CN104113993A - 连片电路板以及连片电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个第一电路板，所述第一电路板包括良品的第一电路板单元及不良品的第二电路板单元；将所述第二电路板单元从所述第一电路板移除以得到待移植的电路板，所述待移植的电路板具有移除所述第二电路板单元形成的第一镂空区；提供与第一镂空区匹配的包括良品的第三电路板单元的移植单元；提供一承载板，所述承载板具有与所述待移植的电路板的外形相匹配的收容槽；将所述待移植的电路板及所述移植单元容置于所述承载板的收容槽内，并使所述移植单元容置于所述第一镂空区内。本发明还提供一种上述方法得到的连片电路板。

Description

连片电路板以及连片电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种连片电路板以及连片电路板的制作方法。

背景技术

连片电路板为已经形成线路的电路板，一个连片电路板包括多个电路板单元及废料区，电路板单元即在电路板完成后逐个分开并单独具有电路功能的区域，废料区即在电路板打件后需要去除的部分。一般的，每个所述电路板单元均包括至少一个零件贴装区，该零件贴装区用于贴装零件。如果各所述电路板单元中有电测不良品，则不需要在所述不良品上印刷锡膏以及贴装零件，以节约锡膏及零件，但因不良品的位置不定，需要根据每个连片电路板上不良品的位置将印刷锡膏的钢板的不同位置的开口遮蔽，另外，贴装零件时也需要根据每个连片电路板上不良品的位置调整贴装程序进行贴装，故上述操作会大大降低印刷锡膏及贴装零件的效率，为提高印刷及贴装效率，实际生产中通常会在所述不良品上也印刷锡膏以及贴装零件，显然，所述不良品在贴装零件之后也不能使用，因此，造成了锡膏及零件的浪费。

故，在电路板的制作过程，如果连片电路板中有不良的电路板单元，则会将连片电路板中的不良的电路板单元去除，再选取待移植的良品的电路板单元移植到所述连片电路板上，形成电路板单元全部为良品的新的连片电路板，以便于贴装零件。其中，待移植的良品的电路板单元需要准确的定位于所述连片电路板中，常用的定位方法为：在所述待移植的良品的电路板单元及所述连片电路板均形成定位孔，通过一具有定位销的治具将所述连片电路板定位于所述治具上，再将所述待移植的良品的电路板单元也定位于所述治具上，从而可以使待移植的良品的电路板单元较准确的定位于所述连片电路板中，形成新的连片电路板。但是，因定位孔及定位销的加工精度等因素影响，定位孔与定位销的尺寸常常有差异，从而影响所述待移植的良品的电路板单元的准确定位。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种通过移植形成良品数量较多的连片电路板及其制作方法，以减少打件时由不良品引起的锡膏及零件的浪费，并提高移植的电路板单元的定位精度。

一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个第一电路板，所述第一电路板包括良品的第一电路板单元、至少一个不良品的第二电路板单元；将所述第二电路板单元从所述第一电路板移除以得到待移植的电路板，所述待移植的电路板具有移除所述第二电路板单元形成的第一镂空区；提供与第一镂空区尺寸及形状匹配的移植单元，所述移植单元包括良品的第三电路板单元；提供一承载板，所述承载板用于连接并定位所述待移植的电路板及所述移植单元，所述承载板具有与所述待移植的电路板的外形相匹配的收容槽；以及将所述待移植的电路板及所述移植单元容置于所述承载板的收容槽内，并使所述移植单元容置于所述第一镂空区内，从而形成连片电路板。

一种连片电路板，其包括承载板、待移植的电路板及移植单元；所述承载板具有与所述待移植的电路板的外形相匹配的收容槽；所述待移植的电路板包括良品的第一电路板单元及至少一个第一镂空区，所述移植单元包括良品的第三电路板单元；所述待移植的电路板容置于所述收容槽内，所述移植单元亦容置于所述凹槽内，并收容于所述第一镂空区内。

本技术方案的连片电路板及其制作方法具有如下优点：将包括良品的第三电路板单元的移植单元通过承载板与待移植的电路板相连接，从而形成了连片电路板，使所述连片电路板中的良品的电路板单元的数量增加，可以减少打件时由不良品引起的锡膏及零件的浪费；另外本技术方案的连片电路板的制作不需要使用定位孔及定位销，从而可以避免定位孔及定位销尺寸等差异引起的定位偏位。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的第一电路板的平面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的分离所述第二电路板单元后得到的待移植的电路板的平面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的移植单元的平面示意图。

图4是本技术方案实施例提供的承载板的平面示意图。

图5是图4的承载板的剖面示意图。

图6是将图2的待移植的电路板容置于图4的承载板内的平面示意图。

图7是将图3的移植单元容置于承载板内形成的连片电路板的平面示意图。

图8是将图7的连片电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

第一电路板	10
		第一电路板单元	101
第二电路板单元	102
		第四电路板单元	103
第一废料区	104
		第二废料区	105
第一微连接	1041
		第二微连接	1051
第二镂空区	106
		第三镂空区	107
移除单元	30
		待移植的电路板	20
第一镂空区	108
		移植单元	40
第三电路板单元	410
		第三微连接	4101
第四微连接	4102
		承载板	50
第一表面	510
		第二表面	520
收容槽	530
		底面	531
第一凸起	532
		第二凸起	533
第一区域	534
		第二区域	535
第三区域	536
		第一通孔	541
第二通孔	542
		第三通孔	543
连片电路板	60
		第四镂空区	610
第五镂空区	620

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的连片电路板及连片电路板的制作方法作进一步的详细说明。

所述连片电路板的制作方法包括以下步骤：

第一步，提供一个第一电路板10。

请参阅图1，提供一个第一电路板10，所述第一电路板10包括多个电路板单元及电路板单元以外的废料部，所述废料部包围并连接所述多个电路板单元。其中，相邻的两个电路板单元之间形成有镂空区，以将两个电路板单元相间隔。所述多个电路板单元中至少一个为不良品的电路板单元。

本实施例中，所述电路板单元的数量为三个，分别为第一电路板单元101、第二电路板单元102及第四电路板单元103。所述第二电路板单元102为不良品的电路板单元。所述第一电路板单元101、第二电路板单元102及第四电路板单元103的形状尺寸均相同，且均大致为长形。所述废料部包括条状的第一废料区104、条状的第二废料区105、多个第一微连接1041及多个第二微连接1051，所述第一废料区104与所述第二废料区105相对设置。所述第一电路板单元101、第二电路板单元102及第四电路板单元103均位于所述第一废料区104与所述第二废料区105之间，且所述第一电路板单元101、第二电路板单元102及第四电路板单元103并行排列。所述第一废料区104通过多个第一微连接1041分别与所述第一电路板单元101、第二电路板单元102及第四电路板单元103的一端相连接，所述第二废料区105通过多个第二微连接1051分别与所述第一电路板单元101、第二电路板单元102及第四电路板单元103的另一端相连接。所述第一电路板单元101与所述第二电路板单元102之间的缝隙形成第二镂空区106，所述第二电路板单元102与所述第四电路板单元103之间的缝隙形成第三镂空区107。

其中，所述第一电路板10可以为单层或多层可挠性电路板，也可以为单层、双层或多层刚性电路板，还可以为刚挠结合板。另外，不良品的电路板单元通常指电测不良的电路板单元，当然也可以为其他不良如外观不良等的电路板单元。

第二步，请参阅图2，将所述第二电路板单元102从所述第一电路板10上移除，以得到待移植的电路板20。

具体的，切断与所述第二电路板单元102相连接的所述第一及第二微连接1041、1051，从而将所述第二电路板单元102与所述第一及第二废料区104、105分离。其中，可以在所述第一及第二微连接1041、1051的与所述第二电路板单元102相连接的端部切断，从而分离所述第二电路板单元102，定义从所述第一电路板10上分离的部分为移除单元30，此种情况下，移除单元30为所述第二电路板单元102；也可以在所述第一及第二微连接1041、1051的与所述第一及第二废料区104、105相连接的端部切断，从而分离所述第二电路板单元102，此种情况下，移除单元30包括所述第二电路板单元102及与所述第二电路板单元102相连的第一及第二微连接1041、1051；还可以在所述第一及第二微连接1041、1051的两端之间的任意位置切断，从而分离所述第二电路板单元102，此种情况下，移除单元30包括所述第二电路板单元102及与所述第二电路板单元102相连的部分第一及第二微连接1041、1051。

本实施例中，在所述第一及第二微连接1041、1051的与所述第一及第二废料区104、105与相连接的端部切断，切断后所述第一电路板10分离成了两部分，一部分为待移植的电路板20，另一部分为移除单元30。待移植的电路板20即为所述第一电路板10上分离了所述移除单元30后形成的电路板，所述待移植的电路板20上与所述移除单元30对应的位置形成一个第一镂空区108，即，移除所述移除单元30形成所述第一镂空区108，所述第一镂空区108与所述第二镂空区106及所述第三镂空区107相连通。所述移除单元30即为包括所述第二电路板单元102及与所述第二电路板单元102相连的所述第一及第二微连接1041、1051。

将所述第二电路板单元102从所述第一电路板10上分离的方式可以为激光切割、铣刀切割及冲型切割等。

当然，如果所述第一电路板10包括多个不良品的第二电路板单元102，则需要分离出多个对应的移除单元30。

第三步，请参阅图3，提供与所述第一镂空区108相匹配的移植单元40。

所述移植单元40与所述移除单元30的数量、形状、尺寸均相同。本实施例中，所述移除单元30的数量为一个，故，所述移植单元40的数量也为一个。所述移植单元40包括一个良品的第三电路板单元410、多个第三微连接4101及多个第四微连接4102。所述第三电路板单元410与所述移除单元30的第二电路板单元102除电测测得的电连接状况不同外，其它如形状、尺寸及布线等均基本相同。所述第三微连接4101的数量、位置、形状及尺寸与和所述第二电路板单元102相连接的所述第一微连接1041的数量、位置、形状及尺寸等均相同，所述第四微连接4102的数量、位置、形状及尺寸与和所述第二电路板单元102相连接的所述第二微连接1051的数量、位置、形状及尺寸等均相同。

其中，所述移植单元40的形成方式与所述移除单元30的形成方式类似，即从其他的电路板分离得到；另外，与所述第一电路板10类似，所述移植单元40可以为可挠性电路板、刚性电路板及刚挠结合板等。

第四步，请一并参阅图4-5，提供一承载板50，所述承载板50用于连接并定位所述待移植的电路板20及所述移植单元40。

所述承载板50为一板状体，其包括相对的第一表面510及第二表面520。所述承载板50形成有一个自所述第一表面510向所述第二表面520延伸的收容槽530，所述收容槽530与所述待移植的电路板20的外形相匹配，从而可以使所述待移植的电路板20恰好容置于所述收容槽530内。所述收容槽530具有一个与所述第一表面510平行的底面531，所述底面531用于承载所述待移植的电路板20及所述移植单元40。所述底面531垂直延伸出至少一个凸起，所述凸起的数量与所述第一电路板10的各个电路板单元之间的镂空区的数量相同，且所述凸起与和所述第一电路板10各个电路板单元之间的镂空区对应匹配。所述凸起用于将多个电路板单元限位。本实施例中，所述凸起的数量为两个，分别为第一凸起532及第二凸起533。所述第一凸起532及第二凸起533均为长条状，所述第一凸起532与所述第二镂空区106相匹配，所述第二凸起533与所述第三镂空区107相匹配。所述第一凸起532及所述第二凸起533用于将所述第一、第三及第四电路板单元101、410、103限位。所述第一凸起532及第二凸起533将所述底面531大致分为三个区域，分别为与所述待移植的电路板20的第一电路板单元101相对应的第一区域534，与所述待移植的电路板20的第一镂空区108相对应的第二区域535及与所述待移植的电路板20的第一镂空区108相对应的第三区域536。在所述承载板50自所述底面531向所述第二表面520形成有贯通所述承载板50的第一通孔541、第二通孔542及第三通孔543。所述第一通孔541位于所述第一区域534内，所述第二通孔542位于所述第二区域535内，所述第三通孔543位于所述第三区域536内。所述第一通孔541、第二通孔542及第三通孔543用于协助取出承载于所述收容槽530的所述待移植的电路板20及所述移植单元40，具体为，在需要将承载于所述收容槽530的所述待移植的电路板20及所述移植单元40移除所述收容槽530时，将手指或其他条状工具自所述第二表面520方向同时或分别置于所述第一通孔541及第三通孔543内，并向所述待移植的电路板20及所述移植单元40方向移动，直至将所述待移植的电路板20及所述移植单元40推出所述收容槽530，从而可以方便的将所述待移植的电路板20及所述移植单元40从所述收容槽530中取出。

其中，所述第一通孔541、第二通孔542及第三通孔543的形状及尺寸可为任意如可以为方孔、圆孔等，尺寸优选为直径为1厘米至2厘米的圆孔，以使直接用手指即可取出所述待移植的电路板20及所述移植单元40；所述第一通孔541、第二通孔542及第三通孔543的数量均可以为多个；因所述第一电路板单元101与所述第四电路板单元103连接于所述废料区从而为一整体，故也可以只形成所述第一通孔541及所述第二通孔542，通过所述第一通孔541取出所述待移植的电路板20，通过所述第二通孔542取出所述移植单元40；

另外，所述第一凸起532可以与所述第二镂空区106等长，也可以小于与所述第二镂空区106的长度，还可以由多段组成，所述第二凸起533可以与所述第三镂空区107等长，也可以小于与所述第三镂空区107的长度，还可以由多段组成。

第五步，请参阅图6，将所述待移植的电路板20容置于所述承载板50的收容槽530内。

其中，使所述第一电路板单元101限位于所述第一区域534内，且使所述第一电路板单元101的长方向的一个侧边与所述收容槽530的槽壁相贴，长方向的另一个侧边与第一凸起532相贴，使所述第四电路板单元103限位于所述第三区域536内，且使所述第四电路板单元103的长方向的一个侧边与所述收容槽530的槽壁相贴，长方向的另一个侧边与第二凸起533相贴。

第六步，请参阅图7-8，将所述移植单元40容置于所述承载板50的收容槽530内，从而形成移植后的全良品的连片电路板60。

其中，使所述移植单元40限位于所述第二区域535内，且使所述第三电路板单元410的长方向的一个侧边与所述第一凸起532相贴，使所述第三电路板单元410的长方向的另一个侧边与第二凸起533相贴，使所述第三电路板单元410的宽方向的一个侧边与第一废料区104相贴，使所述第三电路板单元410的宽方向的另一个侧边与第二废料区105相贴，也即，使所述移植单元40容置于所述待移植的电路板20的第一镂空区108内，使良品的第三电路板单元410替代了不良品的第二电路板单元102位置，并且良品的第三电路板单元410通过承载板50与待移植的电路板20连接，从而，形成了移植后的全良品的连片电路板60。

所述连片电路板60包括承载板50、待移植的电路板20及移植单元40。所述承载板50为一板状体，其包括相对的第一表面510及第二表面520。所述承载板50形成有一个自所述第一表面510向所述第二表面520延伸的收容槽530，所述收容槽530具有一个与所述第一表面510平行的底面531，所述底面531自背向所述第二表面520的方向垂直延伸出一个第一凸起532及一个第二凸起533。所述待移植的电路板20包括第一电路板单元101、第四电路板单元103、第一废料区104、第二废料区105、多个第一微连接1041及多个第二微连接1051。所述移植单元40包括第三电路板单元410、第三微连接4101及第四微连接4102。所述第一电路板单元101、第四电路板单元103及第三电路板单元410均为良品的电路板单元。所述待移植的电路板20与所述收容槽530的外形相匹配，所述待移植的电路板20恰好容置于所述收容槽内。所述移植单元40亦容置于所述收容槽530内。所述第一废料区104与所述第二废料区105相对设置。所述第一电路板单元101、第三电路板单元410及第四电路板单元103的形状尺寸均相同，且均大致为长形，所述第一电路板单元101、第三电路板单元410及第四电路板单元103均位于所述第一废料区104与所述第二废料区105之间，且所述第一电路板单元101、第二电路板单元102及第四电路板单元103依次并行排列。所述第一废料区104通过多个第一微连接1041分别与所述第一电路板单元101及第四电路板单元103的一端相连接，所述第二废料区105通过多个第二微连接1051分别与所述第一电路板单元101及第四电路板单元103的另一端相连接。所述第三电路板单元410分别通过所述第三微连接4101及第四微连接4102与所述第一废料区104及所述第二废料区105相贴。所述第一电路板单元101与所述第三电路板单元410之间的缝隙形成第四镂空区610，所述第三电路板单元410与所述第四电路板单元103之间的缝隙形成第五镂空区620。所述第一凸起532穿设于所述第四镂空区610内并与所述第四镂空区610相匹配，所述第二凸起533穿设于所述第五镂空区620内并与所述第五镂空区620相匹配。在所述承载板50自所述底面531向所述第二表面520形成有贯通的第一通孔541、第二通孔542及第三通孔543。所述第一通孔541位于所述承载板50的与所述第一电路板单元101相对应的区域内，所述第二通孔542位于所述承载板50的与所述第三电路板单元410相对应的区域内，所述第三通孔543位于所述承载板50的与所述第四电路板单元103相对应的区域内。

所述连片电路板60可以为可挠性电路板、刚性电路板及刚挠结合板等；另外，所述第一凸起532可以与所述第四镂空区610等长，也可以小于与所述第四镂空区610的长度，还可以由多段组成，所述第二凸起533可以与所述第五镂空区620等长，也可以小于与所述第五镂空区620的长度，还可以由多段组成。

本技术方案的连片电路板及其制作方法具有如下优点：将包括良品的第三电路板单元410的移植单元40通过承载板50与待移植的电路板20相连接，从而形成了连片电路板60，使所述连片电路板60中的良品的电路板单元的数量增加，可以减少打件时由不良品引起的锡膏及零件的浪费；另外本技术方案的连片电路板60的制作不需要使用定位孔及定位销，从而可以避免定位孔及定位销尺寸等差异引起的定位偏位。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (14)

1.一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一个第一电路板，所述第一电路板包括良品的第一电路板单元、至少一个不良品的第二电路板单元；

将所述第二电路板单元从所述第一电路板移除以得到待移植的电路板，所述待移植的电路板具有移除所述第二电路板单元形成的第一镂空区；

提供与第一镂空区尺寸及形状匹配的移植单元，所述移植单元包括良品的第三电路板单元；

提供一承载板，所述承载板用于连接并定位所述待移植的电路板及所述移植单元，所述承载板具有与所述待移植的电路板的外形相匹配的收容槽；以及

将所述待移植的电路板及所述移植单元容置于所述承载板的收容槽内，并使所述移植单元容置于所述第一镂空区内，从而形成连片电路板。

2.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一电路板中，各个电路板单元之间形成有第二镂空区，所述第二镂空区用于将各个所述电路板单元相间隔。

3.如权利要求2所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述凹槽的底面垂直延伸出凸起，所述凸起与所述第二镂空区对应匹配。

4.如权利要求3所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，将所述待移植的电路板及所述移植单元容置于所述连接板的凹槽内，并使所述移植单元容置于所述第一镂空区内后，使所述第一电路板单元的一个侧边与所述凸起的一侧相贴，使所述第三电路板单元的一个侧边与所述凸起的另一侧相贴。

5.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述承载板包括相对的第一表面及第二表面，所述凹槽自所述第一表面向所述第二表面延伸，所述承载板自所述底面向所述第二表面形成有贯通所述承载板的第一通孔及第二通孔，所述第一通孔位于所述承载板的与所述第一电路板单元相对应的区域内，所述第二通孔位于所述承载板的与所述第三电路板单元相对应的区域内。

6.如权利要求5所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一通孔及所述第二通孔均为直径为1厘米至2厘米的圆孔。

7.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一电路板还包括废料区及微连接，所述第一电路板单元及第二电路板单元通过微连接与所述废料区相连接，通过切断与所述第二电路板单元相连接的所述微连接将所述第二电路板单元从第一电路板移除。

8.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，将所述第二电路板单元从第一电路板移除的方式为激光切割、铣刀切割或冲型切割。

9.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一电路板为可挠性电路板、刚性电路板或刚挠结合板。

10.一种连片电路板，其包括承载板、待移植的电路板及移植单元；所述承载板具有与所述待移植的电路板的外形相匹配的收容槽；所述待移植的电路板包括良品的第一电路板单元及至少一个第一镂空区，所述移植单元包括良品的第三电路板单元；所述待移植的电路板容置于所述收容槽内，所述移植单元亦容置于所述凹槽内，并收容于所述第一镂空区内。

11.如权利要求10所述的连片电路板，其特征在于，所述凹槽的底面垂直延伸出凸起；各个所述电路板单元之间形成有第四镂空区，所述第四镂空区用于将各个所述电路板单元相间隔；所述凸起穿设于所述第四镂空区内并与所述第四镂空区对应匹配。

12.如权利要求10所述的连片电路板，其特征在于，所述承载板包括相对的第一表面及第二表面，所述凹槽自所述第一表面向所述第二表面延伸，所述承载板自所述底面向所述第二表面形成有贯通的第一通孔及第二通孔，所述第一通孔位于所述承载板的与所述第一电路板单元相对应的区域内，所述第二通孔位于所述承载板的与所述第三电路板单元相对应的区域内。

13.如权利要求12所述的连片电路板，其特征在于，所述第一通孔及所述第二通孔均为直径为1厘米至2厘米的圆孔。

14.如权利要求10所述的连片电路板，其特征在于，所述连片电路板为可挠性电路板、刚性电路板或刚挠结合板。