大于第一去除区域的面积。
10.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，采用冲型或者切割的方式沿着第一去除区域与第一非产品区域的交线形成第二开口。
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Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. |
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