CN108738378B - 柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够减少剥离不良品的工作量，且能够可靠地废弃不良品的柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造系统；该柔性印刷电路板的制造方法包括：在电路板片(20)上形成多个电路图案，从而形成产品部分(30)的电路形成工序；在形成电路之后，除连接部(22)之外使产品部分(30)与电路板片(20)中将被废弃的废料部分(21)分离的外形切割工序；对产品部分(30)执行规定的检查，从而检查产品部分(30)是不存在异常的良品还是存在异常的不良品(31)的检查工序；以及使用激光切断检查工序中判定为良品的产品部分(30)的连接部(22)，但不切断检查工序中判定为不良的不良品(31)的连接部(22)而使其保持连接状态的激光切断工序。

Description

柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造系统
技术领域
本发明涉及柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造系统。
背景技术
在制造柔性印刷电路板时，作为其制造的最终阶段，通常通过电气检查工序检查柔性印刷电路板的产品(FPC产品)部分的电导通情况、或者通过外观检查工序检查外观。在上述检查中，对于各检查中判断为不良的FPC产品，手动或自动地粘贴表示不良的不良标记(bad mark)。
此时，在专利文献1中，将在电气检查工序中判断为不良并贴有不良标记的FPC产品的数据，与个体识别编号相关联地存储在数据存储区域中，并在外观检查工序中从数据存储区域读出数据，从而不用检测不良标记，由此防止浪费工时。
另外，在从形成有多个成为FPC产品的部分的电路板片切割出各个FPC产品的外形加工中，通常使用模具。相对于此，近年来也存在使用激光加工装置从电路板片切割出各个产品的情况。专利文献2虽然不是柔性印刷电路板，但公开了如下内容，即：从金属电路板材料切出形变检测用传感器的外形并使连接部残留，然后通过激光加工将连接部也切断。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1：日本专利特许第4446845号公报
专利文献2：日本专利特许第4599186号公报
发明内容
然而，在专利文献1公开的方法中，在实施利用模具冲裁FPC产品的外形加工之前，将电路板片粘贴在微粘薄膜上。然后，在实施上述检查工序和外形加工之后，从微粘薄膜上剥离电路板片中FPC产品以外的其余部分(废料部分)。另外，将不良品也从微粘薄膜上剥离。
但是，在目前情况下，从微粘薄膜上剥离废料部分或不良品的作业通过人工进行。因此，除了剥离废料部分的工序之外，还需要剥离不良品的工序，从而存在工作量变多的问题。
另外，有时也会发生作业人员将不良品与良品拿错的人为失误。该情况下，误将不良品发货，从而可能导致信赖性降低。即使在专利文献1上结合专利文献2，也难以解决上述问题。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种能够减少剥离不良品的工作量，且能够可靠地废弃不良品的柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造系统。
为了解决上述课题，本发明的第一观点提供一种从电路板片制造多个成为产品部分的柔性印刷电路板的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：电路形成工序：在电路板片上形成多个电路图案从而形成产品部分；外形切割工序：在形成电路之后，除连接部之外使产品部分与电路板片中将被废弃的废料部分分离；检查工序：对产品部分执行规定的检查，从而检查产品部分是不存在异常的良品还是存在异常的不良品；以及激光切断工序：使用激光切断检查工序中判定为良品的产品部分的连接部，但不切断检查工序中判定为不良的不良品的连接部而使其保持连接状态。
另外，本发明的另一方面是在上述发明中，优选在激光切断工序之前，实施在电路板片上粘贴微粘薄膜而形成薄膜接合体的粘贴工序，并且，在激光切断工序之后，实施至少将废料部分从微粘薄膜上剥离的剥离工序。
进而，本发明的另一方面是在上述发明中，优选检查工序是使用电气检查装置检查各个产品部分是否存在电导通不良情况的电气检查工序。
另外，本发明的另一方面是在上述发明中，优选在电气检查工序中，至少将在利用电气检查装置进行电气检查中判定为不良的产品部分的位置信息，发送至激光切断工序中使用的激光加工装置。
进而，本发明的另一方面是在上述发明中，提供一种用于从电路板片制造多个成为产品部分的柔性印刷电路板的柔性印刷电路板的制造系统，其特征在于具备：外形切割装置，其用于在电路板片上形成多个电路图案而形成产品部分之后，除连接部之外使产品部分与电路板片中将被废弃的废料部分分离；检查装置，其用于对产品部分执行规定的检查，从而检查产品部分是不存在异常的良品还是存在异常的不良品；以及激光加工装置，其使用激光切断检查装置中判定为良品的产品部分的连接部，但不切断检查装置中判定为不良的不良品的连接部而使其保持连接状态。
(发明效果)
根据本发明，能够减少剥离不良品的工作量，并且能够可靠地废弃不良品。
附图说明
图1是表示本发明一实施方式涉及的形成有多个FPC产品的电路板片和薄膜接合体的俯视图。
图2是表示从图1所示的薄膜接合体剥离废料部分之后的状态的俯视图。
图3是表示本发明一实施方式涉及的柔性印刷电路板的制造方法的流程示意图。
图4是表示本发明一实施方式涉及的柔性印刷电路板的制造装置的概况的图。
(符号说明)
10…制造系统
20…电路板片
21…废料部分
22…连接部
30…FPC产品(对应于产品部分)
31…不良品
40…微粘薄膜
50…薄膜接合体
110…电气检查装置
120…粘贴装置
130…激光加工装置
200…主计算机
具体实施方式
以下，对本发明一实施方式涉及的柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造系统10进行说明。
＜关于电路板片和薄膜接合体＞
首先，对形成有成为产品的柔性印刷电路板(FPC产品30)的电路板片20和薄膜接合体50进行说明。图1是表示形成有多个FPC产品30的电路板片20和薄膜接合体50的俯视图。
通过对于由聚酰亚胺和铜箔粘接而成的电路板材实施蚀刻等通常的光刻加工，并经过其他的开孔加工或电镀处理等，从而在电路板片20上形成多个FPC产品30。此时，除了多个FPC产品30之外，电路板片20上还设有之后被废弃的废料部分21、和连接废料部分21与各个FPC产品30的连接部22。在本实施方式中，连接部22是使用激光加工装置切断的部分。当该连接部22被切断时，能够从电路板片20中取出FPC产品30。
另外，除了作为规定检查合格的良品的FPC产品30之外，有时也会形成例如电流的导通等存在问题而被判定为不良的FPC产品30(在以下说明中，将被判定为不良的FPC产品30称为“不良品31”)。图1中示出除了作为良品的FPC产品30之外还形成有不良品31的状态。
另外，在图1所示的电路板片20上粘贴有微粘薄膜40，从而构成薄膜接合体50。微粘薄膜40是在例如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等基材的表面上涂敷微粘合剂而形成的，其粘合在电路板片20上。另外，也可以容易地从微粘薄膜40上剥离电路板片20的废料部分21或FPC产品30等。
图2是表示从图1所示的薄膜接合体50上剥离废料部分21之后的状态的俯视图。在针对图1所示的薄膜接合体50，通过例如激光加工切断连接部22，并将废料部分21剥离并废弃之后，变为图2所示的状态。此时，FPC产品30呈被保持在微粘薄膜40上的状态。另外，也可以不使用上述微粘薄膜40而制造FPC产品30。
＜关于柔性印刷电路板的制造方法＞
接着，以下对柔性印刷电路板的制造方法进行说明。图3是表示柔性印刷电路板的制造方法的流程示意图。
(1)步骤S1：实施电路形成工序
如图3所示，在制造柔性印刷电路板时，实施电路形成工序，在该电路形成工序中，对未加工的电路板片20实施上述蚀刻等通常的光刻加工，并实施其他的开孔加工或电镀处理等。此时，在与各个FPC产品30对应的部分上，分别形成电路图案或电镀部分。
(2)步骤S2：实施外形切割工序
在该电路形成工序之后，实施外形切割工序。在外形切割工序中，使用模具进行冲裁从而形成FPC产品30的外形。在该外形切割工序中，对于FPC产品30周围的连接部22以外的其他部分进行冲裁。由此，形成FPC产品30的外形，但FPC产品30经由连接部22与废料部分21连接。另外，在外形切割工序中，也可以取代利用模具进行冲裁而使用激光使FPC产品30的周围与废料部分21分离。
另外，步骤S2的外形切割工序可以使用模具仅进行一次冲裁，也可以进行多次冲裁。
(3)步骤S3：实施电气检查工序
接着，实施电气检查工序。在该电气检查工序中，使用电气检查装置实施电气检查。另外，电气检查工序对应于检查工序。在该电气检查中，确认各个FPC产品30是否存在导通不良等情况。图4是表示本实施方式涉及的柔性印刷电路板的制造系统10的概况的图。另外，图4所示的柔性印刷电路板的制造系统10涉及步骤S3至步骤S5。
在实施电气检查工序时，使用图4所示的电气检查装置110实施。该电气检查装置110具备：以固定状态载置作为检查对象的电路板片20的载置台部、和与该载置台部上载置的电路板片20的FPC产品30的规定部位接触并导通电气信号的检查探针。另外，电气检查装置110与主计算机200之间以能够通信FPC产品30的检查结果的状态连接。
当利用该电气检查装置110进行电气检查未发现FPC产品30的电流导通存在问题时，判定为良品。另一方面，当利用电气检查装置110进行电气检查发现FPC产品30的电流导通中存在无法导通电流等问题时，判定为不良(以下，将判定为不良的FPC产品30称为“不良品31”)。在该电气检查工序中，电气检查装置110将特定的电路板片20内的不良品31的位置相关信息发送至主计算机200。
(4)步骤S4：实施粘贴工序
接着，实施粘贴工序。在该粘贴工序中，在电路板片20上粘贴微粘薄膜40。由此，在除去废料部分21之后，成为FPC产品30粘贴在微粘薄膜40上的状态。该粘贴工序使用能够使微粘薄膜40与电路板片20贴合的粘贴装置120实施。另外，也可以省略不实施粘贴工序。
(5)步骤S5：使用激光实施切断工序
接着，实施切断工序，在该切断工序中，使用激光将连接FPC产品30与废料部分21的连接部22切断。另外，在该切断工序中，使用激光加工装置130。激光加工装置130具备：能够照射例如波长为532nm左右的绿激光的激光头、和能够扫描从激光头照射的激光的扫描部。然后，通过从激光头照射激光而切断连接部22。
另外，扫描部可以如例如使反射镜摆动的机构等那样内置在激光头内，也可以设置在激光头的外部。在扫描部位于激光头的外部时，可以构成为使激光头移动，也可以构成为使电路板片20移动。
另外，激光加工装置130的激光头也可以使用绿激光以外的其他激光，例如波长为1064nm左右的红外激光(CO2激光、YAG激光、YVO4激光等)、波长为355nm左右的紫外激光等。
在此，激光加工装置130根据来自主计算机200的、特定的电路板片20内的不良品31的位置相关信息，对电路板片20中的各个连接部22扫描激光。此时，激光加工装置130不会对不良品31的连接部22照射激光。因此，由于能够跳过不良品31的激光加工，因而与未如此跳过时相比，能够提高切断工序中的生产效率。
另外，当存在不良品31时，激光加工装置130中用于扫描激光的扫描信息，可以由激光加工装置130形成，也可以由主计算机200形成。另外，在上述扫描信息是将激光头的路径变更为使其移动至接下来利用激光进行切断的FPC产品30的连接部22处，以使激光头不通过连接不良品31与废料部分21的连接部22的信息时，能够缩短移动时间，因而较为理想。但是，上述扫描信息也可以是不改变反射镜或XY工作台等的机械性移动路径，而仅改变照射激光的时间，从而不对不良品31的连接部22照射激光。
另外，在扫描切断各个连接部22时，可以对同一部位扫描多次进行切断，也可以对同一部位仅扫描一次而切断。
(6)步骤S6：实施废料部分的剥离工序
接着，实施从电路板片20上剥离废料部分21的剥离工序。该剥离工序可以由作业人员实施，也可以使用专用的剥离装置自动实施。在该剥离工序中，从电路板片20上剥离废料部分21。另外，在剥离废料部分21之后，将废料部分21废弃至专用的废弃场所。
此时，不良品31经由连接部22与废料部分21连接而未被切断。因此，当从电路板片20上剥离废料部分21时，不良品31也从电路板片20被剥离。因此，微粘薄膜40上仅剩下作为良品的FPC产品30。另外，废料部分21和不良品31被除去，并被废弃至专用的废弃场所。
另外，在步骤S3的电气检查工序中，也可以如下进行设置。即，当电路板片20的某一特定位置处发生不良的频率高时(例如连续产生不良等)，则步骤S1的蚀刻等光刻加工或电镀处理中有可能存在问题。该情况下，可以认为只要使用相同掩膜等进行光刻加工、或者使用相同装置进行电镀处理，则问题便未得到解决，从而在步骤S3的电气检查工序中将继续判定为不良品31。因此，该情况下，可以在步骤S3的电气检查工序中省略该特定位置的电气检查，从而能够缩短电气检查工序的时间，进一步提高生产效率。
另外，在上述各工序中，也可以调换步骤S3的电气检查工序和步骤S4的粘贴工序的实施顺序。另外，也可以在步骤S2的外形切割工序之前实施步骤S4的粘贴工序。
另外，在不实施步骤S4的粘贴工序的情况下，不实施步骤S6的剥离工序。该情况下，只要实施步骤S5的利用激光进行切断的切断工序，便成为各个FPC产品30与废料部分21和不良品31分离的状态。
＜关于效果＞
根据如上构成的柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造系统10，能够产生如下效果。
即，实施在电路板片20上形成多个电路图案从而形成产品部分(FPC产品30)的电路形成工序(步骤S1)，在该电路形成之后，实施除连接部22之外使产品部分(FPC产品30)与电路板片20中将被废弃的废料部分21分离的外形切割工序(步骤S2)。另外，实施检查工序(步骤S3)，在该检查工序中，对产品部分(FPC产品30)进行规定的检查，检查产品部分(FPC产品30)是不存在异常的良品还是存在异常的不良品31。另外，实施激光切断工序(步骤S5)，在该激光切断工序中，利用激光切断在检查工序(步骤S3)中被判定为良品的产品部分(FPC产品30)的连接部22，但不切断在检查工序(步骤S3)中被判定为不良的不良品31的连接部22而使其保持连接状态。
因此，不良品31呈经由连接部22与废料部分21连接的状态，从而在激光切断工序后废弃废料部分21时，可以将废料部分21以带有不良品31的状态废弃。因此，与将不良品31与废料部分21切断，然后废弃该不良品31时相比，能够减少工作量。
另外，在激光切断工序之后，能够将废料部分21以经由连接部22与不良品31连接的状态废弃，因此，能够防止将作为良品的产品部分(FPC产品30)与不良品31拿错这样的人为失误。因此，能够防止误将不良品31发货而导致对于产品的信赖度降低。
另外，在本实施方式中，在激光切断工序(步骤S5)之前，实施在电路板片20上粘贴微粘薄膜40而形成薄膜接合体50的粘贴工序(步骤S4)。另外，在激光切断工序(步骤S5)之后，实施至少将废料部分21从微粘薄膜40上剥离的剥离工序(步骤S6)。
因此，在从微粘薄膜40上剥离废料部分21时，能够以不良品31与废料部分21相连的状态剥离废料部分21。因此，能够变为微粘薄膜40上仅剩下作为良品的FPC产品30的状态。因此，能够可靠地将不良品31从微粘薄膜40上除去，从而能够防止误将不良品31发货。
进而，在本实施方式中，检查工序是使用电气检查装置110检查各个产品部分(FPC产品30)是否存在电导通不良情况的电气检查工序(步骤S3)。因此，能够可靠地除去电导通方面不良的不良品31，从而能够出货不存在导通不良的FPC产品30。
另外，在本实施方式中，在电气检查工序(步骤S3)中，至少将利用电气检查装置110进行电气检查且判定为不良的产品部分(不良品31)的位置信息，发送至激光切断工序(步骤S5)中使用的激光加工装置130。
因此，由于被判定为不良的产品部分(不良品31)的正确的位置信息被发送至激光加工装置130，因而能够可靠地防止利用激光切断不良品31的连接部22。因此，能够可靠地将不良品31与废料部分21一起废弃，从而能够出货不存在导通不良的FPC产品30。
＜变形例＞
以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明除此之外还可以进行各种变形。以下，对此进行叙述。
在上述实施方式中，作为检查工序而实施步骤S3的电气检查工序。但是，检查工序也可以为电气检查工序以外的其他工序。作为该工序，例如可以举出使用摄影装置(例如CCD相机)等检查FPC产品30的外观是否存在异常的外观检查工序。另外，在检查工序中，也可以与电气检查工序一同实施例如外观检查工序等的其他检查工序。

Claims (4)

1.一种柔性印刷电路板的制造方法，其用于从电路板片制造多个成为产品部分的柔性印刷电路板，
所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：
电路形成工序：在电路板片上形成多个电路图案，从而形成所述产品部分；
外形切割工序：在所述电路形成之后，除连接部之外使所述产品部分与所述电路板片中将被废弃的废料部分分离；
检查工序：对所述产品部分执行规定的检查，从而检查所述产品部分是不存在异常的良品还是存在异常的不良品；以及
激光切断工序：使用激光切断所述检查工序中判定为良品的所述产品部分的所述连接部，但不切断所述检查工序中判定为不良的不良品的所述连接部而使其保持连接状态，其中所述激光的移动路径不通过所述不良品与所述废料部分的所述连接部；
在所述激光切断工序之前，实施在所述电路板片上粘贴微粘薄膜而形成薄膜接合体的粘贴工序；
在所述激光切断工序之后，实施至少将所述废料部分从所述微粘薄膜上剥离的剥离工序；
在将所述废料部分从所述电路板片上剥离后，所述不良品也从所述电路板片上被剥离，判定为良品的所述产品部分残留在微粘薄膜上。
2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述检查工序是使用电气检查装置检查各个所述产品部分是否存在电导通不良情况的电气检查工序。
3.如权利要求2所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，
在所述电气检查工序中，至少将在利用所述电气检查装置进行电气检查中判定为不良的所述产品部分的位置信息，发送至所述激光切断工序中使用的激光加工装置。
4.一种柔性印刷电路板的制造系统，其用于从电路板片制造多个成为产品部分的柔性印刷电路板，
所述柔性印刷电路板的制造系统的特征在于，具备：
外形切割装置，其用于在电路板片上形成多个电路图案而形成所述产品部分之后，除了连接部之外使所述产品部分与所述电路板片中将被废弃的废料部分分离；
检查装置，其用于对所述产品部分执行规定的检查，从而检查所述产品部分是不存在异常的良品还是存在异常的不良品；以及
激光加工装置，其使用激光切断所述检查装置中判定为良品的所述产品部分的所述连接部，但不切断所述检查装置中判定为不良的不良品的所述连接部而使其保持连接状态，其中所述激光的移动路径不通过所述不良品与所述废料部分的所述连接部；并且
在使用激光切断所述检查装置中判定为良品的所述产品部分的所述连接部之前，实施在所述电路板片上粘贴微粘薄膜而形成薄膜接合体的粘贴工序；
在使用激光切断所述检查装置中判定为良品的所述产品部分的所述连接部之后，实施至少将所述废料部分从所述微粘薄膜上剥离的剥离工序；
在将所述废料部分从所述电路板片上剥离后，所述不良品也从所述电路板片上被剥离，判定为良品的所述产品部分残留在微粘薄膜上。
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