CN104244625A - 一种无定位孔的pcb板的锣板方法 - Google Patents

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JIANGXI JINGWANG PRECISION CIRCUIT Co Ltd
Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
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Abstract

本发明所提供的一种无定位孔的PCB板的锣板方法，首先，对无定位孔的PCB板进行第一次锣板，将除连接区以外的需要锣板的区域全部锣掉；然后，将已进行第一次锣板的PCB板进行表面贴膜处理；最后，利用外围孔作为定位孔，进行第二次锣板，将未锣位置锣出。其定位简单，操作方便，可节省大量的种钉时间；适用范围更广，贴保护膜锣板此方法适用所有的无孔定位板，另外，定位孔选取简单，不易出错；锣出的PCB板品质更佳，稳定性更高。

Description

一种无定位孔的PCB板的锣板方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，尤其涉及的是一种无定位孔的PCB板的锣板方法。
背景技术
PCB锣板是PCB制作过程中的一个重要工序，PCB锣板是指通过锣刀按工程设计的加工程式将客户需要的图形进行切割。
现有技术背景主要有两种方法用于加工单支或SET内无定位孔的PCB板：第一种为用双面胶把待加工的PCB板与台面固定加工，另一种方法为将待加工的PCB板分二次锣板，第一次锣板只锣单支或SET内槽，然后用销钉卡住己锣空处再将余下未锣完的位置锣完。
然而，以上两种方法均存在一定的不足之处：
如第一种只能一块一块生产，生产完后需人工单个单支或SET撕去胶纸，效率低下，动作繁锁；另一种方法为第二次锣板前种许多销钉将板卡住，且上下板难度大。
因此，现有技术有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种无定位孔的PCB板的锣板方法，旨在解决现有的无定位孔的PCB板的锣板方法中存在的效率低下，动作繁锁等问题。
本发明的技术方案如下：
一种无定位孔的PCB板的锣板方法，其中，包括以下步骤：
S1、对无定位孔的PCB板进行第一次锣板，将除连接区以外的需要锣板的区域全部锣掉；其中，所述连接区包括用于定位的外围孔；
S2、将已进行第一次锣板的PCB板进行表面贴膜处理；
S3、利用外围孔作为定位孔，进行第二次锣板，将未锣位置锣出。
所述无定位孔的PCB板的锣板方法，其中，所述步骤S1中进行第一次锣板时，连接区包括定位孔的PCB板的四个角上的连接位。
所述无定位孔的PCB板的锣板方法，其中，每一连接位均设置有外围孔。
所述无定位孔的PCB板的锣板方法，其中，所述步骤S2中进行表面贴膜处理具体指：
用保护膜贴在无定位孔的PCB板的进行第一次锣板的区域。
本发明所提供的无定位孔的PCB板的锣板方法，具有以下优点：
1、定位简单，操作方便，可节省大量的种钉时间；
2、品质更佳，稳定性更高；
3、适用范围更广，贴保护膜锣板此方法适用所有的无孔定位板，而无孔卡钉锣板其卡钉位置需设计在有R角的地方才可保证锣板尺寸的稳定，所以其有一定的局限性；
4、定位孔选取简单，不易出错，而无孔卡钉锣板其定位孔选取较复杂，出错率高。 
附图说明
图1为本发明的无定位孔的PCB板的锣板方法的流程图。
图2为本发明的无定位孔的PCB板的锣板方法中第一次锣板后的PCB板的示意图。
图3为本发明的无定位孔的PCB板的锣板方法中板面贴膜的PCB板的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种无定位孔的PCB板的锣板方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，其为本发明的无定位孔的PCB板的锣板方法的流程图。如图所示，所述无定位孔的PCB板的锣板方法包括以下步骤：
S1、对无定位孔的PCB板进行第一次锣板，将除连接区以外的需要锣板的区域全部锣掉；其中，所述连接区包括用于定位的外围孔；
S2、将已进行第一次锣板的PCB板进行表面贴膜处理；
S3、利用外围孔作为定位孔，进行第二次锣板，将未锣位置锣出。
下面分别针对上述步骤进行详细介绍。
所述步骤S1为对无定位孔的PCB板进行第一次锣板，将除连接区以外的需要锣板的区域全部锣掉；其中，所述连接区包括用于定位的外围孔。具体来说，所述无定位孔的PCB板进行第一次锣板时，一般只锣出单支或SET内槽，除连接区以外的需要锣板的区域全部锣掉，如图2所示，所述第一次锣板后，所述连接区包括用于定位的外围孔10。
进一步地，在本实施例中，连接区包括定位孔的PCB板的四个角上的连接位，另外，每一连接位均设置有外围孔。以外围孔作为定位孔，选取简单，不易出错，而无孔卡钉锣板其定位孔选取较复杂，出错率高。
所述步骤S2为将已进行第一次锣板的PCB板进行表面贴膜处理。具体来说，如图3所示，用保护膜20贴在无定位孔的PCB板的进行第一次锣板的区域。需要注意的是，保护膜20所贴区域为第一次锣板的区域，在链接区无保护膜20。贴保护膜锣板此方法适用所有的无孔定位板，而无孔卡钉锣板其卡钉位置需设计在有R角的地方才可保证锣板尺寸的稳定，所以其有一定的局限性。
所述步骤S3为利用外围孔作为定位孔，进行第二次锣板，将未锣位置锣出。如此一来，品质更佳，稳定性更高，像目前使用较多的无孔卡钉锣板，此方法受第一次锣板尺寸影响很大，第一次锣板尺寸尺寸若锣大则卡钉松动，若锣小则上下板困难，有拉伤板的风险。
综上所述，本发明所提供的无定位孔的PCB板的锣板方法，首先，对无定位孔的PCB板进行第一次锣板，将除连接区以外的需要锣板的区域全部锣掉；然后，将已进行第一次锣板的PCB板进行表面贴膜处理；最后，利用外围孔作为定位孔，进行第二次锣板，将未锣位置锣出。其定位简单，操作方便，可节省大量的种钉时间；适用范围更广，贴保护膜锣板此方法适用所有的无孔定位板，另外，定位孔选取简单，不易出错；锣出的PCB板品质更佳，稳定性更高。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种无定位孔的PCB板的锣板方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对无定位孔的PCB板进行第一次锣板，将除连接区以外的需要锣板的区域全部锣掉；其中，所述连接区包括用于定位的外围孔；
S2、将已进行第一次锣板的PCB板进行表面贴膜处理；
S3、利用外围孔作为定位孔，进行第二次锣板，将未锣位置锣出。
2.根据权利要求1所述的无定位孔的PCB板的锣板方法，其特征在于，所述步骤S1中进行第一次锣板时，连接区包括定位孔的PCB板的四个角上的连接位。
3.根据权利要求2所述的无定位孔的PCB板的锣板方法，其特征在于，每一连接位均设置有外围孔。
4.根据权利要求1所述的无定位孔的PCB板的锣板方法，其特征在于，所述步骤S2中进行表面贴膜处理具体指：
用保护膜贴在无定位孔的PCB板的进行第一次锣板的区域。
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