CN106604545A - 铜箔基板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种铜箔基板的制作方法，该制作方法包含：压合依序排列的第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三铜箔、第二支撑层与第四铜箔。分别形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于第一支撑层与第二支撑层中，使部分的第二铜箔与部分的第三铜箔裸露。对第一铜箔、裸露的第二铜箔、第四铜箔与裸露的第三铜箔施以电镀处理，使得第一铜箔与裸露的第二铜箔由第一镀层覆盖而形成第一导电层，第四铜箔与裸露的第三铜箔由第二镀层覆盖而形成第二导电层。切除在第二铜箔与第三铜箔外侧的第一导电层、第一支撑层、第二支撑层与第二导电层。分开第二铜箔与第三铜箔。

Description

铜箔基板的制作方法

技术领域

本发明涉及一种铜箔基板的制作方法。

背景技术

HDI(High Density Interconnect)为高密度互连技术，这是印刷电路板(Printed circuit board)所使用的技术之一。HDI电路板主要是以盲孔与埋孔的技术制作。HDI电路板的特性是可具有高密度的线路分布，但由于线路密度的增加，也让HDI电路板无法使用传统的钻孔方式形成孔洞，而必须采用非机械的钻孔制作工艺。HDI电路板可应用于智能型手机、笔记型电脑、平板电脑、数字相机、车用电子、数字摄影机等电子产品。

HDI电路板的发展趋势是往越来越薄的方向发展。当薄基板使用越来越频繁时，若仍按照现有的单张基板去制作HDI电路板，则人员搬运的过程中将容易导致电路板折伤。此外，当自动化设备在传输或制作电路板时，也容易因电路板过薄而产生卡板或损坏的情形，进而降低产品良率。此外，当对电路板施以电镀制作工艺时，受限于制作工艺能力，电路板的相对两面都会形成铜层，无法只针对有孔的那面形成铜层填孔，增加了材料的成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铜箔基板的制作方法，以解决上述问题。

根据本发明一实施方式，一种铜箔基板的制作方法包含下列步骤。(a)压合依序排列的第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三铜箔、第二支撑层与第四铜箔。(b)分别形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于第一支撑层与第二支撑层中，使部分的第二铜箔与部分的第三铜箔裸露。(c)对第一铜箔、裸露的第二铜箔、第四铜箔与裸露的第三铜箔施以电镀处理，使得第一铜箔与裸露的第二铜箔由第一镀层覆盖而形成第一导电层，第四铜箔与裸露的第三铜箔由第二镀层覆盖而形成第二导电层。(d)切除在第二铜箔与第三铜箔外侧的第一导电层、第一支撑层、第二支撑层与第二导电层。(e)分开第二铜箔与第三铜箔，以形成两铜箔基板。

在本发明一实施方式中，上述铜箔基板的制作方法还包含将第二铜箔的边缘贴合于第三铜箔的边缘，使第二铜箔的第一对位孔与第三铜箔的第二对位孔对齐。

在本发明一实施方式中，上述铜箔基板的制作方法还包含形成穿孔贯穿第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三铜箔、第二支撑层与第四铜箔，其中穿孔的轴线与第一对位孔、第二对位孔的轴线重叠。

在本发明一实施方式中，上述第一铜箔的面积大于第一支撑层的面积，第四铜箔的面积大于第二支撑层的面积，在步骤(a)后，制作方法还包含切除在第一支撑层外侧的第一铜箔与在第二支撑层外侧的第四铜箔。

在本发明一实施方式中，上述第一盲孔与第二盲孔是以激光形成。

在本发明一实施方式中，上述铜箔基板的制作方法还包含切除在第二铜箔与第三铜箔外侧的第一铜箔、第一支撑层、第二支撑层与第四铜箔的边缘。

在本发明一实施方式中，上述步骤(c)包含分别形成第一镀层与第二镀层于第一盲孔中与第二盲孔中。

在本发明一实施方式中，上述步骤(e)后，铜箔基板的制作方法还包含图案化铜箔基板其中一者的第一导电层与第二铜箔，并图案化铜箔基板另一者的第三铜箔与第二导电层。

在本发明一实施方式中，上述第一镀层的材质与第一铜箔的材质相同，第二镀层的材质与第四铜箔的材质相同。

在本发明一实施方式中，上述第一支撑层与第二支撑层的材质为玻璃纤维。

在本发明上述实施方式中，可同步对第一铜箔、裸露的第二铜箔、第四铜箔与裸露的第三铜箔施以电镀处理。如此一来，第一铜箔与裸露的第二铜箔可由第一镀层覆盖而共同形成第一导电层，第四铜箔与裸露的第三铜箔可由第二镀层覆盖而共同形成第二导电层。在分开第二铜箔与第三铜箔后，便能形成两个铜箔基板。其中之一的铜箔基板具有第一导电层、第一支撑层与第二铜箔，另一铜箔基板则具有第三铜箔、第二支撑层与第二导电层。因此，本案的铜箔基板的制作方法可提升产能，并降低电镀的材料成本。此外，第二铜箔与第三铜箔未经电镀，为基材铜，在后续制作工艺中具有优良的蚀刻均匀性。再者，压合的第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三铜箔、第二支撑层与第四铜箔的整体厚度厚，除了可避免搬运过程中因外力而损坏，且在制作过程中，也较不易报废，进而提升产品良率。

附图说明

图1为本发明一实施方式的铜箔基板的制作方法的流程图；

图2为本发明一实施方式的第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三铜箔、第二支撑层与第四铜箔压合时的示意图；

图3为图2的第二铜箔与第三铜箔预先贴合后的立体图；

图4为图2的第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三铜箔、第二支撑层与第四铜箔压合后的示意图；

图5为图4的在第二铜箔与第三铜箔外侧的第一铜箔、第一支撑层、第二支撑层与第四铜箔的边缘切除后的示意图；

图6为图5的第一支撑层与第二支撑层分别形成多个第一盲孔与多个第二盲孔后，且第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三铜箔、第二支撑层与第四铜箔形成穿孔后的示意图；

图7为图6的第一铜箔、裸露的第二铜箔、第四铜箔与裸露的第三铜箔施以电镀处理后的示意图；

图8为图7的在第二铜箔与第三铜箔外侧的第一导电层、第一支撑层、第二支撑层与第二导电层切除后的示意图；

图9为图8的第二铜箔与第三铜箔分开后的示意图；

图10为图9的第一导电层、第二铜箔、第三铜箔与第二导电层图案化的示意图。

符号说明

100a、100b：铜箔基板

110：第一铜箔

112：第一镀层

114：第一导电层

120：第一支撑层

122：第一盲孔

130：第二铜箔

132：第一对位孔

140：第三铜箔

142：第二对位孔

150：第二支撑层

152：第二盲孔

160：第四铜箔

162：第二镀层

164：第二导电层

170：粘胶

180：穿孔

L1-L1：线段

L2-L2：线段

S1～S5：步骤

W：宽度

具体实施方式

以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。

图1绘示根据本发明一实施方式的铜箔基板的制作方法的流程图。铜箔基板的制作方法包含下列步骤。首先在步骤S1中，压合依序排列的第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三铜箔、第二支撑层与第四铜箔。接着在步骤S2中，分别形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于第一支撑层与第二支撑层中，使部分的第二铜箔与部分的第三铜箔裸露。之后在步骤S3中，对第一铜箔、裸露的第二铜箔、第四铜箔与裸露的第三铜箔施以电镀处理，使得第一铜箔与裸露的第二铜箔由第一镀层覆盖而形成第一导电层，第四铜箔与裸露的第三铜箔由第二镀层覆盖而形成第二导电层。接着在步骤S4中，切除在第二铜箔与第三铜箔外侧的第一导电层、第一支撑层、第二支撑层与第二导电层。最后在步骤S5中，分开第二铜箔与第三铜箔，以形成两铜箔基板。

在以下叙述中，将详细说明上述各步骤。

图2绘示根据本发明一实施方式的第一铜箔110、第一支撑层120、第二铜箔130、第三铜箔140、第二支撑层150与第四铜箔160压合时的示意图。图3绘示图2的第二铜箔130与第三铜箔140预先贴合后的立体图。同时参阅图2与图3，可将第一铜箔110、第一支撑层120、第二铜箔130、第三铜箔140、第二支撑层150与第四铜箔160依序排列后，施以压合制作工艺，使第一铜箔110、第一支撑层120、第二铜箔130、第三铜箔140、第二支撑层150与第四铜箔160堆叠成厚度大的母板结构。

在本实施方式中，第一支撑层120与第二支撑层150的材质可以为玻璃纤维，例如玻纤布，但并不用以限制本发明。此外，第二铜箔130与第三铜箔140的尺寸大致相同，例如均为23.5”×20.5”(长×宽)。第一支撑层120与第二支撑层150的尺寸大致相同，例如均为24”×21”(长×宽)。

此外，第二铜箔130具有第一对位孔132，第三铜箔140具有第二对位孔142。在进行压合制作工艺前，可先将第二铜箔130的边缘以粘胶170贴合于第三铜箔140的边缘，使第二铜箔130的第一对位孔132与第三铜箔140的第二对位孔142对齐。此外，第一铜箔110的面积大于第一支撑层120的面积，第四铜箔160的面积大于第二支撑层150的面积。因此，在图2的第一铜箔110、第一支撑层120、第二铜箔130、第三铜箔140、第二支撑层150与第四铜箔160压合后，第一铜箔110的边缘会凸出第一支撑层120的边缘，且第四铜箔160的边缘也会凸出第二支撑层150的边缘。在本实施方式中，可切除在第一支撑层120外侧的第一铜箔110与在第二支撑层150外侧的第四铜箔160，而得到图4的结构。

图4绘示图2的第一铜箔110、第一支撑层120、第二铜箔130、第三铜箔140、第二支撑层150与第四铜箔160压合后的示意图。待第一铜箔110、第一支撑层120、第二铜箔130、第三铜箔140、第二支撑层150与第四铜箔160压合后，可沿线段L1-L1切除在第二铜箔130与第三铜箔140外侧的第一铜箔110、第一支撑层120、第二支撑层150与第四铜箔160的边缘，而得到图5的结构。其中，线段L1-L1外侧的结构宽度W约为0.1”，但并不用以限制本发明。

图5绘示图4的在第二铜箔130与第三铜箔140外侧的第一铜箔110、第一支撑层120、第二支撑层150与第四铜箔160的边缘切除后的示意图。图6绘示图5的第一支撑层120与第二支撑层150分别形成多个第一盲孔122与多个第二盲孔152后，且第一铜箔110、第一支撑层120、第二铜箔130、第三铜箔140、第二支撑层150与第四铜箔160形成穿孔180后的示意图。同时参阅图5与图6，待图5的结构形成后，可于第一支撑层120中形成第一盲孔122，并于第二支撑层150中形成第二盲孔152。如此一来，部分的第二铜箔130便可从第一盲孔122裸露，且部分的第三铜箔140可从第二盲孔152裸露。其中，第一盲孔122与第二盲孔152可采用激光形成，但并不以此为限。

此外，在本实施方式中，还可形成贯穿第一铜箔110、第一支撑层120、第二铜箔130、第三铜箔140、第二支撑层150与第四铜箔160的穿孔180。穿孔180的轴线与第二铜箔130的第一对位孔132的轴线重叠，并与第三铜箔140的第二对位孔142的轴线重叠。也就是说，穿孔180的中央处是位于第一对位孔132与第二对位孔142中。

图7绘示图6的第一铜箔110、裸露的第二铜箔130、第四铜箔160与裸露的第三铜箔140施以电镀处理后的示意图。同时参阅图6与图7，待第一盲孔122与第二盲孔152形成后，可对第一铜箔110、从第一盲孔122裸露的第二铜箔130、第四铜箔160与从第二盲孔152裸露的第三铜箔140施以电镀处理，使得第一铜箔110与裸露的第二铜箔130可由第一镀层112覆盖，且第四铜箔160与裸露的第三铜箔140可由第二镀层162覆盖。此外，第一镀层112与第二镀层162可分别形成于第一盲孔122中与第二盲孔152中，使第一盲孔122与第二盲孔152均被填满。

在本实施方式中，第一镀层112的材质与第一铜箔110的材质相同，第二镀层162的材质与第四铜箔160的材质相同，例如第一镀层112与第二镀层162的材质均为铜。如此一来，第一铜箔110与第一镀层112可共同形成第一导电层114，而第四铜箔160与第二镀层162可共同形成第二导电层164。在以下叙述中，将以第一导电层114表示第一镀层112附着在第一铜箔110后的金属层，并以第二导电层164表示第二镀层162附着在第四铜箔160后的金属层。

图8绘示图7的在第二铜箔130与第三铜箔140外侧的第一导电层114、第一支撑层120、第二支撑层150与第二导电层164切除后的示意图。同时参阅图7与图8，待第一导电层114与第二导电层164形成后，可沿线段L2-L2切除在第二铜箔130与第三铜箔140外侧的第一导电层114、第一支撑层120、第二支撑层150与第二导电层164。如此一来，第二铜箔130与第三铜箔140的侧面便可由切口处裸露，如图8所示。

图9绘示图8的第二铜箔130与第三铜箔140分开后的示意图。同时参阅图8与图9，待在第二铜箔130与第三铜箔140外侧的第一导电层114、第一支撑层120、第二支撑层150与第二导电层164切除后，可将第二铜箔130与第三铜箔140分开，以形成两铜箔基板100a、100b。其中，铜箔基板100a包含第一导电层114、第一支撑层120与第二铜箔130，而铜箔基板100b包含第二导电层164、第二支撑层150与第三铜箔140。

图10绘示图9的第一导电层114、第二铜箔130、第三铜箔140与第二导电层164图案化的示意图。同时参阅图9与图10，待铜箔基板100a、100b形成后，可图案化铜箔基板100a上下两侧的第一导电层114与第二铜箔130，及铜箔基板100b上下两侧的第三铜箔140与第二导电层164。“图案化”可意指包含曝光(exposure)、显影(development)与蚀刻(etching)制作工艺的光刻技术(photolithography)，但并不用以限制本发明。

如此一来，图案化的第一导电层114与第二铜箔130便可成为铜箔基板100a的外层线路，图案化的第二导电层164与第三铜箔140便可成为铜箔基板100b的外层线路。

同时参阅图7与图9，本案的铜箔基板的制作方法可同步对第一铜箔110、裸露的第二铜箔130、第四铜箔160与裸露的第三铜箔140施以电镀处理。如此一来，第一铜箔110与裸露的第二铜箔130可由第一镀层112覆盖而共同形成第一导电层114，第四铜箔160与裸露的第三铜箔140可由第二镀层162覆盖而共同形成第二导电层164。在分开第二铜箔130与第三铜箔140后，便能形成两个铜箔基板100a、100b。也就是说，在单一电镀制作工艺中，是同时对两铜箔基板100a、100b电镀，且铜箔基板100a一侧的第二铜箔130与铜箔基板100b一侧的第三铜箔140不参与电镀。因此，本案的铜箔基板的制作方法可提升产能，并降低电镀的材料成本。此外，第二铜箔130与第三铜箔140未经电镀，为基材铜，在后续制作工艺中(例如图10的图案化制作工艺)具有优良的蚀刻均匀性。再者，压合后的第一铜箔110、第一支撑层120、第二铜箔130、第三铜箔140、第二支撑层150与第四铜箔160的整体厚度厚，除了可避免搬运过程中因外力而损坏，且在制作过程中，也较不易报废，进而提升产品良率。

虽然结合以上实施方式公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (10)

1.一种铜箔基板的制作方法，包含：

(a)压合依序排列的一第一铜箔、一第一支撑层、一第二铜箔、一第三铜箔、一第二支撑层与一第四铜箔；

(b)分别形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于该第一支撑层与该第二支撑层中，使部分的该第二铜箔与部分的该第三铜箔裸露；

(c)对该第一铜箔、裸露的该第二铜箔、该第四铜箔与裸露的该第三铜箔施以一电镀处理，使得该第一铜箔与裸露的该第二铜箔由一第一镀层覆盖而形成一第一导电层，该第四铜箔与裸露的该第三铜箔由一第二镀层覆盖而形成一第二导电层；

(d)切除在该第二铜箔与该第三铜箔外侧的该第一导电层、该第一支撑层、该第二支撑层与该第二导电层；以及

(e)分开该第二铜箔与该第三铜箔，以形成两铜箔基板。

2.如权利要求1所述的铜箔基板的制作方法，还包含：

将该第二铜箔的边缘贴合于该第三铜箔的边缘，使该第二铜箔的一第一对位孔与该第三铜箔的一第二对位孔对齐。

3.如权利要求2所述的铜箔基板的制作方法，还包含：

形成一穿孔贯穿该第一铜箔、该第一支撑层、该第二铜箔、该第三铜箔、该第二支撑层与该第四铜箔，其中该穿孔的轴线与该第一对位孔、该第二对位孔的轴线重叠。

4.如权利要求1所述的铜箔基板的制作方法，其中该些第一盲孔与该些第二盲孔以激光形成。

5.如权利要求1所述的铜箔基板的制作方法，其中该第一铜箔的面积大于该第一支撑层的面积，该第四铜箔的面积大于该第二支撑层的面积，在该步骤(a)后，该制作方法还包含：

切除在该第一支撑层外侧的该第一铜箔与在该第二支撑层外侧的该第四铜箔。

6.如权利要求5所述的铜箔基板的制作方法，还包含：

切除在该第二铜箔与该第三铜箔外侧的该第一铜箔、该第一支撑层、该第二支撑层与该第四铜箔的边缘。

7.如权利要求1所述的铜箔基板的制作方法，其中该步骤(c)包含：

分别形成该第一镀层与该第二镀层于该些第一盲孔中与该些第二盲孔中。

8.如权利要求1所述的铜箔基板的制作方法，其中在该步骤(e)后，该制作方法还包含：

图案化该些铜箔基板其中一者的该第一导电层与该第二铜箔，并图案化该些铜箔基板另一者的该第三铜箔与该第二导电层。

9.如权利要求1所述的铜箔基板的制作方法，其中该第一镀层的材质与该第一铜箔的材质相同，该第二镀层的材质与该第四铜箔的材质相同。

10.如权利要求1所述的铜箔基板的制作方法，其中该第一支撑层与该第二支撑层的材质为玻璃纤维。