JP6873732B2 - フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造システム - Google Patents
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Description
最初に、製品となるフレキシブルプリント基板(FPC製品30)が形成されている基板シート20およびフィルム接合体50について説明する。図1は、複数のFPC製品30が形成された基板シート20およびフィルム接合体50を示す平面図である。
次に、フレキシブルプリント基板の製造方法について、以下に説明する。図3は、フレキシブルプリント基板の製造方法のイメージを示すフロー図である。
図3に示すように、フレキシブルプリント基板を製造する場合、未加工の基板シート20に対し、上述したようなエッチング等の通常のフォトファブリケーション手法を行い、その他穴開け加工やめっき処理等を経る回路形成工程を実施する。このとき、個々のFPC製品30に対応する部分毎に、回路パターンやめっき部分が形成される。
この回路形成工程の後に、外形切り離し工程を実施する。外形切り離し工程では、金型を用いて、FPC製品30の外形を打ち抜くように形成する。この外形切り離し工程では、接続部22を除いたFPC製品30の周囲が打ち抜かれる。それにより、FPC製品30の外形が形成されるが、FPC製品30は、接続部22を介してスクラップ部分21に接続されている。なお、外形切り離し工程では、金型での打ち抜きに代えて、レーザ光を用いて、FPC製品30の周囲をスクラップ部分21から切り離すようにしても良い。
次に、電気検査工程を実施する。この電気検査工程では、電気検査装置を用いて、電気検査を実施する。なお、電気検査工程は、検査工程に対応する。この電気検査では、それぞれのFPC製品30に対して導通不良が存在しないか等を確認する。図4は、本実施の形態に係るフレキシブルプリント基板の製造システム10の概略を示す図である。なお、図4に示すフレキシブルプリント基板の製造システム10は、ステップS3からステップS5に関するものである。
続いて、貼り合わせ工程を実施する。この貼り合わせ工程では、基板シート20に微粘着フィルム40を貼り合わせる。それにより、スクラップ部分21を除去した後に、FPC製品30が微粘着フィルム40に貼り合わせた状態とすることができる。この貼り合わせ工程は、基板シート20と微粘着フィルム40を貼り合わせることが可能な貼り合わせ装置120を用いて実施される。なお、貼り合わせ工程を行わずに省略するようにしても良い。
次に、レーザ光を用いて、FPC製品30とスクラップ部分21を接続している接続部22を切断する切断工程を実施する。この切断工程では、レーザ加工装置130を用いる。レーザ加工装置130は、たとえば波長が532nm付近のグリーンレーザを照射可能なレーザヘッドと、レーザヘッドから照射されるレーザ光を走査可能な走査部とを備えている。そして、レーザヘッドからのレーザ光の照射により接続部22を切断している。
次に、基板シート20からスクラップ部分21を剥がす剥がし工程を実施する。この剥がし工程は、作業者が行うようにしても良く、専用の剥がし装置を用いて自動的に行うようにしても良い。この剥がし工程においては、基板シート20からスクラップ部分21を剥がすようにする。そして、スクラップ部分21を剥がした後に、専用の廃棄箇所へスクラップ部分21を廃棄するようにする。
以上のような構成のフレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造システム10によると、次のような効果が生じる。
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
Claims (3)
- 基板シートから複数の製品部分となるフレキシブルプリント基板を製造するフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
基板シートに複数の回路パターンを形成して前記製品部分を形成する回路形成工程と、
前記回路形成後に、前記基板シートのうち廃棄するスクラップ部分から接続部を除いて前記製品部分を切り離す外形切り離し工程と、
前記製品部分に対して所定の検査を行い、前記製品部分が異常のない良品であるか異常のある不良品であるか否かを検査する検査工程と、
前記検査工程において良品であると判定された前記製品部分の前記接続部をレーザ光を用いて切断する一方、前記検査工程において不良と判定された不良品の前記接続部は切断せずに接続された状態とするレーザ切断工程と、
を具備し、
前記レーザ切断工程に先立って、前記基板シートに対して微粘着フィルムを貼り合わせてフィルム接合体を形成する貼り合わせ工程を行うと共に、
前記レーザ切断工程後に、少なくとも前記スクラップ部分を前記微粘着フィルムから剥がす剥がし工程を行い、
前記スクラップ部分を前記基板シートから剥がすと、前記不良品も前記基板シートから剥がされ、微粘着フィルムには、良品であると判断された前記製品部分が残存する、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 請求項1記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記検査工程は、それぞれの前記製品部分に対して、電気的な導通不良が存在しないか否かを電気検査装置を用いて検査する電気検査工程である、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 請求項2記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記電気検査工程では、前記電気検査装置での電気検査において少なくとも不良と判定された前記製品部分に関する位置情報が、前記レーザ切断工程で用いられるレーザ加工装置に送信される、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
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